KR900018257A - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 Download PDF

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KR900018257A
KR900018257A KR1019890007452A KR890007452A KR900018257A KR 900018257 A KR900018257 A KR 900018257A KR 1019890007452 A KR1019890007452 A KR 1019890007452A KR 890007452 A KR890007452 A KR 890007452A KR 900018257 A KR900018257 A KR 900018257A
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KR
South Korea
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epoxy resin
semiconductor device
resin compositions
device sealing
sealing
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KR1019890007452A
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김환건
김진모
유제홍
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이수환
제일합섬 주식회사
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Abstract

내용 없음

Description

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 가소성 부여제로서 0-크레졸 노블락 에폭시 레진과 카르복실 변성 실리콘 오일의 아닥트(Adduct)가 전체 조성물에 대해 1.0내지 5.0wt%를 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 아닥트내의 변성 실리콘 오일의 함량이 5내지 90%임을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890007452A 1989-05-31 1989-05-31 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 KR900018257A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798677B1 (ko) * 2006-12-31 2008-01-28 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자

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