KR890012870A - 포장 유리캡 제품 - Google Patents
포장 유리캡 제품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR890012870A KR890012870A KR1019890001710A KR890001710A KR890012870A KR 890012870 A KR890012870 A KR 890012870A KR 1019890001710 A KR1019890001710 A KR 1019890001710A KR 890001710 A KR890001710 A KR 890001710A KR 890012870 A KR890012870 A KR 890012870A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass cap
- product
- packaged glass
- adhesive
- packaged
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 6
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 claims 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 3
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 고체 촬상 장치에 사용하기 위한 유리 캡을 저장하는 종래의 저장 케이싱의 개략도.
제2도는 고체 촬상 장치에 사용하기 위한 종래의 패키지의 사시도.
제3a도 및 제3b도는 각기 본 발명에 의한 포장된 유리캡 제품의 일실시예의 사시도.
제3c도는 본 발명에 의한 포장된 유리캡 제품의 일실시예의 횡단면도.
제4도는 본 발명에 의한 포장된 유리캡 제품의 주요 부분의 확대 횡단면도.
제5도는 본 발명에 의한 유리캡을 패키지에 끼우는 순서를 도시하는 전개 사시도.
Claims (11)
- 적어도 하나의 유리캡과, 상기 적어도 하나의 유리캡이 위치되어 있는 한쌍의 플라스틱 피막 시이트를 구비하고 있고, 상기 플라스틱 피막 시이트의 적어도 하나는 상기 플라스틱 피막의 약한 접착력으로 인하여 상기 유리캡이 밀착 밀봉될 수 있도록 그 내부면에 약한 접착력이 제공되어 있는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 플라스틱 피막 시이트중의 적어도 하나는 밀봉용 압력 감응성 접착제로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제2항에 있어서, 상기 접착제는 유기 접착제인 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제3항에 있어서, 상기 유기 접착제는 아크릴레이트 수지, 비닐 아세테이트 수지, 천연 고무, 합성 고무, 규소 소지로 구성되어 있는 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 피막 시이트는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 아세테이트, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 폴리에스터로 구성되어 있는 그룹으로부터 선택된 플라스틱으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제5항에 있어서, 약한 접착력을 갖는 상기 플라스틱 피막 시이트는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체와 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체로 구성되어 있는 그룹으로부터 선택된 플라스틱으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 유리캡은 밀봉용 접착제로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제7항에 있어서, 상기 접착제는 프레임형 접착제인 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 포장 유리캡은 하나의 유리캡을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 포장 유리캡은 다수의 유리캡을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.
- 제1항에 있어서, 상기 약한 접착력은 상기 유리캡이 180°에서 500g/폭 10mm이하의 벗겨짐 강도에서 벗겨질 수 있는 정도인 것을 특징으로 하는 포장 유리캡 제품.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-32060 | 1988-02-15 | ||
JP3206088 | 1988-02-15 | ||
JP32060 | 1988-02-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890012870A true KR890012870A (ko) | 1989-09-19 |
KR930008961B1 KR930008961B1 (ko) | 1993-09-17 |
Family
ID=12348337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890001710A KR930008961B1 (ko) | 1988-02-15 | 1989-02-15 | 포장 유리캡 제품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5033615A (ko) |
JP (1) | JPH021147A (ko) |
KR (1) | KR930008961B1 (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5234105A (en) * | 1990-02-22 | 1993-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Packages for circuit boards for preventing oxidation thereof |
US5196919A (en) * | 1990-12-07 | 1993-03-23 | Kyocera America, Inc. | Use of a contamination shield during the manufacture of semiconductor packages |
US5361901A (en) * | 1991-02-12 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape |
US5152393A (en) * | 1991-07-08 | 1992-10-06 | Advantek, Inc. | Microchip storage tape |
US5199564A (en) * | 1992-03-13 | 1993-04-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape for electronic through-hole components |
US6059116A (en) * | 1996-06-21 | 2000-05-09 | Thermalloy, Inc. | Heat sink packaging devices |
JP2000203630A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-25 | Miyagi Oki Denki Kk | エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法 |
TWI297320B (en) * | 2006-05-26 | 2008-06-01 | Au Optronics Corp | Packaging structure |
WO2008120248A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Baccini Spa | Device to transport support elements for electronic circuits, in particular photovoltaic cells, along a working line |
US8069636B1 (en) * | 2008-03-05 | 2011-12-06 | Charles Gutentag | Method and apparatus to facilitate retention and removal of components placed on adhesive backed carrier tape for automated handling |
JP5510880B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルム積層体、該積層体のガラスロール、及びガラスロールの製造方法 |
DE102016109349A1 (de) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Infineon Technologies Ag | Chipgehäuse, verfahren zum bilden eines chipgehäuses und verfahren zum bilden eines elektrischen kontakts |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3385426A (en) * | 1966-03-18 | 1968-05-28 | Sprague Electric Co | Lead protecting structure |
US3517438A (en) * | 1966-05-12 | 1970-06-30 | Ibm | Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate |
US3443683A (en) * | 1968-04-17 | 1969-05-13 | Amp Inc | Package facilitating assembly of connector elements onto cable |
US4037716A (en) * | 1976-06-21 | 1977-07-26 | Marks John D | Card key and/or coin holder |
US4279344A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-21 | Reynolds Metals Company | Heat-sealable and peelable laminated packaging construction |
JPS6028505A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-13 | 昭栄化工株式会社 | 乗車用ヘルメツトの換気装置 |
JPS60144298U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | 株式会社村田製作所 | チツプ型電子部品連 |
US4781953A (en) * | 1987-03-27 | 1988-11-01 | Motorola Inc. | Plastic carrier tape having lowered cross rails |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1017563A patent/JPH021147A/ja active Pending
- 1989-02-15 US US07/311,158 patent/US5033615A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-15 KR KR1019890001710A patent/KR930008961B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH021147A (ja) | 1990-01-05 |
US5033615A (en) | 1991-07-23 |
KR930008961B1 (ko) | 1993-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR870700053A (ko) | 탬퍼방지용 포장 테이프 | |
US6691886B1 (en) | Resealable plastic packaging container with hook and loop closure | |
KR0145517B1 (ko) | 탭 달린 용기용 내부시일 | |
DK167154B1 (da) | Ikke-klaebrigt acrylonitril/copolymer klaebebaand isaer til lukning af emballage | |
US3899080A (en) | Pill package | |
US3625353A (en) | Package for sterilized articles | |
KR890012870A (ko) | 포장 유리캡 제품 | |
KR890007680A (ko) | 궐련 및 기타 끽연물품용 밀봉 포장물 | |
NZ224606A (en) | Polymer blends containing a major amount of 1-butene polymer capable of forming peel seals and of bonding to polypropylene without the use of adhesive | |
KR880003817A (ko) | 압출성 식품용 분배용기 | |
JPS5590354A (en) | Compound substance for secondary container packing material | |
CA2127756A1 (en) | Package structure of drug-containing pressure-sensitive adhesive sheet | |
CA2377758A1 (en) | Blister box pack for sensitive packaged goods with highly volatile and/or moisture sensitive components | |
KR890009601A (ko) | 다층 시이트 재료 및 이로부터 제조된 포장물 | |
GB907256A (en) | Re-usable containers made out of synthetic plastic material | |
IL149803A0 (en) | Packaging for moist tissues or similar consumable articles | |
KR900004600A (ko) | 진공 포장된 캔 제품 및 호일 막 단부 폐쇄체를 사용한 그 제조 방법 | |
KR870004889A (ko) | 포장용 다층 필름 및 이것으로 부터 제조된 포장 | |
KR930007762A (ko) | 포장용 용기 | |
CN212073254U (zh) | 一种环保型儿童防护泡罩包装膜 | |
JP2002096835A (ja) | ペットフード用容器 | |
WO1993002860A1 (en) | Improved self-sealing stretch film for laboratory use | |
KR960029096A (ko) | 산화규소층과 폴리올레핀층을 함유한 포장재료 | |
JPS54103193A (en) | Packing material with gas permeability | |
JPH08198311A (ja) | インナーシール材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19980820 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |