KR870008052A - 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법 및 장치와 이에 의해 제작된 물품 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법 및 장치와 이에 제작된 물품

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

1. 플라즈마 아아크가 전극과 기판 사이에서 발생되고 조절된 양 만큼의 부착 파우더가 운반개스에 실려 기판위 용탕풀 바로 위 지점에서 아아크내로 공급되게한 도전성 기판의 도금 방법에 있어서,

   플라즈마 아아크가 기판을 태워버리는 일없이 기판의 표면을 용탕 풀로 용해시키기에 충분한 낮은 전류 값과 고주파를 사용하는 것에 의해 발생되고, 공급된 파우더와 용탕 풀이 상기 기판에 야금학적으로 결합된 용접 비이드로 응고되게 한 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접비이드를 인가하기 위한 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 전류 값은 0.5 암페어에서 60암페어까지의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접비이드를 인가하기 위한 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 전류는 적어도 15KHz의 주파수를 갖는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   개스에 실려진 부착 파우더는 기판위에 용탕풀로 진입하기 전에 이 파우더를 부분적으로 용해시키기 충분한 지점에서 아아크내로 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 부착 파우더는 상기 아아크내로 조절된 양만큼 또 조절된 각도로 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접비이드를 인가하기 위한 방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   불활성 기체가 플라즈마 아아크를 한정하도록 전극 주위로 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접비이드를 인가하기 위한 방법.
7. 제 1 항 내지 6항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 얇은 부분은 약 0.076cm (0.030인치)의 두께를 가지고, 또 상기 용접비이드는 0.318cm (0.125인치)를 초과하지 않는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   파우더가 환원성 탄화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법.
9. 제 1 항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 아아크는 그 길이가 0.953cm∼1.27cm (3/8∼1/2인치)로 되고, 그 직경이 0.229cm∼0.452cm(0.090∼0.178인치)로 되는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    파우더가 기판상에서 이로부터 약 0.102cm (0.04인치) 간격으로 떨어진 지점에서 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접비이드를 인가하기 위한 방법.
11. 원형어레이를 구성하는 다수의 얇은 단편 조각들을 가진 마멸된 금속밀봉링의 재생방법에 있어서, 조각을 원형 어레이로 장치하는 단계와, 상기 조각을 태워버리는 일없이 조각의 표면을 용탕풀로 용해시키기에 충분한 낮은 전류 및 고주파를 가지고 상기 어느 하나의 조각과 전극 사이에서 플라즈마 아아크를 생성하는 단계와, 용탕풀 안으로 용착되도록 파우더를 부분적으로 용해시키기 위해 상기 어느 하나의 조각 위의 용탕풀 상부 지점에서 개스에 실려진 조절된 양의 부착 파우더를 아아크내로 공급하는 단계와,공급돈 파우더와 용탕풀이 상기 조각되 야금학적으로 결합도니 용접 비이드로써 응고되게 하는 단계와,그리고 그 다음에 아아크를 상기 원형 어레이에 있는 나머지 조각위로 이동시켜 그 위에 용접 비이드를 형성시키게한 단계로서 된 것을 특징으로 하는 링 밀봉체의 마손된 표면을 재생시키는 방법.
12. 제11항에 있어서,

    아아크가 하나의 조각에서 다음 조각으로 연속적인 용접비이드를 형성하기 위해 조각위를 연속적으로 이동하게 한 것을 특징으로 하는 링 밀봉체의 마손된 표면을 재생시키는 방법.
13. 제12항에 있어서,

    그 다음에 상기 조각을 서로 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 링 밀봉체의 마손된 표면을 재생시키는 방법.
14. 제13항에 있어서,

    상기 조각위에 용접 비이드를 미리 설정된 크기로 공작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 링 밀봉체의 마손된 표면을 재생시키는 방법.
15. 제12항에 있어서,

    상기 조각위에 용접 비이드를 형성하는 도중에 이로부터 열을 발산시키도록 칠(chill)위에 조각을 장착시키는 것을 특징으로 하는 링 밀봉체의 마손된 표면을 재생시키는 방법.
16. 얇은 두께의 단면과 넓은 표면으로 구성된 금속기판과 이 기판의 상기 표면에 야금학적으로 결합된 용접 비이드를 갖는 물품에 있어서,

    상기 비이드가 유연성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 부착하여 제작된 물품.
17. 제16항에 있어서,

    상기 단면의 두께는 0.076cm∼0.254cm (0.030인치∼0.1인치)로 되고 상기 용접 비이드의 두께는 0.318cm (0.125인치)를 초과하지 않는 두께로 되는 것을 특징으로 하는 물품.
18. 제17항에 있어서,

    재생된 금속 링 밀봉조각은 곡면을 가진 얇은 단편으로써 되고, 용접 비이드 도금이 상기 단편과 야금학적으로 결합되어지는 것을 특징으로 하는 물품.
19. 용접 비이드를 기판의 얇은 부분에 인가하기 위한 장치에 있어서,

    상기 장치가 아아크를 한정하기 위한 오리피스를 갖는 용접 토오치와, 상기 토오치에 연결된 전원과, 아아크내로 조절된 양만큼의 부착 파우더를 공급하는 수단과, 부착 파우더를 실어 아아크내로 공급하도록 운반개스의 조절된 흐름을 공급하는 수단을 포함하고, 상기 전원이 기판을 태워버리지 않고 기판의 표면을 용탕풀로 용해시키기에 충분한 아아크가 발생되도록 고주파로 중첩된 낮은 전류치의 용접전류를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 장치.
20. 제19항에 있어서,

    상기 전원이 아아크에 대해 고주파를 중첩시키기 위한 전자적인 스위칭 기구를 포함하고, 또한 용접전류를 0.5 암페어에서 60 암페어까지의 범위에서 조절하기 위한 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 얇은 부분에 용접 비이드를 인가하기 위한 장치

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.