KR910006036Y1 - 반도체 제조에 있어서의 웨이퍼 흡착 테이블 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 제조에 있어서의 웨이퍼 흡착 테이블

제 1 도는 칩 분리를 나타내는 도면.

제 2 도는 종래의 흡착테이블 평면도.

제 3 도는 본 고안 흡착테이블의 사시도.

제 4 도는 제 3 도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3, 3' : 원주방향진공통로 4, 4' : 凸면

본 고안은 반도체 제조에 있어서 칩 본딩 공정을 행하기 위하여 칩을 분리할때 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착 테이블에 관한 것이다.

웨이퍼에서 칩을 분리하는 방식은 제 1 도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 피더에 의해 이송 되어온 웨이퍼(W)는 웨이퍼링 (R)에 고정된 상태로 트레이(T)에 의해 웨이퍼 홀더(H)에 홀딩된다.

홀딩이 완료되면 흡착테이블(S)가 상승하고 이어서 내측에 설치된 니이들(N)이 상승하여 마일러(M)에 접착되어 있는 칩(C)를 분리 시킨다.

이때, 흡착테이블(S)는 마일러(M)의 저면에 밀착되어 진공압으로 마일러(M)을 흡착하게 되는데 , 상기한 바와 같이 니이들(N)이 상승하여 칩(C)을 분리할때 마링러(M)을 관통하게 됨에 기인하여 마일러(M)에는 핀홀이 생기게 된다.

칩(C)가 계속 분리됨에 따라 마일러(M)에는 핀홀이 증가하게 되어 제 2 도의 도시와 같이, 핀홀(P)가 무수히 생기게 된다.

이러한 핀홀(P)가 제 2 도의 도시와 같이 흡착 테이블(S)상의 진공통로(V)상에 위치되면 흡테이블(S)내의 진공도가 저하 되는데, 그것을 흡착테이블(S)의 진공통로(V)가 연속적으로 형성되어 있음에 기인하여 진공통로(V)와 핀홀(P)가 일치되는 지점에서 필홀(P)로 대기가 유입되기 때문이다.

제 2 도의 A, B, C, D가 그 지점을 나타내고 있다. 이러한 이유로 인하여 흡착테이블(S)내의 진공도가 저하되면 칩 흡착시 미스가 발생되고 칩 분리시 위치 오차를 유발시켜 수율을 저하시키게 된다. 이러한 문제점들을 해소하기 위하여 진공압을 더높여 웨이퍼의 흡착 상태를 양호하게 하고 있으나, 진공압을 높이는 데에는 그 한도가 있으며 이에따른 원가상승을 감수해야만 했다.

본 고안은 상기한 종래의 흡착테이블이 갖는 제반문제점을 해소하여 적은 진공압으로 칩분리 및 칩 흡착을 양호하게 라는 반도체 제조에 있어서의 웨이퍼 흡착 테이블을 제공함에 그 목적이 있다. 이를 실현하기 위하여 본 고안은 흡착테이블에 단속 적으로 凹면을 이루도록 진공통로를 형성하여 凸면에 핀홀이 위치되도록 구성함을 특징으로 한다.

이하 본 고안을 첨부된 도면 제 3 도 및 제 4 도에 의거하여 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다. 상면에 x축방으로 형성된 진공통로(1)과 z축 방향으로 형성된 진공통로(2) 및 이들과 연통하는 원주방향의 진공통로(3)(3')를 보유하는 웨이퍼 흡착제테이블에 있어서, 본 고안은 원주방향의 진공통로(3)(3')를 단속적으로 형성하여 일정 위치에 凸면 (4)(4')가 돌출되어지게 하는 구성이다.

이와 같이 구성되는 본 고안은 제 4 도에 도시된 바와같이 핀홀(P)가 凸면 (4)(4')에 위치됨에 따라 대기의 유입이 방지 된다.

따라서, 진공통로(3)(3')내의 진공이 마일러(M)을 흡착하게 될때 강한 흡착력을 갖게 된다.

이상과 같이 본 고안에 의한 흡착 테이블을 진공의 저하를 방지하여 적은 진공압으로도 마일러를 확실히 흡착할수 있게 됨으로 칩 분리시와 흡착시 발생되는 문제점을 해소할수 있음과 아울러 적은 진공압의 사용을 가능케 함을 기인하여 원가절감을 기할수 있게 된다.

Claims (1)

1. 진공압으로 마일러를 흡착하는 통상의 흡착테이블에 있어서, 상면에 형성된 원주방향 진공통로(3)(3')의 일정위치에 凸면 (4)(4')를 돌설하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조에 있어서의 웨이퍼 흡착 테이블.