KR900012526A - 전자부품 반송체 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 전자부품반송체의 부분평면도, 제2도는 제1도의Ⅱ-Ⅱ선의 단면도, 제5도는 본 발명의 또 다른 실시예의 부분평면도.
Claims (8)
- (가)전자부품반송체테이프의 길이를 따라 서로 예정된 간격을 두고 형성되는 일련의 관통공을 가지는 반송체테이프와, (나)각각의 상기 관통공을 부분적으로 덮고, 상기 반송체테이프의 한쪽면에 접착 테이프가 접착되게 하는 접착층을 가지는 접착 테이프와, (다)상기 일련의 관통공에 각각 수용되기 적합하고 관통공을 부분적으로 덮는 상기 접착층부에 접착되어 반송체테이프상에 지지되는 다수의 전자부품으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송체.
- (가)반송체테이프의 길이를 따라 서로 예정된 간격을 가지고 형성된 일련의 관공통을 가지는 반송체테이프와 (나)반송체테이프의 한쪽면에 접착테이프가 접착되게 한 접착층을 가지는 접착테이프와 (다)상기 일련의 관통공에 각각 수용되기 적합하고 상기 접착층에 접착되어 상기 반송체테이프상에 지지되는 다수의 전자부품으로 구성되며, 상기 접착테이프와 상기 반송체테이프사이의 접착제 접촉영역 및 상기 접착테이프와 상기 전자부품 사이의 접착제 접촉 영역은 적어도 반송체테이프의 폭방향내에서 서로 분리되게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품반송체.
- 제1항에 있어서 상기 각 관통공을 덮는 접착층은 상기 전자부품의 가장자리부분에는 접착층이 없게 한 방식으로 된 것을 특징으로 하는 전자부품반송체.
- 제2항에 있어서, 상기 각 관통공을 덮는 접착층은 상기 전자부품의 가장자리부분에는 접착층이 없게 한 방식으로 된 것을 특징으로 하는 전자부품반송체.
- 제1항에 있어서 상기 반송체테이프에서 전자부품을 밀어서 떼어내기 위해 밀대를 함께 사용하는 전자부품 반송체에서 밀대(4)가 밀려져 그 선단이 닫는 상기 접착 테이프부분에는 접착층이 없는 것을 특징으로 하는 전자부품반송체.
- 제2항에 있어서 상기 반송체테이프에서 전자부품을 밀어서 떼어내기 위해 밀대를 함께 사용되는 전자부품반송체에서 밀대(4)가 밀려져 그 선단이 닫는 상기 접착테이프부분에는 접착층이 없는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송체.
- 제3항에 있어서 상기 반송체테이프에서 전자부품을 밀어서 떼어내기 위해 밀대를 함께 사용되는 전자부품반송체에서 밀대(4)가 밀려져 그 선단이닫는 상기 접착테이프부분에는 접착층이 없는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송체.
- 제4항에 있어서 상기 반송체테이프에서 전자부품을 밀어서 떼어내기 위해 밀대를 함께 사용되는 전자부품반송체에서 밀대(4)가 밀려져 그 선단이닫는 상기 접착테이프부분에는 접착층이 없는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송체.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US5203143A (en) * | 1992-03-28 | 1993-04-20 | Tempo G | Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system |
US5351821A (en) * | 1992-04-30 | 1994-10-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with generic pockets |
US5396988A (en) * | 1992-04-30 | 1995-03-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic component carrier tape with generic pockets |
JP3365058B2 (ja) * | 1994-07-07 | 2003-01-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品集合体の製造方法およびチップ部品の装着方法 |
US5524765A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-11 | Tempo G | Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components |
US5765692A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with adhesive and protective walls |
US5664680A (en) * | 1996-04-09 | 1997-09-09 | Caritech Inc. | Pockets for microchip carriers |
US5964353A (en) * | 1996-05-20 | 1999-10-12 | Ilinois Tool Works Inc. | Energy absorbing carrier tape |
JP2887110B2 (ja) * | 1996-05-30 | 1999-04-26 | 日昌株式会社 | 電子部品の搬送帯 |
US6059116A (en) * | 1996-06-21 | 2000-05-09 | Thermalloy, Inc. | Heat sink packaging devices |
US5769237A (en) * | 1996-07-15 | 1998-06-23 | Vichem Corporation | Tape carrier for electronic and electrical parts |
US6030692A (en) * | 1996-09-13 | 2000-02-29 | Netpco Incorporated | Cover tape for formed tape packing system and process for making same |
US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
US5908114A (en) * | 1997-09-09 | 1999-06-01 | Gelpak, Llc | Tape carrier for electronic and electrical parts |
US6027802A (en) * | 1997-10-23 | 2000-02-22 | Four Piliars Enterprise Co., Ltd. | Cover tape for packaging |
US6003676A (en) * | 1997-12-05 | 1999-12-21 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
US6357594B1 (en) * | 1998-06-30 | 2002-03-19 | Tempo G | Means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes |
US6029427A (en) * | 1999-04-05 | 2000-02-29 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for handling semiconductor chips |
US20110005667A1 (en) * | 2002-05-10 | 2011-01-13 | Delphon Industries LLC | Multiple segment vacuum release handling device |
US20030209847A1 (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-13 | Allison Claudia Leigh | Handling device comprising multiple immobilization segments |
US20070096345A1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-05-03 | Vishay Vitramon Inc. | Frame packaged array electronic component |
CN100555591C (zh) * | 2005-12-30 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 芯片封装载具结构 |
US8132673B1 (en) * | 2008-03-07 | 2012-03-13 | Charles Gutentag | Method and apparatus for retention of small components on adhesive backed carrier tape |
US8205766B2 (en) * | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
US8430264B2 (en) * | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
JP5299378B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法 |
CN103640787A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-19 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种元件承载带 |
CN103640789A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-03-19 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种储存电子元器件的载带装置 |
US10315821B2 (en) | 2016-11-15 | 2019-06-11 | Nxp B.V. | Component carrier |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8005052A (nl) * | 1980-09-08 | 1982-04-01 | Philips Nv | Verpakking voor elektrische en/of elektronische componenten. |
US4657137A (en) * | 1981-05-22 | 1987-04-14 | North American Philips Corporation | Multi-chip packaging system |
JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
JPS6092700A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-24 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
JPH0637489B2 (ja) * | 1985-09-21 | 1994-05-18 | 杏林製薬株式会社 | キノロンカルボン酸誘導体およびその製造方法 |
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