JPS6135508A - 半導体ウエハの識別表示方法 - Google Patents
半導体ウエハの識別表示方法Info
- Publication number
- JPS6135508A JPS6135508A JP15559084A JP15559084A JPS6135508A JP S6135508 A JPS6135508 A JP S6135508A JP 15559084 A JP15559084 A JP 15559084A JP 15559084 A JP15559084 A JP 15559084A JP S6135508 A JPS6135508 A JP S6135508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- orientation
- flat
- semiconductor wafer
- plane orientation
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は半導体ウェハの識別表示方法に関し、更に詳
細には、半導体ウェハに副フラットを形成することなく
該半導体ウェハの面方位を視認識別することのできる半
導体ウェハの識別衣°示方法に関するものである。
細には、半導体ウェハに副フラットを形成することなく
該半導体ウェハの面方位を視認識別することのできる半
導体ウェハの識別衣°示方法に関するものである。
［発明の技術的背景〕
半導体装置の製造工程のうち、ウニハエ程では処理すべ
ぎつ、エバの面方位に応じて加工方法等を調整しなけれ
ばならないのでウェハの面方位を正確に認識する必要が
ある。
ぎつ、エバの面方位に応じて加工方法等を調整しなけれ
ばならないのでウェハの面方位を正確に認識する必要が
ある。
従来、ウェハの面方位の識別のためにオリエンテーショ
ン用の主フラットのほかに該主フラットの面に対して中
心角が ９０°、 １２０＠、 １８０”をなす位
置に副フラットを設けて該副フラットにより面方位を表
示させる方法が実施されている。
ン用の主フラットのほかに該主フラットの面に対して中
心角が ９０°、 １２０＠、 １８０”をなす位
置に副フラットを設けて該副フラットにより面方位を表
示させる方法が実施されている。
第２図の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は副フラットを設けて
識別されるウェハの例を示している。
識別されるウェハの例を示している。
第２図（ａ ）は＜１１０＞の主フラットｆ、で識別表
示される面方位が（１００）のウェハＷ、を表す。
示される面方位が（１００）のウェハＷ、を表す。
また、第２図（ｂ ）は（２１１）の主フラットｆ。
と＜ｉｉｏ＞の副フラット ｆ２で識別表示される面方
位が（１１１）のウェハＷ２を表す。 第２図（Ｃ）は
（１００）の主フラット ｆ、と（１１０＞の副フラッ
ト ｆ２で識別表示される面方位＜ ９ｉｉ ンのウェ
ハＷ、を表している。
位が（１１１）のウェハＷ２を表す。 第２図（Ｃ）は
（１００）の主フラット ｆ、と（１１０＞の副フラッ
ト ｆ２で識別表示される面方位＜ ９ｉｉ ンのウェ
ハＷ、を表している。
このように副フラット ｆ２を設ける場合、該副フラッ
ト ｆ２の長さは一般に主フラット ｒ、の長さよりも
短くしている。
ト ｆ２の長さは一般に主フラット ｒ、の長さよりも
短くしている。
また、近時ウニハエ程に自動化が進み、ウエハの面方位
のほか、ウェハの種類、用途等がウェハの外周面上など
に符号（バーコード）や記号で表示され、この符号表示
を工業用ＴＶカメラで識別して工程処理が行われるよう
になった。
のほか、ウェハの種類、用途等がウェハの外周面上など
に符号（バーコード）や記号で表示され、この符号表示
を工業用ＴＶカメラで識別して工程処理が行われるよう
になった。
［背景技術の問題点］
前記副フラットによる従来方法にＪ５いては、主フラッ
トのほかに副フラットを設けているためウェハ面積が減
少して一つェハ当りのベレット数が少なくなり、結果的
にベレット歩留りを低下させてしまうという欠点があっ
た。 また、パターニング工程では主フラットをウェハ
の位置決め基準面とすべきであるにもかかわらず、誤っ
て副フラットを位置決め基準面として使用するというミ
スを生じやすく、従って、このようなミスの発生を防ぐ
ために主フラットの長さを副フラットのそれより十分大
きくする必要があったが、主フラットを長くするとベレ
ット収率は益々低下することとなり、前記欠点を増大さ
せる結果となっていた。
トのほかに副フラットを設けているためウェハ面積が減
少して一つェハ当りのベレット数が少なくなり、結果的
にベレット歩留りを低下させてしまうという欠点があっ
た。 また、パターニング工程では主フラットをウェハ
の位置決め基準面とすべきであるにもかかわらず、誤っ
て副フラットを位置決め基準面として使用するというミ
スを生じやすく、従って、このようなミスの発生を防ぐ
ために主フラットの長さを副フラットのそれより十分大
きくする必要があったが、主フラットを長くするとベレ
ット収率は益々低下することとなり、前記欠点を増大さ
せる結果となっていた。
また、前記符号表示による従来方法に、おいては、ウェ
ハ而方位が工業用ＴＶカメラで認識できるように表示さ
れてはいるが、人がそれを視認することができないとい
う不便さがある。
ハ而方位が工業用ＴＶカメラで認識できるように表示さ
れてはいるが、人がそれを視認することができないとい
う不便さがある。
［発明の目的］
この発明は前記のごとき事情を考慮してなされたもので
あり、この発明の目的は、副フラットを設けずにしかも
人がウェハの面方位を容易に視認することのできる半導
体ウェハの識別方法を提供することである。
あり、この発明の目的は、副フラットを設けずにしかも
人がウェハの面方位を容易に視認することのできる半導
体ウェハの識別方法を提供することである。
［発明の概要］
この発明の方法は、ウェハの面方位に応じてオリエンテ
ーションフラットに対する外周面上の所定の関係位置に
識別記号等を印字することによって半導体ウェハの識別
表示を行うことを特徴とするものであり、本発明方法で
はウェハに副フラットを形成しないのでペレット収率を
向上することができる。
ーションフラットに対する外周面上の所定の関係位置に
識別記号等を印字することによって半導体ウェハの識別
表示を行うことを特徴とするものであり、本発明方法で
はウェハに副フラットを形成しないのでペレット収率を
向上することができる。
［発明の実施例］
第１図に本発明を適用して形成された半導体ウェハを示
す。 第１図の（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は第２図の（ａ
）、、 （、ｂ ） 、 （ｃ ）に各々対応す
るものである。 サなわら、第１図（ａ ）のウェハＷ
＋１は面方位（１００）でオリエンテーションフラッ
ト ｆｎが（１１０）であり、第１図（ｂ）のウェハＷ
２１は面方位が（ｉｉｉ＞でオリエンテーションフラッ
トｆ２＋が＜２１１ ＞ 、第１図（Ｃ’）のウェハＷ
ｉ＋は面方位が（９１１）でオリエンテーションフラ
ット ｒｉ＋が＜ｉｏｏ＞である。 第１図に示した本
発明の実施例の半導体ウェハでは副フラットが形成され
ておらず、バーコード等の識別記号が図のＡ、Ｂ、Ｃの
位置のウェハ外周面に印字されている。 各ウェハに対
する識別記号の印字位置Ｐは各ウェハの面方位及びオリ
エンテーションフラットに対してたとえば第１表に示す
組合せによって決められている。
す。 第１図の（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は第２図の（ａ
）、、 （、ｂ ） 、 （ｃ ）に各々対応す
るものである。 サなわら、第１図（ａ ）のウェハＷ
＋１は面方位（１００）でオリエンテーションフラッ
ト ｆｎが（１１０）であり、第１図（ｂ）のウェハＷ
２１は面方位が（ｉｉｉ＞でオリエンテーションフラッ
トｆ２＋が＜２１１ ＞ 、第１図（Ｃ’）のウェハＷ
ｉ＋は面方位が（９１１）でオリエンテーションフラ
ット ｒｉ＋が＜ｉｏｏ＞である。 第１図に示した本
発明の実施例の半導体ウェハでは副フラットが形成され
ておらず、バーコード等の識別記号が図のＡ、Ｂ、Ｃの
位置のウェハ外周面に印字されている。 各ウェハに対
する識別記号の印字位置Ｐは各ウェハの面方位及びオリ
エンテーションフラットに対してたとえば第１表に示す
組合せによって決められている。
第１表
なお、識別記号の印字方法は、ダイヤモンドベンによる
罫書き、レーザーマーキング、エツチング等の種々の方
法で行うことができる。 また、印字位置は前記実施例
に示した位置でなくともよく、異なった面方位のウェハ
で同一位置にならなければ、どのような位置であっても
よい。
罫書き、レーザーマーキング、エツチング等の種々の方
法で行うことができる。 また、印字位置は前記実施例
に示した位置でなくともよく、異なった面方位のウェハ
で同一位置にならなければ、どのような位置であっても
よい。
［発明の効果］
以上のように、この発明の方法によれば、副フラットを
設けずにしかも視認可能な識別表示を行うことができる
ので、一枚のウェハから採取できるベレットの数が増加
して歩留りが向上すると同時に、バターニング工程にお
けるウェハの位置決めミスの発生を防止することができ
る。
設けずにしかも視認可能な識別表示を行うことができる
ので、一枚のウェハから採取できるベレットの数が増加
して歩留りが向上すると同時に、バターニング工程にお
けるウェハの位置決めミスの発生を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法を適用した半導体ウェハの平面図、
第２図は従来の方法に基いて購成された半導体ウェハの
平面図である。 Ｗ、〜Ｗ ３１ Ｗ 、＋〜Ｗ ３＋・・・半導体ウェ
ハ、ｒ、・・・主フラット、 ＋２・・・副フラット
、 Ｐ・・・識別記号印字位置。 ′Ｍ１ 図 （ａ） ＋ｂｌ 第２図 （ｄ） （ｂｌ
↑７（１１（コレ ↑１（≧ビ１
１ン［Ｃ） （Ｃ１ ｂ＜１００＞
第２図は従来の方法に基いて購成された半導体ウェハの
平面図である。 Ｗ、〜Ｗ ３１ Ｗ 、＋〜Ｗ ３＋・・・半導体ウェ
ハ、ｒ、・・・主フラット、 ＋２・・・副フラット
、 Ｐ・・・識別記号印字位置。 ′Ｍ１ 図 （ａ） ＋ｂｌ 第２図 （ｄ） （ｂｌ
↑７（１１（コレ ↑１（≧ビ１
１ン［Ｃ） （Ｃ１ ｂ＜１００＞
Claims (1)
- １ 半導体ウェハの面方位に応じ、該半導体ウェハの外
周面上であつてオリエンテーションフラットに対する所
定の関係位置に、該半導体ウェハの識別記号等を印字す
ることを特徴とする半導体ウェハの識別表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15559084A JPS6135508A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体ウエハの識別表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15559084A JPS6135508A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体ウエハの識別表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135508A true JPS6135508A (ja) | 1986-02-20 |
Family
ID=15609357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15559084A Pending JPS6135508A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体ウエハの識別表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135508A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310542A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-12-14 | Westinghouse Electric Corp <We> | シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械 |
| JPH04232467A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-08-20 | Samsung Electron Co Ltd | 血糖測定装置および血糖測定方法 |
| US5698833A (en) * | 1996-04-15 | 1997-12-16 | United Parcel Service Of America, Inc. | Omnidirectional barcode locator |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15559084A patent/JPS6135508A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310542A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-12-14 | Westinghouse Electric Corp <We> | シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械 |
| JPH04232467A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-08-20 | Samsung Electron Co Ltd | 血糖測定装置および血糖測定方法 |
| US5698833A (en) * | 1996-04-15 | 1997-12-16 | United Parcel Service Of America, Inc. | Omnidirectional barcode locator |
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