KR910005648Y1 - A circuit element heat sink - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제 1 도는 본 고안의 분리 사시도.1 is an exploded perspective view of the present invention.
제 2 도는 본 고안이 결합된 상태의 평면도.Figure 2 is a plan view of the present invention combined state.
제 3 도는 본 고안의 사용 상태도.3 is a state diagram used in the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 본체 2 : 나공1: body 2: hollow
3, 3', 3" : 방열편 4, 4', 4" : 돌조3, 3 ', 3 ": heat sink 4, 4', 4": stone
5 : 보조방열판 6, 6' : 안내홈5: auxiliary heat sink 6, 6 ': guide groove
7, 7' : 안내돌기7, 7 ': guide protrusion
본 고안은 회로 소자용 방열판(Heat Sink)에 관한 것으로서, 특히 선택되는 회로소자의 열발생 열량에 따라 보조 방열판이 취부되도록 하여 발생하는 열을 보다 신속하게 방산시킬수 있는 구조를 제공하려는 것이다.The present invention relates to a heat sink for a circuit element, and more particularly, to provide a structure capable of dissipating heat generated more quickly by mounting an auxiliary heat sink in accordance with a heat generation amount of heat of a selected circuit element.
잘 아는 바와같이, 방열판은 트랜지스터 등의 반도체 소자를 구비한 기기에 있어서 필수적으로 사용되는 것으로 소자가 발생하는 열을 방산시키기 위해 사용되는 것이다.As is well known, a heat sink is essentially used in a device having a semiconductor device such as a transistor and is used to dissipate heat generated by the device.
예를들면, 파워트랜지스터를 가진 오디오 앰프는 출력상태가 오름에 따라 열의 발생 열량도 증가한다.For example, an audio amplifier with a power transistor increases the heat generated as the output goes up.
그러하므로 소자를 열에 의해 파손시키지 않으려면 그 출력이 오름에 따라서 기본적인 방열판의 유효 바깥 표면적을 증대 또는 확대 시키지 않으면 안된다.Therefore, in order not to damage the device by heat, the effective outer surface area of the basic heat sink must be increased or enlarged as the output rises.
그러나, 방열판의 두께 단면 크기게 제조상 균일한 제약을 받거나, 앰프 케이스의 높이에 의한 제약으로 인해서 실제로는 방열판을 복수개로 분할한 상태로 사용되고 있는 실정이다.However, the situation is that the heat sink is used in a state in which the thickness of the heat sink is uniformly restricted in manufacturing, or due to the constraint of the height of the amplifier case.
이것은 금형 제작으로 사출되는 방열판의 두께 및 크기는 별 문제는 없으나, 압출로 제작하는 방열판의 두께 및 크기는 정확한 규격치를 기대할수 없는 반면, 너무 가늘게 형성시켰을 경우 이에 대한 굽어짐 또는 비틀림등으로 인하여 정격 방열을 만족하지 못한다는 자체의 제조결점이 발견되고 있으므로 방열판의 최소한 두께설정은2t에서3t정도가 바람직하다.This is not a problem in the thickness and size of the heat sink to be injected by mold making, but the thickness and size of the heat sink to be produced by extrusion is not expected to be accurate standard value, but if formed too thin, it is rated due to bending or torsion Since manufacturing defects that do not satisfy heat dissipation have been found, a minimum thickness setting of the heat dissipation plate is preferably 2 t to 3 t .
더욱 중요한 것은 열도전체 재료의 선택 여하에 따라 등온 분포 및 방산 시간이 결정되므로 이에 대칭되는 온도분포, 즉 열전달(Heat Transfer)의 원리에 입각한 방열판 구조 설계에 있는 것이다.More importantly, the isothermal distribution and dissipation time are determined by the choice of thermal conductor material, so the heat sink structure design is based on the principle of symmetrical temperature distribution, that is, heat transfer.
그러나 종래의 대부분 방열판은, 평면 상태의 단순된 구조 형상 및 모양을 갖고 주로 대량생산에 의해 제조되고 있으므로, 이에 따른 방열판의 크기 및 두께 정밀도가 균일하지 않게 되어 발열체 회로소자의 열량에 대한 등온분포의 비대칭적인 온도분포 및 열전도율이 뒤떨어지는 등 방열판 전체적으로 잘 적응되지 않는 문제와, 특히, 그 방열판의 외형적 구조, 즉 열방산 유효 면적이 비교적 단순하게 구성시키므로서, 결국은 대류(Con-Vection)와 복사(Radiation)율이 짧게 형성되는 부족현상으로 나타나는 결함이 있었던 것이다.However, most conventional heat sinks have a simple structure shape and shape in a planar state and are mainly manufactured by mass production. Therefore, the size and thickness precision of the heat sinks are not uniform, resulting in an isothermal distribution of heat of the heating element. Asymmetrical temperature distribution and poor thermal conductivity make it difficult to adapt to the heat sink as a whole. In particular, the external structure of the heat sink, that is, the heat dissipation effective area, is relatively simple, resulting in convection and convection. There was a defect that appears as a shortage of short radiation rate.
따라서 본 고안은, 종래의 제반 결함들을 해결하기 위해 열방산 유효면적을 확대시킴과, 특히, 발열체 소자의 열량 증감에 따라 별도의 보조 방열판을 취부할수 있도록 방열판 자체를 콤팩트한 설계구조로 안출된 것인바, 이를 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Therefore, the present invention extends the effective area of heat dissipation to solve all the conventional defects, and in particular, the heat sink itself is designed in a compact design structure so that a separate auxiliary heat sink can be mounted according to the increase or decrease of the heat quantity of the heating element. Inba, described in detail by the accompanying drawings as follows.
제 1 도 내지 제 2 도에 도시한 바와같이 공지의 발열체 회로소자(10)가 고정되도록 나공(2)이 통공된 4각형 방열판 본체(1)의 양측면에는 단면두께가 동일한 설상(舌狀)형상의 다수 방열편(3)(3')이 조합되어 돌조(4)(4')를 형성하되, 다수로 편재된 방열편(3), 또는 반대측 방열편(3')들간에 형성된 각이 각각 30도로 이루어지고, 또한 그 방열편(3)과 반대측 방열편(3')의 내측 벽면에는 별도의 보조 방열판(5)을 취부할수 있도록 안내홈(6)(6')이 형성되고, 이와는 별도로 구성된 상기 보조방열판(5)의 양측면에 그 본체(1)의 안내홈(6)(6')과 끼움되도록 안내돌기(7)(7')를 돌출형성시킨 다음, 그 배면에 단면두께가 동일한 설상형상의 또 다른 방열편(3")이 일정간격으로 조합된 돌조(4")가 구성된 것으로, 미설명 부호(11)은 프린트 기판, (12)는 나사이다.As shown in FIGS. 1 to 2, both sides of the quadrangular heat sink main body 1 through which the holes 2 are perforated so that the known heating element circuit element 10 is fixed are formed with a snow shape having the same cross-sectional thickness. A plurality of heat dissipation pieces 3, 3 'of each other to form a protrusion (4) (4'), a plurality of localized heat dissipation pieces (3), or the angle formed between the opposite heat dissipation pieces (3 '), respectively Guide grooves 6 and 6 'are formed on the inner wall of the heat dissipation piece 3' and the heat dissipation piece 3 'opposite to the heat dissipation piece 3', so that a separate auxiliary heat dissipation plate 5 can be mounted. Guide protrusions 7 and 7 'are projected on both sides of the auxiliary heat dissipation plate 5 so as to fit with the guide grooves 6 and 6' of the main body 1, and then the back surface has the same cross-sectional thickness. Another heat dissipation piece 3 "of the tongue-shaped shape is comprised by the projection 4" by which it fixed | combined at regular intervals, The reference numeral 11 is a printed board, and 12 is a screw.
이와같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.
제 3 도에 도시한 바와같이 통상의 프린트 기판(11)위에 고정되는 4각형 방열판 본체(1) 정면 중앙에 발열체회로소자(10)를 밀착시킨 다음, 이에 나사(12)로 조임 고정시키고, 그 방열체 회로소자(10)가 발생하는 열량의 증감정도에 따라, 별도로 구성된 보조 방열판(5)을 상기 방열판 본체(1)의 방열편(3)(3') 내측 안내홈(6)(6')에 삽입되게 하므로서 조립이 완료된다.As shown in FIG. 3, the heating element circuit element 10 is brought into close contact with the center of the front surface of the quadrilateral heat sink main body 1 fixed on the conventional printed circuit board 11, and then tightened and fixed by screws 12, According to the degree of increase / decrease of heat generated by the heat sink circuit element 10, the auxiliary heat sink 5 separately configured may be guided into the heat dissipation pieces 3, 3 'of the heat sink body 1, 6, 6'. Assembly is completed by inserting into
그러나, 상기 보조 방열판(5)은 방열체 회로소자의 출력 상태가 상승될때 필요시 선택되는 것으로 본체(1)와 착탈이 가능하다.However, the auxiliary heat sink 5 is selected when necessary when the output state of the heat sink circuit element is increased, and can be attached and detached from the main body 1.
따라서 본 고안은 위와같이 방열판 양측에 단면두께가 동일한 방열편을 각각 30도 각으로 이루게 형성되므로서 대류 및 복사흐름에 더욱 적절하게 적응시킬수 있는 반면, 방열체 소자로 부터 발생되는 열량 증감에 따라 별도의 보조 방열판을 취부사용되게 하므로서 매우 우수한 방산 효율이 있는 효과가 있는 것이다.Therefore, the present invention can be more appropriately adapted to the convection and radiation flow by forming a heat radiation piece having the same cross-sectional thickness on each side of the heat sink at 30 degrees as described above, but according to the increase and decrease of heat generated from the heat sink element. Since the auxiliary heat sink of the installation is to be used is very effective dissipation efficiency.
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| KR2019880021500U KR910005648Y1 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | A circuit element heat sink |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019880021500U KR910005648Y1 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | A circuit element heat sink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900014005U KR900014005U (en) | 1990-07-06 |
| KR910005648Y1 true KR910005648Y1 (en) | 1991-07-27 |
Family
ID=19282503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019880021500U KR910005648Y1 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | A circuit element heat sink |
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| KR (1) | KR910005648Y1 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| KR20030025788A (en) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 리드텍 리서치 인코포레이티드 | Integrated apparatus for thermal dissipation |
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| KR100498300B1 (en) * | 1998-09-25 | 2005-09-15 | 엘지전자 주식회사 | High efficiency heat sink structure |
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- 1988-12-16 KR KR2019880021500U patent/KR910005648Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20030025788A (en) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 리드텍 리서치 인코포레이티드 | Integrated apparatus for thermal dissipation |
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| KR900014005U (en) | 1990-07-06 |
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