KR890016646A - 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치 - Google Patents

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베네딕트 쿠리크 데이비드
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에이.미치, 쥬니어
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Abstract

내용 없음

Description

덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 덴드리틱 웨브의 평면도, 제 4 도 및 제4A도는 본 발명의 관념에 따라 구성된 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 분리장치의 평면도, 제 8 도는 절단후에 데느리틱 웨브를 저장하는데 사용되는 보우트의 사시도.

Claims (13)

  1. 덴드리틱 실리콘 웨브(Dendritic Silicon Web)(10)을 미리 정해진 길이의 조각들로 자동 절단해 내는 장치(24)에 있어서, 웨브를 지탱하는 테이블(26)과, 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해내고 후속 공정을 위해 웨브에 표시를 하는 워크스테이션(Work station)(50)과, 웨브(10)을 상기 미리 정해진 길이만큼 상기 워크스테이션으로 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 워크스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해내고 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기 위한 레이저수단(51)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 워크 스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해 내기 위한 워터 제트(Water Jet)수단(51)과 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기위한 서어큘라 스크라이브(Circular Scribe)수단(58)이 구비되어있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 워크스테이션(50)에는 웨브를 미리 정해진 길이의 조각들로 절단해 내기 위한 자동 스크라이브 아암(51) 및 브레이크오프 바아(Breakoff Bar)(76)과 후속 공정을 위해 그 웨브 조각에 표시를 하기 위한 서어클라 스크라이브 수단(58)이 구비되어 있는것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 서어클라 스크라이브 수단(58)에 편심 장착된 회전식 스크라이브 수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 또한, 액츄에이팅(Actuating)수단(70)이 갖추어져 있고, 상기 편심 장착 회전식 스크라이브 수단(58)은 상기 액츄에이팅 수단(70)에 의해 움직이는 이동식 시프트 플레이트(Shift Plate) (66)에의해 운반되며, 따라서, 액츄에이팅 수단이 가동되면, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 스크라이브 수단(58)을 움직여 상기 웨브 조각에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 브레이크오프 바아(76)은 상기 시프트 플레이트(66)에 의해 운반되며, 따라서, 상기 시프트 플레이트(66)이 가동되면, 상기 스크라이브 수단(58)이 움직여 상기 웨브조각에 접촉된후에, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 브레이크오프바아(76)을 움직여 상기 웨브 조각에 접촉시키 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 또한. 상기 시프트 플레이트(66)에 의해 운반되는 맨드릴(Mandrel)(59)가 갖추어져 있고, 상기 맨드릴(59)는 상기 스크라이브 수단(58)을 운반하며, 따라서, 상기 시프트 플레이트(66)이 상기 스크라이브 수단(58)을 상기 웨브 조각에 접촉시키면 상기 스크라아브 수단(58)이 상기 맨드릴(59)내에서 후 퇴되는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 스크라이브 수단(58)에 의해 운반되는 스프링(74)가 갖추어져 있고, 따라서, 상기 스크라이브 수단(58)이 상기 맨드릴(59)내에서 후퇴하면서 상기 스크라이브 수단(58)이 상기 웨브 조각에 압력을 가하게 되는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 테이블(26)을 따라 웨브를 전진시키는 푸셔 바아(Pusher Bar)(28)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 푸셔 바아(28)에 접속된 볼 너트(32)와 상기 볼 너트(32)를 지탱하는 회전식 볼 스크류(34)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전진시키는 장치(28,30,32,34,36)에 상기 볼 스크류(34)를 주기적으로 회전시키기 위한 전기 모우터(36)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 테이블(26)에 웨브가 상대 미끄럼 운동을 할 수 있는 저 마찰 폴리에틸렌 면이 갖추어져 있는 것을 특징으로 하는 덴드리틱 실리콘 웨브 자동 절단 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2090308T3 (es) * 1990-01-31 1996-10-16 Bando Kiko Co Maquina para trabajar placa de cristal.
US5791971A (en) * 1996-09-27 1998-08-11 Billco Manufacturing, Inc. Glass cutting machine with linear motor
NL2005686C2 (en) * 2010-05-17 2011-11-21 Bruijne Delden Holding B V De Transport device with endless conveyor belt.
CN106670047B (zh) * 2016-11-23 2019-11-26 阜宁协鑫光伏科技有限公司 一种自动粘棒流水线生产方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL284965A (ko) * 1961-11-17 1900-01-01
FR1572186A (ko) * 1967-12-12 1969-06-27
JPS4966279A (ko) * 1972-10-28 1974-06-27
JPS5028753A (ko) * 1973-07-13 1975-03-24
US3997964A (en) * 1974-09-30 1976-12-21 General Electric Company Premature breakage resistant semiconductor wafer and method for the manufacture thereof
DE2540595A1 (de) * 1975-09-09 1977-03-10 Siemens Ag Korpuskularstrahlmikroskop, insbesondere elektronenmikroskop
JPS52121883A (en) * 1976-04-06 1977-10-13 Toshiba Corp Jet cutting method
US4356944A (en) * 1981-03-06 1982-11-02 Bourns, Inc. Method and apparatus for breaking prescored ceramic substrate plates
US4443685A (en) * 1982-02-17 1984-04-17 Westinghouse Electric Corp. Fixture for laser scribing (of dendrite silicon cells)
US4709483A (en) * 1984-03-14 1987-12-01 Wing Aero Glass cutting device
JPS6135508A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Toshiba Corp 半導体ウエハの識別表示方法
CA1252711A (en) * 1984-09-27 1989-04-18 Richard A. Herrington Ultra-high pressure abrasive jet cutting of glass
DE3532989A1 (de) * 1985-04-24 1987-03-26 Rudolf Prof Dr In Schweissthal Vorrichtung zur einbringung von kreisfoermigen schnittlinien in gravurschichten
US4653680A (en) * 1985-04-25 1987-03-31 Regan Barrie F Apparatus for breaking semiconductor wafers and the like

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FR2629379B1 (ko) 1995-03-03
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