KR880002064B1 - 칩상 전자부품 장착기 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩상 전자부품 장착기

제 1 도는 본 발명의 구체적인 면에따라 칩형회로 소자설치 기구의 전체면을 보여주는 일반적인 사시도.

제 2 도는 장착 헤드부를 가지고 있는 설치기계의 정면도.

제 3 도는 본 발명과 결합하여 이용되는 접착제 분배기의 단면을 부분적으로 보여주는 측면도.

제 4 도는 팔레트가 붙여있는 체인전달기의 단면도.

제 5 도는 팔레트를 보여주는 측면도.

제 6 도는 팔레트로 부터 장착헤드부로 칩형회로 소자를 전환시키기 위한 작용상태의 사시도.

제 7 도는 칩형회로 소자들을 공급하기 위한 공급단위의 정면도.

제 8 도는 제 7 도에서 보여준 공급 단위의 설계도.

제 9 도는 부품 공급기의 설명도.

제10도는 제 9 도에서 보여준 부품 공급기의 설명도.

제11도는 부품 공급기의 부품양지시 기구의 측면도로서 충분한 양의 소자가 있는 상태를 도시하고 있는 상태도.

제12도는 제11도와 비슷한 도면이나 소자의 양이 적당한 양에 못미치는 상태를 보인 측면도.

제13도는 시간제한 함수를 가지고 있는 탐지회로의 구체적인 모습에 대한 회로 다이어그램.

제14도는 칩형회로소자 전달 메카니즘의 구체적인 전체 모습에 대한 측면도.

제15도는 제14도에서 보여준 구체적인 면에서 기본적인 부분을 보인 측단면도.

제16도부터 제18도는 제 4 도에서 보여준 메카니즘의 동작상태의 사시도.

제19도는 칩형회로소자 설치기구에 있어서 칩형회로 소자의 위치를 정하는 장치의 배열을 보인 정면도.

제20도는 칩형회로소자의 위치를 정하는 장치의 구체적인 명에 대한 계획도를 나타내며, 열려진 상태에서 Y-방향 로케이팅클로(locating claw)를 포함하며, 일부를 절개하여 보인 정면도.

제21도는 칩형회로소자의 위치를 정하는 장치의 구체적인 면에대한 계획도를 나타내며, 닫혀진 상태에서 Y-방향 로케이팅클로를 포함하며, 일부를 절개하여 보인 정면도.

제22도는 장착헤드부의 자세한 면을 일부를 절개하여 보인 정면도.

제23도는 장착헤드부의 측단면도.

제24도는 장착헤드부의 바닥부의 설계도.

제25도는 설치방향 역전 계기를 나타내는 측면도.

제26도는 장착헤드부의 주요부분의 작동설명에 대한 정면도.

제27도는 장착헤드부를 가동시키기 위한 계기의 자세한 것을 설계하여 보인 단면도.

제28도는 장착헤드부를 가동시키기 위한 계기의 정면도.

제29도는 계기를 가동시키는 장착헤드부의 작동 로울러가 행정에서 최하위치에 위치한 상태에서 장착헤드부를 위한 가압레버의 끝부위를 나타내는 정면도.

제30도는 작동 로울러가 행정에서 최상위에 위치한 상태에서 가압레버의 정면도.

제31도는 본 발명에 따른 설치기구와 결합하여 사용하기 위한 인쇄회로판 공급기구의 구체적 모습의 전체 구조를 도시하는 측면도.

제32도는 제31도에서 보여준 기구에 대한 설계도.

제33도는 회로판 창고(magazine)의 정면도.

제34도는 회로판 승강기의 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1A,1B,552A,552B,553A,553B : 스프로 캣 2,537,554A,554B : 체인

3 : 체인전달장치 4 : 팔레트(pallet)

5A,5B : 공급단위수단 6 : 부품공급기

7 : 인쇄회로판 8 : 칩형회로소자

9 : 장착헤드부 10,42 : 지지판

11 : 설치기 12,67,540 : 베이스

13 : X-Y 테이블 14 : 부하기

15 : 비부하기 16,20 : 틀(프레임)

17 : 분배기 18 : 접착제

19A,19B : 평행링크 19C : 레버

21 : 체인유도기 22 : 팔레트설치판

23 : 서포팅블럭 24,149 : 축

25 : 루버로울러 26 : 257 : 스톱퍼

27 : 벨크랭크 28 : 위치핀

29 : 위치구멍 30 : 팔레트베이스

31A,31B : 지지대 32A,32B : 평형링크

33,106,117,126,250A,250B : 장력스프링 34 : 밀막대

34a : 돌출부 35 : 리테이너레버

36 : 작용블럭 40 : 밀어내는 레버

41A,41B : 삽지부 42 : 지지판

43 : 스프링 44 : 유도레버

45A,45B : 축공 46A,46B : 링크

47 : 축핀 48 : 츱착핀

50 : 기어 51 : 가압레버

51A : 헤드작동계기 52 : 헤드부

62 : 공급부 63,81,85 : 진동판

64 : 부품공급면 65 : 전달 벨트

66A,66B : 박판형스프링 68 : 어드레 테이블부품

69 : 솔레노이드 70 : 반환구

71 : 리이딩축 풀리 72 : 트레일링측 풀리

73 : 벨트 74 : 팬

80 : 부품공급기 82 : 방패판

83 : 공간 84 : 공기공급파이프

86 : 작동기 87 : 마이크로 스위치

88 : 탐지회로 89 : 출력터미날

90 : 직류전원 91 : 저항

92 : 콘덴서 93 : 증폭기

101 : 베이스틀 102,103 : 고정블록

104 : 슬라이더 105,113,142,145,165,169 : 핀

107,115,121A,124A,146,147 : 프로젝션 108A,108B : 슬라이더 작동레버

109 : 칩력-아웃슬라이더 111 : 놋취

112 : 수직홈 114 : 칩가압레버

120 : 운잔방치의 아래표면 121 : 칩 푸쉬업 슬라이더

122 : 칩형 유도부품 123 : 칩 유도홈

124 : 열림레버 125A,125B : 작동레버

140,143 : 지지축 141,144 : 캠팔로우어

148,300 : 실린더 160 : 기계적장

$ : 치 162 : 지지블럭

163 : 미끄럼축 164 : 유도레버

166A,166B : U형 레버 167A,167B : 클로

168A,168B : 링크 170 : 리세트

171 : 푸시핀 블럭 172 : 푸시핀

173 : 압축스프링 180,561 : 부착부품

181 : 미끄럼블럭 182.183 : 베어링부품

184 : 설치헤드축 185 : 앤드부품

187,188,190,191,192 : 흡수구멍 189 : 흡수홈

192A : 진공소오스

241A,241B,243A,243B,244,298,399 : 핀 246 : 블럭

252 : 압력스프링 253 : 맞물린 부품

254 : 볼클럭 256 : 키이

291 : 회전조절기어 292 : 로울러

293 : 조절부 294 : 회전축

295 : 베어링 296 : 조절암

297 : 앤드레버 299 : 실린더 부착부품

390 : 지지축 391 : 회전 슬리브

392 : 회전실린더 393 : 실린더 축

394,396 : 풀리 395 : 회전축

397 : 밸트 398 : 로울러 부착블럭

400 : 작동로울러 501 : 회로판 저장고

502 : 회로판 저장 이동기 503 : 회로판 승강기

505 : 회로판 전달기 511 : 상판

512 : 하판 513 : 지지틀

514A,514B : 가이드바아 515 : 유도자

530 : 입구체인 전달기 531 : 출구체인 전달기

533 : 중간 전달기 534 : 압축계기

535 : 메가진 마운트 536 : 활주 레일

538 : 체인전달기 539 : 압축공기식실린더

541,542 : 지지부 544 : 회로판 가압부

545 : 보조가이드 축 550 : 승강기틀

550A,550B : 유도축 551A,551B : 회전축

555 : 보존기 560 : 압축기

본 발명의 목적은 개별형(one-by-one-fashion) 인쇄회로판에 칩형회로소자를 설치하는 기구를 새롭게 개량한데에 있는 것으로서, 다음과 같은 잇점을 얻을 수 있다.

첫째 : 설치속도가 증가되며, 칩형회로소자(8)를 잡는 동안 전달하는 장치를 채택함으로써 인쇄회로판(7)에 설치하는 위치를 정확하게 할 수있게 되며, 둘째 : 전자 부분들이 회로판에 주입된 후일지라도 확실하게 칩형회로소자(8)를 인쇄회로판(7)에 설치할 수 있는 새롭고 개량된 기구를 제공하게 되며, 셋째 : 칩형회로소자들을 잡고 정확히 위치하게 하는 새롭고 개량된 흡입헤드를 제공하며, 넷째 : 인쇄회로판(7)에 칩형회로소자를 설치하는 기구와 여기에 쓰이는 새롭고 개량된 팔레트(pallet)를 제공하는데 있는데, 이 팔레트는 회로소자가 원하는 위치로 부터 떨어지거나 회전하지 않도록해 주며, 고속으로 회로소자들을 전달할 수 있다.

이와 같은 본 발명은 칩형회로소자(8)들을 공급하는데 사용되는 공급단위를 포함한 기구, 길이방향으로 간헐적으로 전달되어지도록 되어있는 다수의 팔레트(pallet) 공급단위로 부터 팔레트로 칩형회로소자를 전환시키도록 되어 있는 첫번째 전환부품의 회로판을 지탱하도록 되어있는 X-Y 테이블(13) X-Y 테이블에 의해 지탱되어지는 인쇄회로판(7)에 칩형회로소자(8)를 설치하기 위해 연결되어 있는 장착헤드부(9)를 가지고 있는 설치기계와 팔레트로부터 장착헤드부 칩형회로소자들을 전환시키도록 되어있는 부품이 있는데 거기서 파레트들은 칩형 회로소자를 기계적으로 잡고, 받기위한 회로소자 삽지부(gipmember)을 포함하고 있으며, 역시 거기에는 장착헤드부(9)는 칩형회로소자를 기계적으로 잡고, 받기 위한 회로소자 삽지부를 포함하고 있다.

그래서 공급 단위로 공급된 칩형회로소자는 회로판에 설치되기까지 실질적으로 기계적으로 잡히게 된다. 이어서 칩형회로소자(8)를 인쇄회로판(7)에 완전히 의도대로 설치하기 위한 기구의 구조와 작동의 설명을 먼저 하겠으며, 더 자세한 설명은 기구의 특정한 요소에 대하여 설명하면 다음과 같다.

제 1 도에서 부터 제 6 도까지 언급하자면, 언급된 바와 같이 기호들은 도면을 통하여 동일하게 상응하는 부품들이 지적되고 있음을 나타낸다. 특히 제 1 도와 제 2 도에서 도시하여 보여주는 바와 같이 칩형회로소자를 설치하는 기구의 완전하고 일반적인 배열을 보여주는데, 무한궤도 체인(2)는 스프로켓(1A)와 (1B)한쌍의 사이로 뻗어 있으면서 그 사이를 수평으로 운동하여 체인전달장치(3)을 형성한다.

팔레트(4)는 체인(2)의 외각주변에 동일한 간격으로 위치하며 체인(2)의 간헐적인 작동에 따라 간헐적으로 움직이도록 되어있다. 공급단위(5A)와 (5B)는 팔레트(4)의 각 직선열들에 대해 반대쪽으로 배치되어 있다. 각 공급단위(5A), (5B)는 팔레트(4)의 간격과 같은 간격으로 배열되어 있는 많은수의 부품공급기(6)들을 가지고 있다. 각 부품공급기(6)은 오직 한 종류의 칩형회로소자를 설치하며, 부품공급기들은 칩형소자들을 설치하기 위해 미리 정해진 설치프로그램에 있어서의 오더셋트(oder set)에 따라 팔레트(4)에 부품들을 전달한다.

제 2 도에 대해 언급하면, 칩형회로소자를 회로판에 설치하기 위한 기구는 프레임베이스(12)를 포함한다. 이것은 도면에 표시한 바와 같이 부하기(14)가 인쇄회로판(7)을 공급해 주도록 배열되어 있는 오른쪽에서 X-Y 테이블(13) (NC 테이블)을 운반한다. 비부하기(15)는 X-Y 테이블(13)에 운반된 특별한 인쇄회로판(7)을 제거하기 위해 X-Y 테이블(13)의 왼쪽에 배치되어 있다.

틀(프레임) (16)은 베이스(12)에 고정되어 있고, X-Y 테이블(13)의 뒷쪽에서 윗쪽으로 밀려나와 있다. 분배기(17)은 접착제(18)이 X-Y 테이블(13)의 오른쪽에 위치했을때 인쇄회로판(7)에 접착제(18)을 공급해주기 위해서 틀(16)의 앞쪽에 배치된다. 인쇄회로판(7)은 부하기(14)에 의해 X-Y 테이블(13)의 오른쪽위치로 공급된다. 칩형회로소자를 인쇄회로판(7)에 설치하기전에 접착제(18)이 분배기(17)에 의해서 인쇄회로판(7)에 도면 제 2 도와 같이 도포된다.

제 3 도에 대해 언급하자면, 분배기(17)은 수지으로서 있을 수 있도록 평행링크(19A), (19B) 한쌍에 의해서 틀(16)에 축방향으로 연결되었으며, 이런 접합에서 같은 작용을 유도하기 위해 레버(19C)는 링크(19A)에 연결된다.

상기에서 설명한 바 있는, 제 1 도에서 볼수 있는 바와 같이 칩형 회로소자들이 수직운동을 반복하는 연속방법으로 설치되어져야 하는 인쇄회로판(7)의 특정한 위치에 분배기(17)은 접착제(18)을 칠한다.

도면 제 1 도를 참조하면, 접착제(18)이 칠해진 회로판의 부분에 칩형회로소자(8)을 설치하기 위해 많은수의 장착헤드부(9)는 지시판(10)에 45°간격으로 배열되어 있으며, 설치기(11)을 형성한다. 지시판(10)은 45°간격을 간헐적으로 회전하도록 되어 있다. 팔레트(4)로 부터 칩형회로소자(8)을 장착헤드부(9)가 윗쪽에 위치할때 받고, 아래쪽에 위치할땐 인쇄회로판(7)에 놓아버린다.

제 4 도는 체인전잘장치(3)의 자세한 부분이다. 도면에서 보는 바와 같이, 틀(20)에 고정되어 있는 체인유도기(21)에 형성되어진 홈을 따라 체인(2)가 운동하도록 되어 있다. 체인유도기(21)은 체인(2)의 과다한 힘과 늘어짐을 막도록 설치되어진다. 팔레트(4)는 팔레트 설치판(22)를 통해 체인(2)의 윗면에 부착되어 있으며, 팔레트 설치판(22)는 틀(20)에 고정되어 있는 서포팅블록(23)에 의해 운반된 축(24)에 의해 회전할 수 있도록 지탱되어지는 루버로울러(25)에 의하여 윗측으로 압력을 받도록 되어있다.

전술한 루버로울러(25)는 복수로 미리 지정된 간격으로 설치되어, 팔레트(4)의 효과적으로 막을 수 있도록 되었다.

슬라이더블스토퍼(26)는 쐐기모양의 끝을 가지고 있는데 이것은 서포팅블록(23)과 체인 유도기(21)을 통과할 수 있도록한 것이며, 체인(2)가 섯을때, 스토퍼(26)은 벨크랭크(27) (bell crank)의 화살표 J방향의 회전에 의해서 앞으로 내밀어지게 되어, 체인(2)의 위치를 제한하거나 일정화하기 위하여 체인(2)의 링크사이틈으로 들어올때, 위치핀(28)은 윗쪽에서부터 낮아져서, 팔레트 설치판(22)에 형성된 위치구멍(29)에 고정되게 한 것이다.

이것은 체인 하나만을 가지고 팔레트(4)를 정확하게 위치시켜기 어렵기 때문에 필요한 것이며, 체인(2)는 오랜시간 사용하면 느슨해져서 늘어나게 되기 때문이다. 체인(2)의 위치설정은 스토퍼(26)과 위치핀(28)을 일정한 간격으로 설치함으로써 더욱 정확해졌다. 팔레트(4)의 자세한 점을 보여주고 있는 제 5 도에 대해 언급하면, 팔레트 베이스(30)은 평행링크(32A), (31B)에 의해 평행으로 동작하는 지지대(31A), (31B) 한쌍을 이동토록하며, 장력스프링(33)은 지지대(31A), (31B)가 서로 대향하여 나란하게 위치한 사이에 탄설되어 있으며, 앞뒤로 밀수 있는 밀막대(34)는 지지대(31A), (31B) 사이에 배설되어 있으며, 철수된 자리에 밀막대(34)를 유지하기 위한 리테이너레버(35)는 팔레트베이스(30)에 축방향으로 설치되어 있다.

더욱 상세히 말하자면, 리테이너레버(35)는 도면에 나타나 있지않은 코일스프링에 의해 화살표 K방향으로 기울어져 있어서, 그 끝이 밀막대(34)의 의 돌출부(34a)와 접합되어 있다. 동시에 작용블럭(36)은 팔레트베이스(30)의 아래쪽에 미끌어질 수 있도록 지탱된다. 이 작용블럭(36)이 화살표 L방향으로 팔레트열림 레버(124)의 운동에 의해 밀릴때에, 평행링크(32A), (32B)는 회전에서 지지대(31A), (31B)를 연다.

평행링크(32A), (32B)와 작용블럭(36)을 운전상 연결시켜, 주는 것은 여기 나타나 있지 않은 기어나 링크계기로 성취될 수 있다. 팔레트 열림 레버(124)의 작동에 의해서 화살표 L방향으로 작용블럭(36)을 밀므로써 지지대(31A), (31B)를 서로 떨어지도록 하게되어 부품공급기(6)으로 부터온 칩형회로소자(8)의 공급은 이루어진다. 그리고 나서 칩형회로소자(8)을 지지대(31A), (31B)의 간극으로 밀어넣는다.

다시 제 2 도를 참조하여 설치기(11)은 장착헤드부(9)가 포함되어 있으며, 그런데 이 장착헤드부(9)는 지시판(10)에 45°간격으로 배열되어서 각 장착헤드부(9)는 A,B,C,D,E,F,G,H의 각 여덟장소를 연속적으로 이동할 수 있게 되어 있자. 장착헤드부(9)가 위로 향하고 있을때만 즉 다시말해서, A점에 위치했을때만 장착헤드부(9)는 팔레트(4)로 부터 칩형 회로소자(9)를 받도록 되어 있다.

제 6 도는 칩형회로소자(8)이 팔레트(4)로 부터 장착헤드부(9)로 어떻게 전달되는지를 보여준다.

제 6 도를 참조하면 팔레트(4)가 장착헤드부(9)와 완전히 반대편에 위치하게 되면(비록 그림에서는 팔레트(4)와 장착헤드부(9)가 상당히 떨어져 있는 것처럼, 보이지만 이것은 설명을 쉽게 하기 위해 그렇게한 것이며, 사실은 이 두부분은 아주 밀접하게 위치하고 있다.) 밀어내는 레버(40)은 팔레트(4)의 밀막대(34)의 돌출부(34a)와 접촉할 수 있는 위치에 놓이게 된다. 그래서 밀막대(34)는 밀어내는 레버(40)의 회전에 따라 화살표 M의 방향으로 이동하게 된다. 결국 칩형회로소자(8)은 장착헤드부(9)의 양 삽지부(40A), (41B) 사이틈으로 들어가도록 강요된다.

이런 상태에서 스프링(43)에 의해 아랫쪽으로 치우쳐 있으며, 팔레트(4)위의 지지판(42)에 축방향으로 위치한 유도레버(44)에 의해서 칩형회로소자(8)은 부드럽게 그 윗면에 눌리게 된다. 그래서 칩형회로소자(8)은 요동하거나 이동하지 않게된다.

장착헤드부(9)의 삽지부(41A), (41B), 는 장착헤드부(9)의 몸체에 대하여 축공(45A), (45B)주위를 회전할 수 있다. 정리를 해보면 다음과 같다. 삽지부(41A)와 (41B)의 연결부분의 축상에 놓인 링크(46A)와 (46B)의 연결부분인 축핀(47)이 위 아래로 움직여짐에 따라 각각 삽지부(41A)와 (41B)는 움직이면서 닫히고 열리고 한다. 장착헤드부(9)는 삽지부(41A), (41B)이외에도 흡착핀(48)으로 이루어져 있다.

이 흡착핀(48)은 삽지부(41A)와 (41B)의 사이에 위치하여, 팔레트(4)로부터 빠져나온 칩형회로소자(8)을 흡착하여 잡도록 되어 있다.

칩형회로소자(8)이 팔레트(4)로부터 전달되어 졌을때 그 폭은 삽지부(41A), (41B)의 거리보다 크다.

따라서, 삽지부(41A), (41B)에 의한 기계적인 잡는 작용에 앞서서 칩형회로소자(8)은 흡착핀(48)에 작용하는 진공흡착력에 의해서 흡착되어 잡히게 된다. 또한, 그때를 기계적으로 조이기 위하여 상호 동작을 하게 된다.

제 2 도에서 나타난 B점에서, 칩형회로소자(8)을 Y방향에 위치한다.

즉, 기계적장치(160)에 위치한 칩형회로소자의 작용에 의해 삽지부(41A), (41B)의 길이방향에 위치한다는 말이다. C점에서 장착헤드부(9)를 두방향중 한방향으로 90°회전시키는 것이 실행된다. 이는 칩형회로소자(8)의 원래 위치를 바꾸는데 필요로 되어지기 때문에 그렇다. 이 작동은 기어(여기에는 보이지 않는)가지시판(10)의 뒷부분으로부터 장착헤드부(9)의 주변에 형성되어 있는 기어(50)과 맞물림으로서 이루어진다. 장착헤드부(9)가 아래쪽으로 향해있을때 즉 E위치에 있을때, 화살표 O 방향으로 가압레버(51)이 회전함으로서 장착헤드부(9)의 헤드부(52)는 늘려진다. 그래서 흡착핀(48)이 칩형회로소자(8)을 잡기위해 접착제(18)이 도포되어 있는 회로판(7)까지 내려온다.

칩형회로소자(8)을 90°돌리면 체인전달장치(3)이 있는 I점에 위치하게 된다. 이 경우 팔레트(4)의 지지대(31A), (31B)는 서로 떨어지게 되며, 칩형회로소자(8)은 도면에 나타나 있지 않으나 흡착핀에서 공급받은 흡착헤드에 의해서나 또는 칩형회로소자(8)을 잡거나 회전시킬 수 있거나 회전시킬 수 있도록 특별한 잡는 도구에 의해서 회전된다.

이와같은 본 발명은 칩형회로소자(8) 설치기구의 작동에 대해서 설명하면 다음과 같다. 작동의 처음 상태에서는 X-Y 테이블(13)이 처음 위치를 가정하여 인쇄회로판(7)의 공급이 X-Y 테이블(13)의 오른쪽 취이에서 시작된다. 이때 분배기(17)에 의해서 회로소자(8)이 설치될 인쇄회로판(7)의 위치까지 접착제(18)은 이미 계획된 프로그램에 따라 발라진다. 접착제(18)가 다 발라진후, X-Y 테이블(13)은 원래 위치로 되돌아오며, 이 작동시간동안 장착헤드부(9)는 공전하게 된다.

인쇄 회로판(7)에 접착제(18)이 발라진후 원래의 위치에서 X-Y 테이블(13)의 정지상태에 있는 동안 칩형회로소자(8)의 종류가 미리 마련된 순서에 의해 선택되어져서 공급단위(5A), (5B)의 부품공급기(6)로부터, 팔레트(4)의 지지대(31A), (31B)의 사이에 선택된 칩형회로소자(8)이 계속적으로 공급된다.

지지대(31A), (31B) 그 사이에 칩형회로소자(8)들을 잡는 동안 팔레트(4)는 간헐적으로 움직이는 체인전달장치(3)을 따라 역시 간헐적으로 움직인다.

각 펠레트(4)가 장착헤드부(9)의 앞위치에 오기전에, 미리 정해진 계획에서에 따라 정렬된 많은 칩형회로소자(8)들이 부하를 주리란 것을 알수 있다. 필요하다면 전술한 바와같이 90°를 여하한 방향으로 회전시켜 칩형회로소자(8)의 처음 위치를 변화시켜 정렬하는 것이 가능하다. 팔레트(4)가 상당히 대립되는 위치까지 움직여서 A위치의 장착헤드부(9)와 접하게 될때, 칩형회로소자(8)은 팔레트(4)로부터 나오게 되어 장착헤드부(9)안으로 들어가게 되며 장착헤드부(9)의 삽지부(41A), (41B)에 의해 잡힌다. 밀어내는 레버(40)의 원래 위치를 통해 장착헤드부(9)까지 팔레트(4)에 있는 회로소자(8)은 계속적으로 전환된다. 삽지부(41A), (41B) 사이에서 잡힌 칩형회로소자를 장착헤드부(9)가 잡은 후 A, B, C 점을 지나면서 계속 회전한다.

점에서 여하한 방향으로 90°도 회전시키는 것은 칩형회로소자의 처음 위치를 변화시키게 되며, 장착헤드부(9)가 처음 회로소자를 운반해 E위치에 도달하자마자 순간적으로 작동은 멈춘다. 순간적인 작동정지동안 X-Y 테이블(13) 오른쪽에 도달한 인쇄회로판(7)은 중앙위치로 움직이며, 새인쇄회로판은 부하기(14)의 작동에 의해서 오른쪽 위치로 공급된다. 그후 칩형회로소자(8)을 중앙위치에 있는 인쇄회로판(7)에 설치하는 것과, 접착제(18)을 오른쪽위치의 인쇄회로판(7)에 칠하는 작동이 동시에 시작된다.

장착헤드부(9)의 헤드부(52)가 제 2 도의 E위치에 오자마자 가압레버(51)에 의해 눌리게 된다. 그래서 회로소자(8)이 인쇄회로판(7)에 설치된 곳에 접착제(18)이 칠해지며 그곳에 흡착핀(48)에 의해 잡힌 칩형회로소자(8)을 흡착핀(48)이 점점 낮아져서 누르게 된다.

상기의 작동이 끝난후 X-Y 테이블(13)은 본래의 위치에 돌아가며, 칩형회로소자(8)가 설치된 인쇄회로판(7)은 중앙에서 왼쪽으로 이동한다. 또한 이때 다음의 인쇄회로판(7)는 오른쪽에서 중앙으로 움직인다. 이동안 새인쇄회로판은 오른쪽으로 공급된다.

따라서, 인쇄회로판(7)에 접착제(18)를 칠하는 일과 거기에 칩형회로소자(8)를 설치하는 것은 오른쪽과 중앙에서 각각 끝나게 된다.

동시에 여기 나타나 있지 않은 체커는 모니터를 작동시켜서 왼쪽의 인쇄회로판(7)에 회로소자의 잘못 설치된 것을 지적하게 할 수 있을 것이다. 만약 잘못 설치된 것이 없다면 인쇄회로판(7)은 비부하기(15)에 의해 X-Y 테이블(13)으로부터 제거된다. 위에 기술한 작동은 인쇄회로판에 칩형회로소자(8) 설치를 완전하게 하기 위해서 다시한번 기술하였다.

이와같은 본 발명은 다음과 같은 장점을 가져오게 되는 것이다.

(1) 팔레트(4)와 장착헤드부(9)는 칩형회로소자(8)를 기계적으로 잡는 동안 전달하기 때문에, 전달하는데 큰 속도를 얻을 수 있고 그러므로해서 회로소자를 설치하는데 속도가 빠르다. 알려진 기구중 장착헤드부(9)가 회로소자를 잡거나 회로판에 전달하기 위해 오직 한개의 흡착핀(48)을 가지고 있는 기구나, 회로소자가 흡착메트를 거쳐서 팔레트(4)에 놓이게 되고, 기구에 있어서는 회로소자가 부족하거나 자리가 오른쪽 위치로부터 뒤바뀌게 되는 것을 가끔 볼 수 있다. 그러나 이런 문제는 팔레트(4)와 장착헤드부(9)에 의해 기계적으로 칩형회로소자(8)가 잡히는 동안 이 칩형회로소자가 전달되도록 함으로서 본 발명에 의해 완전히 해소된다.

그래서 본 발명의 기구는 설치에 있어서 높은 정확도와 신뢰성이 크게 향상된다. 더구나 기계적으로 제어하는 형의 조정기구는 칩형회로소자의 크기와 용량을 크게해주며, 그리하여 여러종류의 칩형회로소자를 취급할 수 있게한다.

(2) 흡착판(48)과 삽지부(41A), (41B)에 의해 공급받은 장착헤드부(9)에 의해 칩형회로소자(8)이 회로판에 설치되기 때문에, 또다른 전자부품이나 부품들을 설치한 후에도 틀림없이 목표로 하는 회로판(7)의 빈공간에 설치할 수 있다.

(3) 각 팔레트(4)에 있는 여러종류의 칩형회로소자(8)들을 규칙대로 혹은 설치의 연쇄대로 배열할 수 있다. 이것은 아주 여러종류의 칩형회로소자(8)들을 효과적으로 설치하도록 해준다.

(4) 팔레트(4)가 I점에 도달했들때와 장착헤드부(9)가 C점에 도달했을때 칩형회로소자(8)의 원래 위치가 변한다. 칩형회로소자(8)의 원래 위치는 팔레트(4)와 장착헤드부(9)를 아무 방향으로나 90°돌림으로써 변화시킨다. 따라서, 0도, 90도, 180도, 270도의 네개의 설치위치를 얻을 수 있다.

따라서, 이 기구는 세개의 터미널(terminal)을 가진 소자들의 설치에 유용하게 사용될 수 있다. 즉 트랜지스터를 말한다.

본 발명에 의해서 칩형회로소자(8)를 틀림없이 한정된 회로판에라도 설치할 수 있으며, 더구나 칩형전자소자(8)들을 놀라운 신뢰성을 가지고 높은 속도로 설치할 수 있다.

공급단위

제 7 도-제13도까지에 대해 설명하면, 본 발명의 배열에 있어서 사용하는데 적당한 칩형회로소자(8)들의 공급을 위해 공급단위의 설치를 설명하면 다음과 같다.

먼저 제 7 도와 제 8 도에 대해 설명하면, 소자 공급단위는 소자(8)을 공급구(62)에 전달하기 위한 진동판(63)이 설치된 부품공급면(64)을 가지고 있으며, 부품공급면(64)에 배열되지 못하고 거기서 떨어져나온 칩형회로소자(8)들을 처음 위치로 돌려보내기 위한 전달벨트(65)로 이루어져 있다. 부품공급면(64)에서 진동판(63)은 베이스(67)과 박판형스프링(66A), (66B)을 매체로 하여 지탱된다. 철과 같은 자력물질판으로 되어있는 어트레테이블부품(68)은 솔레노이드(69)에 의해서 끌어당겨질 수 있도록 장치되어 있다.

솔레노이드(69)는 교류(A, C) 전류에 의해서 동력화되기 때문에 진동판(63)은 앞뒤로 진동하게 되어 진동판(63)에 있는 칩형회로소자(8)을 화살표 P의 방향으로 전달한다.

진동판(63)의 끝에는 정렬된 칩형회로소자(8)을 앞으로 나가게 하기 위한 공급구(62)가 있으며, 그 옆의 가장자리에는 배열되지 못했던 나머지 칩형회로소자(8)들을 전달벨트(65)에 떨어뜨리게 해주는 반환구(70)이 있다.

전술한 전달벨트(65)는 리딩사이드풀리(71)와 트레일링사이드풀리(72)사이에 연결되어 있는 벨트(73)을 포함하고 있다. 벨트(73)은 리딩측으로부터 트레일링측까지 화살표 Q 방향으로 작동한다.

리이딩사이드풀리(71)은 진동판(63)의 아래쪽에 있으며, 트레일링사이드풀리(72)는 진동판(63)의 윗쪽에 고정되어 있당. 기울어질 팬(74)은 전달벨트(65)의 후미끝으로부터 떨어지는 칩형회로소자(8)를 받도록 배치되어 있다. 기울어진 팬(74)는 진동판(63)의 낮은쪽 끝과 접하고 있는 기울어진 면으로 이루어져 있다.

전술한 내용을 정리하면 진동판(63)의 후미끝에 위치한 칩형회로소자는 진동판(63)의 진동에 의해서 앞으로 보내진다. 배열된 칩형회로소자(8)은 공급구(62)로 보내어진다. 다시말해서, 배열된 곳으로부터 나온 칩형회로소자(8)은 반환구(70)을 통해 전달벨트(65)로 떨어지게되며, 이때 벨트(73)은 화살표 Q의 방향으로 작동하게 되어 벨트(73)의 후미끝으로부터 기울어진 팬(74)로 떨어지게 된다. 이때 칩형회로소자(8)은 다시 진동판(63)으로 되돌아가기 위해 기울어진 팬(74)를 따라 미끄러져 내려간다.

전술한 내용을 구체화하면 되돌아오는 작동을 위해 전달벨트(65)를 사용했기 때문에 칩형회로소자(8)을 되돌려 보내는 속도를 증가시킬 수 있다. 그래서 빠른 속도로 부품공급면(64)의 공급구(62)로부터 계속적으로 칩형회로소자(8)가 차례로 나올시에도 진동판(63)은 충분히 많은 양의 칩형전자부품을 언제나 취급한다.

또한, 칩형회로소자(8)이 되돌아오는 동안에만 칩형회로소자(8)에 진동을 주므로 칩형회로소자(8)의 손상은 본 진동이 칩형회로소자(8)의 되돌아오는 적합한 것으로 알려진 배열과 비교할때 진동은 효과적으로 없어진다.

전술한 구체적 서술에 따라 칩형회로소자들의 되돌아오는 속도를 증가시킬 수 있고, 고속으로 작동이 요구되는 칩형회로소자 설치기구의 공급단위로써 사용되기전에 적당한 고속으로 작동할 수 있는 칩형회로소자 공급단위를 얻을 수 있다.

제 7 도와 제 8 도를 결합해서 설명된 공급단위와 공동으로 사용되기에 적당한 부품공급장치의 구체적 표면은 제 9 도와 제10도를 참조로 해서 설명하면 다음과 같다.

먼저 제 9 도에 대해 설명하면, 부품공급기(80)은 칩형회로소자를 앞으로 공급하도록 되어있는 진동판(81)을 포함하고 있다. 즉, 진동으로 화살표 P방향으로 공급하는 것을 말한다. 진동판(81)의 위엔 공기의 공간을 한정해 주는 방패판(82)가 위치한다. 공기파이프(84)는 진동판(81)과 방패판(82) 사이에 있는 공간(83)에 칩형회로소자(8)이 움직이는 방향으로 공기를 공급한다. 방패판(82)는 전술한 바와 같이 진동판(81)의 윗부분과 측면을 덮고 있다.

상기에서 설명한 것을 다시 요약하여보면, 칩형회로소자(8)은 진동판(81)이 제10도의 화살표 S방향으로 진동하기 때문에 비스듬히 위와 앞쪽으로 뜨게한다. 화살표 T방향으로 공기파이프(84)로부터 공기가 앞으로 붓기 때문에 칩형회로소자는 진동판(81)에 닿기전에 먼거리를 앞으로 날아갈 수 있다. 따라서, 칩형회로소자가 진동판(81)의 진동에 의해서만 이동되는 경우보다 더 먼거리를 이동시키는 것이 가능하다.

칩형회로소자(8)이 분산되거나, 다른 불편한 점은 공기가 불어오는 속도를 조절함으로써 막을 수 있다. 이렇게 구체적으로 발명품을 설명한 것에 따라 칩형회로소자(8)로 아주 빠른 속도로 전달할 수 있는 부품공급기(6)를 얻을 수 있다.

제11도-제13도에 대해 설명하자면, 제7도 및 제8도에서 보여준 공급단위와 공동으로 사용하기에 적당한 부품공급 공급기의 구체적인 사항을 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 목적은 부품공급기(6)안의 소자들의 양을 알아내는 기구를 마련하는 것이다. 즉, 미리 작정된 적당한 수의 소자가 소자의 수 이하로 떨어지는 것을 알아낼 수 있는 것을 말한다.

제11도 및 제12도에 대해 설명하면, 레버모양의 작동기(86)은 칩형회로소자를 앞으로 전달하도록 되어있는 진동으로 활살표 P방향으로 부품공급기의 진동판(85)위에 배치된다.

이 작동기(86)은 받침점 U 주위로 돌릴 수 있으며, 화살표 V 방향으로 돌릴 수 있도록 약간 치우쳐져 있다.

마이크로스윗치(87)은 작동기(86)의 칩형회로소자(8)에 의해 붙거나 떨어졌을때 작동기틀에 의해서 작동되어질 수 있는 위치에 배치된다.

마이크로스윗치(87)은 시간제한 함수를 가지고 있는 탐지회로(88)에 연결되어 있다.

시간제한 탐지회로(88)은, 미리 지정된 몇초 가량의 시간동안 칩형회로소자(8)이 존재하기 때문에 작동기(88)이 낮은 위치에 존재할때, 출력터미날(89)에 소자가 부족하다는 표시를 해준다.

제13도는 시간제한 탐지회로(88)의 한예를 보여준다. 이 회로는 일정시간 회로를 가지고 있는데, 이 회로는 저항(91)과 콘덴서(92), 직류전원(90)이 직렬로 연결되어 있다.

전술한 마이크로스윗치(87)은 콘덴서(92)와 병렬로 연결되어 있다. 콘덴서(92)의 끝에 나타나는 전압은 증폭기(93)에 적용된다. 증폭기(93)는 미리지정된 전압 이상의 전압에서 작동하도록 되어있다.

전술한 것에 대해 더욱 구체적인 기술을 설명하면, 만약 부품공급기의 진동판(85)에 충분히 많은 수의 칩형회로소자(8)이 있다면, 소자(8)들은 제11도에서 보는 바와같이 틈이없이 전달방향으로 배열된다. 그래서 작동기(86)의 끝은 윗쪽으로 위치한다.

따라서, 마이크로스윗치(87)은 점등상태에 있게되며, 이상태에서 시간제한 탐지회로(88)은 작동하지 않는다. 거꾸로 만약에 진동판(85)에 칩형회로소자(8)들이 지정된 양 이하가 되면, 제12도에서 처럼 칩형회로소자(8)들은 간격이나 공간을 두고 배열된다. 결과적으로 작동기(86)의 끝은 낮아지고, 마이크로스윗치(87)은 소등된다.

마이크로스윗치(87)이 미리 정해진 시간이상의 시간동안 소등된 상태이므로 콘덴서(92)의 양끝사이에 나타나는 전압은 증폭기(93)의 작동전압이상으로 증가한다. 그래서 증폭기(93)는 칩형회로소자들의 부족을 나타내 주게 된다.

전술한 설명으로부터 알수있는 바와같이 그 구체적인 기계능력에 의해서, 간단한 설비를 가지고 칩형회로소자(8)이 부족한 것을 틀림없이 탐지할수 있다.

더구나 마이크로스윗치(87)의 순간적인 점등과 소등에 의한 작동의 오류를 탐지회로(88)의 시간제한 함수로써 피할 수 있다.

지금까지 설명된 탐지회로(88)의 배열은 폐쇄적인 것이 아니며, 적당히 변화되거나 수정될 수 있다.

따라서 이 구체적인 면은 칩형회로소자의 양을 탐지하는 기구를 제공하며, 부품공급기와 같이 사용하기에 적당하며, 간단한 설치로 칩형회로소자의 부족한 점을 탐지할 수 있다.

칩형 회로소자를 전환하기 위한 전환계기

제14도-제18도에 대해 언급하자면, 칩형회로소자를 전환하기 위한 전환계기의 구조적이고 작용상의 자세한 점을 설명하겠다.

이 설명은 공급단위의 부품공급기로부터 팔레트로 칩형회로소자를 전환하는 전환장치와 결합해서 설명되어질 것이며, 예를들면 팔레트로부터 장착헤드부로 칩형회로소자(8)를 전환시키는 전환계기와 같은 그런 전환계기가 이용될 수 있다.

제14도와 제15도에 대해 설명하면, 고정블럭(102)와 (103)은 서로 적당한 간격으로 베이스를(101)위에 고정되어 있다.

슬라이더블럭(104)는 고정블럭(102)와 (103)사이의 틈안으로 앞뒤로 미끄러질 수 있도록 되어있다. 슬라이더블럭(104)의 뒷쪽끝에 핀(105)이 설치된다.

장력스프링(106)은 핀(105)와 고정블럭(103)사이에 탄설되여 있으며, 그래서 슬라이더(104)는 앞쪽으로 기울어져 있다(즉 화살표 A₁방향).

슬라이더(104)의 밑표면에 만들어진 프로젝션(107)과 접하고 있는 슬라이더 작동지레(108A), (108B)에 의해 슬라이더(104)는 되돌아올 수 있다.

칩력-아웃슬라이더(109)는 슬라이더(104)를 가진 단위로서 움직이기 위해 슬라이더(104)의 앞쪽끝에 고정되어 있다. 제16도부터 제18도에서 보여주는 것처럼 칩형회로소자(8)과 맞물릴 수 있는 눈금(notch) (111) 칩력-아웃슬라이더(109)의 앞끝의 낮은 표면에 만들어져 있다. 동시에 낮은면에 수평이고 낮은면에 열려있는 연장된 수직홈(112)는 칩력 아웃슬라이더(109)에 만들어져 있다.

수직으로 움직일 수 있는 수직홈(112)는 핀(113)에 의해 고정블럭(103)의 주축위에 놓여진 칩가압레버(114)를 받는다. 칩가압레버(114)는 그 아래 끝쪽에 칩형회로소자(8)의 윗표면에 인접하도록 만들어져 있는 프로젝션(115)가 갖추어져 있다. 장력스르링(117)은 칩가압지레(114)의 뒷쪽 끝과 고정블럭(103)에 공급된 핀(116)의 사이에 탄설되어 있다.

따라서, 칩가압지레(114)는 칩형회로소자(8)을 가압하는 방향으로 기울어져있다. 다시말해서 칩푸쉬업 슬라이더(121)는 부품공급기의 운반장치의 아래쪽 표면(120)끝쪽에 수직으로 미끌어질 수 있도록 배열된다.

운반장치의 아래표면(120)은 제14도와 제15도의 일점쇄선으로 나타내진다.

이 칩푸쉬업 슬라이더(121)은 보통 여기에는 나와있지 않은 슬프링에 의해 윗쩍으로 기울어져 있으며, 칩푸쉬업 슬라이더(121)의 아래끝에 위치한 프로젝션(121A)와 점해있는 작동레버(125A).(125B)에 의해 아래쪽으로 내려온다. 칩푸쉬업 슬라이더(121)은 낮은 위치에 있을때 운반장치의 아래표면(120)과 같은 평면에 있도록 되

칩형유도부품(122)는 칩푸쉬업 슬라이더(121)의 앞위치에 고정되어 있다. 칩유동장치(122)에는 칩유도홈(123)이 있는데 이것은 그 아래 바닥면이 칩푸쉬업 슬라이더(121)가 윗 위치에 있을때와 같은 평면에 있다.

팔레트열림레버(124)는 베이스틀(101)에 축상으로 위치한다. 팔레트(4)가 칩유도부품(122)와 반대편에 미리지정된 위치에 있을때 이를 팔레트열림레버(124)는 팔레트(4)를 열어서 칩형회로소자(8)을 받을 준비를 하도록 한다.

팔레트열림레버(124)는 장력스프링(126)에 의해서 시계반대 방향으로 기울어져 있다.

팔레트열림레버(124)가 시계방향으로 되돌아오는 동작은 팔레트열림레버(124)의 뒤끝에 있는 프로젝션(124A)와 인접한 작동레버(125A)와 (125B)에 의해 행해진다.

슬라이더 작동레버(108A), (108B)는 지지축(140)에 의해 회전할 수 있도록 고정된다.

슬라이더 작동레버(108A)의 뒷쪽끝과 캠 팔로우어(141)에서 핀(142)로 맞물리게 되어 있어서 슬라이더 작동레버(108A)의 앞끝은 여기나와 있지 않은 캠계기의 작동에 의해서 고속으로 왕복운동을 한다.

작동레버(125A).(125B)는 지지축(143)에 의해 돌아갈 수 있도록 고정되어 있다. 작동레버(125A)는 캠팔로우어(144)에서 그 뒷쪽 끝과 핀(145)와 맞물리게 되어있다.

그래서 작동레버(125A)의 앞쪽끝은 여기나와 있지 않은 캠계기의 작동에 의해서 고속으로 왕복운동을 한다.

슬라이더작동레버(108B)와 작동레버(125B)에는 프로젝션(146)과(147)이 각각 장치되어 있다.

작동레버(125B)의 낮은 끝은 베이스틀(101)에 축방향으로 위치한 실린더(148)의 축(149)에 접하고 있다.

다시말해서 칩유도부품(122)와 아주 근접하여 위치하고 반대쪽에 위치한 팔레트(4)는 앞에서 설명한 제5도에서 보여준 것과 같은 구조를 즉 제5도로 다시 돌아가서 팔레트(4)는 체인(2)에 고정된 팔레트베이스(30)을 포함하고 있으며, 평형링크(32A).(32B)에 의해 자유 평형운동을 위해 팔레트베이스(30)에 설치되어 있는 한쌍의 지지대(31A).(31B)를 가지고 있다.

지지대(31A)와(31B)는 서로 그 사이에 뻗쳐져 있는 장력스프링(33)에 의해 서로 앞쪽으로 기울어져 있다. 배열은 다음과 같다.

팔레트베이스(30)의 낮은 부분에 이끌어질 수 있도록 고정되어 있는 이 화살표 L방향으로 움직일때, 평형링크(32A).(32B)는 회전하여 지지대(31A).(31B)를 서로 떨어지도록 움직인다.

팔레트(4)는 체인(2)의 간헐적인 움직임에 따라 간헐적으로 움직인다. 배열은 다음과 같다.

팔레트(4)는 칩 유도부품(122)의 칩유도홈(123)이 지지대(31A).(32B)사이틈과 일직선이 되는 위치에서 정지한다.

작동에서 칩형회로 소자들은 일렬로 배열되고, 부품공급기의 운반장치의 아래표면(120)을 따라 움직인다. 그리고, 열의 제일 앞끝에 위치한 칩형회로소자(8)는 제14도-제16도까지 볼수 있는 것과 같이 낮은 위치에 있는 칩푸쉬업 슬라이더(121)에 전달된다.

이때 이 칩 전환계기가 선택되지 않은 동안 즉 소자(8)의 전환이 유도되지 않은 동안 실린더(148)의 축(149)는 화살표 F₁방향으로 들어가게 되어 작동지레(125B)를 반시계방향으로 돌린다.

그동안 연결된 슬라이더 작동레버(108B)는 시계방향으로 회전한다.

결국 슬라이더(104)는 안으로 들어간 위치에서 잡히게 되고, 칩푸쉬업 실린더(121)낮은 위치에서 잡히게 된다.

동시에 팔레트열림레버(124)는 안으로 들어간 자리에서 잡힌다. 비록 캠계기에 의해서 슬라이더작동레버(108A)와 작동레버(125A)가 계속적으로 왕복운동이 유도되어도 슬라이더(104), (21), 레버(124)는 작동하지 않게되어 칩형회로소자들의 전환은 유도되지 않는다.

이 칩형회로소자 전환계기가 선택되어지면 실린더(148)의 축(149)는 확장되어 작동레버(125B)를 시계방향으로 회전시키고 슬라이더 작동레버(108B)를 반시계방향 회전시킨다.

결국 슬라이더(104)는 슬라이더 작동레버(108A)에 의해 작동되며, 칩푸쉬업 슬라이더(121)과 팔레트열림 레버(124)는 작동레버(125A)에 의해 작동된다. 그래서 칩형회로소자(8)의 전환이 유도된다.

즉, 작동레버(125A)는 시계방향으로 회전하여, 칩푸쉬업 슬라이더(121)은 C₁화살표 방향으로 스프링힘에 의해 윗쪽으로 움직인다. 그것에 의해 칩형 회로소자(8)을 제17도의 칩푸쉬아웃 슬라이더(109)에 있는 놋취(111)와 맞물리게 한다. 슬라이더 작동레버(108A)는 이 상태에서 화살표 D₁방향 즉, 반시계방향으로 회전한다.

그래서 A₁화살표 방향으로 장력스프링(106)의 힘에 의해 슬라이더(104)는 앞으로 움직인다. 결과적으로 칩 푸쉬-아웃 실린더(109)와 슬라이더(104)는 제18도에서와 같이 앞으로 움직인다.

결국 칩형회로소자(8)는 칩형 유도부품(122)에 있는 칩유도홈(123)안으로 들어가도록 되어 있다.

칩형회로소자(8)가 칩푸쉬업 슬라이더(121)에 의해 잡혀있는 동안에는 칩가압레버(114)에 의해 그 윗면으로 유도된다. 그리하여 칩형회로소자(8)가 진동에 의해 부유하거나 자리가 바뀌는 것을 완전히 제거할 수 있다.

이 작동이 계속되는 동안 다음의 새로운 칩형회로소자(8)은 칩유도홈(12)안으로 들어가도록 되어있고, 먼저 들어간 칩형회로소자(8)는 칩유도홈(123)밖으로 빠져 나오도록 되어있다.

그리고 나온 소자는 칩유도부품(122)에 반대로 있는 팔레트(4)는 지지대(31A) (31B)사이의 틈 안으로 유입된다.

그동안 팔레트 열림레버(124)의 화살표 E₁방향회전에 의해 작동블록(36)은 미리 지지대(31A) (31B)가 열려진 상태를 유지하기 위해 가압된다. 팔레트(4)로 칩형회로소자(8)의 공급이 끝나면 레버(108A), (124A), (125A)와 슬라이더(104), (109), (121)은 그림14처럼 처음 위치로 돌아온다.

위에 설명한 배열에 따라, 칩형회로소자(8)는 칩가압레버(114)에 의해 윗면에서 가압되는 동안 전환되기 때문에 칩형회로소자가 부유하거나 뒤바뀌는 것을 완전히 제거할 수 있다.

따라서 높은 전환속도와 향상된 작동 신뢰성을 얻을 수 있는 잇점이 있다. 더구나, 소자(8)를 칩형회로소자(8)를 잡는 기구(즉 팔레트)로 효과적인 전달을 하기 위해 진공흡입기구를 유익하게 배치할 수 있다. 더구나 칩형회로소자(8)의 전환이 오직 선택되었을 때만 실행되도록.

칩형 회로소자의 자리정하는 기계작용

제6도의 배열에서 팔레트(4)에서 장착헤드부(9)로 칩형회로소자(8)의 전환은 화살표 M의 방향으로 밀어내는 레버(40)의 회전의 결과로 밀막대(34)를 앞쪽으로 움직이게 함에 따라 동작된다.

즉, 밀막대(34)는 앞쪽으로 움직여져서 칩형회로소자(8)을 한쌍의 삽지부(41A), (41B)의 틈사이로 움직이게 한다.

Z에 의해서 수직방향을 나타내고 있는 반면에 칩형회로소자(8)의 짧은 축과 긴축의 방향은 장착헤드부(9)에서 각각 X와 Y에 의해서 나타내고 있는데 칩형회로소자(8)은 X방향으로 움직이는 것이 제한되고 있다.

왜냐하면, 삽지부(41A)와 (41B)에 의해서 꼭 죄여 있기 때문이다. 그러나 칩형회로소자(8)의 상기한 운동을 제어할 어떠한 수단도 없기 때문이다.

적당한 콜렉션 수단이 사용되지 않는다면 Y방향으로서의 소자(8)의 운동은 프린트된 회로판위에 소자(8)의 위치를 설치하는데 역전을 일으킬 염려도 없지 않다.

따라서, 두 방향으로의 칩형회로소자(8)의 오프셋가 일어나기는 그리 쉽지는 않다. 그 이유는 소자(8)은 삽지부(41A), (41B)사이의 중간에 있는 흡착된(48)에 의해 잡혀 있기 때문이다.

그러나 Y방향으로 소자의 위치를 정하는 동안 Z방향으로 소자(8)의 유동하는 것을 막는 조치를 취하는 것은 필요하다. 칩형회로소자의 설치기계작용의 구체적인 것은 다음에 나오는 제19도부터 제21도를 참조하면 설명되어질 것이다.

제19도는 칩형회로소자 위치를 정하는 기계적장치(160)이 칩형회로소자를 설치하는 것으로부터 기구 위에 어떻게 배열되는 가를 보여준다.

반면에 제20도와 제21도는 기계적 장치(160)의 세부적인 것을 보여준다. 제19도에 대해서 전에 설명했듯이 언급하면 8개의 장착헤드부(9)는 45도 간격으로 지지판(10)위에 정렬되어 진다.

그래서 각 장착헤드부(9)는 지지판(10)이 회전할 때 눈금 A,B,C,D,E,F,G,H를 지나서 연속적으로 움직일 수 있다. 장착헤드부(9)에 의해 잡혀 있는 칩형회로소자(8)의 자리정하기는 장착헤드부(9)가 눈금 B에 왔을때 완성된다.

칩형회로소자의 자리정하는 기계적장치(160)은 눈금 B와 마주보기 위해서 틀(프레임) (16)에 대하여 비스듬이 정렬되어 진다. 칩형회로소자의 자리정하는 기계적장치(160)은 지지하는 암(161)을 통하여 틀(16)에 비스듬히 고정되어진 지지블럭(162)와, 지지하는 블럭(162)에 의해 미끄러질 수 있게 지지되어진 미끄럼축(163)과 미그럼축(163)의 뒷쪽 끝에 연결되어져 있고 틀(16)위에 공급되어져 있는(도면에서는 나타나지 않음)캡에 의해 작동되어지도록 된 유도레버(164)를 포함한다.

더구나, 제20도와 제21도에서 보는 바와 같이 칩형회로소자(8)의 자리를 정하기 위한 한쌍의 U형 레버(166A), (166B)는 서로 마주보게 하기 위해서 핀(165)에 의해 지지불럭(162)측상으로 고정되어 있다.

Y방향으로 자리정하는 것에 영향을 주기 위한 클로(167A) (167B)는 자리정하는 레버(166A), (166B)의 끝에 고정되어져 있다. 링크(168A)와 (168B)는 자리정하는 레버(166A), (166B)의 중간부분에 그들의 한쪽끝에서 축상에 놓여있다. 링크(168A), (168B)의 다른끝은 핀(169)에 의해 미끄럼축(163)이 낮추어질 때 자리정하는 레버(166A)와 (166B)는 화살표 G₁에 의해 나타내진대로 회전되어진다. 그런데 화살표 G₁은 자리정하는 클로(167A)와 (167B)를 닫는 방향이다.

미끄럼축(163)은 수직으로 움직일 수 있는 푸시핀블럭(171)을 받아들이는 리세스(170)이 공급되어진 속이빈 파이프같은 끝을 가지고 있다. 푸시핀블럭(171)은 거기에 고정되어져 있는 푸시핀(172)가 공급되어져 있다.

푸시핀블럭(171)을 압축하기 위한 압축스프링(173)은 리세스(170)에 탄설되어 있다. 미끄럼축(163)을 높은 위치로 다시 놓기 위한 압축스프링(174)는 미끄럼축(163)의 밑부분과 지지블럭(162)사이에 부하되어 있다.

집형회로소자의 자리정하는 기계적장치(160)의 작용에 관하여 설명하면 다음과 같다.

장착헤드부(9)가 제19도에서 보여지는 위치 B에 갈때 장착헤드부(9)에 의해 잡혀진 칩형회로소자(8)은 제20도에서 보여지듯이 Y방향으로 자리잡기 위한 클로(167A)와 (167B)사이에 자리가 잡혀지게 된다.

유도레버(164)가 미끄럽축(163)을 압축하기 위해서 이 상태에서 회전되어질 때, 푸시핀(172)는 칩형회로소자(8) 윗면과 접촉되어져서 칩형회로소자(8)은 압축스프링(173)의 힘에 의해 반동적으로 압축되어 진다.

그리고 나서 Y방향으로 자리정하기 위한 레버(166A), (166B)는 화살표 G₁방향으로 회전되어져서 Y방향으로, 자리정하기 위해 칩형회로소자를 고정시킨다.

이러한 작동중에 칩형회로소자는 역전이 Z방향으로 안된다. 왜냐하면 이것은 압력핀(172)에 의해 압축되고 지지되기 때문이다. 기술되어진 대로 이 현체의 칩형회로소자 자리정하기 기계적장치는 장착헤드부에 의해 잡혀진 칩형회로소자를 정확하고 확실하게 자리정하기를 하게 된다.

그러므로 칩형회로소자를 설치하는 기구와 결합해서 이 자리정하는 계기를 사용함에 의해 칩형회로소자의 설치시 자리의 정확도를 높이는 것은 가능하다.

설치 메카니즘(계기)

인쇄회로판(7)위에 칩형회로소자(8)을 설치하는 설치기(11)은 제19도와 제22도 부터 제30도사이에서 좀더 자세하게 기술되어 질 것이다.

그런 설치계기는 특별히 인쇄회로판위에 개별형으로 어떤 부하선도 갖고 있지 않은 칩형회로소자를 설치할 수 있도록 알맞게 되어있다.

제19도는 설치기(11)의 모든 부분의 배열을 나타낸다.

제19도에 대해 설명하면 지지판(10)은 수직틀(16)에 의해 지지되어 진다. 8 개의 장착헤드부(9)는 45도 간격으로 지지판(10)의 정면에 있는 표면위에 방사상으로 배열되어져 있다.

그러므로 장착헤드부(9)는 지지판(10)이 간헐적으로 회전할때 눈금 A,B,C,D,E,F,G,H를 지나서 움직여진다.

가압레버(51)을 가지고 있는 헤드작동계기(51A)는 눈금 E에 위치해 있는 장착헤드부(9)를 작동시키기 위한 틀(16)의 앞쪽면에서 설치된다. 제22도부터 제24도는 장착헤드부(9)를 자세하게 보여준다.

상기 도면에 대해 설명하면, 부착하는 부품(180)은 지지판에 고정되어져 있다.

부착하는 부품(180)에는 지지판(10)의 방사상방향으로 미끄럼측(181)이 설치되어져 있다.

베어링부품(182)와 (183)은 미끄럼블럭(181)에 고정되어져 있다.

베어링부품(182)와 (183)은 설치헤드축(184)가 지지판(10)의 방사상 방향으로 회전하고 미끄러지게 하기 위해 설치헤드축(184)를 지지한다. 앤드부품(185)는 설치헤드축(184)의 끝에 고정되어져 있다.

흡착핀(48)은 앤드부품(185)의 끝표면에 붙어 있다. 흡착핀(48)은 앤드부품(185)로부터 바깥쪽으로 튀어나오는 압축스프링(보여지지 않는다)에 의해 한쪽으로 기울어져 있다.

축방향의 흡수구멍(187)은 설치헤드축(184)의 축을 따라서 설치헤드축(184)안에 형성되어져 있다. 축방향의 흡수구멍(187)은 흡착된(48)의 끝에 형성되어져 있는 구멍에서 열리고, 설치헤드축(184)의 중간부분까지 뻗혀 있다.

방사상 흡수구멍(188)은 축방향의 흡수구멍(187)과 통하도록 만들어져 있다. 더구나 환상의 흡수홈(189)는 흡수구멍(188)과 통해서 설치헤드축(184)의 바깥둘레안에 형성되어져 있다.

한편 흡수구멍(190), (191), (192)는 각각 미끄럼블럭(181), 부착부품(180) 그리고 지지판(10)에 형성되어져 있다.

비열은 다음과 같다. 설치헤드축(184)가 쑥 들어간 위치에 있게 될때 즉 흡착핀(48)이 돌출되지 않을 때, 흡수구멍(190)은 흡수홈(189)와 일직선이될때 진공은 흡수구멍(192)에 연결된 파이프를 통해 진공소스(192A)로 부터 이동된다. 그것에 의하여 칩형회로소자(8)은 흡착핀(48)의 끝에 의하여 흡수되어지고 잡혀진다.

한편 한쌍의 삽지부(41A), (41B)는 축방향으로 핀(241A) (241B)를 통해서 블럭(246)에 붙어있는 삽지부에 고정되어 있다.

그런데 그 블록(246)은 슬라이드와 미끄럼블럭(181)이 불리게 하도록 장치되어 있으며, 설치헤드축(184)를 단위로써 회전할 수 있도록 장치되어 있다.

삽지부(41A) (41B)는 그것들 끝에서 칩형회로소자를 잡는다는데 서로서로 협력하도록 되어져 있다.

링크(46A)와 (46B)는 핀(243A)와 (243B)에 의하여 삽지부(41A), (41B)의 중간지점의 축상에 놓여있다.

링크(46A)와 (46B)의 다른 끝은 핀(244)에 의해서 설치헤드축(184)의 축상에 설치되어 있다. 장력스프링(245)는 이러한 부품의 끝이 서로 접근하는 방향으로 삽지부(41A) (41B)를 치우치게 하기 위하여 핀(243A)와 (243B)사이에 뻗어져 있다.

설치헤드축(184)가 미끄럼 블럭(181)에 대하여 돌출할 때 삽지부(41A)와 (41B)는 흡착핀(48)이 돌출하도록 하기 위해 제26도에서 도시한 바와 같이 열려져 있다.

장력스프링(250A), (250B)는 들어간 상태로 미끄럼블럭(181)이 계속 있도록 하기 위해서 미끄럼블럭(181)과 부착부품(180)사이에 설치되어 있다. 설치헤드축(184)의 헤드부(52)와 베어링부품(182)사이에 걸려 있는 압력스프링(252)는 설치헤드축(184)를 들어간 상태를 계속 있도록 되어져 있다.

설치헤드축(184)의 바깥 원둘레 표면위에 형성되어져 있는 맞물린부품(253)은 쑥 들어간 첫번째 장소와 돌출한 두번째 장소에서 일시적으로 설치헤드축(184)를 유지하기 위해서 미끄럼블럭(181)과 같은 면의 볼클럭(254)와 같이 맞물린다.

설치방향 변화기어(50)은 축방향으로 설치헤드축(184)와 같은 단위로 회전할 수 있도록 그리고 미끄러질 수 있도록 하기 위하여 키이(256)에 의해서 설치헤드축(184)에 잠겨져 있다. 스토퍼(257)은 미끄럼블럭(181)의 왕복운동을 제한하기 위해 미끄럼블럭(181)의 바닥표면에 설치되어 있다.

제25도는 설치되어져 있는 칩형회로소자의 방향을 변화시키기 위한 설치방향변화메카니즘을 나타낸다. 상기 도면을 자세히 설명하면, 각각 장착헤드부(9)의 설치방향변화기어(50)에 맞물리도록된 회전조절기어(192)은 지지판(10)에 의해 지지되어진다. 로울러(292)를 가지고 있는 조절부(293)은 회전조절기어(291)에 고정되어져 있다. 한편, 왕복운동하는 회전축(294) (왕복회전축 294)는 베어링(295)를 통해 지지판(10)뒤에 있는 틀(16)부분에 의해 회전하도록 지지되어 진다.

회전축(294)에 고정되어진 조절암(296)은 화살표 H₁에 의해 나타내어진 예정된 각의 범위로 왕복회전운동을 하게 한다. 앤드레버(297)은 조절암(296)의 끝에 핀(298)에 의해 축방향으로 고정되어 있다. 실린더(300)은 앤드레버(297)의 뒷쪽끝과 역회전축(294)에 고정되어진 실린더부착부품(299)사이에 연결되어져 있다. 설치 방향의 변화는 실린더(300)이 제25도에서 실선에 의해서 지지된 바와 같이 들어간 위치에 있을때 이루어진다.

이 상태에서 앤드레버(297)의 끝은 조절부(293)의 로울러(292)와 접촉하며 잡혀져 있고 회전조절기어(291)을 90°만을 회전시키는 조절암(296)의 회전에 따라서 일점쇄신 J₁에 의해 보여지는 장소로 움직여 진다.

회전조절기어(291)이 장착헤드부(9)위에 있는 설치방향변화기어(50)과 같은 직경을 갖는다면 설치헤드축(184)를 90도만큼 회전시킬 수 있다.

따라서, 흡착핀(48)과 삽지부(41A), (41B)가 각각 90도회전해서 칩형회로소자(8)의 원래 설치위치는 인쇄회로판(7)에 대해서 변화되어질 수 있다. 이와는 반대로 실린더(300)이 팽창된 상태에 있게 된다면 앤드레버(297)는 일점쇄선 K₁의 위치를 취하며 앤드레버(297)의 끝은, 조절암(296)은 회전되어짐에도 불구하고, 조절부(293)과 만나지 않는다. 그러므로 설치방향은 변화되어지지 않는다.

제27도, 제28도는 제19도의 눈금 E에 위치한 장착헤드부(9)를 유도하기 위한 헤드작동계기(51A)의 상세한 것을 보여준다.

상기 도면에 대해서 설명하면, 가압레버(51)은 틀(16)으로부터 돌출한 지지축(390)주위에 회전할 수 있게 설치되어져 있는 회전슬리브(391)에 고정되어져 있고, 회전슬리브(391)의 회전과 같이 회전하도록 되어져 있다.

회전실린더(392)는 가압레버(51)의 지지축 끝부분에 고정되어져 있다.

회전실린더(392)는 0도와 180도 사이에서 회전이 가능한 실린더축(393)을 가지고 있다.

풀리(394)는 실린더축(393)에 고정되어져 있다.

회전축(395)는 압축레버(51)의 끝부분에 의해 회전할 수 있도록 지지되어지고 풀리(396)은 회전측(395)의 한쪽끝에 고정되어져 있다.

벨트(397)은 풀리(394)와 (396)사이에 감겨 있다. 로울러부착블럭(398)은 회전축(395)의 다른 끝에 고정되어 있다.

작동로울러(400)은 핀(399)에 의해 로우러부착블럭(398)에 고정되어 있다. 작동로울러(400)은 회전축(395)의 축 M₁으로부터 오프셋된 중심 L₁을 가지고 있다.

결과적으로, 회전실린더(392)의 회전은 풀리(394), 벨트(397), 풀리(396) 회전축(395)를 통해서 호울러부착블럭(398)로 이동 되어 진다.

로울러부착블럭(398)이 반회전(180도)할 때 작동로울러(400)은 제29도의 최하의 원래 작동위치에서 제 30 도의 최상의 공전위치로 움직여 진다.

장착헤드부(9)는 지지판(10)의 회전에 따라 연속적으로 A,B,C,D,E,F,G,H점을 지나면서 움직인다.

장착헤드부(9)는 이것이 위로 향한 상태를 취할 때, 즉 눈금 A에 위치할 때 칩형회로소자(8)을 받아들이다. 이 위치에서 장착헤드부(9)의 설치헤드축(184)의 헤드부(52)는 캡작용이나 도면에는 나타나 있지 않지만 또는 그와 유사한 것에 의해 압력을 받아서, 미끄럼블럭(181)은 가장 많이 튀어나온 위치를 취한다. 동시에 설치헤드축(184)는 미끄럼블럭(181)로 부터 가볍게 튀어나온다.

즉, 삽지부(41A), (41B)는 가볍게 열려지고 이 상태에서 제 6 도에서 보여지는 전환계기에 의해 삽지부(41A)와 (41B)사이의 공간으로 칩형회로소자(8)은 들어간다.

그후에, 미끄럼블럭(181)과 설치헤드축(184)는 들어간 위치로 되돌아간다. 그리고 나서, 칩형회로소자(8)이 삽지부(41A), (41B)에 의해 잡혀지고 흡착핀(48)에 의해 흡착되어지는 동안 장착헤드부(9)는 지지판(10)의 회전에 따라 눈금 B에로 움직여진다.

눈금 B에서 칩형회로소자의 자리정하는 계기는 전술한 자리정하는 계기 160의 작용에 희해 행해진다.

설치방향변화계기에 의한 칩형회로소자(8)의 설치방향의 변화는 장착헤드부(9)가 눈금 B에 자리정해 졌을때 행하여 진다.

실린더(300)은 방향의 변화가 필요로 하여질 때 수축되어져 앤드레버(297)을 통해 조절암(296)의 회전을 조절부(293)에 전달시킨다. 결과적으로, 설치헤드축(184)는 90도 회전하고 그 후로 흡착된 (48)과 삽지부(41A), (41B)가 90도 회전한다.

여기서 알아야할 것은 실린더(300)은 설치방향의 변화가 행해지는게 아닌가에 관한 선택만을 하고, 왕복회전운동을 계속적으로 행하게 하는 조절암(296)에 의해 조절부(293)이 조정된다는 것이다.

그러므로 기술된 현체에 따라서 회전조절기어(291)이 직접 실린더나 모터에 의해 조정되는것과 비교하여 작동의 속도를 현저하게 증가시키는것은 가능하다. 같은 이유로 기술된 현체는 다른 기계장치의 작동과 함께, 좀더 쉬운 동시작동을 가능케 한다.

눈금 D에서 알려진 검출수단은 장체헤드부(9)가 다음 눈금 E에서 행해질 설치작동을 준비하면서 칩형회로소자(8)을 잡고 있는지를 검출한다. 장착헤드부(9)가 내려가는 자세를 취할 때, 즉 이것이 눈금 E에 위치해 있을 때 헤드작동계기(51A)의 작동로울러(400)은 장착헤드부(9)가 칩형회로소자(8)을 잡는다면 제29도에 보여진 정상적인 작동위치를 취한다. 그 결과로, 설치수위축(184)의 헤드부(52)는 화살표 B₁의 방향으로 가압레버(51)의 회전에 의해 작동로울러(400)과 접촉되어지고 설치헤드축(184)는 충분히 큰 스트로크로 압축되어진다.

결과적으로, 미끄럼블럭(181)과 설치헤드축(184)는 볼크리크(254)와 맞물린부품(253)사이의 상동연동 때문에 미리 정해진 양에 의해서 블록(낮아지다)하여진다. 그리고 나서, 미끄럼블럭(181)이 이것의 왕복운동의 행정으로 밑바닥위치로 움직여진 후에 설치수위축(184)만이 더욱더 낮아져서 볼크리크(254)와 맞물린부품(253)사이의 관계가 들어간 첫번째 장소로부터 설치헤드축(184)가 튀어나와진 두번째 장소로 이동되어진다. 결과로, 삽지부(41A)와 (41B)는 링크(46A), (46B)의 작동에 의해 별도로 움직여지고 동시에, 흡착핀(48)은 불록 튀어나와져서 칩형회로소자(8)을 인쇄회로판(7)위에 전달한다.

설치헤드축(184)가 밑바닥위치를 취할때 설치헤드축(184)의 둥근표면에 있는 흡수홈(189)는 미끄럼블럭의 흡수구멍(190)과 완전히 일직선은 아니다.

그러므로, 흡착핀(48)은 인쇄회로판(7)에로 전달후에 곧 침형회로소자(8)을 풀어주고 들어간 위치에 다시 고쳐 놓여진다.

이와는 반대로, 어떤 칩형회로소자(8)가 장착레드부(9)위에서 조사되어지지 않을 때 헤드작동계기(51A)의 회전실린더(392)는 시작되어져서 작동로울러(400)은 제 30도에서 보여지는 높은위치로 이동되어 진다.

그러므로, 가압레버(51)의 회전에 의해 야기되는 설치헤드축(184)의 아래로 향하는 행정은 감소되어지고 흡착핀(48)은 충분히 낮아질 수 없다. 그러므로, 인쇄회로판(7)위에서 접착제와 흡착판(48)과의 직접적인 관계가 있는 원인은 제거될 수 있다.

헤드작동계기(51A)의 회전실린더(392)대신에 펄스모터(Pulse Moter)를 사용하는 것도 가능하다.

장착헤드부(9)를 처음 장소에 다시 놓기 위해 90도 회전시키고저할때, 방향의 변화는 제25도에서 보여진 그것과 유사한 기계작용에 의하여 제19도에 보여지는 눈금 G에서 행하여 진다.

지금까지 기술되어진 본 발명은 다음과 같은 잇점을 가지고 있다. 장착헤드축(9)는 흡착핀(48)외에 삽지부(41A)와 (41B)이 설치되어지며 작동중에 칩형회로소자(8)은 이러한 삽지부(41A), (41B)에 의해 기계적으로 잡혀진다.

따라서 진동이나 그와 유사한 것에 대해서 칩형회로소자(8)을 확실하게 잡을수 있고 지지판(10)의 회전속도와 그에 따른 설치속도는 상당히 증가되어질 수 있다.

인쇄회로판(7)위의 칩형회로소자(8)의 설치는 연장된 흡착핀(48)에 의해서 실행되어지기 때문에 설치는 다른 전자부품이 부하를 가한후에소자를 설치하는 경우와 같이 설치를 위한 공간이 한정되어 있을 때에도 실수없이 행해질 수 있다.

설치방향변화기계작용에서 회전조절력은 실린더나 모터같은 원동기로부터 직업은 나온 것은 아니다. 실린더(300)은 단지 설치방향의 변화가 효과적이냐 아니냐에 관한 것이므로, 회전조절력은 끝없는 왕복회전운동을 일으키는 조절암(296)에 의해서 생산되어진다. 그러므로 방향변화 기능은 증가되어질 수 있다. 같은 이유로 다른 기계작용의 작동과 함께 동시에 사용할 수도 있다.

헤드작동계기(51A)의 가압레버(51)에는 어떤 이심률에 있는 작동로울러(400)이 설치되어져 있다. 그리고 설치헤드축(184)의 압축행정은 작동로울러(400)의 이심률의 상태를 변화시킴에 의해 변화되어 진다.

그러해서 설치헤드축(184)의 압축의 양은 장착헤드부(9)가 미리 회로판(7)에 발라진 접착제로부터 흡착핀(48)을 떨어지도록 하기 위해서 칩형회로소자(8)을 잡지 않을 때 취소화되어진다. 그래서 흡착핀(48)에 부착된 접착제에 기인하는 어떤 문제점도 제거되어진다.

기술되어진 대로, 이 구체화에 따라 칩형회로소자가 기계적으로 잡혀지고 옮겨지는 배열에 희해서 향상된 신뢰도 뿐만 아니라 옮겨지고 설치하는 높은 속도를 얻을 수 있으며, 설치방향의 변화는 설치방향변화 기계작용에 의해 높은 속도에서 행해질 수 있다. 더구나 장작헤드부(9)가 집형회로소자(8)를 잡지 않을 때 흡착핀(48)에 접착제를 붙이는데서 기인하는 어떤 문제점도 막도록 작동이 행하여 진다.

[인쇄회로판 공급단위]

본 발명의 제31도로부터 제34도에 대해 설명하면, 현재 발명된 기구와 공동으로 사용하기에 적합한 X-Y 테이블 위로 인쇄회로판을 공급하기 위한 공급단위의 구조에 대해서 설명하겠다.

제31도와 제32도는 인쇄회로판 위로 칩형회로소자를 설치하는데 알맞은 자동설치기구인 X-Y 테이블(13)에 인쇄회로판(7)이 전달되어지는 상태를 나타낸다.

또한, 인쇄회로판 공급단위에는 회로판저장이동기(502)와 회로판스강기(503)이 있다.

회로판저장이동기(502)는 각 층마다 쌓여있는 인쇄회로판(7)을 포함하는 회로판저장고(501)을 화살표 N₁, O₁, P₁의 방향으로 U자형 길을 따라 이동시키도록 되어져 있다.

회로판승강기(503)은 상승기어를 포함하고 있으며, 회로판절다기(505)는 원하는 대로 회로판상승기(503)과 자동설치기구인 X-Y 테이블(13) 사이에 놓여진다.

제 3 도로 부터 회로판저장고(501)이 지지틀(513) (지지뼈대 513)에 의해 서로 연결되어진 상판(511)과 하판(512)에 의해 만들어진 상자형 지지틀(513)으로 형성되어 있으며, 가이드바아(514A)와 (514B)는 상판(511)과 하판(512) 사이에 안착되어 있다.

유도자(515)가 붙어있는 회로판은 가이드바(514A)와 (514B)에 고정되어 있다. 유도자(151)가 붙어있는 회로판은 규정된 간격을 형성된 여러홈으로 되어 있다. 인쇄된 회로판(7)의 측단과 맞물리기 위해서 여러 인쇄된 회로판(7)은 유도자(515)가 붙어있는 회로판에 의해 일정한 간격으로 지지된다.

회로판저장이동기(502)는 회로판저장고(501)를 화살표N₁방향으로 이동시키는 입구체인전달기(503)를 가지고 있으며, 입구체인전달기(530)와 평행이며 회로판저장고(501)을 화살표P₁이 지시하는 방향으로 이동시키는 출구체인전달기(531)을 가지고 입구 및 출구체인전달기(530), (531)을 상호 결합시키는 중간전달기(533)을 가지고 있고, 압축기(534)도 가지고 있다. 중간전달기(533)에는 회로판저장고(501)을 설치하는 메가진마운트(535)가 있다.

메가진마운트(535)는 활주레일(536)에 의해서 이동되며 체인(537)에 의해 이동되도록 되여 있다.

메가진마운트(535)는 체인전달기(538)과 병렬치되어 있으며, 압축기(534)는 압축공기식 실린더(539)를 가지고 있는데 이 실린더는 지지부(541), (542)의 매개물을 통해서 회로판저장이동기(502)의 베이스(540)에 붙어있다.

회로판가압부(544)는 압축공기식 실린더(539)의 기둥(543)에 고정되어 있다. 지지부(541)을 통해 뻗어있는 보조가이드축(545)는 회로판가압부(544)에 고정되어 있다.

보조가이드축(545)느 회로판가압부(544)의 변곡을 막기 위해 설치되었으며 원만한 수평운동을 할 수 있게 된다.

회로판가압부(544)는 이런 수직길이를 가지고 있기 때문에 동시에 회로판저장고에서 인쇄된 회로판(7)의 최상점과 최하점을 접할 수 있다.

제34도에서 보는 바와 같이, 회로판승강기(503)은 승강기를 (550)를 가지고 있는데, 승강기틀(550)으로 해서 한쌍의 유도축(550A), (550B)와 한쌍의 회전축(551A), (551B)가 교환적으로 지지된다.

스프로킷(552A), (552B)는 스프로킷(553A), (553B)가 회전축(551A) (551B)에 고정되어 있는데 반해서, 유도축(550A), (550B)에 고정되어 있다.

체인(554A)와 (554B)는 스프로킷(552A)와 (553A) 사이와 스프로킷(552B)와 (553B) 사이에 뻗혀 있다. 인쇄회로판(7)을 보존하기 위한 섭스트레이트보존기(555)는 체인(554A)와 (554B)가 서로 일정한 간격으로 닿아 있다.

보존기(555)의 간격은 인쇄회로판(7)의 지지공간은 회로판저장고(501)에 의해서 회로판의 지지공간과 일치하도록 정해져 있으며 압축기(560)은 부착부품(561)의 매개체를 통해서 승강기를틀(550)에 부착되어 있다.

압축기는 회로판승강기(503)안의 가장 윗부분의 인쇄회로판만을 회로판전달기(505)로 밀도록 된 공기실린더에 의해 구성되어 있고, 전달벨트인 회로판 전달기(505)는 인쇄회로판(7)을 각각 X-Y 테이블(13)에 보내지도록 되어 있다. 작동중에 인쇄회로판(7)을 많이 수용하는 회로판저장고(501)은 화살표 N₁의 방향으로 입구전달기(530)에 의해 움직여지고, 입구전달기(530)의 끝부분에 위치해 있는 중간전달기(533)의 메가진마운트(535)로 옮겨진다.

메거진마운트(535)의 회로판저장고(501)이 매거진마운트(535)의 체인전달기(538)에 의해서 기결정된 위치로 움직인 후에 정지하여, 매거진마운트(535)위에 회로판저장고(501)이 자리가 정해진 후에 메거진마운트(535)는 체인(537)에 의해 끌려지고, 화살표 O₁에 의해 나타내진 대로 움직여지고, 회로판승강기(503)앞의 위치에 정지되어 진다. 이 상태에서 저장고(501)안에 있는 인쇄회로판(7)의 모서리는 회로판승강기(503)위에 있는 보존기(555)과 맞물릴 수 있다. 압축기(534)는 이런 상태로 작동해서 회로판가압부(544)를 화살표 Q₁에 의해 나타내어진 대로 앞쪽으로 움직이게 해서 모든 인쇄회로판(7)을 회로판승강기(503)으로 가게 한다.

회로판승강기(503) 위 스레이지에 쌓아져 있는 회로판 중에 가장 높은 곳에 있는 인쇄회로판(7)은 압축기(560)에 의해 회로판 전달기(505)로 강제로 밀려진다.

그후에 회로판승강기(503)의 유도측(550A), (550B)는 화살표 R₁의해 나타내지듯이 회전되져서 압축기(560)에 의해 만나져 있는 가장 높은 스테이지의 수준으로 다음 회로판(7)을 들어올리기 위해서 인쇄회로판(7)을 들어올린다. 그리고 나서 다음 인쇄회로판(7)은 압축기(560)의 작동에 의해 회로판전달기(505) 위로 압출된다. 그후에 압축기(560)의 작동과 회로판승강기(503)의 작동은 모든 인쇄회로판(7)이 회로판승강기(503)으로 부터 밀려나올 때 까지 반복되어진다.

텅빈 회로판저장고(501)은 메거진마운트(535)의 운동에 의해서 출구체인전달기(531) 설치의 끝부분으로 보내지고 출구전달기(531)로 가서 배출되어지기 위해서 화살표 P₁의 방향으로 움직인다. 회로판승강기(503)은 다음 회로판저장고(501)로 부터 오는 새로운 인쇄회로판으로 적재되어진다.

따라서, 인쇄회로판은 회로판메가진(501)안의 스테이지에 차곡차곡 쌓이기 때문에 회로판메가진(501)을 옮김에 의해 한단위로서 인쇄회로판(7)의 다수를 옮기는 것은 가능하다. 그러므로 높은 효율로써 인쇄회로판의 공급, 배출, 교환과 같은 여러가지 작업을 수행하는 것이 가능하다.

대체로 U자형의 길을 따라서 회로판저장이동기(502)의 사용은 출구 그리고 입구 전달기(530)과 (531)사이의 비는 기계작용을 가능하게 해서, 차례로 인쇄회로판의 공급 속도를 좀더 높게 지속되게 하기 위해서 단번에 회로판승강기(503)으로 메거진 안에 있는 모든 인쇄회로판(7)을 옮기는 것을 가능하게 한다.

개별형으로 인쇄회로판을 옮길 수 있는 전달기 메카니즘의 여러가지 형은 회로판전달기(505)로서 사용되어 질 수 있다.

따라서, 인쇄회로판 공급단위를 얻는 것은 가능한데 그 단위는 프린트된 회로판의 많은 것이 회로판메거진안의 스테이지에 쌓이는 단위이고 메거진 안의 스테이지에 쌓아진 회로판이 개별형으로 회로판을 공급하기 위해서 위쪽으로 움직이는 회로판승강기에 전달되어져서 높은 효능으로 인쇄회로판의 공급을 수행하게 된다.

그러므로 본 발명의 칩형회로 소자설치기구와 더불어 이 인쇄회로판 공급 단위를 사용함에 의해서 칩형회로소자를 설치하기 위한 설치기능을 높은 효율로 수행하는 것이 가능하다.

Claims (27)

1. 인쇄회로판(7)위에 칩형회로소자(8)를 장착하는 장착기를 구성함에 있어서 칩형회로소자(8)를 공급하는 공급단위 수단과 많은 톱니와 특별한 방향으로 간헐적인 형식으로 상기한 팔레트(4)를 운반하는 수단과 상기한 칩형회로소자(8)를 상기의 공급단위수단(5A) (5B으로 부터 상기판 팔레트(4)로 옮기기 위한 첫번째 전환하는 수단과 상기한 인쇄회로판(7)을 운반시키는 X-Y 테이블(13)과 X-Y 테이블(13)에 의해 운반되어진 인쇄회로판(7)위에 상기한 칩형회로소자(8)를 설치하기 위한 장착헤드부(9)를 적어도 하나 포함하는 설치수단과 상기한 칩형회로소자(8)를 상기한 팔레트(4)로 부터 상기한 장착헤드부(9)로 운반시키기 위한 두번째 수단과 상기한 칩형회로소자(8)를 기계적으로 받아들이고 회로소자의 삽지부(41A) (41B)를 갖는 각각의 팔레트(4)소자를 기계적으로 받아들이고 회로소자의 삽지부(41A) (41B)와 장착헤드부(9)를 갖는 공급단위수단(5A) (5B)에 의한 칩형회로소자(8)은 상기의 인쇄회로판(7)위에 설치되어질때까지 기계적으로 제어되도록 하는 것을 특징으로 하는 칩상 전자 부품 장착기.
2. 제 1 항에 있어서, 각 팔레트(4)는 베이스와 평행운동을 위한 베이스 위에 설치되어지고 그 사이에 칩형회로소자(8)를 지지하도록 한쌍의 지지대(31A) (31B)를 강력 스프링(33)에 의하여 설치하되 지지대(31A) (31B) 사이에 밀막대(34)가 밀림자재토록 설하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
3. 제 2 항에 있어서 상기의 운반수단은 가로 평면으로 작동하는 벨트 수단을 설한 체인전달장치(3)의 외부 둘레에 팔레트(4)가 일정한 피치로 고정하여 된 칩상 전자 부품 장착기.
4. 제 1 항에 있어서, 상기의 공급단위 수단(5A) (5B)의 전단에 형성한 공급부에 칩형회로소자(8)를 이송하는 떨림테이블을 가지는 부품공급기(6)로부터 떨림테이블의 상단부에 칩형회로소자(8)를 되돌려 보내는 전달밸트(65)를 설하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
5. 제 4 항에 있어서, 상기의 부품 공급기(6)는 상기의 떨림테이블 위에 공기 들어오는 장소와 상기의 칩형회로소자(8)의 공급방향으로 상기의 공기 들어오는 장소로 공기를 공급하는 공기 공급파이프(84)를 한정하는 금속 방패판(82)를 설하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
6. 제 4 항에 있어서, 상기의 공급 단위 수단(5A) (5B)은 부품공급기(6)의 떨림 테이블 위에 위치해 있고 상기의 떨림테이블 위에서 움직이는 상기의 칩형회로소자(8)와 접촉할 수 있는 가동자와 상기의 가동자에 의해 가동되어지도록 고안된 스위치(87)와 상기의 가동자가 예정된 시간안에 상기의 칩형회로소자(8)와 접촉하지 못하도록 지시하는 검출신호를 얻을 수 있는 탐지회로(88)를 구성하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
7. 제 1 항에 있어서, 간헐적으로 회전하도록한 지시부품과, 상기의 지시부품위에 공급하는 장착헤드부(9)의 대부분과 상기의 장착헤드부(9)가 예정된 위치에 있을때 유도부품에 의해 굴대의 방향으로 회전할 수 있고, 미끌어 질 수 있는 설치 헤드축을 가진 각 장착헤드부(9)와 상기의 설치헤드축(184)의 한끝에 공급하는 동시에 칩형회로소자와 상기의 칩형회로소자(8)를 삽지하기 위한 한쌍의 삽지부(41A) (41B)와 흡착핀(48)을 구비한 칩상 전자 부품장착기.
8. 제 1 항에 있어서, 간헐적으로 회전하도록한 지시부품과 장착헤드부 위에 칩형 회로 소자설치(8)의 방향전환을 위한 설치 방향변화 메카니즘에 공급되는 장착헤드부의 대다수와 상기의 장착헤드부가 예정된 위치에 있을때 유도부품에 의해 굴대의 방향으로 회전할 수 있고 미끌어 질 수 있는 설치헤드축을 갖는 각각의 장착헤드부와, 상기의 설치헤드축의 한끝에 공급하고 상기의 칩형회로소자를 흡수하고 잡기 위한 안출된 흡착핀과, 상기의 설치헤드축과 함께 회전할 수 있고 또, 그 사이에서 상기의 칩형회로소자를 잡을 수 있도록 한 한쌍의 고정부품과 한 단위로써 상기의 설치헤드축과 함께 회전할 수 있는 설치방향 변환기어와 상기의 설치 방향전환계기는 상기의 설치방향전환기어의 맞물린 회전유도기어와 상기의 회전유도기어에 고정된 유도부품과 왕복운동을 하도록 된 유도암과 상기의 유도암 끝에 추축으로 단단히 걸려진 앤드러버와 앤드레버를 상기의 유도부품과 접촉할 수 없는 위치로부터 상기의 유도부품과 접촉할 수 있는 유동적인 위치에 놓기 위한 실린더(300)로서 구성되어서 된 칩상 전자 부품 장착기.
9. 제 1 항에 있어서, 간헐적으로 회전하도록 고안된 지시부품과, 상기의 지시부품과 예정된 위치에 있는 상기의 각각의 장착헤드부(9)를 가동시키기 위한 작동헤드의 장치에 공급하는 대다수의 장착헤드부(9)를 포함하되, 장착헤드부(9)는 상기의 작동헤드의 장치에 의해 굴대의 방향으로 가동되도록 고안된 미끄러운 설치헤드축과, 상기의 설치헤드축(184)의 끝에 공급하며 또한 상기의 칩형회로소자와 그 사이에서 상기의 칩형회로소자를 조이도록 고안된 한쌍의 고정 부품을 흡수하도록 잡도록 고안된 흡착핀(48)을 포함하며 여기에서 말하는 작동헤드의 장치는 예정된 위치에 갖다 놓은 상기의 장착헤드(9)의 상기의 설치헤드축(184)를 굴대의 방향으로 압축하게 위한 방향으로 회전할 수 있는 작동 부품과 상기의 작동부품과 상기의 회전축에 대해 편중되어 있을때에 공급되는 작동로울러(400)에 의해 지탱되는 회전축을 포함하고, 그것에 의하여 상기의 예정된 위치에서 상기의 장착헤드부(9)가 상기의 칩형회로소자(8)잡지못할때, 상기의 회전축은 작동로울러가 설치헤드축(184)과 접촉할 수 없는 위치 또는 상기의 설치헤드축의 이동을 줄일 수 있는 위치로 오프셋 할 수 있게 회전하도록 하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
10. 제 1 항에 있어서 첫번째 전환 방법은 칩형회로소자(8)와 맞물린 놋취(notch)를 갖는 또한 앞뒤 방향으로 왕복운동을 하도록 고안된 칩력아웃슬라이더(109)와, 낮추어진 위치를 취할때 상기의 부품 공급기로부터 상기의 칩형회로소자를 받아들이고 칩형회로소자를 상기의 놋취와 맞물리도록 하며, 높은 위치가 될때에, 알맞게 되도록 고안된 칩 투시업 슬라이더(121)와, 상기의 칩형회로소자의 상단 표면을 상기의 칩 투시업 슬라이드 위에 누르기 위한 칩 압축부로 결합하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
11. 제 1 항에 있어서 첫번째 전환수단은 칩형수단은 칩형회로소자와 맞물린 놋취를 갖고 앞뒤로 미끌어지도록한 칩력 아웃슬라이더(109)와 낮추어진 위치가 되어, 부분공급장치로부터 상기의 칩형회로소자를 받아들이고 칩형회로소자를 놋취와 맞물리도록 하는 부품공급기(80)의 하단표면과 같은 높이가 되도록 고안된 칩푸시업 슬라이드(121)와 높여진 위치를 취할때 상기의 칩력 아웃슬라이더(109)을 가동시키기 위한 첫째 레버와 둘째 레버와 상기의 칩푸시업 슬라이드(121)을 가동시키기 위한 셋째 레버와 넷째 레버를 포함하는데, 상기의 첫째와 세째 레버는 칩형회로소자의 이동이 수행되지 않을때 상기의 둘째와 넷째 레버가 제각기 수축된 위치와 낮추어진 위치에서 상기의 칩력아웃 슬라이더와 상기의 칩푸시업 슬라이드(121)를 잡도록 적용되는 동안 계속 왕복운동은 하도록하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
12. 제 3 항에 있어서 두번째 이동수단은 상기의 팔레트(4)의 밀막대(34)와 접촉하도록 하고, 또한 상기의 팔레트가 예정된 위치에 멈추었을때 칩형회로소자의 공급방향으로 밀막대(34)를 이동하도록한 푸시아웃 부품과 팔레트 위에 위치한 지지부품과 지지부품에 부착되고 칩형회로소자의 상단 표면을 누르도록한 유도부품으로 결합하여서 된 칩상 전자 부품 장차가기.
13. 제 1 항에 있어서 칩형회로소자가 설치수단의 장착헤드부에 지지고정되어 있을때 칩형회로소자의 위치설정 수단과 상기의 지지블럭위에 미끄러지도록 공급된 미끄럼축을 포함하는 미끄럼축을 포함하는 위치 설정 수단과 상기의 지지블럭에 추축으로 고정된 또한 미끄럼축이 낮아짐에 따라 크로우징 디랙에 유도되도록 되는 한쌍의 위치 설정레버와 위치 설정레버에 고정된 Y-위치 설정 클로 및 그곳으로부터 탄발하기 위하여 상기의 미끄럼축의 로우앤드에 의해 유지된 푸시핀과 상기의 푸시핀에 의해 그의 상단 표면이 압축되고 있는 동안 상기의 위치 설정클로에 의해 그 양쪽표면이 조여지고 있는 상기의 칩형회로소자로 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
14. 제 1 항에 있어서, 인쇄회로판을 상기의 X-Y테이블(13)에 전달하기위한 인쇄회로판 공급 수단은 예정된 피치에 인쇄회로판의 수량을 조절할 수 있는 인쇄회로판 매거진과 상기의 매거진을 전달하기 위한 인쇄회로판 저장 이동기(502)와 상하로 움직일 수 있고 또한 상기의 인쇄회로판 저장고(501)와 같은 피치에 상기의 인쇄회로판을 유지시킬 수 있는 인쇄회로판 승강기(503)과 상기의 매거진 안에 있는 모든 인쇄회로판들을 한꺼번에 상기의 저장이동기위에서 상기의 승강기로 이동하는 압축계기(543)로 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
15. 제14항에 있어서, 인쇄회로소자 저장이동기(502)가 입구 전달기(503)와 평행을 이루는 출구 전달기(531)과 출구 전달기 사이를 연결하는 중간 전달기(533)과 출구 전달기 사이에 놓여진 압축계기(543)로 결합하여서된 칩상 전자 부품 장치기.
16. 제 2 항에 있어서, 상기한 설치수단이 간헐적으로 회전하도록 하는 지시부품과 상기의 지시부품에 공급하는 장착헤드부(9)의 다수가 상기의 장착헤드부(9)가 예정된 위치에있을때 유도부품에 의해 굴대방향으로 유도되도록 회전할 수 있고 미끄러운 설치헤드축을 갖는 각각의 장착헤드부(9)와 설치헤드축의 한쪽끝에 공급하기 위한 칩형회로소자(8)흡착하며 잡을 수 있도록 하는 흡착핀(48)과 상기의 칩형회로소자를 조이기 위한 한쌍의 삽지부(41A) (41B)를 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
17. 제16항에 있어서, 칩형회로소자(8)가 전술한 설치수단의 장착헤드부(9)에 지지고정되어 있을때 칩형회로소자(8)을 위치시키기 위한 수단과 상기의 지지블럭위에 미끄러지도록 공급되는 미끄럼축을 포함하는 위치 설정수단과 상기의 지지블럭에 추축으로 고정시키고 미끄럼축이 낮아짐에 따라서 닫혀진 방향으로 유도되도록 고안된 한쌍의 Y-방향 위치 설정 레버와 상기의 Y-방향 위치 설정레버에 고정된 Y-방향 위치 설정 클로와 그로부터 탈력있게 튀어나오기 위하여 상기의 미끄럼축의 로우앤드에 의해 유지되는 압축핀과 상기의 압축핀에 의해 그의 상단 표면이 압축되고 있는 동안 상기의 위치 설정 클로에(167A) (167B)의해 그 양쪽표면이 조여지고 있는 상기의 칩형회로소자를 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
18. 상기한 칩형회로소자와 맞물릴 있는 놋취를 가지고 있는 칩력아웃 슬라이더(109)를 가지고 있으며, 앞뒤로 왕복운동을 할 수 있도록 되어 있는 칩형회로소자를 전환하기 위한 계기가 낮은 위치에 있을때는 부품 공급기로부터 칩형회로소자를 받기 위해 부품 공급기의 바닥면과 같은 높이가 되며, 높은 위치에 있을때는 회로소자는 놋취와 맞물릴 수 있도록 하는 칩푸시업 슬라이더(121)와 상기의 칩푸시업 슬라이더(121)에 칩형회로소자(8)의 윗면을 누르는 칩가압부품과 상기의 칩력아웃슬라이도(109)를 작동시키기 위한 첫번째와 두번째 레버와 상기의 푸시업 슬라이더(121)를 작동시키기위한 세번째와 네번째 레버와 전술한 첫번째와 세번째 레버는 계속적으로 왕복운동을 하도록 되어 있고, 그동안 두번째와 네번째 레버는 칩력아웃 슬라이더(109)와 칩푸시아웃 슬라이더(121)를 각각 들어간 위치와, 낮은 위치에 잡아놓도록 되어 있으며, 그때, 칩형회로소자(8)의 전환은 행해지지 않도록 하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
19. 간헐적으로 회전하도록 되어 있는 지시부품과 전술한 지시부품에 설치되어 있는 많은 수의 장착헤드부(9)를 포함하는 칩형회로소자(8)의 설치계기, 즉, 상기의 장착헤드부(9)가 지정된 장소에 위치하면 헤드유도부품에 의해 축방향으로 유도되어 회전할 수 있고 미끄럼질수 있는 설치헤드축(184)를 가지며, 흡착핀(48)은 전술한 설치헤드축의 한 끝에 있으며, 상기의 칩형회로소자를 잡기 위한 한쌍의 삽지부(41A) (41B)가 설치되도록 하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
20. 제19항에 있어서, 상기의 칩형회로소자(8)를 상기의 장착헤드부(9)에 설치하는 위치 변화를 위한 설치방향 변환계기와 상기의 설치수위축과 함께 회전할 수 있는 한쌍의 잡는 부품을 가지고 있으면서 상기의 설치수위축과 한 단위로써 회전할 수 있는 상기의 장착헤드부(9)와 설치위치 변화기어(50)와 맞물리는 회전조절기어(291)를 포함하는 설치위치 변화기어(50)와 맞물리는 회전조절기어(291)를 포함하는 설치위치 변화계기와 상기의 회전조절기어(291)에 고정된 유도부품과 왕복운동은 하도록 되어 있는 조절암(296)과 조절암(296)의 끝에 축방향으로 고정된 앤드레버(297)과 유도부품과 접하지 않는 위치로부터 유도부품과 접한 작동위치로 앤드레버(297)를 위치 하게 하기 위한 실린더(300)으로 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
21. 제20항에 있어서, 헤드부 유도부품은 지정된 위치를 갖는 상기의 장착 헤드부(9)의 설치헤드축(134)를 축방향으로 가압하기 위해 그 방향으로 회전할 수 있는 작동부품을 포함하며, 회전축은 작동부품과 회전축 및 작동 로울러(400)에 의해 지지되어지고, 지정한 위치에 장착헤드부(9)가 칩형회로소자(8)를 잡지 않았을때 회전축(294)은 회전하여 작동로울러(400)를 설치헤드축과 잡히지 않는 위치로 전환하거나 설치헤드축의 변위를 감소시키는 위치로 전환하도록 하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
22. 칩형회로소자(8)를 전달하기 위한 팔레트(4)가 베이스에 팔레트(4)의 운동을 위해 설치되어 회로소자를 그 사이에서 잡도록 되어 있는 한쌍의 삽지부(41A) (41B)와 상기의 잡는 막대가 서로 향하도록 기울게 하는 장력스프링(33)과 상기의 한쌍의 삽지부의 사이에 미끄러질 수 있도록 장치된 밀 막대(34)로서 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
23. 지지블록에 미끄러질 수 있도록 설치된 미끄럼축(163)과 지지블록의 축방향으로 고정되어 미끄럼축(163)이 낮아졌을때 닫혀진 방향으로 유도 되도록 되어진 Y-방향 위치 설정하는 레버한쌍과 레버에 고정된 Y-방향 클로우와, 그것으로 부터 원상태로 솟아오르게 하기 위해 미끄럼축의 하단에 지지되는 푸시핀과, 위치 정하는 클로들의 윗면이 푸시핀에 의해 늘려지고 있는 동안 상기의 위치 정하는 클로우의 양측면에 잡혀진 칩형회로소자로 결합하여서된 칩상전자 부품 장착기.
24. X-Y 테이블에 인쇄회로판을 공급하기 위한 기구가 지정된 핏치의 많은 인쇄회로판(7)들을 수요하도록 되어 있는 인쇄회로판 저장고(501)와 인쇄회로기판 메가진과 같은 핏치의 인쇄회로판을 지지할 수 있고 위 아래로 움직일 수 있는 인쇄회로판 승강기(503)와 회로판 저장이동기(502)에 있는 메가진 속의 모든 인쇄회로판(7)을 한번에 승강기에 전달하기 위한 압축계기(534)를 구비하여서 된 칩상 전자 부품 장착기.
25. 칩형회로소자(8)를 공급하기 위한 압축계기(534)가 칩형회로소자를 앞끝쪽의 공급부분에 공급하기 위한 진동판과 또 부품 공급기로부터 떨어진 칩형회로소자를 상기의 진동판의 위쪽끝으로 되돌려 보내기 위한 전달벨트(397)를 가지고 있는 부품 공급기를 구비하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
26. 제25항에 있어서, 부품 공급기는 진동판의 공간을 한정하는 방패판과 칩형회로소자가 들어오는 방향인 공기가 부는 공간으로 공기의 흐름을 공급하는 공기 유압파이프를 구비하여서된 칩상 전자 부품 장착기.
27. 제25항에 있어서, 진동판(85)상에서 움직이는 칩형회로소자(8)와 접할 수 있고 부품 공급기의 진동판(85)위에 위치한 작동기(86)와 지정된 시간동안 칩형회로소자와 작동기가 계속떨어져 있다는 표시를 나타내주도록하는 탐지회로(88)에 의해 작동되는 스위치(87)로 결합하여서된 칩상 전자 부품 장착기.

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