KR860009499A - 규소웨이퍼 보강재 및 보강방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 매설 채널 CCD 다이의 부분 단면도.
제2도는 다이에 부착된 코우팅층을 나타낸 제1도와 같은 부분 단면도.
제3도는 다이를 얇게 한 뒤의 제1도와 같은 부분 단면도.
Claims (13)
- 규소체 표면에 약 40중량% 이상의 규토로 이루어진 미세하게 분할된 물질의 코우팅을 하고, 이 코우팅 물질을 처리하여 상기 규소체에 접착하여 단단한 기계적 지지물질을 형성하는 것을 특징으로 하는 규소체의 보강방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 코우팅 물질은 붕규산 유리이며, 상기 코우팅 처리는 상기 유리를 용해시키는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 소정물질이 약 18중량% 이상의 성분으로서 이루어지는 코우팅 물질로서, 상기 규소체의 표면에 미세하게 분할된 형태의 코우팅 물질을 도포하며, 이 코우팅 물질을 처리하여 상기 규소체 표면에 접착하여 단단한 기계적 지지물질을 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 규소체의 보강방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 소정물질은 규소이며, 상기 코우팅 물질은 규토물질인 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 코우팅 물질은 붕규산 유리이며, 코우팅 물질의 처리는 유리를 태우는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 접합체를 사용하지 않고 직접 접촉에 의하여 상기 규소체의 표면에 부착되며, 상기 소정물질이 약 18중량% 이상의 성분으로서 이루어지며 용해 가능한 물질의 기계적 지지코우팅을 하는 것을 특징으로 하는 고체물질체.
- 제 6 항에 있어서, 상기 고체물질은 규소이며, 코우팅 물질은 붕규산 유리인 것을 특징으로 하는 상기 고체물질체.
- 상기 규소체의 한 주면에 코우팅을 형성하며, 이 코우팅은 상기 소정물질이 약 18중량% 이상의 성분으로서 이루어지며, 또 이 코우팅은 미세하게 분할된 형태로 되어 있으며, 상기 코우팅 물질을 용해하여 상기 규소체에 직접 접착하여 기계적 지지코우팅을 형성하며, 상기 규소체의 반대쪽 주면으로부터 상기 규소체를 얇게 하는 것을 특징으로 하는 소정물질의 판상 규소체를 얇게 하는 방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 소정물질은 규소이며, 상기 코우팅 물질은 붕규산 유리인 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 내화금속층 위에 미세하게 분할된 규토물질을 도포하고, 내화 금속의 용해점 이하의 온도로 코우팅 물질을 용해하여 상기 내화금속과 직접 접착하여 기계적 지지코우팅을 형성하며, 상기 규소체의 반대쪽 주면에서 상기 규소체를 얇게 하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 규소체의 한 주면에 부착된 내화금속층을 가진 규소판상체를 얇게 하는 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 규토물질은 약 40중량%의 규토를 함유하는 붕규산유리인 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 코우팅은 슬러리 또는 페이스트 형태로 도포되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
- 약 18중량% 이상의 규소로 이루어지는 미세하게 분할된 물질로서 금속 및 2산화규소를 습윤하는 액체를 형성하기 위하여 상기 금속의 융점 이하의 온도로 용해될 수 있으며, 냉각에 의하여 상기 금속 및 2산화규소에 접착되는 단단한 동질 물질을 형성하며, 상기 규소체의 상기한 표면에 코우팅으로서 상기 물질을 도포하며, 상기 금속의 융점 이하의 온도로 미세하게 분할된 물질을 용해하고, 상기 규소체와 상기 용해물질을 냉각시키는 것을 특징으로 하는 한 표면에 금속 및 2산화규소의 패턴을 갖춘 규소체의 보강방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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