KR850000377A - 세라믹 기질을 금속화하는 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

세라믹 기질을 금속화하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (33)

  1. 금속을 부착수용할 수 있도록 표면을 처리한 후 처리된 표면상에 금속을 침착시키는 단계를 포함한 세라믹기질을 금속화하는 방법에 있어, 표면을 부식시키거나 표면의 부착성을 촉진시키기 위해 하나 또는 그 이상의 알칼리 금속 화합물로 구성된 용융물로 표면을 처리하고; 이어 다음 단계에서 상기 표면을 에톡실화 비이온성 화합물과 질소 함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착 촉진제에 노출시키며, 이 때 흡착촉진제는 표면상에 촉매의 흡착을 촉진 시켜주며 표면이나 표면의 선택된 부위상에 부착 형성된 금속층내 나지부위(bare spot)가 생기지 않게하는 pH에서 그에 충분한 양으로 사용되며, 상기 질소함유화합물은 4급 화합물, 아민옥사이드, 알칸올아민, 아미드, 베타인, 아미노산 및 구아니딘 유도체로 구성된 군으로 부터 선택되며, 상기 흡착촉진제는 뒤이은 표면에 금속부착에 대한 수용성을 부여해 주는 촉매화 단계의 전처리단계에서 사용되거나 또는 이런 촉매화 단계에 사용되는 용액의 일부 구성원으로서 사용되며; 이어 처리된 표면이나 표면의 선택된 부위를 금속 침착 용액중에 노출시켜 상기 표면이나 표면의 선택된 부위에 균일한 금속층이 생성되게 하는 것으로 구성된 특징을 지닌 세라믹기질을 금속화하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용융물이 상기 알칼리 금속화합물(들)의 융점을 저하시키는 하나 또는 그 이상의 물질들을 약 60중량% 까지 더 함유하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 용융물이 상기 알칼리 금속화합물(들)의 융점을 저하시키는 하나 또는 그 이상의 물질들을 약 20중량% 까지 더 함유하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 알칼리 금속화합물이 수산화물, 탄산염, 질산염 및 수소 황산염과 그 혼합물로 부터 선택되는 방법.
  5. 제1항에 있어서 상기 알칼리 금속화합물이 탄산염, 질산염 및 그 혼합물로 부터 선택되는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 흡착촉진제가 상기 에톡실화 비이온성 화합물로 구성되는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 에톡실화 비온성 화합물이 pH 약 4-11의 수용액중에 약 10mg/1-50g/1의 농도로 존재하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 에톡실화 비이온성 화합물이 알킬펜옥시 폴리글리시돌로 구성되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 흡착촉진제가 상기 질소함유 화합물로 구성되는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 질소함유 화합물이 산성 pH 수용액중에 약 10mg/110g/1의 농도로 존재하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 흡착촉진제가 4급 암모늄 및 피리듐화합물(들)로 부터 선택되는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 흡착촉진제가 아민옥사이드로 부터 선택되는 방법.
  13. 제9항에 있어서, 흡착촉진제가 알칸올아민으로 부터 선택되는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 알칸올 아민이에 탄올아민으로 구성되며 에탄올아민이 산성 pH 수용액중에 존재하는 방법.
  15. 제9항에 있어서, 흡착촉진제가 아미드로 부터 선택되는 방법.
  16. 제9항에 있어서, 흡착촉진제가 아미노산과 구아니딘유도체로 부터 선택되는 방법.
  17. 제9항에 있어서, 흡착촉진제가 베타인인 방법.
  18. 제15항에 있어서, 베타인이 수지베타인 개면활성제로 구성되며, 수지베타인 계면활성제가 산성 pH의 수용액중에 존재하는 방법.
  19. 제9항에 있어서, 첫번째 금속층을 무전해 도금으로 형성하고 이 층을 무전해 또는 전해도금법을 사용하여 하나 또는 그 이상의 금속으로 더 도금해주는 방법.
  20. 제1항에 있어서, 알칼리 금속화합물을 150℃이상으로 가열하는 방법.
  21. 제1항에 있어서, 알칼리 금속화합물을 300℃이상으로 가열하는 방법.
  22. 제1항에 있어서, 알칼리 금속화합을 300-600℃로 가열하는 방법.
  23. a) 세라믹표면을 표면의 부착성을 촉진시키거나 표면을 부식시키기 위해 하나 또는 그 이상의 알칼리 금속 화합물로 구성된 용융물로 처리하고, b) 표면을 에톡실화 비이온성 화합물과 질소함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착촉진제에 노출시키되, 이때 흡착촉진제는 표면상 촉매의 흡착을 촉진시켜 주며 표면이나 표면의 선택된 부위에 부착형성된 금속층내 나지 부위가 생기지 않게 하는 pH에서 그에 충분한 양으로 사용되며, 상기 질소함유 화합물은 4급 화합물, 아민옥사이드, 알칸올아민, 아미드, 베타인, 아미노산 및 구아니딘유도체로 구성된 군으로 부터 선택되며, c) 흡착촉진제에 노출된 세라믹표면을 무전해금속 침착을 위해 촉매로 처리하고, d) 금속을 촉매 처리한 표면상에 침착시킨 후, e) 침착된 금속 일부를 제거하여 세라믹기질 표면에 부착된 금속프린트 배선도체도형을 만드는 것으로 구성된 세라믹기질 상에 프린트 배선을 만드는 방법.
  24. 제23항에 있어서 기질을 무전해금속 침착을 위해 촉매로 촉매화하는 단계이전에 흡착촉진제에 노출시키는 방법.
  25. 제23항에 있어서, 금속이 전기도금에 의해 침착되는 방법.
  26. 제23항에 있어서, 침착된 금속일부가 부식에 의해 제거되는 방법.
  27. 제23항에 있어서, 프린트 배선이 금속도벽을 가진 도금된 호울로 구성되는 방법.
  28. a) 세라믹 기질의 표면을 표면을 거칠게하거나 또는 부착성을 증가시키기 위해 하나 또는 그 이상의 용융알칼리 금속화합물(들)에 노출시키고, b) 표면을 에톡실화 비이온성 화합물과 질소함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착촉진제에 노출시키되 이때 흡착촉진제는 무전해 금속 침착을 위해 촉매의 흡착을 촉진시켜주며, 선택된 표면부위상에 부착형성된 금속층내 나지부위가 없도록 하는 pH에서 그에 충분한 농도로 사용되며, c) 무전해금속침착을 위해 표면을 촉매로 촉매화하고, d) 촉매화된 표면상에 노출된 프린트 배선도체 도형부위를 남겨놓고, 내식상을 입히고, e) 촉매화된 표면의 노출된 부위위에 금속을 무전해 침착시켜 기질상에 부착된 금속프린트 배선도체도형을 생성시키는 것으로 구성된 세라믹기질상에 프린트배선을 만드는 방법.
  29. 제26항에 있어서, 표면을 촉매화하는 단계에 주석이온 증감제와 귀금속이온 활성화제를 표면상에 적용하는 과정이 포함되는 방법.
  30. 세라믹기질상에 금속화도체도형을 만드는데 있어, 상기 기질 표면을 상기 표면을 부식시키기에 충분한 시간 동안 하나 또는 그 이상의 알칼리금속화합물로 구성된 용융물과 접촉시키고; 상기 표면을 수용액으로 세정하고; 상기 표면을 산으로 중화하고; 상기 세정단계를 반복하고; 상기 표면을 에톡실화 비이온성 화합물과 질소함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착촉진제와 접촉시키되 이래 흡착촉진제는 염화 주석증감제의 흡착을 촉진시키고, 표면이나 표면의 선택된 부위상에 부착형성된 금속층에 나지 부위가 생기지 않게 하는 pH에서 그에 충분한 양을 사용하여, 상기 질소함유 화합물은 4급 화합물, 아민옥사이드, 알칸올아민, 아미드, 베타인, 아미노산 및 구아니딘유도체로 구성된 군으로 부터 선택되며; 상기 표면을 귀금속촉매를 제공해주는 활성화용액과 상기 흡착촉진제 존재하에 접촉시켜 상기 표면이 무전해 금속침착을 수용할 수 있게 해주고; 상기 표면이나 표면의 선택된 부위를 금속침착액과 그 위에 금속층이 형성되기에 충분한 시간동안 접촉시키는 것으로 구성될 세라믹기질상에 금속화 도체도형을 만드는 방법.
  31. 세라믹 기질 표면을 하나 또는 그 이상의 알칼리금속 화합물로 구성된 용융물로 처리하고; 이어 다음 단계에서 상기 표면을 에톡실화 비이온성 화합물 및 질소함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착촉진제에 노출시키되 흡착촉진제는 표면상에 촉매의 흡착을 촉진시켜주며 표면이나 표면의 선택된 부위에 나지부위가 없게 해주는 pH에서 그에 충분한 농도로 사용되며, 상기 질소함유화합물은 4급 화합물, 아민옥사이드, 알칸올아민, 아미드, 베타인, 아미노산 및 구아니딘 유도체로 구성된 군으로 부터 선택되며, 이어 표면상에 촉매를 흡착시키고; 금속침착용으로 부터 표면상에 금속코팅을 침착시켜 형성한 균일한 금속코팅을 가진 세라믹기질로 이루어진 세라믹 제품.
  32. 제31항에 있어서, 금속코팅일부를 제거하여 금속도체 도형을 만들고, 그위에 유도자, 반도체, 저항기 및 콘덴서를 접속시킨 세라믹 제품.
  33. 금속을 부착수용할 수 있도록 표면을 처리한 후 처리된 표면상에 금속을 침착시키는 단계를 포함하는 세라믹 기질을 금속화 하는 방법에 있어, 표면을 부식시키거나 표면의 부착성을 촉진시키기 위해 하나 또는 그 이상의 알칼리금속 화합물로 구성된 용융물로 표면을 처리하고; 뒤이은 전기 도금 단계에서 음극 접속을 위해 표면에 전도성 접속부를 만들고; 상기 표면을 에톡실화 비이온성 화합물과 질소함유 화합물로 구성된 군으로 부터 선택된 흡착촉진제에 노출시키되 흡착촉진제는 원소주기율표 Ib 및 VIII족으로 부터 선택된 금속이온의 흡착이 촉진되며, 표면이나 표면의 선택된 부위상에 부착형성된 금속층내 나지 부위가 생기지 않는 PH에서 그에 충분한 농도로 사용하며, 상기 질소함유 화합물은 4급 화합물, 아민옥사이드, 알칸올아민, 아미드, 베타인, 아미노산 및 구아니딘 유도체로 구성된 군으로 부터 선택되며; 이어 다음 단계로 상기 표면을 원소주기율표 Ib 족 및 VIII족으로 부터 선택된 금속으로 구성된 용액으로 처리하여 표면상에 금속부위를 침착시키고; 상기 접속부를 전원의 음극에 접속시키고; 표면을 두번째 금속을 전기도금시키기 위한 용액과 접촉시키되, 이때 용액은 전원의 양극과 접촉되게 하며; 두번째 금속을 표면상에 전기도금하여 상기 표면이나 그의 선택된 부위상에 상기 두번째 금속으로된 마무리 층을 형성시키는 것으로 구성된 특징을 지닌 세라믹 기질을 금속화 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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