KR840000174B1 - 열가소성 합성수지의 동공체 몰딩 제품의 몰딩 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

열가소성 합성수지의 동공체 몰딩 제품의 몰딩 방법

제1도, 제2도 및 제3도는 본 발명의 몰딩 방법의 한 예를 보여주는 전면 단면도이며.

제4도 및 제5도는 본 발명의 몰딩 장치에 있는 진공 흡인구의 배치예를 보여주는 정면도이며.

제6도는 제3도의 일부를 보여주는 확대 단면도이며.

제7도는 본 발명에 의하여 생산된 몰딩 제품의 한 예를 보여주는 평면도이며.

제8도는 본 발명에 의하여 생산된 몰딩 제품의 다른 예를 보여 주는 평면도이며.

제9도는 제7도의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이며.

제10도는 제8도의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이며.

제11도∼제14도는 본 발명의 몰딩 방법의 다른 형태를 보여주는 단면도이며.

제15도는 본 발명에 의하여 몰딩된 제품으로부터 솔라 히타의 몸체를 제조하는 방법을 보여주는 부분 세로 단면도이며.

제16도는 본 발명의 방법으로 얻어진 몰딩 제품을 사용하여 조립한 솔라 히타의 한 예를 보여주는 부분 절개 정면도이다.

본 발명은 열가소성 합성수지의 동공체 몰딩 제품의 몰딩 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 튜브상 또는 두 평행하게 놓여진 쉬트(이러한 몰딩 물질을 일반적으로 "패리슨(parison)"이라 한다)의 형태로 열-연화 프라스틱 몰딩 물질로부터 스프리트몰드에 의하여 동공체 몰딩 제품을 제조하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

본 발명은 또한 크고 높거나 깊은 표면 부위를 가지는 깊게 몰딩된 제품 또는 동공 부위가 여러 부분으로 나누어진 복잡한 형태를 가지는 동공체 몰딩 제품의 제조에 효과적으로 사용될 수 있는 방법 및 장치에 관한 것이다. 복잡한 형태를 가지는 이러한 동공체 제품은 예를 들면, 솔라 히타의 집열기이다.

스프리트(split)몰드를 사용하여 패리슨으로부터 동공체 제품을 몰딩하는 전형적 방법이 블로우 몰딩법이다. 블로우 몰딩은 이론적으로 백(bag)형 몰딩 물질을 밀폐시킨 스프리트 몰드에서 팽창시키는 몰딩 방법이다. 블로우 몰딩법에 의하여 몰딩 물질은 스프리트 몰드의 분리 표면에 의하여 핀치(pinch)되며, 핀치부분은 늘어나지 않는다. 이렇게 하여 끼워진 부분에 인접한 몰딩물질 부분은 더 얇아지려는 경향이 있다, 이러한 경향은 몰딩된 제품이 크고 깊거나 또는 큰 사이즈를 가지면 더 커진다. 동공체 2중벽 구조와 함몰부를 가지는 함몰된 제품을 몰딩하고저 할 때에는 몰딩 물질은 스프리트 몰드의 분리 표면의 외면에 의하여 핀치되어야 한다. 더구나, 이러한 몰딩된 제품의 오프닝(opening)의 주위 끝 부분은 스프리트 몰드의 분리 표면과 인접하고 있기 때문에 이 주위끝 부분은 가장 얇다. 특히, 몰딩 제품이 깊게-당겨진 구조를 가진 때에는, 진술한 몰딩 물질의 편재화 된 두께의 편차는 몰딩 공정중 팽창하려는 경향으로 인하여 더 증가하며, 이러한 몰딩 방법에 의하여 제조되는 몰딩 제품의 길이는 상당히 제한되어 있다.

함몰 부위를 가지는 몰딩 제품의 제조에 숫 몰드를 사용할 때에는 그 몰딩 표면은 스프리트 몰딩을 밀패시킬 때에 피리슨을 밀어네거나, 또는 관상 패리슨의 내부 공기압이 패리슨의 주위 부분을 몰드로부터 부풀게하는 원인이 되어, 몰드에서 나오는 패리슨의 그 부분은 때때로 얇아진다. 그 결과, 원하는 형상과 구조로 제품을 몰딩하는 것이 불가능하든가 또는 제품의 벽 두께가 너무 얇아서 실재로 사용할 수 없게 된다

스프리트 몰드에 의한 몰딩 물질로부터 함몰부와 동공체 2중 구조를 가지는 몰딩 제품의 몰딩법의 개량은 공지이며, 이 방법에서는 매끄러운 원통형 구조가 몰드 구조의 주위에 장치되고, 스프리트 몰드를 열어 몰딩 물질을 원통형 구조와 기타 몰드 구조에 의하여 둘러 쌓인 제한된 공간에 넣고, 스프리트 몰드를 닫은 다음 몰딩을 행한다. 이러한 방법은 예를 들면, 일본 특허 공개 제14152/1971(미국 특보 제3,736,201호 영국 특보 제1,346,499호 및 독일 특보 제2,137,183호에 해당)에 공개되어 있다. 이 방법에 의하여 몰딩물질은 밀폐된 스프리트 몰드 내에서 팽창되지 않으며 전술한 제한된 공간 내에서 몰딩되기 때문에 브로우 몰딩 공정 중 패리슨의 국부적 얇아짐을 방지할 수 있고 상당히 깊은 함몰부를 가지는 몰딩 제품을 제조할 수 있다. 그러나, 이 공지 방법은 한 몰딩 구조와 함께 제한된 공간을 형성하기 위한 원통형 구조를 더 필요로 한다.

스프리트 몰드를 사용하여 동공체 제품을 몰딩하는 또 다른 통상의 개량법을 통상의 브로우 몰드 캐비티의 표면에 진공 흡인구가 있는 브로우 몰딩 및 진공 몰딩법을 사용하여 행하는 방법이다. 이 방법은 예를들면, 본 발명자들이 출원한 일본 특보 공개 제112965/1979호에 공개되어 있다. 그러나, 이 방법에 의하면 밸접한 동공 부위와 복잡한 구조를 가지는 몰딩 제품을 생산하기가 어려운 것이 발견되었다.

본 발명의 목적은 전술한 결점이 없는 동공체 프라스틱 제품을 생산하는 신규 방법과 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하여 깊은 동공체 프라스틱 제품, 예를 들면 깊은 함몰 부위와 동공체 2중벽 구조를 가지는 몰딩 제품이 쉽게 제조될 수 있다.

본 발명은 또한 다수의 밀집된 동공체 부분을 가지는 몰딩 제품을 제조할 수 있다. 이러한 형태의 몰딩제품은 예를 들면, 솔라 히타의 집열기로 유용하다.

본 발명에 의하여 먼저 동공체 합성수지 제품을 생산하는 방법이 제공되며, 이 방법은 원하는 제품의 구조와 같은 외형의 내부 몰딩 표면을 가지는 스프리트 몰드를 열고, 열가소성 합성수지의 가열된 몰딩 물질을 튜브 또는 두 평행으로 놓여진 쉬-트(패리슨)상의 형태로 몰드의 마주보는 몰드 부위와의 사이의 공간으로 공급하고, 몰딩 표면과 스프리트 몰드의 분리 표면에 있는 진공 흡인구에 계속적으로 음압을 외부에서 가하여 패리슨을 진공 형태로 하고, 음압을 가하는 동안 또는 음압을 가하는 것을 멈춘 후, 몰드를 닫아서 몰딩 물질을 다만 몰드의 몰딩 표면과 접촉시켜서 최종의 원하는 구조로 성형한다.

본 발명에 의하여 또한 그 주위에 형성된 동공체 부분과 그 바닥에 결합된 두 트레이(trays)에 상당하는 일반 구조를 가지는 동공체 합성수지 제품을 제조하는 방법을 제공한다. 이 제품은 두 트레이의 바닥을 결합하여 얻어진 적어도 하나의 비-동공체 첫부분과 두 트레이의 바닥을 결합하여 얻어진 적어도 하나의 동공체 제2부위를 포함하여, 전술한 주위에 위치한 동공체와는 떨어져 있다. 이 방법은 원하는 제품의 구조를 가지는 외형의 몰드 캐비티를 가지는 스프리트 몰드를 열고,

열가소성 수지의 가열-연화한 몰딩 물질을 튜브 또는 두 평행으로 놓여진 쉬-트(패리슨)의 형태로 몰드의 마주보는 몰드 부위 사이의 공간에 충진하고,

외부에서 몰드 캐비티와 그 몰드의 분리 표면 사이의 진공 흡인구에 계속적으로 음압을 가하여 몰딩 몰질을 전술한 트레이-상 구조로 성형하고,

음압이 가하여지는 동안 또는 음압의 가함을 멈춘 후, 스프리트 몰드를 밀폐시켜서 몰딩 물질의 두 부분을 그 주위 끝부분 및 적어도 몰딩 제품의 처음 한 부분에 상당하는 몰딩 물질의 그 부분에서 단일의 몰딩구조로 접합시킨다. 이 방법에 의한 몰딩은 수초 이내의 짧은 기간 내에 행하여 질 수 있다.

본 발명에 의하여 본 발명의 몰딩 방법을 행하는 데 사용하는 몰딩 장치도 또한 제공된다. 이 장치는 원하는 제품의 구조를 가지는 형상의 내부 몰딩 표면을 가지고, 또한 스프리트 몰드를 열 때에 그 공간에 열가소성 합성수지의 가열된 몰딩 물질을 튜브나 또는 두 평행으로 놓여진 쉬-트 형태로 넣을 수 있도록 된 마주보는 몰딩체로 이루어진 스프리트 몰드로 이루어져 있으며, 이 스프리트 몰드는 그 내부 몰딩 표면과 분리 표면에 진공 흡인구를 가지고 있다.

본 발명은 또한 그 주위에 형성된 동공체 부분과 그 바닥에서 합쳐진 두 트레이에 상당하는 일반 구조를 가지는 동공체 합성수지 제품을 생산하는 몰딩 장치를 제공하는 것이며, 전술한 제품은 두 트레이의 바닥이 결합하므로서 생기는 적어도 하나의 비-동공체의 첫 부분과, 두 트레이의 바닥이 결합함으로 생기는 적어도 하나의 동공체 부분을 포함하며, 이들은 주위에 위치한 동공체 부분과는 떨어져 있다. 전술한 장치는 원하는 제품의 구조에 상응하는 형상의 몰드 캐비티를 가지며, 스프리트 몰드가 열려질 때 이들 사이의 공간에 열가소성 합성수지의 가열된 몰딩 물질이 튜브 또는 두 평행으로 늘어진 쉬-트의 형태로 넣을 수 있는 마주보는 몰드체로 이루어져 있으며, 전술한 스프리트 몰드는 그 몰드 캐비티와 분리 표면에 진공 흡인구를 가지고 있다.

본 발명의 몰딩 방법은 스프리트 몰드가 두 암몰드로 이루어져 있을 때에 다음과 같은 방법으로 행한다. 패리슨을 스프리트 몰드가 열려 있을 때에 두 마주보는 몰드체 사이의 공간에 충진한 다음, 스프리트 몰드체를 각각을 향해서 약간 움직여서 몰드의 분리 표면을 패리슨의 바깥 표면과 약간 접하게 한다. 분리 표면에 있는 진공 흡인구에 음압을 가하며, 분리 표면 반대쪽에 접하고 있는 패리슨의 그 부위를 분리 표면으로 흡인시켜서 패리슨과 몰드 캐비티에 의하여 밀착된 공간을 형성시킨다. 이렇게 하여, 몰딩 표면의 흡인구에 가한 음압으로 인하여 패리슨이 몰드 캐비티의 구조를 가지게 되며, 이 조건에서는 패리슨은 진공 몰딩된다.

다음에 스프리트 몰드를 밀착시켜서 패리슨의 두 반쪽을 몰드의 분리 표면에 상당하는 몰딩 제품의 그 부분에서 단일의 몰딩 구조로 결합시킨다. 흡인구로부터의 흡인은 몰드가 밀착될 때까지 계속하는 것이 바람직하다. 그러나, 필요하면 흡인 조작이 끝난 후, 몰드를 밀착시킬 수도 있다. 몰딩은 스프리트 몰드가 밀착되는 동안에 적당한 공지 방법, 예를 들면 주사침을 사용하여 몰딩 제품의 동공체 부분으로 가압 공기를 주입하여 촉진시킬 수도 있다. 상기 몰딩 사이클은 몰딩이 오랜 시간이 걸리면 패리슨이 냉각디고 몰딩되기가 어렵기 때문에 가능한 짧은 시간 내에 행하는 것이 바람직하다.

이렇게 본 발명의 방법으로, 두 몰드체가 암몰드인 때에는, 패리슨의 몰딩에 필요한, 몰드체의 몰딩 표면의 밀착은 몰드의 분리 표면에 있는 진공 흡인구로 패리슨을 부착시켜서 행하며, 따라서 억제되는 패리슨 부분(예 : 몰딩 공정 중 연신되지 않은 패리슨 부분)은 스프리트 몰드의 분리 표면에만 상당하는 부분은 아니며, 진공 흡인구를 따라 계속적인 또는 선상 부분에 상당한 부분이다. 이렇게 하여, 상기 진공 흡인구의 안쪽으로 몰드의 분리 표면에 상당하는 몰딩 물질의 부분은 몰딩공정 중 캐비티 쪽으로 끌려진다. 그 결과, 스프리트 몰드의 분리 표면을 얇게 결합시키는 몰딩 물질의 그 부분의 경향은 제거되거나 현저하게 감소된다. 다음에 상세히 기술하는 바와 같이 캐비티를 둘러싸는 분리 표면에 있는 진공 흡인구의 위치는 캐비티의 길이에 따라서 결정하는 것이 바람직하다.

스프리트 몰드가 암 몰드체와 숫 몰드 프러그로 이루어져 있는 때에는 본 발명의 몰딩 방법은 다음의 방법으로 행한다. 먼저 음압을 몰딩 표면 및 몰드의 분리 표면에 있는 진공 흡인구에 가하고, 패리슨 쪽으로 암 몰드체 및 숫 몰드 프러그를 이동시킨다. 암 몰드체의 몰딩 패리슨은 진술한 바와 같이 행한다^.한편, 숫 몰드 프러그를 전면으로 이동시킴으로서 패리슨이 도면의 경우에서와 같이 몰딩 전단계의 형태로 대충 몰딩된다. 다음에, 패리슨의 대충 몰딩된 외부 표면을 분리 표면의 주위 부분과 접촉시키고, 분리 표면에 있는 흡인구에 음압을 가하여 분리 표면에 흡인시켜서 닫혀진 공간을 형성시킨다. 다음에, 패리슨을 숫 몰드체의 몰딩 표면과 같은 형으로 진공 몰딩한다. 이 경우에도 역시, 스프리트 몰드의 분리 표면에 인접한 패리슨 부분은 분리 표면으로만 흡인되는 것이 아니고 분리 표면에 따라 주어진 간격에 있는 진공 흡인구에로 흡인되다. 이렇게 하여, 이 부분도 흡인구를 따라 계속적 또는 선상 부분으로 억제되므로, 캐비티 쪽으로 얇아지려고 하는 경향은 현저하게 감소시킬 수 있다.

흡인 공정의 계속 중 또는 흡인 공정이 끝난 후, 암 몰드 체와 숫 몰드 프러그로 밀착시켜서 몰딩 물질을 몰드의 분리 표면에 상당하는 부분에서 단일의 몰딩 구조로 전환시킨다. 몰딩 공정은 전술한 바와 같은 방법으로 밀착된 스프리트 몰드에서 몰딩 제품의 내부로 가압공 기를 주입시켜서 촉진시킬 수도 있다. 이 공정으로 미세하게 돌출 또는 함몰된 부분, 작은 문자, 나무결 모양 등을 가지는 몰딩 제품을, 몰드의 몰딩 표면에 따라서 정밀하게 확실히 몰딩할 수 있으며, 또한 몰딩 제품의 양도 증가시킬 수도 있다.

따라서, 본 발명에 의하여 브로우 몰딩에서 벽 두께가 국부적으로 얇아지는 것을 막거나 현저하게 감소시킬 수 있다. 그러므로, 본 발명은 깊은 구조의 동공체 몰딩 제품 뿐만 아니라 깊이 대 넓이의 비가 1 : 1인 깊이 파인 요면형을 가지는 동공체 제품(후자는 블로우 몰딩법으로는 몰딩할 수 없다)도 스프리트 몰드를 사용하여 몰딩 물질로부터 진공 가압 몰딩법으로 생산할 수 있는 이점이 있다. 더구나, 이 방법은 스프리트 몰드의 주위 부분을 밀착시키기 위하여 시린다와 같은 지지체도 필요없이 행할 수 있다.

본 발명의 스프리트 몰드의 분리 표면에 있는 진공 흡인구는, 원하는 몰딩 제품이 앞이 파인 구조를 가진 때에는, 스프리트 몰드의 몰딩 표면 가까이에 있는 분리 표면에 위치할 수도 있다. 깊이 파인 구조의 몰딩 제품을 생산하는 경우에는 이들 구는 분리 표면의 주변 가까이에 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 방법의 의하여 열려진 몰드체 사이의 공간에 공급된 패리슨은, 분리 표면과 몰드의 몰드 캐비티 양편에 여기에 있는 진공 흡인구를 통하여 진공을 형성함으로서 스프리트 몰드 체에 의하여 트레이의 구조로 성형된다. 이 경우에, 진공 흡인구는 몰드의 분리 표면 주위를 따라서 형성된다. 이 흡인구를 통하여 흡인구를 통하여 흡인함으로서 몰드의 분리 표면에 상당하는 패리슨 부분이 앞으로 끌려져서 분리 표면으로 흡인된 다음, 스프리트 몰드의 몰드 캐비티가 봉합된다. 다시 말하면, 본 발명에 의하여, 몰딩 물질의 진공 몰딩에 필요한, 몰드 캐비티의 봉함은 몰드체를 닫거나 공지 기술에서와 같은 봉함장치를 추가로 사용함이 없이, 몰딩 물질을 이용하므로써 간단히 행할 수 있다.

스프리트 몰드를 닫음으로서 트레이의 구조에 있는 몰딩 물질의 주위끝 부분과 첫 부분에 상당하는 몰딩 물질의 그 부분이 단일 구조로 합쳐지며, 원하는 동공체 구조를 형성한다. 몰드를 닫을 때에 몰딩 물질은 트레이의 구조를 가지므로, 몰딩 물질이 최초에 백상(bag-like) 패리슨이더라도, 몰드의 용기 부분에 의하여 밀려져도 부풀러지는 일이 없다.

그러므로, 본 발명의 상기 방법에 의하여, 특별한 동공체 구조, 특히 그 안에 다수의 동공체 부분, 예를들면 태양열 집열기로서 적합한 몰딩 제품을, 스프리트 몰드를 사용하여 진공 가압 형성 기술로서 패리슨으로부터 간단하고 확실하게 몰딩할 수가 있다.

더구나, 패리슨의 진공 몰디에 필요한, 몰드 캐비티의 닫음은 몰드의 분리 표면에 형성된 진공 흡인구에 패리슨을 부착시킴으로 행할 수 있다. 따라서, 흡인 작용에 의하여 규제되는 패리슨 부분(예 : 몰딩 공정중 연신되지 않는 패리슨 부분)은 스프리트 몰드의 분리 표면에만 상당하는 부분이 아니고, 진공 흡인구를 따라 확장되는 계속적 또는 선상 부분에 상당하는 부분이다. 그러므로, 스프리트 몰드의 분리 표면을 결합시키는 패리슨 부분이 다른 부분보다 얇아지려고 하는 경향은, 몰딩 공정중몰딩 캐비티로 향하여 끌려지기 때문에 제거되거나 또는 현저하게 감소될 수 있다.

이러한 방법으로 얻어진 동공체 몰딩 제품은 물-히타의 태양열 집열기로 사용될 수 있다.

본 발명의 몰딩 방법은 중압 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 ABS수지와 같은 열가소성 합성수지의 몰딩에 사용하는 데 적당하다. 이러한 프라스틱 몰딩 물질은 압출기에 의하여 쉬-트형 등으로 몰딩한 다음, 본 발명의 방법에 따라서 스프리트 몰드 등에 공급할 수도 있으며, 또한 냉각시킨 쉬트-상 품질을 두 푸레임(frames)사이에 있는 동안에 가열하고 다음에 몰드로 공급할 수도 있다.

다음에 본 발명의 선택할 만한 구체적인 예로 첨부된 도면으로 더욱 상세히 기술한다.

제1도∼제6도에 보여준 구체적인 예에서는, 암몰드체 1과 숫 몰드 프러그 2로 구성된 스프리트 몰드가 사용되였다. 스프리트 몰드가 두 암 몰드체로 구성된 이는 제1도∼제6도에서 보여준 예의 다음 설명으로부터 통상의 지식을 가진 사람은 명백히 알 수 있을 것이다.

암 몰비 제1과 숫 몰드 프러그 2의 각각에 있어서, 진공 흡인구 3 은몰딩 표면에 형성되어 있으며, 진공흡인구 4는 몰드의 분리 표면에 형성되어 있다. 분리 표면에 있는 흡인구 4는, 원하는 몰딩 제품이 깊이 파인 구조(제4도 참조)인 때에는 분리 표면의 주위 가까이에 배열되어 있다. 원하는 몰딩 제품이 얄게 파인구조인 경우에는 흡인구 4는 몰딩표면 가까이에 있는 분리 표면 부위에 배열되어 있다(제5도 참조). 진공 흡인구 3과 4는 구 5를 통하여 진공원(vaccum source)(보이지 않음)에 연결되어 있다.

조작 중에는, 암 몰드체 1과 숫 몰드 프러그 2가 열리고, 폴리 프로필렌과 같은 열가소성 수지의 패리슨 6이 스프리트 몰드 위에 위치한 압출 기의 다이 7로부터 몰드체1 및 2사이의 공간으로 공급된다(제1도 참조).

패리슨 제4도, 제5도에서 몰드의 좌우 방향에서의 그 폭은 암 몰드체 1과 숫 몰드 프러그 2의 같은 방향과 폭보다 약간큰 그러한 크기이다. 암몰드 체 1과 숫 몰드 프러그 2는 패리슨 6을 향하여 이동하며 음압은 구 5를 통하여 구 3및 4에 가하여진다.이렇게 하여 최초 상태에서, 패리슨 6은 암 몰드체 1과 숫 몰드 프러그 2의 분리 표면과 접촉되어 밀착된 데(zone)을 형성한다(제2도 참조). 다음에, 패리슨 숫 몰드 프러그 2의 융기된 몰딩 표면 구조로 진공-몰딩된다. 한편, 암 몰드체 1의 몰딩 표면과 접촉하는 패리슨 부분은 암 몰드체 1의 몰딩 표면의 구조로 진공-몰딩된다. 마지막으로, 암 몰드체 1과 숫 몰드체 2는 완전히 밀착되어 패리슨이 몰드의 분리 표면에 상당하는 부분에서 결합되어 완전한 구조로 성형된다. 이렇게 하여 최종적으로 2중 구조를 가지는 동공체 몰딩 제품 A가 얻어진다(제3도, 참조).

암 몰드체 1과 숫 몰드 프러그 2에 의하여 진공-몰딩하는 동안, 분리 표면의 진공 흡인구 4와 몰딩 표면 끝 사이의 패리슨 6의

부분(제6도 참조)은 몰딩 표면으로 흡인된다. 그 결과, 몰딩 표면에 인접하는 몰딩 제품 A의 b 부분이 얇아지는 현상이 제거되거나 또는 현저하게 감소한다.

나무 겉 모양, 미세하게 융기 또는 함몰된 모양 또는 미세한 문자를 가지는 몰딩 제품 A를 이러한 모양을 가지는 몰드 캐비티를 사용하여 제조하고자 할 때에는 몰딩 공정은 가압하에 예를 들면 약 5-10㎏/㎠의 가압된 공기를 주사기형 주입 파이프 8을 사용하여 닫혀진 스프리트 몰드 내의 몰딩 제품 A의 동공체 부분으로 주입하여 촉진시킬 수도 있다. 몰딩 물질로서 예를 들면, ABS 수지를 사용할 때에는 몰딩 표면에 조각된 모양은 이러한 공기 주입법에 의하여 대단히 정밀하게 몰딩 제품 A의 표면에 재생시킬 수 있다 이렇게하여 코팅을 행하면, 거울같이 광택 표면을 가지는 제품을 쉽게 얻을 수 있다.

제7도∼제14도에는 솔라 히타의 구성 부품으로 사용하기 적당한 동공체 프라스틱 제품의 몰딩 예가 기술되어 있다.

제7도에 보여준 몰딩 제품 A는 평행으로 놓여진 튜브상 부분 52로 구성된 태양열 흡수용 집열부 51과, 튜브상 부분 52를 상호 연락 관계로 두기 위하여 연결 시키는 연결 튜브상부분 53 및 주위에 위치된 동공체벽 부분 54및 집열 부분 51로 이루어진 1개로 된 제품이다. 이 몰딩 제품은 두 합성수지판을, 미리 결정된 트레이-상 구조로 몰딩하고, 몰딩 제품 주위에 동공체 부분 54를 형성하고, 동공체 부분 54의 안쪽으로 미리 결정된 부분에서 두 트레이의 바닥을 결합시켜서 비-동공체 부분 55(제1부분)을 형성시킨 다 미리 결정된 부분에서 두 트레이의 바닥을 결합시켜서 동공체 부분 52및 53 (제2부분)을 형성하고 병렬시음, 켜서 제조한다.

제8도 및 제10도에 보여준 몰딩 제품 A는 튜브상 부분 52가 거의 사다리꼴 단면도인 것을 제외하고는 제7도 및 제9도에 보여준 몰딩 제품과 같다. 이 몰딩 제품도 또한 솔라 히라의 부품으로 사용될 수 있다.

제7도 및 제9도에 보여준 몰딩 제품 A를 사용하여 조립한 솔라히타가 제16도에 나타나 있다.

제16도에서, 몰딩 제품 A로 예를들면, 폴리프로필렌으로 만들어져 있다. 히트 콜렉터 51은 입구와 출구(이들 둘은 나타나 있지 않음)을 가지고 있으며, 이를 통하여 열전달 매체(물이 바람직함)가 통과된다. 비-동공체 부분 55를 통하여 집열기 51의 밖으로 형성된 동공체 부분 54는 솔라 콜렉터의 바깥 벽을 형성한다. 뚜껑판 28은 콜렉터의 외부벽의 윗끝에 장치되어 있으며, 이 뚜껑판 28은 메틸메타크릴레이트 수지 또는 폴리카보네이트와 같은 태양열에 대한 높은 투과율을 가지는 물질의 판상 형택로부터 만들어진다. 바닦판 23은 콜렉터의 외벽의 아래끝 부분에 장치되어 있다. 예를 들면, 발포 폴리우래탄으로 만들어진 단열재 물질 26이 외벽의 동공체 부분 54내, 콜렉터, 외벽 및 바닦판으로 둘러싸인 공간 내에 채워진다. 동공체 부분 54에 단열재 물질의 충진은 구멍 22를 통하여 행한다. 열의 흡수 효율을 증가시키기 위하여 콜렉터 51은 전체를 흑색으로 칠한다. 또는, 콜렉터의 아랫편 절반은 흑색으로 칠하고, 그 윗쪽 절반은 투명하게 한다.

제11도∼제14도에 보여준 예에서, 스프리트 몰드체는 마주보는 위치에서 수평으로 놓은 것이다. 몰드체11은 진술한 구조에 상응하는 구조를 가지는 몰드 캐비티를 포함한다. 제11도∼제14도에 보여준 몰드 캐비티는 제7도∼제9도에 보여준 몰딩 제품에 상응하는 외향을 가진다. 이들 도면에 보여준 스프리트 몰드는 공지방법 등에 의하여 열거나 닫기 쉽다.

진공 흡인구 14는 몰드 캐비티에 설치되어 있으며, 진공 흡인구 15는 분리 표면 13에 설치되어 있다. 흡인구 14는 튜브상 동공체 부분 52의 긴 방향에 상응하는 적당한 간격으로 배열될 수 있으며, 흡인구 15는 분리표면 13의 주위를 따라 적당한 간격으로 배열될 수 있다. 흡인구 14와 15는 스프리트 몰드 11에 형성된 흡인구 16을 통하여 상호 연결 되도록 되어 있다. 흡인구 16은 예를들면, 진공 펌프(보이지 않음)와 같은 진공원에 연결되어 있다.

몰딩 제품 A를 제조함에 있어서 스프리트 몰드를 공지 방법으로 열고, 두 쉬-트로 이루어진 패리슨 17을 몰드체 11사이의 공간(제11도 참조)으로 공급한다. 패리슨은 제7도에서 몰딩 제품 A의 좌우 방향에 상응하는 방향의 폭이 같은 방향의 스프리트 몰드 11의 폭보다 약간 더 큰 사이즈를 가진다. 스프리트 몰드체 사이의 공간에 패리슨의 공급은 공지 방법, 예를 들면 열간 패리슨 방법, 냉간 패리슨 방법 또는 쉬-트 패리슨 방법 등으로 행할 수 있다. 본 예에서는 패리슨은 스프리트 몰드체 11 사이의 공간에 위에 위치한 압출기의 다이 18로부터 전술한 공간으로 직접 압출된다.

패리슨 17이 두 평행으로 놓여진 쉬-트 또는 바닦에 열려진 출구가 있는 튜브상 패리슨으로 이루어진 경우에는 필요하면 스프리드 몰드 11의 주변에 있는 분리 표면 13으로 향하여 더운 압축 공기를 취입하는 에어 브로우어 19를 장치할 수도 있다. 에어브로우어 19는 프레임-상 형태이며, 분리표면 13에 상응하는 패리슨 부분에 대하여 더운 압축 공기를 취입하는 취입구 19a를 갖니다. 에어 브로우어 19는 승강 방법(보이지 않음)에 의하여 분리 표면 13의 높이에 사응하는 위치로 높게 또는 몰드체 사이의 공간 밖의 위치로 낮게 장치되어 있다.

실제 작동에는, 몰드체 11을 패리슨 17을 향해 이동시키고, 흡인구 16를 통하여 음압을 흡인구 14 및 15에 가한다. 그 결과, 패리슨은 몰드체 11의 분리 표면 13에 부착되며, 스프리트 폴드의 몰드 캐비티 12는 패리슨 17 (제12도 참조)의 부착에 의하여 봉함된다. 패리슨 17이 밑바닦이 열려진 형태이면, 이 봉함 공정은 미리 결정된 위치에 에어 브로우어를 장치하고, 진공으로 분리 표면 13에 패리슨을 부착시킴과 동시에 패리슨에 대하여 더운 압축 공기를 취입하여 촉진시킬 수도 있다. 이렇게 하면 몰딩 속도를 증가시킬 수 있다.

몰드 캐비티의 봉함 공정이 완료되면 흡인구 14의 흡인력은 효과적으로 되어 패리슨이 몰드 캐비티 2의 내부벽 표면으로 흡인되어 패리슨은 진공-몰딩된다(제13조 참조).

다음에, 스프리트 몰드체 11을 닫는다. 에어 브로우어 19가 사용되면, 몰드를 닫기 전에 스프리트체 11 사이의 공간의 밖의 위치로 낮춘다. 몰드체 11을 닫음으로서 몰드체에 있는 몰딩 제품의 주위 부분과 제1부분 55에 상당하는 몰딩 제품의 부분이 결합하여 비-동공체 부분을 형성한다. 이렇게 하여 동공체 부분 52및 53을 가지는 몰딩 제품이 형성된다(제14도 참조).

필요하면, 동공체 부분 52및 53의 몰딩 공정은 닫은 몰드 내의 몰딩 제품의 동공체 부분 52및 53으로 공기를 취입시켜서 촉진시킬 수도 있다.

공기의 취입은 주사기형 공기 취입 타이프를 사용하여 행할 수 있다. 공기 취입 파이프는 제14도의 20에서 보여주고 있다. 공기 취업 파이프 20은 몰드체 11에 장치되어 있으며 전후로 움직이기 쉽게 되어 있다. 패리슨 17이 진공 몰딩될 때는 공기 취입 파이프 20은 그 니들 튜브 21이 몰드 캐비티 12로 들어가지 않도록 뒤로 이동시키며, 공기 취입시에는 몰딩 제품의 동공체 54및 52로 삽입된다.

몰딩 제품은 통상의 방법으로 스프리트 몰드체로부터 제거된다.

솔라 히타의 집열판-장치 상자형 구조는 몰딩 제품 A로부터 제조될 수 있다. 집열판-장치 상자형 구조를 조립하는 전형적예는 제15도를 예로 하여 다음에 기술한다.

구멍 22가 몰딩 제품 A의 한 트레이-상 부분의 동공체부분 54의 안쪽 벽의 적당한 위치에 있다. 몰딩제품 A는 목재 몰드(보이지 않음) 등에 맞추고 거의 수평으로 놓아서 구멍 22를 가지는 트레이-상 부분이 위쪽으로 위치되도록 한다. 바닦 플레이트 23과 하중 플레이트형 지지 플레이트 B를 몰딩제품 A 위에 놓고, 다음에 발포성 합성수지 물질(예 : 폴리 우레탄)을 바닦 플레이트 23및 지지 플레이트 B에 는 주입구 24를 통하여 몰딩 제품 A의 윗트레이-상 부분 25로 주입시키고 그 내부에서 발포시킨다. 윗트레이-상 부분 25와 동공체 부분 54가 수지 발포체 26으로 충진시키고 지지 플레이트 B를 제거한다. 바닦 플레이트 23은 발포된 수지에 의하여 콜렉터의 주몸체에 전체적으로 접착된다. 발포된 수지에 의하여 바닦 플레이트 23에 접착시키는 외에도 용접이나 또는 볼트로 콜렉터의 주몸체에 결합시킬 수도 있다.

투명한 뚜껑 플레이트 28은 다른 트레이-상 부분 27에 부착시키고 밀봉시킨다.

성형 제품의 동공체 제2부분 52및 53은 콜렉터(집열기)를 형성하며, 도관(보이지 않음)이 그에 장치되어 있어 그곳으로 물과같은 열 전달 매체가 통과한다.

하중 플레이트 대신에 지지체 B가 프레스기(보이지 않음)의 이동 플레이트로 될 수도 있다.

Claims (1)

1. 원하는 제품의 형태에 적합한 외형의 내부 몰딩 표면을 갖는 스프리트 몰드를 열고, 열가소성 합성수지의 가열된 몰딩 물질을 튜브상 또는 두 평행으로 놓여진 쉬-트 상의 형태로 스프리트 몰드의 마주보는 몰드체 사이의 공간으로 공급하고, 스프리트 몰드의 몰딩 표면과 분리 표면에 있는 진공 흡인구에 음압을 가하여 몰딩 물질을 진공-성형시키고, 음압을 가하는 동안 또는 음압을 가하는 것을 멈춘 후, 몰드를 닫아서 몰딩 물질을 소기의 구조로 성형하는 것을 특징으로 하는 동공체 합성수지 제품의 제조방법.

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