KR870001093B1 - 도금장치 - Google Patents

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KR870001093B1
KR870001093B1 KR8200226A KR820000226A KR870001093B1 KR 870001093 B1 KR870001093 B1 KR 870001093B1 KR 8200226 A KR8200226 A KR 8200226A KR 820000226 A KR820000226 A KR 820000226A KR 870001093 B1 KR870001093 B1 KR 870001093B1
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사도루 다즈구지
호시로 다니
도시히사 오다니
데즈오 야메
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미지마 마사가즈
미시마 고산 가부시기가이샤
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

내용 없음.

Description

도금장치
제1도는 일부만의 도금을 요하는 구조물의 일예를 표시하는 사시도.
제2도는 본원 발명 장치의 평면도
제3도는 동 우측면도
제4도는 제2도의 종단면도
제5도는 본 발명 장치에 피도금물을 취부한 상태를 표시하는 설명도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 도금조 본체 a : 피도금물
2 : 피도금물 지지대 3 : 톱프레이트
4 : 받이평판 5 : 실링팩킹
6 : 피도금물 조임구 6-a : 동선단부
7 : 톱프레이트용 횡조임구 7-a : 동선단
8 : 톱프레이트용 종조임구 8-a : 동선단부
9 : 양극
본 발명은 대형 구조물 등의 일부만을 도금하는 경우에 사용되는 장치에 관한 것이다.
종래에는 예로서 제1도에서 보는 바와 같은 장방형 구조물의 일부만을 도금하는 경우 도금시에 발생하는 가스배기의 관계상 일반적으로 피도금면을 도금조에 대하여 수직으로 하는 방법이 채용되었으므로 도금면의 전처리 공정에 부가하여 도금을 하고저 하는 부분 이외에는 비도금처리(수지계도장이나 테이프를 부착하는 등)를 행할 필요가 있었다.
그러므로 인하여 작업의 번잡, 필요 이상의 도금액량, 폐액처리의 증대, 구조물에 부착는 용해 불순물 등의 액노화에 의한 도금품질의 저하를 초래하였다.
본 발명은 상술한 제결점을 해결하는 도금장치를 제공하는 것으로 그 요지는 저면이 막힌 통체의 저부로부터 소요높이 상부 위치로부터 최상단까지 측벽을 부분적으로 절결한 것과 같은 도금조 본체의 상기 절결부 하단에 전방에 돌출하는 피도금물 지지대를 연설하고 그리고 피도금물 지지대상에 피도금물을 재치한 경우에 피도금물을 도금조 본체 내부측에 압압하여 조여붙이는 피도금물 조임구 및 피도금물 상면에 그 하면에 접하고 상기 도금조 본체의 절결부 측단면에 접하도록 한 톱프레이트와 이를 도금조본체 내부측 및 하방측에 각각 조여붙이는 톱프레이트용 횡조임구 및 종조임구와를 구비함을 특징으로 하는 도금장치이다.
이하 일실시예를 보여주는 도면에 의하여 본원 발명을 상술한다.
즉 제2도 - 제5도에 보는 바와같이 도금조 본체(1)는 저면이 막힌 각형 통체이며 그 일측면을 저부에서 어떤 높이의 위치로부터 최고부위까지 절결(절취)한 것과 같은 것이다.
또 이들 도면에 도시한 피도금물(a)은 연속주조용 주형 측벽으로서 사용되는 장방형상의 것이다.
도금조본체(1)의 절결부 단면에는 그 하단면부에 피도금물 지지대(2)가 돌설되어 있고 타측면부에도 피도금물(a)과 톱프레이트(3)간의 밀착성을 높이기 위하여 피도금 지지대(2)에 연설되게 받이평판(4)이 입설된 편이 바람직하다.
그리고 도금조본체(1)의 전방에는 피도금물(a)을 도금조 본체(1) 내부 측으로 밀어 붙이는 피도금물 조임구(6) 및 피도금물(a)을 상면에 그 하면이 접하고 상기도금조 본체(1)의 절결부 측단면에 접하도록 한 톱프레이트(3)와 이를 도금조 본체(1) 내부측 및 하방측에 각각 밀어붙이는 톱프레이트용 횡조임구(7)와 종조임구(8)를 구비하는 것이다.
그리고 피도금물(a)의 상면과 톱프레이트(3)의 하면 사이 및 피도금물(a)의 하면과 피도금물 지지대(2)의 상면 사이 그리고 피도금물(a)과 도금조 본체(1)의 절결부 측단면의 받이평판(4)과의 사이에는 각기 실링용 팩킹(5)을 끼워 수밀 상태를 유지하도록 하여 도금액이 피도금물(a)의 도금면 이외에의 누출 또는 침투됨을 방지한다.
다음으로 본원의 도금장치의 조립방법 및 사용방법을 상술하면 도금조본체(1)의 도금할면이 도금조본체(1) 내에 위치되게 피도금물 지지대(2)상에 피도금물(a)을 재치하고 피도금물 조임구(6)로 어느 정도 피도금물(a)을 안정시켜 놓고 다음으로 톱프레이트(3)를 피도금물(a)의 위에 놓은 후 피도금물 조임구(6) 톱프레이트용 횡조임구(7) 및 톱프레이트용 종조임구(8)를 각각 제작하여 도금조본체(1) 내를 상방의 개구부 이외는 수밀상태(水密狀態)로 유지케 하여 톱프레이트(3)가 도금조 본체(1)와 더불어 도금액의 저액조의 역할을 하게 한다.
이 경우 피도금물 조임구(6)의 선단부(6 - a)및 톱프레이트용 종조임구(8)의 선단부(8 - a)에는 모두 도시한 바와 같이 로울러를 취착하여 두면 장치를 조립할 때의 미소조정을 쉽게 한다.
또 마찬가지로 톱프레이트용 횡조임구(7)의 선단(7 - a)에도 미소 조정을 위한 부품을 착설하는 것이 좋으며, 이에는 어떤 방향으로도 미소 이동시킬 필요성이 있으므로 하여 유니버살 죠인트로 받도록 한다.
이상과 같이 조립한 도금조 내에 미리 또는 조립후 양극(아노드)(9)를 배설하고 소요의 도금액을 충진 또는 상시 유통시키면서 통전하여 도금을 행하는 것이다.
또 본 장치를 설명함에 있어서 받이평판(4)이 피도금물 지지대(2)와 연설하는 것으로 하였으나 받이평판(4)을 피도금물(a)의 도금할면만이 도금액에 접하도록 하기 위하여 받이평판(4)의 폭을 변경하도록 하거나 또는 피도금물 지지대(2)와는 별개로 좌우 이동할 수 있도록 설계될 수도 있는 것이다.
본 발명에 의하면 구조물 중의 도금을 하고자 하는 부분만의 도금에 있어서 그 구조물을 분해함이 없이 일체물로서 도금을 할 수 있으며 그리고 도금을 원치 않은 부분에 도금이 되지 않도록 전처리를 할 필요없이 그리고 일부만을 도금액에 침지하므로 도금액의 절약도 동시에 이루어지는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 저면이 막힌 통체의 저부에서 소요높이 상부 위치로부터 최상단까지 측벽을 부분적으로 절결(절취)한 것과 같은 도금조본체(1)의 상기 절결부 하단에 전방으로 돌출하는 피도금물 지지대(2)를 연설하고, 그리고 피도금물 지지대상에 피도금물(a)을 재치한 경우에 그 피도금물을 도금조본체 내측부에 밀어 조여 붙이는 피도금 조임구(6) 및 피도금물 상면에 그 하면에 접하고 측면은 상기 도금조본체의 절결(절취)부 측단에 접하는 톱프레이트(3)와 이 톱프레이트를 도금조본체 내부측 및 하방측에 각기 밀어 조여 붙이는 톱프레이트용 횡조임구(7) 및 톱프레이트용 종조임구(8)와를 장비하여서 됨을 특징으로 한 도금장치.
KR8200226A 1981-01-28 1982-01-20 도금장치 KR870001093B1 (ko)

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JP56-012033 1981-01-28

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KR830009270A KR830009270A (ko) 1983-12-19
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AU (1) AU543770B2 (ko)
BR (1) BR8200470A (ko)
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4750981A (en) * 1986-09-30 1988-06-14 The Boeing Company Apparatus for electroplating limited surfaces on a workpiece
SE467976B (sv) * 1991-02-20 1992-10-12 Dcm Innovation Ab Anordning foer elektroplaetering, vid framstaellning av matriser foer tillverkning av t ex cd-skivor samt foerfarande foer tillverkning av matriser medelst anordningen
DE4411791C2 (de) * 1994-04-06 2000-08-31 Deha Ankersysteme Verfahren zur Herstellung von mit Ankerbolzen versehenen Ankerschienen sowie Ankermutter hierfür
JP3413090B2 (ja) * 1997-12-26 2003-06-03 キヤノン株式会社 陽極化成装置及び陽極化成処理方法
US5932077A (en) * 1998-02-09 1999-08-03 Reynolds Tech Fabricators, Inc. Plating cell with horizontal product load mechanism
CN100585025C (zh) * 2008-06-23 2010-01-27 宁波韵升股份有限公司 八音琴音板处理中的电极固定装置
CN101812717B (zh) * 2010-04-01 2011-09-14 王正尧 音板调频处理电极头固定装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US29874A (en) * 1860-09-04 Improvement in cotton-presses
US1771680A (en) * 1927-03-29 1930-07-29 Ishisaka Sansaku Apparatus for electroplating
US2135873A (en) * 1934-11-22 1938-11-08 Bausch & Lomb Process of making metal reflectors
GB1216296A (en) * 1968-06-20 1970-12-16 Otto Alfred Becker Improvements in and relating to the electroplating of the cut edges of sheet metal panels
USRE29874E (en) * 1968-06-20 1979-01-02 Electroplating of the cut edges of sheet metal panels
SE7603626L (sv) * 1975-03-27 1977-01-04 Otto Alfred Becker Anordning for att galvanisera metallytor, serskilt vid snittkantytor hos genom stapling tillskurna platar
US4069121A (en) * 1975-06-27 1978-01-17 Thomson-Csf Method for producing microscopic passages in a semiconductor body for electron-multiplication applications
US4290867A (en) * 1980-06-30 1981-09-22 Jumer John F Means for and method of producing smooth electro-polished surfaces

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ATA30482A (de) 1986-01-15
IT8267088A0 (it) 1982-01-28
FR2498482A1 (fr) 1982-07-30
AU7987982A (en) 1982-08-05
DE3202442C2 (de) 1986-08-28
GB2091762B (en) 1984-02-01
IT1154450B (it) 1987-01-21
ES509111A0 (es) 1983-01-01

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