CN212230400U - 一种晶圆载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆载具，包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。本实用新型通过增加抽真空道的设计，使得晶圆可完全吸附于晶圆载具上，避免因晶圆异位或者翘曲导致的异常发生，而且对不同机台的适应性较好。

Description

一种晶圆载具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产治具，特别涉及一种可以运用于不同尺寸转换的晶圆载具。

背景技术

现有的晶圆载具为金属载具，承载晶圆平面有不打孔或打孔两种，在使用不打孔晶圆载具过程中，当载台抽真空时，由于吸附性较差，使得晶圆无法完全吸附于载具上。故而，现在使用打孔的晶圆载具较多，如图1所示，晶圆载具1设有晶圆放置区11和支撑区12，放置晶圆的晶圆放置区11呈圆形（一般情况下，因为晶圆的形状为圆形，晶圆放置区11也是呈圆形，以便更好的放置晶圆），在晶圆放置区11上设置多个孔位111，孔位111呈圆形，其直径范围一般在0.3-0.5mm之间，在抽真空时，通过孔位111，晶圆可以更加快速的吸附于载具1。支撑区12呈环形围绕着晶圆放置区11，可以通过机械仪器或者人工接触支撑区12，端起或者移动晶圆载具1。但是，孔位111孔隙较小，数量也不多，分布不均匀，将打孔的晶圆载具1放置在载台后，在使用过程中，存在以下异常情况：因设备载台的抽真空槽或者抽真空孔与载具的孔位111不对位，使得晶圆无法完全吸附于晶圆载具1上，导致作业过程中存在因晶圆异位或者翘曲导致的异常，载具对不同机台的适应性差；金属载具在载具制备过程中与载具使用过程中，受外力情况下易变形，人员在使用过程中不易察觉，导致作业过程中存在因载具翘曲导致的异常。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶圆载具，以克服现有技术中的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是：

一种晶圆载具，包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。

进一步，真空道在晶圆承载面一侧开口大于真空道在载台接触面一侧开口。

进一步，真空道的横截面呈倒梯形。

进一步，倒梯形的内底角为θ，θ的角度范围120°＜θ＜150°。

进一步，所述晶圆载具采用硅或者蓝宝石材料制备而得。

进一步，在晶圆支撑区还设有让位槽。

进一步，真空道的形状为跑道型。

进一步，真空道在晶圆承载面一侧开口的最小宽度为2mm-6mm，真空道在载台接触面一侧开口的最小宽度为0.5mm-3mm。

进一步，支撑区与晶圆放置区形成台阶，支撑区高于晶圆放置区。

进一步，支撑区比晶圆放置区高0.5-0.75mm。

本实用新型通过增加真空道的中心对称图形设计，分布较为均匀，增加了吸附面积，使得晶圆在不同设备的作业过程中可完全吸附于晶圆载具上，避免作业过程中存在因晶圆异位或者翘曲导致的异常，而且此载具对不同机台的适应性较好。

附图说明

图1是现有晶圆载具的示意图；

图2是本实用新型的示意图；

图3是本实用新型真空道在A-A方向的剖视图；

图4是本实用新型真空道实施例二形成图形的示意图；

图5是本实用新型真空道实施例三形成图形的示意图。

标号说明

晶圆载具1 晶圆放置区11 孔位111 支撑区12

晶圆载具2 晶圆放置区21 真空道211 晶圆承载面212

载台接触面213 支撑区22 让位槽221。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。在此需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述，不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型所揭示的是一种晶圆载具2，如图2所示，为本实用新型的较佳实施例，设有晶圆放置区21和支撑区22，晶圆放置区21具有圆心（一般情况下，因为晶圆的形状为圆形，晶圆放置区21也是呈圆形，以便更好的放置晶圆），晶圆放置在晶圆放置区21上，支撑区22呈环形围绕着晶圆放置区21，可以通过机械仪器或者人工接触支撑区22，端起或者移动晶圆载具。

晶圆放置区21的顶面为晶圆承载面212，底面为载台接触面213，在晶圆放置区21上开设复数个真空道211，真空道211贯穿晶圆放置区的顶面（晶圆承载面212）和底面（载台接触面213），在抽真空时，空气通过真空道211抽取，晶圆可以吸附在晶圆放置区21。

以晶圆放置区21的圆心为定点，由复数个真空道211形成的图形为中心对称图形。中心对称图形分布较为均匀，增加了吸附面积，使得晶圆在抽真空吸附时，受力较为均匀。

在此实施例中，真空道211形成的图形为类似“十”字型。如图4和图5所示，在实施例二中，真空道211形成的图形还可以呈类似“米”字型图形，在实施例三中，真空道211形成的图形还可以呈类似“回”字型图形，只要满足呈中心对称图形即可。

进一步，真空道211在晶圆承载面212一侧开口大于真空道211在载台接触面213的一侧开口，如图3所示，真空道211为跑道型，因跑道由两个平行的直道和两个半径相等的弯道组成，所以两个直道之间的垂直距离为真空道211的最小宽度，两个弯道之间的距离为真空道211的最大宽度。真空道211在晶圆承载面212一侧开口的最小宽度为a，真空道211在载台接触面213的一侧开口的最小宽度为b，即b＜a，优选的，a的范围值为2mm＜a＜6mm，b的范围值为0.5mm＜b＜3mm。

真空道211的横截面呈倒梯形，倒梯形的内底角θ，θ的角度范围120°＜θ＜150°，保证倒梯形的侧壁厚度，避免因为真空开启与关闭过程中产生的力反复作用于侧壁，使得侧壁的结构破损，同时增加了晶圆的吸附面积，晶圆吸附在晶圆载具2上更加牢固，避免晶圆严重翘曲。

进一步，所述晶圆载具2采用硅或者蓝宝石材料制备而得。通过使用硅或者蓝宝石作为载具材料，避免晶圆载具2在制备过程中或使用过程中受外力情况下变形，避免因人员在使用过程中未察觉晶圆载具2形变，而导致作业过程中存在因晶圆载具2翘曲导致的异常。

进一步，真空道211的形状为跑道型。跑道型圆弧状的设计可以释放了矩形直角处的应力，避免应力集中导致的真空道211直角处破损。

进一步，在晶圆支撑区22还设有让位槽221。让位槽221可供真空吸笔活动的位置，利于晶圆从晶圆放置区21中上下片，避免晶圆破片。

进一步，支撑区22与晶圆放置区21形成台阶，支撑区22高于晶圆放置区21。支撑区22对晶圆具有卡位作用，有利于晶圆放置。在本实施例中，支撑区22比晶圆放置区21高0.5-0.75mm，根据需要加工晶圆的尺寸来匹配。

本实用新型还可用于不同尺寸晶圆的转换，晶圆载具原本是适配于加工6寸的晶圆的机台，为了可以使不同尺寸晶圆适用于不同的设备，可以将晶圆放置区21的尺寸设计为4寸，载具的整体尺寸不变。同理，若晶圆载具原本是适配于加工12寸的晶圆的机台，也可以将晶圆放置区21的尺寸设计为8寸、6寸和4寸上，使得晶圆载具在不同的设备上使用，使用范围广。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种晶圆载具，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆载具，其特征在于：包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道在晶圆承载面一侧开口大于真空道在载台接触面一侧开口。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道的横截面呈倒梯形。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述倒梯形的内底角为θ，120°＜θ＜150°。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述晶圆载具采用硅或者蓝宝石材料制备而得。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：在晶圆支撑区还设有让位槽。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道的形状为跑道型。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道在晶圆承载面一侧开口的最小宽度为2mm-6mm，真空道在载台接触面一侧开口的最小宽度为0.5mm-3mm。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：支撑区与晶圆放置区形成台阶，支撑区高于晶圆放置区。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆载具，其特征在于：支撑区比晶圆放置区高0.5-0.75mm。

Images