KR890011072A - 반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 수지조성물 - Google Patents
반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 수지조성물 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (6)
- 분자량 600-1600, 연화점 40-110℃인 비스말레이미드에 방향족 1차 디아민 및 방향족 2차 디아민이 부가된 변성비스말레이미드수지 20-40중량부, 실리카 분말 79.2-40중량부, 실리콘오일 0.8-20중량부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 변성비스말레이미드 수지는 비스말레이미드에 방향족 1차 디아민 및 방향족 2차 디아민을 1.2:1-4.0:1의 몰비로 마이클 부가반응시킨 것이 특징인 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 변성비스말레이미드 수지에 부가된 방향족 디아민은 방향족 1차 디아민과 방향족 2차 디아민의 몰비가 9:1-1:9인 것이 특징인 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 실리카 분말은 중간입경이 5-30㎛인 용융실리카, 결정성 실리카인 것이 특징인 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 실리콘오일은 아민 관능기나 에폭시 관능기를 가진 것임이 특징인 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 실리콘오일은 25℃에서 점도가 500-1,000,000CPS인 것이 특징인 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870015197A KR910002426B1 (ko) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 수지조성물 |
| US07/289,308 US5004774A (en) | 1987-12-29 | 1988-12-23 | Thermosetting polyimide resin composition |
| JP63332698A JPH01301751A (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-28 | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870015197A KR910002426B1 (ko) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 수지조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR890011072A true KR890011072A (ko) | 1989-08-12 |
| KR910002426B1 KR910002426B1 (ko) | 1991-04-22 |
Family
ID=19267542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019870015197A KR910002426B1 (ko) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 반도체 소자 밀봉용 폴리이미드 수지조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR910002426B1 (ko) |
-
1987
- 1987-12-29 KR KR1019870015197A patent/KR910002426B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910002426B1 (ko) | 1991-04-22 |
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