KR890003664B1 - 에나멜 코우팅용 냉연강판과 그 제조방법 - Google Patents

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KR890003664B1 KR1019850007885A KR850007885A KR890003664B1 KR 890003664 B1 KR890003664 B1 KR 890003664B1 KR 1019850007885 A KR1019850007885 A KR 1019850007885A KR 850007885 A KR850007885 A KR 850007885A KR 890003664 B1 KR890003664 B1 KR 890003664B1
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준스께 다까사끼
고조우 쓰노야마
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가와사끼 세이데쓰 가부시기가이샤
노다료우 헤이
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Abstract

내용 없음.

Description

에나멜 코우팅용 냉연강판과 그 제조방법
제1도는 실시예(1)에서 제공된 연속적으로 가열 냉각된 강판 견본으로 생성되는 희박산수(Pickling products)의 생성물량과 에나멜 밀착성을 그래프로 설명하는 도표이다.
제2도는 실시예(2)에서 제공된 연속적으로 박스가열 냉각된(box annealed)강판 견본으로 생성되는 희박산수의 생성물량과 에나멜밀착성을 그래프로 설명하는 도표이다.
본 발명은 개량된 압축 성형성과 용접성 및 개량된 에나멜 피복특성을 가지는 에마멜이 피복되는 냉연강판과 그 제조방법에 관계한다. 포르스린 에나멜(Porcelain enamel)또는 세라믹으로 피복되는 강판은 탁월한 에나멜 밀착성과 소성만곡과 또한 핏슛-케이싱 저항력(fish-scaling resistance)을 제시해야 한다.
추가하여 상술한 강판은 제품의 대분이 엄격한 프레스성형을 받아서 제품되기 때문에 프레스 성형이 우수해야 한다.
Ti 첨가강, 특 C를 0.02% 이하로 한 극저탄소강에 Ti를 첨가했을 경우, 우수한 프레스성형성이 얻어지는 것은 특공소 42-12348호 및 특공소 44-18066등에 개시되어 있다.
Ti 첨가강이 탁월한 프레스성형성을 이용하고 나아가서 우수한 포르스린 에나멜 특성을 얻기 위한 기술이 특공소 45-40655호 특개소 53-131919호 혹은 특개소 56-9357호 등에 개시되어 있다.
그러나 이들 기술은 양호한 프레스 성형성과 더불어 포르스린 에나멜 특성중의 스케이링 저항성을 개선하기 위한 기술이다.
즉 Ti가 강중에서 탄화물, 유화물, 질화물을 형성하는 점을 이용하고, 강판의 수소흡장력을 높이고, 스케이링의 발생을 억제하려는 것이다.
이와같은 효과를 충분히 발휘시키기 위하여는 충분양의 Ti를 첨가할 필요가 있지만, Ti량을 증가시켜 주면 포르스리 에나멜 밀착성이 열화한다는 무게가 있었다.
이 때문에 Ti 첨가강은 프레스성형성과 스케일링 저항성이 우수하면서도 지금까지 일부의 용도에만 에나멜용 강판으로서 사용되었다. 에나멜 피복되어야 할 강판이 성형가공된후에 그것들은 여러가지 방법으로 용접된다.
그러나 일반적으로 에나멜 피복된 강철로 사용되는 피복된 강철(capped steel)과 비교할때에는 Ti강철은 용접 작업시에 비효율적이고 또한 용접부분에 나타나는 블로우 호울와 같은 부족이 나타난다.
특히 의미심장한 수축이 용접부분에 발생하는데 그것은 그 자체가 에마멜 소성후부터 선조상에서 발전한다.피복된 강철은 Ti 강철이 실용성을 가지지 못하는 용접이 요청되는 그런 응용에 주로 사용된다.
본 발명의 한목적은 우수한 에나멜 피복성과 프레스 성형성을 가지는 에나멜 피복을 위한 적절한 신규의 또한 개선된 강판을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 하나의 목적은 우수한 에나멜 피복과 용접특성 및 프레스성형성을 가지는 에나멜 피복에 접합한 신규의 그리고 개선된 강판을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적의 하나는 상술한 그러한 개선된 여러특성을 가지는 냉연Ti 강판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 에나멜 피복에 적합한 그러한 냉연강판의 제조방법을 제공하는 것이다.
Ti 첨가강의 에나멜 밀착성이 뒤떨어지는 원인은 에나멜전 처리인 유산산세에서, 강판표면에 산세생성물(F2S04, PH20)이 부착하는 때문이고 본 발명자들은 사전에 강속에 As,Sb 및Bi를 첨가함으로서 산세생성물의 부착을 방지할 수 있고, Ti 첨가강의 에나멜 밀착성을 개선하는 방법을 제안했다.
본 발명의 첫번째 국면에 따르면, 하기와 같은 중량 베이스의 각 성분과 잔부철 및 총량 0.003 내지 0.03%에서 As, Sb, Bi중 불가피하게 어느 하나를 선택하여 구성되는 프레스성형성, 에나멜 밀착성 및 스케이링 저항력을 가지는 에나멜 피복용 냉연강판을 제공하는 것이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012 이하
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00001
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제2의 국면에 따르면 본 발명은 하기와 같은 중량 베이스의 각 성분과 잔부철 및 총량 0.003 내지 0.03%에서 As, Sb, Bi으로 형성되는 그 루우프중에서 불가피하게 택일하게 구성되는 용강을 연속적으로 주조하고 열간압연 및 냉간압연후에 재결정온도 미상 Ac3점 이하의 온도역에서 연속 연소함을 특징으로 하는 탁월한 프레스성형성 에나멜밀착성 및 스케일링 저항성을 가지는 에나멜용 냉연강판을 제공하는 것이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00002
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제3의 국면에 따르면 본 발명은 하기와 같은 중량 베이스의 각 성분과 잔분철 및 총량 및 0.03 내지 0.3%에서 As, Sb 및 Bi등으로 형성되는 그 루우프중에서 최소한 하나의 불가피하게 택일하여 구성되는 용감을 연속적으로 주조하고, 열간압연 및 냉간압연후에 재결정온도 이상 800℃ 이하의 온도역에서 박스아니이링(box annealing)을 실시하는 것을 특징으로 하는 에나멜피복용 냉연강판에 제조방법인 것이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00003
(48/12 C+48/14 N+48/32 S+0.03)%
Cu 0.08% 이하
제4의 국면에 따르면 본 발명은 하기의 각성분과 총량 0.003 내지 0.05에서 Se 및 Te로 구성되는 그루우프중에서 최소한 불가피하게 하나를 선택하고, 그밖에 잔여철로 구성되는 에마멜피복용 냉연강판이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00004
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제5 국면에 따르면 본 발명은 프레스성형성 에나멜 밀착성 및 스케일링 저항성을 가지는 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 성분과 총량 0.003 내지 0.05%에서 Se, Te로 형성되는 그루우프중에서 불가피하게 선택된 최소한 하나와 잔여철로 구성되는 용강을 연속 주조하고, 열간압연, 냉간압연후에 재결정온도이상, Ac3점 이하의 온도역에서 연속 박스 아이이링을 실시함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 강판의 제조 방법이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00005
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제6의 국면에 따르면 본 발명은 우수한 프레스성 형성, 에나멜 밀착성 스케일링 저항성을 가지는 에나멜 피복용 냉연 강판을 제조함에 있어서 하기의 성분과 총량 0.03 내지 0.05%에서 Se 및 Te로 형성되는 그 루우프중에서 불가피적으로 선택된 최소한 하나와 잔여철로 구성되는 용강을 연속적으로 주조하고, 열간압연 냉간압연후에 재결정 온도이상, 800℃ 이하의 온도역에서 박스아니이링을 실시함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 강판의 제조방법을 제공하는 것이다.
C 0.005% digk 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00006
(48/12 C+48/14 N+48/32 S+0.03)%
Cu 0.08% 이하
제7에 국면에 따르면 본 발명은 우수한 프레스성형성, 에나멜 밀착성 및 스케일링 저항성을 가지는 에나멜 피복용 냉연강판을 제공하는데 그 강판을 하기의 성분과 As, Sb 및 Bi로 구성되는 그 루우프중에서 선택된 하나와 총량 0.002내지 0.05%에서 Se 및 Te로 형성되는 그루우프중에서 선택된 하나를 추가하고 잔여철로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00007
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제8의 국면에 따르면 본 발명은 우수한 프레스 성형성, 에나멜 밀착성 및 스케일링 저항성을 가지는 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서, 하기의 각 성분과 As, Sb 및 Bi으로 성형되는 그루우프중에서 최소한 하나를 선택하고, 총량 0.002 내지 0.05% 에서 Se와 Te로 형성되는 그루우프중에서 하나를 선택하여 추가하고 잔여철로 구성되는 용강을 연속적으로 주조하고, 열간압연, 냉연압연후에 재결정온도이상, Ac3점 이하의 온도역에서 연속적으로 아니이닝을 실시하는 것을 특징으로 한다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00008
(48/12 C+48/14 N+48/32 S)%
Cu 0.08% 이하
제9의 국면에 따르면 본 발명은 우수한 프레스 성형, 에나멜 밀착성 및 스케일링저항성을 가지는 에나멜피복용 냉연강판을 제조함에 있어서, 하기의 성분과,As, Sb 및 Bi으로 형성되는 그 루우프중에서 최소한 하나를 선택하고, 총량 0.002 내지 0.05% 에서 Se와 Te로 구성되는 그 루우프중에서 최소한 하나를 선택하여 추가하고, 또한 잔여철로 구성되는 용강을 연속적으로 주조하고, 열간압연 및 냉간압연후에 재결정 온도이상, 800℃ 이하의 온도역에서 연속적으로 박스아니이링을 실시하는 것을 특징으로 하는 에나멜피복용 냉연강판의 제조방법이다.
C 0.005% 이하
P 0.02% 이하
S 0.03% 이하
N 0.005% 내지 0.012%
Ti 0.15% 이하 Ti
Figure kpo00009
(48/12 C+48/14 N+48/32 S+0.03)%
Cu 0.08% 이하
up to라는 용어는 여기서는 포괄적인 의미를 가진다. 여기사용되는 balance essentially iron이라는 용어는 무수적인 불순물의 존재를 제외하는 것은 아니다.
본 발명의 에나멜피복용 냉연강판의 성분한정 이유를 아래와 같이 설명한다.
C : C는 강속에 고용상태로 존재하면 강판의 연성 및
Figure kpo00010
가 열화한다. Ti를 충분한 양을 첨가한 강에서는 C는 Tic로서 존재하고 연성 및
Figure kpo00011
치가 열화한 정도는 작아지지만 0.005% 이상이 되면 특히 연성이 열화한다.
또한 Tic로서 C를 고정하기 위하여 필요한 Ti량이 많아지고, 에나멜 밀착을 하기 위하여 필요한 Ti량이 많아져서 에나멜 밀착성을 저하시킬 뿐만 아니고 코스트 상승의 원인이 된다.
따라서 C량의 상한선을 0.005%로 한 것이다.
P : P는 강속에 불가피한 불순물로서 존재한다. P량이 증가하면 강판의 연성이 열화할 뿐만 아니라 현저한 2차 화공취성을 표시한다.
2차화공정이라함은 강판을 프레스정형한후에 프레스성형품이 근소한 응력으로 취성파괴하는 현상이고, 이것을 피하기 위하여는 후술하는 바와같이 가열냉각을 연속적 가열냉각으로 한다. 또는 Ti를 첨가하는 등의 외에 강속의 P량을 0.02% 이하로 낮게 하는 것이 효과적이다.
따라서 상한성을 0.02%로 하는 것이다.
S : S도 P와 마찬가지로 강속에 불가피적인 불순물로서 존재하고, 일반적으로는 강의 열간취성을 일으키고, 열연시에 표면결함을 발생케하는 원인이 될뿐만 아니라 냉연제품화한 후에도 강의 연성을 저하시키는 유해한 원소이다. 그러나 충분한 양의 Ti를 첨가했을 경우 S는 티탄유화물로 되기 때문에 상술한 바와같은 해는 작아진다. 그러나 S랴ㄹ이 많아지면 필요한 Ti 첨가량이 많아지기 때문에 코스트상승의 원인이 된다.
그래서 S량의 상한선을 0.03%로 한 것이다.
N : N는 본 발명 강판에 있어서는 에나멜 특성중에서 스케일링성을 양하게 해주는데 필요한 원소이다.
Ti를 첨가한 강속에서 N는 Tin으로서 존재하고 그 양의 증가함에 따라서 스케일링성은 향상한다.
즉 Tin이 존재함으로서 냉간압연시에 강속에 공격이 형성되고, 스케일링 발생이 원인이 되는 수소를 강속에 흡장하고, 스케일링의 발생을 억제한다. 완전히 스케일링을 억제하기 위하여는 0.005% 이상의 N가 필요하다.
그러나 N량이 많아지고 이것을 Tin으로 고정하는데 충분한 양의 Ti을 첨가하면 강판의 표면에 " "모양의 결함을 발생한다는 점이다. N량이 0.012% 이항에서는 이와같은 " "모양의 결함이 발생하는 일은 극히 드물다.
N의 범위는 0.005%이상, 0.012% 이하로 만들 필요가 있다.
Ti : Ti을 강속에 첨가함으로서 C, N, S를 각각 TiC, TiN, TiS로서 고정하고, 이들 원소가 강판의 재질에 미치는 악영향을 감소할 뿐아니고, 스케일링의 발생을 방지하는 효과를 가진다. 이와같은 효과가 충분이 발휘되기 위하여는 C, N, S를 고정하기에 충분한 Ti량 즉 (48/12 C+48/14 N+48/32 S)% 이상이 필요하다.
나아가서 Ti는 강속에서 Ti FeP인 화합물을 형성한다. 냉연강판을 연속 강려냉각하는 경우에는 냉각속도가 크기 때문에 2차가공정취약성을 일어나지 않지만, 박스아니이링할 경우 냉각속도가 작기 때문에 냉각시에 P가 입계에 편석하고, 2차 가공취성을 야기한다. 따라서 박스아니이링할 경우에는 탄화물, 질화물 및 유화물이 되는 Ti외에 인화물을 형성하기 때문에 충분한 Ti를 첨가하고 P를 인화물로서 고정하고 입계편석을 방지하고 2차가공취성을 억제할 필요가 있다.
이때문에 필요한 Ti량은 (48/12 C+48/32 S+0.03)% 이상이다. 그러나 Ti량이 과잉하게 되면 코스트 상승을 초래할 뿐만 아니라 연주노즐이 막히기 쉽게 되거나 헤게모양 결함의 원인이 되고 나아가서는 에나멜 밀착성과 용접성의 열화가 발생한다.
이와같은 문제를 피하기 위하여는 Ti량을 0.15% 이하로 할 필요가 있다.
Cu : Cu는 강속에 불가피적인 불순물로서 0.01% 이상 함유되고, 에나멜 피복전처리로서 실시되는 유산산세에 있어서, 강판의 산세성에 현저한 영향을 미친다.
즉 강속의 Cu량이 증가함에 따라서 산세속도는 현저히 저하한다. 그러나 Cu량이 증가하면 산세생성물의 부착이 용이하게 일어나고 에나멜 밀착성의 저하의 원인이 된다.
특히 Cu는 장시간 산세한 경우 산세속도가 점차 커지는 경향을 조장하고, 산세생성물의 부착을 중대시킨다.
Cu에 의한 산세생성물 부착을 조장하는 영향을 As, Sb,Bi과 Se 및 Te등을 첨가함으로서 감소되지만 이들 원소의 첨가에 의한 코스트 상승을 최소한으로 억제하기 위하여는 Cu를 0.08% 이하로 하는것이 필요하다.
As, Sb,Bi, Se, Te : As, Sb,Bi의 주기율표 상에서 5B속으로 분류되는 원소를 첨가함으로서 산세생성물의 표면에 대한 부착을 억제할 수 있음은 이미 본 출원인에 의하여 개시되어 있다.
이들 원소가 산세생성물의 부착을 방지하는 메카니즘은 명백하지 않지만 강판 표면에 있어서의 산세생성물(Fe, SO4, PH20)의 흡착사이트를 불활성화 하는 것이라고 생각한다.
Se와 Te의 원소를 첨가함으로서 As, Sb,Bi 첨가쯤의 효과는 없지만 산세생성물의 표면에 대한 부착을 억제할 수가 있다.
이들 원소가 산세 생성물의 부착을 방지하는 가능은 명백하지는 않지만 강판 표면에 있어서는 산세 생성물 (Fe, SO4, PH20)의 흡착사이트를 불활성하는 것으로 생각한다.
나아가서 용접시의 작업성이 개선되고 블로우 호울(blowhole) 결함의 발생이 억제된다. 이들 원소가 용접성을 개선하는 이유에 관하여는 명백하지 않지만 이들 원소가 용융시의 철의 표면장력을 내리고, 용접스피이드를 올리더라도 융착하기 쉽게 하기 위한 것이라고 생각된다.
접용성 재선효과를 기대하고 또한 산세생성물의 강표면에 대한 부착을 억제시키기 위하여는 Se 또는 Te를 0.003% 이상 첨가할 필요가 있지만, 0.05% 이상 첨가하면 코스트 상승을 초래할 뿐만 아니고 연주노즐막힘과 재질이 열화한다.
코스트 상승을 피하고 또한 충분한 효과를 가지게 하기 위하여는 0.005% 내지 0.05%의 범위에서 첨가함이 바람직하다.
전술한 바와같이 As, Sb,Bi의 첨가는 산세생성물의 강표면에 대한 부착을 방지하지만 용접성의 개선을 기대할 수 없다.
그러나 As, Sb,Bi군의 적어도 일종과 Se 및 또는 Te를 복합하여 첨가함으로서 보다 효과적으로 에나멜의 밀착과 용접성이 개선된다.
As, Sb,Bi등으로 형성되는 그루우프에서 선택된 적어도 1종과 Se 내지/혹은 Te의 복합첨가의 합계량이 0.002%에서 산세생성물의 표면부착 억제와 용접성에 대한 충분한 효과를 기대할 수 있다. 0.05%를 초과하여 첨가하여 첨가하면 산세속도가 작아지고, 코스트 상승이나 재질열화가 유발되기 때문에 이런 범위로 한 것이다.
본 발명인 에나멜 피폭용 냉연강판을 제조하는데는 상술한 각성분을 상술한 양비에 엄밀히 조정한 용강을 연속적으로 주조하고, 열간압연 및 냉간압연후에 연속 아니이링 또는 박스아니이링하는 것이 바람직하다.
냉연강판을 연속적으로 아니이링할 경우에는 2차 가공위성이 일어나는 일은 없기 때문데 재결정온도이상 Ac3점 이하의 온도에서 가열냉각하는 것이 가능하지만, 박스아니이링을 실시하는 경우 TiFeP를 유효하게 형성시키기 위하여 재결정 온도이상 800℃ 이하의 온도역에서 아니일링할 필요가 있다.
즉 가열냉각온도가 800℃를 초과하면 Ti와 P의 용해도가 커지고 TiFeP를 석출하기 힘들게 된다.
또한 코스트 및 밀착방지의 관점에서 가열냉각온도를 750℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
이하 실시예에 관하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.
[실시예 1]
제1표에 표시하는 조성의 강을 용제하고 연속적 주조에 의하여 슬러브로 한후에 열간압연 또는 냉간압연을 실시하고 800℃ 20sec에 가열 냉각하고 0.8m/m의 냉연강판을 얻었다.
나아가서 0.8%의 조질압연을 실시하여 기계적 성질 에나멜특성 및 용접성을 조사하였다.
제2표에서 측정된 기계적인 특성에서 강복강도는 (YS)인 장응력은 (TS)늘어남은 E1
Figure kpo00012
는 가치로서 표시한다.
제2표에서 이들 기게적 특성을 표시한다. C량이 0.008%를 초과하는 NO 10을 제외하고 다른 강판을 모두 E1가 48% 이상이고
Figure kpo00013
치가 1.8이상의 양호한 프레스 성형성 표시한다.
또 제2표에 이들 강판의 스케일링 시험결과와 에나멜의 밀착시험의 결과를 아울러 표시한다. 스케일링시험은 20초의 산세후에 시판이 유액(일본 휄로우 K.K.제품 L형)을 퉁하고, 조점 30℃의 소성로에서 820℃로 에나멜 소성한 후 스케일링 발생의 유무를 조사하였다.
각 강판에 대하여 20장의 시편을 소성하고, 그중에서 스케일링의 발생한 시편의 비율로 표시하였다. N량이 낮은 No8, No9를 제외하고 스케일링의 발생은 전무하였다.
산세생성물은 유산이 70℃에서 분간 산세한 후에 측정되었다. % H2SO4(70℃)에서 10분간 산세한 후에 2% NiSO4 욕 (65℃)으로 침지 10분간 전처리를 실시한 후 시판으 Ti 백유를 시유하고, 820℃에서 에나멜 소성한 후의 에나멜 밀착성을 마찬가지로 제1도에 표시한다.
에나멜 밀착성의 지표로서 P.E.I(미국에나멜 협회)에 의하여 규정된 밀착시험으로 측정된 P.E.I 밀착지수를 사용하였다.
Sb, As 혹은 Bi을 함유하지 않는 강판은 다랑의 침지산물(pickling product)을 함유하며 여러가지의 에나멜 밀착성을 가진다. 시료 7호는 P.E.I 지수로 60% 이하의 밀착성을 표시하였다. 반대로 As, Sb, 혹은 Bi을 함유하는 강판들은 적은 침지산물이 생겼고, 우수한 에나멜 밀착성을 표시하였다.
[실시예 2]
제3표에 표시하는 조성의 강을 요제하고 연속 주조에 의하여 슬라브로 만든후에 연간압연 및 냉간압연을 실시하고 720℃에서 10시간 박스가열 냉각을 실시하였다.
이어서 동일한 기계적 및 에나멜 특성을 위하여 실시예 1에서와 같이 시험하기 전에 0.8%의 조질압연을 실시하고 0.7mm의 냉연강판을 얻었다. 강판의 측정된 특성은 제4표에 표시되어 있다.
또한 에나멜 피복시험 및 용접시험은 전술한 조건에서 실시하였다.
내2차 가공취성은 짜냄비율 2 : 1에서 원통캡에 성형한후에 상온으로부터 -60℃까지의 온도에 보호유지하고, 5kg 중량의 추를 1m 높이로부터 아래로 내려뜨리고, 세로갈라짐이 발생하는 온도를 갈라짐 발생한 계온도로 하여 평가하였다.
즉 이 한계 온도가 낮을수록 재 2차 가공취성은 우수하다. 어느 강판도
Figure kpo00014
치가 1.8이상, E1가 50%인 우수한 프레스 성형성을 표시하였다.
낮은 Ti 함량을 가지는 시편 15호와 17호은 바람직하지 않는 2차 가공취성을 보이면서 0℃에서 조차도 세로의 크랙(crack)에 예민하였다. 반대로 본 발명의 규정범위내의 Ti 함량을 가지는 그들 강판은 -60℃에서 조차도 세로의 크랙에 대하여 저항력이 있었다.
제2도는 본 실시예의 강판 시면들의 산세생성물과 에나멜 밀착성을 표시한다. 측정절차는 실시예 1과 동일하다.
제2도에서 명백한 바와같이 Sb,As 혹은 Bi을 함유하는 이들 강판은 상술한 원로를 함유하지 않는 시편 16호와 17호가 증가된 산세생성물을 가지며 에나멜 밀착성을 마련하는데 실패한 대신 우수한 에나멜 밀착성을 나타냈다.
[제 1표]
강성분(%중량비)
Figure kpo00015
[제 2표]
특성
Figure kpo00016
[제 3표]
강판성분(%중량비)
Figure kpo00017
[제 4표]
특성
Figure kpo00018
[실시예 3]
제5표에 표시하는 조성의 강을 용제하고 연속주조에 의하여 슬라브로 만든후에 열간압연 및 냉간압연을 실시하고, 800℃에서 20초간 가열냉각하여 0.8mm의 냉연강판을 얻었다. 강판은 계속하여 실시예 1에서와 같이 동일한 기계적 특성이 시험되기전에 0.8%의 조질압연이 실시됐다. 강판시편의 측정된 기계적인 특성은 최소한 50%의 E1와 최소한 1.8의 치로 표시되는 바와같이 양호한 프레스 성형성을 나타냈다. 강판시편에서 실시된 스케일 링 테스트의 결과는 제 6표에 표시되어 있다.
스케일링 테스트는 시판 유약(니혼 웰로우 K.K. 제품 L형)을 사용하면서 냉연강판을 산세에 의하여 20초간 실시하여 노점 30℃를 가지는 에나멜 피복용광로서 820℃에서 유약을 소성한다. 이와같이 에나멜 피복된 강판은 스케일 시험이 실1시됐다. 각 에나멜 강판시편에 관하여 20개의 시편이 시유되고 소성되었다. 스케일링 저항은 축적된 시편에서 표현된다.
낮은 Ni함량을 가지는 시편 117, 119 및 120을 제외하고 모든 시편은 개선된 품질과 스케일링 저항성을 가지는 강판이 생산되었는 것을 실증하면서 스케일링은 없었다.
강판에 발생한 산세생성물의 양은 10% 유산으로 산세한 후에 결정된다. 산세된 강판은 10분간 65℃로 2%황산닉켈용액에서 침지시킴으로서 사전처리되는데, 시판의
백색유약으로 피복되고 또한 820℃의 에나멜 피복용광로에서 소성된다. 그 결과로 생긴 에나멜피복은 시험되었다. 그결과들은 또한 제6표에 표시된다.
에나멜 밀착성은 PEI 에나멜 밀착 지수에 의하여 표시되었다. Se, Te, Sb, As 혹은 Bid을 함유하지 않는 이들 강판은 지수가 60% 이하인 것으로 나타났다. 각 강판시편에 관하여 플라즈마 아아크 용접기를 사용하여 용접전류 65A, 용접속도 1m/min으로 용접한 후에 용접부의 외관형상과 투과선(X선) 관찰을 실시하였다. 그 결과는 제6표에 표시되어 있다. Se 또는 Te를 함유하지 않는시편 101내지 106호와 117내지 121호는 수축과 블로우호울 결함을 용접후에 나타냈다.
즉 본 발명의 강판범위이라면 프레스 성형성, 스케일링 저항성이 우수하고 양호한 에나멜 밀착성과 용접성을 얻을 수 있음을 알수 있다.
[실시예 4]
제7표에 표시하는 조성의 강을 용제하고 연속주조에 의하여 슬라브로 만든후에 열간압연 및 냉간압연을 시시하고 720℃에서 10시간 박스가열 냉가하여 냉연강판을 얻었다.
강판은 계속하여 실시예 3에서와 같이 동일한 기계적 특성 및 에나멜 특성과 용접성이 시험되기 전에 0.8%의 조질압연을 실시하여 0,8mm의 냉연강판을 얻었다.
내 2차 가공취성은 차냄비(deawing ratio) 2 : 1에서 원통캡에 성형한 후에 상혼에서 -60℃까지의 여러가지의 온도에서 보호유지하고 5kg중량의 추를 1m 높이로부터 내려뜨리고, 세로갈라짐이 발생하는 온도를 갈라짐 발생한 계온도로 하여 평가하였다. 즉 이 한계온도가 낮을수록 2차 가공취성은 우수하다. 모든 강판이 r치가 1.9 이상이고, EI가 53 이상인 우수한 프레스성형성을 표시하고, Se, Te 던가 As, Sb, Bi이 복합첨가된것은 양호한 에나멜 밀착성과 용접성을 표시한다. Se, Te를 함유하지 않는 비교강판시편은 어느 것이나 용접후에 수축 및 블로우호울 결함이 발생했다.
한편 Ti량이 적은 시편 131 및 133은 0℃에서도 세로갈라짐이 발생하고, 현저한 2차 가공취성이 나타났다.그러나 Ti를 충분히 함유하는 다른 강판은 -60℃에서도 세로 갈라짐은 발생하지 않고 내 2차 가공취성이 양호함을 알수 있다.
본 발명의 효과는 아래와 같이 요약된다.
본 발명의 제1국면에 따른 As, Sb, 및 Bi으로 성립되는 그 루우프중에서 선정된 하나이상의 원소가 0.003 내지 0.03%를 함유하는 냉연강판은 에나멜 코오팅에 적합하고 제2표 및 제4표에서 표시하는 시험결과에서 명백한 바와같이 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성등의 에나멜 피복특성이 개선되고, 또한 용접성이 우수하며 박스 가열냉각했을 경우에도 내2차 가공취성이 양호하다.
제2 및 제3의 국면인 As, Sb, 및 Bi을 0.003내지 0.03% 함유하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법은 소정온도역에서 연소 아니일링하고, 또는 소정온도역에서 박스아니일링하기 때문에 프레스 성형성, 에나멜 밀착성 스케일링저항성등의 에나멜 피복특성이 개선되고, 나아가서 용접성도 우수하고 박스아니일링을 실시했을 경우에도 내 2차 가공취성이 양호한 에나멜용 내연강판을 얻을 수 있다.
제4의 국면인 Se와 혹은 Te로 형성되는 그 루우프에서 선정된 최소한 하나 이상의 원소가 0.003내지 0.005%를 함유하는 에나멜 피복용 강판은 제6표와 제8도에서 표시하는 시험결과로부터 명백한 바와같이 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성등의 에나멜 피복특성이 개량되고, 나아가서 용접성도 우수하고 박스아니일링을 실시한 경우에는 내2차 가공취성이 양호하다
본 발명의 제5 및 제6국면에 따라는 Se와 혹은 Te의 0.003내지 0.05%를 함유하는 냉연강판의 제조방법은 소정온도역에서 연속아니일링을 실시하거나 혹은 소정온도역에서 박스아니일링을 실시하기 때문에 프레스 성형성, 에나멜 밀착성 스케일링 저항성등의 에나멜 피복특성이 대단히 개선되고, 나아가서 용접성도 우수하고, 박스아니일링을 실시한 경우네는 내2차 가공 취성이 양호한 에나멜 피복용 냉열강판을 얻으 수 있다.
본발명의 제7의 국면은 As, Sb, 및 Bi으로 형성되는 그루우프에서 선택된 최소한 한가지와 Se와 Te의 합계가 0.002내지 0.05%를 함유하는 에나멜 피복용 냉연강판은 에나멜피복에 적합하고 프레스 성형성과, 에마멜 밀착성과 스케일링 저항성등의 에나멜피복특성과 용접성이 제6표 및 제8표에서 명백한 바와같이 개량되었다.
본 발명의 제8및 제9국면에 따르는 As, Sb, Bi으로 형서되는 그루우프에서 최소한 한가지와 Se와 또는 Te의 합계가 0.002내지 0.05%를 함유하는 에나멜 피복용 내연
강판의 제조방법은 소정온도역에서 연속아니일링을 실시하기 때문에 프레스 성형성 에나멜밀착성, 스케일링/저항성등의 에나멜 피복특성이 개선되고, 나아가서 용접성도 우수하고, 박스아니일링을 실시했을 경우에도 내2차 가공취성이 양호한 에나멜 피복용 냉연강판을 얻을 수 있다.
[제 5표]
강편성분(%중량비)
Figure kpo00019
비교시편
[제 6표]
특성
Figure kpo00020
[제 7표]
강판성분(%중량비)
Figure kpo00021
[제 8표]
특성
Figure kpo00022

Claims (9)

  1. 하기의 중량비의 각 성분과 As, Sb,Bid으로 구성되는 그루우프에서 선정된 0.003 내지 0.03%인 최소한 하나의 원서와 불가피적으로 잔여철로 구성되는 에나멜 피복용 냉연강판.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00023
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  2. 프레스 성형성, 에나멜밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 As, Sb, Bi으로 구성되는 그루우프에서 선정된 0.003 내지 0.03%인 최소한 하나의 원소와 잔여물은 불가피하게 철로 형성되는 용강을 연속주조하고 열간압연 냉간압연후에 재결정온도이상 Ac3점 이하의 온도역에서 연속 아니일링을 실시함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00024
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  3. 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 As, Sb, Bi으로 구성된 그루우프에서 선택된 0.003 내지 0.03%인 최소한 하나의 원소와 잔여물은 불가피하게 철로 형성되는 용강을 연속주조하고, 열간압연 냉강압연후에 재결정온도이상, 800℃ 이하의 온도역에서 박스아니일링함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00025
    (48/12C+48/14N+4832S+0.03)%
    Cu 0.08% 이하
  4. 하기의 중량비를 가지는 우성분과 Se와 Te로 구성된 그루우프에서 0.003 내지 0.05%인 최소한 하나의 원소를 선택하고 잔여물은 불가피하게 철로 형성되는 에나멜 피복용 냉연강판.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00026
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  5. 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 Se와 Te로 구성되는 그 루우프에서 선택한 0.003 내지 0.05%인 최소한 하나의 원소와 잔여물은 불가피하게 철로 구성되는 용강을 연속주조하고 열간압연, 냉각압연후에 재결정온도이상, Ac3점 이하의 온도역에서 아니일링을 실시함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00027
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  6. 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 Se와 Te로 형성되는 그 루우프에서 선택한 중량비 합계가 0.003 내지 0.05%인 최소한 하나의 원소와 잔여물은 불가피하게 철로 형성되는 용강을 연속적으로 주조하고, 열간압연, 냉각압연후에 재결정온도 이상 800℃이하의 온도역에서 박스아니일링을 실시함을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00028
    (48/12C+48/14N+4832S+0.03)%
    Cu 0.08% 이하
  7. 하기의 중량비의 각 성분과 As, Sb 및 Bi으로 형성되는 그루우프에서 최소한 한가지와 Se 및 또는 Te와의 합계가 0.002 내지 0.05이고, 잔여분은 불가피하게 철로 형성되는 에나멜 피복용 냉연강판.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00029
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  8. 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 As, Sb, Bi으로 형성되는 그루우프에서 최소한 한가지와 Se와 Te로 형성되는 그루우프중에서 선정된 하나의 원소의 합계가 0.002 내지 0.05%이고, 잔여분은 불가피하게 철로 구성되는 용강을 계속 주조하고 열간압연 냉간압연후에 재결정온도 이상 Ac3점 이하의 온도역에서 아니일링을 실시하는 것을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00030
    (48/12C+48/14N+4832S)%
    Cu 0.08% 이하
  9. 프레스 성형성, 에나멜 밀착성, 스케일링 저항성이 우수한 에나멜 피복용 냉연강판을 제조함에 있어서 하기의 각 성분과 As, Sb, Bi으로 형성되는 그루우프에서 최소한 한가지와 Se와 Te로 형송되는 그루우프에서 선택되는 한지의 원소의 합계가 0.002 내지 0.05%이고, 잔여분은 불가피하게 철로 구성되는 용강을 계속 주조하고, 열간압연, 냉간압연후에 재결정온도 이상, 800℃이하의 온도역에서 박스아니일링을 실시하는 것을 특징으로 하는 에나멜 피복용 냉연강판의 제조방법.
    C 0.005% 이하
    P 0.02% 이하
    S 0.03% 이하
    N 0.005% 내지 0.012%
    Ti 0.15% 이하 Ti
    Figure kpo00031
    (48/12C+48/14N+4832S+0.03)%
    Cu 0.08% 이하
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