KR900019543A - 프린트 회로기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

프린트 회로기판

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 가우(gouging)이전 그의 상태를 도시하는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프린트 회로기판 P1의 평면도, 제4도는 가우징 이전 그의 상태를 도시하는 본 발명의 제2실시예에 따른 프린트 회로기판P2의 평면도, 제7도는 가우징 이전 그의 상태를 도시하는 본 발명의 제3실시예에 따른 프린트 회로기판 P3의 평면도, 제8(A)도는 가우징 이전 그의 상태를 도시하는 본 발명의 제4실시예에 따른 프린트 회로기판 P4의 평면도, 제8(B)도는 U-형 홈으로 가우징의 상태를 도시하는 제8(A)도의 ⅧB-ⅧB선을 따라 취한 부분확대 단면도.

Claims (11)

1. 기판, 집적회로의 다이가 그 위에 탑재되어 있는 상기 기판위의 다이패턴, 주위회로 패턴들로 부터 상기 다이패턴을 향하여 확장하고, 상기 도선패턴들과 상기 다이패턴 사이의 전기적 연결을 통하여 주위회로 패턴들의 필요한 부분들을 도금한 후에 그위에 도선패턴들을 갖는 기판을 가우징하므로써 형성된 홈에 의하여 다이패턴으로 부터 격리되는 상기 기판위의 다수의 도선패턴들로 이루어지는 COB형 집적회로로서 사용하기 위한 프린트 회로기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 다이패턴과 연결되도록 상기 기판위에 남는 도선패턴을 더 포함하는 프린트 회로기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판의 반대면에 있는 도선패턴과 상기 도선패턴으로부터 다수의 도선패턴들 중의 하나를 향하여 확장하고 홈에 의하여 하나의 도선패턴으로부터 격리되는 관통홀을 더 포함하는 프린트 회로기판.
4. 제1항에 있어서, 홈을 따라 상기 기판을 덮는 레지스트막의 밴드를 더 포함하는 프린트 회로기판.
5. 제1항에 있어서, 상기 다이패턴을 덮는 격리층을 더 포함하는 프린트 회로기판.
6. 기판, 회로패턴으로 부터 확장하는 상기 기판의 한면위에 있는 첫번째 도선패턴, 상기 기판의 반대면 위에 있는 두번째 도선패턴 상기 두번째 도선패턴으로부터 상기 첫번째 도선패턴을 향하여 확장하고, 상기 첫번째와 두번째 도선패턴들 사이의 전기적 연결을 통하여 회로패턴의 필요한 부분을 도금한후에 그위에 첫번째 도선패턴을 갖는 기판을 가우징하므로써 형성된 홈에 의하여 첫번째 도선패턴으로부터 격리되는 관통홀등으로 이루어지는 프린트 회로기판.
7. 기판, 상기 기판위의 회로패턴, 상기 회로패턴의 일부분에 시행되는 경금속도금, 여기서 도금된 부분 이외의 부분은 그위에 회로패턴을 갖는 기판을 가우징하므로써 형성된 절단부에 의하여 분리된다등으로 이루어지는 프린트 회로기판.
8. 제7항에 있어서, 상기 절단부를 따라 상기 기판을 덮는 레지스트막을 더 포함하는 프린트 회로기판.
9. 제7항에 있어서, 회로패턴이 구리로 이루어지고, 경금속이 니켈인 프린트 회로기판.
10. 다이패턴, 주위회로패턴들 및 상기 회로패턴들을 다이패턴에 연결하는 다수의 도선패턴들을 갖는 프린트 패턴들을 기판위에 형성하고, 도선패턴들과 다이패턴 사이의 전기적 연결을 주위회로패턴들의 필요한 부분들을 도금하고, 기판위에 남는 다이패턴으로부터 도선패턴들을 격리하기 위한 홈을 형성하기 위해 그위에 도선패턴들을 갖는 기판을 가우징하는 단계들로 이루어지는 COB형의 집적회로로서 사용하기 위한 프린트 회로기판의 형성 방법.
11. 프린트 패턴을 기판위에 형성하고, 코팅되지 않는 프린트 패턴의 다른 부분과 함께 레지스트 막을 갖는 프린트 패턴의 특정부분을 코팅하고, 상기 다른 부분을 경금속으로 도금하고 회로패턴을 부분들로 분리하기 위하여, 도금되지는 않았으나 레지스트막으로 코팅된 그위에 회로패턴을 갖는 기판을 가우징하는 단계들로 이루어지는 프린트 회로기판의 형성방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.