KR20240065317A - 열경화성 조성물 및 그 경화물, 광융해성 조성물, 및 구조체의 제조 방법 - Google Patents

열경화성 조성물 및 그 경화물, 광융해성 조성물, 및 구조체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

열경화성 조성물이 개시된다. 당해 열경화성 조성물은, 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물과, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물과, 경화 촉진제와, 광라디칼 발생제를 함유한다.

Description

열경화성 조성물 및 그 경화물, 광융해성 조성물, 및 구조체의 제조 방법
본 개시는, 열경화성 조성물 및 그 경화물, 광융해성 조성물, 및 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
광조사에 의하여 융해 가능한 광융해성 조성물은, 다양한 용도로 이용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 광융해성 조성물로 이루어지는 광융해성 수지층을 갖는 기록 부재를 구비하는 화상 형성 장치가 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평11-190883호
종래의 광융해성 조성물에 있어서는, 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 제거하기 위해서는, 유기 용제가 필요했다. 그러나, 환경면의 관점, 나아가서는, 안전성, 기재(基材) 대미지 등의 관점에서, 광융해성 조성물에는, 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거할 수 있는 것이 요구되고 있다. 광융해성 조성물이 이와 같은 성질을 가짐으로써, 보다 광범위한 용도로의 전개를 기대할 수 있다.
따라서, 본 개시는, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능한 경화물(광융해성 조성물)을 형성할 수 있는 열경화성 조성물을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 개시의 일 측면은, 열경화성 조성물에 관한 것이다. 당해 열경화성 조성물은, 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물과, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물과, 경화 촉진제와, 광라디칼 발생제를 함유한다. 이와 같은 열경화성 조성물에 의하면, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능한 경화물(광융해성 조성물)을 형성할 수 있다.
이와 같은 효과가 발현되는 이유는, 반드시 확실하지는 않지만, 본 발명자들은, 이하와 같이 생각하고 있다. 먼저, 열경화성 조성물은, 가열함으로써, 폴리싸이올 화합물 및 환상 에터 화합물이 반응하여, 다이설파이드 결합을 갖는 열경화성 조성물의 경화물을 얻을 수 있다. 이어서, 얻어진 경화물에 대하여 광조사함으로써, 광조사된 부분에 있어서 광라디칼 발생제가 다이설파이드 결합(-S-S-)을 개열시켜, 저분자량화가 진행될 수 있다. 이와 같은 저분자량화의 진행에 의하여, 당해 부분의 탄성률이 저하되어, 경화물이 융해되어 액체(액상)가 될 수 있다. 또한, 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분은, 폴리에터쇄 또는(환상 에터기에서 유래하는) 수산기를 많이 갖고, 친수성을 나타내는 경향이 있다고 추측되는 점에서, 수계 용제로 제거하는 것이 가능해진다.
열경화성 조성물은, 경화 시간을 보다 단축할 수 있고, 광융해성 및 수용성을 보다 개선할 수 있는 점에서, 환상 에터 화합물로서, 2개의 환상 에터기를 갖는 화합물 및 3개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물을 함유하고 있어도 된다.
환상 에터기는, 반응성 및 입수의 용이성의 관점에서, 옥시레인기여도 된다.
본 개시의 다른 일 측면은, 열경화성 조성물의 경화물에 관한 것이다. 당해 열경화성 조성물의 경화물은, 광융해성 조성물일 수 있다. 이와 같은 열경화성 조성물의 경화물에 의하면, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능하다.
본 개시의 다른 일 측면은, 광융해성 조성물에 관한 것이다. 당해 광융해성 조성물은, 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물, 및, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물의 반응 생성물과, 광라디칼 발생제를 함유한다. 이와 같은 광융해성 조성물에 의하면, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능하다.
본 개시의 다른 일 측면은, 구조체의 제조 방법에 관한 것이다. 당해 구조체의 제조 방법은, 상기의 열경화성 조성물의 경화물 또는 상기의 광융해성 조성물로 이루어지는 제1 구조체의 적어도 일부에 광조사하는 공정과, 광조사된 제1 구조체를 수계 용제로 현상함으로써, 제2 구조체를 얻는 공정을 구비한다.
본 개시는, [1] 내지 [3]에 기재된 열경화성 조성물, [4]에 기재된 열경화성 조성물의 경화물, [5]에 기재된 광융해성 조성물, 및 [6]에 기재된 구조체의 제조 방법을 제공한다.
[1] 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물과, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물과, 경화 촉진제와, 광라디칼 발생제를 함유하는, 열경화성 조성물.
[2] 상기 환상 에터 화합물로서, 2개의 환상 에터기를 갖는 화합물 및 3개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물을 함유하는, [1]에 기재된 열경화성 조성물.
[3] 상기 환상 에터기가 옥시레인기인, [1] 또는 [2]에 기재된 열경화성 조성물.
[4] [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물의 경화물.
[5] 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물, 및, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물의 반응 생성물과, 광라디칼 발생제를 함유하는, 광융해성 조성물.
[6] 및 [4]에 기재된 열경화성 조성물의 경화물 또는 [5]에 기재된 광융해성 조성물로 이루어지는 제1 구조체의 적어도 일부에 광조사하는 공정과, 광조사된 상기 제1 구조체를 수계 용제로 현상함으로써, 제2 구조체를 얻는 공정을 구비하는, 구조체의 제조 방법.
본 개시에 의하면, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능한 경화물(광융해성 조성물)을 형성할 수 있는 열경화성 조성물이 제공된다. 또, 본 개시에 의하면, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능한 열경화성 조성물의 경화물 및 광융해성 조성물이 제공된다. 또한, 본 개시에 의하면, 광융해성 조성물을 이용한 구조체의 제조 방법이 제공된다.
이하, 본 개시의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 개시는 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, "공정"이라는 단어는, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다. 또, "~"를 이용하여 나타난 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 각각 최솟값 및 최댓값으로서 포함하는 범위를 나타낸다.
또, 본 명세서에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 설명하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 합계량을 의미한다. 또, 예시 재료는 특별히 설명하지 않는 한, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
또, 본 명세서 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 소정 단계의 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 다른 단계의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또, 본 명세서 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다. "A 또는 B"는, A와 B 중 어느 일방을 포함하고 있으면 되고, 양방 모두 포함하고 있어도 된다.
일 실시형태의 열경화성 조성물은, 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물(이하, "(A) 성분"이라고 하는 경우가 있다.)과, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물(이하, "(B) 성분"이라고 하는 경우가 있다.)과, 경화 촉진제(이하, "(C) 성분"이라고 하는 경우가 있다.)와, 광라디칼 발생제(이하, "(D) 성분"이라고 하는 경우가 있다.)를 함유한다.
(A) 성분: 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물
(A) 성분은, 다이설파이드 결합(-S-S-)을 갖고, 또한 2개 이상의 싸이올기(-SH)를 갖는 화합물이다. (A) 성분은, 예를 들면, 2개의 싸이올기(-SH)를 갖는 화합물인, 다이싸이올 화합물이어도 된다. (A) 성분은, 폴리머 또는 올리고머의 고분자량 성분이어도 된다. 2개의 싸이올기(-SH)를 갖는 화합물은, 2개의 싸이올기와, 다이설파이드 결합을 포함하고, 당해 2개의 싸이올기를 연결하는 기(제1 연결기)로 이루어지는 화합물로 간주할 수 있다.
(A) 성분의 분자량 또는 수평균 분자량은, 예를 들면, 100~10000000, 200~3000000, 300~1000000, 400~10000, 또는 500~5000이어도 된다. 또한, 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC)으로 표준 폴리스타이렌에 의한 검량선을 이용한 폴리스타이렌 환산값이다.
(A) 성분은, 분자 내에 1개 또는 복수 개(2개 이상)의 다이설파이드 결합을 갖는다. (A) 성분에 있어서의 다이설파이드 결합의 수는, 예를 들면, 1~1000, 또는 4~50이어도 된다.
(A) 성분은, 직쇄상 또는 분기상의 분자쇄와 말단기를 갖고, 당해 분자쇄 중에 다이설파이드 결합을 갖는 화합물(예를 들면, 폴리머 또는 올리고머)이어도 된다. 이 경우, (A) 성분 중의 말단기는 싸이올기여도 된다. (A) 성분이 이와 같은 화합물이면, 우수한 광융해성을 갖는 경화물을 보다 한층 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. (A) 성분 중의 분자쇄는, 다이설파이드 결합과 폴리에터쇄를 포함하고 있어도 되고, 다이설파이드 결합과 폴리에터쇄로 이루어져 있어도 된다.
(A) 성분은, 예를 들면, 식 (1): HS-(X-S-S)n1-X-SH로 나타나는 화합물(화합물 (1))이어도 된다. 식 중, X는, 폴리에터쇄를 나타낸다. 복수 존재하는 X는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. n1은, 1 이상의 정수를 나타낸다. n1은, 예를 들면, 1 이상 또는 4 이상이어도 되고, 1000 이하여도 된다. (A) 성분이 식 (1)로 나타나는 화합물인 경우, -(X-S-S)n1-X-로 나타나는 기가 제1 연결기이다. 화합물 (1)을 쇄연장한 화합물은, 예를 들면, 화합물 (1)의 Michael 부가물 또는 화합물 (1)의 싸이오유레테인화물이어도 된다.
X로서의 폴리에터쇄는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌쇄여도 된다. X로서의 폴리에터쇄는, 예를 들면, -X1-O-X2-O-X3-으로 나타나는 기여도 된다. X1~X3은, 각각 독립적으로, 알킬렌기여도 되고, 탄소수 1~2의 알킬렌기(예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기)여도 된다. X로서의 폴리에터쇄로서는, 예를 들면, -CH2CH2-O-CH2-O-CH2CH2- 등을 들 수 있다.
(A) 성분의 시판품으로서는, 예를 들면, 싸이오콜 LP 시리즈(다이설파이드 결합을 갖는 다이싸이올, 도레이·파인 케미컬 주식회사제) 등을 들 수 있다. (A) 성분은, 말단에 반응성 관능기(예를 들면, 카복시기, 하이드록시기)와, 다이설파이드 결합을 갖는 화합물의 반응성 관능기를 싸이올기로 변환함으로써 얻을 수도 있다. 말단에 반응성 관능기와, 다이설파이드 결합을 갖는 화합물로서는, 3,3'-다이싸이오다이프로피온산(도쿄 가세이 고교 주식회사제), 다이싸이오다이에탄올, 시스타민 등을 들 수 있다.
(A) 성분의 함유량은, 열경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여, 15질량% 이상, 25질량% 이상, 또는 35질량% 이상이어도 되고, 80질량% 이하, 70질량% 이하, 또는 60질량% 이하여도 된다.
(B) 성분: 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물
(B) 성분은, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물이다. 열경화성 조성물이 (B) 성분을 함유함으로써, 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분은, 폴리에터쇄 또는(환상 에터기에서 유래하는) 수산기를 많이 갖고, 친수성을 나타내는 경향이 있기 때문에, 당해 수지 성분을 수계 용제로 제거하는 것이 가능해진다. (B) 성분은, 폴리머 또는 올리고머의 고분자량 성분이어도 된다.
(B) 성분의 환상 에터기는, 환상 에터 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거한 기일 수 있다. (B) 성분의 환상 에터기의 구체예로서는, 옥시레인기(옥시란일기, 에폭시기), 옥세테인기(옥세탄일기), 테트라하이드로퓨릴기, 테트라하이드로피란일기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 환상 에터기는, 반응성 및 입수의 용이성의 관점에서, 옥시레인기여도 된다. 즉, (B) 성분은, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 옥시레인기(옥시란일기, 에폭시기)를 갖는 옥시레인 화합물(에폭시 화합물)이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 환상 에터기에는, 환상 에터 구조(환상 에터기를 포함하는 구조)를 갖는 기가 포함된다. 예를 들면, 옥시레인기에는, 글리시딜기, 글리시딜에터기, 에폭시사이클로헥실기 등의 옥시레인 구조(옥시레인기(옥시란일기, 에폭시기)를 포함하는 구조)를 갖는 기가 포함된다.
(B) 성분의 분자량 또는 수평균 분자량은, 예를 들면, 100~1000000, 100~500000, 100~10000, 150~5000, 또는 200~2000이어도 된다. 또한, 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC)으로 표준 폴리스타이렌에 의한 검량선을 이용한 폴리스타이렌 환산값이다.
(B) 성분의 환상 에터기가 옥시레인기(옥시란일기, 에폭시기)인 경우, (B) 성분의 에폭시 당량은, 50~2000g/eq, 80~1500g/eq, 또는 100~1000g/eq여도 된다.
(B) 성분은, 2개의 환상 에터기를 갖는 화합물(이하, (B1) 성분이라고 하는 경우가 있다.)이어도 되고, 3개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물(이하, (B2) 성분이라고 하는 경우가 있다.)이어도 된다. (B1) 성분은, 2개의 환상 에터기와, 폴리에터쇄를 포함하고, 당해 2개의 환상 에터기를 연결하는 기(제2 연결기)로 이루어지는 화합물로 간주할 수 있다. (B2) 성분은, (B1) 성분에 있어서, 제2 연결기의 측쇄 또는 치환기로서 1개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물일 수 있다. (B) 성분은, 경화 시간을 보다 단축할 수 있고, 광융해성 및 수용성을 보다 개선할 수 있는 점에서, (B1) 성분 및 (B2) 성분을 포함하고 있어도 된다.
(B1) 성분은, 직쇄상의 분자쇄와 말단기를 갖고, 당해 분자쇄 중에 폴리에터쇄를 갖는 화합물(예를 들면, 폴리머 또는 올리고머)이어도 된다. 이 경우, (B1) 성분 중의 말단기는 환상 에터기여도 된다. (B) 성분이 (B1) 성분인 경우, 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거하기 쉬워지는 경향이 있다. 분자쇄로서의 폴리에터쇄는, 수산기, 수산기를 갖고 있어도 되는 알킬기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. (B1) 성분 중의 분자쇄는, 폴리에터쇄를 포함하고 있어도 되고, 폴리에터쇄로 이루어져 있어도 된다.
(B1) 성분은, 예를 들면, 식 (2): Z-(Y)n2-Z로 나타나는 화합물(화합물 (2))일 수 있다. 식 중, Y는, 폴리에터쇄를 나타내고, Z는, 환상 에터기를 나타낸다. 복수 존재하는 Z는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. n2는, 1 이상의 정수를 나타낸다. n2는, 예를 들면, 1 이상 또는 2 이상이어도 되고, 1000 이하여도 된다. (B1) 성분이 식 (2)로 나타나는 화합물인 경우, -(Y)n2-로 나타나는 기가 제2 연결기이다.
Y로서의 폴리에터쇄는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌쇄여도 된다. Y로서의 폴리에터쇄는, 예를 들면, -Y1-O-Y2-O-Y3-로 나타나는 기여도 된다. Y1~Y3는, 각각 독립적으로, 알킬렌기여도 되고, 탄소수 1~3의 알킬렌기(예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기)여도 된다. Y로서의 폴리에터쇄로서는, 예를 들면, -CH2CH2-O-CH2-CH2-O-CH2CH2- 등을 들 수 있다.
(B1) 성분의 시판품으로서는, 예를 들면, 데나콜 EX 시리즈(EX-850, EX-851, EX-821, EX-830, EX-832, EX-841, EX-861, EX-920, 나가세 켐텍스 주식회사제) 등을 들 수 있다.
(B2) 성분은, (B1) 성분에 있어서, 제2 연결기(Y로서의 폴리에터쇄)의 측쇄로서 1개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물일 수 있다.
(B2) 성분의 시판품으로서는, 예를 들면, 데나콜 EX 시리즈(EX-614B, EX-313, EX-512, EX-521, 나가세 켐텍스 주식회사제) 등을 들 수 있다.
(B) 성분((B1) 성분 및 (B2) 성분의 합계)의 함유량은, 열경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여, 15질량% 이상, 25질량% 이상, 또는 35질량% 이상이어도 되고, 80질량% 이하, 70질량% 이하, 또는 60질량% 이하여도 된다.
(B) 성분((B1) 성분 및 (B2) 성분의 합계)의 함유량에 대한 (B2) 성분의 함유량의 질량비((B2) 성분의 함유량(질량)/(B) 성분((B1) 성분 및 (B2) 성분의 합계)의 함유량(질량))은, 0.01~0.40이어도 된다. 당해 질량비가 0.01 이상이면, 열경화성 조성물의 경화 시간을 보다 단축할 수 있는 경향이 있고, 당해 질량비가 0.40 이하이면, 광융해성 및 수용성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 당해 질량비는, 0.02 이상 또는 0.03 이상이어도 되고, 0.35 이하, 0.30 이하, 0.25 이하, 0.20 이하, 0.15 이하, 0.10 이하, 또는 0.05 이하여도 된다.
(A) 성분의 싸이올기에 대한 (B) 성분의 환상 에터기의 당량비((B) 성분의 환상 에터기/(A) 성분의 싸이올기)는, 예를 들면, 0.5~2.5여도 된다. 당해 당량비가 0.5 이상이면, 열경화성 조성물의 수용성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있고, 당해 당량비가 2.5 이하이면, 광융해성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 당해 당량비는, 0.8 이상, 1.0 이상, 1.2 이상, 또는 1.5 이상이어도 되고, 2.2 이하 또는 2.0 이하여도 된다.
(C) 성분: 경화 촉진제
(C) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 (경화) 반응을 촉진하기 위한 성분이며, 경화 반응의 촉매로서 기능하는 성분(촉매형 경화제)이 포함된다. (C) 성분으로서는, 아민 화합물, 이미다졸 유도체, 4급 암모늄염, 유기 금속염, 인 화합물 등을 들 수 있다.
아민 화합물로서는, 다이사이안다이아마이드, 트라이메틸아민, 트라이에틸아민, 트라이프로필아민, 트라이뷰틸아민, 트라이-n-옥틸아민, 다이메틸에틸아민, 다이메틸프로필아민, 다이메틸뷰틸아민, 다이메틸-n-옥틸아민, 1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥테인, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]운데카-7-엔, 벤질다이메틸아민, 4-메틸-N,N-다이메틸벤질다이아민, 2,4,6-트리스(다이메틸아미노메틸)페놀, 4-다이메틸아미노피리딘 등을 들 수 있다.
이미다졸 유도체로서는, 1-(1-사이아노메틸)-2-에틸-4-메틸-1H-이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-사이아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-페닐-4,5-다이하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,4,5-트라이페닐이미다졸, 1-벤질-2-이미다졸, 1,2-다이메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸 등을 들 수 있다.
4급 암모늄염으로서는, 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄클로라이드, 테트라뷰틸암모늄클로라이드, 벤질트라이메틸암모늄클로라이드, 벤질트라이에틸암모늄클로라이드, 벤질트라이뷰틸암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄 브로마이드, 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라뷰틸암모늄브로마이드, 벤질트라이메틸암모늄브로마이드, 벤질트라이에틸암모늄브로마이드, 테트라메틸암모늄아이오다이드, 테트라에틸암모늄아이오다이드, 테트라뷰틸암모늄아이오다이드, 벤질트라이뷰틸암모늄아이오다이드 등을 들 수 있다.
유기 금속염으로서는, 비스(2,4-펜탄다이오네이트)아연(II), 옥틸산 아연, 나프테인산 아연, 나프테인산 코발트, 나프테인산 구리, 아세틸아세톤철, 옥틸산 니켈, 옥틸산 망가니즈 등의 유기 금속염류 등을 들 수 있다.
인화합물로서는, 테트라페닐포스포늄테트라-p-톨릴보레이트, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트라이페닐포스파인, 트라이-p-톨릴포스파인, 트리스(4-클로로페닐)포스파인, 트리스(4-메톡시페닐)포스파인, 트리스(2,6-다이메톡시페닐)포스파인, 트라이페닐포스파인트라이페닐보레인, 테트라페닐포스포늄다이사이아나마이드, 테트라페닐포스포늄테트라(4-메틸페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
(C) 성분의 함유량은, 열경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여, 0.01질량% 이상, 0.1질량% 이상, 또는 0.5질량% 이상이어도 되고, 10질량% 이하, 5질량% 이하, 또는 2질량% 이하여도 된다.
(D) 성분: 광라디칼 발생제
(D) 성분은, 열경화성 조성물의 경화물에 있어서, 광조사에 의하여, 라디칼을 발생시키는 성분이다. (D) 성분으로서는, 광조사에 의하여 다른 분자로부터 수소를 추출하여 라디칼을 생성하는 수소 추출형 광라디칼 중합 개시제, 광조사에 의하여 그것 자체가 광개열되어 2개의 라디칼을 생성하는 분자 내 개열형 광라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다. (D) 성분은, (광융해) 반응이 진행되기 쉬운 점에서, 분자 내 개열형 광라디칼 중합 개시제여도 된다.
수소 추출형 광라디칼 발생제로서는, 예를 들면, 헥사아릴비스이미다졸(HABI) 화합물, 벤조페논 화합물, 싸이오잔톤 화합물, 플루오렌온 화합물, α-다이케톤 화합물 등을 들 수 있다.
HABI 화합물로서는, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸(예를 들면, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-바이이미다졸), 2,2'-비스(o-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸, 2,2'-비스(o,p-다이클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(m-메톡시페닐)바이이미다졸, 2,2'-비스(o,o'-다이클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸, 2,2'-비스(o-나이트로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸, 2,2'-비스(o-메틸페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸 등을 들 수 있다.
벤조페논 화합물로서는, 4,4'-비스(다이메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(다이에틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있다.
싸이오잔톤 화합물로서는, 싸이오잔톤, 2-아이소프로필싸이오잔톤, 2-도데실싸이오잔톤, 2-사이클로헥실싸이오잔톤, 2,4-다이에틸싸이오잔톤, 2,4-다이메틸싸이오잔톤, 1-페녹시싸이오잔톤, 1-메톡시카보닐싸이오잔톤, 2-에톡시카보닐싸이오잔톤, 3-(2-메톡시에톡시카보닐)-싸이오잔톤, 4-뷰톡시카보닐싸이오잔톤, 3-뷰톡시카보닐-7-메틸싸이오잔톤, 3,4-다이-[2-(2-메톡시에톡시)-에톡시카보닐]-싸이오잔톤, 2-클로로싸이오잔톤, 1-에톡시카보닐-3-에톡시싸이오잔톤, 1-에톡시카보닐-3-클로로싸이오잔톤, 1-클로로-4-n-프로폭시싸이오잔톤, 2-메틸-6-다이메톡시메틸-싸이오잔톤, 2-메틸-6-(1,1-다이메톡시벤질)-싸이오잔톤, 6-에톡시카보닐-2-메톡시-싸이오잔톤, 6-에톡시카보닐-2-메틸싸이오잔톤, 1-에톡시카보닐-3-(1-메틸-1-모폴리노에틸)-싸이오잔톤, 2-모폴리노메틸싸이오잔톤, 2-메틸-6-모폴리노메틸싸이오잔톤, 싸이오잔톤-2-카복실산 폴리에틸렌글라이콜에스터 등을 들 수 있다.
플루오렌온 화합물로서는, 9-플루오렌온, 3,4-벤조-9-플루오렌온, 2-다이메틸아미노-9-플루오렌온, 2-메톡시-9-플루오렌온, 2-클로로-9-플루오렌온, 2,7-다이클로로-9-플루오렌온, 2-브로모-9-플루오렌온, 2,7-다이브로모-9-플루오렌온, 2-나이트로-9-플루오렌온, 2-아세톡시-9-플루오렌온 등을 들 수 있다.
α-다이케톤 화합물로서는, 벤질(다이페닐에테인다이온 또는 다이벤조일이라고도 칭해지는 화합물) 등을 들 수 있다.
분자 내 개열형 광라디칼 발생제로서는, 벤질케탈계 광라디칼 발생제, α-아미노알킬페논계 광라디칼 발생제, α-하이드록시알킬페논계 광라디칼 발생제, α-하이드록시아세토페논계 광라디칼 발생제, 아실포스핀옥사이드계 광라디칼 발생제 등을 들 수 있다.
벤질케탈계 광라디칼 발생제로서는, 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온(Omnirad651) 등을 들 수 있다.
α-아미노알킬페논계 광라디칼 발생제로서는, 2-벤질-2-다이메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-뷰탄온-1(Omnirad369), 2-메틸-1-[4-(메틸싸이오)페닐]-2-모폴리노프로판-1-온(Omnirad907), 2-다이메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모폴린-4-일-페닐)-뷰탄-1-온(Omnirad379EG) 등을 들 수 있다.
α-하이드록시알킬페논계 광라디칼 발생제로서는, 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(Omnirad184) 등을 들 수 있다.
α-하이드록시아세토페논계 광라디칼 발생제로서는, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피온일)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온(Omnirad127), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(Omnirad1173) 등을 들 수 있다.
아실포스핀옥사이드계 광라디칼 발생제로서는, 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐-포스핀옥사이드(OmniradTPO H), 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(Omnirad819) 등을 들 수 있다.
(D) 성분의 함유량은, 열경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여, 1질량% 이상, 5질량% 이상, 또는 10질량% 이상이어도 되고, 30질량% 이하, 20질량% 이하, 또는 15질량% 이하여도 된다.
열경화성 조성물은, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, 및 (D) 성분 이외의 그 외의 성분을 더 함유하고 있어도 된다. 그 외의 성분으로서는, 예를 들면, 가소제, 태키파이어 등의 점착성 부여제, 산화 방지제, 류코 염료, 증감제, 커플링제 등의 밀착성 향상제, 중합 금지제, 광안정제, 소포제, 필러, 연쇄 이동제, 틱소트로피 부여제, 난연제, 이형제, 계면활성제, 윤활제, 대전 방지제 등의 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제는, 공지의 것을 사용할 수 있다. 그 외의 성분의 함유량은, 열경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여, 0~95질량%, 0.01~50질량%, 또는 0.1~10질량%여도 된다.
열경화성 조성물은, 용제로 희석된 열경화성 조성물의 바니시로서 이용해도 된다. 용제로서는, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌, 큐멘, p-사이멘 등의 방향족 탄화 수소; 헥세인, 헵테인 등의 지방족 탄화 수소; 메틸사이클로헥세인 등의 환상 알케인; 테트라하이드로퓨란, 1,4-다이옥세인 등의 환상 에터; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 사이클로헥산온, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜탄온 등의 케톤; 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, γ-뷰티로락톤 등의 에스터; 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 탄산 에스터; N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 등의 아마이드 등을 들 수 있다. 바니시 중의 고형분의 함유량, 즉, 바니시 중의 용제 이외의 합계 함유량은, 바니시의 총량을 기준으로 하여, 10~95질량%, 또는 15~70질량%, 또는 20~50질량%여도 된다.
열경화성 조성물은, 예를 들면, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, 및 (D) 성분, 및 필요에 따라 첨가되는 그 외의 성분을 혼합 또는 혼련하는 공정을 구비하는 방법에 의하여 조제할 수 있다. 혼합 및 혼련은, 통상의 교반기, 뇌궤기, 3개 롤, 볼 밀, 비즈밀 등의 분산기를 적절히, 조합하여 행할 수 있다.
열경화성 조성물은, 가열에 의하여, 열경화성 조성물의 경화물을 형성할 수 있다. 열경화성 조성물을 가열함으로써, (A) 성분 및 (B) 성분(예를 들면, 환상 에터기로서, 글리시딜에터기를 갖는 화합물)의 (경화)반응이 진행된다. 이때에, (C) 성분이 반응을 촉진할 수 있다. (A) 성분 및 (B) 성분의 반응 생성물은, 예를 들면, 하기 식으로 나타나는 구조를 포함하는 화합물(중합체)일 수 있다. 한편, (D) 성분은, 당해 (경화)반응에 대한 관여는 낮고, 경화물은, (A) 성분 및 (B) 성분의 반응 생성물과, (D) 성분을 함유할 수 있다.
[화학식 1]
식 중, X는, 제1 연결기를 나타내고, Y는, 제2 연결기를 나타낸다. m은 1 이상의 정수를 나타낸다. m은, 예를 들면, 50 이상, 100 이상, 500 이상, 또는 1000 이상이어도 된다. *는, 결합손을 나타낸다.
열경화성 조성물의 가열 온도는, 예를 들면, 0~200℃여도 되고, 30~150℃ 또는 60~100℃여도 된다. 열경화성 조성물의 가열 시간은, 예를 들면, 0.1~168시간이어도 되고, 72시간 이하, 24시간 이하, 12시간 이하, 6시간 이하, 4시간 이하, 3시간 이하, 또는 2시간 이하여도 된다.
열경화성 조성물의 경화물은, 다양한 형상으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 막상(필름상)으로 형성된 경화물은, 필름으로서 이용할 수 있다. 블록상으로 형성된 경화물은, 블록으로서 이용할 수 있다. 막상(필름상) 또는 블록상의 경화물을 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 적용할 수 있다.
열경화성 조성물의 경화물은, 광조사에 의하여 융해되는 성질을 갖고 있다. 광조사할 때의 광은, 예를 들면, 파장 365nm의 광을 포함하는 광이어도 된다. 이와 같은 광을 조사함으로써, 경화물을 융해시킬 수 있다. 광조사의 노광량은, 예를 들면, 1000mJ/cm2 이상이어도 된다. 본 명세서에 있어서, 노광량은, 조도(mW/cm2)와 조사 시간(초)의 곱을 의미한다. 광의 조사는, 조사하는 대상에 대하여 직접 행해도 되고, 유리 등을 개재하여 행해도 된다. 광조사에 이용되는 광원은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, LED 램프, 수은 램프(저압, 고압, 초고압 등), 메탈할라이드 램프, 엑시머 램프, 제논 램프 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 광조사에 이용되는 광원은, LED 램프, 수은 램프, 또는 메탈할라이드 램프여도 된다.
열경화성 조성물의 경화물에 대하여 광조사함으로써, 경화물 중의 (D) 성분이, (A) 성분 및 (B) 성분의 반응 생성물 중의 다이설파이드 결합(-S-S-)을 개열시킨다. 이로써, (A) 성분 및 (B) 성분의 반응 생성물이 저분자량화되어, 액체(액상)가 될 수 있다. 열경화성 조성물의 경화물은, 광조사에 의하여 융해되는 점에서, 광융해성 조성물이라고 할 수도 있다. 당해 광융해성 조성물은, (A) 성분 및 (B) 성분의 반응 생성물과, (D) 성분을 함유할 수 있다.
열경화성 조성물의 경화물(광융해성 조성물)에 대하여 광조사함으로써 융해되어 발생하는 수지 성분은, 폴리에터쇄 또는 수산기를 많이 갖고, 친수성을 나타내는 경향이 있는 점에서, 당해 수지 성분을 수계 용제로 제거하는 것이 가능해진다. 수계 용제로서는, 물, 물과 친수성 유기 용매의 혼합 용매 등을 들 수 있다. 물과 친수성 유기 용매의 혼합 용매에 있어서, 물의 비율은, 예를 들면, 80질량% 이상으로 할 수 있다. 수계 용제는, 예를 들면, pH 조정제가 첨가되어 있어도 된다.
물로서는, 예를 들면, 수돗물, 천연수, 정제수, 증류수, 이온 교환수, 순수, 초순수(Milli-Q수 등) 등을 들 수 있다. 또한, Milli-Q수란, 머크 밀리포아(머크사)의 Milli-Q수 제조 장치에 의하여 얻어지는 초순수를 의미한다. 물은, 불순물이 저감되어 있는 점에서, 정제수, 증류수, 이온 교환수, 순수, 또는 초순수여도 된다.
친수성 유기 용매로서는, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 1,2-프로페인다이올 등의 알코올; 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 에틸셀로솔브, 프로필렌글라이콜모노프로필에터, 프로필렌글라이콜모노아이소프로필에터, 뷰틸셀로솔브, 에틸렌글라이콜모노아이소뷰틸에터, 프로필렌글라이콜모노뷰틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이에틸에터, 다이프로필렌글라이콜모노메틸에터 등의 글라이콜에터 등을 들 수 있다.
pH 조정제로서는, 무기산, 무기염기, 유기산, 유기염기 등을 들 수 있다. 무기산으로서는, 질산, 황산, 염산, 인산, 붕산 등을 들 수 있다. 무기염기로서는, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 칼슘 등을 들 수 있다. 유기산으로서는, 폼산, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 아크릴산, 벤조산, 피콜린산 등을 들 수 있다. 유기염기로서는, 1급 아민, 2급 아민, 3급 아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 이미다졸계 화합물 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 열경화성 조성물은, 가고정 접착제, 의료용 접착제, 이해체(易解體) 접착제, 리플로 시트용 재료, 포토레지스트용 재료(알칼리 레스로 현상 가능한 포토레지스트), 3D 프린터용 재료 등의 용도로 이용할 수 있다.
일 실시형태의 구조체의 제조 방법은, 상기의 열경화성 조성물의 경화물 또는 상기의 광융해성 조성물로 이루어지는 제1 구조체의 적어도 일부에 광조사하는 공정과, 광조사된 제1 구조체를 수계 용제로 현상함으로써, 제2 구조체를 얻는 공정을 구비한다. 구조체의 제조 방법은, 제2 구조체의 제조 방법이다. 제2 구조체는, 제1 구조체로부터 광조사된 부분(일부)의 열경화성 조성물의 경화물 또는 광융해성 조성물이 제거된 구조체이며, 원하는 형상의 오목부를 갖는 구조체일 수 있다.
제1 구조체는, 상기의 열경화성 조성물의 경화물 또는 상기의 광융해성 조성물을 다양한 형상으로 형성한 것이다. 제1 구조체는, 막상(필름상), 블록상 등의 형상을 갖고 있어도 되고, 필름, 블록 등이어도 된다. 제1 구조체를 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 적용할 수 있다.
제1 구조체에 대하여 광조사할 때의 광의 종류, 광조사의 노광량, 광의 조사, 광조사에 이용되는 광원 등은, 상기와 동일해도 된다.
열경화성 조성물의 경화물 또는 광융해성 조성물에 있어서는, 포지티브형의 포토레지스트와 동일하게, 현상에 의하여 광조사된 개소가 수계 용제로 제거되고, 광조사되지 않은 개소가 잔존하는 점에서, 원하는 형상의 오목부를 형성할 수 있다. 제1 구조체에 대하여 광조사하는 경우, 예를 들면, 포토 마스크 등을 이용함으로써, 소정의 개소(오목부 형성 개소)에 선택적으로 광조사할 수 있다.
광조사된 제1 구조체를 수계 용제로 현상함으로써, 제1 구조체로부터 광조사된 부분(일부)의 열경화성 조성물의 경화물 또는 광융해성 조성물이 제거된 제2 구조체를 얻을 수 있다. 수계 용제는, 상기와 동일해도 된다.
제2 구조체는, 원하는 형상의 오목부를 갖는 필름, 블록 등일 수 있다. 제2 구조체의 구체예로서는, 반도체 레지스트의 패턴, 배양 기재 등을 들 수 있다.
실시예
이하, 본 개시에 대하여 실시예를 들어 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 개시는 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
하기에 나타내는 화합물을 준비했다.
(A) 성분:
(A-1) 싸이오콜 LP-3(다이싸이올 화합물, 도레이·파인 케미컬 주식회사제)
(B) 성분:
(B1) 성분:
(B1-1) 데나콜 EX-841(옥시레인 화합물, 옥시레인기수: 2, 나가세 켐텍스 주식회사제, 에폭시 당량: 372g/eq)
(B2) 성분:
(B2-1) 데나콜 EX-512(옥시레인 화합물, 옥시레인기수: 4, 나가세 켐텍스 주식회사제, 에폭시 당량: 168g/eq)
(C) 성분:
(C-1) DMP-30(2,4,6-트리스(다이메틸아미노메틸)페놀)
(D) 성분:
(D-1) Omirad 651(2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온(IGM Resins B.V.사제)
(실시예 1~4 및 비교예 1)
[열경화성 조성물의 조제]
35mL의 연고 용기에 표 1에 기재된 성분 및 양(단위: 질량부)의 (A) 성분 및 (D) 성분을 더하고, 자공전 교반기(주식회사 싱키제, 상품명: 아와토리 렌타로 ARE-310)를 이용하여 2000회전/분으로 90초간 혼합한 후, 90℃에서 15분간 가열했다. 냉각 후, (B) 성분 및 (C) 성분을 더하고, 자공전 교반기를 이용하여 2000회전/분으로 90초간 교반하여, 실시예 1~4 및 비교예 1의 열경화성 조성물을 얻었다.
[경화성 시험]
조제한 열경화성 조성물을 90℃의 항온조(에스펙 주식회사제, 상품명: STH-120)에 넣고, 1시간마다 스패출러를 이용하여 열경화성 조성물의 표면을 가볍게 찔렀다. 그때, 스패출러에 열경화성 조성물이 부착되지 않게 된 때부터 1시간 후를 경화 시간으로 하여, 열경화성 조성물의 경화성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[필름의 제작]
두께 0.5mm의 실리콘제 스페이서를, 이형 처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이형 PET, 나카모토 팩스 주식회사제, 상품명: NS-38+A-500, 두께 70μm) 및 유리판으로 끼운 형틀에, 조제한 열경화성 조성물을 주입했다. 열경화성 조성물이 주입된 형틀을 90℃의 항온조에 넣고 상기 경화성 시험으로 구해진 경화 시간(표 1에 기재된 경화 시간)으로 가열하여, 열경화성 조성물의 경화물로 이루어지는 필름을 얻었다.
[광융해성 시험]
상기에서 제작한 필름에 대하여, LED(메인 파장: 365nm, 조도: 1000mW/cm2)를 이용하여 표 1에 기재된 노광량이 되도록 광을 조사했다. 조사 후, 이형 PET를 박리하고, 육안에 의한 관찰 및 스패출러에 의한 촉진에 의하여, 광조사 부위의 액상화의 유무를 확인했다. 광조사 부위가 모두 액상이고 고형물이 전혀 존재하지 않았던 경우를 "A", 광조사 부위가 거의 액상이었지만, 일부 고형물이 잔존하고 있던 경우를 "B"로 평가했다. 또한, 비교예 1은, 광조사 부위가 액상화되지 않고, 고형물 그대로였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[광융해 후의 수용성]
샘플병에 광융해성 시험으로 광조사한 부위의 액상 부분(수지 성분)을 0.05g 칭량하고, 순수 5g을 더 더하여 가볍게 흔들어 섞었다. 수지 성분이 순수에 용해되어 탁하지 않고 투명한 경우를 "A", 약간의 탁함이 있었던 경우를 "B"라고 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1~4의 열경화성 조성물은, 광융해성을 나타내고, 또, 수지 성분의 수용성이 우수했다. 이상으로부터, 본 개시의 열경화성 조성물은, 광조사에 의하여 융해 가능하고, 또한 광조사로 융해되어 발생하는 수지 성분을 수계 용제로 제거 가능한 경화물(광융해성 조성물)을 형성할 수 있는 것이 확인되었다.

Claims (6)

  1. 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물과,
    폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물과,
    경화 촉진제와,
    광라디칼 발생제를 함유하는, 열경화성 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 환상 에터 화합물로서, 2개의 환상 에터기를 갖는 화합물 및 3개 이상의 환상 에터기를 갖는 화합물을 함유하는, 열경화성 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 환상 에터기가 옥시레인기인, 열경화성 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 조성물의 경화물.
  5. 다이설파이드 결합을 갖는 폴리싸이올 화합물, 및, 폴리에터쇄를 갖고, 또한 2개 이상의 환상 에터기를 갖는 환상 에터 화합물의 반응 생성물과,
    광라디칼 발생제를 함유하는, 광융해성 조성물.
  6. 청구항 4에 기재된 열경화성 조성물의 경화물 또는 청구항 5에 기재된 광융해성 조성물로 이루어지는 제1 구조체의 적어도 일부에 광조사하는 공정과,
    광조사된 상기 제1 구조체를 수계 용제로 현상함으로써, 제2 구조체를 얻는 공정을 구비하는, 구조체의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11190883A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Brother Ind Ltd 画像形成装置及び記録部材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004047893B3 (de) * 2004-10-01 2006-04-27 Thioplast Chemicals Gmbh & Co.Kg Neue polymere Mercaptoendgruppen aufweisende Polysulfide mit Ethergruppierungen sowie Zwischenprodukte zu deren Herstellung
JP6466935B2 (ja) * 2014-07-01 2019-02-06 株式会社ブリヂストン 重ね合わせ体、積層体の製造方法、積層体、及び接着組成物膜
US10035926B2 (en) * 2016-04-22 2018-07-31 PRC—DeSoto International, Inc. Ionic liquid catalysts in sulfur-containing polymer compositions
US11891506B2 (en) * 2017-11-29 2024-02-06 Nitto Denko Corporation Sealant sheet
WO2019110598A1 (en) * 2017-12-07 2019-06-13 Akzo Nobel Chemicals International B.V. Process for the preparation of a polythioethersulfide

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11190883A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Brother Ind Ltd 画像形成装置及び記録部材

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