KR880004118A - 구리를 기재로한 전자부품 구조용의 금속합금 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

구리를 기재로한 전자부품 구조용의 금속합금

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 가열시 본 발명에 의한 합금의 행동을 나타낸 그라프.

제2도는 본 발명에 의한 합금과 전자부품의 시판용 합금수개의 성능대비 선도.

Claims (9)

1. 전자구성부품의 구조에 특히 적합한 구리를 기재로한 금속합금에 있어서, 상기 금속합금은 Mg 0.5-1wt%, P0.03-0.9wt% 및 Ca 0.002-0.04wt%, 및 나머지 불순물함유구리를 조성하며 상기 금속합금에 포함된 Mg와 P의 중량비는 1-5의 범위이고, 조합하여 상기 금속합금에 포함된 Mg와 Ca의 중량비는 5-50의 범위에 있음을 특징으로 한 상기 금속합금.
2. 제1항에 있어서, 상기 Ca의 wt%는 0.002wt%-0.02wt%이고, Mg와 P의 중량비는 1-3의 범위이며, 조합하여 Mg와 P의 중량비는 10-20의 범위임을 특징으로 한 상기 금속합금.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속합금은 또 틴(tin)함량 0.03wt%-0.15wt%를 포함하며 나머지는 구리를 포함시킴을 특징으로 한 상기 금속합금.
4. 제3항에 있어서, 상기 금속합금은 또 지르콘 함량 0.01-0.05wt%를 포함하며 나머지는 구리를 포함시킴을 특징으로 한 상기 금속합금.
5. 제3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 금속합금은 은함량 0.02-0.06wt%를 포함하며 나머지는 구리를 포함함을 특징으로 한 상기 금속합금.
6. 제3항 내지 제5항중 어느 한항에 있어서, 상기 금속합금은 또 리튬(Li) 0.01wt%까지 포함하며 나머지는 구리임을 특징으로 한 상기 금속합금.
7. 제3항 내지 제6항중 어느 한항에 있어서, 상기 금속합금은 망간 0.01wt%까지 포함되며, 그 나머지는 구리임을 특징으로 한 상기 금속합금.
8. 제1항 내지 제7항중 어느 한항에 의한 금속합금으로 만들어진 전도성원소.
9. 전자구성부품의 구조에 적합한 구리합금을 제조하는 방법에 있어서, 청구범위 제1항 내지 제7항에 의한 금속합금중 어느하나의 합금 조성에 대응되는 조성을 가진 금속합금을 용융시켜 주조(cast)하고, 그 응고합금을 860-890℃의 온도에서 열간압연이나 열간압출에 의해 가공하며,그 다음 그 금속합금을 냉간압연 또는 냉간인발시켜 가공하여 섹션 감소율 50-80%를 얻으며, 더 향상된 기계적 또는 전기적 특성을 각각 얻을 수 있는지의 여부에 따라 온도 365-380℃와 415-425℃의 범위에서 충분한 시간동안 그 합금을 지속시키는 석출열처리(precipitation heat)에 의해 그 금속을 고온시효 경화처리를 시킴을 특징으로 한 상기 방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.