KR20230161616A - 기체 분사유닛 및 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기체 분사유닛 및 기판처리장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛은 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 및 상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성되고, 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로 및 상기 내부유로에 연결되며 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부를 구비하는 기체 분사부;를 포함한다. 이러한 구성에 따르면, 복수 개의 기체 분사홀부를 구비한 기체 분사부를 통해 기체의 유속 및 유량을 조절할 수 있다.

Description

기체 분사유닛 및 기판처리장치{GAS INJECTION UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기체 분사유닛 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서 포토공정, 식각공정, 증착공정, 금속공정, EDS(Electrical die sorting)공정, 패키징공정 등 공정을 거쳐 기판을 제조한다. 이러한 공정에서 필요에 따라 공정 전후로 기판 상에 붙어 있는 파티클이나 유기물 등의 불순물을 제거하기 위한 세정공정, 이러한 세정공정 후에 기판 상에 잔류하는 액을 제거하기 위한 건조공정이 이루어질 수 있다. 일 예로, 패키징공정에서 절단 및 분류 공정을 통해 복수 개의 반도체 패키지들로 개별화된 기판은 세정 및 건조 공정을 진행한 후 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.
이러한 세정 또는 건조공정에는 기판에 대해 세정 또는 건조를 진행하기 위해 기체를 분사하는 에어 나이프 등 기체 분사유닛이 제공된다.
이러한 기체 분사유닛은 종래에서는 기체를 분사하는 기체 분사구가 슬릿형태로 이루어지며 또한 기체의 토출량을 제어하기 위해 이러한 기체 분사유닛의 기체 분사구의 슬릿형태의 갭 크기를 조절하는 조절수단이 구비된다. 그러나, 이러한 조절수단을 통해 기체 분사구의 슬릿형태의 갭 크기를 조절할 수 있으나, 슬릿형태의 갭 크기를 일정하게 조절하는 작업에 있어서 어려움이 존재함으로 인해 영역별 유속 및 유량이 균일하지 않아 유속 및 유량 편차가 발생할 수 있는 등 문제점이 있다.
대한민국 등록특허번호 10-0762371(2007.09.20)
본 발명은 기체의 유속 및 유량을 조절할 수 있는 기체 분사유닛 및 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 및 상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성되고, 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로 및 상기 내부유로에 연결되며 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부를 구비하는 기체 분사부;를 포함하는, 기체 분사유닛을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 기체 분사부는 상기 챔버에 탈착 가능하게 장착될 수 있다.
또한, 상기 기체 분사부는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부가 배치되는 복수 개의 기체 분사벽을 포함할 수 있다.
나아가, 상기 기체 분사부는 외곽단면형상이 다각형 형태를 이루고, 각각의 상기 기체 분사벽은 상기 기체 분사부의 각각의 측벽에 의해 정의되고, 상기 챔버는 상기 기체 분사부의 외곽단면형상에 대응되는 형태를 이룰 수 있다.
또한, 각각의 상기 기체 분사벽에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 연결유로가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기체 분사부는 외곽단면형상이 정사각형 형태로 이루어지며, 각각의 상기 기체 분사벽에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 연결유로가 배치되고, 상기 챔버는 일면에 상기 개구가 형성되며 상기 기체 분사부의 적어도 3 개의 기체 분사벽의 외측면에 대응되는 사각형 형태로 이루어지고, 상기 배치위치에서 상기 기체 분사벽 중 하나는 상기 개구를 향하도록 배치되고, 다른 3 개의 기체 분사벽은 상기 챔버의 내벽면에 밀착될 수 있다.
일 예로, 상기 기체 유입구는 상기 하우징의 상부 중앙부에 배치될 수 있다.
다른 일 예로, 상기 기체 유입구는 상기 하우징의 양 단부에 각각 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 기체 분사유닛은 상기 개구에 결합되며 상기 기체 분사홀부가 노출되는 토출구가 형성되는 커버를 포함할 수 있다.
나아가, 상기 기체 분사부에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 복수 개의 연결유로가 형성되고, 상기 커버에는 상기 복수 개의 연결유로 중 상기 개구를 향하는 연결유로에 삽입되어 밀폐시키는 밀폐돌기가 배치될 수 있다.
또한, 각각의 상기 기체 분사홀부는 각각 동일한 홀경과 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 복수 개의 기체 분사홀부는 상기 기체 분사홀의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다르게 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 탈착 가능하게 배치되며, 외곽단면형상이 사각형 형태로 이루어진 기체 분사부; 및 상기 개구를 커버하며 상기 기체 분사부의 기체 분사홀부가 노출되는 토출구가 형성되는 커버;를 포함하고, 상기 기체 분사부는 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로; 상기 기체 분사부의 각각의 측벽에 의해 정의되는 4 개의 기체 분사벽; 상기 내부유로에 연결되며 상기 기체 분사벽 각각에서 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀을 포함하여 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부를 포함하는, 기체 분사유닛을 추가로 제공한다.
다른 한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 기판을 이송하는 이송수단이 배치되는 공정챔버; 및 상기 공정챔버 내에 배치되며 상기 기판을 향해 기체를 분사하는 기체 분사유닛;을 포함하고, 상기 기체 분사유닛은, 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 및 상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성되고, 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로 및 상기 내부유로에 연결되며 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부를 구비하는 기체 분사부;를 포함하는, 기판처리장치를 더 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 기체 분사유닛 및 기판처리장치의 구성에 따르면, 이러한 기체 분사홀부의 구성을 통해 기체의 운동량 전달효과를 증가시킬 수 있으며 또한 세정 공정에 사용할 경우 세정면적을 증가시킬 수 있고 나아가 기체 분사부의 전반적인 유량 편차의 감소에 유리하며, 나아가 여러 종류의 기체 분사홀부를 구비하여 기존에 사용되는 슬릿형태의 분사구조에 적용되는 갭 간격을 조절하는 별도의 조절장치 없이 간단한 구조로 제작될 수 있으며 필요에 따라 원하는 기체 분사홀부를 선택하여 사용할 수 있어 기체의 유량 및 유속 조절을 구현할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 각각 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 분해도이다.
도 3은 도 2의 측면에서 본 기체 분사유닛의 분해도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 정면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에서 각각 A-A'선 및 B-B'선을 따른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 기체 분사부에서 인접한 2 개의 기체 분사벽을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛에서 개구를 향하는 기체 분사홀부를 제외한 다른 기체 분사홀부를 생략한 기체 분사유닛의 기체 분사부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 종래의 일체로 구성된 슬릿형태의 기체 분사구를 구비한 기체 분사유닛과 본 발명의 기체 분사유닛이 기판을 향해 기체를 분사하는 과정에서 기체의 유속을 분석한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 각각 종래의 일체로 구성된 슬릿형태의 기체 분사구를 구비한 기체 분사유닛과 본 발명의 기체 분사유닛이 기판을 향해 기체를 분사하는 과정에서 기체의 압력을 분석한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 본 명세서에서, '상부', '상면', '상부면', '상측', '하부', '하면', '저면' '하부면', '하측', '내', '외' 등의 용어는 해당 구성요소의 '상부', '상면', '상부면', '상측', '하부', '하면', '저면' '하부면', '하측', '내', '외' 등을 기준으로 한 것이며, 실제로는 구성요소가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 구성요소를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
아래에서 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 각각 나타낸 예시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판을 처리하기 위한 장치로서, 기판 제조과정에 기판을 처리하는 다양한 공정처리장치일 수 있으며, 일 예로, 기판세정장치, 기판건조장치 등일 수 있다. 또한, 다른 일 예로, 본 발명에 따른 기판처리장치는 절단 및 검사장치에도 적용될 수 있다. 이러한 기판처리장치에서 기판을 이송하는 방식으로서 후술될 롤러로 인한 이송 뿐만 아니라, 흡착 플레이트에 의해서 기판이 흡착 이송되는 과정에서 본 발명의 기체 분사유닛을 이용하여 기체를 분사할 수도 있다.
이러한 기판처리장치(10)는 공정챔버(100) 및 기체 분사유닛(200)을 포함한다.
공정챔버(100)에는 반입구(110)로부터 반출구(120)로 이송방향을 따라 기판(S)을 이송하는 이송수단(300)이 배치된다. 이러한 공정챔버(100)의 하부에는 또한 공정 처리하는 액을 배출하는 액 배출구(130)가 배치될 수 있다.
이송수단(300)은 상기 이송방향을 따라 배치되는 복수 개의 회전축(310) 및 상기 회전축(310) 상에 배치되는 복수 개의 룰러(320) 및 상기 회전축(310)에 연결되어 상기 회전축(310)이 회전하도록 구동하는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
이러한 복수 개의 회전축(310)은 공정챔버(100) 내에서 수평으로 소정 간격 이격되어 설치될 수 있다. 이러한 회전축(310)은 이송되는 기판(S)의 크기에 따라 길이가 결정되며, 큰 사이즈를 갖는 기판(S)을 이송할 경우, 길이가 긴 장축의 회전축(310)이 적용될 수 있다.
각각의 회전축(310)에는 기판(S)을 지지하며 일정 방향으로 회전하여 기판(S)을 이송시키는 복수 개의 롤러(320)가 일정 간격으로 설치될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 이러한 구성을 갖는 이송수단(300)의 롤러(320) 상에 위치하는 기판(S)의 상부에는 이송되는 기판(S)의 상부면으로 기체를 분사하는 기체 분사유닛(200)이 설치된다.
또한, 다른 일 실시예에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 이송수단(300)의 롤러(320) 상에 위치하는 기판(S)의 상부 및 하부에는 이송되는 기판(S)의 상부면 및 하부면으로 기체를 각각 분사하는 2 개의 기체 분사유닛(200)이 서로 대향되도록 설치된다.
기체 분사유닛(200)은 이송되는 기판(S)으로 충분한 기체를 공급하기 위해 충분한 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 기체 분사유닛(200)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 분해도이며, 도 3은 도 2의 측면에서 본 기체 분사유닛의 분해도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 정면도이며, 도 5a 및 도 5b는 도 4에서 각각 A-A'선 및 B-B'선을 따른 단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 기체 분사부에서 인접한 2 개의 기체 분사벽을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛(200)은 기판처리장치(10)의 공정챔버(100) 내에 배치되며 기판(S)을 향해 기체를 분사하는 것으로, 구체적으로 하우징(210) 및 하우징(210)의 챔버(211) 내에 배치되는 기체 분사부(220)를 포함한다.
상기 하우징(210)은 챔버(211)를 포함한다.
하우징(210)의 챔버(211)에는 기체를 공급하는 공급라인에 연결되어 기체를 챔버(211) 내로 유입시키는 기체 유입구(212)가 형성된다. 이러한 챔버(211)에는 기체 유입구(212)에 연결되며 일면에 개구(213)가 형성되어 후술될 기체 분사부(220)의 기체 분사홀부(221)가 챔버(211)의 개구(213)를 통해 노출될 수 있다. 따라서 공급라인으로부터 공급된 기체는 하우징(210)의 챔버(211)에 형성된 기체 유입구(212)를 통해 기체 분사부(220)로 유동되어 기체 분사홀부(221)를 통해 기체를 분사할 수 있다.
이러한 기체 유입구(212)는 하우징(210)의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 기체 유입구(212)는 하우징(210)의 상부 중앙부에 배치될 수 있다. 따라서 공급라인으로부터 공급되는 기체는 하우징(210의 기체 유입구(212)를 통해 챔버(211) 내에 배치된 기체 분사부(220)의 양측으로 유동되어 기체 분사부(220)에 구비된 기체 분사홀부(221)를 통해 기체를 분사할 수 있으므로, 기체 분사부(220)의 전반적인 유량 편차의 감소에 유리하다.
기체 분사부(220)는 하우징(210)의 챔버(211) 내에 배치되며 상기 챔버(211)에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성된다. 이러한 기체 분사부(220)는 내부유로(222) 및 기체 분사홀부(221)를 구비한다.
기체 분사부(220)의 내부유로(222)는 하우징(210)의 기체 유입구(212)에 연결되며 기체 분사홀부(221)에 연결된다.
기체 분사홀부(221)는 서로 다른 복수 개로 구성될 수 있다. 다시 말해, 기체 분사홀부(221)는 하우징(210)의 챔버(211)에 대한 기체 분사부(220)의 배치위치에 따라 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개로 구성될 수 있다.
여기서 기체 분사부가 하우징의 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성된다는 것은, 기체 분사부가 하우징의 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치할 수 있으며, 각각의 배치위치에서 기체 분사부의 기체 분사홀부가 챔버의 개구를 향하도록 위치되어 기체를 분사할 수 있다는 의미를 나타내며, 기체 분사부가 위치변경을 진행할 때 하우징의 챔버 내에서 위치변경을 진행하는 구성으로 구현될 수도 있으며, 또한 상기 하우징의 챔버에 탈착 가능하게 배치되는 방식으로 하우징의 챔버 외부에서 위치변경 진행한 후 챔버 내로 장착되는 구성으로 구현될 수도 있으며, 본 발명에서는 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
일 예로, 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 기체 분사부(220)가 하우징(210)의 챔버(211)에 탈착 가능하게 장착된 구조에 대해 구체적으로 설명한다.
이 경우, 기체 분사부(220)와 하우징 간의 결합구조에 대해 특별히 한정하지 않으며, 볼트 결합방식, 끼움 결합방식 등 다양한 방식으로 결합된 구조를 적용할 수 있다.
나아가, 기체 분사부(220)는 복수 개의 기체 분사벽(223)을 포함할 수 있다. 각각의 기체 분사벽(223)에는 기체 유입구(212)와 내부유로(222)를 연결하는 연결유로(224)가 배치될 수 있다. 이러한 복수 개의 기체 분사벽(223)에는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부(221)가 배치될 수 있다. 각각의 기체 분사홀부(221)는 각각 동일한 홀경과 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀(225)을 포함할 수 있다. 따라서 기체의 분사과정에서 균일한 유속 및 유량을 효과적으로 확보할 수 있다.
일 예로, 기체 분사홀부(221)는 4 개의 기체 분사홀 세트를 포함하고, 4 개의 기체 분사홀 세트는 기체 분사부의 연장방향을 따라서 복수의 분사홀이 이격 배치된다.
나아가, 이러한 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부(221)는 복수 개의 기체 분사홀부(221)가 상기 기체 분사홀(225)의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽(223)에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀(225) 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다르게 구성될 수 있다는 것이다. 여기서, 서로 인접하는 기체 분사홀(225) 사이의 간격은 서로 인접하는 기체 분사홀(225)의 중심 사이의 간격을 의미한다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 추가로 서로 다른 복수 개의 분사홀부는 기체 분사홀의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀 사이의 간격 이외에도, 필요에 따라 기체 분사벽에 배치되는 기체 분사홀의 분사각도나 분사방향으로의 홀의 직선형 형태, 곡선형 형태, 홀의 형상 등 다양한 기타 요소들을 다르게 구성할 수도 있음은 물론이다.
이러한 기체 분사부(220)는 외곽단면형상이 다각형 형태를 이룰 수 있다. 이 경우, 각각의 기체 분사벽(223)은 기체 분사부(220)의 각각의 측벽에 의해 정의된다. 이와 대응되게, 하우징(210)의 챔버(211)는 기체 분사부(220)의 외곽단면형상에 대응되는 형태를 이룰 수 있다. 다시 말해, 하우징(210)의 챔버(211)는 일면에 개구(213)가 형성되며 복수 개의 기체 분사벽(223) 중 개구(213)에 대응되는 기체 분사벽을 제외한 다른 기체 분사벽의 외면에 대응되는 형태로 이루어질 수 있다.
일 예로, 도 3 내지 도 6b를 참조하면, 기체 분사부(220)는 정사각형 형태를 이룰 수 있다. 구체적으로, 기체 분사부(220)는 외곽단면형상이 정사각형 형태로 이루어지며, 각각의 상기 기체 분사벽(223)에는 상기 기체 유입구(212)와 상기 내부유로(222)를 연결하는 연결유로(224)가 배치될 수 있다. 하우징(210)의 챔버(211)는 일면에 개구(213)가 형성되며 기체 분사부(220)의 3 개의 기체 분사벽(223)의 외측면에 대응되는 사각형 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 하우징(210)의 챔버(211)에 대한 각각의 배치위치에서 4 개의 기체 분사벽(223) 중 하나는 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 배치되고, 다른 3 개의 기체 분사벽(223)은 상기 챔버(211)의 내벽면에 밀착될 수 있다.
일 구체적인 예를 들어 설명하면, 기체 분사부(220)는 외곽단면형상이 정사각형 형태로 이루어지며, 4 개의 각각의 측벽으로 정의되며 서로 연결된 제1 기체 분사벽(223a), 제2 기체 분사벽(223b), 제3 기체 분사벽(223c) 및 제 4 기체 분사벽(223d)을 포함한 4 개의 기체 분사벽(223)을 포함할 수 있다. 여기서, 용이한 설명을 위해, 도면에서 도시된 바와 같이, 제1 기체 분사벽(223a), 제2 기체 분사벽(223b), 제3 기체 분사벽(223c) 및 제4 기체 분사벽(223d)을 각각 전면 측벽, 저면 측벽, 후면 측벽 및 상면 측벽으로 정의할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 분사벽(223a)에는 제1 기체 분사홀부(221a) 및 하우징(210)의 기체 유입구(212)와 기체 분사부(220)의 내부유로(222)를 연결하는 제1 연결유로(224a)가 구비될 수 있다. 제1 기체 분사홀부(221a)은 제1 홀경을 가지며 제1 간격으로 배치되는 복수 개의 제1 기체 분사홀(225a)을 포함할 수 있다. 도 6a는 제1 배치위치(P1)에서 제1 분사벽(223a)의 제1 기체 분사홀부(221a)가 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 기체 분사부(220)를 하우징의 챔버 내에 위치 고정된 경우 기체 분사부(220)의 제1 분사벽(223a)을 정면으로 본 도면을 나타낸 것이다.
제1 분사벽(223a)에 연결되는 제2 분사벽(223b)에는 제2 기체 분사홀부(221b) 및 하우징(210)의 기체 유입구(212)와 기체 분사부(220)의 내부유로(222)를 연결하는 제2 연결유로(224b)가 구비될 수 있다. 제2 기체 분사홀부(221b)는 제2 홀경을 가지며 인접한 제1 기체 분사홀(225a) 사이의 간격과 동일한 제1 간격으로 배치되는 복수 개의 제2 기체 분사홀(225b)을 포함할 수 있다. 여기서 제2 기체 분사홀(225b)의 제2 홀경은 제1 기체 분사홀(225a)의 제1 홀경보다 작을 수 있다. 도 6b는 제2 배치위치(P2)에서 제2 분사벽(223b)의 제2 기체 분사홀부(221b)가 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 기체 분사부(220)를 하우징(210)의 챔버(211) 내에 위치 고정된 경우 기체 분사부(220)의 제2 분사벽(223b)을 정면으로 본 도면을 나타낸 것이다.
제1 분사벽(223a)과 대향되게 제2 분사벽(223b)에 연결되는 제3 분사벽(223c)에는 제3 기체 분사홀부(221c) 및 하우징(210)의 기체 유입구(212)와 기체 분사부(220)의 내부유로(222)를 연결하는 제3 연결유로(224c)가 구비될 수 있다. 제3 기체 분사홀부(221c)는 제1 기체 분사홀(225a)의 홀경과 동일한 제1 홀경을 가지며 제2 간격으로 배치되는 복수 개의 제3 기체 분사홀(225c)을 포함할 수 있다. 여기서 제3 기체 분사홀(225c) 사이의 제2 간격은 제1 기체 분사홀(225a) 사이의 제1 간격보다 작을 수 있다.
제2 분사벽(223b)과 대향되게 제1 분사벽(223a)과 제3 분사벽(223c) 사이에 연결되는 제4 분사벽(223d)은 제4 기체 분사홀부(221d) 및 하우징(210)의 기체 유입구(212)와 기체 분사부(220)의 내부유로(222)를 연결하는 제4 연결유로(224d)가 구비될 수 있다. 제4 기체 분사홀부(221d)는 제2 기체 분사홀(225b)의 홀경과 동일한 제2 홀경을 가지며 인접한 제3 기체 분사홀(225c) 사이의 간격과 동일한 제2 간격으로 배치되는 복수 개의 제4 기체 분사홀(225d)을 포함할 수 있다.
여기서, 구체적으로, 도 7을 참조하여 본 발명의 기체 분사유닛의 동작과정을 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 분사유닛에서 개구를 향하는 기체 분사홀부를 제외한 다른 기체 분사홀부를 생략한 기체 분사유닛의 기체 분사부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 기체 분사부(220)의 제1 분사벽(223a)에 구비된 제1 분사홀부(221a)를 사용하고자 할 경우, 기체 분사부(220)의 제1 분사벽(223a)에 구비된 제1 분사홀부(221a)를 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 기체 분사부(220)를 하우징(210)의 챔버(211) 내에 장착하여 위치 고정시킨다. 이 경우, 제4 분사벽(223d)의 제4 연결유로(224d)가 하우징(210)의 기체 유입구(212)에 연결되고, 제1 연결유로 내지 제3 연결유로는 챔버(211)의 내벽면에 의해 밀폐될 수 있다. 또한, 여기서, 제1 분사벽(223a)에 구비된 제1 연결유로는 다른 부재에 의해 밀폐될 수도 있으며, 일 예로 후술될 커버에 의해 밀폐될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 공급라인으로부터 공급된 기체는 하우징(210)의 챔버(211)에 형성된 기체 유입구(212) 및 제4 연결유로(224d)를 통해 기체 분사부(220)의 내부유로(222)로 유동되어 제1 기체 분사홀부(221a)의 복수 개의 제1 기체 분사홀(225a)을 통해 기체를 분사할 수 있다.
따라서, 기판처리공정에 필요한 기체 분사부(220)의 기체 분사홀부(221)를 사용하고자 할 경우, 기체 분사부(220)를 하우징(210)의 챔버(211)로부터 탈거한 후 제1 기체 분사홀부(221a), 제2 기체 분사홀부(221b), 제3 기체 분사홀부(221c) 및 제4 기체 분사홀부(221d) 중 원하는 기체 분사홀부를 선택하여 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)를 향하도록 하우징(210)의 챔버(211) 내로 장착시켜 위치 고정시키므로, 기판을 향해 건조 또는 세정을 진행할 수 있다.
이상에서 제1 기체 분사벽 내지 제4 기체 분사벽에 배치된 기체 분사홀부의 구성에 대해 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명을 쉽게 이해하기 위해 일 예로 제공된 실시예일 뿐 본 발명은 이에만 한정되는 것이 아니라, 기체 분사홀부의 구성에 대해 다양한 형태로 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 기체 분사유닛(200)은 추가로 커버(230)를 더 포함할 수 있다.
이러한 커버(230)는 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)에 결합될 수 있다. 이러한 커버(230)는 기체 분사부(220)가 하우징(210)의 챔버(211)에서 탈착하도록, 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)에 탈착 가능하거나 개폐 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 커버(230)에는 기체 분사부(220)의 기체 분사홀부(221)가 노출되는 토출구(231)가 형성될 수 있다. 이러한 토출구(231)는 기체 유입구(212)가 하우징(210)의 상부 중앙부에 배치될 경우, 상기 기체 유입구(212)에 연결된 기체 분사부(220)의 연결유로(224)를 중심으로 좌우측으로 이격 형성되어 좌우측에 배치된 복수 개의 기체 분사홀(225)을 각각 노출하는 2 개의 토출구(231)가 형성될 수 있다.
나아가, 상기 기체 분사부(220)에는 상기 기체 유입구(212)와 상기 내부유로(222)를 연결하는 복수 개의 연결유로(224)가 형성될 경우, 상기 커버(230)에는 복수 개의 연결유로(224) 중 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)를 향하는 연결유로(224)에 삽입되어 밀폐시키는 밀폐돌기(232)가 배치될 수 있다. 따라서, 하우징(210)과 커버(230) 사이에 기체 분사부(220)를 견고하게 위치 고정시킬 수 있어 기체 분사부(220)를 통해 기체 분사동작을 안정적으로 구현할 수 있다.
여기서, 커버(230)가 하우징(210)의 챔버(211)의 개구(213)에 결합되는 방식으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 다른 실시예로 커버는 기체 분사부에 결합될 수도 있다.
도 8a 및 도 8b는 각각 종래의 일체로 구성된 슬릿형태의 기체 분사구를 구비한 기체 분사유닛과 본 발명의 기체 분사유닛이 기판을 향해 기체를 분사하는 과정에서 기체의 유속을 분석한 도면이다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 각각 종래의 슬릿형태의 기체 분사구를 갖는 기체 분사유닛(400) 및 본 발명의 기체 분사홀부를 갖는 기체 분사유닛(200)을 이용하여 더스트 프리 컨트룰러(Dust free controller, E)를 통해 기체를 흡입하는 상태에서 동일한 유속으로 기판(S)을 향해 기체를 분사한 결과, 도 8a에 도시된 종래의 슬릿형태의 기체 분사구를 갖는 기체 분사유닛(400)을 통해 분사한 기체의 운동량 전달효과에 비해, 도 8b에 도시된 본 발명의 기체 분사홀부를 갖는 기체 분사유닛(200)을 통해 분사한 기체의 운동량 전달효과가 증가되었음을 알 수 있다.
또한, 도 9a 및 도 9b는 각각 종래의 일체로 구성된 슬릿형태의 분사구를 구비한 기체 분사유닛과 본 발명의 기체 분사유닛이 기판을 향해 기체를 분사하는 과정에서 기체의 압력을 분석한 도면이다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 각각 종래의 슬릿형태의 기체 분사구를 갖는 기체 분사유닛(400) 및 본 발명의 기체 분사홀부를 갖는 기체 분사유닛(200)을 이용하여 더스트 프리 컨트룰러(E)를 통해 기체를 흡입하는 상태에서 동일한 유속으로 기판(S)을 향해 기체를 분사한 결과, 도 9a에 도시된 종래의 슬릿형태의 기체 분사구를 갖는 기체 분사유닛(400)을 통해 분사한 기체의 운동량 전달효과의 감소로 인해 주변 기류 영향을 많이 받아 기판(S)에 대해 파티클 세정 시 세정 면적이 감소되었음을 알 수 있고, 이에 반해, 도 9b에 도시된 본 발명의 기체 분사홀부를 갖는 기체 분사유닛(200)을 통해 분사한 기체의 운동량 전달효과가 증가됨에 따라 주변 기류 영향을 거의 받지 않아 세정 면적이 현저히 증가되었음을 알 수 있다.
상술한 바, 본 발명의 기체 분사유닛의 구성에 따르면, 이러한 기체 분사홀부의 구성을 통해 기존의 슬릿형태의 기체 분사구조에 비해 기체의 운동량 전달효과를 증가시킬 수 있으며 또한 세정 공정에 사용할 경우 세정면적을 증가시킬 수 있고 나아가 기체 분사부의 전반적인 유량 편차의 감소에 유리하며, 나아가 여러 종류의 기체 분사홀부를 구비하여 기존에 사용되는 슬릿형태의 분사구조에 적용되는 갭 간격을 조절하는 별도의 조절장치 없이 간단한 구조로 제작될 수 있으며 필요에 따라 원하는 기체 분사홀부를 선택하여 사용할 수 있어 기체의 유량 및 유속 조절을 구현할 수 있다.
이러한 기체 분사부는 외곽단면형상이 정사각형 형태 이외에도 삼각형, 오각형, 육각형 등 다각형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니며, 기체 분사부는 다각형 형태 외에도, 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예로, 기체 분사부의 외곽단면형상이 원형 형태를 이룰 수 있다. 이 경우, 기체 분사홀부는 상기 원형 형태의 외곽둘레면을 따라 둘레방향으로 일정 간격으로 형성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 원하는 기체 분사홀부를 선택하고자 할 경우, 기체 분사부는 탈착 없이 하우징의 챔버 내에서 회전을 통해 하우징의 챔버의 개구를 향하도록 위치 변경시켜 고정될 수 있다. 또한, 다른 일 예로, 기체 분사부의 외곽단면형상이 중심을 기준으로 대칭되는 형태, 예로 곡선형태, 스플라인 형태 등일 수 있다. 이 경우, 하우징의 챔버에 대한 기체 분사부의 용이한 탈착을 구현하기 위해, 하우징의 챔버의 일단에 탈착구가 형성될 수 있다. 따라서, 기체 분사부는 배치위치를 변경하고자 할 경우, 하우징의 챔버의 일단으로부터 탈거한 후 원하는 기체 분사홀부를 선택하여 개구를 향하도록 하우징의 챔버 내로 장착시킬 수 있다.
이상에서 하우징의 기체 유입구는 하우징의 상부 중앙부에 배치된 구조를 예로 구체적으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기체를 기체 분사부의 내부유로 내로 유동되어 유속 편차를 최소화할 수 있는 구조라면 하우징의 적절한 위치에 배치될 수 있다.
여기서, 기체의 유속 편차는 상기 하우징의 기체 유입구의 배치위치 변경을 통해 최소화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기체 분사부에 구비된 기체 분사홀부의 복수 개의 기체 분사홀의 홀경의 크기에 대해 미세한 차이를 가지도록 설정하거나 동일한 기체 분사홀부에 형성된 인접한 기체 분사홀 사이의 간격을 미세하게 조정하는 방식으로도 기체의 유속 편차를 최소화시킬 수 있다.
일 예로, 아래에서 하우징의 기체 유입구가 하우징의 챔버의 양단부에 배치된 구조를 적용한 다른 일 예를 들어 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기체 분사유닛의 정면도이다.
본 실시예에서는 기체 유입구의 배치위치 및 연결유로가 이상의 실시예와 다른 부분 이외에는 이상의 실시예에 적용되는 구성이 모두 동일하게 본 실시예에 적용될 수 있으며, 여기서 중복 설명하지 않고 생략한다.
도 10을 참조하면, 하우징(210)의 기체 유입구(212a)는 하우징(210)의 양 단부에 각각 배치될 수 있다.
이 경우, 이상의 실시예에서 설명한 하우징(210)의 기체 유입구(212)와 기체 분사부(220)의 내부유로(222)를 연결하는 연결유로(224)가 생략될 수 있다. 즉, 기체 분사부(220)는 내부유로(222)가 기체 분사부(220)의 양단부를 관통하는 구조로 구성되어 별도의 연결유로 없이 직접 하우징(210)의 양단부에 구비된 기체 유입구(212a)에 연결될 수 있다.
이상에서 기체 분사부(220)는 하우징(210)의 챔버(211) 내에서 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성된 실시형태로서 탈착 가능하게 배치되는 다각형태의 외곽단면형상을 갖는 기체 분사부(220)를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기체 분사부(220)가 하우징(210)의 챔버(211) 내에서 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능한 구성이라면, 다양한 형태로 구성될 수 있다. 일 예로, 기체 분사부는 외곽단면형상이 원형으로 이루어질 수 있으며, 기체 분사부가 수용되는 하우징의 챔버는 기체 분사부의 외곽단면형상에 대응되는 원형 형태의 단면형상을 가질 수 있다. 이러한 경우, 기체 분사부는 하우징의 챔버에서 탈착 없이 모터 등 구동수단에 의해 챔버 내에서 회전 가능하게 설치되어 회전하는 동작을 통해 챔버에 대한 배치위치를 변경할 수 있으므로, 필요로 하는 기체 분사부의 기체 분사홀부를 선택하여 하우징의 개구를 향하도록 위치 고정시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 기체 분사부(220)의 각각의 기체 분사벽(측벽)에 하나의 기체 분사홀부가 배치된 구성에 대해 구체적으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 필요에 따라 기체 분사(220)의 각각의 기체 분사벽(측벽)에 복수 열의 기체 분사홀부가 배열되어도 가능하다. 이 경우, 각각의 기체 분사벽(측벽)에 배열된 복수 열의 기체 분사홀부는 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 또한 필요에 따라 각 열의 기체 분사홀부의 분사각도를 다르게 설정하는 것도 가능하다.
또한, 이상의 설명에서 기판처리장치에서 회전축 및 회전축 상에 배치된 롤러를 포함하는 이송수단의 구성을 실시예로 설명하였으나, 본 발명의 이송수단은 이러한 구성에만 한정되는 것이 아니라, 기판을 이송하는 기능을 수행하는 구성이라면 다앙한 형태로 구현될 수도 있음은 물론이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
10 기판처리장치 100 공정챔버
110 반입구 120 반출구
130 액 배출구 200 기체 분사유닛
210 하우징 211 챔버
212,212a 기체 유입구 213 개구
220 기체 분사부 221 기체 분사홀부
221a 제1 기체 분사홀부 221b 제2 기체 분사홀부
221c 제3 기체 분사홀부 221d 제4 기체 분사홀부
222 내부유로 223 기체 분사벽
223a 제1 기체 분사벽 223b 제2 기체 분사벽
223c 제3 기체 분사벽 223d 제4 기체 분사벽
224 연결유로 224a 제1 연결유로
224b 제2 연결유로 224c 제3 연결유로
224d 제4 연결유로 225 기체 분사홀
225a 제1 기체 분사홀 225b 제2 기체 분사홀
225c 제3 기체 분사홀 225d 제4 기체 분사홀
230 커버 231 토출구
232 밀폐돌기 300 이송수단
310 회전축 320 롤러
S 기판 P1 제1 배치위치
P2 제2 배치위치

Claims (20)

  1. 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 및
    상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성되고, 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로 및 상기 내부유로에 연결되며 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부를 구비하는 기체 분사부;를 포함하는, 기체 분사유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 상기 챔버에 탈착 가능하게 장착되는, 기체 분사유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부가 배치되는 복수 개의 기체 분사벽을 포함하는, 기체 분사유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 외곽단면형상이 다각형 형태를 이루고, 각각의 상기 기체 분사벽은 상기 기체 분사부의 각각의 측벽에 의해 정의되고,
    상기 챔버는 상기 기체 분사부의 외곽단면형상에 대응되는 형태를 이루는, 기체 분사유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    각각의 상기 기체 분사벽에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 연결유로가 배치되는, 기체 분사유닛.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 외곽단면형상이 정사각형 형태로 이루어지며, 각각의 상기 기체 분사벽에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 연결유로가 배치되고,
    상기 챔버는 일면에 상기 개구가 형성되며 상기 기체 분사부의 적어도 3 개의 기체 분사벽의 외측면에 대응되는 사각형 형태로 이루어지고,
    상기 배치위치에서 상기 기체 분사벽 중 하나는 상기 개구를 향하도록 배치되고, 다른 3 개의 기체 분사벽은 상기 챔버의 내벽면에 밀착되는, 기체 분사유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기체 유입구는 상기 하우징의 상부 중앙부에 배치되는, 기체 분사유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기체 유입구는 상기 하우징의 양 단부에 각각 배치되는, 기체 분사유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 개구에 결합되며 상기 기체 분사홀부가 노출되는 토출구가 형성되는 커버를 포함하는, 기체 분사유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기체 분사부에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 복수 개의 연결유로가 형성되고,
    상기 커버에는 상기 복수 개의 연결유로 중 상기 개구를 향하는 연결유로에 삽입되어 밀폐시키는 밀폐돌기가 배치되는, 기체 분사유닛.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 상기 기체 분사홀부는 각각 동일한 홀경과 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀을 포함하는, 기체 분사유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 기체 분사홀부는 상기 기체 분사홀의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다르게 구성되는, 기체 분사유닛.
  13. 기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징;
    상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 탈착 가능하게 배치되며, 외곽단면형상이 사각형 형태로 이루어진 기체 분사부; 및
    상기 개구를 커버하며 상기 기체 분사부의 기체 분사홀부가 노출되는 토출구가 형성되는 커버;를 포함하고,
    상기 기체 분사부는 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로; 상기 기체 분사부의 각각의 측벽에 의해 정의되는 4 개의 기체 분사벽; 상기 내부유로에 연결되며 상기 기체 분사벽 각각에서 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀을 포함하여 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부를 포함하는, 기체 분사유닛.
  14. 제13항에 있어서,
    각각의 상기 기체 분사벽에는 상기 기체 유입구와 상기 내부유로를 연결하는 연결유로가 배치되고,
    상기 챔버는 일면에 상기 개구가 형성되며 상기 기체 분사부의 적어도 3 개의 기체 분사벽의 외측면에 대응되는 사각형 형태로 이루어지고,
    상기 배치위치에서 상기 기체 분사벽 중 하나는 상기 개구를 향하도록 배치되고, 다른 3 개의 기체 분사벽은 상기 챔버의 내벽면에 밀착되는, 기체 분사유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 커버에는 상기 복수 개의 연결유로 중 상기 개구를 향하는 연결유로에 삽입되어 밀폐시키는 밀폐돌기가 배치되는, 기체 분사유닛.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 기체 유입구는 상기 하우징의 상부 중앙부에 형성되는, 기체 분사유닛.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 복수 개의 기체 분사벽에 배치된 복수 개의 기체 분사홀부는 상기 기체 분사홀의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다르게 구성되는, 기체 분사유닛.
  18. 기판을 이송하는 이송수단이 배치되는 공정챔버; 및
    상기 공정챔버 내에 배치되며 상기 기판을 향해 기체를 분사하는 기체 분사유닛;을 포함하고,
    상기 기체 분사유닛은,
    기체 유입구와 상기 기체 유입구에 연결되며 일면에 개구가 형성된 챔버를 포함하는 하우징; 및
    상기 챔버 내에 배치되며 상기 챔버에 대해 복수 개의 배치위치로 위치변경 가능하게 구성되고, 상기 기체 유입구에 연결되는 내부유로 및 상기 내부유로에 연결되며 상기 배치위치에 따라 상기 개구를 향하도록 배치되어 기체를 분사하는 서로 다른 복수 개의 기체 분사홀부를 구비하는 기체 분사부;를 포함하는, 기판처리장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 서로 다른 복수 개의 상기 기체 분사홀부가 배치되는 복수 개의 기체 분사벽을 포함하는, 기판처리장치.
  20. 제19항에 있어서,
    각각의 상기 기체 분사벽에 배치된 상기 기체 분사홀부는 동일한 홀경과 일정 간격으로 배치되는 복수 개의 기체 분사홀을 포함하고,
    상기 복수 개의 기체 분사홀부는 상기 기체 분사홀의 홀 형태, 홀경 및 동일한 상기 기체 분사벽에 위치되며 서로 인접하는 기체 분사홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다르게 구성되는, 기판처리장치.
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