KR20240046775A

KR20240046775A - 광학 필름, 그리고, 상기 광학 필름을 사용한 편광판, 표면판, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치, 그리고, 상기 광학 필름의 제조 방법, 그리고, 광학 필름의 선정 방법, 그리고, 지문 닦아내기성의 평가 방법

Info

Publication number: KR20240046775A
Application number: KR1020247009180A
Authority: KR
Inventors: 준 츠지모토; 유키미츠 이와타; 미치아키 다케이; 마사후미 다나카; 게이스케 이케다; 겐 후루이
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2022-09-30
Filing date: 2023-09-25
Publication date: 2024-04-09
Also published as: WO2024070996A1; KR20240046710A

Abstract

방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을 제공한다.
제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며, 상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖고, 상기 제1 면은 요철 형상을 갖고, 상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 산술 평균 높이인 Sa가 0.05㎛ 이상이며, 상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시키는, 광학 필름.
Sw×Vmp≤2.00 (식 1)
[식 1 중, 「Sw」는, 상기 제1 면에 있어서, 30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)이다. 식 1 중, 「Vmp」는, 상기 제1 면의 ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적(ml/㎡)의 값임]

Description

광학 필름, 그리고, 상기 광학 필름을 사용한 편광판, 표면판, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치, 그리고, 상기 광학 필름의 제조 방법, 그리고, 광학 필름의 선정 방법, 그리고, 지문 닦아내기성의 평가 방법{OPTICAL FILM, AND, POLARIZING PLATE USING THE OPTICAL FILM, SURFACE PLATE, IMAGE DISPLAY PANEL AND IMAGE DISPLAY DEVICE, AND, METHOD FOR PRODUCING THE OPTICAL FILM, AND, METHOD FOR SELECTING OPTICAL FILM, AND, EVALUATION METHOD FOR FINGERPRINT WIPING PERFORMANCE}

본 개시는, 광학 필름, 그리고, 상기 광학 필름을 사용한 편광판, 표면판, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치, 그리고, 상기 광학 필름의 제조 방법, 그리고, 광학 필름의 선정 방법, 그리고, 지문 닦아내기성의 평가 방법에 관한 것이다.

텔레비전, 노트북 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터 모니터 등의 화상 표시 장치의 표면에는, 조명 및 인물 등의 배경의 비침을 억제하거나, 표면의 반사를 억제하기 위해 광학 필름이 설치되는 경우가 있다.

광학 필름으로서는, 예를 들어 특허문헌 1 내지 3 등이 제안되어 있다.

국제 공개 제2019/026466호 국제 공개 제2019/026471호 일본 특허 공개 제2019-85473호 공보

특허문헌 1 내지 2의 광학 필름은, 표면에 요철이 형성된 방현층을 갖는 방현 필름이다. 표면에 요철 형상을 갖는 광학 필름은, 요철 형상에 지문이 들어감으로써, 지문 닦아내기성이 저하되는 경향이 있다. 방현 필름은, 방현성을 양호하게 할수록 지문 닦아내기성이 저하되는 경향이 높아진다. 특허문헌 1 내지 2의 광학 필름은, 방오성에 대하여 전혀 검토하고 있지 않다.

특허문헌 3의 광학 필름은, 올레산의 활락각이 32° 이하인 코트 필름이다. 특허문헌 3의 코트 필름은, 지문을 닦아내기 쉽게 하는 것을 과제로 하고 있지만, 지문 닦아내기성이 양호하다고는 말할 수 없는 것이었다.

광학 필름에 부착된 지문을 충분히 닦아낼 수 없는 경우, 지문 성분을 갖는 개소와, 지문 성분을 갖지 않는 개소의 광학 특성의 콘트라스트에 의해, 광학 필름의 미관이 저하되어 버린다. 특히, 반사 방지층을 갖는 광학 필름의 경우, 지문 성분을 갖는 개소와, 지문 성분을 갖지 않는 개소의 반사율의 콘트라스트가 커져서 광학 필름의 미관이 크게 저하되어 버린다.

본 개시는, 표면에 요철 형상을 가지며, 또한 표면에 반사 방지층을 갖는 광학 필름에 있어서, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 개시는, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 편광판, 표면판, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 개시는, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 개시는, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름의 선정 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 개시는, 지문 닦아내기성을 간이하게 평가할 수 있는 평가 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 개시는, 이하의 [1] 내지 [15]를 제공한다.

[1] 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,

상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖고,

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 산술 평균 높이인 Sa가 0.05㎛ 이상이며,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시키는, 광학 필름.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

[식 1 중, 「Sw」는, 상기 제1 면에 있어서, 30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)이다. 식 1 중, 「Vmp」는, 상기 제1 면의 ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적(ml/㎡)의 값임]

[2] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, [1]에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된, 편광판.

[3] 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 [1]에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된, 화상 표시 장치용 표면판.

[4] 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 [1]에 기재된 광학 필름을 포함하는, 화상 표시 패널.

[5] [4]에 기재된 화상 표시 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.

[6] [1]에 기재된 광학 필름의 제조 방법이며,

기재 상에 방현층을 형성하는 제1 공정과, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 제2 공정을 갖는, 광학 필름 제조 방법.

[7] 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는, 광학 필름의 선정 방법.

(광학 필름의 선정 조건)

제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시킨다.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

[8] 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 골부 공간 체적인 Vvv가 0.005ml/㎡ 이상이며,

하기의 방법에 의해 측정되는 낙하식 접촉각이 30.0도 이상인, 광학 필름.

<낙하식 접촉각의 측정>

상기 광학 필름의 상기 제1 면에 대하여 표면 장력이 30mN/m인 액적을 45㎜의 높이에서 낙하시킨다. 상기 액적은, 상기 제1 면의 수직 방향으로부터 낙하시킨다. 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 의해 측정한다.

[9] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, [8]에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된, 편광판.

[10] 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 [8]에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된, 화상 표시 장치용 표면판.

[11] 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 [8]에 기재된 광학 필름을 포함하는, 화상 표시 패널.

[12] [11]에 기재된 화상 표시 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.

[13] [8]에 기재된 광학 필름의 제조 방법이며,

기재 상에 방현층을 형성하는 제1 공정과, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 제2 공정을 갖는 광학 필름 제조 방법.

[14] 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는, 광학 필름의 선정 방법.

(광학 필름의 선정 조건)

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

하기의 방법에 의해 측정되는 낙하식 접촉각이 30.0도 이상이다.

<낙하식 접촉각의 측정>

[15] 하기의 측정에 의해 측정한 낙하식 접촉각의 값을 평가 지표로 하는, 지문 닦아내기성의 평가 방법.

<낙하식 접촉각의 측정>

측정 대상물의 표면에 대하여 표면 장력이 30mN/m인 액적을 45㎜의 높이에서 낙하시킨다. 상기 액적은, 상기 표면의 수직 방향으로부터 낙하시킨다. 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 의해 측정한다.

본 개시의 광학 필름, 편광판, 표면판, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치는, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 있다. 본 개시의 광학 필름의 제조 방법은, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을 간이하게 제조할 수 있다. 본 개시의 광학 필름의 선정 방법은, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을, 효율적으로 선정할 수 있다. 본 개시의 지문 닦아내기성의 평가 방법은, 측정 대상물의 지문 닦아내기성을 간이하게 평가할 수 있다.

도 1은 본 개시의 광학 필름의 일 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 화상 표시 패널의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 개시의 광학 필름의 일 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 본 개시의 화상 표시 패널의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 개시의 실시 형태를 설명한다.

[제1 실시 형태의 광학 필름]

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 이하의 것이다.

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시키는, 광학 필름.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

도 1은, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름(100)의 단면 형상의 개략 단면도이다.

도 1의 광학 필름(100)은, 요철 형상을 갖는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖고 있다. 도 1에서는, 상측의 면이 제1 면, 하측의 면이 제2 면이다.

도 1의 광학 필름은, 제1 면으로부터 제2 면을 향해, 반사 방지층(30), 방현층(20) 및 기재(10)를 이 순서로 갖고 있다.

도 1은 모식적인 단면도이다. 즉, 광학 필름(100)을 구성하는 각 층의 축척 및 요철 형상의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해서 모식화한 것이며, 실제의 축척과는 상이하다. 도 2 및 3도 마찬가지이다.

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 도 1의 적층 구성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 기재를 갖지 않는 적층 구성이어도 된다. 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 기재, 방현층 및 반사 방지층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다.

<제1 면>

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은 제1 면을 갖는다. 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 반사 방지층의 표면이 제1 면인 것이 바람직하다.

제1 실시 형태의 광학 필름의 제1 면은, 요철 형상을 갖고, ISO 25178-2:2012에 규정되는 산술 평균 높이인 Sa가 0.05㎛ 이상이다. 제1 면이 요철 형상을 갖지 않는 경우, 광학 필름의 방현성을 양호하게 할 수 없다. 제1 면이 요철 형상을 가지며, 또한 Sa를 0.05㎛ 이상으로 함으로써, 광학 필름의 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

제1 실시 형태의 제1 면은, Sa가 0.10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.20㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.30㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

제1 면의 Sa가 지나치게 크면, 광학 필름의 내찰상성이 저하되는 경우가 있다. 이 때문에, 제1 면의 Sa는, 0.80㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.60㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.45㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 면의 Sa의 범위의 실시 형태는 0.05㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.60㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.45㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.60㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.45㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.60㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.45㎛ 이하, 0.30㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.30㎛ 이상 0.60㎛ 이하, 0.30㎛ 이상 0.45㎛ 이하를 들 수 있다.

제1 실시 형태의 광학 필름의 제1 면은, 하기 식 1을 충족시킨다.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Sw×Vmp의 값을 2.00 이상으로 함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Sw×Vmp와, 지문 닦아내기성의 관계를 이하에 설명한다.

Sw는, 제1 면에 있어서, 30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)이다. 본 명세서에 있어서, 「30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)」을 「순수 강하 경사각」이라고 칭하는 경우가 있다. 지문에는 많은 수분이 포함되어 있다. 이 때문에, 제1 면의 Sw가 작을수록, 제1 면과 지문의 부착성이 약해지고, 지문을 제거하기 쉬워지는 경향이 있다. 그러나, 제1 면의 Sw를 작게 하는 것만으로는, 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 없는 경우가 있었다. 특히, 광학 필름의 방현성을 양호하게 한 경우, 제1 면의 Sw를 작게 하는 것만으로는, 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 것은 곤란하였다.

Vmp는, ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적(ml/㎡)이다. Vmp는, 코어부보다도 높이가 높은 돌출된 부분의 체적을 나타내는 파라미터이다. 코어부는, 요철 형상 중에서, 평균적인 높이를 갖는 부분에 상당한다. Vmp가 클수록, 코어부보다도 돌출된 부분의 체적이 크다는 것을 의미하고 있다. 본 명세서에 있어서, 「코어부보다도 돌출된 부분」을, 「돌출된 볼록부」라고 칭하는 경우가 있다. Sa와 Vmp는 반드시 상관하지 않지만, 방현성을 양호하게 하기 위해서 Sa를 크게 하면, Vmp가 커지는 경향이 있다. 그리고, Vmp가 커지면, 돌출된 볼록부의 사이에 지문이 들어가기 쉬워지기 때문에, 지문 닦아내기성이 저하되기 쉬워진다. 돌출된 볼록부의 사이에 지문이 들어가는 것을 억제하기 위해서, 제1 면의 Vmp를 작게 하면, 광학 필름의 방현성을 양호하게 하기 어려워진다. 또한, 제1 면의 Vmp를 작게 하는 것만으로는, 광학 필름의 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 것은 곤란하다.

상기한 바와 같이 Sw만을 조정하는 것, 및 Vmp만을 조정하는 것으로는, 방현성을 갖는 광학 필름의 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 것은 곤란하였다. 이에, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, Sw×Vmp를 2.00 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하고 있다. Sw×Vmp가 2.00 이하인 것은, Sw 및 Vmp가 극단적으로 크지 않고 또한 Sw 및 Vmp 중 적어도 어느 것이 작다는 것을 의미하고 있다.

이 때문에, Sw×Vmp를 2.00 이하로 함으로써, 광학 필름의 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, Sw×Vmp는 1.60 이하인 것이 바람직하고, 1.40 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.20 이하인 것이 더욱 바람직하다.

Sw×Vmp가 지나치게 작다는 것은, Sw 및 Vmp 중 적어도 어느 것이 지나치게 작다는 것을 의미한다. Sw가 지나치게 작은 경우, 반사 방지층 중의 불소계 화합물 및 실리콘계 화합물의 함유량이 증가하여 광학 필름의 내찰상성이 저하되기 쉬워진다. Vmp가 지나치게 작은 경우, Sa가 작아져서 방현성이 저하되기 쉬워진다. 이 때문에, Sw×Vmp는 0.15 이상인 것이 바람직하고, 0.25 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.40 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.60 이상인 것이 보다 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Sw×Vmp의 범위의 실시 형태는, 0.15 이상 2.00 이하, 0.15 이상 1.60 이하, 0.15 이상 1.40 이하, 0.15 이상 1.20 이하, 0.25 이상 2.00 이하, 0.25 이상 1.60 이하, 0.25 이상 1.40 이하, 0.25 이상 1.20 이하, 0.40 이상 2.00 이하, 0.40 이상 1.60 이하, 0.40 이상 1.40 이하, 0.40 이상 1.20 이하, 0.60 이상 2.00 이하, 0.60 이상 1.60 이하, 0.60 이상 1.40 이하, 0.60 이상 1.20 이하를 들 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Sw는, Sw×Vmp를 1.60 이하로 하기 쉽게 하기 위해서, 65(도) 이하인 것이 바람직하고, 40(도) 이하인 것이 보다 바람직하며, 30(도) 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Sw는, 광학 필름의 내찰상성 저하를 억제하기 위해서, 10(도) 이상인 것이 바람직하고, 13(도) 이상인 것이 보다 바람직하며, 17(도) 이상인 것이 보다 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Sw의 범위의 실시 형태는, 10도 이상 65도 이하, 10도 이상 40도 이하, 10도 이상 30도 이하, 13도 이상 65도 이하, 13도 이상 40도 이하, 13도 이상 30도 이하, 17도 이상 65도 이하, 17도 이상 40도 이하, 17도 이상 30도 이하를 들 수 있다.

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 제1 면의 순수 접촉각이 100도 이상 120도 이하인 것이 바람직하고, 110도 이상 115도 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 순수 접촉각은, 제1 면 측의 표면에 순수를 1.0μL 적하하고, 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 따라서 계측한다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Vmp는, Sw×Vmp를 1.60 이하로 하기 쉽게 하기 위해서, 0.100(ml/㎡) 이하인 것이 바람직하고, 0.080(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.060(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.045(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 제1 면의 Vmp는, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서, 0.005(ml/㎡) 이상인 것이 바람직하고, 0.007(ml/㎡) 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.010(ml/㎡) 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.020(ml/㎡) 이상인 것이 보다 바람직하다.

제1 면의 Vmp의 범위의 실시 형태는, 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하를 들 수 있다.

본 단락의 기재는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 공통되는 기재이다.

본 명세서에 있어서, 광학 필름의 「순수 강하 경사각」은, 하기 (1) 내지 (3)의 수순으로 측정한다. 하기 (1) 내지 (3)의 수순의 측정은, 예를 들어 교와 가이멘 가가쿠사의 「DropMaster」 시리즈의 제품 번호 「DMo-701」을 사용하여, 부속품으로서 「SA-301」을 사용함으로써 측정할 수 있다.

순수는, 범용의 순수를 사용할 수 있다. 순수는, 일반적으로는, 비저항값이 0.1㏁·㎝ 이상 15㏁·㎝ 이하이다.

(1) 광학 필름으로부터 2㎝×8㎝의 크기의 샘플을 잘라낸다. 샘플의 제2 면 측에 양면 테이프를 첩부하고, 양면 테이프를 개재시켜 샘플과, 경사각이 0도인 수평한 받침대를 고정시킨다. 양면 테이프의 크기는, 길이 8㎝ 이상, 폭 5㎜로 한다. 샘플과 받침대를 고정시킬 때에는, 샘플에 주름이 발생하지 않도록 함과 함께, 샘플과 받침대의 사이에 기포가 들어가지 않도록 한다.

(2) 샘플의 제1 면에 30μl의 순수를 적하한다.

(3) 샘플을 설치한 받침대를 2°/1초의 속도로 서서히 경사지게 한다. 액적의 선단이 0.2835㎜ 이상 움직였을 때에, 액적이 흘러내렸다고 판정한다. 액적이 흘러내렸을 때의 받침대의 각도를, 「순수 강하 경사각」으로 한다. 「받침대의 각도」는, 수평면과 받침대의 평면이 이루는 각을 의미한다.

도 3은, 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)을 설명하기 위한 도면이다. 도 3의 「θ」는, 받침대의 각도에 상당한다. 도 3에 있어서, 부호 200은 수평면, 부호 300은 받침대의 평면, 부호 400은 액적을 나타낸다. 도 3에서는, 받침대의 평면(300)과, 액액(400)의 사이에 위치하는 광학 필름을 생략하였다.

본 명세서에 있어서, Vmp, Vvc 및 Vvv는, 코어부와 돌출 산부를 분리하는 부하 면적률을 10％, 코어부와 돌출 골부를 분리하는 부하 면적률을 80％로서 산출한 것이다.

본 명세서에 있어서, 후술하는 Sxp는, 부하 면적률 2.5％의 높이와, 부하 면적률 50％의 높이의 차분을 의미한다.

「본 명세서에 있어서, xxx.」라는 기재는, 특별히 정함이 없는 한, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 공통되는 기재를 의미한다. 예를 들어, 상기 Vmp 등의 정의는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 공통되는 기재이다.

본 명세서에 있어서, Sa, Vmp, Vvv, Vvc, Sxp 및 Sal 등의 표면 형상은, 공초점 레이저 현미경을 사용하여 측정한다. 공초점 레이저 현미경으로서는, 키엔스사의 「VK-X」 시리즈 등을 들 수 있다. 또한, 전술한 「VK-X」 시리즈의 「멀티 파일 해석 애플리케이션」을 사용함으로써, Sa, Vmp, Vvv, Vvc, Sxp 및 Sal을 간이하게 산출할 수 있다.

전술한 「VK-X」 시리즈를 사용하여, Sa, Vmp, Vvv, Vvc, Sxp 및 Sal을 측정할 때의 측정 조건은, 실시예에 기재된 조건에 따르는 것이 바람직하다. 예를 들어, F-오퍼레이션은 평면 기울기 보정(영역 지정)으로 하는 것이 바람직하다. 측정 영역은 한 변이 50㎛ 이상 200㎛ 이하인 직사각형이 바람직하고, 측정점은 한 변당 500점 이상 2000점 이하인 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 표면 형상(Sa, Vmp, Vvv, Vvc, Sxp 및 Sal), 각도(순수 강하 경사각, 순수 접촉각 및 낙하식 접촉각), 원소 비율(F/무기 Si, 유기 Si/무기 Si, F/유기 Si 등), 광학 물성(R_SCI, 헤이즈, 전광선 투과율, 투과상 선명도 등)은, 특별히 정함이 없는 한, 16개소의 측정값으로부터 최댓값 및 최솟값을 제외한 14의 측정값의 평균값을 의미한다.

본 명세서에 있어서, 16의 측정 개소는, 측정 샘플의 외연으로부터 1㎝의 영역을 여백으로서 제외하고, 나머지 영역에 관하여, 세로 방향 및 가로 방향을 5등분하는 선을 그었을 때의, 교점의 16개소를 측정의 중심으로 한다. 예를 들어, 측정 샘플이 직사각형인 경우, 직사각형의 외연으로부터 0.5㎝의 영역을 여백으로서 제외하고, 나머지 영역을 세로 방향 및 가로 방향으로 5등분한 점선의 교점의 16개소를 중심으로 하여 측정을 행한다. 그리고, 16개소의 측정값으로부터 최댓값 및 최솟값을 제외한 14의 측정값의 평균값을, 파라미터의 값으로 한다. 측정 샘플이 원형, 타원형, 삼각형, 오각형 등의 직사각형 이외의 형상인 경우, 이들 형상에 내접하는 직사각형을 그리고, 상기 직사각형에 관하여, 상기 방법에 의해 16개소의 측정을 행한다.

본 명세서에 있어서, 표면 형상(Sa, Vmp, Vvv, Vvc, Sxp 및 Sal), 각도(순수 강하 경사각, 순수 접촉각 및 낙하식 접촉각), 표면 장력, 원소 비율(F/무기 Si, 유기 Si/무기 Si, F/유기 Si 등), 광학 물성(R_SCI, 헤이즈, 전광선 투과율, 투과상 선명도 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 온도 23±5℃, 상대 습도 40％ 이상 65％ 이하에서 측정한 것으로 한다. 또한, 각 측정의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 60분 이하 노출시키고 나서 측정을 행하는 것으로 한다.

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 제1 면의 ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 골부 공간 체적인 Vvv가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인 것이 바람직하다. Vvv는, 코어부보다도 깊이가 깊은 돌출된 부분의 체적을 나타내는 파라미터이다. Vvv를 0.005ml/㎡ 이상으로 함으로써, 방현성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vvv를 0.100ml/㎡ 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

Vvv의 하한은, 0.007ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.010ml/㎡ 이상인 것이 더욱 바람직하다. Vvv의 상한은, 0.080ml/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.060ml/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 면의 Vvv의 범위의 실시 형태는, 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하를 들 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, Vvv와, ISO 25178-2:2012에 규정되는 코어부 공간 체적인 Vvc의 비(Vvv/Vvc)가 0.10 이하인 것이 바람직하다. Vvv/Vvc를 0.10 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vvv/Vvc는 0.09 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.08 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, Vmp와, Vvc의 비(Vmp/Vvc)가 0.10 이하인 것이 바람직하다. Vmp/Vvc를 0.10 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vvv/Vvc는 0.09 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.08 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.

Sal은, 가로 방향에 주목한 파라미터이다. Sal이 작을수록, 제1 면은, 요철이 밀집되어 있는 형상을 갖고, Sal이 클수록, 제1 면은, 요철의 간격이 넓은 형상을 갖고 있다. JIS B0601에 규정되는 「조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm」의 값에는, 미세한 요철은 거의 영향을 미치지 않고, 큰 요철만이 영향을 미친다. 한편, Sal의 값에는, 큰 요철이 영향을 미칠뿐만 아니라, 미세한 요철도 영향을 미친다는 점에서 RSm과 상이하다. 또한, 요철의 간격이 넓어도, 볼록부가 작거나, 요철 형상이 복잡하거나 하면, Sal은 작아지는 경향이 있다. 또한, 볼록부가 단조로운 형상이면, Sal이 커지는 경향이 있다.

Sal을 4.0㎛ 이상으로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Sal을 12.0㎛ 이하로 함으로써, 방현성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

Sal의 하한은, 5.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sal의 상한은, 11.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 면의 Sal의 범위의 실시 형태는, 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 11.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 11.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 11.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하를 들 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름은, 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시키는 것이 바람직하다.

3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

[식 2 내지 4 중, 「F」는 불소 원소의 비율이며, 「무기 Si」는 무기 규소 화합물에 귀속되는 규소 원소의 비율이며, 「유기 Si」는 유기 규소 화합물에 귀속되는 규소 원소의 비율임]

본 명세서에 있어서, 「제1 면 측의 표면 영역」이란, 제1 면 측의 표면으로부터 깊이 10㎚까지의 영역을 나타낸다. 본 명세서에 있어서, 「X선 광전자 분광법」을, 「XPS」라고 칭하는 경우가 있다. 본 명세서에 있어서, 제1 면 측의 표면 영역의 원소 비율은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

광학 필름의 제1 면의 표면 영역의 무기 Si는, 주로 실리카 입자에서 유래한다. 광학 필름의 제1 면의 표면 영역의 유기 Si 및 F는, 주로 레벨링제에서 유래한다.

Si2p 궤도의 X선 광전자 스펙트럼으로부터, 무기 성분과 유기 성분을 피크 분리함으로써, 무기 Si와 유기 Si를 나눌 수 있다.

광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 무기 Si는, 제1 면의 굴절률을 낮게 할 수 있는 한편, 지문 닦아내기성을 악화시키는 경향이 있다. 또한, 광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 무기 Si에 대하여 유기 Si 및 F를 소정량 이상 포함함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 경향이 있다. 또한, 광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 유기 Si와 F를 균형 있게 포함함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 경향이 있다. 따라서, F/무기 Si를 3.5 이상, 또한 유기 Si/무기 Si를 0.08 이상, 또한 F/유기 Si를 5.0 이상 50.0 이하로 함으로써, Sw를 작게 하기 쉽게 할 수 있고, 식 1을 충족시키기 쉽게 할 수 있다.

또한, F/무기 Si를 10.0 이하이며, 또한 유기 Si/무기 Si를 1.00 이하로 함으로써, 반사 방지층의 도공성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.

F/무기 Si는, 하한이 4.0 이상인 것이 보다 바람직하고, 4.5 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한이 9.0 이하인 것이 보다 바람직하며, 8.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.

유기 Si/무기 Si는, 하한이 0.10 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.15 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한이 0.80 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.50 이하인 것이 더욱 바람직하다.

F/유기 Si는, 하한이 10.0 이상인 것이 보다 바람직하고, 15.0 이상인 것이 더욱 바람직하고, 22.0 이상인 것이 보다 더욱 바람직하고, 상한이 40.0 이하인 것이 보다 바람직하며, 35.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.

F/무기 Si의 범위의 실시 형태는, 3.5 이상 10.0 이하, 3.5 이상 9.0 이하, 3.5 이상 8.0 이하, 4.0 이상 10.0 이하, 4.0 이상 9.0 이하, 4.0 이상 8.0 이하, 4.5 이상 10.0 이하, 4.5 이상 9.0 이하, 4.5 이상 8.0 이하를 들 수 있다.

유기 Si/무기 Si의 범위의 실시 형태는, 0.08 이상 1.00 이하, 0.08 이상 0.80 이하, 0.08 이상 0.50 이하, 0.10 이상 1.00 이하, 0.10 이상 0.80 이하, 0.10 이상 0.50 이하, 0.15 이상 1.00 이하, 0.15 이상 0.80 이하, 0.15 이상 0.50 이하를 들 수 있다.

F/유기 Si의 범위의 실시 형태는, 5.0 이상 50.0 이하, 5.0 이상 40.0 이하, 5.0 이상 35.0 이하, 10.0 이상 50.0 이하, 10.0 이상 40.0 이하, 10.0 이상 35.0 이하, 15.0 이상 50.0 이하, 15.0 이상 40.0 이하, 15.0 이상 35.0 이하, 22.0 이상 50.0 이하, 22.0 이상 40.0 이하, 22.0 이상 35.0 이하를 들 수 있다.

본 개시의 광학 필름은, 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율에 관하여, 전체 원소에 대한 무기 Si의 비율이 2원자％ 이상 20원자％ 이하인 것이 바람직하다. 전체 원소에 대한 무기 Si의 비율을 2원자％ 이상으로 함으로써, 제1 면의 굴절률을 낮게 하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 광학 필름의 반사 방지성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 무기 Si의 비율을 20원자％ 이하로 함으로써, F/무기 Si를 3.5 이상이며, 또한 유기 Si/무기 Si를 0.08 이상으로 하기 쉽게 할 수 있다.

전체 원소에 대한 무기 Si의 비율은, 하한이 3원자％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 4원자％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한이 15원자％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 12원자％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

전체 원소에 대한 무기 Si의 비율의 범위 실시 형태는, 2원자％ 이상 20원자％ 이하, 2원자％ 이상 15원자％ 이하, 2원자％ 이상 12원자％ 이하, 3원자％ 이상 20원자％ 이하, 3원자％ 이상 15원자％ 이하, 3원자％ 이상 12원자％ 이하, 4원자％ 이상 20원자％ 이하, 4원자％ 이상 15원자％ 이하, 4원자％ 이상 12원자％ 이하를 들 수 있다.

*<적층 구성>

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 제1 면으로부터 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖는다. 제1 실시 형태의 광학 필름의 제1 면 측의 최표면은 반사 방지층인 것이 바람직하다.

본 개시의 광학 필름은, 반사 방지층 및 방현층 이외의 층을 갖고 있어도 된다. 반사 방지층 및 방현층 이외의 층으로서는, 기재, 대전 방지층, 접착제층 등을 들 수 있다.

본 개시의 광학 필름은, 제1 면으로부터 제2 면을 향해, 반사 방지층, 방현층 및 기재를 이 순서로 갖는 것이 바람직하다.

《기재》

제1 실시 형태의 광학 필름은, 제조의 용이성 및 취급성을 위해 기재를 갖는 것이 바람직하다.

기재로서는, 광투과성, 평활성 및 내열성을 구비하고, 기계적 강도가 우수한 것이 더 바람직하다. 이와 같은 기재로서는, 폴리에스테르, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리메타크릴산메틸, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄 및 비정질 올레핀(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 기재는, 2매 이상의 플라스틱 필름을 접합한 것이어도 된다.

플라스틱 필름 중에서도, 기계적 강도 및 치수 안정성을 위해 연신 가공된 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 2축 연신 가공된 폴리에스테르 필름이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. TAC 필름, 아크릴 필름은, 광투과성 및 광학적 등방성을 양호하게 하기 쉽기 때문에 적합하다. COP 필름, 폴리에스테르 필름은 내후성이 우수하기 때문에 적합하다.

기재의 두께는, 5㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 30㎛ 이상 120㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

광학 필름을 박막화하고자 하는 경우에는, 기재의 두께의 바람직한 상한은 100㎛ 이하이며, 보다 바람직한 상한은 80㎛ 이하이다. 또한, 기재가 폴리에스테르, COP, 아크릴 등의 저투습성 기재의 경우에는, 박막화를 위한 기재의 두께의 바람직한 상한은 60㎛ 이하이며, 보다 바람직한 상한은 40㎛ 이하이다. 대화면의 경우라도, 기재의 두께의 상한이 전술한 범위이면, 변형을 발생하기 어렵게 할 수 있다는 점에서도 적합하다.

본 명세서에 있어서, 기재의 두께는 막 두께 측정기로 측정한다. 막 두께 측정기로서는, 미츠토요사의 디지매틱 표준 외측 마이크로미터(제품 번호: MDC-25SX) 등을 들 수 있다. 기재의 두께는, 임의의 10점을 측정한 평균값이 상기 수치이면 된다.

기재는, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 70％ 이상인 것이 바람직하고, 80％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 85％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

기재는, JIS K7136:2000의 헤이즈가 10％ 이하인 것이 바람직하고, 5％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 3％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

기재의 표면에는, 접착성 향상을 위해 코로나 방전 처리 등의 물리적인 처리를 실시하거나, 화학적인 처리를 실시해도 된다. 또한, 기재는, 표면에 접착 용이층을 갖는 것이어도 된다.

《방현층》

제1 실시 형태에 있어서, 방현층은, 방현성의 중심을 담당하는 층이다.

제1 실시 형태에 있어서, 방현층은, 예를 들어 (A) 엠보스 롤을 사용한 방법, (B) 에칭 처리, (C) 형에 의한 성형, (D) 도포에 의한 도막의 형성 등에 의해 형성할 수 있다. 안정된 표면 형상을 얻기 쉽게 하기 위해서는 (C)의 형에 의한 성형이 적합하며, 생산성 및 다품종 대응을 위해서는 (D)의 도포에 의한 도막의 형성이 적합하다.

(C)의 수단에서는, 예를 들어 형에 수지를 유입하고, 성형한 수지를 형으로부터 빼냄으로써, 방현층을 형성할 수 있다. 형으로부터 빼낸 성형한 수지는, 기재 상에 배치해도 된다. 형은, 방현층의 표면 형상을 반전한 형을 사용한다. 이와 같은 형은, 예를 들어 하기의 (c1-1) 내지 (c1-2), 혹은 하기의 (c2)의 방법으로 제작할 수 있다.

(c1-1) Sa 및 Vmp 등이 소정의 범위가 되는 형상을 시뮬레이션으로 작성한다. 또한, 시뮬레이션한 형상을 반전한다.

(c1-2) 반전한 형상이 반영되도록, 금속의 표면을 레이저광으로 조각하거나, 금속의 표면을 포토리소그래피에 의해 가공하거나 함으로써, 형을 얻는다.

(c2) 범용의 전기 주조법에 의해, (D)에서 제작한 방현층의 형상을 반전한 형을 얻는다.

(D)에 의해 방현층을 형성하는 경우, 예를 들어 하기의 (d1) 및 (d2)의 수단을 들 수 있다. (d1)은, (d2)보다도 Sa 및 Vmp 등의 표면 형상의 범위를 조정하기 쉽다는 점에서 바람직하다.

(d1) 바인더 수지 및 입자를 포함하는 도포액을 도포, 건조시키고, 입자에 기초하는 요철을 갖는 방현층을 형성하는 수단.

(d2) 임의의 수지와, 상기 수지와 상용성이 나쁜 수지를 포함하는 도포액을 도포하고, 수지를 상분리시켜 요철을 형성하는 수단.

-두께-

방현층의 두께 T는, 컬 억제, 기계적 강도, 경도 및 인성과의 균형을 위해, 2.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 4.0㎛ 이상 6.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 방현층의 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경에 의한 광학 필름의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10㎸ 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.

-성분-

방현층은, 주로 수지 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 방현층은, 필요에 따라서, 유기 입자 및 무기 입자 등의 입자; 나노미터 단위의 미립자; 굴절률 조정제, 대전 방지제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 점도 조정제 및 열 중합 개시제 등의 첨가제 등의 기타 성분을 포함해도 된다.

방현층은, 바인더 수지 및 입자를 포함하는 것이 바람직하다.

입자는 유기 입자 및 무기 입자를 들 수 있으며, 무기 입자가 바람직하다. 즉, 방현층은, 바인더 수지 및 무기 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 방현층은, 바인더 수지, 무기 입자 및 유기 입자를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

-입자-

무기 입자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등을 들 수 있으며, 실리카가 바람직하다. 무기 입자 중에서도, 부정형 무기 입자가 바람직하고, 부정형 실리카가 보다 바람직하다.

유기 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등에서 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 입자를 들 수 있다.

부정형 무기 입자란, 대입경의 무기 입자를 분쇄한 후, 분급하여 얻어진 특정한 형상을 갖지 않는 무기 입자를 의미한다.

입자로서는, 무기 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 입자로서, 부정형 무기 입자를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 부정형 무기 입자 및 유기 입자를 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 부정형 무기 입자로서는, 부정형 실리카가 바람직하다.

부정형 무기 입자는, 구상의 입자에 비하여, Sa를 크게 하기 쉽고, Sal을 작게 하기 쉬운 경향이 있다. 그러나, 부정형 무기 입자의 입자경 분포가 지나치게 넓으면, Vmp가 커지기 쉬워지기 때문에, 식 1을 충족시키기 어려워진다. 특히, 부정형 무기 입자가 응집하면, Vmp는 보다 커지고, 식 1을 보다 충족시키기 어려워진다. 한편, 부정형 무기 입자의 입자경 분포가 지나치게 좁으면, 도포 적성이 저하되기 쉽다. 이 때문에, 부정형 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포가 후술하는 범위인 것이 바람직하다. 그러나, 무기 입자는 단독으로 사용하면 응집하기 쉽다. 따라서, 제1 실시 형태에 있어서, Sa 및 식 1을 충족시키기 쉽게 하기 위해서는, 부정형 입자의 입자경 분포를 후술하는 범위로서, 또한 유기 입자를 병용하는 것이 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d10과, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d50과, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d90이, 하기 (1) 및 (2)의 관계를 충족시키는 것이 바람직하다.

1.5≤d50/d10≤4.0 (1)

1.0≤d90/d50≤3.0 (2)

d50/d10이 1.5 이상인 것은, 입자경이 평균 이하인 영역에 있어서의 무기 입자의 입도 분포가 넓다는 것을 의미하고 있다. d50/d10을 1.5 이상으로 함으로써, 요철 표면에 미세한 요철이 부여되기 쉬워지기 때문에, Sal을 작게 하기 쉽게 할 수 있다. d50/d10을 4.0 이하로 함으로써, 방현층에 매몰되는 무기 입자의 양이 늘어나는 것을 억제하여 무기 입자의 첨가 효율을 높일 수 있다.

d90/d50이 1.0 이상인 것은, 입자경이 평균 이상의 영역에 있어서의 무기 입자의 입도 분포가 넓다는 것을 의미하고 있다. d90/d50을 1.0 이상으로 함으로써, Vmp를 크게 하기 쉽고, 또한 Sal을 크게 하기 쉽게 할 수 있다. d90/d50을 3.0 이하로 함으로써, Vmp가 지나치게 커지는 것, 및 Sal이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

d50/d10은, 하한은 2.0 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.3 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은 3.5 이하인 것이 보다 바람직하며, 3.2 이하인 것이 더욱 바람직하다.

d90/d50은, 하한은 1.3 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은 2.5 이하인 것이 보다 바람직하며, 2.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d10, d50 및 d90은, 레이저 회절법에 의해 측정한다.

제1 실시 형태에 있어서, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d50이 2.5㎛ 이상 5.5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 3.3㎛ 이상 4.7㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

d50을 2.5㎛ 이상으로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 증가하는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. d50을 5.5㎛ 이하로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 두께 T와, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d50는, d50/T가 0.55 이상 1.00 이하인 것이 바람직하고, 0.60 이상 0.95 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.70 이상 0.90 이하인 것이 더욱 바람직하다.

d50/T를 0.55 이상으로 함으로써, Sal을 작게 하기 쉽게 할 수 있다. d50/T를 1.00 이하로 함으로써, Sal을 크게 하기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 두께 T와, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d90은, d90/T가 1.00 이상 1.50 이하인 것이 바람직하고, 1.08 이상 1.45 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.20 이상 1.40 이하인 것이 더욱 바람직하다.

d90/T를 1.00 이상으로 함으로써, Vmp를 크게 하기 쉽게 할 수 있다. d90/T를 1.50 이하로 함으로써, Vmp를 작게 하기 쉽게 할 수 있다.

부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 8질량부 이상 40질량부 이하인 것이 바람직하고, 12질량부 이상 30질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 15질량부 이상 28질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 함유량을 8질량부 이상으로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, 무기 입자가 치밀하게 배치되고, 무기 입자의 사이에 골이 형성된다. 이 때문에, Vvv가 소정의 값 이상이 되고, 또한 Sal이 지나치게 커지지 않기 때문에, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 함유량을 40질량부 이하로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 증가하는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 유기 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 1질량부 이상 25질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이상 18질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 8질량부 이상 14질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

유기 입자의 함유량을 1질량부 이상으로 함으로써, 무기 입자의 응집을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자의 함유량을 1질량부 이상으로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, Vmp가 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

유기 입자는 입자경 분포가 비교적 균일하기 때문에, 유기 입자의 함유량이 증가하면, Sal이 작아지는 경향이 강해진다. 이 때문에, 유기 입자의 함유량을 25질량부 이하로 함으로써, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하여 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경은 1.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.2㎛ 이상 3.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.3㎛ 이상 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

유기 입자의 평균 입자경을 1.0㎛ 이상으로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 증가하는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 유기 입자의 평균 입자경을 1.0㎛ 이상으로 함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 유기 입자의 평균 입자경을 5.0㎛ 이하로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, Vmp가 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경은, 레이저 회절법에 있어서의 체적 평균값 d50으로서 구해지는 값을 의미한다.

제1 실시 형태에 있어서, 유기 입자는, 입도 분포가 좁은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제1 실시 형태에 있어서, 유기 입자는, 평균 입자경의 ±0.5㎛의 범위 내의 입자의 비율이, 유기 입자의 전량의 80체적％ 이상인 것이 바람직하고, 85 체적％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 입도 분포를 넓게 하는 한편, 유기 입자의 입도 분포를 좁게 함으로써, Vmp를 작게 해서 식 1을 충족시키기 쉽게 할 수 있다.

유기 입자의 형상으로는 구상, 원반 형상, 럭비공 형상, 부정형 등을 들 수 있다. 이들 형상 중에서도, 입도 분포를 제어하기 쉽기 때문에, 구상의 유기 입자가 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께에 대한 유기 입자의 평균 입자경(유기 입자의 평균 입자경/방현층의 두께)은, 0.20 이상 0.70 이하인 것이 바람직하고, 0.23 이상 0.50 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.25 이상 0.35 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유기 입자의 평균 입자경/방현층의 두께를 상기 범위로 함으로써, Vmp, Sa 및 Sal을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.

-무기 미립자-

방현층은, 바인더 수지 및 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하고 있어도 된다. 본 명세서에 있어서, 무기 미립자와 상술한 입자는, 평균 입자경으로 구별할 수 있다.

방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 입자의 굴절률과, 방현층의 입자 이외의 조성물의 굴절률의 차가 작아져, 내부 헤이즈를 작게 하기 쉽게 할 수 있다.

무기 미립자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등으로 이루어지는 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 내부 헤이즈의 발생을 억제하기 쉬운 실리카가 적합하다.

무기 미립자의 평균 입자경은 1㎚ 이상 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 2㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 보다 바람직하며, 5㎚ 이상 50㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

-바인더 수지-

바인더 수지는, 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서, 열경화성 수지 조성물의 경화물 또는 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 등의 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하고, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

바인더 수지는, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다.

바인더 수지의 전량에 대한 경화성 수지 조성물의 경화물의 비율은, 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서, 80질량％ 이상인 것이 바람직하고, 90질량％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 100질량％인 것이 더욱 바람직하다.

열경화성 수지 조성물은, 적어도 열경화성 수지를 포함하는 조성물이며, 가열에 의해, 경화하는 수지 조성물이다.

열경화성 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 요소 멜라민 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지 조성물에는, 이들 경화성 수지에, 필요에 따라 경화제가 첨가된다.

전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물(이하, 「전리 방사선 경화성 화합물」이라고도 함)을 포함하는 조성물이다.

전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하며, 그 중에서도, 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물이 더욱 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물로서는, 모노머 및 올리고머의 모두 사용할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미한다. 전리 방사선은, 통상 자외선(UV) 또는 전자선(EB)이 사용되지만, 그 밖에, X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.

다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물 중, 2관능 (메트)아크릴레이트계 모노머로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라에톡시디아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라프로폭시디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다.

3관능 이상의 (메트)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 모노머는, 분자 골격의 일부를 변성하고 있는 것이어도 된다. 예를 들어, 상기 (메트)아크릴레이트계 모노머는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의해, 분자 골격의 일부를 변성한 것도 사용할 수 있다.

다관능 (메트)아크릴레이트계 올리고머로서는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 중합체 등을 들 수 있다.

우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 다가 알코올 및 유기 디이소시아네이트와 히드록시(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어진다.

바람직한 에폭시(메트)아크릴레이트는, 3관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트, 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 다염기산과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트 및 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 페놀류와 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트이다.

다관능 (메트)아크릴레이트계 올리고머의 중량 평균 분자량은 500 이상 3000 이하인 것이 바람직하고, 700 이상 2500 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, GPC 분석에 의해 측정되며, 또한 표준 폴리스티렌으로 환산된 평균 분자량이다.

방현층 도포액의 점도를 조정하는 등의 목적으로, 전리 방사선 경화성 화합물로서, 단관능 (메트)아크릴레이트를 병용해도 된다. 단관능 (메트)아크릴레이트로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 전리 방사선 경화성 화합물은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.

광중합 개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, α-히드록시알킬페논, 미힐러 케톤, 벤조인, 벤질디메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티오크산톤류 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.

광중합 촉진제는, 경화 시의 공기에 의한 중합 저해를 경감시켜 경화 속도를 빠르게 할 수 있는 것이다. 촉진제로서는, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, p-디메틸아미노 벤조산에틸에스테르 등을 들 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 바인더 수지가 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 경우, 전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 및 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것이 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머와 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머의 질량비는, 5:95 내지 60:40인 것이 바람직하고, 20:80 내지 60:40인 것이 보다 바람직하며, 40:60 내지 60:40인 것이 더욱 바람직하다.

다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 소정의 비율 이상으로 함으로써, 방현층의 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머를 소정의 비율 이상으로 함으로써, 방현층용 도포액의 점도를 높여 방현층의 하방에 입자가 가라앉는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, 입자에 기초하는 볼록부의 사이에 바인더 수지가 흘러내리는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Sa 및 Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 한편, 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머의 비율이 지나치게 많아지면, 방현층의 강도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 방현층용 도포액의 점도가 지나치게 높으면, Vmp가 지나치게 커지거나, Sal이 지나치게 작아지거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 소정량의 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머와, 소정량의 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.

-용제, 건조 조건-

방현층 도포액은, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해서 용제를 포함하는 것이 바람직하다. 용제의 종류에 의해, 도포, 건조시킨 후의 방현층의 표면 형상이 다르기 때문에, 용제의 포화 증기압, 기재에 대한 용제의 침투성 등을 고려하여 용제를 선정하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 용제는, 예를 들어 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 시클로헥사논 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류 (아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등), 알코올류(이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 글리콜에테르류 (프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트 등), 셀로솔브 아세테이트류, 술폭시드류 (디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 예시할 수 있으며, 이들의 혼합물이어도 된다.

제1 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 입자가 방현층의 하부에 가라앉는 것을 억제하고, 나아가, 입자에 기초하는 볼록부의 사이에 바인더 수지가 흘러내리는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Sa 및 Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

주성분이란, 용제의 전량 50질량％ 이상인 것을 의미하고, 바람직하게는 70질량％ 이상, 보다 바람직하게는 90질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 97질량％ 이상이다.

본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100으로 했을 때에, 증발 속도가 100 이상의 용제를 의미한다. 증발 속도가 빠른 용제의 증발 속도는 120 이상 300 이하인 것이 보다 바람직하고, 150 이상 220 이하인 것이 더욱 바람직하다.

증발 속도가 빠른 용제로서는, 예를 들어 메틸이소부틸케톤(증발 속도 160), 톨루엔(증발 속도 200), 메틸에틸케톤(증발 속도 370)을 들 수 있다.

한편, 증발 속도가 100 미만의 증발 속도가 느린 용제로서는, 시클로헥사논(증발 속도 32), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트(증발 속도 44)를 들 수 있다.

제1 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액으로부터 방현층을 형성할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.

건조 조건은, 건조 온도 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다.

건조 온도는 30℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 0.2m/s 이상 50m/s 이하가 바람직하다. 또한, 건조에 의해 방현층의 표면 형상을 제어하기 위해서, 전리 방사선의 조사는 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.

건조 조건은, 상기 온도 범위 및 풍속 범위에 있어서, 2단계의 건조를 실시하는 것이 바람직하다. 그리고, 1단계째의 건조에 비하여, 2단계째의 건조를, 건조 온도를 고온으로 하고, 또한 풍속을 강하게 하는 것이 바람직하다. 1단계째에 천천히 건조시킴으로써, 부정형 무기 입자의 표면을 바인더 수지가 덮었을 때에, 바인더 수지의 표면에 부정형 무기 입자의 형상을 반영시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 1단계째의 건조보다 2단계째의 건조 온도를 고온으로 하여 풍속을 강하게 함으로써, 유기 입자의 응집을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 2단계의 건조로 함으로써, Vmp가 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

1단계째의 건조는, 건조 온도를 30℃ 이상 60℃ 미만, 건조 풍속을 0.2m/s 이상 7m/s 미만으로 하는 것이 바람직하다. 2단계째의 건조는, 건조 온도를 60℃ 이상 120℃ 이하, 건조 풍속을 7m/s 이상 50m/s 이하로 하는 것이 바람직하다.

《반사 방지층》

제1 실시 형태에 있어서, 반사 방지층은, 제1 면 측의 최표면에 위치하는 것이 바람직하다.

반사 방지층은, 예를 들어 저굴절률층의 단층 구조; 고굴절률층과 저굴절률층의 2층 구조; 3층 구조 이상의 다층 구조를 들 수 있다. 저굴절률층 및 고굴절률층은, 범용의 웨트법 또는 건식법 등에 의해 형성할 수 있다. 웨트법의 경우는 상기 단층 구조 또는 2층 구조가 바람직하고, 건식법의 경우는 상기 다층 구조가 바람직하다.

웨트법은, 생산 효율 및 내약품성의 점에서, 건식법보다도 우수하다.

본 개시의 광학 필름에서는, 방현층의 요철 형상을 유지하기 쉽게 하기 위해서, 반사 방지층은 저굴절률층의 단층 구조인 것이 바람직하다.

-단층 구조 또는 2층 구조의 경우-

단층 구조는 저굴절률층의 단층이며, 2층 구조는 고굴절률층 및 저굴절률층으로 형성된다. 단층 구조 또는 2층 구조는, 웨트법에 의해 바람직하게 형성된다.

웨트법에 의해 반사 방지층을 형성하는 방법으로서는, 금속 알콕시드 등을 사용하여 졸겔법에 의해 형성하는 방법, 불소 수지와 같은 저굴절률의 수지를 도공해서 형성하는 방법, 바인더 수지 조성물에 저굴절률 입자 또는 고굴절률 입자를 함유시킨 도포액을 도공하여 형성하는 방법을 들 수 있다.

웨트법 중에서도, 밀착성 및 내찰상성을 위해서, 바인더 수지 조성물에 저굴절률 입자 또는 고굴절률 입자 도포액에 의해, 반사 방지층을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 저굴절률층은, 바인더 수지 및 저굴절률 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 고굴절률층은, 바인더 수지 및 고굴절률 입자를 포함하는 것이 바람직하다.

저굴절률층의 굴절률은, 하한은, 1.10 이상이 바람직하고, 1.20 이상이 보다 바람직하고, 1.26 이상이 보다 바람직하고, 1.28 이상이 보다 바람직하고, 1.30 이상이 보다 바람직하며, 상한은, 1.48 이하가 바람직하고, 1.45 이하가 보다 바람직하고, 1.40 이하가 보다 바람직하고, 1.38이하가 보다 바람직하고, 1.32 이하가 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 굴절률은, 파장 550㎚에 있어서의 값을 의미하는 것으로 한다.

저굴절률층의 두께는, 하한은, 80㎚ 이상이 바람직하고, 85㎚ 이상이 보다 바람직하고, 90㎚ 이상이 보다 바람직하며, 상한은, 150㎚ 이하가 바람직하고, 110㎚ 이하가 보다 바람직하고, 105㎚ 이하가 보다 바람직하다.

저굴절률층의 바인더 수지는, 내찰상성을 보다 좋게 하기 위해서, 열경화성 수지 조성물의 경화물 또는 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 등의 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하고, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

저굴절률층의 바인더 수지는, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다.

저굴절률층의 경화성 수지 조성물의 경화물로서는, 방현층에서 예시한 경화성 수지 조성물의 경화물과 마찬가지의 것을 들 수 있다.

저굴절률층의 바인더 수지의 전량에 대한 경화성 수지 조성물의 경화물의 비율은 80질량％ 이상인 것이 바람직하고, 90질량％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 97질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 바인더 수지는, 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 바인더 수지로서 열가소성 수지를 포함함으로써, 저굴절률층용 도포액의 점도를 높이고, 저굴절률층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지기 어려워진다. 이 때문에, 바인더 수지로서 열가소성 수지를 포함함으로써, Sa 및 Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 면의 표면 근방에 유기 Si 및 불소를 잔존시키기 쉬워지기 때문에, 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 한편, 저굴절률층용 도포액의 점도가 지나치게 높아지면, 반사 방지층용 도포액의 도포 시에 방현층의 표면에 결함이 발생하는 경우가 있다.

열가소성 수지의 함유량은, 상술한 작용 및 도막 강도 때문에, 바인더 수지의 전량의 0.1질량％ 이상 3.0질량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2질량％ 이상 1.5질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 이상 0.7질량％ 이하이다.

열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS 수지(내열 ABS 수지를 포함함), AS 수지, AN 수지, 폴리페닐렌옥시드계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌테프탈레이트계 수지, 폴리술폰계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지 등을 들 수 있으며, 투명성의 관점에서 아크릴계 수지가 바람직하다.

열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 2만 이상 20만 이하인 것이 바람직하고, 3만 이상 15만 이하인 것이 보다 바람직하며, 5만 이상 10만 이하인 것이 더욱 바람직하다.

저굴절률 입자는, 중공 입자 및 중실 입자를 들 수 있다. 저굴절률 입자로서는, 중공 입자 및 중실 입자 중 어느 한쪽만을 포함하고 있어도 되지만, 굴절률을 낮게 하기 위해서, 중공 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 저굴절률층의 도막 강도의 저하를 억제하기 위해서는, 중공 입자에 추가하여, 중실 입자를 더 포함하고 있어도 된다. 또한, 중실 입자를 포함하지 않고, 중공 입자만을 포함함으로써, 본 개시의 효과를 발휘하기 쉽게 할 수 있다.

중공 입자 및 중실 입자의 재질은, 실리카 및 불화마그네슘 등의 무기 화합물, 유기 화합물 중 어느 것이어도 되지만, 저굴절률화 및 강도를 위해서 실리카가 바람직하다. 즉, 저굴절률층은, 중공 실리카 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 저굴절률층은, 중공 실리카 입자에 추가하여, 중실 실리카 입자를 더 포함하는 것도 바람직하다.

중공 입자의 평균 1차 입자경은, 저굴절률층의 두께보다 작은 것이 바람직하며, 예를 들어 1㎚ 이상 150㎚ 이하를 들 수 있다. 중공 입자의 평균 1차 입자경은, 35㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 바람직하고, 50㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 보다 바람직하며, 60㎚ 이상 80㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

중실 입자의 평균 1차 입자경은, 저굴절률층의 두께보다 작은 것이 바람직하며, 예를 들어 0.5㎚ 이상 100㎚ 이하를 들 수 있다. 중실 입자의 평균 1차 입자경은, 1㎚ 이상 30㎚ 이하인 것이 바람직하고, 5㎚ 이상 20㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10㎚ 이상 15㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

중공 입자 및 후술하는 중실 입자, 그리고, 후술하는 고굴절 입자의 평균 1차 입자경은, 이하의 (A1) 내지 (A3)의 작업에 의해 산출한다.

(A1) 반사 방지 부재의 단면을 TEM 또는 STEM으로 촬상한다. TEM 또는 STEM의 가속 전압은 10㎸ 내지 30kV, 배율은 5만 내지 30만배로 하는 것이 바람직하다.

(A2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 입자를 추출하고, 개개의 입자 입자경을 산출한다. 입자경은, 입자의 단면을 임의의 평행한 2개의 직선 사이에 두었을 때, 해당 2개의 직선간 거리가 최대가 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.

(A3) 동일한 샘플의 다른 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지의 작업을 5회 행하고, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 입자의 평균 1차 입자경으로 한다.

중공 입자의 함유량이 많아질수록, 바인더 수지 중의 중공 입자의 충전율이 높아지고, 저굴절률층의 굴절률이 저하된다. 이 때문에, 중공 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 100질량부 이상인 것이 바람직하고, 150질량부 이상인 것이 보다 바람직하다.

한편, 중공 입자의 함유량이 지나치게 많으면, 중공 입자가 손상되거나, 탈락하거나 하기 쉬워져서, 저굴절률층의 내찰상성 등의 기계적 강도가 저하되는 경향이 있다. 또한, 중공 입자의 함유량이 지나치게 많으면, 상기 식 2 및 3을 충족시키기 어려워지는 경우가 있다. 이 때문에, 중공 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 300질량부 이하인 것이 바람직하고, 250질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

중실 입자의 함유량은, 저굴절률층의 내찰상성을 양호하게 하기 위해서, 바인더 수지 100질량부에 대하여 20질량부 이상인 것이 바람직하고, 40질량부 이상인 것이 보다 바람직하다.

한편, 중실 입자의 함유량이 지나치게 많으면, 중실 입자가 응집하기 쉬워진다.

또한, 중실 입자의 함유량이 지나치게 많으면, 상기 식 2 및 3을 충족시키기 어려워지는 경우가 있다. 이 때문에, 중실 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 100질량부 이하인 것이 바람직하고, 60질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

제1 실시 형태에 있어서, 저굴절률층은, 제1 표면이 상기 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 하기 위해서, 유기 Si 및 불소를 포함하는 레벨링제를 포함하는 것이 바람직하다.

유기 Si 및 불소를 포함하는 레벨링제는, 분자 내에 유기 Si 및 불소를 포함하는 화합물이어도 된다. 또한, 유기 Si 및 불소를 포함하는 레벨링제는, 분자 내에 유기 Si를 포함하는 화합물과, 분자 내에 불소를 포함하는 화합물을 병용해도 된다. 바인더 수지와의 상용성을 좋게 하기 쉽게 하기 위해서, 저굴절률층은, 레벨링제로서, 1개의 분자 내에 유기 Si 및 불소를 포함하는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 레벨링제는, 분자 내에 바인더 수지와 반응성을 갖는 관능기를 갖는 것이 바람직하다.

상기 식 2 내지 4의 원소 비율은, 주로, 레벨링제의 함유량 및 레벨링제 내의 유기 Si 및 불소의 비율에 의해 조정할 수 있다. 그러나, 레벨링제의 함유량 및 레벨링제 내의 유기 Si 및 불소의 비율만으로는, 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지는 저굴절률층용 도포액의 양을 컨트롤하는 것은 어렵다. 상기 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 하기 위해서는, 저굴절률층용 도포액의 점도를 높게 하거나, 저굴절률층용 도포액의 건조 조건을 제어하거나 하여, 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지는 저굴절률층용 도포액의 양을 적게 하는 것이 바람직하다.

레벨링제가 바람직한 함유량은, 레벨링제 내의 유기 Si 및 불소의 비율에 따라서, 상기 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키도록 조정하는 것이 바람직하다.

본 개시의 일 실시 형태에서는, 저굴절률층의 전체 고형분에 대한 레벨링제의 함유량은, 10질량％ 이상 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 15질량％ 이상 40질량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 20질량％ 이상 40질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

고굴절률층은, 저굴절률층보다도 방현층 측에 배치하는 것이 바람직하다.

고굴절률층의 굴절률은, 하한은 1.53 이상이 바람직하고, 1.54 이상이 보다 바람직하고, 1.55 이상이 보다 바람직하고, 1.56 이상이 보다 바람직하며, 상한은, 1.85 이하가 바람직하고, 1.80 이하가 보다 바람직하고, 1.75 이하가 보다 바람직하고, 1.70 이하가 보다 바람직하다.

고굴절률층의 두께는, 상한은 200㎚ 이하가 바람직하고, 180㎚ 이하가 보다 바람직하고, 150㎚ 이하가 더욱 바람직하며, 하한은, 50㎚ 이상이 바람직하고, 70㎚ 이상이 보다 바람직하다.

고굴절률층의 바인더 수지로서는, 저굴절률층의 바인더 수지와 마찬가지의 것을 들 수 있다.

고굴절률 입자로서는, 오산화안티몬, 산화아연, 산화티타늄, 산화세륨, 주석 도프 산화인듐, 안티몬 도프 산화주석, 산화이트륨 및 산화지르코늄 등을 들 수 있다.

고굴절률 입자의 평균 1차 입자경은, 2㎚ 이상이 바람직하고, 5㎚ 이상이 보다 바람직하며, 10㎚ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 고굴절률 입자의 평균 1차 입자경은, 백화 억제 및 투명성의 관점에서, 200㎚ 이하가 바람직하고, 100㎚ 이하가 보다 바람직하고, 80㎚ 이하가 보다 바람직하고, 60㎚ 이하가 보다 바람직하며, 30㎚ 이하가 보다 바람직하다.

고굴절률 입자의 함유량은, 고굴절률층의 굴절률이 상술한 범위가 되는 함유량으로 하면 된다.

저굴절률층 및 고굴절률층 등의 반사 방지층을 웨트법에 의해 형성하는 경우, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 하는 것이 바람직하다. 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 함으로써, 반사 방지층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지기 어려워지기 때문에, 방현층 상에 반사 방지층을 형성하여도, 방현층의 표면 형상을 유지하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 반사 방지층용 도포액의 점도를 적절하게 높게 함으로써, Sa 및 Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한, Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 면의 표면 근방에 유기 Si 및 불소를 잔존시키기 쉬워지기 때문에, 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 예를 들어, 바인더 수지로서 열가소성 수지를 첨가하거나, 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서 올리고머의 비율을 증가시키거나, 용제로서 점도가 높은 용제를 선택하거나 하는 것 등에 의해, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 할 수 있다.

한편, 반사 방지층용 도포액의 점도를 지나치게 높게 하면, 반사 방지층용 도포액의 도포 시에 방현층의 표면에 결함이 발생하는 경우가 있다.

이 때문에, 반사 방지층용 도포액의 23℃의 점도는 0.1mPa·s 이상 5.0mPa·s 이하인 것이 바람직하다.

반사 방지층용 도포액의 용제로서는, 방현층용 도포액의 실시 형태와 마찬가지의 것을 들 수 있다.

반사 방지층 도포액으로부터 방현층을 형성할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.

건조 온도는 30℃ 이상 70℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 10m/s 이상 30m/s 이하가 바람직하다. 건조 온도를 저온으로 함으로써, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 풍속을 강하게 함으로써, 반사 방지층용 도포액의 점도를 빠르게 높일 수 있다. 따라서, 반사 방지층용 도포액을 비교적 저온이고, 또한 강한 풍속에서 건조함으로써, 반사 방지층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지기 어렵게 할 수 있다. 즉, 반사 방지층용 도포액을 비교적 저온이고, 또한 강한 풍속에서 건조함으로써, 제1 면의 Sa 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있으며, 또한 식 1 내지 4를 충족시키기 쉽게 할 수 있다.

전리 방사선의 조사는 반사 방지층용 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.

-3층 구조 이상의 다층 구조의 경우-

건식법에 의해 바람직하게 형성되는 다층 구조는, 고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 합계 3층 이상 적층된 구성이다. 다층 구조에 있어서도, 저굴절률층은, 광학 필름의 최표면에 배치하는 것이 바람직하다.

고굴절률층은, 두께는 10㎚ 이상 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 굴절률은 2.10 이상 2.40 이하인 것이 바람직하다. 고굴절률층의 두께는 20㎚ 이상 70㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.

저굴절률층은, 두께는 5㎚ 이상 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 굴절률은 1.33 이상 1.53 이하인 것이 바람직하다. 저굴절률층의 두께는 20㎚ 이상 120㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.

<광학 특성>

제1 실시 형태의 광학 필름은, 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하인 것이 바람직하다.

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

상기 광학 필름의 상기 제2 면 측에, 투명 점착제를 개재시켜 흑색판을 접합한 샘플을 제작한다. 상기 샘플의 상기 광학 필름 측을 광 입사면으로 해서 전광선 반사율(R_SCI)을 측정한다.

R_SCI를 3.0％ 이하로 함으로써, 조도가 강한 광이 제1 면에 입사하지 않는 환경에 있어서, 흑색 표시부의 흑색기를 높이기 쉽게 할 수 있기 때문에, 콘트라스트를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 광학 필름의 R_SCI는, 2.5％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 광학 필름의 R_SCI의 하한은 특별히 제한되지는 않지만, 통상은 0.1％ 이상이다.

통상, R_SCI를 3.0％ 이하로 한 경우, 지문 성분을 갖는 개소와, 지문 성분을 갖지 않는 개소의 반사율의 콘트라스트가 커지고, 광학 필름의 미관이 크게 저하되기 쉬워진다. 그러나, 본 개시의 광학 필름은, 식 1을 충족시킴으로써 지문 닦아내기성이 양호하기 때문에, R_SCI를 3.0％ 이하로 해도, 광학 필름의 미관이 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

R_SCI는, 적분구를 사용하여 샘플 표면에 모든 방향으로부터 광을 부여하고, 정반사 방향에 상당하는 라이트 트랩을 닫고 측정되는 반사광이다.

대표적인 R_SCI의 측정 장치는, JIS Z8722:2009의 기하 조건 c에 준거한 구성으로 되어 있다. 보다 구체적으로는, 대표적인 R_SCI의 측정 장치는, 적분구 분광 광도계의 광원으로서 D65를 사용하고, 수광기의 위치는 샘플의 법선에 대하여 +8도이며, 수광기의 개구각은 10도이며, 라이트 트랩의 위치는 샘플의 법선에 대하여 -8도이며, 시야각은 2도 또는 10도이다. 본 명세서에서는 시야각을 2도로 하고 있다.

상기 조건을 충족시키는 측정 장치로서는, 예를 들어 코니카 미놀타사제의 적분구 분광 광도계(상품명: CM-2002)를 들 수 있다.

샘플의 투명 점착제의 굴절률과, 광학 필름의 제2 면 측의 층의 굴절률과의 차는, 0.05 이내인 것이 바람직하고, 0.03 이내인 것이 보다 바람직하며, 0.01 이내인 것이 더욱 바람직하다. 샘플의 투명 점착제의 굴절률과, 흑색판의 바인더 수지의 굴절률과의 차는 0.05 이내인 것이 바람직하고, 0.03 이내인 것이 보다 바람직하며, 0.01 이내인 것이 더욱 바람직하다.

광학 필름은, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 80％ 이상인 것이 바람직하고, 85％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

전광선 투과율 및 헤이즈를 측정할 때의 광 입사면은, 광학 필름의 제2 면 측으로 한다.

광학 필름은, JIS K7136:2000의 헤이즈가 20％ 이상 75％ 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈는, 하한은 30％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50％ 이상인 것이 보다 더욱 바람직하고, 상한은 70％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 65％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

헤이즈를 20％ 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 헤이즈를 75％ 이하로 함으로써, 영상의 해상도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.

광학 필름의 헤이즈 실시 형태는, 20％ 이상 75％ 이하, 20％ 이상 70％ 이하, 20％ 이상 65％ 이하, 30％ 이상 75％ 이하, 30％ 이상 70％ 이하, 30％ 이상 65％ 이하, 40％ 이상 75％ 이하, 40％ 이상 70％ 이하, 40％ 이상 65％ 이하, 50％ 이상 75％ 이하, 50％ 이상 70％ 이하, 50％ 이상 65％ 이하를 들 수 있다.

광학 필름은, 영상의 해상도 및 콘트라스트를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서, 내부 헤이즈가 20％ 이하인 것이 바람직하고, 15％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 10％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

내부 헤이즈는 범용의 방법으로 측정할 수 있으며, 예를 들어 광학 필름의 제1 표면 상에 투명 점착제층을 통해 투명 시트를 접합하거나 하여, 제1 표면의 요철을 찌부러뜨림으로써 측정할 수 있다.

광학 필름은, JIS K7374:2007에 준거하여 측정한 투과상 선명도에 관하여, 광학 빗의 폭이 0.125㎜인 투과상 선명도를 C_0.125, 광학 빗의 폭이 0.25㎜인 투과상 선명도를 C_0.25, 광학 빗의 폭이 0.5㎜인 투과상 선명도를 C_0.5, 광학 빗의 폭이 1.0㎜인 투과상 선명도를 C_1.0, 광학 빗의 폭이 2.0㎜인 투과상 선명도를 C_2.0으로 정의했을 때에, C_0.125, C_0.25, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0의 값이 하기의 범위인 것이 바람직하다.

C_0.125는, 방현성을 양호하게 하기 위해서, 50％ 이하가 바람직하고, 40％ 이하가 보다 바람직하고, 30％ 이하가 보다 바람직하며, 20％ 이하가 보다 바람직하다. C_0.125는, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 1.0％ 이상이 바람직하다. C_0.125의 범위로서는, 1.0％ 이상 50％ 이하, 1.0％ 이상 40％ 이하, 1.0％ 이상 30％ 이하, 1.0％ 이상 20％ 이하를 들 수 있다.

C_0.25는, 방현성을 양호하게 하기 위해서, 50％ 이하가 바람직하고, 40％ 이하가 보다 바람직하고, 30％ 이하가 보다 바람직하며, 20％ 이하가 보다 바람직하다. C_0.25는, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 1.0％ 이상이 바람직하다. C_0.25의 범위로서는, 1.0％ 이상 50％ 이하, 1.0％ 이상 40％ 이하, 1.0％ 이상 30％ 이하, 1.0％ 이상 20％ 이하를 들 수 있다.

C_0.5는, 방현성을 양호하게 하기 위해서, 50％ 이하가 바람직하고, 40％ 이하가 보다 바람직하고, 30％ 이하가 보다 바람직하며, 20％ 이하가 보다 바람직하다. C_0.5는, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 1.0％ 이상이 바람직하다. C_0.5의 범위로서는, 1.0％ 이상 50％ 이하, 1.0％ 이상 40％ 이하, 1.0％ 이상 30％ 이하, 1.0％ 이상 20％ 이하를 들 수 있다.

C_1.0은, 방현성을 양호하게 하기 위해서, 50％ 이하가 바람직하고, 40％ 이하가 보다 바람직하고, 30％ 이하가 보다 바람직하며, 20％ 이하가 보다 바람직하다. C_1.0은, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 1.0％ 이상이 바람직하다. C_1.0의 범위로서는, 1.0％ 이상 50％ 이하, 1.0％ 이상 40％ 이하, 1.0％ 이상 30％ 이하, 1.0％ 이상 20％ 이하를 들 수 있다.

C_2.0은, 방현성을 양호하게 하기 위해서, 50％ 이하가 바람직하고, 40％ 이하가 보다 바람직하고, 30％ 이하가 보다 바람직하며, 20％ 이하가 보다 바람직하다. C_2.0은, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 5.0％ 이상이 바람직하다. C_2.0의 범위로서는, 5.0％ 이상 50％ 이하, 5.0％ 이상 40％ 이하, 5.0％ 이상 30％ 이하, 5.0％ 이상 20％ 이하를 들 수 있다.

광학 필름은, 방현성을 양호하게 하기 위해서, C_0.125, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0의 합계가, 200％ 이하가 바람직하고, 150％ 이하가 보다 바람직하고, 100％ 이하가 보다 바람직하며, 80％ 이하가 보다 바람직하다. 상기 합계는, 해상도를 양호하게 하기 위해서, 10.0％ 이상이 바람직하다. 상기 합계의 범위로서는, 10.0％ 이상 200％ 이하, 10.0％ 이상 150％ 이하, 10.0％ 이상 100％ 이하, 10.0％ 이상 80％ 이하를 들 수 있다.

<크기, 형상 등>

광학 필름은, 소정의 크기로 커트한 매엽형의 형태여도 되고, 긴 시트를 롤형으로 권취한 롤형의 형태여도 된다. 매엽의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다. 「최대 직경」이란, 광학 필름이 임의의 2점을 연결했을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 광학 필름이 직사각형인 경우에는, 해당 영역의 대각선이 최대 직경이 된다. 광학 필름이 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경이 된다.

롤형의 폭 및 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 폭은 500㎜ 이상 3000㎜ 이하, 길이는 500m 이상 5000m 이하 정도이다. 롤형의 형태의 광학 필름은, 화상 표시 장치 등의 크기에 맞춰서 매엽형으로 커트하여 사용할 수 있다. 커트할 때, 물성이 안정되지 않는 롤 단부는 제외하는 것이 바람직하다.

매엽의 형상도 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 랜덤한 부정형 등의 형상을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 광학 필름이 사각 형상인 경우에는, 종횡비는 표시 화면으로서 문제가 없으면 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 가로:세로=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1 등을 들 수 있지만, 디자인성이 풍부한 차량 탑재 용도나 디지털 사이니지에 있어서는, 이러한 종횡비에 한정되지는 않는다.

광학 필름의 제2 표면의 표면 형상은 특별히 한정되지는 않지만, 대략 평활인 것이 바람직하다. 대략 평활이란, 컷오프값 0.8㎜에 있어서의, JISB0601:1994의 산술 평균 조도 Ra가 0.03㎛ 미만인 것을 의미하고, 바람직하게는 0.02㎛ 이하이다.

*본 단락의 기재는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 공통되는 기재이다.

[제1 실시 형태의 광학 필름의 제조 방법]

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름의 제조 방법은, 상술한 본 개시의 광학 필름의 제조 방법이며, 기재 상에 방현층을 형성하는 제1 공정과, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 제2 공정을 갖는 것이다.

기재 상에 방현층을 형성하는 수단으로서는, 상술한, (A) 엠보스 롤을 사용한 방법, (B) 에칭 처리, (C) 형에 의한 성형, (D) 도포에 의한 도막의 형성을 들 수 있다.

(A)의 방법의 경우, 예를 들어 기재 상에 수지층을 형성하고, 수지층 측에서 엠보스 롤을 사용하여 부형함으로써, 기재 상에 방현층을 형성할 수 있다.

(B)의 방법의 경우, 예를 들어 기재 상에 광경화성 수지의 층을 형성하고, 포토 에칭함으로써, 기재 상에 방현층을 형성할 수 있다.

(C)의 방법의 경우, 예를 들어 형에 수지를 유입하고, 성형한 수지를 형으로부터 빼냄과 함께, 기재 상에 배치함으로써, 기재 상에 방현층을 형성할 수 있다.

(D)의 방법의 경우, 예를 들어 기재 상에, 상술한 (d1) 또는 (d2)의 방법에 의해 도막을 형성함으로써, 기재 상에 방현층을 형성할 수 있다.

방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 수단으로서는, 예를 들어 상술한, 웨트법 또는 건식법을 들 수 있다.

[제1 실시 형태의 편광판]

본 개시의 제1 실시 형태의 편광판은, 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된 것이다.

<편광자>

편광자로서는, 예를 들어 요오드 등에 의해 염색하고, 연신한 폴리비닐알코올 필름, 폴리비닐포르말 필름, 폴리비닐아세탈 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계 비누화 필름 등의 시트형 편광자; 평행하게 나열된 다수의 금속 와이어로 이루어지는 와이어 그리드형 편광자; 리오트로픽 액정이나 2색성 게스트-호스트 재료를 도포한 도포형 편광자; 다층 박막형 편광자 등을 들 수 있다. 이들 편광자는, 투과하지 않는 편광 성분을 반사하는 기능을 구비한 반사형 편광자여도 된다.

<투명 보호판>

편광자의 한쪽 측에는 제1 투명 보호판, 다른 쪽 측에는 제2 투명 보호판이 배치된다. 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽은, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이다.

본 개시의 편광판은, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 한쪽이 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이어도 되고, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 양쪽이 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이어도 된다.

제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이 아닌 투명 보호판으로서는, 범용의 플라스틱 필름 및 유리 등을 사용할 수 있다.

편광자와 투명 보호판은, 접착제를 개재시켜 접합하는 것이 바람직하다.

접착제는 범용의 접착제를 사용할 수 있으며, PVA계 접착제가 바람직하다.

[제1 실시 형태의 화상 표시 장치용 표면판]

본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 장치용 표면판은, 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된 것이다.

수지판 또는 유리판으로서는, 화상 표시 장치의 표면판으로서 범용적으로 사용되고 있는 수지판 또는 유리판을 사용할 수 있다.

수지판 또는 유리판의 두께는, 강도를 양호하게 하기 위해서, 10㎛ 이상인 것이 바람직하다. 수지판 또는 유리판의 두께의 상한은, 통상은 5000㎛ 이하이다. 박형화를 위해서는, 수지판 또는 유리판의 두께의 상한은, 1000㎛ 이하인 것이 바람직하고, 500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 100㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

수지판 또는 유리판의 두께 범위 실시 형태는, 10㎛ 이상 5000㎛ 이하, 10㎛ 이상 1000㎛ 이하, 10㎛ 이상 500㎛ 이하, 10㎛ 이상 100㎛ 이하를 들 수 있다.

[제1 실시 형태의 화상 표시 패널]

본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 패널은, 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름을 포함하는 것이다(도 2 참조).

화상 표시 패널 내에 있어서, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 제2 면 측이 표시 소자 측을 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.

화상 표시 패널 내에 있어서, 본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름은, 표시 소자의 광 출사면 측의 최표면에 배치하는 것이 바람직하다.

표시 소자로서는, 액정 표시 소자, EL 표시 소자(유기 EL 표시 소자, 무기 EL 표시 소자), 플라스마 표시 소자 등을 들 수 있어, 나아가, 마이크로 LED 표시 소자 등의 LED 표시 소자를 들 수 있다. 이들 표시 소자는, 표시 소자의 내부에 터치 패널 기능을 갖고 있어도 된다.

액정 표시 소자의 액정 표시 방식으로서는, IPS 방식, VA 방식, 멀티 도메인 방식, OCB 방식, STN 방식, TSTN 방식 등을 들 수 있다.

또한, 본 개시의 화상 표시 패널은, 표시 소자와 광학 필름의 사이에 터치 패널을 갖는 터치 패널을 갖는 화상 표시 패널이어도 된다.

화상 표시 패널의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다. 최대 직경이란, 화상 표시 패널의 면 내 임의의 2점을 연결했을 때의 최대 길이를 의미한다.

[제1 실시 형태의 화상 표시 장치]

본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 패널을 포함하는 것이다.

본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 패널을 포함하는 것이면 특별히 한정되지는 않는다. 본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제1 실시 형태의 화상 표시 패널과, 상기 화상 표시 패널에 전기적으로 접속된 구동 제어부와, 이들을 수용하는 하우징을 구비하는 것이 바람직하다.

표시 소자가 액정 표시 소자인 경우, 본 개시의 화상 표시 장치에는 백라이트가 필요하다. 백라이트는, 액정 표시 소자의 광 출사면 측과는 반대 측에 배치된다.

화상 표시 장치의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 유효 표시 영역의 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다.

화상 표시 장치의 유효 표시 영역이란, 화상을 표시할 수 있는 영역이다. 예를 들어, 화상 표시 장치가 표시 소자를 둘러싸는 하우징을 갖는 경우, 하우징의 내측 영역이 유효 화상 영역이 된다.

또한, 유효 화상 영역의 최대 직경이란, 유효 화상 영역 내의 임의의 2점을 연결했을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 유효 화상 영역이 직사각형인 경우에는, 해당 영역의 대각선이 최대 직경이 된다. 또한, 유효 화상 영역이 원형인 경우에는, 해당 영역의 직경이 최대 직경이 된다.

[제1 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법]

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법은, 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는 것이다.

(광학 필름의 선정 조건)

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시킨다.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법에서는, 추가의 선정 조건을 갖고 있어도 된다. 추가의 선정 조건으로서는, 제1 실시 형태의 광학 필름의 적합한 실시 형태를 들 수 있다. 추가의 선정 조건으로서는, 예를 들어 하기 A 내지 D를 들 수 있다.

A: Vmp가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하.

B: 상기 광학 필름이, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 상기 반사 방지층, 상기 방현층 및 기재를 이 순서로 갖는다.

C: 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시킨다.

3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

D: 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하.

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

본 개시의 제1 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법에 의하면, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을, 효율적으로 선정할 수 있다.

[제2 실시 형태의 광학 필름]

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 이하의 것이다.

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

<낙하식 접촉각의 측정>

도 4는, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름(100)의 단면 형상의 개략 단면도이다.

도 4의 광학 필름(100)은, 요철 형상을 갖는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖고 있다. 도 4에서는, 상측의 면이 제1 면, 하측의 면이 제2 면이다.

도 4의 광학 필름은, 제1 면으로부터 제2 면을 향해, 반사 방지층(30), 방현층(20) 및 기재(10)를 이 순서로 갖고 있다.

도 4는 모식적인 단면도이다. 즉, 광학 필름(100)을 구성하는 각 층의 축척 및 요철 형상의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해서 모식화한 것이며, 실제의 축척과는 상이하다. 도 5도 마찬가지이다.

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 도 1의 적층 구성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 기재를 갖지 않는 적층 구성이어도 된다. 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 기재, 방현층 및 반사 방지층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다.

<제1 면>

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은 제1 면을 갖는다. 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 반사 방지층의 표면이 제1 면인 것이 바람직하다.

제2 실시 형태의 광학 필름의 제1 면은, 요철 형상을 갖고, ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 골부 공간 체적인 Vvv가 0.005ml/㎡ 이상이다. 제1 면이 요철 형상을 갖지 않는 경우, 광학 필름의 방현성을 양호하게 할 수 없다. 제1 면이 요철 형상을 가지며, 또한 Vvv를 0.005ml/㎡ 이상으로 함으로써, 광학 필름의 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

Vvv는, 0.007ml/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 0.010ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.020ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.030ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하다.

*Vvv가 지나치게 크면, 낙하식 접촉각을 30.0도 이상으로 하기 어려워지는 경향이 있다. 이 때문에, Vvv는, 0.100ml/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 0.080ml/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.060ml/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.045ml/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하다.

제1 면의 Vvv의 범위의 실시 형태는, 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.005ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.007ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.010ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.020ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하, 0.030ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하, 0.030ml/㎡ 이상 0.080ml/㎡ 이하, 0.030ml/㎡ 이상 0.060ml/㎡ 이하, 0.030ml/㎡ 이상 0.045ml/㎡ 이하를 들 수 있다.

제2 실시 형태의 광학 필름의 제1 면은, 하기의 방법에 의해 측정되는 낙하식 접촉각이 30.0도 이상이다.

<낙하식 접촉각의 측정>

제1 면의 낙하식 접촉각을 30.0도 이상으로 함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 낙하식 접촉각과, 지문 닦아내기성의 관계를 이하에 설명한다.

본 개시의 낙하식 접촉각의 측정에서는, 광학 필름의 제1 면에 대하여 액적을 45㎜의 높이에서 낙하시킨다. 제1 면에 낙하한 액적은, 낙하 시의 충격에 의해 찌부러진 형상으로 되기 때문에, 낙하 직후의 액적 접촉각은 작아지는 경향이 있다. 특히, Vvv가 소정의 값 이상의 요철 형상을 갖는 광학 필름의 경우, 액적이 번지기 쉽기 때문에, 낙하 직후의 액적 접촉각이 작아지는 경향이 높아진다.

광학 필름의 제1 면 상에 있어서, 찌부러진 형상으로 존재하는 액액은 닦아내기 어렵다. 본 개시의 낙하식 접촉각의 측정에서는, 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 의해 측정하고 있다. 그리고, 본 개시의 광학 필름은, 낙하식 접촉각이 30.0도 이상이다. 즉, 낙하식 접촉각이 30.0도 이상인 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 낙하 시의 충격으로 찌부러진 형상이 된 액적이, 구상에 가까운 형상으로 회복하는 것을 의미하고 있다. 이 때문에, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, Vvv가 0.005ml/㎡ 이상인 요철 형상을 갖는 데도 불구하고, 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 있다.

광학 필름의 표면을 손가락으로 접촉하면, 접촉했을 때의 압력에 의해, 지문 성분이 요철 형상의 내부로 침투한다. 본 개시의 낙하식 접촉각의 측정에 있어서, 액적을 45㎜의 높이에서 낙하시키는 이유는, 전술한 현상(압력에 의해 지문 성분이 요철 형상의 내부로 침투하는 현상)을 고려하였기 때문이다.

낙하식 접촉각의 측정에 있어서, 적하하는 액적의 양은 5.0μl로 한다.

지문에는, 물뿐만 아니라, 피지 등도 포함되어 있다. 이 때문에, 본 개시의 낙하식 접촉각의 측정에서는, 순수가 아니라, 표면 장력이 30mN/m인 액체를 사용하고 있다. 본 명세에서는, 표면 장력이 30mN/m인 액체로서는, 하기의 조성의 액체를 사용하였다. 본 명세서에 있어서, 표면 장력은, JIS K2241:2017에 규정되는 빌헬미(Wilhelmy) 표면 장력계에 의해 측정한 값을 의미한다.

<표면 장력이 30mN/m인 액체의 조성>

에틸렌글리콜모노에틸에테르를 100질량％ 포함하는 액체.

낙하식 접촉각은, 40.0도 이상인 것이 바람직하고, 45.0도 이상인 것이 보다 바람직하며, 50.0도 이상인 것이 더욱 바람직하다.

낙하식 접촉각이 지나치게 큰 경우, 반사 방지층 중의 불소계 화합물 및 실리콘계 화합물의 함유량이 증가하고, 광학 필름의 내찰상성이 저하되기 쉬워진다. 이 때문에, 낙하식 접촉각은 70.0도 이하인 것이 바람직하고, 60.0도 이하인 것이 보다 바람직하며, 55.0도 이하인 것이 더욱 바람직하다.

제1 면의 낙하식 접촉각의 범위 실시 형태는, 30.0도 이상 70.0도 이하, 30.0도 이상 60.0도 이하, 30.0도 이상 55.0도 이하, 40.0도 이상 70.0도 이하, 40.0도 이상 60.0도 이하, 40.0도 이상 55.0도 이하, 45.0도 이상 70.0도 이하, 45.0도 이상 60.0도 이하, 45.0도 이상 55.0도 이하, 50.0도 이상 70.0도 이하, 50.0도 이상 60.0도 이하, 50.0도 이상 55.0도 이하를 들 수 있다.

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 제1 면의 순수 접촉각이 100도 이상 120도 이하인 것이 바람직하고, 110도 이상 115도 이하인 것이 보다 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, Vvv와, ISO 25178-2:2012에 규정되는 코어부 공간 체적인 Vvc의 비(Vvv/Vvc)가 0.10 이하인 것이 바람직하다. Vvv/Vvc를 0.10 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vvv/Vvc는, 0.09 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.08이하인 것이 더욱 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적인 Vmp가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인 것이 바람직하다.

제1 면의 Vmp를 0.005ml/㎡ 이상으로 함으로써 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vmp는, 0.007ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.010ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.020ml/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하다.

제1 면의 Vmp를 0.100ml/㎡ 이하로 함으로써, 광학 필름의 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Vmp는, 0.080(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.060(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.045(ml/㎡) 이하인 것이 보다 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름의 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 극점 높이인 Sxp가 0.15㎛ 이상 2.00㎛ 이하인 것이 바람직하다.

Sxp는, 요철 형상 중에서 특히 높은 볼록부를 제거한 후의, 요철 형상의 평균면과 볼록부의 차분을 나타내는 파라미터이다. Sxp를 0.15㎛ 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. Sxp를 2.00㎛ 이하로 함으로써, 지문 닦아내기성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

Sxp의 하한은, 0.20㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.25㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.70㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. Sxp의 상한은, 1.80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

제1 면의 Sxp의 범위의 실시 형태는, 0.15㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 1.80㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 1.50㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 1.40㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 1.80㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 1.50㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 1.40㎛ 이하, 0.25㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.25㎛ 이상 1.80㎛ 이하, 0.25㎛ 이상 1.50㎛ 이하, 0.25㎛ 이상 1.40㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 1.80㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 1.50㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 1.40㎛ 이하, 0.70㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.70㎛ 이상 1.80㎛ 이하, 0.70㎛ 이상 1.50㎛ 이하, 0.70㎛ 이상 1.40㎛ 이하를 들 수 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 본 개시의 광학 필름은, 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시키는 것이 바람직하다.

*3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 무기 Si는, 제1 면의 굴절률을 낮게 할 수 있는 한 편, 지문 닦아내기성을 악화시키는 경향이 있다.

또한, 광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 무기 Si에 대하여 유기 Si 및 F를 소정량 이상 포함함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 경향이 있다. 또한, 광학 필름의 제1 면의 표면 영역에 있어서, 유기 Si와 F를 균형 있게 포함함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하는 경향이 있다. 따라서, F/무기 Si를 3.5 이상, 또한 유기 Si/무기 Si를 0.08 이상, 또한 F/유기 Si를 5.0 이상 50.0 이하로 함으로써, 낙하식 접촉각을 30.0도 이상으로 하기 쉽게 할 수 있고, 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

F/무기 Si, 유기 Si/무기 Si, F/유기 Si가 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

광학 필름의 제1 면의 표면 영역의 전체 원소에 대한 무기 Si의 비율의 범위 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

<적층 구성>

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 제1 면으로부터 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖는다. 제2 실시 형태의 광학 필름의 제1 면 측의 최표면은 반사 방지층인 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 개시의 광학 필름은, 반사 방지층 및 방현층 이외의 층을 갖고 있어도 된다. 반사 방지층 및 방현층 이외의 층의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

*《기재》

제2 실시 형태의 광학 필름은, 제조의 용이성 및 취급성을 위해 기재를 갖는 것이 바람직하다.

기재의 재질, 기재의 구성, 기재의 두께, 기재의 전광선 투과율, 기재의 헤이즈, 기재의 표면 처리 실시 형태는 상술한 바와 같다.

《방현층》

제2 실시 형태에 있어서, 방현층은, 방현성의 중심을 담당하는 층이다.

제2 실시 형태에 있어서, 방현층은, 예를 들어 (A) 엠보스 롤을 사용한 방법, (B) 에칭 처리, (C) 형에 의한 성형, (D) 도포에 의한 도막의 형성 등에 의해 형성할 수 있다. 안정된 표면 형상을 얻기 쉽게 하기 위해서는 (C)의 형에 의한 성형이 적합하며, 생산성 및 다품종 대응을 위해서는 (D)의 도포에 의한 도막의 형성이 적합하다.

(C)의 수단에서는, 예를 들어 형에 수지를 유입하고, 성형한 수지를 형으로부터 빼냄으로써, 방현층을 형성할 수 있다. 형으로부터 빼낸 성형한 수지는, 기재 상에 배치해도 된다. 형은, 방현층의 표면 형상을 반전한 형을 사용한다. 이러한 형은, 예를 들어 하기의 (c1-1) 내지 (c1-2), 혹은 하기의 (c2)의 방법으로 제작할 수 있다.

(c1-1) Vvv 등이 소정의 범위가 되는 형상을 시뮬레이션으로 작성한다. 또한, 시뮬레이션한 형상을 반전한다.

(D)에 의해 방현층을 형성하는 경우, 예를 들어 하기의 (d1) 및 (d2)의 수단을 들 수 있다. (d1)은, (d2)보다도 Vvv 등의 표면 형상의 범위를 조정하기 쉽다는 점에서 바람직하다.

*(d2) 임의의 수지와, 상기 수지와 상용성이 나쁜 수지를 포함하는 도포액을 도포하여, 수지를 상분리시켜 요철을 형성하는 수단.

-두께-

방현층의 두께 T의 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

-성분-

상술한 바와 같이, 방현층은, 주로 수지 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 방현층은, 필요에 따라서, 상술한 기타 성분을 포함해도 된다.

상술한 바와 같이, 방현층은, 바인더 수지 및 입자를 포함하는 것이 바람직하다.

-입자-

무기 입자 및 유기 입자의 재질의 실시 형태, 무기 입자 및 유기 입자의 형상의 실시 형태는, 특별히 언급하지 않는 한 상술한 바와 같다.

부정형 무기 입자는, 구상의 입자에 비하여, Vvv를 크게 하기 쉽고, Sal을 작게 하기 쉬운 경향이 있다. 그러나, 부정형 무기 입자의 입자경 분포가 지나치게 넓으면, Vvv가 커지기 쉬워지기 때문에, 지문 닦아내기성이 저하되기 쉬워진다. 특히, 부정형 무기 입자가 응집하면, Vvv는 보다 커져서 지문 닦아내기성이 보다 저하되기 쉬워진다. 한편, 부정형 무기 입자의 입자경 분포가 지나치게 좁으면, 도포 적성이 저하되기 쉽다. 이 때문에, 부정형 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포가 후술하는 범위인 것이 바람직하다. 그러나, 무기 입자는 단독으로 사용하면 응집하기 쉽다. 따라서, 제2 실시 형태에 있어서, Vvv를 상기 범위로 하고서 또한 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서는, 부정형 입자의 입자경 분포를 후술하는 범위로서, 또한 유기 입자를 병용하는 것이 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d10과, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d50과, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d90이, 하기 (1) 및 (2)의 관계를 충족시키는 것이 바람직하다.

1.5≤d50/d10≤4.0 (1)

1.0≤d90/d50≤3.0 (2)

d90/d50이 1.0 이상인 것은, 입자경이 평균 이상의 영역에 있어서의 무기 입자의 입도 분포가 넓다는 것을 의미하고 있다. d90/d50을 1.0 이상으로 함으로써, Vvv를 크게 하기 쉽고 또한 Sal을 크게 하기 쉽게 할 수 있다. d90/d50을 3.0 이하로 함으로써, Vvv가 지나치게 커지는 것, 및 Sal이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

d50/d10은, 하한은 1.8 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은 3.5 이하인 것이 보다 바람직하며, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.

부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d10, d50 및 d90은, 레이저 회절법에 의해 측정할 수 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자는, 입자경의 체적 기준의 누적 분포 d50이, 2.5㎛ 이상 5.5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 3.3㎛ 이상 4.7㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

d50을 2.5㎛ 이상으로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 늘어나는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. d50을 5.5㎛ 이하로 함으로써, 무기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제함으로써, 입자의 사이에 골을 형성하기 쉽게 할 수 있기 때문에, Vvv를 크게 하기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 두께 T와, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d50과의 비(d50/T)의 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

방현층의 두께 T와, 부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 d90과의 비(d90/T)의 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

부정형 무기 입자 등의 무기 입자의 함유량 범위 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여 1질량부 이상 25질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이상 18질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 8질량부 이상 14질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

유기 입자의 함유량을 1질량부 이상으로 함으로써, 무기 입자의 응집을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자의 함유량을 1질량부 이상으로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, 입자의 사이에 골을 형성하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Vvv를 크게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 입자의 수가 줄어들면, Vmp가 증가하는 경향이 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경은, 1.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.2㎛ 이상 3.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.3㎛ 이상 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

유기 입자의 평균 입자경을 1.0㎛ 이상으로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 증가하는 것을 억제할 수 있기 때문에, Sal이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 유기 입자의 평균 입자경을 1.0㎛ 이상으로 함으로써, 지문 닦아내기성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 유기 입자의 평균 입자경을 5.0㎛ 이하로 함으로써, 유기 입자의 개수가 지나치게 줄어드는 것을 억제할 수 있기 때문에, 입자의 사이에 골을 형성하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Vvv를 크게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 입자의 수가 줄어들면, Vmp가 증가하는 경향이 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자는, 입도 분포가 좁은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자는, 평균 입자경의 ±0.5㎛의 범위 내의 입자의 비율이, 유기 입자의 전량의 80체적％ 이상인 것이 바람직하고, 85체적％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 유기 입자의 입도 분포를 좁게 함으로써, 균일한 입경의 유기 입자가 치밀하게 배치되고, Vvv가 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

유기 입자의 형상의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께에 대한 유기 입자의 평균 입자경(유기 입자의 평균 입자경/방현층의 두께)은, 0.20 이상 0.70 이하인 것이 바람직하고, 0.23 이상 0.50 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.25 이상 0.35 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유기 입자의 평균 입자경/방현층의 두께를 상기 범위로 함으로써, Vvv 및 Sal을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.

-무기 미립자-

상술한 바와 같이, 방현층은, 바인더 수지 및 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하고 있어도 된다.

무기 미립자의 재질 및 평균 입자경의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

-바인더 수지-

상술한 바와 같이, 바인더 수지는, 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서, 열경화성 수지 조성물의 경화물 또는 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 등의 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하고, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

상술한 바와 같이, 바인더 수지는, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다.

경화성 수지 조성물의 경화물 및 열가소성 수지 등의 바인더 수지의 실시 형태는, 특별히 언급하지 않는 한 상술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 바인더 수지가 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 경우, 전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 및 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것이 바람직하다.

제2 실시 형태에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머와 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머의 질량비는, 5:95 내지 60:40인 것이 바람직하고, 20:80 내지 60:40인 것이 보다 바람직하며, 40:60 내지 60:40인 것이 더욱 바람직하다.

다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머를 소정의 비율 이상으로 함으로써, 방현층용 도포액의 점도를 높여 방현층의 하방에 입자가 가라앉는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, 입자에 기초하는 볼록부의 사이에 바인더 수지가 흘러내리는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 한편, 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머의 비율이 지나치게 많아지면, 방현층의 강도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 방현층용 도포액의 점도가 지나치게 높으면, Vmp가 지나치게 커지거나, Sal이 지나치게 작아지거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 소정량의 다관능 (메트)아크릴레이트 올리고머와, 소정량의 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.

-용제, 건조 조건-

상술한 바와 같이, 방현층 도포액은, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하기 위해서 용제를 포함하는 것이 바람직하다.

용제의 종류 및 배합량 등의 실시 형태는, 특별히 언급하지 않는 한 상술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 입자가 방현층의 하부에 가라앉는 것을 억제하고, 나아가, 입자에 기초하는 볼록부의 사이에 바인더 수지가 흘러내리는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액으로부터 방현층을 형성할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.

건조 조건은, 상기 온도 범위 및 풍속 범위에 있어서, 2단계의 건조를 실시하는 것이 바람직하다. 그리고, 1단계째의 건조에 비하여, 2단계째의 건조를, 건조 온도를 고온으로 하고, 또한 풍속을 강하게 하는 것이 바람직하다. 1단계째에 천천히 건조시킴으로써, 부정형 무기 입자의 표면을 바인더 수지가 덮었을 때에, 바인더 수지의 표면에 부정형 무기 입자의 형상을 반영시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 1단계째의 건조보다 2단계째의 건조 온도를 고온으로 하여 풍속을 강하게 함으로써, 유기 입자의 응집을 억제하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 유기 입자를 치밀하게 배치하기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 2단계의 건조로 함으로써, Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

《반사 방지층》

제2 실시 형태에 있어서, 반사 방지층은, 제1 면 측의 최표면에 위치하는 것이 바람직하다.

반사 방지층의 구조, 저굴절률층 및 고굴절률층 등의 반사 방지층을 구성하는 층의 형성 방법, 저굴절률층 및 고굴절률층을 형성하는 재료의 실시 형태는, 특별히 언급하지 않는 한 상술한 바와 같다.

저굴절률층의 굴절률, 저굴절률층의 두께, 저굴절률층의 바인더 수지의 실시 형태는 전술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 바인더 수지는, 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 바인더 수지로서 열가소성 수지를 포함함으로써, 저굴절률층용 도포액의 점도를 높여 저굴절률층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지기 어려워진다. 이 때문에, 바인더 수지로서 열가소성 수지를 포함함으로써, Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 면의 표면 근방에 유기 Si 및 불소를 잔존시키기 쉬워지기 때문에, 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 한편, 저굴절률층용 도포액의 점도가 지나치게 높아지면, 반사 방지층용 도포액의 도포 시에 방현층의 표면에 결함이 발생하는 경우가 있다.

열가소성 수지의 함유량은, 상술한 작용 및 도막 강도를 위해서, 바인더 수지의 전량의 0.1질량％ 이상 3.0질량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2질량％ 이상 1.5질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 이상 0.7질량％ 이하이다.

열가소성 수지의 종류 및 중량 평균 분자량의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

중공 입자 및 중실 입자 등의 저굴절률 입자의 실시 형태는, 특별히 언급하지 않는 한 상술한 바와 같다.

중공 입자 및 중실 입자의 평균 1차 입자경, 중공 입자 및 중실 입자의 함유량 실시 형태는 상술한 바와 같다.

제2 실시 형태에 있어서, 저굴절률층은, 제1 표면이 상기 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 하기 위해서, 유기 Si 및 불소를 포함하는 레벨링제를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 레벨링제의 구성, 상기 레벨링제의 함유량 등의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

상술한 바와 같이, 고굴절률층은, 저굴절률층보다도 방현층 측에 배치하는 것이 바람직하다.

고굴절률층의 굴절률, 고굴절률층의 두께, 고굴절률층의 바인더 수지, 고굴절률 입자, 고굴절률 입자의 평균 1차 입자경 및 고굴절률 입자의 함유량의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

저굴절률층 및 고굴절률층 등의 반사 방지층을 웨트법에 의해 형성하는 경우, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 하는 것이 바람직하다. 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 함으로써, 반사 방지층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흘러 떨어지기 어려워지기 때문에, 방현층 상에 반사 방지층을 형성하여도, 방현층의 표면 형상을 유지하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 반사 방지층용 도포액의 점도를 적절하게 높게 함으로써, Vvv를 소정의 값 이상으로 하기 쉽고, 또한 Sal을 소정의 값 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 면의 표면 근방에 유기 Si 및 불소를 잔존시키기 쉬워지기 때문에, 식 2 내지 4의 원소 비율을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 예를 들어, 바인더 수지로서 열가소성 수지를 첨가하거나, 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서 올리고머의 비율을 증가시키거나, 용제로서 점도가 높은 용제를 선택하거나 하는 것 등에 의해, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 할 수 있다.

이 때문에, 반사 방지층용 도포액의 23℃의 점도는, 0.1mPa·s 이상 5.0mPa·s 이하인 것이 바람직하다.

반사 방지층용 도포액의 용제로서는, 방현층용 도포액의 용제의 실시 형태와 마찬가지의 것을 들 수 있다.

건조 온도는 30℃ 이상 70℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 10m/s 이상 30m/s 이하가 바람직하다. 건조 온도를 저온으로 함으로써, 반사 방지층용 도포액의 점도를 높게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 풍속을 강하게 함으로써, 반사 방지층용 도포액의 점도를 빠르게 높일 수 있다. 따라서, 반사 방지층용 도포액을 비교적 저온이고, 또한 강한 풍속으로 건조시킴으로써, 반사 방지층용 도포액이 방현층의 볼록부의 사이에 흐르기 떨어지기 어렵게 할 수 있다. 즉, 반사 방지층용 도포액을 비교적 저온이고, 또한 강한 풍속으로 건조시킴으로써, 제1 면의 Vvv 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있으며, 또한 식 1 내지 4를 충족시키기 쉽게 할 수 있다.

-3층 구조 이상의 다층 구조의 경우-

3층 구조 이상의 반사 방지층의 적층 구성, 각 층의 두께 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

<광학 특성>

제2 실시 형태의 광학 필름은, 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하인 것이 바람직하다.

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

R_SCI를 3.0％ 이하로 함으로써, 조도가 강한 광이 제1 면에 입사하지 않는 환경에 있어서, 흑색 표시부의 흑색기를 높이기 쉽게 할 수 있기 때문에, 콘트라스트를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 광학 필름의 R_SCI는 2.5％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 광학 필름의 R_SCI의 하한은 특별히 제한되지는 않지만, 통상은 0.1％ 이상이다.

통상, R_SCI를 3.0％ 이하로 한 경우, 지문 성분을 갖는 개소와, 지문 성분을 갖지 않는 개소의 반사율의 콘트라스트가 커지고, 광학 필름의 미관이 크게 저하되기 쉬워진다. 그러나, 본 개시의 광학 필름은, 낙하식 접촉각을 높게 함으로써 지문 닦아내기성이 양호하기 때문에, R_SCI를 3.0％ 이하로 해도, 광학 필름의 미관이 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

R_SCI의 측정 장치, R_SCI를 측정할 때에 사용하는 샘플의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

광학 필름은, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 상술한 범위인 것이 바람직하다. 광학 필름은, JIS K7136:2000의 헤이즈가 상술한 범위인 것이 바람직하다. 광학 필름은, 내부 헤이즈가 상술한 범위인 것이 바람직하다.

광학 필름은, JIS K7374:2007에 준거하여 측정한 투과상 선명도에 관하여, C_0.125, C_0.25, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0이 상술한 범위인 것이 바람직하다. 광학 필름은, C_0.125, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0의 합계가 상술한 범위인 것이 바람직하다.

<크기, 형상 등>

광학 필름의 크기, 광학 필름의 형상, 광학 필름의 제2 표면의 표면 형상의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

[제2 실시 형태의 광학 필름의 제조 방법]

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름의 제조 방법은, 상술한 본 개시의 광학 필름의 제조 방법이며, 기재 상에 방현층을 형성하는 제1 공정과, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 제2 공정을 갖는 것이다.

[제2 실시 형태의 편광판]

본 개시의 제2 실시 형태의 편광판은, 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된 것이다.

<편광자>

편광자의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

<투명 보호판>

편광자의 한쪽 측에는 제1 투명 보호판, 다른 쪽 측에는 제2 투명 보호판이 배치된다. 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽은, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이다.

본 개시의 편광판은, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 한쪽이 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이어도 되고, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 양쪽이 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이어도 된다.

제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이 아닌 투명 보호판으로서는, 범용의 플라스틱 필름 및 유리 등을 사용할 수 있다.

[제2 실시 형태의 화상 표시 장치용 표면판]

본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 장치용 표면판은, 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름이고, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된 것이다.

수지판 또는 유리판의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

[제2 실시 형태의 화상 표시 패널]

본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 패널은, 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름을 포함하는 것이다(도 5 참조).

화상 표시 패널 내에 있어서, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 제2 면 측이 표시 소자 측을 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.

화상 표시 패널 내에 있어서, 본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름은, 표시 소자의 광 출사면 측의 최표면에 배치하는 것이 바람직하다.

표시 소자의 실시 형태 및 화상 표시 패널의 크기의 실시 형태는 상술한 바와 같다. 터치 패널을 갖는 화상 표시 패널의 실시 형태는 상술한 바와 같다.

[제2 실시 형태의 화상 표시 장치]

본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 패널을 포함하는 것이다.

본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 패널을 포함하는 것이면 특별히 한정되지는 않는다. 본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 장치는, 본 개시의 제2 실시 형태의 화상 표시 패널과, 상기 화상 표시 패널에 전기적으로 접속된 구동 제어부와, 이들을 수용하는 하우징을 구비하는 것이 바람직하다.

백라이트의 실시 형태, 화상 표시 장치의 크기 실시 형태는, 상술한 바와 같다.

[제2 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법]

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법은, 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는 것이다.

(광학 필름의 선정 조건)

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

<낙하식 접촉각의 측정>

본 개시의 화상 표시 패널을 포함하는 것이다.

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법에서는, 추가의 선정 조건을 갖고 있어도 된다. 추가의 선정 조건으로서는, 제2 실시 형태의 광학 필름의 적합한 실시 형태를 들 수 있다. 추가의 선정 조건으로서는, 예를 들어 하기 A 내지 D를 들 수 있다.

*A: Vvv/Vvc가 0.10 이하.

C: 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시킨다.

3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

본 개시의 제2 실시 형태의 광학 필름의 선정 방법에 의하면, 방현성이 우수하고 또한 지문 닦아내기성이 양호한 광학 필름을, 효율적으로 선정할 수 있다.

[지문 닦아내기성의 평가 방법]

본 개시의 지문 닦아내기성의 평가 방법은, 하기의 측정에 의해 측정한 낙하식 접촉각의 값을 평가 지표로 하는 것이다.

<낙하식 접촉각의 측정>

본 개시의 지문 닦아내기성의 평가 방법에 의하면, 측정 대상물의 지문 닦아내기성을 간이하게 평가할 수 있다. 구체적으로는, 낙하식 접촉각의 값이 작을수록, 지문 닦아내기성이 양호하다고 평가할 수 있다.

본 개시는, 이하의 [1] 내지 [34]를 포함한다.

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시키는, 광학 필름.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

[2] 상기 제1 면은, Vmp가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인, [1]에 기재된 광학 필름.

[3] 상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되고, 코어부와 돌출 골부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 하여 산출한 돌출 골부 공간 체적인 Vvv가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인, [1] 또는 [2]에 기재된 광학 필름.

[4] 상기 제1 면은, Vvv와, ISO 25178-2:2012에 규정되는 코어부 공간 체적인 Vvc의 비(Vvv/Vvc)가 0.10 이하인, [3]에 기재된 광학 필름.

[5] 상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하인, [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[6] 상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 상기 반사 방지층, 상기 방현층 및 기재를 이 순서로 갖는, [1] 내지 [5] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[7] 상기 방현층이 바인더 수지 및 입자를 포함하는, [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[8] 상기 광학 필름은, 상기 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시키는, [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

[9] 상기 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율에 관하여,

전체 원소에 대한 무기 Si의 비율이 2원자％ 이상 20원자％ 이하인, [8]에 기재된 광학 필름.

[10] 상기 광학 필름은, 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하인, [1] 내지 [9] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

[11] JIS K7136:2000의 헤이즈가 20％ 이상 75％ 이하인, [1] 내지 [10] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[12] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된, 편광판.

[13] 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된, 화상 표시 장치용 표면판.

[14] 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 광학 필름을 포함하는, 화상 표시 패널.

[15] [14]에 기재된 화상 표시 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.

[16] [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 광학 필름의 제조 방법이며,

[17] 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는, 광학 필름의 선정 방법.

(광학 필름의 선정 조건)

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시킨다.

Sw×Vmp≤2.00 (식 1)

[18] 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

<낙하식 접촉각의 측정>

[19] 상기 제1 면은, Vvv와, ISO 25178-2:2012에 규정되는 코어부 공간 체적인 Vvc의 비(Vvv/Vvc)가 0.10 이하인, [18]에 기재된 광학 필름.

[20] 상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하인, [18] 또는 [19]에 기재된 광학 필름.

[21] 상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되고,

부하 면적률 2.5％의 높이와, 부하 면적률 50％의 높이의 차분을 의미하는 극점 높이인 Sxp가 0.15㎛ 이상 2.00㎛ 이하인, [18] 내지 [20] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[22] 상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 상기 반사 방지층, 상기 방현층 및 기재를 이 순서로 갖는, [18] 내지 [21] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[23] 상기 방현층이 바인더 수지 및 입자를 포함하는, [18] 내지 [22] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[24] 상기 광학 필름은, 상기 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시키는, [18] 내지 [23] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)

0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)

5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)

[25] 상기 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율에 관하여, 전체 원소에 대한 무기 Si의 비율이 2원자％ 이상 20원자％ 이하인, [24]에 기재된 광학 필름.

[26] 상기 광학 필름은, 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하인, [18] 내지 [25] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]

[27] JIS K7136:2000의 헤이즈가 20％ 이상 75％ 이하인, 청구항 [18] 내지 [26] 중 어느 것에 기재된 광학 필름.

[28] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,

상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, [18] 내지 [27] 중 어느 것에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된, 편광판.

[29] 수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 [18] 내지 [27] 중 어느 것에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된, 화상 표시 장치용 표면판.

[30] 표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 [18] 내지 [27] 중 어느 것에 기재된 광학 필름을 포함하는, 화상 표시 패널.

[31] [30]에 기재된 화상 표시 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.

[32] [18]에 기재된 광학 필름의 제조 방법이며,

[33] 하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는, 광학 필름의 선정 방법.

(광학 필름의 선정 조건)

상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,

<낙하식 접촉각의 측정>

[34] 하기의 측정에 의해 측정한 낙하식 접촉각의 값을 평가 지표로 하는, 지문 닦아내기성의 평가 방법.

<낙하식 접촉각의 측정>

실시예

다음으로, 본 개시를 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 개시는 이들의 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 「부」 및 「％」는 특별히 정함이 없는 한 질량 기준으로 한다.

《제1 실시 형태의 실시예 및 비교예》

1. 측정 및 평가

이하와 같이, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 측정 및 평가를 행하였다. 각 측정 및 평가시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40％ 이상 65％ 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 60분 이하 노출시키고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 1 또는 2에 나타낸다.

*1-1. 표면 형상의 측정

실시예 및 비교예의 광학 필름을 10㎝×10㎝로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없다는 것을 확인한 후, 랜덤 부위에서 선택하였다. 절단한 광학 필름의 기재 측을 파낙사의 광학 투명 점착 시트(상품명: 파낙클린 PD-S1, 두께 25㎛)를 개재시켜 세로 10㎝×가로 10㎝의 크기의 유리판(두께 2.0㎜)에 접합한 샘플 1을 제작하였다.

공초점 레이저 현미경(VK-X250(제어부), VK-X260(측정부))을 사용하여, 계측 스테이지에 샘플 1이 고정 또한 밀착된 상태가 되도록 세트한 후, 이하의 측정 조건 1, 화상 처리 조건 1 및 해석 조건 1에서, 각 샘플의 제1 면의 표면 형상의 측정 및 해석을 행하였다. 또한, 측정·해석 소프트웨어에는 멀티 파일 해석 애플리케이션(버전 1.3.1.120)을 사용하였다.

(측정 조건 1)

레이저 파장: 408㎚

측정용 광학계: 공초점 광학계

대물 렌즈: 150배

Zoom: 1배

측정 영역: 93.95㎛×70.44㎛

측정점의 수: 1024×768점

측정 조건: 투명체 표면 형상/고정밀도/더블 스캔 있음

(화상 처리 조건 1)

·DCL/BCL: DCL=13000, BCL=65535, 처리 방법: 주위의 화소로부터 보완함

·높이 커트 레벨: 강

(해석 조건 1)

·영역: 전체 영역

·필터 종별: 가우시안

·S-필터: 0.25㎛

·F-오퍼레이션: 평면 기울기 보정(영역 지정)

·L-필터: 없음

·종단부 효과의 보정: ON

·Sal 산출 시의 s:s=0.20

·Sxp 산출 시의 p, q:p=2.5％, q=50.0％

해석 소프트웨어로부터, 각 측정 영역의 「Sa」, 「Vmp」, 「Vvv」, 「Vvc」, 「Sal」, 「Sxp」를 표시시키고, 측정값으로 하였다.

1-2. 접촉각

<통상의 접촉각>

실시예 및 비교예의 광학 필름을 10㎝ 사방의 크기로 절단하였다. 절단한 광학 필름의 기재 측을, 투명 점착 시트를 개재시켜 유리판(세로 10㎝×가로 10㎝, 두께 2.0㎜)에 접합하여 측정용 샘플을 제작하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없다는 것을 확인한 후, 광학 필름의 랜덤 부위에서 선택하였다. 광학 필름과 유리판을 접합할 때에는, 광학 필름에 주름이 발생하지 않도록 함과 함께, 광학 필름과 유리판의 사이에 기포가 들어가지 않도록 하였다.

접촉각계(DM-300, 교와 가이멘 가가쿠사)를 사용하여, 각 샘플의 제1 면 측의 표면에 순수를 1.0μL 적하하고, 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 따라서 계측하였다. 순수를 적하할 때에는, 시린지의 바늘부가 불소 수지 코팅된 시린지를 사용하였다.

<순수 강하 경사각>

명세서 본문의 (1) 내지 (3)의 수순에 따라서, 각 샘플의 순수 강하 경사각 Sw를 측정하였다. 측정 장치는, 접촉각계(교와 가이멘 가가쿠사의 「DropMaster」 시리즈의 제품 번호 「DMo-701」. 부속품으로서 「SA-301」을 사용)를 사용하였다.

1-3. 원소 비율

실시예 및 비교예의 광학 필름으로부터 측정용 편을 잘라냈다. X선 광전자 분광 분석 장치를 사용하여, 이하에 기재하는 조건에서, 각 측정용 편의 제1 면 측의 표면 영역의 C1s 궤도, O1s 궤도, Si2p 궤도, 및 F1s 궤도의 X선 광전자 스펙트럼을 측정하였다. 각 X선 광전자 스펙트럼에 대하여 피크 분리를 행하고, F 원소 및 Si 원소 등의 비율을 구하였다. 또한, Si2p 궤도의 X선 광전자 스펙트럼으로부터, 무기 규소 화합물에 귀속되는 Si 원소(무기 Si), 및 유기 규소 화합물에 귀속되는 Si 원소(유기 Si)의 비율을 구하였다.

<측정>

장치: 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「Kratos Nova」

X선원: AlKα

X선 출력: 150W

에미션 전류: 10mA

가속 전압: 15kV

측정 영역: 300×700㎛

대전 중화 기구: ON

패스 에너지(내로우 스펙트럼 측정 시): 40eV

1-4. 전광선 반사율(R_SCI)

실시예 및 비교예의 광학 필름을 10㎝×10㎝로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없다는 것을 확인한 후, 랜덤 부위에서 선택하였다. 절단한 광학 필름의 기재 측을 파낙사의 광학 투명 점착 시트(상품명: 파낙클린 PD-S1)를 개재시켜 세로 10㎝×가로 10㎝ 크기의 흑색판(쿠라레사, 상품명: 코모글래스 DFA2CG 502K(흑색)계, 두께 2㎜)에 접합한 샘플 2를 제작하였다.

적분구 분광 광도계(코니카 미놀타(주) 제조, 상품명: CM-2002)를 사용하여, 샘플 2의 제1 면 측에서, 전광선 반사율(R_SCI)을 측정하였다.

적분구 분광 광도계의 광원은 D65, 수광기의 위치는 샘플의 법선에 대하여 +8도이며, 수광기의 개구각은 10도이며, 라이트 트랩의 위치는 샘플의 법선에 대하여 -8도이며, 시야각은 2도였다.

1-5. 헤이즈(㎐)

실시예 및 비교예의 광학 필름을 10㎝ 사방의 크기로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없다는 것을 확인한 후, 랜덤 부위에서 선택하였다. 헤이즈 미터(HM-150, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사제)를 사용하여, 각 샘플의 JIS K7136:2000의 헤이즈를 측정하였다.

광원이 안정되도록 사전에 장치의 전원 스위치를 ON으로 하고 나서 15분 이상 대기하고, 입구 개구에 아무것도 세트하지 않고 교정을 행하고, 그 후에 입구 개구에 측정 샘플을 세트하여 측정하였다. 광 입사면은 기재 측으로 하였다.

또한, 실시예 및 비교예의 광학 필름은, 모두 전광선 투과율이 90％ 이상이었다.

1-6. 투과상 선명도

실시예 및 비교예의 광학 필름을 10㎝ 사방의 크기로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없다는 것을 확인한 후, 랜덤 부위에서 선택하였다. 스가 시켄키사제의 사상성 측정기(상품명: ICM-1T)를 사용하여, JIS K7374:2007에 준거하여, 샘플의 투과상 선명도를 측정하였다. 광학 빗의 폭은 0.125㎜, 0.25㎜, 0.5㎜, 1.0㎜, 2.0㎜의 5개로 하였다. 측정 시의 광 입사면은 기재 측으로 하였다. C_0.125, C_0.25, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0의 값과, C_0.125, C_0.5, C_1.0 및 C_2.0의 합계값을 표 2에 나타낸다.

1-7. 흑색기

샘플은, 1-4에서 제작한 샘플 2를 사용하였다. 관측자의 시선을 바닥에서 160㎝ 전후로 변경한 것 이외에는, 1-4와 마찬가지로 하여, 샘플을 관찰하였다.

하기 평가 포인트에 기초하여, 20명의 피험자가 평가하였다. 20명의 피험자는, 20대 내지 50대의 각 연령별 5명씩으로 하였다. 20명의 평가의 평균점을 산출하고, 하기 기준에 의해 등급을 매겼다. 하기 기준의 등급이 높을수록, 흑색 표시부의 흑색기가 양호하다고 말할 수 있다.

<평가 포인트>

(1) 백색기가 느껴지지 않고 충분히 검게 느껴지는 것: 3점

(2) 검지만 약간 백색기가 느껴지는 것: 2점

(3) 백색기가 신경 쓰이는 것: 1점

<평가 기준>

*A: 평균점이 2.5 이상

B: 평균점이 2.0 이상 2.5 미만

C: 평균점이 1.5 이상 2.0 미만

D: 평균점이 1.5 미만

1-8. 방현성

명실 환경하에서, 높이 70㎝이 수평한 받침대에, 1-4에서 제작한 샘플 2의 요철 표면이 위가 되도록 설치하였다. 그 때, 조명광의 대략 바로 아래가 되도록 샘플을 설치하였다. 샘플을 정면에서 관찰하여(단, 관찰자가 조명광을 차단하지 않도록 하여), 하기의 평가 기준에서 요철 표면으로의 조명광의 비침을 평가하였다.

조명은, Hf32형의 직관 삼파장형 주백색 형광등을 사용하고, 조명의 위치는 수평대로부터 연직 방향 2m 상방의 높이로 하였다. 샘플의 요철 표면 상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하가 되는 범위에서 평가하였다. 관측자의 시선은 바닥에서 120㎝ 전후로 하였다. 관측자는, 시력 0.7 이상의 건강한 30대의 사람으로 하였다.

<평가 기준>

A: 조명의 윤곽이 없고, 위치도 알 수 없다

B: 조명의 윤곽은 없지만, 위치를 어렴풋이 알 수 있다

C: 조명의 윤곽과 위치를 어렴풋이 알 수 있다

D: 조명의 윤곽의 희미해짐이 약해 위치도 분명히 알 수 있다

1-9. 지문 닦아내기성

하기의 인공 때 0.1ml를 닦이 천에 스며들게 하였다. 스며들게 하는 시간은 10초로 하였다. 닦이 천은, 닛폰 세이시 크레시아사의 상품명 「킴타올즈 와이퍼」를 사용하였다.

닦이 천에 스며들게 한 인공 때를, 고무의 표면에 300g/㎠의 하중으로 전사하였다. 고무의 형상은, 직경 12㎜의 원기둥 형상으로 하였다. 전사 시간은 5초로 하였다. 고무의 표면에 전사한 인공 때를, 300g/㎠의 하중으로 샘플 2의 제1 면에 전사하였다. 전사 시간은 5초로 하였다. 분광 측색계(코니카 미놀타(주) 제조, 상품명: CM-600d)를 사용하고, 샘플 2의 제1 면 측에서, 인공 때가 전사된 개소의 전광선 반사 SCI의 L*값, a*값 및 b*값을 측정하였다. 얻어진 L*값, a*값 및 b*값을, L1, a1 및 b1로 한다.

이어서, 인공 때를 전사한 샘플 2의 흑색판 측을, 학진 마모 시험기(테스터 산교(주)제, 상품명 「AB-301」)의 토대에 접합하였다. 상기 시험기의 마찰자에 닦이 천을 설치하고, 하기의 닦아내기 조건에서 샘플 2의 제1 면에 전사한 인공 때를 닦아내었다. 닦이 천은, 애즈원사의 상품명 「ASPURE PROPREA Ⅱ」를 사용하였다. 분광 측색계(코니카 미놀타(주) 제조, 상품명: CM-600d)를 사용하고, 샘플 2의 제1 면 측에서, 인공 때를 닦아낸 개소의 전광선 반사 SCI의 L*값, a*값 및 b*값을 측정하였다. 얻어진 L*값, a*값 및 b*값을, L2, a2 및 b2로 한다.

하기 식에 의해, 색차(ΔE)를 산출하고, 색차의 값에 의해 하기 기준에 의해 등급을 매겼다. 하기 기준의 등급이 높을수록, 지문 닦아내기성이 양호하다고 말할 수 있다.

ΔE={(L1-L2)²+(a1-a2)²+(b1-b2)²}^1/2

<인공 때>

올레산을 약 45질량％, 트리올레인을 약 25질량％, 올레산 콜레스테롤을 약 20질량％, 유동 파라핀을 약 4％, 스쿠알렌을 약 4％, 콜레스테롤을 약 2％ 포함하는 액체(이세큐사제의 인공 때(JIS C9606:2007의 오염액에 준거)).

<닦아내기 조건>

·이동 속도: 100㎜/초

·하중: 150g/㎠

·닦아내기 횟수: 편도 1회

<평가 기준>

A: 색차가 2 이하

B: 색차가 2 초과 4 이하

C: 색차가 4 초과 7 이하

D: 색차가 7 초과

1-10. 종합 평가

방현성 및 지문 닦아내기성의 2개의 평가를 기초로, 하기의 기준으로 종합 평가를 행하였다.

<평가 기준>

A: 2개의 평가의 모두가 A인 것.

B: 2개의 평가 중, 1개가 A이며, 1개가 B인 것.

C: 2개의 평가 중, 2개 모두 B인 것.

D: 2개의 평가 중에, 1개라도 C 또는 D가 있는 것.

2. 광학 필름의 제작

[실시예 1-1]

기재(두께 80㎛의 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름, 후지 필름사) 상에, 하기의 방현층 도포액 1-1을 도포하였다. 이어서, 50℃, 풍속 2m/s로 40초간 건조시키고, 또한 70℃, 풍속 15m/s로 45초간 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기하에서 적산 광량이 50mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하여, 두께 5.5㎛의 방현층을 형성하였다.

이어서, 방현층 상에, 하기의 저굴절률층 도포액 1-1을 도포하였다. 이어서, 40℃, 풍속 20m/s로 15초간 건조시키고 또한 70℃, 풍속 15m/s로 30초간 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기하에서 적산 광량이 150mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하여, 두께 0.10㎛의 저굴절률층을 형성하고, 실시예 1-1의 광학 필름을 얻었다. 저굴절률층의 굴절률은 1.31이었다.

<방현층 도포액 1-1>

·우레탄 아크릴레이트 A 50부

(신나카무라 가가쿠 고교사, 상품명: U-1100H: 분자량 800, 관능기 수 6)

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

(신나카무라 가가쿠 고교사, 상품명: U-15HA: 분자량 2,300, 관능기 수 15)

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 23부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.8㎛, d90: 6.5㎛)

·유기 입자 B 8부

(구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 평균 입자경 1.5㎛, 굴절률 1.595)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 195부

·용제(시클로헥사논) 5부

·용제(메틸이소부틸케톤) 15부

<저굴절률층 도포액 1-1>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량: 40,000)

·중공 실리카 입자 180부

(평균 1차 입자경 75㎚, 메타크릴로일기를 갖는 실란 커플링제로 표면 처리 되어 이루어지는 입자)

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 600부

(신에츠 가가쿠사, 상품명 「KY1203」, 고형분: 20％, 용제: 메틸이소부틸케톤)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

[실시예 1-2, 1-3, 1-5, 1-6]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-2 내지 1-5로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-2, 1-3, 1-5, 1-6의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 1-4]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-2로 변경하고, 저굴절률층 도포액 1-1을 하기의 저굴절률층 도포액 1-2로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-4의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 1-7]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-6으로 변경하고, 방현층의 두께를 4.8㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-7의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 1-8]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-2로 변경하고, 저굴절률층 도포액 1-1을 하기의 저굴절률층 도포액 1-3으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-8의 광학 필름을 얻었다. 저굴절률층의 굴절률은 1.36이었다.

[비교예 1-1]

저굴절률층 도포액 1-1을 하기의 저굴절률층 도포액 1-4로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 비교예 1-1의 광학 필름을 얻었다.

[비교예 1-2 내지 1-3]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-2 내지 1-3으로 변경한 것 이외에는, 비교예 1-1과 마찬가지로 하여, 비교예 1-2 내지 1-3의 광학 필름을 얻었다.

[비교예 1-4]

방현층 도포액 1-1을 하기의 방현층 도포액 1-7로 변경하고, 방현층의 두께를 5.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 비교예 1-4의 광학 필름을 얻었다.

<방현층 도포액 1-2>

·우레탄 아크릴레이트 A 50부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 21부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.8㎛, d90: 6.5㎛)

·유기 입자 B 10부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 185부

·용제(시클로헥사논) 15부

·용제(메틸이소부틸케톤) 15부

*<방현층 도포액 1-3>

·우레탄 아크릴레이트 A 50부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 19부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.8㎛, d90: 6.5㎛)

·유기 입자 A 3부

(구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 평균 입자경 1.5㎛, 굴절률 1.515)

·유기 입자 B 5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 165부

·용제(시클로헥사논) 20부

·용제(메틸이소부틸케톤) 30부

<방현층 도포액 1-4>

·우레탄 아크릴레이트 A 50부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 20부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.8㎛, d90: 6.5㎛)

·유기 입자 A 8부

·유기 입자 B 2부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 190부

·용제(시클로헥사논) 10부

·용제(메틸이소부틸케톤) 15부

<방현층 도포액 1-5>

·우레탄 아크릴레이트 A 50부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명:M-305)

·실리카 입자 10부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.0㎛, d50: 3.0㎛, d90: 4.8㎛)

·유기 입자 A 5부

·유기 입자 B 5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 170부

·용제(시클로헥사논) 40부

·용제(메틸이소부틸케톤) 5부

<방현층 도포액 1-6>

·우레탄 아크릴레이트 C 50부

(미츠비시 케미컬사, 상품명: U-1700B: 분자량 2,000, 관능기 수 10)

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트50부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·유기 입자 C 11부

(구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 평균 입자경 3.0㎛, 굴절률 1.595)

·무기 초미립자 70부

(표면에 반응성 관능기가 도입된 실리카, 용제: MIBK, 고형분: 30％)

(평균 1차 입자경 12㎚)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 170부

·용제(시클로헥사논) 25부

<방현층 도포액 1-7>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 3부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.0㎛, d50: 3.0㎛, d90: 4.8㎛)

·유기 입자 B 0.5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 180부

·용제(시클로헥사논) 5부

·용제(메틸이소부틸케톤) 25부

<저굴절률층 도포액 1-2>

·다관능 아크릴레이트 180부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·중공 실리카 입자 100부

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 600부(신에츠 가가쿠사, 상품명 「KY1203」, 고형분:20％, 용제:메틸이소부틸케톤)

·광중합 개시제 5부

*(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

<저굴절률층 도포액 1-3>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·중공 실리카 입자 100부

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량:40,000)

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 250부(신에츠 가가쿠사, 상품명 「KY1203」, 고형분: 20％, 용제: 메틸이소부틸케톤)

·광중합 개시제 5부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

<저굴절률층 도포액 1-4>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량: 40,000)

·중공 실리카 입자 180부

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 150부(신에츠 가가쿠사, 상품명 「KY1203」, 고형분: 20％, 용제: 메틸이소부틸케톤)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

표 1의 결과로부터, 제1 실시 형태의 실시예 광학 필름은, 방현성 및 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 있음을 확인할 수 있다.

《제2 실시 형태의 실시예 및 비교예》

3. 측정 및 평가

이하와 같이, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 측정 및 평가를 행하였다. 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40％ 이상 65％ 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 60분 이하 노출시키고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 3 또는 4에 나타낸다.

*3-1. 표면 형상의 측정

상기 1-1과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 표면 형상을 측정하였다.

3-2. 접촉각

<통상의 접촉각>

상기 1-2와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 통상 접촉각을 측정하였다.

<낙하식 접촉각>

표면 장력이 30mN/m인 액적을, 시린지의 바늘부가 불소 수지 코팅된 시린지에 넣었다. 각 샘플의 제1 면에 대하여 표면 장력이 30mN/m인 액적을, 45㎜의 높이에서 자연 낙하시켰다. 낙하한 액적의 양은 5.0μl였다. 액체는 하기의 조성의 것을 사용하였다. 액적은, 제1 면의 수직 방향으로부터 낙하시켰다. 착적 10초 후의 정적 접촉각을 θ/2법에 의해 측정하였다. 측정 장치는, 접촉각계(제품 번호: DM-300, 교와 가이멘 가가쿠사)를 사용하였다.

<액체의 조성>

에틸렌글리콜모노에틸에테르를 100질량％ 포함하는 액체(후지 필름 와코준야쿠사, 제품 번호: 습윤 장력 시험용 혼합액 No. 30)

3-3. 원소 비율

상기 1-3과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 제1 면 측의 표면 영역의 원소 비율을 측정하였다.

3-4. 전광선 반사율(R_SCI)

상기 1-4와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 전광선 반사율(R_SCI)을 측정하였다.

3-5. 헤이즈(㎐)

상기 1-5와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 헤이즈를 측정하였다.

3-6. 투과상 선명도

상기 1-6과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 투과상 선명도를 측정하였다.

3-7. 흑색기

상기 1-7과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 흑색기를 평가하였다.

3-8. 방현성

상기 1-8과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 방현성을 평가하였다.

3-9. 지문 닦아내기성

상기 1-9와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 지문 닦아내기성을 평가하였다.

3-10. 종합 평가

상기 1-10과 마찬가지의 기준에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 필름의 종합 평가를 행하였다.

4. 광학 필름의 제작

[실시예 2-1]

기재(두께 80㎛의 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름, 후지 필름사) 상에, 하기의 방현층 도포액 2-1을 도포하였다. 이어서, 50℃, 풍속 2m/s로 40초간 건조시키고, 또한 70℃, 풍속 15m/s로 45초간 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기하에서 적산 광량이 50mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하여, 두께 5.5㎛의 방현층을 형성하였다.

이어서, 방현층 상에, 하기의 저굴절률층 도포액 2-1을 도포하였다. 이어서, 40℃, 풍속 20m/s로 15초간 건조시키고, 또한 70℃, 풍속 15m/s로 30초간 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기하에서 적산 광량이 150mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하여, 두께 0.10㎛의 저굴절률층을 형성하고, 실시예 2-1의 광학 필름을 얻었다. 저굴절률층의 굴절률은 1.31이었다.

<방현층 도포액 2-1>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 23부

(표면 처리 부정형 실리카, d10:1.2㎛, d50:3.7㎛, d90:6.2㎛)

·유기 입자 B 8부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 190부

·용제(시클로헥사논) 5부

·용제(메틸이소부틸케톤) 20부

<저굴절률층 도포액 2-1>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량: 40,000)

·중공 실리카 입자 180부

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 600부(신에츠 가가쿠사, 상품명 「KY1203」, 고형분: 20％, 용제: 메틸이소부틸케톤)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

[실시예 2-2, 2-3, 2-5, 2-6]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-2 내지 2-5로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-2, 2-3, 2-5, 2-6의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 2-4]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-2로 변경하고, 저굴절률층 도포액 2-1을 하기의 저굴절률층 도포액 2-2로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-4의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 2-7]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-6으로 변경하고, 방현층의 두께를 4.8㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-7의 광학 필름을 얻었다.

[실시예 2-8]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-2로 변경하고, 저굴절률층 도포액 2-1을 하기의 저굴절률층 도포액 2-3으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-8의 광학 필름을 얻었다. 저굴절률층의 굴절률은 1.36이었다.

[비교예 2-1]

저굴절률층 도포액 2-1을 하기의 저굴절률층 도포액 2-4로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 비교예 2-1의 광학 필름을 얻었다.

[비교예 2-2 내지 2-3]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-2 내지 2-3으로 변경한 것 이외에는, 비교예 2-1과 마찬가지로 하여, 비교예 2-2 내지 2-3의 광학 필름을 얻었다.

[비교예 2-4]

방현층 도포액 2-1을 하기의 방현층 도포액 2-7로 변경하고, 방현층의 두께를 5.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 비교예 2-4의 광학 필름을 얻었다.

<방현층 도포액 2-2>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 21부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.7㎛, d90: 6.2㎛)

·유기 입자 B 10부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 180부

·용제(시클로헥사논) 15부

·용제(메틸이소부틸케톤) 20부

<방현층 도포액 2-3>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 19부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 1.2㎛, d50: 3.7㎛, d90: 6.2㎛)

·유기 입자 A 3부

·유기 입자 B 5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 175부

·용제(시클로헥사논) 15부

·용제(메틸이소부틸케톤) 25부

<방현층 도포액 2-4>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 20부

(표면 처리 부정형 실리카, d50: 3.5㎛)

·유기 입자 A 8부

·유기 입자 B 2부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 200부

·용제(시클로헥사논) 5부

·용제(메틸이소부틸케톤) 10부

<방현층 도포액 2-5>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 10부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 0.08, d50: 2.8㎛, d90: 4.5㎛)

·유기 입자 A 5부

·유기 입자 B 5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 180부

·용제(시클로헥사논) 30부

·용제(메틸이소부틸케톤) 5부

<방현층 도포액 2-6>

·우레탄 아크릴레이트 C 60부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 40부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·유기 입자 C 11부

·무기 초미립자 70부

(표면에 반응성 관능기가 도입된 실리카, 용제: MIBK, 고형분; 30％)

(평균 1차 입자경 12㎚)

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 180부

·용제(시클로헥사논) 15부

<방현층 도포액 2-7>

·우레탄 아크릴레이트 A 30부

·우레탄 아크릴레이트 B 10부

·펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60부

(도아 고세사, 상품명: M-305)

·실리카 입자 3부

(표면 처리 부정형 실리카, d10: 0.08, d50: 2.8㎛, d90: 4.5㎛)

·유기 입자 B 0.5부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)

·광중합 개시제 1.0부

(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)

·실리콘계 레벨링제 0.1부

(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)

·용제(톨루엔) 180부

·용제(시클로헥사논) 5부

·용제(메틸이소부틸케톤) 25부

<저굴절률층 도포액 2-2>

·다관능 아크릴레이트 180부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·중공 실리카 입자 100부

·광중합 개시제 5부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

<저굴절률층 도포액 2-3>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량:40,000)

·중공 실리카 입자 100부

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 250부

·광중합 개시제 5부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

<저굴절률층 도포액 2-4>

·다관능 아크릴레이트 100부

(도아 고세사제, 상품명 「아로닉스 M-400」)

·아크릴 폴리머 0.5부

(중량 평균 분자량: 40,000)

·중공 실리카 입자 180부

·반응성 관능기를 갖는 불소계 실리콘계 레벨링제 150부

·광중합 개시제 5.0부

(IGM Resins사, 상품명 「Omnirad127」)

·용제(메틸이소부틸케톤) 11,000부

·용제(1-메톡시-2-프로필아세테이트) 1,300부

표 3의 결과로부터, 제2 실시 형태의 실시예의 광학 필름은, 방현성 및 지문 닦아내기성을 양호하게 할 수 있음을 확인할 수 있다.

10: 기재
20: 방현층
30: 반사 방지층
100: 광학 필름
110: 표시 소자
120: 화상 표시 패널
200: 수평면
300: 받침대의 평면
400: 액적

Claims

제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,
상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖고,
상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,
상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 산술 평균 높이인 Sa가 0.05㎛ 이상이고, 또한, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하이며,
상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시키는, 광학 필름.
Sw×Vmp≤2.00 (식 1)
[식 1 중, 「Sw」는, 상기 제1 면에 있어서, 30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)이다. 식 1 중, 「Vmp」는, 상기 제1 면의 ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적(ml/㎡)의 값임]
제1항에 있어서,
상기 제1 면은, Vmp가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되고, 코어부와 돌출 골부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 하여 산출한 돌출 골부 공간 체적인 Vvv가 0.005ml/㎡ 이상 0.100ml/㎡ 이하인, 광학 필름.
제3항에 있어서,
상기 제1 면은, Vvv와, ISO 25178-2:2012에 규정되는 코어부 공간 체적인 Vvc의 비(Vvv/Vvc)가 0.10 이하인, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 11.21㎛ 이하인, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 상기 반사 방지층, 상기 방현층 및 기재를 이 순서로 갖는, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방현층이 바인더 수지 및 입자를 포함하는, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광학 필름은, 상기 제1 면 측의 표면 영역을 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율이, 하기의 식 2 내지 4를 충족시키는, 광학 필름.
3.5≤F/무기 Si≤10.0 (식 2)
0.08≤유기 Si/무기 Si≤1.00 (식 3)
5.0≤F/유기 Si≤50.0 (식 4)
[식 2 내지 4 중, 「F」는 불소 원소의 비율이며, 「무기 Si」는 무기 규소 화합물에 귀속되는 규소 원소의 비율이며, 「유기 Si」는 유기 규소 화합물에 귀속되는 규소 원소의 비율임]
제8항에 있어서,
상기 X선 광전자 분광법에 의해 분석하여 얻어지는 원소 비율에 관하여,
전체 원소에 대한 무기 Si의 비율이 2원자％ 이상 20원자％ 이하인, 광학 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광학 필름은, 하기의 방법에 의해 측정되는 전광선 반사율인 R_SCI가 3.0％ 이하인, 광학 필름.
[전광선 반사율(R_SCI)의 측정]
상기 광학 필름의 상기 제2 면 측에, 투명 점착제를 통해 흑색판을 접합한 샘플을 제작한다. 상기 샘플의 상기 광학 필름 측을 광 입사면으로 해서 전광선 반사율(R_SCI)을 측정한다.
제1항 또는 제2항에 있어서,
JIS K7136:2000의 헤이즈가 20％ 이상 75％ 이하인, 광학 필름.
편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며,
상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, 제1항 또는 제2항에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 편광자가 대향하여 배치된, 편광판.
수지판 또는 유리판 상에 보호 필름을 접합한 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 보호 필름이 제1항 또는 제2항에 기재된 광학 필름이며, 상기 광학 필름의 상기 제2 면과 상기 수지판 또는 상기 유리판이 대향하여 배치된, 화상 표시 장치용 표면판.
표시 소자와, 상기 표시 소자의 광 출사면 측에 배치된 광학 필름을 갖는 화상 표시 패널이며, 상기 광학 필름으로서 제1항 또는 제2항에 기재된 광학 필름을 포함하는, 화상 표시 패널.
제14항에 기재된 화상 표시 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.
제1항에 기재된 광학 필름의 제조 방법이며,
기재 상에 방현층을 형성하는 제1 공정과, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 형성하는 제2 공정을 갖는, 광학 필름 제조 방법.
하기의 선정 조건을 충족시키는 광학 필름을 선정하는, 광학 필름의 선정 방법.
(광학 필름의 선정 조건)
제1 면과, 상기 제1 면과는 반대 측의 면인 제2 면을 갖는 광학 필름이며,
상기 광학 필름은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해, 반사 방지층 및 방현층을 이 순서로 갖고,
상기 제1 면은 요철 형상을 갖고,
상기 제1 면은, ISO 25178-2:2012에 규정되는 산술 평균 높이인 Sa가 0.05㎛ 이상이고, 또한, ISO 25178-2:2012에 규정되는 최소 자기 상관 길이인 Sal이 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하이며,
상기 제1 면이 하기 식 1을 충족시킨다.
Sw×Vmp≤2.00 (식 1)
[식 1 중, 「Sw」는, 상기 제1 면에 있어서, 30μl의 순수의 액적이 흘러내릴 때의 경사각(도)이다. 식 1 중, 「Vmp」는, 상기 제1 면의 ISO 25178-2:2012에 규정되는 돌출 산부 실체 체적(ml/㎡)의 값임]