JPH01268147A

JPH01268147A - チップ突上げ用コマ

Info

Publication number: JPH01268147A
Application number: JP63097419A
Authority: JP
Inventors: Masao Uno; 宇野　正雄; Masayoshi Kodama; 児玉　正吉; Toshitaka Nishizuka; 西塚　俊隆
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1988-04-20
Filing date: 1988-04-20
Publication date: 1989-10-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明はチップ突上げ用コマに関するー。更に詳細には
、本発明は平坦面部と傾斜面部とからなる上面部を有す
るチップ突上げ用コマに関する。

［従来の技術］チップ突上げ用コマはウェハの分割あるいはダイボンデ
ィングなどの工程で使用されている。

例えば、シリコンウェハに拡散、ホトエツチング等の工
程を経て半導体素子が作り込まれると、−枚のウェハ内
に同一の素子が多数個規則的に配列されたものが得られ
る。そして、良品と判断されたそれぞれの素子（ダイス
またはチップとも呼ばれる）をパッケージに組込むため
に個々に分割する。この分割の際に、ウェハ裏面に粘着
テープを貼付し、テープを伸張させながらテープ下面側
からチップ突上げ用コマで個々のチップを突上げて個別
に取り出す操作が行われる。

また、ダイボンディングの際、良品チップと判定されて
いるものの真上に吸着ヘッドがきて、このチップを吸着
し、ボンディング処理か行われる。

ＩＣチップの表面は繊細で傷つきやすいので、チップ吸
着時にはチップを裏面より突上げ、−１−昇を開始して
いる吸着ヘッドとの相対速度を小さくし、衝撃荷重を最
小にすることでチップ表面の損傷を皆無としている。

［発明か解決しようとする課題］このような目的に従来から使用されてきたチップ突」二
げ用コマは−１−面部が湾曲しているため、裏面からチ
ップを突」−げると、隣接しているチップの上部外周縁
同士が衝突し、欠は破損を起こすことが度々あった。チ
ップそれ自体は良品であるにも拘わらず、後処理工程で
不良品化することとなり、スループットが著しく低下さ
れる。

従って、本発明の目的は良品チップに欠は破損なとの損
傷を与えることのないチップ突」−げ用コマを提供する
ことである。

［課題を解決するための手段］前記目的を達成するために、本発明のチップ突りげ用コ
マにおいては、チップ突上げピンが出入り可能で、かつ
、チップを真空吸引するための、貫通孔が設けられた平
坦面部と、この平坦面部に隣接する、外周縁に向かって
降ドする傾斜面部吉からなる」−面部を設けている。

傾斜面部の傾斜角は特に限定されるわけではないか、一
般的には、０．１〜５°、好ましくは、０．５〜３°の
範囲内、特に好ましくは、約１゜〜１．５°程度である
。

また、チップの真空吸着性を高めるために、傾斜面部に
は平坦面部の貫通孔に連通ずる同心円状の溝を刻設する
ことが好ましい。

［作用］前記のように、本発明のチップ突−にげピンは、その」
−面部が平坦面部と傾斜面部とからなるので、中央の平
坦面部に載置されたチップとその外周の傾斜面部に載置
されたチップとの−１一部外周縁同士は互いに離反し、
チップ間の間隔が拡大するようになる。

かくして、チップ突上げによりチップか破損するような
事故は殆ど発生しなくなり、スルーブツトか向」二され
る。

［実施例コ以下、図面を参照しながら本発明のチップ突−１ユげ用
コマの一例について更に詳細に説明する。

第１図は本発明のチップ突上げ用コマの一例の概要断面
図であり、第２図はその平面図である。

第１図に示されるように、本発明のチップ突」―げ用コ
マｌは頭部３と台座５とからなる。頭部３と台座５との
内部には空洞７が画成されている。

この空洞内には昇降可能な突上げピン９が設けられてい
る。突」−げピン９は頭部上面の略中央部に穿設された
貫通孔１１を通じて進退する。ピンの直径は貫通孔の内
径よりも小さい。台座５には前記空洞７に通じる排気通
路１３が設けられている。

排気通路１３の出ｌ」側は真空ポンプ等の適当な排気手
段（図示されていない）に接続する。頭部３七台座５と
の気密性を高めるために、これら両部材の係合部に０−
リング１５を配設することが好ましい。頭部」二面の貫
通孔配設箇所周辺は平坦面部てあり、その周囲は傾斜面
部である。傾斜面部は角度θの下り傾斜面である。θは
特に限定されるわけではないが、一般的には、０．１〜
５°、好ましくは、０．５〜３°の範囲内−特に好まし
くは、約１°〜１．５°程度である。傾斜面部の外周縁
にＯ−リングを配設するための凹陥溝１７が設けられて
いる。

第２図は頭部３の平面図である。図示されているような
円形に限らず、角形の頭部も使用できる。

しかし、特に方向性のない円形頭部が最も好ましい。頭
部の中心に略対称的に貫通孔１１が４本穿設されている
。この各貫通孔から放射状に所定の深さの刻設溝２０が
半径方向外方へ伸びている。

そして、この放射状の溝をつなぐ、同心円状の溝２２が
刻設されている。頭部中心から貫通孔１１に隣接する第
１の同心円溝までの部分が平坦面部を構成し、第１の同
心円溝から頭部外周縁までの部分が傾斜面部を構成する
。第１図に示された排気通路１３から吸引が行われると
、同心円状の溝２２および放射状の溝２０を通じ、貫通
孔１１から吸気される。そのため、貫通孔１１の配設さ
れ６一た平坦面部だけでなく、放射状１薄および同心円状溝の
配設された傾斜面部においてもチップを吸着することが
できる。

第３図は頭部上面にチップが吸着された状態の拡大模式
図である。

図示されているように、チップ２５が貼付された粘着テ
ープ３０の下面側に本発明のチップ突」二げ用コマｌの
頭部−上面を当接させる。頭部上面の平坦面部にチップ
１個が乗るように位置決めすることが好ましい。平坦面
部の直径はチップの長さに等しいか、あるいは若干大き
い。このように位置決めすると、隣接するチップは何れ
も傾斜面部に乗るようになる。すると、平坦面部に乗っ
ているチップと傾斜面部に乗っているチップとはその切
れ目の」一端部分３２が拡開される。かくして、突上げ
の際に、チップの」二端縁同十が衝突して欠けが発生す
るような事故は効果的に防止される。

頭部３の大きさ、すなわち直径はチップ２５の大きさに
依存して変化する。頭部の直径はチップの長さの約３倍
程度であることが好ましい。

本発明のチップ突上げコマの材質、特に、頭部　　゛の
材質は特に限定されないが、ステンレス等の金属から構
成することができる。　　　−［発明の効果］以」−説明したように、本発明のチップ突上げピンは、
その上面部が平坦面部と傾斜面部とからなるので、中央
の平坦面部に載置されたチップとその外周の傾斜面部に
載置されたチップとの」二部外周縁同士は互いに離反し
、チップ間の間隔が拡大するようになる。

かくして、チップ突上げによりチップが破損するような
事故は殆ど発生しなくなり、スループットが向−１ニさ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ突上げ用コマの一例の概要断面
図であり、第２図はその平面図であり、第３図は頭部−
上面にチップが吸着された状態の拡大模式図である。 ■・・・本発明のチップ突、Ｌげ用コマ。３・・・頭部。５・・・台座。９・・・突上げピン。ｌｌ・・・貫通孔。１３・・・排気通路。２０・・・放射状溝。２２・・・同心円状溝

Claims

【特許請求の範囲】

（１）チップ突上げピンが出入り可能で、かつ、チップ
を真空吸引するための、貫通孔が設けられた平坦面部と
、この平坦面部に隣接する、外周縁に向かって降下する
傾斜面部とからなる上面部を有することを特徴とするチ
ップ突上げ用コマ。
（２）傾斜角が０．１〜５゜の範囲内であることを特徴
とする請求項（１）記載のチップ突上げ用コマ。
（３）傾斜角が０．５〜３゜の範囲内であることを特徴
とする請求項（２）記載のチップ突上げ用コマ。
（４）傾斜角が１゜〜１．５゜の範囲内であることを特
徴とする請求項（３）記載のチップ突上げ用コマ。
（５）傾斜面部には平坦面部の貫通孔に連通する放射状
および同心円状の溝が刻設されていることを特徴とする
請求項（１）〜（４）の何れかに記載のチップ突上げ用
コマ。