KR900001396B1 - 박막 트랜지스터 - Google Patents

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KR900001396B1
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장규정
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삼성전관 주식회사
김정배
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices

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Abstract

내용 없음.

Description

박막 트랜지스터
제1도는 종래의 박막 트랜지스터의 단면도.
제2도는 본 발명의 박막 트랜지스터의 단면도.
제3도는 본 발명에 의한 박막 트랜지스터의 제조공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 유리기판 2 : 게이트 전극
3 : 게이트 절연층 4 : a-Si층
5 : n+ a-Si층 6 : 소오스/드레인 전극
7 : ITO층 8 : 보호층
9 : 비활성층 10 : 광차폐층
본 발명은 비정질 실리콘(Amorphous Silicon, 이하 a-Si라 칭함)층위에 비활성(PasSivation)층을 형성하고, 투명도전막과 드레인/소오스 전극사이에 크롬을 게재하여 특성을 개선시킨 박막 트랜지스터에 관한 것이다.
비정질 박막트랜지스터는 평판디스플레이용 스위칭 소자이다. 제1도는 종래의 박막트랜지스터의 단면도를 나타낸 것이다.
유리기판(1)상에 크롬을 1000Å 두께로 사진식각 처리하여 게이트전극(2)을 형성하고, 3000Å 두께의 a-SiN 절연막(3), 3000Å 두께의 a-Si층(4) 및 500Å두께의 n+ a-Si오믹층(5)을 순차적으로 적층구조로 형성하였다.
또한, 알루미늄이나 크롬으로 소오스 및 드레인전극(6)을 형성하고 ITO 박막(7)을 형성한 후, 보호막(8)과 빛에 대한 트랜지스터의 영향을 감소시키기 위해 광차폐층(10)을 순차적으로 형성하였다. 상기 박막 트랜지스터는 소오스/드레인 전극(6)이 상기 오믹층(5)을 개재하여 a-Si 층(4)에 접촉됨과 동시에 그 하면이 상기 절연층(3)과 접촉되어 있고, 드레인전극(6)의 단부에 투명도전막(7)이 접촉된 상태로 절연막(4)위에 형성되어 A 박막(6)과 ITO박막(7) 사이의 접촉이 좋지 않았다.
또한, 보호층(8)위에 광차폐층(10)이 형성되어 있어 a-Si층(4)의 특성에 영향을 미치므로서 차단전류(Ioff)가 증가하여 박막트랜지스터의 특성에 영향을 미치는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 박막 트랜지스터로서, 비활성층을 a-Si층 위에 형성하여 차단전류를 감소시키고, Al박막과 ITO 박막사이에 게이트 전극용 크롬을 삽입하여 두층사이의 접촉을 좋게하므로서 축적용량을 형성함없이 균일한 박막트랜지스터의 특성을 얻는데 그 목적이 있다.
이하에 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명의 박막트랜지스터의 단면도를 나타낸 것이다.
유리기판(1)상에 화소전극인 투명도전막(7)을 형성한후 게이트 전극(2)을 형성하고, a-SiN 절연층(3), a-Si층(4), a-SiN 비활성층(9)을 순차적으로 형성하며, N+a-Si 오
제3도(a)-(h)에 도시된 박막트랜지스터의 제조공정도를 참조하여 본 발명의 박막 트랜지스터를 상세히 설명한다.
먼저, 유리기판(1)을 깨끗하게 세정한 후 스퍼터 장치로 화소전극인 ITO 박막을 1000Å의 두께로 코팅하고, ITO 박막위에 포지티브 감광제(poSitive photoreSist)를 도포한 후 마스크를 사용하여 제3a도와 같은 ITO 패턴(7)을 형성한다.
이어서, 스퍼터장치로 제3a도의 샘플위에 크롬을 700-1000Å의 두께로 코팅하여 게이트 전극패턴(2)을 형성하면 제3b도와 같다.
플라즈마 기상반응법(Plasma-activated Chemical Vapor DepoSition method PCVD)이용하여 3000Å의 a-SiN 절연층(3), 300-100Å 두께의 a-Si 층(4) 및 a-SiN 비활성층(9)을 순차적으로 증착하면 제3c도와 같다.
제3d도에서는 빛에 민감한 반응을 나타내는 a-Si 층(4)이 빛에 노출되지 않도록 하기 위해서 셀프얼라인드(Self-aligned) 방법으로 a-SiN을 이용하여 비활성층(9)의 패턴을 형성한다.
소오스/드레인 전극(6)과 a-Si층(4)과의 오믹저항(ohmic reSistance)을 줄이기 위해 두께 1000Å의 n+a-SiN 오믹층(5)을 형성하면 제3e도와 같이 된다.
다음에, 300-1000Å 두께의 a-Si층(4)을 형성하기 위해 오믹층(5)과 a-Si층(4)을 에칭하면 제3f도와 같다.
게이트 콘택 개구(opening)부를 형성하기 위해 a-SiN 절연층(3)을 에칭하면 제3g도와 같다. 1000Å 두께의 Al박막을 형성하고, 그 위에 포지티브 감광제를 도포하
본 발명에 따른 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.
a-Si 층위에 비활성층을 형성하여 a-Si 특성을 극대화 하였으며, 게이트와 드레인의 중첩영역을 줄여 축적용량을 형성함없이 0.3m2/V.sec의 캐리어 이동도로 화면을 구성할 수 있을 뿐만 아니라 큰 화면을 구성할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 동작전압이 낮아서 평판디스플레이용 소자로 매우 적합하며, 소오스/드레인 전극층의 Al 박막과 화소전극인 ITO 박막 사이에 게이트 금속인 크롬을 개재하여 두층사이의 접촉을 좋게하므로서 박막 트랜지스터의 특성을 향상시켰다.

Claims (1)

  1. 유기기판(1)상에 투명도전막(7)이 형성되고, 그 위에 크롬으로된 게이트전극(2)이 형성된 후 a-SiN 절연층(3), a-Si층(4)이 순차적으로 적층구조로 형성되며, a-Si층(4)위에 a-SiN 비활성층(9)을 형성한 다음 n+ a-Si 오믹층(5)을 형성하고, 그위에 소오스/드레인 전극(6)을 형성하여 소오스/드레인 전극(6)과 투명도전막(7)사이에 크롬패턴(2)이 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
KR1019870013249A 1987-11-24 1987-11-24 박막 트랜지스터 KR900001396B1 (ko)

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