KR870010221A - 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (35)

  1. 아연-닉켈 합금을 기판상에 전착하기 위한 염화물형, 황산염형 및 염화물-황산염 혼합형의 수성의 산성 전해액에 있어서,
    아연-닉켈 합금을 전착시키기 위한 충분한 양의 아연 이온들과 닉켈 이온들을 함유하는 수용액과 (a)방향족 술폰산류, (b)방향족 술폰아미드류, 술폰이미드류 및 혼합된 카르복사미드류-술폰아미드류, (c)아세틸렌알콜류, (a)와 (b)의 전해액 가용성-상용성염류 및 이들의 혼합물로 구성되는 군중에서 선택되는 1종의 첨가제조 구성되고: 첨가제 (b)와 (c)를 전착물에 연성을 주기 위한 유효량으로 염화물형, 황산염형 및 염화물-황산염 혼합형 전해액에 함유시키며: 첨가제 (a),(b) 및 (c)를 저 전류밀도 대역내에서의 닉켈의 공 전착을 억제시키고 또한 고 전류밀도 대역내에서의 닉켈의 공 전착을 향상시켜 실질적으로 균일한 합금 조성물을 제공하기 위한 유효량으로 염화물형과 염화물-황산염 혼합형 전해액에 함유시킴을 특징으로 하는 아연 닉켈 합금 전착용 전해액.
  2. 제1항에 있어서,
    아연 이온들을 약 10g/ι내지 포화 농도로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  3. 제1항에 있어서,
    아연 이온들을 약 15내지 약225g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  4. 제1항에 있어서,
    아연 이온들을 약 20내지 약 200g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  5. 제1항에 있어서,
    닉켈이온들을 약 0.5내지 약 120g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  6. 제1항에 있어서,
    닉켈 이온들을 아연-닉켈 합금 전착물중의 닉켈 함량이 약 3내지 약 15중량%가 되는 양으로 닉켈이온들. 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  7. 제1항에 있어서,
    전착물에 입자 미세화를 주기 위한 유효량으로 담체 광택제를 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금전착용 전해액.
  8. 제1항에 있어서,
    염화물형, 황산염형 및 염화물-황산염 혼합형 전해액에 전술한 첨가제 (b)와 (c)를 약 0.0001몰/ι 이상의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  9. 제8항에 있어서,
    전술한 첨가제(b)와 (c)를 약 0.001내지 약 0.01몰/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈합금 전착용 전해액.
  10. 제1항에 있어서,
    염화물형과 염화물-황산염 혼합형 전해액에 첨가제 (a),(b) 및 (c)를 약 0.001내지 약 0.1몰/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  11. 제10항에 있어서,
    전술한 첨가제 (a),(b)및 (c)를 약 0.01몰/ι이상의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  12. 제7항에 있어서,
    폴리옥시알킬렌 화합물로 구성되는 담체 광택제를 약 0.005g/ι내지 포화농도의 양으로 함유시킴을 특징으로하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  13. 제7항에 있어서,
    폴리옥시알킬렌 화합물로 구성되는 담체 광택제를 약 0.1내지 약 200g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  14. 제7항에 있어서,
    폴리아크릴아미드 화합물로 그의 N-치환유도체로 구성되는 담체 광택제를 약 0.001내지 전해액중의 용해도의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  15. 제7항에 있어서,
    폴리아크릴화합물과 그의 N-치환유도체로 구성되는 담체 광택제를 약 0.1내지 약 5g/ι 양으로 함유시킴을 특징으로하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  16. 제1항에 있어서,
    수소이온들을 추가로 함유시켜 약 0내지 약 중성의 pH를 제공함을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  17. 제1항에 있어서,
    수소 이온들을 추가로 함유시켜 약 2내지 약 6의 pH를 제공함을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  18. 제1항에 있어서,
    완충제를 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  19. 제1항에 있어서,
    전착물에 광택을 주기 위한 유효량으로 제2의 광택제를 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  20. 제1항에 있어서,
    제2의 광택제를 약 0.1내지 약 2g/ι의 양으로 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  21. 제1항에 있어서,
    저 전류 밀도대역내의 전착물에 광택을 주기 위한 유효량으로 보조 광택제를 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  22. 제21항에 있어서,
    전술한 보조 광택제를 약 0.5내지 약 20g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  23. 제21항에 있어서,
    전술한 보조 광택제를 약 1내지 약 10g/ι의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  24. 제1항에 있어서,
    전해액 가용성-상용성의 전도성 염류를 약 450g/ι이하의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  25. 제1항에 있어서,
    염화물형과 염화물-황산염 혼합형 전해액에 암모니아 이온들을 약 20g/ι이상의 양으로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  26. 제1항에 있어서,
    전해액중 아연 이온들과 닉켈 이온들을 유효량으로 유지시키기 위한 충분한 양으로 착화제를 추가로 함유시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 진착용 전해액.
  27. 제1항에 있어서,
    첨가제(a)가 하기 일반식(1)의 상응 화합물 이들의 전해액 가용성-상용성 염류 및 이들의 혼합물임을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
    상기 식에서,
    M, H, NH4또는 제1A족 및 제2A족 금속원자, 아연 또는 닉켈이고:
    X는 H, C1~C6알킬, C1~C6히드록시알킬, C6~C10아릴, C7~C22아릴알킬,또는 할로겐, 진해액 수용성 폴리알킬아릴, SO3M, 또는 CHO(단, 아릴치환체는 인접하는 환화합물임)이며:
    Y는 H, C1~C6알킬, SO3M 또는 할로겐이며: R은 H 또는 C1~C3알킬이다.
  28. 제1항에 있어서,
    첨가제(b)가 하기 일반식(Ⅱ)의 상응 화합물, 이들의 전해액 가용성-상용성 염류 및 이들의 혼합물임을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
    상기 식에서,
    X는 H, C1~C6알킬, C6~C10아릴(페닐환에 인접함), C7~C22알킬아릴, OH,할로겐 CHO C1~C4알콕시, C1~C6카르복시, C1~C6히드록시알킬, 또는 C1~C6술포알킬이고:
    Y는 H, C1~C6알킬, OH, SO3M 또는 페닐이며:
    Q는 H,M,C1~C3알킬, C1~C6술포알킬, C1~C6히드록시알킬, C1~C4알콕시 술포이며:
    M는 H, NH4, 아연, 닉켈 또는 제1A 족 및 제2A족 금속원자이며:
    Z는 H, Q,,이다.
  29. 제1항에 있어서,
    첨가제 (C)가 하기 일반식(Ⅲ)의 상응 화합물, 이들의 전해액 가용성-상용성 염류 및 이들의 혼합물임을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
    상기식에서,
    m은 0 내지 4의 정수이고:
    n은 1 내지 4의 정수이며:
    R1은 H,C1~C6알킬(m이 0일 경우), -O-R4(m이 1,2,3, 또는 4일 경우)이며:
    R2및 R3는 H, C1~C4알킬 또는 술포알킬이며:
    R4는 H 또는이며:
    P는 1내지 4의 정수이며:
    R5는 H 또는 C1~C2알킬이다.
  30. 제1항에 있어서,
    첨가제(C)가 3-메틸-1-부틴-3-알, 3-메틸-1-부틴-3-알의 산화에틸렌 부가물인 HC≡CC(CH3)2O(CH2CH2O)2H, 부틴디올, 부틴디올의 산화에틸렌 부가물인HOCH2CH2OCH2≡CCH2OCH2CH2OH, HOCH2C≡CCH2OCH2CH2OH, 포로파르길알콜, 프로파르길알콜의 산화에틸렌부가물인 HC≡CCH2OCH2CH2OH, 프로파르길 알콜의 산화에틸렌부가물인헥신디올 및 이들의 혼합물로 구성되는 군중에서 선택되는 화합물임을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금 전착용 전해액.
  31. 전도성 기판상에 아연-닉켈 합금을 전착시키는 방법에 있어서,
    아연-닉켈 합금을 전착시키기 위한 충분한 양의 아연 이온들과 닉켈 이온들을 함유하는 수용액과 (a)방향족 술폰산류, (b)방향족 술폰아미드류, 술폰이미드류 및 혼합된 카르복사미드류-술폰아미드류, (c) 아세틸렌알콜류, (a)와 (b)의 전해액 가용성-상용성 염류 및 이들의 혼합물로 구성되는 군중에서 선택되는 1종의 첨가제로 구성되고: 첨가제 (b)와 (c)를 전착물에 연성을 주기 위한 유효량으로 염화물형, 황산염령 및 염화물-황산염 혼합형 진해액에 함유시키며: 첨가제 (a),(b)및 (c)를 저전류밀도 대역내에서의 닉켈의 공 전착을 억제시키고 또한 고 전류밀도 대역내에서의 닉켈의 공 전착을 향상시켜 실질적으로 균일한 합금 조성물을 제공하기 위한 유효량으로 염화물형과 염화물-황산염 혼합형 진해액에 함유시키는 1종의 첨가제로 구성되는 수성 진해액을 음극으로 대전된 기판과 접촉시키는 단계와 목적으로 하는 두께가 얻어질 때까지 아연-닉켈-합금의 전착을 계속 수행하는 단계로 구성됨을 특징으로하는 전도성 기판상에의 아연-닉켈 합금의 전착방법.
  32. 제31항에 있어서,
    전해액의 온도를 약 60°F내지 약 180°F의 범위이내로 조절하는 단계를 추가로 포함시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금의 전착방법.
  33. 제31항에 있어서,
    전해액의 pH를 약 0내지 중성의 범위이내로 조절하는 단계를 추가로 포함시킴을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금의 전착방법.
  34. 제31항에 있어서,
    아연-닉켈의 합금의 전착단계를 약 1내지 약 2,000ASF의 평균 전류밀도 범위내에 수행함을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금의 전착방법.
  35. 제31항에 있어서,
    전술한 전해액이 전착물에 입자 미세화를 주기 위한 유효량으로 담체 광택제를 추가로 함유함을 특징으로 하는 아연-닉켈 합금의 전착방법.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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