KR890006791Y1

KR890006791Y1 - Radiator for transistor

Info

Publication number: KR890006791Y1
Application number: KR2019860012593U
Authority: KR
Inventors: 정석화
Original assignee: 주식회사금성사; 최근선
Priority date: 1987-07-31
Filing date: 1987-07-31
Publication date: 1989-09-30
Also published as: KR880005333U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Heat Sink for Transistor

제1도는 종래의 방열판에 대한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a conventional heat sink.

제2도는 본 고안에 따른 방열판의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a heat sink according to the present invention.

제3(a)도는 본 고안에 따른 방열판의 조립 상태도, 제3(b)도는 본 고안에 따른 보조 방열판의 조립 상태도.Figure 3 (a) is an assembly state of the heat sink according to the present invention, Figure 3 (b) is an assembly state of the auxiliary heat sink according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 방열판 1a : 내공간1: heat sink 1a: inner space

2, 2' : 가이드턱 5, 5' : 주름부2, 2 ': guide jaw 5, 5': wrinkle

7, 8, 9, 10 : 보조 방열판 11, 11' : 가이드턱7, 8, 9, 10: auxiliary heat sink 11, 11 ': guide jaw

12, 12' : 가이드축 홈12, 12 ': guide shaft groove

본 고안은 각종 가전제품 및 제어 기기등에 사용되는 트랜지스터용 알루미늄제 방열판에 관한 것으로, 특히 별도의 방열판으로 교체하지 않고도 뛰어난 방열효과를 얻을 수 있도록한 트랜지스터용 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink made of aluminum for transistors used in various home appliances and control devices, and more particularly relates to a heat sink for transistors that can achieve an excellent heat dissipation effect without replacing a separate heat sink.

종래의 트랜지스터용 방열판의 구성은 공기와 접촉 면적을 최대로 하는자 형상으로 된 방열판(1')에 제1도와 같은 사각판 형상의 보조 방열판(2')을 나사(3')로 체결하여 보조방열판이 가지고 있는 면적만큼 공기와의 접촉을 증가시키거나 도시하지는 않았지만 구부러진 방열판의 양단을 더욱 연장된 것으로 교체시켜 연장된 면적만큼 트랜지스터의 과열을 방지해주는 작용을 하였다.The conventional heat sink for transistors maximizes the contact area with air. The auxiliary heat sink 2 'of the rectangular plate shape as shown in FIG. 1 is fastened to the magnetic heat sink 1' with screws 3 'to increase or decrease the contact with air by the area of the auxiliary heat sink. However, the both ends of the bent heat sink were replaced with an extended one to prevent overheating of the transistor by the extended area.

그러나 종래의 방열판들은 보조 방열판을 부착하기 위해 여러개의 나사를 사용하는 번거러운 작업 공정이 뛰따르게 되어 제조 원가가 상승되는 요인이 있었고, 길이가 증가된 방열판은 사용한 경우에는 고정된 방열판의 공고정나사를 풀어 교체해야하는등 사용상의 문제점이 있었다.However, the conventional heat sinks have a factor of increasing manufacturing cost due to the cumbersome work process using several screws to attach the auxiliary heat sinks, and when the heat sinks having an increased length are used, the fixing screws of the fixed heat sinks are used. There were problems in use such as loosening and replacement.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 본 고안은 방열판에 보조 방열판을 끼워 맞춤식으로 조립되게 구성하여 구조의 간단함과 조립 및 교체하기가 용이한 것은 물론 방열면적이 증가되는 것으로, 이를 첨부 도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention devised in order to solve this problem is configured to be assembled by fitting a heat sink to the heat sink to be customized to the simple structure and easy to assemble and replace, as well as to increase the heat dissipation area in detail with the accompanying drawings The explanation is as follows.

제2도는 본 고안에 따른방열판의 분해사시인 것으로, 방열판(1)은형으로 구부러서된 외면에 요철 주름분(5)(5')를 형성하고, 그 내부의 공간(1a)에서 ""형상의 가이드 턱(2)(2')이 튀어나오게 형성한다.2 is an exploded perspective view of the heat sink according to the present invention, and the heat sink 1 is Uneven wrinkles 5 and 5 'are formed on the outer surface bent in a mold, and in the space 1a therein, "Shape guide jaw (2) (2 ') is formed to protrude.

그리고 보조 방열판(7)(8)(9)(10)은 하나의 단위형태로 복수개를 네제작하여 정면에는 가이드턱(11)(11')이 튀어나오게 형성하고, 양면에는 가이드턱 안내용 가이드홈(12)(12')을 형성한다.And the auxiliary heat sink (7) (8) (9) (10) is made of four units in one unit form to form a guide jaw (11) (11 ') protruding in the front, guide jaw guide on both sides Grooves 12 and 12 'are formed.

상기의 구성중 가이드턱(11)(11')은 방열판의 가이드턱의 크기와 돌출높이 및 폭을 동일하게 형성하고, 양면에 형성하는 가이드홈(12)(12')도 가이드턱(2)(2')에 삽입되는 폭과 높이로 형성한다.The guide jaw (11) (11 ') of the above configuration is the same as the size and protrusion height and width of the guide jaw of the heat sink, and the guide groove (12) (12') formed on both sides also the guide jaw (2) It is formed in the width and height to be inserted into (2 ').

이러한 구성으로 이루어진 본 고안은 먼저 방열판(1)을 트랜지스터의 회로기판에 설치 고정한다음 보조 방열판(7)을 방열판(1)의 가이드턱(2)(2')상부에 일치하게 위치시켜서 조립하면 보조 방열판(7)의 가이드홈(12)(12')은 방열판(1)과 면 접촉을 이루면서 기워진다.According to the present invention having such a configuration, first, the heat sink 1 is installed and fixed on the circuit board of the transistor, and then the auxiliary heat sink 7 is positioned to correspond to the upper part of the guide jaw (2) 2 'of the heat sink 1. Guide grooves 12 and 12 ′ of the heat sink 7 are tilted while making surface contact with the heat sink 1.

그리고 조립된 보조 방열판(7)에 또다른 보조방열판(8)(9)(10)를 전술한 조립 방법과 같이 보조방열판(7)의 가이드턱(11)(11')에 결합시키면 하나의 방열판(1)에 수개의 보조 방열판(7)(8)(9)(10)이 조립되고, 보조방열판이 갖는 면적으로 인해 방열판의 방열면적이 최대한 증가된다.In addition, when the auxiliary heat sink (7) is assembled to another auxiliary heat sink (8), (9) 10 to the guide jaw (11) (11 ') of the auxiliary heat sink 7 in the same manner as described above, one heat sink Several auxiliary heat sinks 7, 8, 9, 10 are assembled in (1), and the heat dissipation area of the heat sink is increased as much as possible due to the area of the auxiliary heat sink.

상기의 구성중에 가이드 턱과 기이드홈의 형상은형상외에형상으로도 할 수도 있고, 다양한 면 접촉하는 구조를 유지함으로써 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.During the above configuration, the shape of the guide jaw and the guide groove Besides shape It can also be made into a shape, and the same effect can be acquired by maintaining the structure which contacts a various surface.

따라서, 보조 방열판을 선택에 따라 하나씩 증가시킬 수 있고, 줄일 수 있어 그에 따르는 면적도 증가될 뿐만아니라 자유롭게 선택함이 가능하여 트랜지스터에서 발열되는 발열량을 일체로된 조립된 방열판과 복수의 열판이 흡수하여 최대한 방열시키므로 방열효율을 현력히 증가시킬 수 있는 것이다.Therefore, the auxiliary heat sink can be increased one by one according to the selection, and can be reduced, thereby increasing the area thereof and freely selecting the heat sink. Thus, the assembled heat sink and the plurality of heat sinks absorb the heat generated by the transistor. Because it dissipates as much as possible, it can significantly increase the heat dissipation efficiency.

Claims

Wrinkles 5, 5 'formed on both outer surfaces thereof In the heat generating plate 1 of the shape, a guide groove 12 is formed in the auxiliary heat radiating plate 7 which forms and inserts the guide jaw 2 and 2 'in the inner space 1a of the heat radiating plate 1. A heat sink for transistors, characterized in that the auxiliary heat sink (7) is inserted into and separated from the heat sink (1).

The method of claim 1, wherein the guide jaw (11) (11 ') and the guide grooves (12) (12') are formed on both surfaces of the plurality of heat sinks (7) (8) (9) (10), and the auxiliary heat sinks are sequentially formed. A heat sink for a transistor, characterized in that configured to be coupled.