KR890000216A - 바아형 또는 블록형 가공부재로부터 슬라이스를 절단하는 절단공구의 첨예화방법 및 절단방법 - Google Patents

바아형 또는 블록형 가공부재로부터 슬라이스를 절단하는 절단공구의 첨예화방법 및 절단방법 Download PDF

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KR890000216A
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KR1019880006565A
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게르하르트 브렘 닥토르
니더마이어 요한
Original Assignee
닥토프 하인즈 실버나겔
와커-헤미트로닉 게셀샤프느 퍼 에렉트로닉-그룬드스토페엠바
닥토르 로버트 뢰머
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

내용 없음

Description

바아형 또는 블록형 가공부재로부터 슬라이스를 절단하는 절단공구의 첨예화방법 및 절단방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1(a)도는 톱날이 절단부의 깊이로부터 이탈된 상태를 보여준 절단층과 고형 부재사이의 상대적 위치도.
제2도는 톱날이 절단부의 깊이에 삽입된 상태를 보여주는 절단층과 고형부재사이의 상대적 위치도.

Claims (9)

  1. 바아형 또는 블록형 가공부재, 특히 반도체물질로 구성된 가공부재에 슬라이스(Slices)를 전달하며, 고형부재(solid substance)에 순간적으로 톱질을 함으써 결합된 절단입자(cutting grain)를 가지며, 절단단부에 부착시킨 절단층을 갖도록 하는 절단공구를 첨예화하는 방법에 있어서, 상기 순간적인 톱질(momentarty sawing)을 하는 동안 톱질 작동에 대응되는 절단단부와 고형부재사이에서의 상대운동을 하는 이외에 절단 단부와 고형부재사이에서 횡방향으로 진동상대운동(oscillating relative movement)을 실시함을 특징으로한 상기방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 톱질 작동과 대응되는 상기 전단단부와 고형부재사이의 상대운동은 실제로 톱질작동을 할때 유지되는 공급속도(feed rate)에서 실시함을 특징으로 한 상기방법.
  3. 제1항 또는 제2항중 어느 한 항에 있어서, 상기 횡방향의 진동상태운동은 상기 전달단부의 주변속도(Periphieral speed)에 대응되는 최고속도에서 실시함을 특징으로한 상기방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 횡방향의 진동상대운동은 상기 절단단부의 적어도 5회의 회전을 하는 동안에 실시함을 특징으로 한 상기 절단단부의 적어도 5회의 회전을 하는 동안 실시함을 특지으로 한 상기방법.
  5. 상기 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고형부재에서의 편차(deflection)는 상기 횡방향의 진동상대운동을 할때 0.1-1mm임을 특징으로 한 상기 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 톱질작동에 대응되는 절단단부와 고형부재 사이에서의 상대운동은 그절단층의 가장 넓은 점(widest point)이 상기 고형부재의 내축에 위치되는 절단깊이까지 실시됨을 특징으로한 상기방법.
  7. 센터구멍형톱(center hole saw)에 의해 바아형 가공부재에서 슬라이스를 절단하고 필요할때, 고형부재에 순간적인 톱질에 의해 다음절단을 하기 전에 톱날을 첨예화시키는 방법에 있어서, 상기 순간적인 톱질을 제1항 내지 제6항에 의한 방법에 의해 실시함을 특징으로 한 상기 방법.
  8. 제7항에 있어서, 실제적인 톱질작동을 하는 동안에, 유체가 톱질갭(sawing gap)으로 들어 가기전에 회전식 톱날의 한쪽또는 양측면에 때때로 유체를 추가로 부가함을 특징으로 한 상기방법.
  9. 제7항 또는 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 순간적인 톱질은 일정한 회수의 실제적인 톱질작동을 한후 주기적으로 실시함을 특징으로 한 상기방법.
    ※. 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880006565A 1987-06-05 1988-06-01 바아형 또는 블록형 가공부재로부터 슬라이스를 절단하는 절단공구의 첨예화방법 및 절단방법 KR890000216A (ko)

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2502144B2 (ja) * 1989-03-20 1996-05-29 日本碍子株式会社 ハニカム・ダイス成形用放電加工電極の製造方法及びハニカム・ダイスの製造方法
DE3941038A1 (de) * 1989-12-12 1991-06-13 Wacker Chemitronic Vorrichtung zum nachschaerfen der schneidkante von trennwerkzeugen beim abtrennen von scheiben von stab- oder blockfoermigen werkstuecken, insbesondere aus halbleitermaterial, ihre verwendung und saegeverfahren
GB9103883D0 (en) * 1991-02-25 1991-04-10 Black & Decker Inc Saw blades and method of making same
SG139508A1 (en) * 2001-09-10 2008-02-29 Micron Technology Inc Wafer dicing device and method
SG102639A1 (en) * 2001-10-08 2004-03-26 Micron Technology Inc Apparatus and method for packing circuits
SG142115A1 (en) * 2002-06-14 2008-05-28 Micron Technology Inc Wafer level packaging
SG119185A1 (en) * 2003-05-06 2006-02-28 Micron Technology Inc Method for packaging circuits and packaged circuits
JP7080552B2 (ja) * 2017-12-28 2022-06-06 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法
JP7033485B2 (ja) * 2018-04-17 2022-03-10 株式会社ディスコ 切削ブレードの整形方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1931891A1 (de) * 1969-06-24 1971-01-14 Pahlitzsch Dr Ing Gotthold Saegeverfahren mit ueberlagerter Oszillationsbewegung zum Saegen von Hartstoffen
DE2359096C3 (de) * 1973-11-27 1982-01-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Sägen von Halbleiterscheiben geringer Durchbiegung
US4501258A (en) * 1982-10-04 1985-02-26 Texas Instruments Incorporated Kerf loss reduction in internal diameter sawing
DE3640645A1 (de) * 1986-11-28 1988-06-09 Wacker Chemitronic Verfahren zum zersaegen von kristallstaeben oder -bloecken vermittels innenlochsaege in duenne scheiben

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