KR850006784A - 반도체 집적 회로장치 - Google Patents
반도체 집적 회로장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR850006784A KR850006784A KR1019850001842A KR850001842A KR850006784A KR 850006784 A KR850006784 A KR 850006784A KR 1019850001842 A KR1019850001842 A KR 1019850001842A KR 850001842 A KR850001842 A KR 850001842A KR 850006784 A KR850006784 A KR 850006784A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coupled
- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- data line
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 33
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 33
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000006870 function Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66833—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a charge trapping gate insulator, e.g. MNOS transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5628—Programming or writing circuits; Data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5628—Programming or writing circuits; Data input circuits
- G11C11/5635—Erasing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5671—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge trapping in an insulator
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5692—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency read-only digital stores using storage elements with more than two stable states
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
- G11C16/0475—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS] comprising two or more independent storage sites which store independent data
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1 실시예를 설명하기 위하여 제1도 내지 제3도에 도시한 것과 같은 메모리 셀들과 함께 동작하는 메모리 IC(집적회로)의 계통을 도시한 블럭 회로도.
Claims (28)
- 다음과 같이 구성되는 반도체 집적 회로장치. 제2도 전형의 반도체 기판안에 서로 분리되어 형성된 제1도 전형의 제1과 제2의 반도체 영역을 갖는 절연 게이트형의 전계효과 트랜지스터로 각각 구성된 다수개의 메모리와, 절연막, 그리고 절연막 위에 형성된 게이트 전극, 상기 각 메모리 셀에다 2비트를 기억시키는 데이터에 따라서 상기 제1영역 혹은 제2영역에 인접한 각 부분이 한가지의 제1 스렛쉬 홀드 전압과 상기 제1 스렛쉬홀드 전압 보다도 높은 제2 스렛쉬 홀드 전압을 갖는다.
- 특허 청구 범위 제1항에 따른 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제2의 스렛쉬홀드 전압을 갖는 상기 부분에는 상기 제2도 전형의 반도체 영역이 형성되어 있다.
- 특허 청구 범위 제2항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제2도 전형은 P형이다.
- 특허 청구범위 제1항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제2의 스렛쉬홀드 전압을 갖는 상기 부분의 상기 절연막에는 캐리어가 주입되어 있다.
- 특허 청구 범위 제4항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 캐리어는 전자이다.
- 특허 청구 범위 제5항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 메모리 셀은 자외선에 의하여 소거 할 수 있는 호출 전용 메모리의 기능을 갖는다.
- 특허 청구 범위 제5항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 메모리 셀은 전기적인 신호에 의하여 소거 할 수 있는 호출 전용 메모리의 기능을 갖는다.
- 특허 청구 범위 제4항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 각각의 절연게이트형의 전계효과 트랜지스터는 상기 절연막과 상기 게이트 전극과의 사이에 추가로 형성된 절연층을 더 포함해서 구성되고, 상기 추가된 절연층은 상기 제1 영역 혹은 제2영역에 인접한 상기부분들 사이의 반도체 기판 부분의 위에 있는 상기 절연막의 중앙 부분위에 형성된다.
- 특허 청구 범위 제4항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 각 절연게이트의 전계 효과 트랜지스터는 상기 절연막과 상기 게이트 전극 사이에 형성된 플로팅 게이트를 더 포함하여 구성되고, 상기 플로팅 게이트 전극은 상기 제2 절연막에 의하여 상기 게이트 전극과 분리되어 있다.
- 특허 청구 범위 제1항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 다음을 더 포함하여 구성된 것. 상기 제1영역에 결합된 제1의 배선과 상기 제2 영역에 결합된 제2의 배선, 그리고 상기 절연 게이트형의 전계 효과 트랜지스터에 결합되어서 상기 제1과 제2의 배선중의 한쪽에다 높은 전압을 공급하고, 상기 제1과 제2의 배선의 나머지 배선에다가는 낮은 전압을 공급하며, 상기 게이트 전극에다 소정의 게이트 전압을 공급하기 위한 수단, 상기 게이트 전극에 공급되는 상기 소정의 게이트 전압은 기억된 데이터가 상기 절연게이트형의 전계효과 트랜지스터의 스렛쉬홀드 전압을 증가하였는지 혹은 증가하지 않았는지에 따라서 게이트에 소정의 게이트 전압이 인가되었을 때에, 높은 전압을 받아들이는 상기 제1과 제2의 배선의 전압레벨이 높은 전압 그대로 남아있는지 혹은 떨어졌는지에 따라 선택된 메모리 셀의 호축을 위하여 상기 선택된 메모리 셀에 공급하기 위한 것이다.
- 특허 청구 범위 제10항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 선택된 메모리 셀의 제1 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기 높은 전압과 상기 낮은 전압으로 한 후에 호출된다. 그리고 상기 선택된 메모리 셀의 제2 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 낮은 전압과 높은 전압으로 한 후에 호출된다.
- 특허 청구 범위 제4항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 다음을 더 포함하여 구성된 것. 상기 제1영역에 결합된 제1의 배선과 상기 제2 영역에 결합된 제2의 배선, 그리고 상기 절연 게이트형의 전계효과 트랜지스터에 결합되어서 상기 제1과 제2의 배선의 한쪽에다 제1의 높은 전압을 공급하고, 상기 제1과 제2의 배선의 다른쪽에다가 낮은 전압을 공급하며, 그리고 선택된 메모리 셀에다 데이터를 기억하기 위해서 선택된 메모리 셀을 위한 상기 게이트에 소정의 게이트 전압을 공급하기 위한 수단과, 그리고 또 상기 절연게이트형의 전계효과 트랜지스터에 결합되어서 상기 제1과 제2의 배선의 한쪽에다 상기 제1의 높은 전압보다 낮은 제2의 높은 전압을 공급하고, 상기 제1과 제2의 배선의 다른쪽에다 낮은 전압을 공급하며, 상기 게이트 전극에다 높은 게이트 전압을 공급하기 위한 수단. 상기 게이트 전극에 공급하는 높은 게이트 전압은 기억된 데이터가 상기 절연게이트형의 전계효과 트랜지스터의 스렛쉬 홀드 전압을 증가하였는지 혹은 증가하지 않았는지에 따라서 게이트 소정의 게이트 전압이 인가될 때에 높은 전압을 받아들이는 상기 제1의 배선 혹은 제2의 배선의 전압레벨이 받아들인 높은 전압을 그대로 유지하고 있는지 혹은 떨어졌는지에 따라 선택된 메모리 셀의 데이터를 호출하기 위하여 상기 선택된 메모리 셀의 상기 게이트 전극에 인가하기 위한 것이다.
- 특허 청구 범위 제12항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기 제1의 높은 전압과 상기 낮은 전압으로한 상태에서 상기 선택된 메모리 셀에 기억된 비트는, 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기의 낮은 전압, 그리고 상기 제2의 높은 전압으로한 상태에서 호출된다.
- 특허 청구의 범위 제12항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 선택된 메모리 셀의 제1의 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기 제1의 높은 전압과 상기 낮은 전압으로 한 상태에서 기억된다. 그리고 상기 선택된 메모리 셀의 제2의 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기의 낮은 전압과 상기 제1의 높은 전압으로한 상태에서 기억된다. 그리고 상기 제1의 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기 낮은 전압과 상기 제2의 높은 전압으로한 후에 호출된다. 그리고 상기 제2 비트는 상기 제1과 제2의 배선을 각각 상기 제2의 높은 전압과 상기 낮은 전압으로 한 후에 호출된다.
- 다음과 같이 구성되는 반도체 집적 회로장치 제1의 데이터선들과 제2의 데이터선들, 그리고 메모리 셀들을 갖는 메모리 어레이. 상기 각각의 메모리 셀들은 기판내에 서로 분리되어 형성된 제1과 제2의 반도체 영역을 갖는 절연게이트형의 전계효과 트랜지스터로 구성되어 있다. 그리고 2비트의 데이터를 기억할 수 있다. 상기 제1과 제2의 데이터선은 각각 상기 제1과 제2의 영역에 결합된다. 복수개의 상기 제1과 제2의 데이터선이 결합될 공통 데이터선, 그리고 복수개의 상기 제1과 제2의 데이터선의 결합된 접지 전위선, 그리고 또 상기 제1과 제2의 데이터선들에 결합된 선택수단, 이 선택수단은 데이터선을 위한 어드레스 신호를 받아들이므로서 하나의 메모리 셀을 선택하고 선택된 메모리 셀의 제1과 제2의 데이터선의 한쪽을 상기 공통 데이터선에 결합하고, 또 다른쪽의 데이터선을 상기 접지선에 접속한다.
- 특허 청구범위 제15항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 선택수단은 상기 제1과 제2의 데이터선 중에서 선택될 메모리 셀에 결합되고 또는 인접하는 복수개의 데이터선을 선택하는 제1의 선택수단과, 상기 선택된 데이터선 중에서 선택될 메모리 셀에 결합된 2줄의 데이터선의 한쪽을 접지전위선에 결합하는 제2의 선택수단으로 구성되어 있다.
- 특허 청구 범위 제16항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제1의 선택수단은 하나의 메모리 셀에 결합된 2줄의 데이터선을 선택한다. 그리고 상기 제2의 선택수단은 다른쪽의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한다.
- 특허 청구 범위 제16항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서 상기 제2의 선택수단은 상기 어드레스 신호들중에서 1비트를 받아들이고 상기 제1의 선택수단은 상기 어드레스 신호의 다른 부분을 받아들인다.
- 특허 청구 범위 제18항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 하나의 어드레스 신호는 최상위자리 비트이다.
- 특허 청구 범위 제16항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 데이터선의 각각에는 상기 공통 데이선결합에 하기 위한 제2스위치가 더 있는것.
- 특허 청구 범위 제16항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제1의 선택수단은 하나의 메모리 셀에 결합된 2줄의 데이터선의 한쪽줄과, 이것과 인접하는 2줄의 데이터선과를 선택한다. 상기 제1의 선택수단은 상기 한쪽줄의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한다.
- 특허 청구 범위 제16항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 공통 데이터선에 결합된, 메모리 셀의 데이터를 호출하기 위한 출력회로가 더 있는것.
- 특허 청구 범위 제22항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 하나의 메모리 셀에 기억된 2비트의 한쪽은 제1 어드어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 접지선에 결합시킨 상태에서 호출된다. 그리고 다른쪽 비트는 제2의 어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이타선을 상기 접지선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한 상태에서 호출된다.
- 특허 청구 범위 제17항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 공통 데이터선에 결합된 메모리 셀에다 데이타를 기억시키기 위한 입력 회로와, 상기 공통 데이터선에 결합된, 메모리 셀의 데이터를 호출하기 위한 출력회로가 더 있는 것.
- 특허 청구 범위 제24항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 하나의 메모리 셀에 기억될 2비트의 한쪽은 제1 어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 접지선에 결합시킨 상태에서 기억된다. 그리고 다른쪽 비트는 제2의 어드레스 신호를 받아드리므로서 상기 제1의 데이타선을 상기 접지선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한 상태에서 기억된다.
- 특허 청구 범위 제24항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 제1의 어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 접지선에 결합한 상태에서 기억된 데이터는 상기 제1의 어드레 신호를 받아들이므로서 상이 제1의 데이터선을 상기 접지선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한 상태에서 호출된다.
- 특허 청구 범위 제26항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 제2의 선택수단은 상기 어드레스 신호중에서 1비트를 받아들인다. 데이터가 호출될때의 상기 1비트의 어드레스 신호는 데이터가 기억될때의 상기 어드레스 신호를 반전시킨 신호와 동일한 신호로 만든후에 상기 제2 선택수단과 공급된다.
- 특허 청구 범위 제22항에 따르는 반도체 집적 회로장치에 있어서, 상기 한쪽의 비트는 상기 제1의 어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이터선을 상기 접지 전위선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합한 상태에서 호출된다. 상기 다른쪽의 비트는 상기 제2의 어드레스 신호를 받아들이므로서 상기 제1의 데이터선을 상기 공통 데이터선에 결합하고 또한 상기 제2의 데이터선을 상기 접지선에 결합한 상태에서 호출된다.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59-54286 | 1984-03-23 | ||
JP59054286A JPS60201594A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR850006784A true KR850006784A (ko) | 1985-10-16 |
Family
ID=12966316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019850001842A KR850006784A (ko) | 1984-03-23 | 1985-03-21 | 반도체 집적 회로장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60201594A (ko) |
KR (1) | KR850006784A (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821634B2 (ja) * | 1987-11-10 | 1996-03-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 読取り専用メモリ |
US5963465A (en) * | 1997-12-12 | 1999-10-05 | Saifun Semiconductors, Ltd. | Symmetric segmented memory array architecture |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59054286A patent/JPS60201594A/ja active Pending
-
1985
- 1985-03-21 KR KR1019850001842A patent/KR850006784A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60201594A (ja) | 1985-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4263664A (en) | Nonvolatile static random access memory system | |
US3493786A (en) | Unbalanced memory cell | |
KR970004073B1 (ko) | 2개의 셀을 동시에 액세스할 수 있는 가상 접지형 불휘발성 반도체 메모리장치 | |
KR930009103A (ko) | 반도체 기체 및 그 제조방법과 그 반도체 기체를 사용한 반도체 장치 | |
US4393481A (en) | Nonvolatile static random access memory system | |
US3703710A (en) | Semiconductor memory | |
US4174541A (en) | Bipolar monolithic integrated circuit memory with standby power enable | |
JPH0143400B2 (ko) | ||
KR850004855A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
US3893085A (en) | Read mostly memory cell having bipolar and FAMOS transistor | |
US4160291A (en) | Precharge circuitry for an electrically alterable non-volatile memory | |
US4090259A (en) | Means for controlling the gate potential of MNOS transistors in a memory | |
US3990056A (en) | High speed memory cell | |
US4656609A (en) | Semiconductor memory device | |
US3971001A (en) | Reprogrammable read only variable threshold transistor memory with isolated addressing buffer | |
EP0135699B1 (en) | Fet read only memory cell with with word line augmented precharging of the bit line | |
US5978263A (en) | Negative voltage switch architecture for a nonvolatile memory | |
JPS608559B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR860002827A (ko) | 적응성이 향상된 반도체 메모리장치 | |
KR920006990A (ko) | 전기적으로 소거 및 프로그램이 가능한 반도체 메모리장치의 프로그램 최적화회로 및 방법 | |
US3875567A (en) | Memory circuit using variable threshold level field-effect device | |
KR850006784A (ko) | 반도체 집적 회로장치 | |
GB2061045A (en) | Nonvolatile static random access memory system | |
US4493058A (en) | Integrated circuit for writing, reading and erasing memory matrices with insulated-gate field-effect transistors having non-volatile storage behaviour | |
KR0164376B1 (ko) | 불휘발성 반도체 메모리의 기준 비트라인 셀 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |