KR20230160846A - 축전 디바이스 구조체 - Google Patents

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KR20230160846A
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미노루 야기
미츠루 노즈에
준 가네코
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쿠리타 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 축전 디바이스 구조체는, 축전 디바이스와 이 축전 디바이스를 공극을 갖고 외포하는 케이싱으로 이루어지고, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치한 구조를 갖는다. 이 성형체는, 필름상, 시트상 또는 판상인 것이 바람직하다. 이와 같은 축전 디바이스 구조체이면, 축전 디바이스, 특히 복수의 축전 디바이스를 적층한 축전 디바이스 스택의 파손시나 과충전시 등의 이상시에 발화하는 리스크를 저감시키는 것이 가능해진다.

Description

축전 디바이스 구조체
본 발명은, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 이중층 커패시터 등의 축전 디바이스를 외포한 축전 디바이스 구조체에 관한 것으로, 특히 축전 디바이스의 파손시나 과충전시 등의 이상시에 발화하는 리스크를 저감시키는 것이 가능한 축전 디바이스 구조체에 관한 것이다.
최근, 고출력 용도의 휴대 기기나 전기 자동차 등의 전원으로서, 비수 전해질을 사용한 축전 디바이스를 케이싱에 수용하여 이루어지는 이차 전지, 리튬 이온 커패시터 및 전기 이중층 커패시터 등의 축전 디바이스가 사용되고 있다.
이와 같은 축전 디바이스는, 통상적으로 상한 전압이 정해져 있고, 적절한 보호 회로와 조합함으로써 상한 전압을 초과하지 않도록 제어되고 있다. 그러나, 보호 회로가 오동작을 일으켜 상한 전압을 초과한 경우, 충방전을 반복한 경우, 혹은 외적 요인에 의해 단락된 경우 등에는, 축전 디바이스가 과충전 상태에 빠지고, 전해액이 전극 재료 등과 반응하여 가스가 발생하고, 이 발생한 가스에 의해 내압이 상승한다. 이 발생하는 가스는, 전해액 메탄, 일산화탄소, 에틸렌, 에탄, 프로판 등의 가연성 가스를 포함하는 경우가 있고, 축전 디바이스 외부로 방출되었을 때에, 발화나 폭발 등을 일으킬 위험성이 있다.
그리고, 최근, 리튬 이온 커패시터나 전기 이중층 커패시터 등의 축전 디바이스에 있어서는, 고출력 및 대용량화가 요구되어 오고 있고, 축전 디바이스 단체나, 복수의 축전 디바이스를 스택한 모듈 구성으로 대전류를 사용할 기회가 많아지고 있다. 예를 들어, 복수의 축전 디바이스를 스택한 모듈에 있어서, 1 개의 축전 디바이스가 과충전 상태에 빠진 경우에, 가스가 전해액과 함께 방출된 후에도, 그 밖의 축전 디바이스가 기능하고 있기 때문에, 대전류를 계속 흘리는 경우가 있다. 그 때문에, 단락에 의해 심하게 과열되는 경우가 있어, 상기 서술한 바와 같은 발화나 폭발 등을 일으킬 위험성은 커진다.
이와 같은 축전 디바이스의 발화를 방지하는 기술로서, 예를 들어, 리튬 이온 전지의 내부에서 발생한 가스를 가연성 가스 흡수재에 의해 흡수하여, 전지의 파열을 방지하는 방법이 제안되어 있다 (특허문헌 1, 2).
한편, 리튬 이온 전지 내부에 소화제를 배치함으로써, 전지 내부에서의 가스의 발생에 의한 내압 상승에 의해 안전 밸브가 개방되었을 때에 외부로 방출되는 가스의 온도를 저하시키는 방법도 제안되어 있다 (특허문헌 3). 나아가서는, 리튬 이온 전지 내부에, 불연성 가스, 수계 용매, 혹은 불연성 용매를 세공 내 및 표면에 흡착시킨 다공질 소재를 배치함으로써, 리튬 이온 전지로부터의 발생하는 가스에 의한 발화를 방지하는 방법도 제안되어 있다 (특허문헌 4).
일본 공개특허공보 2001-155790호 일본 공개특허공보 2003-077549호 일본 공개특허공보 2010-287488호 일본 공개특허공보 2013-187089호
그러나, 전기적 이상시나 열폭주시에는 순간적으로 대량의 가스가 발생하기 때문에, 특허문헌 1 및 2 에 기재되어 있는 바와 같은 가스 흡착재를 축전 디바이스 내에 배치하는 방법에서는, 축전 디바이스라는 한정된 공간에 대해서는, 가스 흡착량 및 가스 흡착 속도 모두 불충분하고, 축전 디바이스로부터의 가스의 분출을 전부 억제할 수 없다는 문제점이 있었다. 또, 특허문헌 3 및 4 에 기재되어 있는 바와 같이, 리튬 이온 전지의 내부의 온도를 저하시키기 위해서 소화제나, 다공질 소재의 세공 내 및 표면에 불연성 가스 혹은 수계 용매 또는 불연성 용매가 흡착되는 재를 축전 디바이스 내에 배치하는 방법에서는, 가스 흡착량이 불충분하다면 그 효과가 충분히 발휘되지 않고, 또한 가스의 분출을 전부 억제할 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 축전 디바이스, 특히 복수의 축전 디바이스를 적층한 축전 디바이스 스택의 파손이나 과충전 등의 이상시에 발화하는 리스크를 저감시키는 것이 가능한 축전 디바이스 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은, 축전 디바이스와, 그 축전 디바이스를 공극을 갖고 외포하는 케이싱으로 이루어지는 축전 디바이스 구조체로서, 상기 축전 디바이스와 케이싱의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치한, 축전 디바이스 구조체를 제공한다 (발명 1).
이러한 발명 (발명 1) 에 의하면, 축전 디바이스 내가 아니라, 축전 디바이스를 외포하는 케이싱의 공간에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치함으로써, 축전 디바이스 내에서 발화가 생겼을 때의 케이싱 밖까지 연소되는 리스크를 저감시킬 수 있다.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서는, 상기 축전 디바이스가 비수 전해질을 사용한 것임이 바람직하다 (발명 2).
상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서는, 상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체는, 아크릴 수지부가 전체의 10 중량％ 이상 포함되는 것이 바람직하다 (발명 3).
이러한 발명 (발명 3) 에 의하면, 축전 디바이스 내에서 발화가 생겼을 때의 외부로의 연소 방지 효과를 바람직하게 발휘할 수 있다.
상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 있어서는, 상기 아크릴 수지가, 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르의 중합체인 것이 바람직하다 (발명 4).
상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서는, 상기 아크릴 수지가, 메타크릴산메틸의 중합체인 것이 바람직하다 (발명 5).
상기 발명 (발명 1 ∼ 5) 에 있어서는, 상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체가, 필름상, 시트상 또는 판상인 것이 바람직하다 (발명 6).
이러한 발명 (발명 6) 에 의하면, 필름상, 시트상 또는 판상으로 함으로써, 케이싱 내에 첩부하거나, 간극부에 삽입하거나, 그 설치 베리에이션을 풍부한 것으로 할 수 있어, 취급성이 우수한 것으로 할 수 있다.
상기 발명 (발명 6) 에 있어서는, 상기 필름상, 시트상 또는 판상의 성형체가, 두께 1 ㎛ ∼ 50000 ㎛ 인 것이 바람직하다 (발명 7). 특히 상기 발명 (발명 6 또는 7) 에 있어서는, 상기 필름상, 시트상 또는 판상의 성형체의 면적당의 중량이, 10 g ∼ 20000 g/㎡ 인 것이 바람직하다 (발명 8).
이러한 발명 (발명 7, 8) 에 의하면, 소정의 두께 및 중량의 필름상, 시트상 또는 판상의 성형체를, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에 배치함으로써, 축전 디바이스 내에서 발화가 생겼을 때의 외부로의 연소 방지 효과를 바람직하게 발휘할 수 있다.
나아가서는, 상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체가, 전지 케이스, 축전 디바이스의 수납 케이스나 수납 필름, 또는 축전 디바이스를 외포하는 케이싱으로서 사용된, 축전 디바이스 구조체여도 된다 (발명 9).
상기 발명 (발명 1 ∼ 9) 에 있어서는, 상기 축전 디바이스가 복수 적층되어 있어도 된다 (발명 10).
축전 디바이스를 복수 적층한 축전 디바이스 스택은, 1 개의 축전 디바이스가 과충전 상태에 빠진 경우라도 그 밖의 축전 디바이스가 기능하고 있기 때문에 대전류를 계속 흘리므로, 심하게 과열되어, 가연성의 가스가 발화 온도 이상이 되기 쉽다. 이 때, 이러한 발명 (발명 10) 에 의하면, 축전 디바이스로부터 가연성 가스가 분출되어 케이싱의 공간에 유출되었다고 해도, 본건 발명의 소재가 가연성 가스에 영향을 줌으로써, 케이싱 밖으로까지 연소되는 리스크를 대폭 저감시킬 수 있으므로, 축전 디바이스 스택에 특히 바람직하게 적용할 수 있다.
본 발명은, 상기 축전 디바이스와 케이싱의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치함으로써, 축전 디바이스의 단락 등에 의해 축전 디바이스로부터 방출되는 고온의 분출물이나 분출 가스에 의해, 아크릴 수지가 열분해되어 발생하는 성분이, 축전 디바이스 구조체의 발화 리스크를 대폭 저감시킬 수 있다.
이하의 본 발명의 축전 디바이스 구조체에 대하여, 이하의 실시형태에 기초하여 상세하게 설명한다.
[축전 디바이스 구조체]
본 실시형태의 축전 디바이스 구조체는, 축전 디바이스와, 이 축전 디바이스를 공극을 갖고 외포하는 케이싱으로 이루어지고, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치한 구조를 갖는다.
(축전 디바이스)
본 실시형태에 있어서, 축전 디바이스로는, 특별히 제한은 없고, 일차 전지, 이차 전지 모두 사용할 수 있지만, 바람직하게는 이차 전지이다. 이 이차 전지의 종류에 대해서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 폴리머 전지, 전고체 전지, 납 축전지, 니켈·수소 축전지, 니켈·카드뮴 축전지, 니켈·철 축전지, 니켈·아연 축전지, 산화은·아연 축전지, 금속 공기 전지, 다가 카티온 전지, 콘덴서, 커패시터 등을 사용할 수 있다. 이것들 중에서는, 비수 전해질을 사용한 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들의 이차 전지 중에서도, 본 발명의 전지용 포장 재료의 바람직한 적용 대상으로서, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 폴리머 전지, 리튬 이온 커패시터, 전고체 전지 등을 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 비수 전해질로는, 예를 들어, 프로필렌카보네이트 (PC), 에틸렌카보네이트 (EC) 등의 고리형 카보네이트와, 디메틸카보네이트 (DMC), 에틸메틸카보네이트 (EMC), 디에틸카보네이트 (DEC) 등의 사슬형 카보네이트의 혼합 용액 등을 사용할 수 있다. 또, 상기 비수 전해질은, 필요에 따라, 전해질로서 육불화인산리튬 등의 리튬염이 용해된 것이어도 된다. 예를 들어, 에틸렌카보네이트 (EC), 에틸메틸카보네이트 (EMC) 및 디메틸카보네이트 (DMC) 를 1 : 1 : 1 의 비율로 혼합한 혼합액, 혹은 프로필렌카보네이트 (PC), 에틸렌카보네이트 (EC), 디에틸카보네이트 (DEC) 를 1 : 1 : 1 의 비율로 혼합한 혼합액에, 1 mol/L 의 육불화인산리튬을 첨가한 것을 사용할 수 있다.
상기 서술한 바와 같은 축전 디바이스는, 복수가 적층되어 이루어지는 축전 디바이스 스택의 형태여도 된다. 축전 디바이스 스택은, 1 개의 축전 디바이스가 과충전 상태에 빠진 경우라도, 그 밖의 축전 디바이스가 기능하고 있기 때문에 대전류를 계속 흘리므로, 비수 전해질에서 기인하여 가연성 가스가 발생했을 때에, 발화 온도 이상이 되기 쉽기 때문에 특히 바람직하다.
(케이싱)
본 실시형태에 있어서, 케이싱으로는 상기 서술한 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 에 대해 공극을 갖고 외포할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 전지 케이스 등의 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 의 수납 케이스나, 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 를 사용하는 기기의 케이스 등이 이것에 해당한다. 이 케이싱은, 합성 수지제, 금속제 등 그 소재에 대해서는 한정되지 않는다.
(발화 방지 소재)
본 실시형태에 있어서, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에 설치하는 발화 방지 소재로는, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치한다.
아크릴 수지는, 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르의 중합체이고, 그 중에서는, 메타크릴산메틸의 중합체가 널리 사용되고 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 공중합하는 다른 모노머로는, 아크릴로니트릴, 아크릴산메틸, 아크릴아미드, 아세트산비닐, 염화비닐, 염화비닐리덴, 스티렌 등이 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이 다른 모노머는, 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 합계 100 중량％에 대하여, 90 중량％ 이하, 특히 40 중량％ 이하 정도로 하는 것이 바람직하다. 다른 모노머가 지나치게 많아 지면, 축전 디바이스 구조체의 발화 리스크의 저감 효과가 충분하지 않게 된다.
본 실시형태에 있어서는, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에 배치하는 성형체의 형상은 특별히 제한은 없고, 영립 (穎粒), 입상, 비드, 펠릿, 필름상, 시트상, 판상, 허니콤 등의 형상으로 할 수 있다. 또, 축전 디바이스와 케이싱의 공극에 설치할 때의 취급 용이함을 고려하면, 필름상, 시트상 또는 판상으로 하는 것이 바람직하다. 발화 방지 소재를 필름상, 시트상 또는 판상으로 함으로써, 케이싱 내에 첩부하거나, 간극부에 삽입하거나, 그 설치 베리에이션을 풍부한 것으로 할 수 있다. 이 경우에 있어서, 한정된 공간에서, 축전 디바이스로부터의 분출물이나 분출 가스와 접촉 효율을 올리기 위해서, 필름상이나 시트상 성형품을 벨로즈 구조로 하여, 접촉 면적을 증가시킬 수도 있다. 나아가서는, 이들의 발화 방지 소재는, 축전 디바이스로부터의 분출물 및 분출 가스에 대하여, 전열 흡수에 의한 냉각 효과, 연소 라디칼 반응을 억제하는 효과, 흡착재 표면에서의 화염이 불안정해지는 소염 효과를 발휘하는 소재를 흡착, 부여하여 사용할 수도 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체는, 아크릴 수지, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체의 섬유상물의 직포, 부직포 등은 포함하지 않는다.
상기 서술한 바와 같은 발화 방지 소재는, 단독으로 사용해도 되고 2 종류 이상의 소재를 병용해도 된다.
나아가서는, 상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체가, 전지 케이스, 축전 디바이스의 수납 케이스나 수납 필름, 또는 축전 디바이스를 외포하는 케이싱으로서 사용된, 축전 디바이스 구조체여도 된다.
이상, 본 발명의 축전 디바이스 구조체에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 와 케이싱 사이의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치하기만 하면 되고, 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 의 크기, 형상 등은 특별히 제한되지 않는다. 그 때문에, 스마트폰으로부터 차재용 등 폭넓은 크기의 축전 디바이스 (축전 디바이스 스택) 에까지 적용 가능하다.
실시예
이하의 구체적인 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[과충전 시험]
(비교예 1)
축전 디바이스의 용기를 상정한 PP 수지제 용기 (내경 : 가로 80 ㎜ × 세로 105 ㎜ × 깊이 34 ㎜, 수지 두께 2 ㎜, 알루미늄 라미네이트 리튬 이온 전지의 극측을 이 PP 수지제 용기의 가로 80 ㎜ 측에 배치하고, PP 수지제 용기의 가로 80 ㎜ 의 측에 직경 10 ㎜ 의 구멍을 5 개 뚫은 상면이 개방된 용기) 를 준비하였다. 이 PP 수지제 용기의 내측에, 정극 삼원계로 1500 mAh 의 알루미늄 라미네이트 리튬 이온 전지 (가로 35 ㎜, 세로 75 ㎜) 를 설치하고, 그 위로부터 수지 두께 4 ㎜ 의 PP 수지제판으로 뚜껑을 덮고, 뚜껑의 둘레 가장자리를 내열성 테이프를 사용하여 간극이 없도록 밀폐하고, 과충전에 의한 리튬 이온 전지로부터의 분출물은, 5 개 뚫은 구멍으로부터만 방출되도록 구성하였다.
이 축전 디바이스의 용기를 상정한 PP 수지제 용기의 외측에, 케이싱의 용기를 상정한 PP 수지제 용기 (내경 : 가로 98 ㎜ × 세로 148 ㎜ × 깊이 48 ㎜, 수지 두께 2 ㎜, 가로 98 ㎜ 측에 직경 10 ㎜ 의 구멍을 5 개 뚫은 상면이 개방된 용기 (상기의 축전 디바이스의 용기를 상정한 PP 수지제 용기의 구멍 뚫린 장소와는 반대측에 구멍을 뚫은 용기)) 를 배치하고, 전지를 과충전할 수 있도록 배선하고, 그 위로부터 두께 4 ㎜ 의 PP 수지제판으로 뚜껑을 덮고, 뚜껑의 둘레 가장자리를 내열성 테이프를 사용하여 간극이 없도록 밀폐하고, 과충전에서의 전지의 분출물은, 5 개 뚫은 구멍으로부터만 방출되도록 하여, 축전 디바이스 구조체로 하였다.
이 축전 디바이스 구조체에, 15 V, 7.5 A 로 과충전을 실시한 결과, 약 19 분 후에 전지는 파괴되고, 케이싱의 외측에서 격렬한 발화가 확인되었다.
(실시예 1)
비교예 1 에서 사용한 축전 디바이스 구조체에 있어서, 아크릴 수지 (메타크릴산메틸의 중합체 100 ％) 의 판상 성형체 (두께 1000 ㎛, 면적당의 중량 1150 g/㎡) 를, 케이싱을 상정한 PP 수지제 용기의 상측 덮개의 PP 수지제판의 내측의 상면에 0.011 ㎡, 양면 테이프로 첩부하여 축전 디바이스 구조체로 하였다.
이 축전 디바이스 구조체에, 비교예 1 과 동일한 조건, 즉 15 V, 7.5 A 로 과충전을 실시한 결과, 약 19 분 후에 전지는 파괴되었지만, 케이싱의 외측에서의 발화는 확인되지 않았다.
(실시예 2)
비교예 1 에서 사용한 축전 디바이스 구조체에 있어서, 아크릴 수지 (메타크릴산메틸의 중합체 100 ％) 의 필름상 성형체 (두께 200 ㎛, 면적당의 중량 230 g/㎡) 를, 케이싱을 상정한 PP 수지제 용기의 상측 덮개의 PP 수지제판의 내측의 상면에 0.011 ㎡, 양면 테이프로 첩부하여 축전 디바이스 구조체로 하였다.
이 축전 디바이스 구조체에, 비교예 1 과 동일한 조건, 즉 15 V, 7.5 A 로 과충전을 실시한 결과, 약 19 분 후에 전지는 파괴되었지만, 케이싱의 외측에서의 발화는 확인되지 않았다.
(실시예 3)
비교예 1 에서 사용한 축전 디바이스 구조체에 있어서, 메타크릴산메틸 49 중량％ 와 스티렌 51 중량％ 의 공중합체의 판상 성형체 (두께 1000 ㎛, 면적당의 중량 1100 g/㎡) 를, 케이싱을 상정한 PP 수지 용기의 상측 덮개의 PP 수지제판의 내측의 상면에 0.011 ㎡, 양면 테이프로 첩부하여 축전 디바이스 구조체로 하였다.
이 축전 디바이스 구조체에, 비교예 1 과 동일한 조건, 즉 15 V, 7.5 A 로 과충전을 실시한 결과, 약 19 분 후에 전지는 파괴되었지만, 케이싱의 외측에서의 발화는 확인되지 않았다.
(실시예 4)
비교예 1 에서 사용한 축전 디바이스 구조체에 있어서, 케이싱의 용기를 상정한 PP 수지제 용기를 메타크릴산메틸 중합체 100 ％ 의 용기 (내경 : 가로 98 ㎜ × 세로 148 ㎜ × 깊이 48 ㎜, 수지 두께 2 ㎜, 가로 98 ㎜ 측에 직경 10 ㎜ 의 구멍을 5 개 뚫은 상면이 개방된 용기 (축전 디바이스의 용기를 상정한 PP 수지제 용기의 구멍 뚫린 장소와는 반대측에 구멍을 뚫은 용기)) 로 변경하여 배치하고, 전지를 과충전할 수 있도록 배선하고, 그 위로부터 두께 4 ㎜ 의 PP 수지제판을 메타크릴산메틸 중합체 100 ％ 의 판으로 변경하여 뚜껑을 덮고, 뚜껑의 둘레 가장자리를 내열성 테이프를 사용하여 간극이 없도록 밀폐하고, 과충전에서의 전지의 분출물은, 5 개 뚫은 구멍으로부터만 방출되도록 하여, 축전 디바이스 구조체로 하였다.
이 축전 디바이스 구조체에, 비교예 1 과 동일한 조건, 즉 15 V, 7.5 A 로 과충전을 실시한 결과, 약 19 분 후에 전지는 파괴되었지만, 케이싱의 외측에서의 발화는 확인되지 않았다.

Claims (10)

  1. 축전 디바이스와, 그 축전 디바이스를 공극을 갖고 외포하는 케이싱으로 이루어지는 축전 디바이스 구조체로서,
    상기 축전 디바이스와 케이싱의 공극에, 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체를 배치한, 축전 디바이스 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 축전 디바이스가 비수 전해질을 사용한 것인, 축전 디바이스 구조체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체에 있어서, 아크릴 수지부가 전체의 10 중량％ 이상 포함되는, 축전 디바이스 구조체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지가, 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르의 중합체인, 축전 디바이스 구조체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지가, 메타크릴산메틸의 중합체인, 축전 디바이스 구조체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체가, 필름상, 시트상 또는 판상인, 축전 디바이스 구조체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 필름상, 시트상 또는 판상의 성형체가, 두께 1 ㎛ ∼ 50000 ㎛ 인, 축전 디바이스 구조체.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 포상 또는 시트상의 성형체의 면적당의 중량이, 10 g ∼ 20000 g/㎡ 인, 축전 디바이스 구조체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지를 포함하는 성형체, 또는 아크릴 수지의 중합에 사용하는 모노머와 다른 모노머의 공중합체를 포함하는 성형체가, 전지 케이스, 축전 디바이스의 수납 케이스나 수납 필름, 축전 디바이스를 외포하는 케이싱으로서 사용된, 축전 디바이스 구조체.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 축전 디바이스가 복수 적층되어 있는, 축전 디바이스 구조체.
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