KR890016684A - 바이씨모오스 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents

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KR890016684A
KR890016684A KR1019880004507A KR880004507A KR890016684A KR 890016684 A KR890016684 A KR 890016684A KR 1019880004507 A KR1019880004507 A KR 1019880004507A KR 880004507 A KR880004507 A KR 880004507A KR 890016684 A KR890016684 A KR 890016684A
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강진구
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Abstract

내용 없음

Description

바이씨모오스 반도체 장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a-o도는 본 발명에 따른 한 실시예의 제조 공정의 단면도.

Claims (3)

  1. 실리콘 반도체 기판과, 상기 기판 상부에 제1도전형의 에피택셜층과, 상기 기판상의 바이폴라 트랜지스터가 형성될 제1기판영역과 제2전계효과 트랜지스터가 형성될 제3기판영역의 상기 기판과 에피택셜층 사이에 고농도의 제1도전형의 매몰층을 구비한 바이씨모오스 반도체 장치의 제조방법이 하기 공정의 연속으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법. (a) 상기 제1기판 영역둘레에 소자분리를 위한 상기 제1도전형과 반대도전형인 제2도전형의 이온주입을 하는 공정. (b) 상기 제1기판영역소정 부분에 상기 매몰층과 접속되는 싱크영역을 형성하기 위하여 제1도전형의 이온주입을 하는 공정. (c) 상기 기판에 제2기판영역을을 형성하기 위하여 기판상의 소정부분에 제2도전형의 이온주입을 하는 공정. (d) 상기 기판상에 질화막층을 형성한 후 열처리하여 상기 이온주입된 영역을 활성화하는 공정. (e) 상기 기판상에 상기 소자들간의 분리를 위하여 상기 각 소자형성 영역을 제외한 소정의 상기 영역들사이에 상기 질화막층을 제거하고 소자분리 산화막층을 형성하는 공정. (f) 상기 기판상의 남아 있는 질화막층을 제거하고 기판 상부 전면에 상기 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 게이트 절연막을 형성하는 공정. (g) 바이폴라 트랜지스터의 제1베이스를 형성하기 위하여 상기 제1기판영역에 제2도전형의 이온주입을 하는 공정. (h) 상기이온주입된 영역을 활성화하기 위해 열처리하는 공정. (i) 바이폴라 트랜지스터의 에미터 및 콜렉터 접속창을 형성하는 공정. (j) 바이폴라 트랜지스터의 에미터 및 콜렉터와 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 게이트를 형성하기 위하여 기판 전면에 제1도전형으로 도핑된 다결정실리콘층을 형성하는 공정. (k) 바이폴라 트랜지스터의 다결정실리콘 에미터 및 콜렉터 접속영역과 제2모오스 트랜지스터의 다결정 실리콘 게이트를 형성하는 공정. (l)바이폴라 트랜지스터의 제2베이스영역과 제2모오스 트랜지스터의 드레인 및 소오스 영역을 형성하기 위하여상기 다결정 실리콘 게이트를 이온주입 마스크로 하여 제1 및 제3기판영역에 제2도전형의 이온주입을 하는공정. (m) 제1모오스 트랜지스터의 다결정 실리콘 게이트를 형성하고, 제1모오스 트랜지스터의 드레인 및 소오스 영역을 형성하기 위하여 제2기판영역에 제1도전형의 이온주입을 하는 공정. (n) 기판 상부에 저온산화막을 도포하고 열처리하여 상기 이온주입된 영역을 활성화하는 공정. (o) 상기 저온 산화막을 이방성 에칭하여 상기 바이폴라트랜지스터의 다결정 실리콘 에미터 및 콜렉터 접속영역의 측벽과 상기 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 다결정실리콘 게이트의 측벽에 스페이서를 형성하는 공정. (p) 바이폴라 트랜지스터의 다결정 실리콘 에미터 및 콜렉터 접속영역과 베이스 영역, 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 다결정 실리콘 게이트와 드레인 및 소오스 영역 상부에 실리사이드를 형성하는 공정. (q) 기판상부에 저온 산화막을 형성하고, 바이폴라 트랜지스터의에미터, 베이스 및 콜렉터 전극과 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 게이트, 드레인 및 소오스 전극을 형성하기 위한 창을형성하는 공정 (r) 상기 기판상에 금속전극을 형성하는 공정.
  2. 제1항에 있어서, 제(g)공정후 제1 및 제2모오스 트랜지스터의 문턱전압을 조절하기 위하여 제2도전형의이온주입을 하는 공정.
  3. 제2항에 있어서, 제1도전형이 n형이고 제2도전형이 p형임을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880004507A 1988-04-21 1988-04-21 바이씨모오스 반도체 장치의 제조방법 KR910008945B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363078B1 (ko) * 1995-12-30 2003-02-05 삼성전자 주식회사 공정을단순화한바이씨모스(BiCMOS)트랜지스터의제조방법

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