KR20240116450A - 점착제 조성물, 점착 테이프 및 콘덴서 소자 - Google Patents

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KR20240116450A
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meth
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후미야 사이키
요시히로 스즈키
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니찌방 가부시기가이샤
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Abstract

우수한 성능을 갖는 점착제 조성물, 점착 테이프 및 콘덴서 소자를 제공한다. 본 발명의 어느 형태는, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이며, 상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고, 상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고, 상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고, 상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.10질량부 미만인 점착제 조성물이다.

Description

점착제 조성물, 점착 테이프 및 콘덴서 소자
본 발명은 점착제 조성물, 점착 테이프 및 콘덴서 소자에 관한 것이다. 예를 들어, 전자 부품 등의 고정에 적합한 점착제 조성물 및 점착 테이프에 관한 것이다.
콘덴서 소자는, 양극박과 음극박을 세퍼레이터를 개재시켜 권취하고, 원통 형상의 하우징에 삽입하여 제조된다. 또한, 권취된 양극, 음극 및 세퍼레이터(콘덴서 소자)는 점착 테이프에 의해 고정(감기 정지)되는 경우가 있다.
콘덴서 소자의 감기 정지에 사용되는 점착 테이프에는, [1] 땜납 리플로 후에도 충분한 감기 정지 성능을 발휘하는 것(내열성), [2] 콘덴서 내에 충전되는 전해액에 접촉한 상태에서도 충분한 감기 정지 성능을 발휘하는 것(내전해액성) 등이 요구된다. 이들 성능을 충족시킴으로써, 리플로 시의 열 등이나 전해액과의 접촉 등에 의해 점착 테이프의 느슨함을 방지하여, 콘덴서의 성능이 충분히 발휘된다.
특허문헌 1에는, 콘덴서 소자의 감기 정지에 적합한 점착 테이프가 개시되어 있다. 구체적으로는, 특허문헌 1에는, 기재와, 해당 기재의 적어도 편면에 배치된 점착제층을 구비하고, 해당 점착제층이, 베이스 폴리머를 포함하고, 해당 베이스 폴리머의 산가가 45㎎KOH/g 내지 150㎎KOH/g인 점착 테이프가 개시되어 있다. 특허문헌 1에는, 이러한 점착 테이프에 의하면, 내열성이 우수하고, 고온 하에서도 콘덴서 소자를 양호하게 감기 정지 가능한 것이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2016-125026호 공보
그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 점착 테이프는, 내열성이나 내전해액성 등, 성능이 충분하지 않은 경우가 있었다.
이에 본 발명은, 우수한 성능을 갖는 점착제 조성물의 제공을 과제로 한다.
본 발명은 예의 연구 하에, 특정한 성분을 포함하는 점착제 조성물을 사용함으로써 상기 과제를 해결 가능한 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 형태 (1)은,
베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이며,
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.10질량부 미만인
것을 특징으로 하는, 점착제 조성물이다.
또한, 본 발명의 형태 (2)는,
기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.01질량부 초과 0.10질량부 미만이고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 이소시아네이트계 가교제의 양 MI가 0.10질량부 이상이고,
MI/ME>1이고,
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
80℃ 이상의 열처리에 제공되는 전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정에 사용되는
것을 특징으로 하는, 점착 테이프이다(단, 점착제층이 기재의 양측단 에지부로부터 0.5㎜ 이상 내측에만 적층되어 있는 것, 및 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지를 10질량부를 초과하는 양으로 포함하는 것을 제외함).
본 발명의 형태 (3)은,
기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.01질량부 초과 0.10질량부 미만이고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 이소시아네이트계 가교제의 양 MI가 0.10질량부 이상이고,
MI/ME>1이고,
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
콘덴서 소자 감기 정지용인
것을 특징으로 하는, 점착 테이프이다(단, 점착제층이 기재의 양측단 에지부로부터 0.5㎜ 이상 내측에만 적층되어 있는 것, 및 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지를 10질량부를 초과하는 양으로 포함하는 것을 제외함).
상기 가교 폴리머의 겔 분율이 60 내지 90％인 것이 바람직하다.
상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 500,000 이상 1,500,000 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 형태 (4)는,
복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
리플로 처리에 의해 기판에 조립 부착되는 용도로 사용되는
것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자이다.
본 발명의 형태 (5)는,
복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 기재가 폴리페닐렌술피드인
것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자이다.
본 발명의 형태 (6)은,
복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 500,000 이상 1,500,000 이하인
것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자이다.
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이며,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하인 것이 바람직하다.
상기 가교 폴리머의 겔 분율이 85％이상인 것이 바람직하다.
상기 콘덴서 소자는 알루미늄 전해 콘덴서인 것이 바람직하다.
본 발명의 형태 (7)은,
전해액과, 복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프를 포함하는 콘덴서 소자를 기판에 조립 부착한 후에, 상기 콘덴서 소자를 가열 처리하는 공정을 포함하고,
상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 가열 처리를 실시하기 전의 상기 콘덴서 소자에 있어서의 상기 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf3이라고 하고, 상기 가열 처리를 실시한 후의 상기 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf4라고 한 경우에,
상기 Gf3이 50질량％ 이상이고,
상기 Gf4가 70질량％ 이상이고,
[Gf4/Gf3]이 1.05 이상인
것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자의 가열 처리 방법이다.
상기 가열 처리에 있어서의 가열 온도가 120℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 가열 처리가 리플로 처리인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 우수한 성능을 갖는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 점착제 조성물을 사용하여 얻어지는 점착 테이프에 의하면, 콘덴서 소자를 포함하는 전자 부품 등을 적절하게 고정할 수 있다.
이하, 점착제 조성물, 점착제 조성물을 포함하는 점착 테이프, 점착 테이프가 적용된 콘덴서 소자에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하에는 전혀 한정되지는 않는다.
또한, 본 발명은 점착제 조성물을 제조하기 위한 원료 조성물이어도 된다. 원료 조성물은, 점착제 조성물의 전부의 원료를 포함하고 있어도 되고, 일부의 원료를 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 원료 조성물에 포함되는 원료는, 적절히 선택 가능하고, 그 경우의 배합량이나 용도, 제조 방법 등은, 점착제 조성물에 대한 기재에 준한다.
본 명세서에 있어서, 복수의 상한값과 복수의 하한값이 제각각 기재되어 있는 경우, 이들 상한값과 하한값을 자유롭게 조합하여 설정 가능한 모든 수치 범위가 본 명세서에 기재되어 있는 것이라고 이해해야 한다.
본 명세서에 있어서 개시된 화합물에 이성체가 존재하는 경우, 특별히 정하지 않는 한, 존재할 수 있는 모든 이성체가 본 발명에 있어서 사용 가능하다.
본 명세서에 있어서, 함유량이나 배합량 등에 대하여 설명된 것은, 특별히 정하지 않는 한, 휘발 성분을 제외한 성분(고형분)에 대한 양을 나타내는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「양」, 「함유량」, 「배합량」 등은, 모순이 없는 범위에서 적절히 서로 대체하여 읽을 수 있다.
본 명세서에 있어서, 각 모노머의 Tg(유리 전이 온도)란, 각 모노머를 호모 폴리머로 했을 때의 Tg를 나타낸다. Tg는 종래 공지된 물성이고, 예를 들어 각 호모 폴리머에 대하여 시차 주사 열량 측정(DSC)을 실시함으로써 계측할 수 있다.
본 명세서에 있어서 분류된 각 성분은, 특별히 정하지 않는 한, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
전자 부품이란, 전기 제품에 사용되는 부품이라면 특별히 한정되지는 않는다. 전자 부품의 구체예로서는, 콘덴서 소자, 코일, 트랜스, 전지, 리드선 등을 들 수 있다. 전자 부품 구성 재료란, 이들 전자 부품을 구성하는 재료이다.
<<<<<점착제 조성물>>>>>
<<<<성분>>>>
점착제 조성물은 가교 폴리머를 포함한다. 또한, 점착제 조성물은, 기타의 성분을 포함하고 있어도 된다.
<<<가교 폴리머>>>
가교 폴리머는, 베이스 폴리머를 가교시켜 얻어진 것이고, 바꾸어 말하면, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 것이다.
<<가교제>>
가교제는, 에폭시계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하다. 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 병용함으로써, 다단계의 온도 범위에서 가교 반응이 발생하도록 제어하는 것이 가능해진다. 더 구체적으로는, 특히, 에폭시계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 조합함으로써, 콘덴서 소자의 감기 정지용을 비롯한 전자 부품 정지용의 테이프로 했을 때, 가열 처리(리플로 처리 등) 전후에 있어서의 점착 테이프의 가교 상태를 적절하게 제어하기 쉬워져, 그 결과, 각 온도 단계에서 요구되는 점착 테이프의 성질을 적절하게 제어하기 쉬워진다고 생각된다. 점착제 조성물은 미반응된 가교제를 포함하고 있어도 된다.
<에폭시계 가교제>
에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상(바람직하게는 2 내지 5개, 보다 바람직하게는 2 내지 4개) 갖는 화합물을 사용 가능하다.
에폭시계 가교제로서는, 구체적으로는, 글리세린폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산을 들 수 있다.
에폭시계 가교제는, 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제 「테트래드 X」 등의 시판품이어도 된다.
베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때의 에폭시계 가교제의 양 ME는, 0.001질량부 초과, 0.01질량부 초과, 0.02질량부 이상 또는 0.05질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 에폭시계 가교제의 양 ME는, 1.0질량부 미만, 0.10질량부 미만 또는 0.08질량부 미만인 것이 바람직하다.
에폭시계 가교제의 양 ME를 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 높이는 것이 가능하다.
이소시아네이트계 가교제를 사용함과 함께 에폭시계 가교제의 양 ME를 0.10질량부 미만으로 함으로써, 점착 테이프의 내열성이나 내전해액성을 특히 높일 수 있다.
이소시아네이트계 가교제를 사용함과 함께 에폭시계 가교제의 양 ME를 0.01질량부 초과로 함으로써, 내열성이나 내전해액성을 밸런스 좋게 높이면서도 점착 테이프의 내가열 수축성을 특히 높일 수 있다.
<이소시아네이트계 가교제>
이소시아네이트계 가교제로서는, 1분자 중에 이소시아네이트기를 2개 이상(바람직하게는 2 내지 5개, 보다 바람직하게는 2 내지 4개) 갖는 화합물을 사용 가능하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 구체적으로는,
톨루엔디이소시아네이트(TDI), 페닐렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 크실릴렌디이소시아네이트(XDI), 테트라메틸크실렌디이소시아네이트(TMXDI) 등의 방향족계의 가교제 및 이것들의 수소 첨가물;
시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트 등의 지환식의 가교제;
헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소프로필렌디이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트 등의 알킬렌계의 가교제;
등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 도소 가부시키가이샤제 「코로네이트 L」, 미츠이 가가쿠 가부시키가이샤제 「타케네이트 D-101E」 등의 시판품이어도 된다.
베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때의 이소시아네이트계 가교제의 양 MI는, 0.01질량부 이상, 0.05질량부 이상, 0.10질량부 이상, 0.5질량부 이상 또는 1.0질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트계 가교제의 양 MI는, 25질량부 이하, 15질량부 이하, 10질량부 이하, 5질량부 이하 또는 3질량부 이하인 것이 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제의 양 MI를 이러한 범위로 함으로써, 가열 처리(리플로 처리 등) 전후에 있어서의 점착 테이프의 가교 상태를 적절하게 제어하기 쉬워짐과 함께, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 높이는 것이 가능하다.
이소시아네이트계 가교제의 양 MI를 0.10질량부 이상으로 함으로써, 점착 테이프의 내가열 수축성을 특히 높일 수 있다.
MI/ME는, 1 초과, 2 이상, 5 이상, 10 이상, 20 이상 또는 25 이상인 것이 바람직하다. 또한, MI/ME는, 500 이하, 200 이하, 100 이하, 75 이하 또는 50 이하인 것이 바람직하다.
MI/ME를 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 높이는 것이 가능하다.
<기타의 가교제>
가교제는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제 이외의 가교제(예를 들어, 다가 금속계 가교제, 폴리올계 가교제, 폴리아민계 가교제 등의 공지된 가교제)를 포함하고 있어도 된다.
베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때의 기타의 가교제의 양은, 10질량부 이하, 5질량부 이하, 2질량부 이하, 1질량부 이하 또는 0.1질량부 이하인 것이 바람직하다.
<<베이스 폴리머>>
베이스 폴리머는, 가교 가능한 관능기(예를 들어, 아크릴로일기 등의 불포화 탄소 결합을 포함하는 관능기)를 갖는 것을 사용 가능하다.
이하, 바람직한 베이스 폴리머에 대하여 설명한다.
베이스 폴리머는, 복수의 공중합 가능한 모노머(구성 모노머라고 한다.)를 공중합시켜 얻어진 공중합체인 것이 바람직하다.
<구성 모노머>
구성 모노머는, 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 구성 모노머는, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 구성 모노머로서 이러한 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 밸런스 좋게 높이는 것이 가능하다.
구성 모노머는, 기타의 모노머를 포함하고 있어도 된다.
(저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머)
저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르는, 호모 폴리머로 했을 때의 Tg가, 20℃ 미만이고, 바람직하게는 0℃ 미만, -20℃ 미만 또는 -50℃ 미만이다. Tg의 하한값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 -90℃ 또는 -80℃이다.
저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머로서는, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA, Tg: -70℃, 알킬 부분의 탄소수 8), 아크릴산이소노닐(INA, Tg: -58℃, 알킬 부분의 탄소수 9), 아크릴산부틸(BA, Tg: -55℃, 알킬 부분의 탄소수 4), 아크릴산라우릴(LA, Tg: -23℃, 알킬 부분의 탄소수 12), 메타크릴산라우릴(LMA, Tg: -65℃, 알킬 부분의 탄소수 12), 아크릴산이소스테아릴(ISA, Tg: -18℃, 알킬 부분의 탄소수: 18) 등을 들 수 있다.
구성 모노머는, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상, 6 이상 또는 8 이상인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 이 탄소수의 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 30, 25 또는 20 등으로 하면 된다.
구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량은, 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상, 45질량％ 이상 또는 60질량％ 이상인 것이 바람직하다.
알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량을 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 밸런스 좋게 높이는 것이 가능하다.
구성 모노머는, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머를 포함하고 있어도 된다.
구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량은, 구성 모노머 전량을 기준으로 하여, 15질량％ 이하, 10질량％ 이하, 5질량％ 이하, 2질량％ 이하, 1질량％ 미만 또는 0.1질량％ 미만인 것이 바람직하다.
알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량을 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 밸런스 좋게 높이는 것이 가능하다.
(카르복실기 함유 모노머)
카르복실기 함유 모노머는, 카르복실기와, 다른 구성 모노머와 공중합하기 위한 관능기(불포화 탄소 결합을 갖는 관능기이고, 예를 들어 비닐기)를 갖는다. 카르복실기 함유 모노머는, 전형적으로는, 카르복실기와 불포화 탄소 결합을 갖는 관능기를 1개씩 갖는다.
카르복실기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, ω-카르복시-폴리카프로락톤(n≒2) 모노아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸-숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸-프탈산 등을 들 수 있다.
구성 모노머에 있어서, 카르복실기 함유 모노머의 함유량은, 구성 모노머 전량을 기준으로 하여, 0.5질량％ 이상, 1질량％ 이상, 2질량％ 이상 또는 3질량％ 이상인 것이 바람직하고, 15질량％ 이하, 10질량％ 이하, 8질량％ 이하 또는 7질량％ 이하인 것이 바람직하다.
카르복실기 함유 모노머의 함유량을 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 프로브 태크, 내열성, 내전해액성 등을 높이는 것이 가능하다.
(기타의 모노머)
구성 모노머는, 고Tg (메트)아크릴산알킬에스테르, Tg가 -20℃ 이상인 지환기 함유 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴아미드 유도체에서 선택되는 1종 이상을 포함하고 있어도 된다.
고Tg (메트)아크릴산알킬에스테르는, Tg가 20℃ 이상 또는 50℃ 이상이 되는 모노머이다. Tg의 상한값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 200℃, 190℃ 또는 180℃이다.
고Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 및 Tg가 -20℃ 이상인 지환기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, 알킬 부분 또는 지환기의 탄소수가 5 이상, 6 이상 또는 8 이상인 것이 바람직하다. 또한, 이 탄소수의 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 30, 25 또는 20 등이다. 지환기는, 단환 구조여도 되고 다환 구조여도 된다.
고Tg (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 아크릴산이소보르닐(IBOA, Tg: 97℃, 알킬 부분의 탄소수: 10), 메타크릴산이소보르닐(IBOMA, Tg: 180℃, 알킬 부분의 탄소수: 10) 등을 들 수 있다.
Tg가 -20℃ 이상인 지환기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 아크릴산시클로헥실(CHA, Tg: 15℃, 지환기의 탄소수: 6), 메타크릴산시클로헥실(CHMA, Tg: 66℃, 지환기의 탄소수 6), 아크릴산디시클로펜타닐(Tg: 120℃, 지환기의 탄소수: 10), 메타크릴산디시클로펜타닐(Tg: 175℃, 지환기의 탄소수: 10) 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴아미드 유도체는, (메트)아크릴아미드의 말단 수소 원자가 다른 치환기로 치환된 화합물이다.
(메트)아크릴아미드 유도체로서는, 아크릴로일모르폴린(ACMO, Tg: 145℃, 아크릴아미드 유도체), 디에틸아크릴아미드(DEAA, Tg: 81℃, 아크릴아미드 유도체), 디메틸아크릴아미드(DMAA, Tg: 119℃, 아크릴아미드 유도체), 이소프로필아크릴아미드(NIPAM, Tg: 134℃, 아크릴아미드 유도체), 디메틸아미노프로필아크릴아미드(DMAPAA, Tg: 134℃, 아크릴아미드 유도체) 등을 들 수 있다.
고Tg (메트)아크릴산알킬에스테르, Tg가 -20℃ 이상인 지환기 함유 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴아미드 유도체의 함유량은, 구성 모노머 전량을 기준으로 하여, 1질량％ 이상, 5질량％ 이상, 10질량％ 이상으로 할 수 있고, 또한 30질량％ 이하 또는 25질량％ 이하로 할 수 있다.
구성 모노머는, 별도의 모노머를 더 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 별도의 모노머의 함유량은, 구성 모노머 전량을 기준으로 하여, 10질량％ 이하, 5질량％ 이하 또는 1질량％ 이하인 것이 바람직하다.
<베이스 폴리머의 중량 평균 분자량>
베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 100,000 이상, 200,000 이상, 300,000 이상 또는 500,000 이상인 것이 바람직하고, 또한 3,000,000 이하, 2,000,000 이하, 1,500,000 이하 또는 1,000,000 이하인 것이 바람직하다.
베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산 분자량으로부터 구한 것이다.
<베이스 폴리머의 Tg>
베이스 폴리머의 Tg는, -10℃ 이하, -20℃ 이하 또는 -30℃ 이하인 것이 바람직하고, 또한 -80℃ 이상, -70℃ 이상, -60℃ 이상 또는 -50℃ 이상인 것이 바람직하다.
베이스 폴리머의 Tg는, 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 측정해도 되고, 구성 모노머의 종류 및 비율로부터 이론값을 산출해도 된다.
<<<가교 폴리머의 겔 분율>>>
가교 폴리머의 겔 분율은, 통상적으로, 30질량％ 이상, 40질량％ 이상, 50질량％ 이상, 60질량％ 이상, 70질량％ 이상, 80질량％ 이상, 85질량％ 이상, 90질량％ 이상 또는 95질량％ 이상으로 할 수 있다.
여기서, 점착 조성물 및 점착 테이프를, 전자 부품 정지용(특히, 콘덴서 소자 감기 정지용)으로서, 가열 처리(예를 들어, 리플로 처리)에 제공되는 용도로 한 경우, 그 가열 처리 전후에서 겔 분율이 변화되는 경우가 있다. 특히, 가교제가 에폭시계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 포함함으로써, 가열 처리(예를 들어, 리플로 처리) 전에는 비교적 낮은 겔 분율의 상태를 유지하는 한편, 가열 처리(리플로 처리) 후에는 비교적 높은 겔 분율로 할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 관한 점착 조성물, 점착 테이프 혹은 콘덴서 소자가, 가열 처리 전인지, 또는 가열 처리 후인지에 따라, 가교 폴리머의 바람직한 겔 분율이 다른 경우가 있다.
점착제 조성물이 가열 처리에 제공되는 경우, 가교 폴리머의 겔 분율은, 50질량％ 이상, 60질량％ 이상 또는 70질량％ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 95질량％ 이하, 90질량％ 이하 또는 85질량％ 이하인 것이 바람직하다.
가열 처리에 의해 충분한 가교가 완료된 점착 조성물(예를 들어, 리플로 처리에 의해 기판에 조립된 상태의 콘덴서 소자 중의 점착 조성물 등)에 있어서는, 가교 폴리머의 겔 분율은, 70질량％ 이상, 80질량％ 이상, 85질량％ 이상, 90질량％ 이상 또는 95질량％인 것이 바람직하다. 이 겔 분율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 98질량％ 또는 99질량％로 할 수 있다.
더 구체적으로는, 점착제 조성물이 가열 처리에 제공되는 경우, 점착제 조성물에 있어서의 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf1이라고 하고, 200℃에서 1시간 가열한 후의 점착제 조성물에 있어서의 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf2라고 한 경우에, Gf1이 50질량％ 이상, 60질량％ 이상 또는 70질량％ 이상이고, Gf2가 70질량％ 이상, 80질량％ 이상, 85질량％ 이상, 90질량％ 이상 또는 95질량％이고, Gf2/Gf1이, 1.00 초과, 1.05 이상, 1.10 이상, 1.15 이상 또는 1.20 이상인 것이 바람직하다. 이러한 범위로 함으로써, 가열 처리(예를 들어, 리플로 처리)에 제공되는 전자 부품 정지용의 점착 테이프에 특히 적합한 점착제 조성물로 할 수 있다.
가교 폴리머의 겔 분율을 이러한 범위로 함으로써, 점착제 조성물의 내열성이나 내전해액성을 밸런스 좋게 높이는 것이 가능하다.
겔 분율은, 모노머의 종류, 가교제의 종류 및 가교제의 양, 열처리의 온도 및 시간 등에 의해 조정할 수 있다.
<<<기타의 성분>>>
점착제 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 기타의 성분을 포함할 수 있다. 기타의 성분으로서는, 충전제(예를 들어, 탄산칼슘, 탈크, 실리카, 카본 블랙 등), 계면 활성제, 유기 안료, 무기 안료, 안정제, 실란 커플링제, 스페이서 입자, 점착 부여제, 가소제 등의 공지된 첨가제를 들 수 있다.
또한, 점착제 조성물의 제조 시에는, 작업성을 향상시키기 위해, 용매 등이 첨가되는 경우가 있다. 제조 시에 배합될 수 있는 이러한 용매 등은, 점착제 조성물에 잔존하고 있어도 되지만, 용매가 제거되어 있는 것이 바람직하다.
<<<<<점착 테이프>>>>>
점착 테이프는, 기재와, 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는다.
점착 테이프의 폭은, 적용 대상(예를 들어, 전자 부품)의 사이즈 등을 고려하여, 적절히 조정하면 된다.
점착 테이프는, 예를 들어 긴 형상으로 형성되어, 필요에 따라 축심에 권취된 상태로 제공되어도 되고, 테이프 형상으로 재단되기 전의 필름 형상의 것으로서 제공되어도 된다.
점착 테이프는, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 양면 테이프여도 된다.
<<<<점착제층>>>>
점착제층은, 전술한 점착제 조성물을 포함한다.
점착제층의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 2 내지 100㎛, 5 내지 50㎛, 10 내지 40㎛ 또는 12 내지 35㎛로 할 수 있다.
<<<<기재>>>>
기재는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI) 및 식물 섬유로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
점착 테이프를 알루미늄 전해 콘덴서용 등으로 하는 경우, 내가수분해성의 관점에서, 기재가, 폴리프로필렌(PP) 및/또는 폴리페닐렌술피드(PPS)를 포함하는 것이 바람직하다.
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI)는 합성 수지 필름이어도 되고, 합성 수지 섬유여도 된다.
기재가 합성 수지 섬유 및 식물 섬유를 포함하는 경우, 떠서 만들어냄으로써 형성된 것이어도 된다.
또한, 기재가 합성 수지 필름을 포함하는 경우, 내열성을 향상시킨다는 관점에서, 연신 필름(예를 들어, 1축 연신 필름 또는 2축 연신 필름)인 것이 바람직하다.
기재의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 5 내지 100㎛ 또는 9 내지 50㎛로 할 수 있다.
기재층의 표면에는, 적당한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 점착제층과의 밀착성을 향상시키기 위한 코로나 처리나, 기재의 점착제층과 접촉하지 않는 면에 실시되는 박리 처리 등을 들 수 있다.
<<<<기타의 층>>>>
점착 테이프는, 종래 공지의 기타의 층을 포함하고 있어도 된다. 기타의 층으로서는, 예를 들어 기재와 점착제층의 접착성을 높이는 프라이머층이나, 점착제층에 접촉하도록 마련되어, 사용 시에는 제거되는 세퍼레이터층 등을 들 수 있다. 또한, 생산성이나 환경 부하를 고려하면, 직접 감기(논세퍼레이터)인 것이 바람직하다.
<<<<<점착제 조성물 및 점착 테이프의 제조 방법>>>>>
점착제 조성물 및 점착 테이프는, 종래 공지된 방법에 따라 제조할 수 있다.
점착제 조성물은, 이하의 수순에 의해 제조 가능하다.
우선, 베이스 폴리머와 가교제를 포함하고, 필요에 따라, 기타의 첨가제나 용매를 포함하는 원료 조성물을 조제한다(원료 조제 공정).
다음으로, 원료 조성물을 가열하여, 용매를 제거함과 함께, 베이스 폴리머를 가교하여, 점착제 조성물을 얻는다(가교 공정).
또한, 점착 테이프는, 이하의 수순에 의해 제조 가능하다.
우선, 베이스 폴리머와 가교제를 포함하고, 필요에 따라, 기타의 첨가제나 용매를 포함하는 원료 조성물을 조제한다(원료 조제 공정).
이어서, 원료 조성물을 기재 상에 도공한다(도공 공정).
이어서, 원료 조성물을 가열함으로써, 용매를 제거함과 함께, 베이스 폴리머를 가교하여, 점착 테이프를 얻는다(가교 공정).
또한, 필요에 따라, 절단 및 권취 등을 행한다(가공 공정).
미리 필름 형상 등으로 형성한 점착제층을 기재에 적층시킴으로써, 점착 테이프를 제조해도 된다.
원료 조성물이 함유 가능한 용매로서는, 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지된 용매를 사용 가능하다.
여기서, 전술한 바와 같이, 가교 공정에 있어서는 점착제 조성물 중에 미반응된 가교제가 잔존하는 온도 및 시간에서 가교 반응을 멈추고, 점착 테이프를 전자 부품 정지용으로서 적용한 후의 가열 처리에 있어서 나머지의 미반응된 가교제를 반응시키는 처리로 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 가교 공정에 있어서의 가열 조건은, 예를 들어 80℃ 미만의 가열로 하거나, 30 내지 60℃의 가열로 할 수 있다. 가열 시간은, 예를 들어 24 내지 168시간으로 할 수 있다.
가교 공정은, 점착제 조성물 중에 미반응된 가교제가 잔존하지 않을 정도의 온도 조건에서 실시되어도 된다. 이 경우, 가교 공정에 있어서의 가열 조건은, 예를 들어 80℃ 이상, 100℃ 이상, 120℃ 이상, 150℃ 이상 또는 200℃ 이상의 가열로 하거나, 200 내지 280℃의 가열로 할 수 있다. 가열 시간은, 예를 들어 1 내지 60분으로 할 수 있다.
가교 공정에 있어서, 용매의 제거와 가교를 동시에 실시해도 되고, 용매의 제거와 가교를 제각각 실시해도 된다.
<<<<용도>>>>
본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프는, 다양한 용도로 사용할 수 있지만, 전자 부품 정지용(전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정용)으로 하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프는, 특히, 전해액에 접촉한 상태나 고열 환경에 노출된 후에도, 충분한 내열성 및 내전해액성을 갖는다는 점에서, 콘덴서 감기 정지용(특히, 알루미늄 콘덴서 감기 정지용)으로 하는 것이 최적이다.
더 구체적으로는, 복수의 박막 전극(양극박 및 음극박)을 필요에 따라 세퍼레이터 또는 전해지를 통해 권회하여 구성된 권회체와, 권회체를 감기 정지하는(권회체의 외주부에 첩부하여 박막 전극을 고정하는) 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자(특히, 알루미늄 전해 콘덴서 소자)로 할 수 있다.
여기서, 콘덴서 소자를 기판 등에 비치한 후에, 가열 처리(리플로 처리나 도전성 접착제를 경화시키기 위한 가열 처리)가 실시되는 경우가 있다. 이때, 콘덴서 소자도 가열 환경에 노출된다. 본 실시 형태에 관한 콘덴서 소자는, 이러한 가열 처리가 실시되어 있지 않은 콘덴서 소자 및 이러한 가열 처리가 실시된 후의 콘덴서 소자의 어느 것이어도 된다.
전술한 바와 같이, 이러한 가열 처리를 실시하는 경우에는, 가열 처리 전의 점착제 조성물의 바람직한 겔 분율과, 가열 처리 후의 점착제 조성물의 바람직한 겔 분율이 다른 경우가 있다. 구체적으로는, 가열 처리를 실시하기 전의 콘덴서 소자에 있어서는, 점착제 조성물에 있어서의 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf3이라고 하고, 가열 처리를 실시한 후의 점착제 조성물에 있어서의 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf4라고 한 경우에, Gf3이 50질량％ 이상, 60질량％ 이상 또는 70질량％ 이상인 것이 바람직하고, Gf4가 70질량％ 이상, 80질량％ 이상, 85질량％ 이상, 90질량％ 이상 또는 95질량％인 것이 바람직하고, Gf4/Gf3이, 1.00 초과, 1.05 이상, 1.10 이상, 1.15 이상 또는 1.20 이상인 것이 바람직하다.
이러한 가열 처리에 있어서의 가열 온도는, 콘덴서 소자 이외의 부품(예를 들어, 땜납) 등에 따라서도 다르지만, 예를 들어 80℃ 이상, 120℃ 이상, 150℃ 이상 또는 200℃ 이상 등으로 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프는, 80℃ 이상, 120℃ 이상, 150℃ 이상 또는 200℃ 이상의 환경에서 사용되는 것에 적합한 점착제 조성물 및 점착 테이프이다.
이러한 가열 처리에 있어서의 가열 시간은, 예를 들어 5분 이상, 10분 이상, 30분 이상, 1시간 이상으로 할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프의 기타의 용도로서는, 내열성 및 내전해액성이 우수하다는 관점에서, Li 이온 2차 전지의 전극 절연용 등으로서 사용할 수도 있다.
또한, 콘덴서 소자 이외의 전자 부품도, 리플로에 의한 고열 환경에 노출되고, 또한 콘덴서 소자로부터 배어나온 전해액 등에 폭로될 수 있다. 그 때문에, 본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프는, 전자 부품 정지용(전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정용)의 범위 내에 있어서의, 콘덴서 소자 감기 정지용 이외의 용도로도 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 점착제 조성물 및 점착 테이프를 콘덴서 소자 감기 정지용으로 한 경우, 직경이 작을수록 기재의 반발력에 의한 단말 박리에 대한 영향이 커진다. 그 때문에, 소경의 콘덴서일수록, 높은 점착 성능이 요구된다. 본 실시 형태에 관한 점착제 조성물 및 점착 테이프는, 우수한 점착성을 갖기 때문에, 소경의 콘덴서 소자(예를 들어, 직경 4-20㎜의 콘덴서 소자)용으로 하는 것이 가능하다.
<<<<<본 발명의 바람직한 형태>>>>>
이하, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여, 구체적으로 설명한다.
<<<<형태 1>>>>
본 형태 1은, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이며,
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.10질량부 미만인
것을 특징으로 하는, 점착제 조성물이다.
또한, 본 형태 1은, 기재와 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고, 상기 점착제층이 상기 점착제 조성물을 포함하는, 점착 테이프이다.
상기 점착 테이프는 80℃ 이상의 환경에서 사용되어도 된다.
상기 점착 테이프는, 전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정에 사용되어도 된다.
상기 점착 테이프는 콘덴서 소자 감기 정지용이어도 된다.
본 형태 1에 의하면, 우수한 내열성 및 내전해액성을 갖는 점착제 조성물이 제공된다. 이러한 점착제 조성물을 사용하여 얻어지는 점착 테이프에 의하면, 콘덴서 소자를 포함하는 전자 부품 등을 적절하게 고정할 수 있다.
<<<<형태 2>>>>
본 형태 2는,
기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.01질량부 초과 0.10질량부 미만이고,
상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 이소시아네이트계 가교제의 양 MI가 0.10질량부 이상인, 점착 테이프이다.
상기 가교 폴리머의 겔 분율이 60 내지 90％여도 된다.
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체여도 된다.
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이어도 된다.
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하여도 된다.
상기 점착 테이프는, 80℃ 이상의 열처리에 제공되는 전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정에 사용되어도 된다.
본 형태 2에 의하면, 충분한 내열성, 내전해액성, 내가열 수축성을 갖는 점착 테이프를 제공할 수 있다. 이러한 점착 테이프에 의하면, 콘덴서 소자를 포함하는 전자 부품 등을 적절하게 고정할 수 있다.
여기서, 상기 점착 테이프는, 점착제층이 기재의 양측단 에지부로부터 0.5㎜ 이상 내측에만 적층되어 있는 것을 제외하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착 테이프는, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지를 10질량부를 초과하는 양으로 포함하는 것을 제외하는 것이 바람직하다.
<<<<형태 3>>>>
본 형태 3은,
복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하는, 콘덴서 소자이다.
상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체여도 된다.
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이어도 된다.
상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하여도 된다.
상기 가교 폴리머의 겔 분율이 85％ 이상이어도 된다.
상기 콘덴서 소자는 알루미늄 전해 콘덴서여도 된다.
상기 콘덴서 소자는, 리플로 처리에 의해 기판에 조립 부착되는 용도로 사용되어도 된다.
상기 기재가 폴리페닐렌술피드여도 된다.
상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 500,000 이상 1,500,000 이하여도 된다.
본 형태 3에 의하면, 감기 정지성이 높여진 콘덴서 소자를 제공할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에는 전혀 한정되지는 않는다.
<<<<점착 테이프의 제조>>>>
이하의 수순에 기초하여, 점착 테이프를 제조하였다.
기재로서 2축 연신 폴리페닐렌술피드 필름[상품명 「토렐리나 3040」(두께: 16㎛), 도레이(주)제, 양면 코로나 처리]을 사용했다.
필요에 따라, 기재의 한쪽의 면 상에 프라이머를 도포하고, 건조시켰다.
다른 쪽의 면 상에 장쇄 알킬계 박리제를 도포하고, 건조시켰다(건조 후의 도포량 5㎎/㎡).
이어서, 기재의 프라이머 도포면에, 베이스 폴리머와 가교제와 용매를 포함하는 원료 조성물을 도포하여, 100℃에서 3분간 가열하고, 용매를 제거하여, 소정의 두께인 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 형성하였다.
또한, 가교 시에는, 50℃에서 72시간 가열하여, 베이스 폴리머의 가교를 완료시켰다.
각 예는, 사용한 점착제 조성물을 변경한 점착 테이프이다.
각 예에서 사용한, 베이스 폴리머의 구성 모노머의 종류 및 가교제의 종류, 그리고 그것들의 배합량(고형분의 질량부)을 표에 나타낸다.
일부의 점착 테이프에 대해서는, 기재로의 프라이머 도포를 실시하지 않고, 기재에 바로 원료 조성물을 도포하고, 건조를 실시했다.
표 중, 테트래드(등록 상표) X는 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제의 에폭시계 가교제이고, 나셈(등록 상표) Al은 니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제의 금속계 가교제이고, 코로네이트(등록 상표) L은 도소 가부시키가이샤제의 폴리이소시아네이트계의 가교제이다.
표 중에 나타난 Tg는, 종래 공지의 물성이고, 예를 들어 각 호모 폴리머에 대하여 시차 주사 열량 측정(DSC)을 실시함으로써 계측할 수 있고, 표 중에 나타난 탄소수는 측쇄의 탄소수를 나타내고 있다.
<<<겔 분율>>>
점착제를 THF에 용해시켜, 실온 환경 하에서 24시간 정치하고, 그 후, 200메쉬의 금속제 메쉬를 사용하여, 겔분을 분리했다. 분리한 겔분을 건조시켜 그 질량을 측정했다. 얻어진 값을 당초 THF에 녹인 점착제의 질량으로 제산한 것을 겔 분율이라고 했다.
<<<가열 후 겔 분율>>>
점착제를, 200℃의 환경 하에서 1시간 가열한 점착제로 한 것 이외는, 겔 분율의 평가 방법과 마찬가지로 평가했다.
<<<중량 평균 분자량>>>
가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제 GPC 장치(LC-20)를 사용하여, 샘플 농도 0.2wt％(THF 용액), 샘플 주입량 100μl, 용리액 THF, 유속 1.0ml/min, 칼럼 TOSOH TSK-GMHXL(2개), 검출기 시차 굴절계(RI)에서 평가했다. 또한, 분자량은 폴리스티렌 환산값이라고 했다.
<<<<평가>>>>
각 실시예 및 비교예에 관한 점착 테이프에 대하여, 프로브 태크, 단말 박리 및 가열 수축률의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1-4에, 각 평가에 있어서의 평가 기준을 표 5에 나타낸다.
<<<프로브 태크>>>
ASTM D2979에 준거하는 방법으로, NS 프로브 태크 테스터(니치반 가부시키가이샤제)를 사용하여, 원주 형상 접촉자(프로브)의 직경 5㎜, 압박 100gf/㎠, 접촉 시간; 1초, 박리 속도; 10㎜/sec의 조건 하에서 시험했다.
<<<단말 박리 평가 1>>>
<<평가 방법>>
5℃의 분위기 하에서 2㎜φ의 SUS 막대에, 점착 테이프(폭 5㎜)를 50㎜ 감아 평가용 시료를 제작했다. 해당 평가용 시료를 23℃의 γ-부티로락톤에 12시간 침지시켜, 점착 테이프 단말의 박리된 길이를 확인했다. 또한, γ-부티로락톤은, 전해액으로서 다용되는 용제이다.
<<<단말 박리 평가 2>>>
<<평가 방법>>
5℃의 분위기 하에서 2㎜φ의 SUS 막대에, 점착 테이프(폭 5㎜)를 50㎜ 감아 평가용 시료를 제작했다. 해당 평가용 시료를 105℃의 γ-부티로락톤에 12시간 침지시켜, 점착 테이프 단말의 박리된 길이를 확인했다. 또한, γ-부티로락톤은, 전해액으로서 다용되는 용제이다.
<<<가열 수축률 평가>>>
<<평가 방법>>
알루미늄패널에 첩부한 점착 테이프의 배면에, 평가용 점착 테이프(폭 5㎜)를 50㎜ 첩부하여 평가용 시료를 제작했다. 해당 평가용 시료를 260℃의 오븐에서 1시간 가열하고, 점착 테이프의 수축률을 하기 식에 기초하여 산출했다.
수축률(％)=(1-가열 후의 테이프 길이/가열 전의 테이프 길이)×100
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
표로부터 이해되는 바와 같이, 형태 1에 관한 점착제 조성물 내지는 점착 테이프인 예 1-21, 23-31, 33-41은, 23℃ 단말 박리 및 105℃ 단말 박리의 양쪽이 C 평가 이상이고, 또한 23℃ 단말 박리 및 105℃ 단말 박리의 적어도 하나가 B 평가 이상이고, 우수한 내열성 및 내전해액성을 갖는 것이 이해된다.
또한, 표로부터 이해되는 바와 같이, 형태 2에 관한 점착 테이프인 예 1-27, 29-32, 34-41은, D 평가가 없는 점에서, 내열성, 내전해액성, 내가열 수축성의 밸런스가 우수한 것이 이해된다.
또한, 표로부터 이해되는 바와 같이, 예 1-41은, 23℃ 단말 박리 및 105℃ 단말 박리에 있어서 D 평가가 없는 점에서, 내열성, 내전해액성의 밸런스가 우수한 것이 이해된다. 즉, 이들 점착 테이프가 적용된 형태 3에 관한 콘덴서 소자는, 높은 감기 정지성을 갖는(높은 신뢰성을 갖는) 것이 이해된다.

Claims (14)

  1. 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이며,
    상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.10질량부 미만인
    것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
  2. 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.01질량부 초과 0.10질량부 미만이고,
    상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 이소시아네이트계 가교제의 양 MI가 0.10질량부 이상이고,
    MI/ME>1이고,
    상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
    80℃ 이상의 열처리에 제공되는 전자 부품 또는 전자 부품 구성 재료의 고정에 사용되는
    것을 특징으로 하는, 점착 테이프(단, 점착제층이 기재의 양측단 에지부로부터 0.5㎜ 이상 내측에만 적층되어 있는 것, 및 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지를 10질량부를 초과하는 양으로 포함하는 것을 제외함).
  3. 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 에폭시계 가교제의 양 ME가 0.01질량부 초과 0.10질량부 미만이고,
    상기 베이스 폴리머의 양을 100질량부로 했을 때, 상기 이소시아네이트계 가교제의 양 MI가 0.10질량부 이상이고,
    MI/ME>1이고,
    상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하이고,
    콘덴서 소자 감기 정지용인
    것을 특징으로 하는, 점착 테이프(단, 점착제층이 기재의 양측단 에지부로부터 0.5㎜ 이상 내측에만 적층되어 있는 것, 및 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지를 10질량부를 초과하는 양으로 포함하는 것을 제외함).
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 가교 폴리머의 겔 분율이 60 내지 90％인, 점착 테이프.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 500,000 이상 1,500,000 이하인, 점착 테이프.
  6. 복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
    상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    리플로 처리에 의해 기판에 조립 부착되는 용도로 사용되는
    것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자.
  7. 복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
    상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 기재가 폴리페닐렌술피드인
    것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자.
  8. 복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프와, 전해액을 포함하는 콘덴서 소자이며,
    상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 500,000 이상 1,500,000 이하인
    것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 폴리머가, Tg가 20℃ 이하인 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머와, 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 구성 모노머를 공중합하여 얻어진 공중합체이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 이상인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 30질량％ 이상이고,
    상기 구성 모노머 중, 알킬 부분의 탄소수가 5 미만인 상기 저Tg (메트)아크릴산알킬에스테르 모노머의 함유량이, 상기 구성 모노머 전량을 기준으로 하여 10질량％ 이하인, 콘덴서 소자.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가교 폴리머의 겔 분율이 85％이상인, 콘덴서 소자.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    알루미늄 전해 콘덴서인, 콘덴서 소자.
  12. 전해액과, 복수의 박막 전극을 권회하여 구성된 권회체와, 상기 권회체를 감기 정지하는 점착 테이프를 포함하는 콘덴서 소자를 기판에 조립 부착한 후에, 상기 콘덴서 소자를 가열 처리하는 공정을 포함하고,
    상기 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 마련된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시켜 얻어진 가교 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 포함하고,
    상기 가교제가 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제를 포함하고,
    상기 가열 처리를 실시하기 전의 상기 콘덴서 소자에 있어서의 상기 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf3이라고 하고, 상기 가열 처리를 실시한 후의 상기 가교 폴리머의 겔 분율을 Gf4라고 한 경우에,
    상기 Gf3이 50질량％ 이상이고,
    상기 Gf4가 70질량％ 이상이고,
    [Gf4/Gf3]이 1.05 이상인
    것을 특징으로 하는, 콘덴서 소자의 가열 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가열 처리에 있어서의 가열 온도가 120℃ 이상인, 콘덴서 소자의 가열 처리 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 가열 처리가 리플로 처리인, 콘덴서 소자의 가열 처리 방법.
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