KR870008203A - 전자구성 부품의 리이드선과 같은 물체의 감지 및 형성시스템 - Google Patents

전자구성 부품의 리이드선과 같은 물체의 감지 및 형성시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR870008203A
KR870008203A KR1019860008710A KR860008710A KR870008203A KR 870008203 A KR870008203 A KR 870008203A KR 1019860008710 A KR1019860008710 A KR 1019860008710A KR 860008710 A KR860008710 A KR 860008710A KR 870008203 A KR870008203 A KR 870008203A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead wire
lead
bending
tip
component
Prior art date
Application number
KR1019860008710A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940005427B1 (ko
Inventor
버크 존
브류 하인즈
공 윌리엄
씨.모어하우스 찰스
라브즈.쥬니어 시드니
Original Assignee
에스.티.잭 브릭햄 3세
휴렛트-팩카드 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스.티.잭 브릭햄 3세, 휴렛트-팩카드 캄파니 filed Critical 에스.티.잭 브릭햄 3세
Publication of KR870008203A publication Critical patent/KR870008203A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940005427B1 publication Critical patent/KR940005427B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/023Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0421Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043Feeding one by one by other means than belts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

전자구성 부품의 리이드선과 같은 물체의 감지 및 형성시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 양호한 실시예를 설명하기 위해 필요한 곳에 리이드선을 정밀 형성하고 리이드선을 인쇄회로 기판내에 삽입시키도록 전기 구성부품상의 리이드선의 위치를 검출하기 위한 시스템을 도시한 사시도.
제 2 도는 제 1 도의 시스템을 제어하기 위한 스텝들을 설명하기 위한 플로우 챠트.
제 5 도는 리이드선을 정밀 형성하는 방법을 설명하기 위해 제 1 도의 시스템의 일부를 간략하게 도시한 사시도.
제 8 도는 본 발명의 양호한 실시예를 설명하기 위해 배경광학 잡음이 감소되는 제 1 도의 시스템내에 사용하기에 적합한 조명 시스템을 간략하게 도시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
22 : 로보트 24 : 로버트암 26 : 휭거
28 : 구성부품 30 : 리이드 선 32 : 공급기
34 : 카셋트 40 : 리이드 선 42 : 광원
44,54 : 카메라 50 : 제 2광학 조명 및 검출시스템
52 : 구멍 60 :제어기 70 : 만곡 및 감지 메카니즘
72 : 만곡부재 74 : 힘 감지기 76 : 기부
78 : 크로스 슬라이드 82 : 모터 84,86 : 레일
256 : 반사경 262 : 실린더

Claims (39)

  1. 2개 이상의 리이드선을 갖고 있는 제 1 구성 부품의 소정의 리이드선이 제 2 구성 부품내의 선정된 구멍내로 끼워지기 위해서 만곡되어야 하는지를 결정하기 위한 장치에 있어서, 제 1 구성 부품의 리이드선의 팁의 위치를 감지하기 위한 장치 및 리이드선의 위치를 선정된 구멍의 위치와 비교하고 이 비교로부터 구성부품의 모든 리이드선들이 동시에 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 리이드선이 만곡되어야 하는지를 결정하기 위한 장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 구성 부품의 모든 리이드선들이 동시에 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 리이드선들이 만곡되어야 하는 거리 및 만곡 방향을 결정하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 각각의 구멍을 리이드선의 팁과 관련시키도록 리이드선의 팁의 위치를 구멍 위치와 비교하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 구멍들의 위치 및 배향을 정규화시키고 정규화된 구멍 위치와 이에 대응하는 정규화 리이드선 팁 사이의 거리들의 합이 최소화되도록 리이드선 팁을 구멍과 일치시킴으로써 리이드선 팁의 위치를 구멍 위치와 관련시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 리이드선의 팁이 거의 제 1 평면내에 있고 구멍들이 제 2 평면 내에 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 관련 그래프를 발생시키고 이 그래프의 최대 부류를 알아내기 위해 각각의 구멍 쌍 사이의 거리와 이 구멍 쌍에 대응하는 리이드선 팁 쌍 사이의 거리를 비교함으로 만곡될 필요가 없는 리이드선을 결정하므로 부류내에 있지 않은 리이드선의 팁들이 모든 리이드선 팁들이 동시에 대응 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 만곡되어야 하는 팁들인 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 3 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 대응 리이드선 팁과 일치하도록 만곡될 필요가 없는 리이드선 팁으로 식별된 구멍의 위치를 공간적으로 변환시킴으로써 리이드선이 만곡되어야 하는 거리 및 만곡 방향을 결정하고, 구멍의 위치를 리이드선 팁의 기준 프레임으로 변환시키므로 각각의 이러한 구멍의 변환된 위치와 대응 리이드선 팁의 실제 위치 사이의 거리가 이러한 리이드선들이 모든 리이드선 팁들이 동시에 대응 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 만곡되어야 하는 거리를 제공하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 각각의 리이드선 팁 및 구멍 위치를 벡터로 나타내고 매트릭스에 의해 각각의 벡터를 곱함으로써 변환을 실행하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 3 항에 있어서, 비교 및 결정장치가 1개 이상의 리이드선이 만곡되어야 하는지를 결정할 때 이 비교 및 결정장치가 1개 이상의 리이드선을 만곡시키기 위한 거리 및 장향을 나타내는 1개 이상의 제어신호를 발생시키고, 모든 리이드선들이 동시에 대응 구멍내로 끼워지게 되도록 제어신호에 따라 1개 이상의 리이드선을 만곡시키기 위해 제어신호에 응답하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 1개의 리이드선을 제외한 모든 리이드선들이 만곡되어야 할 때, 제어신호가 팁이 거의 이러한 리이드선 팁에 대응하는 구멍의 변환된 위치에 있도록 만곡되어야 하는 각각의 리이드선이 만곡되는 것을 표시하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 2개의 리이드선을 제외한 모든 리이드선들이 만곡되어야 할 때, 제어신호가 팁이 이러한 리이드선 팁에 대응하는 구멍과 만곡될 필요가 없는 2개의 리이드선의 팁 사이의 거리와 거의 동일한 2개의 리이드선들 사이의 거리의 위치에 있고 이 위치가 이러한 리이드선을 만곡시키기 위한 거리를 최소화시키게 하도록 만곡되어야 하는 각각의 리이드선이 만곡되는 것을 표시하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 9 항에 있어서, 최소한 3개의 리이드선이 만곡될 필요가 없을 때, 제어신호가 만곡되어야 하는 각각의 리이드선이 이러한 리이드선 팁에 대응하는 구멍과 최소한 3개의 리이드선의 팁의 거리의 위치로 만곡되는 것을 표시하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 감지장치가 축을 갖고 있는 텔리센트릭 렌즈 장치를 포함하므로 감지된 축에 거의 직각인 방향의 위치들 사이의 거리가 텔리센트릭 렌즈장치와 제 1 구성부품 사이의 축거리의 거의 동일한 변화를 유지하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 2개 이상의 리이드선을 갖고 있는 제 1 구성부품의 소정의 리이드선들이 제 2 구성부품 내의 선정된 구멍내로 끼워지기 위해서 만곡되어야 하는지를 결정하기 위한 방법에 있어서, 제 1 구성 부품의 리이드선들의 팁의 위치를 감지하는 수단 및 리이드선의 위치를 선정된 구멍의 위치와 비교하고 이 비교로부터 구성 부품의 모든 리이드선들이 동시에 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 리이드선이 만곡되어야 하는지를 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 비교 및 결정 수단이 구성부품의 모든 리이드선들이 동시에 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 리이드선이 만곡되어야 하는 거리 및 만곡 방향을 결정하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 구성부품의 리이드선을 만곡시키기 위한 장치에 있어서, 제어신호에 응답하여 구성부품의 리이드선을 만곡시키기 위한 만곡장치, 만곡장치에 의해 야기된 리이드선상의 힘 또는 변위를 검출하고 이 검출에 응답하여 출력신호를 발생시키기 위한 검출장치 및 만곡장치를 제어하기 위해 검출장치 출력신호에 응답하여 제어신호를 발생시키기 위한 제어장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 만곡장치가 리이드선을 접촉 및 만곡시키기 위한 만곡 부재 및 리이드선을 만곡시키기 위해서 리이드선과 만곡부재 사이에 힘을 발생시키도록 제어신호에 응답하여 만곡부재와 구성부품 사이를 운동시키기 위한 운동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제16항에 있어서, 검출장치가 만곡장치에 의해 야기된 리이드선상의 힘과 변위를 검출하고 이에 응답하여 출력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제18항에 있어서, 제어기 장치가 리이드선을 만곡시키기 위한 선정된 위치를 내부에 저장하고 제어신호를 발생시켜 만곡장치가 선정된 위치를 향해 리이드선을 만곡시키게 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제19항에 있어서, 검출장치가 리이드선이 선정된 위치로 만곡되었다는 것을 검출할 때, 검출기 장치출력에 응답하여 제어기장치에 의해 발생된 제어신호가 만곡장치를 이동시키게 되고 리이드선과 만곡장치 사이의 힘이 프리셋트 레벨 이하로 떨어질 때까지 소정의 기간 동안 이전의 만곡 방향과 거의 반대 방향으로 리이드선을 스프링 백시키게 되므로 이러한 지점에서 리이드선을 해제시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제20항에 있어서, 검출장치가 해제 지점에서의 리이드선의 팁이 이 팁의 최초 위치로부터 선정된 목표물 거리의 프리셋트 허용도내에 있는 지를 검출하고, 이것을 표시하도록 출력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  22. 제21항에 있어서, 제어장치가 상기 기간 동안 리이드선의 변위의 함수로서 리이드선상의 힘을 기록하는 것을 특징으로 하는 장치.
  23. 제22항에 있어서, 검출장치가 해제 시점에서의 리이드선 팁이 최초 위치로부터 선정된 목표물 거리의 프리셋트 허용도내에 있지 않다는 것을 검출할 때, 검출장치의 출력에 응답하여 제어장치에 의해 발생된 제어신호가 이전의 만곡 방향과 거의 동일하거나 반대인 방향으로 해제 위치에서 만곡장치가 리이드선을 만곡시키게 되고, 검출장치가 리이드선상의 힘이 상기 기간 동안 기록된 함수로 표시된 레벨에 도달한다는 것을 검출할 때, 제어장치에 의해 발생된 제어신호가 리이드선이 해제될 때까지 만곡장치가 방향을 반전시키게 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  24. 구성부품의 리이드선을 만곡시키기 위한 방법에 있어서, 제어신호에 응답하여 구성부품의 리이드선을 만곡시키는 수단, 만곡에 의해 야기된 리이드선상의 힘 또는 변위를 검출하고 이 검출에 응답하여 출력신호를 발생시키는 수단 및 만곡을 제어하기 위해 출력신호에 응답하여 제어신호를 발생시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 검출 수단이 만곡에 의해 야기된 리이드선상의 힘과 변위를 검출하고 이에 응답하여 출력신호가 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 만곡 후에 리이드선들이 동시에 제 2 구성 부품내의 선정된 구멍내로 끼워지게 되도록 최소한 1개의 다른 리이드선을 갖고 있는 제 1 구성 부품의 리이드선을 만곡시키기 위한 장치에 있어서, 만곡될 리이드선의 일부분의 위치를 검출하고 이 위치를 표시하도록 출력신호를 발생시키기 위한 장치, 검출기장치 출력신호에 응답하여 제어신호를 발생시키기 위한 제어신호 및 만곡 후에 제 1 구성 부품의 리이드선들이 동시에 선정된 구멍내로 끼워질 수 있도록 제어신호에 응답하여 리이드선을 만곡시키기 위한 만곡장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  27. 제26항에 있어서, 검출장치가 리이드선 부분의 위치를 광학적으로 검출하는 것을 특징으로 하는 장치.
  28. 제27항에 있어서, 검출장치가 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  29. 만곡 후에 리이드선들이 동시에 제 2 구성 부품내의 선정된 구멍내로 끼워지게 되도록 최소한 1개의 다른 리이드선을 갖고 있는 제 1 구성 부품의 리이드선을 만곡시키기 위한 방법에 이어서, 만곡될 리이드선의 일부분의 위치를 검출하고 이 위치를 표시하도록 출력신호를 발생시키는 수단, 이 출력신호에 응답하여 제어신호를 발생시키는 수단 및 만곡 후에 제 1 구성 부품의 리이드선들이 동시에 선정된 구멍내로 끼워지도록 제어신호에 응답하여 리이드선을 만곡시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제29항에 있어서, 검출수단이 리이드선 부분의 위치를 광학적으로 검출하는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 물체의 나머지 부분을 조명하지 않고서 영역의 평면 및 위치 내에 또는 근처에 있는 물체의 부분만이 조명을 받도록 영역과 거의 동일 평면상에 있는 위치로부터 이 영역을 향해 거의 등방성 방향으로 광선을 제공하기 위한 장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 영역을 조명하기 위한 장치.
  32. 제31항에 있어서, 광선제공장치가 각각 광선비임을 제공하는 3개 이상의 광원 및 각각의 위치를 갖고 있고 광원으로부터의 광선을 영역을 향해 각각 반사시키기 위한 3개 이상의 반사경으로 구성되고, 광원 및 반사경이 영역을 향항 3개 이상의 광선 비임의 방향이 거의 등방성 방향이 되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  33. 제32항에 있어서, 3개 이상의 반사경이 영역 주위에서 거의 고른 각도의 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  34. 제32항에 있어서, 3개 이상의 광원이 박판 형태의 광선비임을 각각 제공하고, 반사경이 영역을 향해 반사된 3개 이상의 비임들의 영역의 평면 및 위치내에 또는 근처에서 박판 형태로 되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  35. 제31항에 있어서, 광선 제공장치가 영역의 평면 및 위치 내에서 링 형태인 광원, 및 링 광원으로부터의 광선을 영역을 향해 집속시키기 위한 장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  36. 제35항에 있어서, 집속장치가 환상 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  37. 물체의 나머지 부분을 조명하지 않고서 영역의 평면 및 위치내에 또는 근처에 있는 물체의 부분만이 조명을 받도록 영역과 거의 동일평면상에 있는 위치로부터 영역을 향해 거의 등방성 방향으로 광선을 제공하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 영역을 조명하기 위한 방법.
  38. 제 2 구성 부품내의 구멍내로 동시에 끼워지게 하기 위해서 2개 이상의 리이드선을 갖고 있는 제 1 구성 부품의 소정의 리이드선이 만곡되어야 하는 지를 결정하기 위한 장치에 있어서, 감지된 리이드선 팁들 사이의 거리가 팁과 어레이 사이의 간격의 변화의 영향을 받지 않도록 리이드선 팁으로부터 어레이 상에 광선을 집속시키기 위한 텔리센트릭 렌즈장치 및 감광성 어레이를 포함하고 제 1 구성 부품의 리이드선의 팁의 위치를 감지하기 위한 장치 및 리이드선의 위치를 선정된 구멍의 위치와 비교하기 위한 장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  39. 제38항에 있어서, 비교장치가 비교로부터 구성부품의 모든 리이드선들이 동시에 구멍내로 끼워지게 하기 위해서 리이드선이 만곡되어야 하는지를 결정하는 것을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860008710A 1986-02-21 1986-10-17 전자 구성부품의 리이드 선과 같은 물체의 감지 및 형성 시스템 KR940005427B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US832,481 1977-09-13
US06/832,481 US4705081A (en) 1986-02-21 1986-02-21 System for sensing and forming objects such as leads of electronic components
US832.481 1986-02-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870008203A true KR870008203A (ko) 1987-09-25
KR940005427B1 KR940005427B1 (ko) 1994-06-18

Family

ID=25261778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860008710A KR940005427B1 (ko) 1986-02-21 1986-10-17 전자 구성부품의 리이드 선과 같은 물체의 감지 및 형성 시스템

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4705081A (ko)
EP (1) EP0234904A3 (ko)
JP (1) JPS62208694A (ko)
KR (1) KR940005427B1 (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2541220B2 (ja) * 1987-05-19 1996-10-09 ソニー株式会社 電子部品装着装置
US5069329A (en) * 1987-10-22 1991-12-03 General Motors Corporation Parts feeder
US5120190A (en) * 1987-10-22 1992-06-09 General Motors Corporation Parts assembly kitting apparatus and method
US4988256A (en) * 1987-10-22 1991-01-29 General Motors Corporation Parts assembly kitting apparatus and method
DE8804665U1 (de) * 1988-04-08 1988-06-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur Lageerfassung der Anschlußkontakte elektrischer oder elektronischer Bauelemente
DE3823836A1 (de) * 1988-07-14 1990-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4947111A (en) * 1989-04-06 1990-08-07 Harris Corporation Test fixture for multi-GHZ microwave integrated circuits
SE463724B (sv) * 1989-05-09 1991-01-14 Atlas Copco Constr & Mining Bearbetningsverktyg foer tunnelborrningsmaskin
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JP2507690B2 (ja) * 1990-08-31 1996-06-12 三菱電機株式会社 半導体製造装置
US5208976A (en) * 1991-06-05 1993-05-11 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for assembling circuit structures
KR940002680B1 (ko) * 1991-08-17 1994-03-30 삼성전자 주식회사 이형 부품 삽입 시스템의 삽입 제어장치 및 제어방법
US5777886A (en) * 1994-07-14 1998-07-07 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Programmable lead conditioner
US5794329A (en) * 1995-02-27 1998-08-18 Mpm Corporation Support apparatus for circuit board
US6155311A (en) * 1997-07-01 2000-12-05 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning system
US6834428B2 (en) * 2002-04-24 2004-12-28 Fci Americas Technology, Inc. Connector press
TWI365023B (en) * 2009-07-23 2012-05-21 Wistron Corp Method for assembling componets on a circuit board and related assembling system
JP5531945B2 (ja) * 2010-12-22 2014-06-25 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
CN102781209B (zh) * 2012-07-30 2015-08-12 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 小型立式元件站位上料装置
GB2514178B (en) * 2013-05-17 2015-09-09 Proxeon Biosystems As Automated system for handling components of a chromatographic system
JP6262736B2 (ja) * 2013-08-07 2018-01-17 富士機械製造株式会社 部品挿入機
CN106134308B (zh) * 2014-03-28 2019-10-11 株式会社富士 切断敲弯装置及对基板作业机
JP6829946B2 (ja) * 2016-04-28 2021-02-17 川崎重工業株式会社 部品検査装置および方法
CN110125673A (zh) * 2019-04-22 2019-08-16 中山市新和电子设备制造有限公司 一种t8玻璃灯管的自动化生产线

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3311792C2 (de) * 1983-03-31 1985-01-24 Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim Vorrichtung zum Richten von Anschlußdrähten elektrischer Bauelemente
US4598456A (en) * 1984-10-19 1986-07-08 Westinghouse Electric Corp. Assembly system for electronic circuit boards
US4573254A (en) * 1984-12-24 1986-03-04 Sperry Corporation Apparatus for maintaining electronic component pin alignment
EP0187327B1 (de) * 1985-01-08 1989-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Sensor zur Bauteilbestückung

Also Published As

Publication number Publication date
US4705081A (en) 1987-11-10
KR940005427B1 (ko) 1994-06-18
EP0234904A3 (en) 1989-06-07
JPS62208694A (ja) 1987-09-12
EP0234904A2 (en) 1987-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870008203A (ko) 전자구성 부품의 리이드선과 같은 물체의 감지 및 형성시스템
US7339684B2 (en) Proximity detector
KR970077437A (ko) 기판 홀더용 위치 센서 시스템
KR910017165A (ko) 형상측정장치
KR880006623A (ko) 개량된 바-코드 해독기 자기 참조 및 자기 집속 방법 및 장치
DE69801422D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Lesen eines optischen Kodes
WO1998051993A1 (fr) Dispositif servant a mesurer une hauteur
KR950001278A (ko) 반도체장치의 외관검사장치와 그 검사방법
KR920704188A (ko) 영상 포착을 위한 인위적 조명을 제공하는 플래시 시스템 및 방법
US4501961A (en) Vision illumination system for range finder
KR960024900A (ko) 광학 코드 판독기
US6315203B1 (en) Autofocus bar code reader
ATE194871T1 (de) Vorrichtung zum ermitteln der automatischen fokussierung
US20060053648A1 (en) Coordinate measuring device and a method for measuring the position of an object
US5107337A (en) Automatic focusing apparatus of video camera
EP1096247A3 (en) Transmitted light refractometer
US4851698A (en) Telecentric image forming system with a row camera
US5337094A (en) Eye observation apparatus
DE69021581D1 (de) Kommunikationsvorrichtung.
SE8903767D0 (sv) Beroeringsfri maetprob
JPH03223622A (ja) 移動体の位置検出装置
SU1633278A1 (ru) Визуальный целевой знак дл контрол соосности объектов
KR950009550Y1 (ko) 광자기 디스크 드라이브의 리턴 패스렌즈 배럴조정자 위치 인식장치
KR910001801A (ko) 원자로 용기내로 어니일링 장치를 삽입하기 위한 시스템
JPH04349585A (ja) 光学読取装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee