KR890016646A - 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치 - Google Patents

덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR890016646A
KR890016646A KR1019890004311A KR890004311A KR890016646A KR 890016646 A KR890016646 A KR 890016646A KR 1019890004311 A KR1019890004311 A KR 1019890004311A KR 890004311 A KR890004311 A KR 890004311A KR 890016646 A KR890016646 A KR 890016646A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
web
cutting device
scribe
pieces
dendritic silicon
Prior art date
Application number
KR1019890004311A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0135294B1 (ko
Inventor
테레사 샤라 크리스텐
베네딕트 쿠리크 데이비드
유잉 맥킬베인 스코트
Original Assignee
에이.미치, 쥬니어
웨스팅하우스 일렉트릭 코오포레이숀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이.미치, 쥬니어, 웨스팅하우스 일렉트릭 코오포레이숀 filed Critical 에이.미치, 쥬니어
Publication of KR890016646A publication Critical patent/KR890016646A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0135294B1 publication Critical patent/KR0135294B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/32—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist
    • B28D1/327—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist for cutting or shearing easily splittable working materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y10T83/0341—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 덴드리틱 웨브의 평면도, 제 4 도 및 제4A도는 본 발명의 관념에 따라 구성된 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치의 평면도, 제 8 도는 절단후에 데느리틱 웨브를 저장하는데 사용되는 보우트의 사시도.

Claims (13)

  1. 덴드리틱 실리콘 웨브(Dendritic Silicon Web)(10)을 미리 정해진 길이의 조각들로 자동 절단해 내는 장치(24)에 있어서, 웨브를 지탱하는 테이블(26)과, 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해내고 후속 공정을 위해 웨브에 표시를 하는 워크스테이션(Work station)(50)과, 웨브(10)을 상기 미리 정해진 길이만큼 상기 워크스테이션으로 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 워크스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해내고 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기 위한 레이저수단(51)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 워크 스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해 내기 위한 워터 제트(Water Jet)수단(51)과 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기위한 서어큘라 스크라이브(Circular Scribe)수단(58)이 구비되어있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 워크스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해 내기 위한 자동 스크라이브 아암(51) 및 브레이크오프 바아(Breakoff Bar)(76)과 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기 위한 서어클라 스크라이브 수단(58)이 구비되어 있는것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 서어클라 스크라이브 수단(58)에 편심 장착된 회전식 스크라이브 수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 또한, 액츄에이팅(Actuating)수단(70)이 갖추어져 있고, 상기 편심 장착 회전식 스크라이브 수단(58)은 상기 액츄에이팅 수단(70)에 의해 움직이는 이동식 시프트 플레이트(Shift Plate) (66)에의해 운반되며, 따라서, 액츄에이팅 수단이 가동되면, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 스크라이브 수단(58)을 움직여 상기 웨브 조각에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 브레이크오프 바아(76)은 상기 시프트 플레이트(66)에 의해 운반되며, 따라서, 상기 시프트 플레이트(66)이 가동되면, 상기 스크라이브 수단(58)이 움직여 상기 웨브조각에 접촉된후에, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 브레이크오프바아(76)을 움직여 상기 웨브 조각에 접촉시키 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 또한. 상기 시프트 플레이트(66)에 의해 운반되는 맨드릴(Mandrel)(59)가 갖추어져 있고, 상기 맨드릴(59)는 상기 스크라이브 수단(58)을 운반하며, 따라서, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 스크라이브 수단(58)을 상기 웨브 조각에 접촉시키면 상기 스크라아브 수단(58)이 상기 맨드릴(59)내에서 후 퇴되는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 스크라이브 수단(58)에 의해 운반되는 스프링(74)가 갖추어져 있고, 따라서, 상기 스크라이브 수단(58)이 상기 맨드릴(59)내에서 후퇴하면서 상기 스크라이브 수단(58)이 상기 웨브 조각에 압력을 가하게 되는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 테이블(26)을 따라 웨브를 전진시키는 푸셔 바아(Pusher Bar)(28)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 푸셔 바아(28)에 접속된 볼 너트(32)와 상기 볼 너트(32)를 지탱하는 회전식 볼 스크류(34)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 볼 스크류(34)를 주기적으로 회전시키기 위한 전기 모우터(36)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 테이블(26)에 웨브가 상대 미끄럼 운동을 할 수 있는 저 마찰 폴리에틸렌 면이 갖추어져 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890004311A 1988-04-01 1989-04-01 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치 KR0135294B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US176,558 1988-04-01
US07/176,558 US4875461A (en) 1988-04-01 1988-04-01 Automatic dendritic silicon web separation machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890016646A true KR890016646A (ko) 1989-11-29
KR0135294B1 KR0135294B1 (ko) 1998-04-25

Family

ID=22644847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890004311A KR0135294B1 (ko) 1988-04-01 1989-04-01 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4875461A (ko)
JP (1) JPH01310542A (ko)
KR (1) KR0135294B1 (ko)
AU (1) AU617773B2 (ko)
FR (1) FR2629379A1 (ko)
IT (1) IT1228661B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2096118T3 (es) * 1990-01-31 1997-03-01 Bando Kiko Co Maquina para trabajar una placa de cristal.
US5791971A (en) * 1996-09-27 1998-08-11 Billco Manufacturing, Inc. Glass cutting machine with linear motor
NL2005686C2 (en) * 2010-05-17 2011-11-21 Bruijne Delden Holding B V De Transport device with endless conveyor belt.
CN106670047B (zh) * 2016-11-23 2019-11-26 阜宁协鑫光伏科技有限公司 一种自动粘棒流水线生产方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL284965A (ko) * 1961-11-17 1900-01-01
FR1572186A (ko) * 1967-12-12 1969-06-27
JPS4966279A (ko) * 1972-10-28 1974-06-27
JPS5028753A (ko) * 1973-07-13 1975-03-24
US3997964A (en) * 1974-09-30 1976-12-21 General Electric Company Premature breakage resistant semiconductor wafer and method for the manufacture thereof
DE2540595A1 (de) * 1975-09-09 1977-03-10 Siemens Ag Korpuskularstrahlmikroskop, insbesondere elektronenmikroskop
JPS52121883A (en) * 1976-04-06 1977-10-13 Toshiba Corp Jet cutting method
US4356944A (en) * 1981-03-06 1982-11-02 Bourns, Inc. Method and apparatus for breaking prescored ceramic substrate plates
US4443685A (en) * 1982-02-17 1984-04-17 Westinghouse Electric Corp. Fixture for laser scribing (of dendrite silicon cells)
US4709483A (en) * 1984-03-14 1987-12-01 Wing Aero Glass cutting device
JPS6135508A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Toshiba Corp 半導体ウエハの識別表示方法
CA1252711A (en) * 1984-09-27 1989-04-18 Richard A. Herrington Ultra-high pressure abrasive jet cutting of glass
DE3532989A1 (de) * 1985-04-24 1987-03-26 Rudolf Prof Dr In Schweissthal Vorrichtung zur einbringung von kreisfoermigen schnittlinien in gravurschichten
US4653680A (en) * 1985-04-25 1987-03-31 Regan Barrie F Apparatus for breaking semiconductor wafers and the like

Also Published As

Publication number Publication date
FR2629379A1 (fr) 1989-10-06
IT8919803A0 (it) 1989-03-16
AU617773B2 (en) 1991-12-05
KR0135294B1 (ko) 1998-04-25
IT1228661B (it) 1991-07-03
US4875461A (en) 1989-10-24
JPH01310542A (ja) 1989-12-14
AU3152889A (en) 1989-10-12
FR2629379B1 (ko) 1995-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860002361A (ko) 탄성밴드 절삭 및 분리를 위한 장치 및 방법
KR890016646A (ko) 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치
ES494616A0 (es) Un dispositivo de util hendedor para separar los conductoresde un cable
GB1466635A (en) Cutter for sheet material
ES2093208T3 (es) Aparato para detectar condicion anormal de material que ha de cortarse para uso en una maquina de corte.
NO933135L (no) Skjæreapparat
ATE124914T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum automatischen verkleben zwischen einer folie und einem substrat, und zum schneiden der folie.
ATE114264T1 (de) Vorrichtung zum herausheben eines auf länge geschnittenen werkstücks aus einer motorangetriebenen säge.
CN210282507U (zh) 一种切纸机用纸张定位装置
FR2424786A1 (fr) Installation pour la coupe de plats de grandes dimensions
SE8804174D0 (sv) Vedkapningsanordning
JPS6420919A (en) Cutting method in band sawing machine
ES1016879U (es) Dispositivo de seguridad para maquinas cortadoras de fiambres.
CN216370387U (zh) 适用于扶手加工用的切割装置
DE3765081D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zufuehren an einer schneidvorrichtung.
SE7412582L (sv) Anordning med omflyttbart endstopp for stockar, som skall kapas i kortare stycken
SU704723A1 (ru) Устройство дл нанесени стружкоразделительных канавок
ES8501281A1 (es) Perfeccionamientos introducidos en una maquina cortadora de chapa de madera.
JPS6471619A (en) Method for cutting long-sized metal material
RU1808701C (ru) Устройство вырезки конических деталей
KR890005468Y1 (ko) 와이어 절단장치
SU814600A1 (ru) Приемное устройство к ножницам дл РЕзКи пРОфильНОгО МАТЕРиАлА
SU460165A1 (ru) Копирное устройство к металлорежущему станку
ATE34935T1 (de) Schneidvorrichtung fuer eine flexible bahn.
GB2023050A (en) Device for cutting to length bars issuing from a wire-drawing machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
G160 Decision to publish patent application
G162 Publication of registration [patent]: decision on publication of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010111

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee