KR900018256A - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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KR900018256A
KR900018256A KR1019890007451A KR890007451A KR900018256A KR 900018256 A KR900018256 A KR 900018256A KR 1019890007451 A KR1019890007451 A KR 1019890007451A KR 890007451 A KR890007451 A KR 890007451A KR 900018256 A KR900018256 A KR 900018256A
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KR
South Korea
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semiconductor device
epoxy resin
resin compositions
device sealing
sealing
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KR1019890007451A
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English (en)
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김환건
김진모
유제홍
Original Assignee
이수환
제일합섬 주식회사
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 가소성 부여제로서 페놀 노블락 레진과 에폭시 변성 실리콘 오일의 아닥트(Adduct)가 전체 조성물에 대해 1.0내지 5.0wt%를 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 아닥트내의 변성 실리콘 오일의 함량이 5내지 90%임을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890007451A 1989-05-31 1989-05-31 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 KR900018256A (ko)

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