KR840005985A - 다수 컴퓨터 제어를 이용한 분할식 레이저 가공장치 - Google Patents

다수 컴퓨터 제어를 이용한 분할식 레이저 가공장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

다수 컴퓨터 제어를 이용한 분할식 레이저 가공장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 레이저 제어시스템의 개략적 투시도,
제5도는 아르곤 공급 시스템의 개략 블록도,
제6a도 및 6b도는 중앙처리 장치에 응답하는 주변장치 회로의 관계를 도시하는 컴퓨터 제어 시스템의 개략 블록도.

Claims (9)

1) 레이저 비임을 방충하는 단일의 시분할 레이저 소오스와 : 2) 제1레이저 통로와 제2레이저 통로를 따라 레이저 비임을 통제하기 위한 비임 통제기와 : 3) 상기 제1및 제2레이저 통로에 각기 배치된 제1및 제2가공부와 : 4) 1개 컴퓨터가 상기 비임 통제기의 제어를 허락하고 반면에 상기 다른 컴퓨터는 상기 비임통제 수단에 대해 억세스를 금하도록 서로 결합된 제1및 제2컴퓨터와, 상기 비임 통제기에 효과적으로 결합된 제1및 제2피가공체에 대한 레이저 가공을 각기 제어하기 위한 제1및 제2컴퓨터 제어기를 구비한다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 제1및 제2컴퓨터 제어기는 상기 비임 통제 수단의 제어를 인에이블하거나 인히비트하기 위한 회로와, 상기 제1및 제2컴퓨터 제어기에 대한 각각의 인에이블 및 인히비트 회로 사이에 결합된 링크 회로를 구비한다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제2항에 있어서, 상기 인에이블 및 인히비트 회로 각각은 레이저 폐쇄표시를 상기 링크 회로에 인가하기 위해 상기 비임 통제기에 대한 제어에 응답하고, 그것에 의해 제1및 제2컴퓨터제어기중 1개 제어기가 상기 비임 통제기에 대한 제어를 금한다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제3항에 있어서, 상기 인에이블 및 인히비트 회로는 상기 1개 컴퓨터 수단이 레이저 용접 처리에 대한 완료를 지시하는 레이저 해제 표시에 적용한다는 것을 특징으로 하는 분할식 제이저 가공장치.
제4항에 있어서, 상기 레이저 소오스의 방출을 제어하기 위한 레이저 제어 회로를 구비하고, 그리고 상기 제1및 제2컴퓨터 제어기중 1개 컴퓨터 제어기가 우선 순위를 갖는 컴퓨터 제거기로 선정되어 상기 레이저 소오스의 동작모드를 제어하도록 상기 레이저 제어회로에 효과적으로 결합된다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제5항에 있어서, 상기 우선 순위를 갖는 컴퓨터 제어기는 상기 레이저 소오스의 펄스폭을 제어하도록 제1인에이블 회로에 의해 효과적으로 상기 레이저 제어회로에 결합된다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제6항에 있어서, 상기 우선순위를 갖는 컴퓨터 제어기는 상기 레이저 소오스가 방사한 레이저 펄스주파수를 제어하도록 제1인에이블 회로에 의해 상기 레이저 제어기에 효과적으로 결합된다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제6항에 있어서, 상기 레이저 소오스는 레이저 소오스에 의해 방출되는 레이저 비임 전력을 조정하기 위해 인가된 레이저 전압에 응답하여 여기하는 방사 여기회로와, 제1 및 제2레이저 통로를 따라 통제되는 레이저 방출이 상기 제1및 제2레이저 통로 특성을 각기 조정하는 거와 같이 레이저 전압을 세트하기 위해 상기 레이저 제어회로에 효과적으로 결합된 상기 제1및 제2컴퓨터 제어기들을 구비한다는 것을 특징으로 하는 분할식 레이저 가공장치.
제8항에 있어서, 상기 제1및 제2가공부는 일련의 레이저 측정기구를 구비하고, 제1 및 제2컴퓨터제어기는 상기 레이저 통로를 따라 통제되는 레이저 비임에 대한 측정 전력에 종속되어 레이저 전압을 측정하는 일련의 레이저 측정기구에 결합되도록 개작된 측정 회로를 구비한다는 것을 특징으로 하는 분할식레이저 가공장치.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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