KR20230150744A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
기판 처리 장치 (100) 는, 복수의 기판 (W) 을 처리하는 처리액을 저류하기 위한 처리조 (110) 와, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 지지하여 하강하여, 복수의 기판 (W) 을 처리조 (110) 의 처리액에 침지하는 기판 유지부 (120) 와, 처리조 (110) 내에 배치되고, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 지지하는 가이드 (140) 를 구비한다. 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해, 기판 유지부 (120) 는, 가이드 (140) 와는 떨어진 기판 (W) 을 유지하고, 가이드 (140) 에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 가이드 (140) 에 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 접촉시킨 후, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 가이드 (140) 에 접촉시키도록 이동함으로써 기판 (W) 을 회전시킨다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
기판을 처리하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 기판 처리 장치는, 반도체 기판의 처리에 바람직하게 사용된다. 전형적으로는, 기판 처리 장치는, 처리액을 사용하여 기판을 처리한다.
복수의 기판을 일괄하여 처리하는 배치형 처리 장치에 있어서, 처리 불균일을 억제하는 것이 검토되고 있다 (특허문헌 1). 특허문헌 1 에는, 오존수를 사용한 레지스트의 박리 불균일을 작게 하기 위해서, 회전 모터에 의해 웨이퍼를 회전시키는 배치식 처리 장치가 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2001-274131호
그러나, 특허문헌 1 의 배치형 처리 장치에서는, 웨이퍼를 회전 모터로 회전시키기 때문에, 장치가 대형화되어 복잡해지는 경우가 있다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 처리조에 있어서 기판을 간편하게 균일 처리 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일 국면에 의하면, 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 처리하는 처리액을 저류하기 위한 처리조와, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 상기 처리조의 상기 처리액에 침지하는 기판 유지부와, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 가이드를 구비하고, 상기 가이드는, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 가이드와, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 가이드를 갖고, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시킨다.
어느 실시형태에서는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 제 1 가이드에 상기 기판의 상기 제 1 측부를 접촉시킨 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 가이드를 지점 (支點) 으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부가 상기 제 2 가이드와 접촉한다.
어느 실시형태에서는, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드는, 상기 복수의 기판의 중심에 대하여 연직 하방측에 있어서 상기 복수의 기판을 지지한다.
어느 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급관을 추가로 구비한다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 처리하는 처리액을 저류하기 위한 처리조와, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 상기 처리조의 상기 처리액에 침지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 대하여 상기 복수의 기판을 반송하는 반송 장치를 구비하고, 상기 반송 장치는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 핸들링부를 갖고, 상기 핸들링부는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 핸들링부와, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 핸들링부를 갖고, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시킨다.
어느 실시형태에서는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 기판이 상기 제 1 핸들링부와 접촉한 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 핸들링부를 지점으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 핸들링부와 접촉한다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 처리 방법은, 기판 유지부가, 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 처리조의 처리액에 침지하는 공정과, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에, 가이드가, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 공정과, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시키는 공정과, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는 공정을 포함한다.
어느 실시형태에서는, 상기 가이드는, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 가이드와, 상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 가이드를 갖고, 상기 기판을 회전시키는 공정에 있어서, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드와는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 제 1 가이드에 상기 기판의 상기 제 1 측부를 접촉시킨 후에 하강함으로써, 상기 기판은, 상기 제 1 가이드를 지점으로 하여 회전하고 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 가이드와 접촉한다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 처리 방법은, 기판 유지부가, 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 처리조의 처리액에 침지하는 공정과, 상기 기판 유지부에 대하여 상기 복수의 기판을 반송 장치에 의해 반송하는 공정과, 상기 반송 장치의 핸들링부가, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 공정과, 상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 대해 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시키는 공정과, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는 공정을 포함한다.
어느 실시형태에서는, 상기 핸들링부는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 핸들링부와, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 핸들링부를 갖고, 상기 기판을 회전시키는 공정에 있어서, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 복수의 기판이 상기 제 1 핸들링부와 접촉한 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 핸들링부를 지점으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 핸들링부와 접촉한다.
본 발명에 의하면, 처리조에 있어서 기판을 간편하고 균일하게 처리할 수 있다.
도 1(a) 및 도 1(b) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식적인 사시도이다.
도 2(a) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식적인 정면도이고, 도 2(b) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식적인 측면도이다.
도 3 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식적인 블록도이다.
도 4(a) ∼ 도 4(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5(a) ∼ 도 5(d) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6(a) ∼ 도 6(d) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7(a) ∼ 도 7(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식적인 사시도이다.
도 9(a) ∼ 도 9(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치의 모식도이다.
도 10(a) ∼ 도 10(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 11 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 모식도이다.
도 12 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 모식도이다.
도 13(a) ∼ 도 13(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치에 있어서의 반송 장치의 모식도이다.
도 14(a) ∼ 도 14(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법의 실시형태를 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 설명을 반복하지 않는다. 또한, 본원 명세서에서는, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 서로 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축을 기재하는 경우가 있다. 전형적으로는, X 축 및 Y 축은 수평 방향에 평행하고, Z 축은 연직 방향에 평행하다.
도 1 을 참조하여, 본 발명에 의한 기판 처리 장치 (100) 의 실시형태를 설명한다. 도 1(a) 및 도 1(b) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식적인 사시도이다. 도 1(a) 는, 기판 (W) 을 처리조 (110) 에 투입하기 전의 기판 처리 장치 (100) 를 나타낸다. 도 1(b) 는, 기판 (W) 을 처리조 (110) 에 투입한 후의 기판 처리 장치 (100) 를 나타낸다.
기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (W) 을 처리한다. 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (W) 에 대하여, 에칭, 표면 처리, 특성 부여, 처리막 형성, 막의 적어도 일부의 제거 및 세정 중 적어도 1 개를 실시하도록 기판 (W) 을 처리한다.
기판 (W) 은, 얇은 판상이다. 전형적으로는, 기판 (W) 은, 얇은 대략 원판상이다. 기판 (W) 은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 전계 방출 디스플레이 (Field Emission Display : FED) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양 전지용 기판 등을 포함한다.
기판 처리 장치 (100) 는, 배치식의 기판 처리 장치이다. 기판 처리 장치 (100) 는, 복수의 기판 (W) 을 일괄하여 처리한다. 전형적으로는, 기판 처리 장치 (100) 는, 로트 단위로 복수의 기판 (W) 을 처리한다. 예를 들어, 1 로트는, 25 장 또는 50 장의 기판 (W) 으로 이루어진다.
도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 처리조 (110) 와, 기판 유지부 (120) 와, 처리액 공급부 (130) 와, 가이드 (140) 를 구비한다. 처리조 (110) 는, 기판 (W) 을 처리하기 위한 처리액을 저류한다. 처리액 공급부 (130) 는, 처리조 (110) 에 처리액을 공급한다.
기판 유지부 (120) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 주면 (主面) 의 법선 방향은 Y 방향에 평행하다. 복수의 기판 (W) 은, Y 방향을 따라 일렬로 배열된다. 복수의 기판 (W) 은, 수평 방향으로 대략 평행하게 배열된다. 또, 복수의 기판 (W) 의 각각의 법선은, Y 방향으로 연장되어 있고, 복수의 기판 (W) 의 각각은, X 방향 및 Z 방향에 대략 평행하게 퍼져 나간다. 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 기립한 상태로 유지한다. 복수의 기판 (W) 은, 각각의 중심 (Wc) 이 Y 방향으로 직선상으로 배열되도록 배치된다.
상기 서술한 바와 같이, 기판 (W) 은, 얇은 대략 원판상이다. 기판 (W) 은, 대칭 구조를 갖는다. 기판 (W) 의 무게 중심은, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 위치한다. 기판 (W) 은, 기판 (W) 의 일방측에 위치하는 제 1 측부 (Wp) 와, 타방측에 위치하는 제 2 측부 (Wq) 를 갖는다. 제 1 측부 (Wp) 는, 기판 (W) 에 있어서 기판 (W) 의 무게 중심 (중심 (Wc)) 으로부터 연직 하방으로 연장되는 연직선 (Wv) 에 대하여 일방측에 위치한다. 제 2 측부 (Wq) 는, 기판 (W) 에 있어서 연직선 (Wv) 에 대하여 타방측에 위치한다. 여기서는, 제 1 측부 (Wp) 는, 연직선 (Wv) 에 대하여 +X 방향측에 위치하고, 제 2 측부 (Wq) 는, 연직선 (Wv) 에 대하여 -X 방향측에 위치한다.
기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 통합하여 유지한다. 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 이로써, 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 의 각각을 안정적으로 유지할 수 있다.
여기서는, 기판 유지부 (120) 는, Y 방향을 따라서 일렬로 나란한 기판 (W) 을 유지한다. 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한 채로 기판 (W) 을 이동시킨다. 예를 들어, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한 채로 연직 방향을 따라 연직 상방 또는 연직 하방으로 이동한다.
구체적으로는, 기판 유지부 (120) 는, 리프터를 포함한다. 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지한 상태로 연직 상방 또는 연직 하방으로 이동한다. 기판 유지부 (120) 가 연직 하방으로 이동함으로써, 기판 유지부 (120) 에 의해 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 은, 처리조 (110) 에 저류되어 있는 처리액에 침지된다.
도 1(a) 에서는, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 상방에 위치한다. 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지한 채로 연직 하방 (Z 방향) 으로 하강한다. 이로써, 복수의 기판 (W) 이 처리조 (110) 에 투입된다.
도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 처리조 (110) 까지 하강하면, 복수의 기판 (W) 은, 처리조 (110) 내의 처리액에 침지된다. 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 에 저류된 처리액에, 소정 간격을 두고 정렬된 복수의 기판 (W) 을 침지한다.
처리조 (110) 는, 이중조 구조를 갖는다. 처리조 (110) 는, 내조 (112) 와, 외조 (114) 를 갖는다. 외조 (114) 는, 내조 (112) 를 둘러싼다. 내조 (112) 및 외조 (114) 는, 모두, 상향으로 개방된 상부 개구를 갖는다.
내조 (112) 및 외조 (114) 의 각각은, 처리액을 저류한다. 내조 (112) 에 복수의 기판 (W) 이 투입된다. 상세하게는, 기판 유지부 (120) 에 유지된 복수의 기판 (W) 이 내조 (112) 에 투입된다. 복수의 기판 (W) 이, 내조 (112) 에 투입됨으로써, 내조 (112) 의 처리액에 침지된다.
기판 유지부 (120) 는, 본체판 (122) 과, 유지 부재 (124) 를 포함한다. 본체판 (122) 은, 연직 방향 (Z 방향) 으로 연장되는 판이다. 유지 부재 (124) 는, 본체판 (122) 의 일방의 주면으로부터 수평 방향 (Y 방향) 으로 연장된다. 도 1(a) 및 도 1(b) 에서는, 유지 부재 (124) 가 본체판 (122) 의 일방의 주면으로부터 +Y 방향 (수평 방향) 으로 연장된다. 복수의 기판 (W) 은, 소정 간격을 두고 정렬한 상태에서, 유지 부재 (124) 에 의해 각 기판 (W) 의 하측 가장자리가 맞닿아 기립 자세 (연직 자세) 로 유지된다. 유지 부재 (124) 는, 기판 (W) 을 3 군데에서 유지한다.
보다 구체적으로는, 유지 부재 (124) 에 의해 유지된 복수의 기판 (W) 은, Y 방향을 따라서 간격을 두고 정렬한다. 이 때문에, 복수의 기판 (W) 은, Y 방향을 따라서 일렬로 배열된다. 또, 복수의 기판 (W) 의 각각은, XZ 평면에 대략 평행한 자세로 유지 부재 (124) 에 유지된다.
기판 처리 장치 (100) 는, 이동 유닛 (126) 을 추가로 구비한다. 이동 유닛 (126) 은, 기판 유지부 (120) 를 이동시킨다. 이동 유닛 (126) 은, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 처리조 (110) 내에 위치하는 하방 위치 (도 1(b) 에 나타내는 위치) 와, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 처리조 (110) 의 상방에 위치하는 상방 위치 (도 1(a) 에 나타내는 위치) 의 사이에서 기판 유지부 (120) 를 승강시킨다. 따라서, 이동 유닛 (126) 에 의해 기판 유지부 (120) 를 하방 위치로 이동시킴으로써, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 처리조 (110) 의 처리액에 침지된다.
보다 구체적으로는, 이동 유닛 (126) 은, 처리 위치 (도 1(b) 에 나타내는 위치) 와 퇴피 위치 (도 1(a) 에 나타내는 위치) 사이에서 기판 유지부 (120) 를 승강시킨다. 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가, 복수의 기판 (W) 을 유지한 채로 연직 하방 (Z 방향) 으로 하강하여 처리 위치까지 이동하면, 복수의 기판 (W) 이 처리조 (112) 에 투입된다. 상세하게는, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 내조 (112) 안으로 이동한다. 이 결과, 복수의 기판 (W) 이 내조 (112) 내의 처리액에 침지되고, 처리액에 의해 처리된다. 한편, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 퇴피 위치로 이동하면, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 은, 내조 (112) 의 상방으로 이동하여, 처리액으로부터 들어올려진다.
이동 유닛 (126) 은, 기판 유지부 (120) 를 승강시킨다. 이동 유닛 (126) 이 기판 유지부 (120) 를 승강시킴으로써, 기판 유지부 (120) 가, 복수의 기판 (W) 을 유지한 상태로 연직 상방 또는 연직 하방으로 이동한다. 이동 유닛 (126) 은, 구동원 및 승강 기구를 가지고 있고, 구동원에 의해 승강 기구를 구동하여, 기판 유지부 (120) 를 상승 및 하강시킨다. 구동원은, 예를 들어, 모터를 포함한다. 승강 기구는, 예를 들면 랙 피니언 기구 또는 볼 나사를 포함한다.
또한, 이동 유닛 (126) 은, 기판 유지부 (120) 를 연직 방향 (Z 방향) 뿐만 아니라 수평 방향 (X 방향) 으로 이동 가능한 것이 바람직하다. 이로써, 기판 유지부 (120) 는, 연직 방향으로 승강할 뿐만 아니라 수평 방향으로도 이동할 수 있다.
가이드 (140) 는, 처리조 (110) 내에 배치된다. 가이드 (140) 는, 기판 유지부 (120) 가 복수의 기판 (W) 을 유지하여 하강했을 때에 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해 기판의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 각각 지지한다.
가이드 (140) 는, 제 1 가이드 (142) 와, 제 2 가이드 (144) 를 갖는다. 여기서는, 제 1 가이드 (142) 는, 제 2 가이드 (144) 와는 별도의 부재로서 배치된다.
제 1 가이드 (142) 는, 처리조 (110) 내에 배치된다. 여기서는, 제 1 가이드 (142) 는, 처리조 (110) 에 고정된다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 내조 (112) 내에 배치된다. 제 1 가이드 (142) 는, 내조 (112) 내에 있어서 일방측 (+X 방향) 에 배치된다.
기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강하면, 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 과 접촉한다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 일방측 (+X 방향) 의 측면에 있어서 기판 (W) 과 접촉한다. 이로써, 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 일방측 (+X 방향) 의 측면 (제 1 측부 (Wp)) 에 있어서 기판 (W) 을 지지한다.
제 2 가이드 (144) 는, 처리조 (110) 내에 배치된다. 여기서는, 제 2 가이드 (144) 는, 처리조 (110) 에 고정된다. 상세하게는, 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 내에 배치된다. 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 내에 있어서, 타방측 (-X 방향) 에 배치된다.
상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 내조 (112) 의 +Y 방향측에 위치하는 측면 (112p) 에 지지된다. 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 -Y 방향측에 위치하는 측면 (112q) 에 지지된다.
기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강하면, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 과 접촉한다. 상세하게는, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 타방측 (-X 방향) 의 측면에 있어서 기판 (W) 과 접촉한다. 이로써, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 타방측 (-X 방향) 의 측부 (제 2 측부 (Wq)) 에 있어서 기판 (W) 을 지지한다.
제 1 가이드 (142) 의 연직 방향에 있어서의 높이는, 제 2 가이드 (144) 의 연직 방향에 있어서의 높이와 대략 동등하다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 처리조 (110) 의 내조 (112) 에 지지된다. 여기서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 에 있어서 Y 방향으로 대향하는 2 개의 측면 (112p, 112q) 에 지지된다. 또한, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 에 있어서 X 방향으로 대향하는 2 개의 측면에 지지되어도 된다.
상기 서술한 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 에 있어서 고정된다. 단, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 에 있어서 이동 가능해도 된다.
상기 서술한 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 기립한 상태로 유지한다. 또한, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 유지부 (120) 와 함께, 기판 (W) 을 기립한 상태로 지지해도 된다. 혹은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 유지부 (120) 에 의해 지지하지 않고 기판 (W) 을 기립한 상태로 유지 가능해도 된다.
다음으로, 도 1 및 도 2 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 2(a) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식적인 정면도이고, 도 2(b) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식적인 측면도이다.
도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 처리조 (110) 내에 있어서, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한다. 이 경우, 처리조 (110) 가 처리액을 저류하고 있으면, 기판 유지부 (120) 에 유지된 기판 (W) 은, 처리조 (110) 의 처리액에 침지된다. 여기서는, 처리조 (110) 의 외조 (114) (도 1(a) 및 도 1(b)) 를 생략하였다.
도 2(a) 에 있어서, 기판 (W) 은, 기판 유지부 (120) 와 함께 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 의해 지지된다. 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방과 접촉하여, 기판 (W) 의 하방을 지지한다. 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 일방측 (+X 방향) 의 측부 (제 1 측부 (Wp)) 의 하방과 접촉하여, 제 1 측부 (Wp) 를 하방으로부터 지지한다. 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 타방측 (-X 방향) 의 측부 (제 2 측부 (Wq)) 의 하방과 접촉하여, 제 2 측부 (Wq) 를 하방으로부터 지지한다.
또한, 제 1 가이드 (142) 중 기판 (W) 과 접촉하는 부분과 제 2 가이드 (144) 중 기판 (W) 과 접촉하는 부분 사이의 X 방향을 따른 거리 (Lx) 는, 기판 (W) 의 직경 (Wd) 보다 작다. 이로써, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다.
유지 부재 (124) 의 X 방향을 따른 길이 (Ls) 는, 제 1 가이드 (142) 와 제 2 가이드 (144) 사이의 거리 (Lx) 보다 짧다. 이 때문에, 유지 부재 (124) 는, 제 1 가이드 (142) 와 제 2 가이드 (144) 에 대하여 상방으로부터 하방까지 제 1 가이드 (142) 와 제 2 가이드 (144) 사이를 통과할 수 있다.
유지 부재 (124) 는, 기체 (基體) (124s) 와, 기체 (124s) 로부터 상방으로 연장된 돌기부 (124a, 124b, 124c) 를 갖는다. 기체 (124s) 는, Y 방향으로 연장된다. 기체 (124s) 의 폭 (X 방향의 길이) 은, 제 1 가이드 (142) 와 제 2 가이드 (144) 사이의 거리보다 짧다.
돌기부 (124a) 는, 기체 (124s) 에 있어서 X 방향의 중앙에 있어서 상방 (+Z 방향) 으로 연장된다. 돌기부 (124b) 는, 기체 (124s) 의 일방측 (+X 방향) 의 단부에 있어서 상방 (+Z 방향) 으로 연장된다. 돌기부 (124c) 는, 기체 (124s) 의 타방측 (-X 방향) 의 단부에 있어서 상방 (+Z 방향) 으로 연장된다. 또한, 돌기부 (124a) 의 길이는, 돌기부 (124b) 및 돌기부 (124c) 의 길이보다 작다. 돌기부 (124a) 와 돌기부 (124b) 사이의 거리는, 돌기부 (124a) 와 돌기부 (124c) 사이의 거리와 거의 동일하다. 또한, 돌기부 (124b) 의 길이는, 돌기부 (124c) 의 길이와 거의 동일하다.
전형적으로는, 돌기부 (124a) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 의 연직 하방을 지지한다. 돌기부 (124b) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 돌기부 (124c) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다.
또한, 돌기부 (124a ∼ 124c) 에는 복수의 기판 (W) 을 각각 지지하는 복수의 홈이 형성되는 것이 바람직하다. 복수의 홈의 폭 (Y 방향의 길이) 은, 기판 (W) 의 두께 (Y 방향의 길이) 와 거의 동등하거나, 기판 (W) 의 두께보다 약간 크다. 돌기부 (124a ∼ 124c) 의 홈에 기판 (W) 을 삽입함으로써, 복수의 기판 (W) 은, 기립 자세를 안정적으로 유지할 수 있다.
도 2(a) 및 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 처리액 공급부 (130) 를 추가로 구비한다. 처리액 공급부 (130) 는, 처리조 (110) 에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부 (130) 가, 기판 (W) 이 처리조 (110) 의 처리액에 침지되어 있는 동안에, 처리조 (110) 에 처리액을 공급함으로써, 기판 (W) 의 처리를 촉진시킬 수 있다.
처리액 공급부 (130) 는, 처리액 공급원과, 배관 (132) 과, 처리액 공급관 (134) 을 갖는다. 배관 (132) 은, 처리액 공급원과 처리액 공급관 (134) 을 접속한다. 처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 내에 배치된다. 전형적으로는, 처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 의 바닥면에 배치된다. 여기서는, 처리액 공급관 (134) 은, Y 방향으로 연장된다. 처리액은, 처리액 공급원으로부터 배관 (132) 을 통과하여 처리액 공급관 (134) 으로 흘러, 처리조 (110) 에 공급된다.
처리액 공급관 (134) 에는, 복수의 개구부가 형성된다. 처리액 공급관 (134) 의 개구부로부터 처리액이 토출된다. 전형적으로는, 처리액 공급관 (134) 의 개구부는, 배열 방향으로 배열된 기판 (W) 중 인접하는 2 장의 기판 (W) 의 사이의 하방에 위치한다.
처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 내에 배치된다. 여기서는, 복수의 처리액 공급관 (134) 은, 배열 방향으로 배열된 기판 (W) 에 있어서 일방측 (+X 방향측) 의 하방 및 타방측 (-X 방향측) 의 하방에 각각 배치된다. 한편, 처리액 공급원은, 처리조 (110) 의 외부에 배치된다. 또한, 배관 (132) 은, 처리조 (110) 의 외부에 배치된다. 또한, 배관 (132) 의 적어도 일부는 처리조 (110) 내부에 배치되고, 처리조 (110) 내부에 있어서 배관 (132) 은 처리액 공급관 (134) 과 접속되어도 된다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 3 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 3 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 블록도이다.
도 2(b) 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 제어 장치 (180) 를 추가로 구비한다. 제어 장치 (180) 는, 기판 처리 장치 (100) 의 각종 동작을 제어한다. 전형적으로는, 제어 장치 (180) 는, 이동 유닛 (126) 및 처리액 공급부 (130) 를 제어한다.
제어 장치 (180) 는, 제어부 (182) 및 기억부 (184) 를 포함한다. 제어부 (182) 는, 프로세서를 갖는다. 제어부 (182) 는, 예를 들어, 중앙 처리 연산기 (Central Processing Unit : CPU) 를 갖는다. 또는, 제어부 (182) 는, 범용 연산기를 가져도 된다.
기억부 (184) 는, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 데이터는, 레시피 데이터를 포함한다. 레시피 데이터는, 복수의 레시피를 나타내는 정보를 포함한다. 복수의 레시피의 각각은, 기판 (W) 의 처리 내용 및 처리 순서를 규정한다.
기억부 (184) 는, 주기억 장치와, 보조 기억 장치를 포함한다. 주기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리이다. 보조 기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리 및/또는 하드 디스크 드라이브이다. 기억부 (184) 는 리무버블 미디어를 포함하고 있어도 된다. 제어부 (182) 는, 기억부 (184) 가 기억하고 있는 컴퓨터 프로그램을 실행하여, 기판 처리 동작을 실행한다.
제어 장치 (180) 는, 미리 정해진 프로그램에 따라서, 이동 유닛 (126) 및 처리액 공급부 (130) 를 제어한다. 상세하게는, 제어 장치 (180) 는, 이동 유닛 (126) 을 제어하여 기판 유지부 (120) 를 이동시킨다. 또한, 제어 장치 (180) 는, 처리액 공급부 (130) 로부터의 처리액의 공급을 제어한다.
예를 들면, 제어부 (182) 는, 처리액 공급부 (130) 를 제어한다. 상세하게는, 제어부 (182) 는, 처리액 공급부 (130) 에 의한 처리액의 공급의 개시 및 정지를 제어한다. 일례에서는, 제어부 (182) 는, 처리조 (110) 의 외부에 배치된 배관 (132) 에 형성된 밸브, 조정 밸브 등을 제어함으로써, 처리액 공급관 (134) 에 대한 처리액의 공급을 제어해도 된다.
또한, 제어부 (182) 는, 이동 유닛 (126) 을 제어한다. 제어부 (182) 의 제어에 의해, 이동 유닛 (126) 은, 처리조 (110) 에 대하여 기판 유지부 (120) 를 승강시킨다. 이동 유닛 (126) 은, 처리조 (110) 에 대하여 기판 유지부 (120) 를 수평 방향으로 이동시켜도 된다.
다음으로, 도 4 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 4(a) ∼ 도 4(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법의 모식도이다.
도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 상방에 있어서, 기판 (W) 을 유지한다. 또한, 여기서는, 기판 유지부 (120) 로서 유지 부재 (124) 를 나타내는 한편 본체판 (122) 을 생략하고 있다. 처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 에 처리액을 공급한다. 처리조 (110) 는, 처리액을 저류한다.
도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강한다. 기판 유지부 (120) 에 유지된 기판 (W) 은, 처리조 (110) 의 처리액에 침지된다.
도 4(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태에서 좀더 하강하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다. 이로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지하고, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 이로써, 기판 (W) 은, 기판 유지부 (120) 에 유지됨과 함께 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 연직 하방측에 있어서 복수의 기판 (W) 을 지지한다.
또한, 처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 의 처리액에 침지한 기판 (W) 에 대해 처리액을 공급해도 된다. 처리액 공급관 (134) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 (W) 을 지지한 후에, 처리액의 공급을 개시해도 된다. 혹은, 처리액 공급관 (134) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 (W) 을 지지하기 전으로서, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 채로 하강하고 있는 동안에 처리액을 공급해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 기판 (W) 이 기판 유지부 (120) 에 유지됨과 함께 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된 상태에서, 처리액 공급관 (134) 은, 기판 (W) 에 처리액을 공급할 수 있다. 이로써, 처리액 공급관 (134) 으로부터 공급되는 처리액의 유량이 비교적 커도, 기판 (W) 을 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 처리액 공급관 (134) 으로부터 공급되는 처리액으로 기판 (W) 을 처리하는 경우, 기판 (W) 에 있어서의 처리액 공급관 (134) 으로부터의 위치에 따라서 기판 (W) 을 균일하게 처리할 수 없는 경우가 있다. 이 때문에, 기판 (W) 을 균일하게 처리하기 위해, 기판 (W) 을 회전시키는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 5 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 5(a) ∼ 도 5(d) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 와 함께 기판 유지부 (120) 에 유지된다. 이 때, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지하고, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 또한, 도 5(a) 에 있어서, 이 시점에서 기판 (W) 의 가장 높은 부분을 부분 (Wt) 으로 나타낸다.
도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 상승하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 로부터 떨어진다. 또한, 기판 (W) 의 하단은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 의 하단보다 하방에 위치한다. 여기서는, 기판 (W) 과 제 1 가이드 (142) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 1 가이드 (142) 사이의 거리보다 짧다. 마찬가지로, 기판 (W) 과 제 2 가이드 (144) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 2 가이드 (144) 사이의 거리보다 짧다.
도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 수평 방향 (X 방향) 으로 이동한다. 이로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 중 일방과 접촉한다. 여기서는, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 와 접촉한다. 상세하게는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 가 제 1 가이드 (142) 와 접촉한다. 이 경우, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 으로부터 연직 하방으로 연장되는 연직선 (Wv) 은, 제 1 가이드 (142) 와 제 2 가이드 (144) 사이의 중간을 연결하는 중간선보다 +X 방향측에 위치한다.
도 5(d) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강 방향으로 이동하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 를 중심으로 회전하고, 기판 (W) 은 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다. 상세하게는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 가 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다. 이 경우, 기판 (W) 은, 시계 방향으로 회전한다. 이로써, 앞서 기판 (W) 의 가장 상방에 위치한 부분 (Wt) 은, 기판 (W) 의 가장 상방의 위치로부터 시계 방향으로 이동한다.
본 실시형태에 의하면, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 를 이용하여 기판 유지부 (120) 는 기판 (W) 을 소정 각도 회전시킬 수 있다. 전형적으로는, 기판 (W) 은, 3°이상 30°이하의 범위에서 회전한다.
기판 (W) 을 균일하게 처리하기 위해서는, 기판 (W) 은, 처리조 (110) 의 처리액 내에 있어서, 360°회전하는 것이 바람직하다. 또, 기판 (W) 을 처리액으로 처리하는 기간 중에, 기판 (W) 을 정기적으로 회전시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 서술한 설명에서는, 기판 (W) 은, 기판 유지부 (120) 에 의해 기립 자세로 유지되었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 의해 기립 자세로 유지되어도 된다. 이 경우, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지하지 않아도, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 을 기립 자세로 지지할 수 있다.
다음으로, 도 6 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 6(a) ∼ 도 6(d) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법의 모식도이다. 또한, 도 6(a) ∼ 도 6(c) 는, 도 4(a) ∼ 도 4(c) 와 동일하여, 장황함을 피할 목적으로 중복되는 설명을 생략한다.
도 6(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 상방에 있어서, 기판 (W) 을 유지한다. 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강한다.
도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강하면, 기판 유지부 (120) 에 유지된 기판 (W) 은, 처리조 (110) 의 처리액에 침지된다.
도 6(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태에서 좀더 하강하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다. 여기서는, 기판 (W) 은, 기판 유지부 (120) 에 유지됨과 함께 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다.
도 6(d) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지하지 않고 더욱 하강해도 된다. 이 경우, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지된다. 또한, 기판 (W) 이 처리조 (110) 내의 처리액에 침지되어 있는 동안에, 처리액 공급관 (134) 으로부터 기판 (W) 에 처리액을 공급해도 된다. 이 경우, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지되고, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 으로부터 떨어지는 것이 바람직하다. 이로써, 처리액 공급관 (134) 으로부터 기판 (W) 에 처리액을 공급하여 기판 (W) 을 처리할 때에, 기판 (W) 에 대해서 기판 유지부 (120) 가 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 7 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 7(a) ∼ 도 7(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 으로부터 떨어져 위치한다. 여기서는, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에 위치한다. 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지하고, 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 이로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지된다. 또한, 도 7(a) 에 있어서, 이 시점에서 기판 (W) 의 가장 높은 부분을 부분 (Wt) 으로 나타낸다.
도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는 상승하여 기판 (W) 과 접촉한다. 이로써, 기판 (W) 은, 기판 유지부 (120) 와 함께 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 의 연직 하방을 지지한다. 또, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지하고, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124c) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다.
도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 상승하면, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 로부터 떨어진다. 또한, 기판 (W) 의 하단은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 의 하단보다 하방에 위치한다. 여기서는, 기판 (W) 과 제 1 가이드 (142) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 1 가이드 (142) 사이의 거리보다 짧다. 마찬가지로, 기판 (W) 과 제 2 가이드 (144) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 2 가이드 (144) 사이의 거리보다 짧다.
도 7(d) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 수평 방향 (X 방향) 으로 이동한다. 이로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 중 일방과 접촉한다. 여기서는, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 와 접촉한다.
도 7(e) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강 방향으로 이동한다. 이 경우, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 를 중심으로 회전하여, 기판 (W) 은 제 2 가이드 (144) 와 접촉한다. 이 때, 기판 (W) 은, 시계 방향으로 회전한다. 이로써, 앞서 기판 (W) 의 가장 상방에 위치한 부분 (Wt) 은 시계 방향으로 이동한다.
도 7(f) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 하강하여 기판 (W) 으로부터 떨어진다. 여기서는, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에 위치한다. 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지된다.
본 실시형태에 의하면, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 를 이용하여 기판 유지부 (120) 는 기판 (W) 을 소정 각도 회전시킬 수 있다. 전형적으로는, 이것에 의해, 3°이상 30°이하의 범위에서 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다.
또한, 기판 (W) 을 균일하게 처리하기 위해서는, 기판 (W) 은, 360°회전하는 것이 바람직하다. 또, 기판 (W) 을 처리액으로 처리하는 기간 중에, 기판 (W) 을 정기적으로 회전시키는 것이 바람직하다.
또한 도 1 에 나타낸 기판 처리 장치 (100) 에서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 Y 방향으로 대향하는 2 개의 측면에 지지되었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 X 방향으로 대향하는 2 개의 측면에 지지되어도 된다.
또한, 도 1 에 나타낸 기판 처리 장치 (100) 에서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 처리조 (110) 에 있어서 Y 방향으로 연장되어 있었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 처리조 (110) 에 있어서 Y 방향으로 분할되어 배치되어도 된다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 8 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 8 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식적인 사시도이다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 X 방향으로 대향하는 2 개의 측면에 지지된다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 내조 (112) 의 +X 방향측에 위치하는 측면 (112a) 에 위치하고 있어, 측면 (112a) 에 지지된다. 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 -X 방향측에 위치하는 측면 (112b) 에 위치하고 있어, 측면 (112b) 에 지지된다.
제 1 가이드 (142) 는, 복수의 지지부 (142p) 를 갖는다. 복수의 지지부 (142p) 는, 측면 (112a) 에 있어서 Y 방향으로 나란히 배치된다. 복수의 지지부 (142p) 는, 측면 (112a) 에서부터 측면 (112b) 을 향하여 돌기한다. 복수의 지지부 (142p) 에는, 기판 (W) 을 지지하기 위한 홈이 형성된다. 복수의 지지부 (142p) 의 각각은 기판 (W) 을 지지한다.
동일하게, 제 2 가이드 (144) 는, 복수의 지지부 (144p) 를 갖는다. 복수의 지지부 (144p) 는, 측면 (112b) 에 있어서 Y 방향으로 나란히 배치된다. 복수의 지지부 (144p) 는, 측면 (112b) 에서부터 측면 (112a) 을 향하여 돌기한다. 복수의 지지부 (144p) 에는, 기판 (W) 을 지지하기 위한 홈이 형성된다. 복수의 지지부 (144p) 의 각각은 기판 (W) 을 지지한다.
또한 도 8 에 나타낸 기판 처리 장치 (100) 에서는, Y 방향으로 분리된 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 내조 (112) 의 측면 (112a) 및 측면 (112b) 에 각각 설치되어 있었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. Y 방향으로 연장되는 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 내조 (112) 의 측면 (112a) 및 측면 (112b) 에 설치되어도 된다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 9 를 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 9(a) ∼ 도 9(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식도이다.
도 9(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 유지한다. 상세하게는, 유지 부재 (124) 는, 기판 (W) 의 하방을 지지한다. 유지 부재 (124) 에 있어서, 돌기부 (124a) 는, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 의 연직 하방을 지지한다. 돌기부 (124b) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 돌기부 (124c) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다.
기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 을 기립한 상태로 유지한다. 기판 유지부 (120) 가 처리조 (110) 까지 하강하면, 복수의 기판 (W) 은, 처리조 (110) 내의 처리액에 침지된다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 유지부 (120) 와 함께 기판 (W) 을 기립한 상태로 지지한다. 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다.
도 9(a) 및 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 X 방향으로 대향하는 2 개의 측면에 지지된다. 상세하게는, 제 1 가이드 (142) 는, 내조 (112) 의 +X 방향측에 위치하는 측면 (112a) 에 위치하고 있고, 측면 (112a) 에 장착된다. 제 2 가이드 (144) 는, 내조 (112) 의 -X 방향측에 위치하는 측면 (112b) 에 위치하고 있고, 측면 (112b) 에 장착된다.
도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 에는, -X 방향측의 단부에 홈 (142v) 이 형성된다. 제 1 가이드 (142) 에 있어서 복수의 홈 (142v) 이 Y 방향으로 배열된다. 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 는, 제 1 가이드 (142) 의 홈 (142v) 에 배치된다. 또한, 제 2 가이드 (144) 에도, 제 1 가이드 (142) 와 마찬가지로 복수의 홈이 형성되어 있고, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 는, 제 2 가이드 (144) 의 홈에 배치된다.
도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 에는, +Z 방향측의 단부에 홈 (124v) 이 형성된다. 돌기부 (124b) 에 있어서 복수의 홈 (124v) 이 Y 방향으로 배열된다. 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 는, 돌기부 (124b) 의 홈 (124v) 에 배치된다. 또한, 돌기부 (124c) 에도, 돌기부 (124b) 와 마찬가지로 복수의 홈이 형성되어 있고, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 는, 돌기부 (124c) 의 홈에 배치된다.
또한, 도 1 ∼ 도 9 를 참조하여 상기 서술한 설명에서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 처리조 (110) 에 있어서 고정되는 한편, 기판 유지부 (120) 가 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 대하여 수평 방향으로 이동했지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 유지부 (120) 가 수평 방향으로 이동하지 않고, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 유지부 (120) 에 대하여 수평 방향으로 이동해도 된다. 이 경우, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 소정의 간격을 유지한 상태로 수평 방향으로 이동하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 수평 방향으로 이동할 때에, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에서부터 상방으로 이동해도 된다. 이로써, 기판 유지부 (120) 에 유지되는 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다.
다음으로, 도 1 ∼ 도 10 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 10(a) ∼ 도 10(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 처리조 (110) 내에 위치하고 있고, 복수의 기판 (W) 은, 처리조 (110) 내의 처리액에 침지된다. 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 유지부 (120) 와 함께 기판 (W) 을 기립한 상태로 지지한다. 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 도 10(a) 에 있어서, 이 시점에서 기판 (W) 의 가장 높은 부분을 부분 (Wt) 으로 나타낸다.
또한, 처리액 공급관 (134) 은, 처리조 (110) 에 처리액을 공급해도 된다. 이로써, 기판 (W) 의 처리를 촉진할 수 있다.
도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 으로부터 하강한다. 이로써, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 으로부터 떨어져 위치한다. 여기서는, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지되고, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에 위치한다. 또한, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 으로부터 하강하는 거리는, 유지 부재 (124) 에 있어서의 돌기부 (124b, 124c) 의 길이와 돌기부 (124a) 의 길이의 차이보다 작다.
도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 수평 방향 (X 방향) 으로 이동하면, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 에 가까워지고 유지 부재 (124) 와 접촉한다. 상세하게는, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b 또는 124c) 와 접촉한다. 여기서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 는, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 와 접촉한다. 이 때, 기판 (W) 의 중심 (Wc) 으로부터 연직 방향으로 연장되는 연직선 (Wv) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 와 돌기부 (124a) 사이에 위치한다.
도 10(d) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 상방으로 이동하여 기판 (W) 과 좀더 접촉한다. 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 과 접촉한 상태로 상승하면, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 를 중심으로 회전하여, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 뿐만 아니라 돌기부 (124a) 와 접촉한다. 여기서는, 기판 (W) 은, 시계 방향으로 회전하여, 앞서 기판 (W) 의 가장 상방에 위치한 부분 (Wt) 은 시계 방향으로 이동한다. 이 때, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 중 적어도 제 1 가이드 (142) 로부터 떨어진다.
여기서는, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124c) 는, 기판 (W) 으로부터 떨어진 그대로이고, 기판 (W) 은, 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 이 경우, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a), 돌기부 (124b) 및 제 2 가이드 (144) 에 지지된다. 또한, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 뿐만 아니라 제 2 가이드 (144) 로부터도 떨어져, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a), 돌기부 (124b) 및 돌기부 (124c) 에 지지되어도 된다.
도 10(e) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 이 떨어진 후, 수평 방향 (X 방향) 으로 이동한다. 여기서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 일정한 거리를 유지한 상태로 -X 방향으로 이동한다.
이 경우, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a) 및 돌기부 (124b) 에 지지된 채로 회전하여, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124c) 와 접촉한다. 이로써, 기판 (W) 은, 회전하여, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a) ∼ 돌기부 (124c) 에 지지된다. 여기서는, 기판 (W) 은 시계 방향으로 회전하여, 앞서 기판 (W) 의 가장 상방에 위치한 부분 (Wt) 은 시계 방향으로 이동한다.
도 10(f) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 채 하강하면, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 는, 기판 유지부 (120) 와 함께, 기판 (W) 을 기립한 상태로 지지한다. 제 1 가이드 (142) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 제 2 가이드 (144) 는, 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다. 그 후, 기판 유지부 (120) 는 기판 (W) 으로부터 떨어지고, 기판 (W) 은, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 에 유지되어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가, 기판 유지부 (120) 에 유지되지 않은 기판 (W) 을 유지하여, +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 은, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124b) 와 접촉하고, 그 후, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 수평 방향으로 이동함과 함께 유지 부재 (124) 가 상승함으로써, 기판 (W) 은, 시계 방향으로 회전하여 유지 부재 (124) 에 유지된다.
이와 같이, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 를 이용하여 기판 유지부 (120) 는 기판 (W) 을 소정 각도 회전시킬 수 있다. 전형적으로는, 이것에 의해, 3°이상 30°이하의 범위에서 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다.
또한, 기판 (W) 을 균일하게 처리하기 위해서는, 기판 (W) 은, 360°회전하는 것이 바람직하다. 또, 기판 (W) 을 처리액으로 처리하는 기간 중에, 기판 (W) 을 정기적으로 회전시키는 것이 바람직하다.
또한, 도 1, 도 2, 도 4 ∼ 도 10 에 나타낸 기판 처리 장치 (100) 에서는, 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a ∼ 124c) 는, 기체 (124s) 를 통하여 접속되어 있었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 유지 부재 (124) 의 돌기부 (124a ∼ 124c) 는, 기체 (124s) 를 통하여 접속되지 않아도 된다. 예를 들어, 돌기부 (124a ∼ 124c) 는, 서로 떨어진 막대상이어도 된다.
또한, 도 1, 도 2, 도 4 ∼ 도 10 에 나타낸 기판 처리 장치 (100) 에서는, 유지 부재 (124) 는, 기판 (W) 을 3 군데에서 지지했지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 유지 부재 (124) 는, 2 군데 또는 4 군데에서 기판 (W) 을 지지해도 된다. 단, 유지 부재 (124) 는, 기판 (W) 의 연직선 (Wv) 에 대하여 대칭으로 기판 (W) 을 지지하는 것이 바람직하다. 혹은, 유지 부재 (124) 는, 1 개의 돌기부로 기판 (W) 을 지지해도 된다. 단, 이 경우, 돌기부의 X 방향의 길이는 비교적 긴 것이 바람직하다.
또한, 도 1 ∼ 도 10 을 참조하여 상기 서술한 설명에서는, 기판 (W) 은, 1 개의 처리조 (110) 내에서 회전되었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 은, 2 이상의 처리조 (110) 내에서 회전되어도 된다.
다음으로, 도 11 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 구비한 기판 처리 시스템 (10) 을 설명한다. 도 11 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 구비한 기판 처리 시스템 (10) 의 모식도이다. 도 11 에 나타낸 기판 처리 시스템 (10) 은, 복수의 기판 처리 장치 (100) 를 구비한다.
도 11 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템 (10) 은, 투입부 (20) 와, 복수의 수납부 (30) 와, 전달 기구 (40) 와, 불출부 (50) 와, 버퍼 유닛 (BU) 과, 반송 장치 (CTC) 와, 반송 장치 (WTR) 와, 2 개의 건조 장치 (60) 와, 복수의 기판 처리 장치 (100) 와, 제어 장치 (180) 를 구비한다.
복수의 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 처리 장치 (100A) 와, 기판 처리 장치 (100B) 와, 기판 처리 장치 (100C) 를 구비한다. 2 개의 건조 장치 (60), 기판 처리 장치 (100A), 기판 처리 장치 (100B) 및 기판 처리 장치 (100C) 는, 일 방향으로 나란히 배치된다. 예를 들면, 건조 장치 (60), 기판 처리 장치 (100A), 기판 처리 장치 (100B) 및 기판 처리 장치 (100C) 는, 반송 장치 (CTC) 의 반송 경로에 인접하여, 반송 장치 (CTC) 의 반송 경로의 가까이로부터, 2 개의 건조 장치 (60), 기판 처리 장치 (100A), 기판 처리 장치 (100B) 및 기판 처리 장치 (100C) 의 순서로 배치된다.
여기서는, 기판 처리 장치 (100A) ∼ 기판 처리 장치 (100C) 는, 각각, 약액을 저류한 처리조 및 린스액을 저류하는 처리조를 갖는다. 또한, 기판 처리 장치 (100A) ∼ 기판 처리 장치 (100C) 의 각각에는, 상이한 처리가 실시된 기판 (W) 이 투입되어도 된다.
기판 처리 장치 (100A ∼ 100C) 의 각각은, 약액을 저류하는 제 1 처리조 (110A) 와, 린스액을 저류하는 제 2 처리조 (110B) 와, 기판 유지부 (120) 를 포함한다. 여기서는, 기판 처리 장치 (100A ∼ 100C) 의 각각에 포함되는 기판 유지부 (120) 를 기판 유지부 (120A ∼ 120C) 로 나타내는 경우가 있다.
기판 처리 장치 (100) 에서 처리되는 기판 (W) 은, 투입부 (20) 로부터 반입된다. 투입부 (20) 는, 복수의 재치대 (載置臺) (22) 를 포함한다. 기판 처리 장치 (100) 에서 처리된 기판 (W) 은, 불출부 (50) 로부터 반출된다. 불출부 (50) 는, 복수의 재치대 (52) 를 포함한다.
투입부 (20) 에는, 기판 (W) 을 수용한 수납부 (30) 가 재치된다. 투입부 (20) 에 재치되는 수납부 (30) 는, 기판 처리 장치 (100) 에 의한 처리가 행해지지 않은 기판 (W) 을 수납한다. 여기서는, 2 개의 수납부 (30) 는 각각, 2 개의 재치대 (22) 에 재치된다.
복수의 수납부 (30) 의 각각은, 복수의 기판 (W) 을 수용한다. 각 기판 (W) 은, 수평 자세로 수납부 (30) 에 수용된다. 수납부 (30) 는, 예를 들면, FOUP (Front Opening Unified Pod) 이다.
불출부 (50) 에 재치되는 수납부 (30) 는, 기판 처리 장치 (100) 에 의해 처리된 기판 (W) 을 수납한다. 불출부 (50) 는, 복수의 재치대 (52) 를 포함한다. 2 개의 수납부 (30) 는 각각, 2 개의 재치대 (52) 에 재치된다. 불출부 (50) 는, 처리 완료된 기판 (W) 을 수납부 (30) 에 수납하여 수납부 (30) 째로 내보낸다.
버퍼 유닛 (BU) 은, 투입부 (20) 및 불출부 (50) 에 인접하여 배치된다. 버퍼 유닛 (BU) 은, 투입부 (20) 에 재치된 수납부 (30) 를 기판 (W) 째 내부에 도입함과 함께, 선반 (도시 생략) 에 수납부 (30) 를 재치한다. 또한, 버퍼 유닛 (BU) 은, 처리 완료된 기판 (W) 을 받아서 수납부 (30) 에 수납함과 함께, 선반에 수납부 (30) 를 재치한다. 버퍼 유닛 (BU) 내에는, 전달 기구 (40) 가 배치되어 있다.
전달 기구 (40) 는, 투입부 (20) 및 불출부 (50) 와 선반 사이에서 수납부 (30) 를 주고 받는다. 또, 전달 기구 (40) 는, 반송 장치 (CTC) 에 대해서 기판 (W) 만을 주고 받는 것을 실시한다. 즉, 전달 기구 (40) 는, 반송 장치 (CTC) 에 대하여 기판 (W) 의 로트의 주고 받기를 실시한다.
반송 장치 (CTC) 는, 전달 기구 (40) 로부터 미처리의 복수의 기판 (W) 의 로트를 받은 후, 복수의 기판 (W) 의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 변경하여, 복수의 기판 (W) 을 반송 장치 (WTR) 에 건네준다. 또, 반송 장치 (CTC) 는, 반송 장치 (WTR) 로부터 처리 완료된 복수의 기판 (W) 의 로트를 받은 후, 복수의 기판 (W) 의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로 변경하여, 기판 (W) 의 로트를 전달 기구 (40) 에 건네준다.
반송 장치 (WTR) 는, 기판 처리 시스템 (10) 의 길이 방향을 따라, 건조 장치 (60) 로부터 기판 처리 장치 (100C) 까지 이동 가능하다. 반송 장치 (WTR) 는, 건조 장치 (60), 기판 처리 장치 (100A), 기판 처리 장치 (100B) 및 기판 처리 장치 (100C) 에 기판 (W) 의 로트를 반입 및 반출할 수 있다.
제어 장치 (180) 는, 기판 처리 시스템 (10) 의 각종 동작을 제어한다. 상세하게는, 제어 장치 (180) 는, 전달 기구 (40), 반송 장치 (CTC), 반송 장치 (WTR), 건조 장치 (60) 및 기판 처리 장치 (100) 를 제어한다.
제어 장치 (180) 는, 제어부 (182) 및 기억부 (184) 를 포함한다. 제어부 (182) 는, 프로세서를 갖는다. 제어부 (182) 는, 예를 들어 중앙 처리 연산기를 갖는다. 또는, 제어부 (182) 는, 범용 연산기를 가져도 된다.
기억부 (184) 는, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 데이터는, 레시피 데이터를 포함한다. 레시피 데이터는, 복수의 레시피를 나타내는 정보를 포함한다. 복수의 레시피의 각각은, 기판 (W) 의 처리 내용 및 처리 순서를 규정한다.
기억부 (184) 는, 주기억 장치와, 보조 기억 장치를 포함한다. 주기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리이다. 보조 기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리 및/또는 하드 디스크 드라이브이다. 기억부 (184) 는 리무버블 미디어를 포함하고 있어도 된다. 기억부 (184) 는, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기억 매체의 일례에 상당한다.
기억부 (184) 에는, 미리 순서가 정해진 컴퓨터 프로그램이 기억되어 있다. 기판 처리 장치 (100) 는, 컴퓨터 프로그램에 정해진 순서에 따라서 동작한다. 제어부 (182) 는, 기억부 (184) 가 기억하고 있는 컴퓨터 프로그램을 실행하여, 기판 처리 동작을 실행한다. 제어부 (182) 의 프로세서는, 기억부 (184) 에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써, 전달 기구 (40), 반송 장치 (CTC), 반송 장치 (WTR), 건조 장치 (60), 및 기판 처리 장치 (100) 를 제어한다.
또한, 도 11 에는 도시하지 않지만, 기판 처리 장치 (100A ∼ 100C) 의 각각의 제 1 처리조 (110A) 및 제 2 처리조 (110B) 의 각각에, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 설치된다. 이로써, 기판 유지부 (120A ∼ 120C) 는, 도 1 ∼ 도 9 를 참조하여 상기 서술한 바와 같이, 제 1 처리조 (110A) 및 제 2 처리조 (110B) 의 각각에 있어서 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 를 이용하여 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다.
다음으로, 도 12 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 시스템 (10) 을 설명한다. 도 12 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 구비한 기판 처리 시스템 (10) 의 모식도이다.
도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템 (10) 은, 반송 장치 (WTR) 와, 건조 장치 (60) 와, 복수의 기판 처리 장치 (100) 를 구비한다. 여기서는, 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 처리 장치 (100A ∼ 100C) 를 포함한다. 기판 처리 장치 (100A ∼ 100C) 의 각각은, 약액을 저류하는 제 1 처리조 (110A) 와, 린스액을 저류하는 제 2 처리조 (110B) 와, 기판 유지부 (120) 를 포함한다.
반송 장치 (WTR) 는, 기판 (W) 을 유지하여 반송한다. 반송 장치 (WTR) 는, 가이드 레일에 따라서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 반송 장치 (WTR) 는, 상하 방향으로 이동할 수 있다.
예를 들어, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 (W) 을 유지하여 하강함으로써, 건조 장치 (60) 내의 처리조 (62) 의 처리액에 기판 (W) 을 침지한다. 또한, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 건조 장치 (60) 내의 처리조 (62) 의 처리액 내로부터 상승함으로써, 건조 장치 (60) 내의 처리조 (62) 의 처리액에 침지된 기판 (W) 을 처리액으로부터 들어올릴 수 있다.
반송 장치 (WTR) 는, 기판 유지부 (120) 에 대하여 기판 (W) 을 반송한다. 전형적으로는, 반송 장치 (WTR) 는, 반송 장치 (CTC) (도 11) 로부터 기판 (W) 을 받고, 받은 기판 (W) 을 기판 유지부 (120) 로 반송한다. 그 후, 기판 유지부 (120) 는, 제 1 처리조 (110A) 의 약액, 및/또는 제 2 처리조 (110B) 의 린스액에 기판 (W) 을 침지한다. 또한, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 유지부 (120) 로부터 기판 (W) 을 받고, 받은 기판 (W) 을 반송 장치 (CTC) (도 11) 로 반송한다.
예를 들면, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 (W) 을 유지하여 기판 유지부 (120A) 의 상방까지 수평 방향으로 이동한다. 이 경우, 기판 유지부 (120A) 는, 상승함으로써, 반송 장치 (WTR) 에 의해 유지된 기판 (W) 을 받을 수 있다.
상세하게는, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 (W) 을 유지하여 수평 방향으로 이동하고, 기판 유지부 (120A) 의 상방에서 정지한다. 이 경우, 기판 유지부 (120A) 는, 반송 장치 (WTR) 에 유지된 기판 (W) 을 받을 때까지 상승한다. 이로써, 기판 유지부 (120A) 는, 반송 장치 (WTR) 에 유지된 기판 (W) 을 받을 수 있다.
기판 유지부 (120A) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 제 1 처리조 (110A) 의 상방과 제 2 처리조 (110B) 의 상방 사이를 이동할 수 있다. 기판 유지부 (120A) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 제 1 처리조 (110A) 의 상방에서부터 하강함으로써, 제 1 처리조 (110A) 의 약액에 기판 (W) 을 침지시킬 수 있다. 또, 기판 유지부 (120A) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 제 1 처리조 (110A) 의 약액 내로부터 상승함으로써, 제 1 처리조 (110A) 의 약액에 침지된 기판 (W) 을 약액으로부터 들어올릴 수 있다.
마찬가지로, 기판 유지부 (120A) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 제 2 처리조 (110B) 의 상방에서부터 하강함으로써, 제 2 처리조 (110B) 의 린스액에 기판 (W) 을 침지시킬 수 있다. 또한, 기판 유지부 (120A) 는, 기판 (W) 을 유지한 상태로 제 2 처리조 (110B) 의 린스액 내로부터 상승함으로써, 제 2 처리조 (110B) 의 린스액에 침지된 기판 (W) 을 린스액으로부터 들어올릴 수 있다. 또한, 제 2 처리조 (110B) 는, 기판 (W) 을 린스 처리하는 린스액을 저류한 후에, 린스액을 배출시키고, 다른 약액을 저류해도 된다. 또, 반송 장치 (WTR) 는, 기판 유지부 (120A) 와 동일하게, 기판 유지부 (120B) 및 기판 유지부 (120C) 에 대해 기판 (W) 을 반송할 수 있다.
또, 도 11 및 도 12 를 참조한 설명에서는, 기판 처리 시스템 (10) 은, 복수의 기판 처리 장치 (100) 와 함께 반송 장치 (WTR) 를 구비했지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 처리 장치 (100) 가, 기판 (W) 을 반송하는 반송 장치로서 반송 장치 (WTR) 를 구비해도 된다.
또, 도 1 ∼ 도 12 를 참조한 상기 서술한 설명에서는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 는, 처리조 (110) 내에 배치된 가이드 (140) 에 지지되고, 기판 유지부 (120) 는, 가이드 (140) 를 이용하여 기판 (W) 을 회전시켰지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 는, 처리조 (110) 의 외부의 부재에 지지되고, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 외부의 부재를 이용하여 기판 (W) 을 회전시켜도 된다. 예를 들면, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 는, 반송 장치 (WTR) 에 지지되고, 기판 유지부 (120) 는, 반송 장치 (WTR) 를 이용하여 기판 (W) 을 회전시켜도 된다.
다음으로, 도 13 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 에 있어서의 반송 장치 (WTR) 를 설명한다. 도 13(a) ∼ 도 13(c) 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 에 있어서의 반송 장치 (WTR) 의 모식도이다. 반송 장치 (WTR) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지하여 반송한다. 예를 들어, 반송 장치 (WTR) 는, 가이드 레일을 따라 수평 방향으로 이동할 수 있다.
도 13(a) 에 나타내는 바와 같이, 반송 장치 (WTR) 는, 핸들링부 (150) 와, 헤드 (156) 를 구비한다. 핸들링부 (150) 는, 헤드 (156) 에 장착된다. 핸들링부 (150) 는, 헤드 (156) 로부터 연직 하방으로 연장된다.
핸들링부 (150) 는, 제 1 핸들링부 (152) 와, 제 2 핸들링부 (154) 를 갖는다. 여기서는, 제 1 핸들링부 (152) 는, 제 2 핸들링부 (154) 와는 별도의 부재로서 배치된다. 제 1 핸들링부 (152) 와 제 2 핸들링부 (154) 에 의해, 기판 (W) 을 유지할 수 있다.
제 1 핸들링부 (152) 는, 헤드 (156) 에 대하여 일방측 (+X 방향측) 에 위치하고, 제 2 핸들링부 (154) 는, 헤드 (156) 에 대하여 타방측 (-X 방향측) 에 위치한다.
제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 는, 헤드 (156) 로부터 상하 방향으로 연장된다. 제 1 핸들링부 (152) 는, 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156a) 을 중심으로 회전 가능하다. 제 2 핸들링부 (154) 는, 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156b) 을 중심으로 회전 가능하다.
제 1 핸들링부 (152) 에는, 제 2 핸들링부 (154) 와 대향하는 면에, 일정한 간격으로 복수 개의 가이드 홈이 형성된다. 가이드 홈은, 제 1 핸들링부 (152) 의 길이 방향으로 연장된다. 가이드 홈의 폭은, 기판 (W) 의 두께와 거의 동등하거나, 기판 (W) 의 두께보다 약간 크다. 동일하게, 제 2 핸들링부 (154) 에는, 제 1 핸들링부 (152) 와 대향하는 면에, 일정한 간격으로 복수 개의 가이드홈이 형성된다. 가이드 홈은, 제 2 핸들링부 (154) 의 길이 방향으로 연장된다. 가이드 홈의 폭은, 기판 (W) 의 두께와 거의 동등하거나, 기판 (W) 의 두께보다 약간 크다.
도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 핸들링부 (152) 는, 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156a) 을 중심으로 회전한다. 또한, 제 2 핸들링부 (154) 는 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156b) 을 중심으로 회전한다.
도 13(c) 에 나타내는 바와 같이, 핸들링부 (150) 는, 기판 (W) 을 유지할 수 있다. 회전축 (156a) 과 회전축 (156b) 사이의 간격은, 기판 (W) 의 직경보다 크다. 따라서, 헤드 (156) 에 대하여 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 가 수직으로 연장되는 경우, 제 1 핸들링부 (152) 와 제 2 핸들링부 (154) 사이에 기판 (W) 을 배치할 수 있다.
제 1 핸들링부 (152) 가 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156a) 을 중심으로 회전함과 함께, 제 2 핸들링부 (154) 가 헤드 (156) 에 대하여 회전축 (156b) 을 중심으로 회전함으로써, 제 1 핸들링부 (152) 가 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 일방측의 제 1 측부 (Wp) 와 접촉하고, 제 2 핸들링부 (154) 가 기판 (W) 의 중심 (Wc) 에 대하여 타방측의 제 2 측부 (Wq) 와 접촉한다. 제 1 핸들링부 (152) 는, 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 를 지지한다. 제 2 핸들링부 (154) 는, 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해 기판 (W) 의 제 2 측부 (Wq) 를 지지한다.
이와 같이, 핸들링부 (150) 는, 복수의 기판 (W) 의 각각에 대해 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 각각 지지한다. 이로써, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 가 기판 (W) 을 지지할 수 있다.
다음으로, 도 14 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 에 있어서의 반송 장치 (WTR) 를 설명한다. 도 14(a) ∼ 도 14(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
다음으로, 도 14 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 14(a) ∼ 도 14(f) 는, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 14(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 에 유지된다. 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에 기판 (W) 으로부터 떨어져서 위치한다. 또한, 도 14(a) 에 있어서, 이 시점에서 기판 (W) 의 가장 높은 부분을 부분 (Wt) 으로 나타낸다.
도 14(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 상승하여 기판 (W) 과 접촉한다. 이 경우, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152), 제 2 핸들링부 (154) 및 기판 유지부 (120) 에 지지된다.
도 14(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 상승하면, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 로부터 떨어진다. 또한, 기판 (W) 의 하단은, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 의 하단보다 하방에 위치한다. 여기서는, 기판 (W) 과 제 1 핸들링부 (152) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 1 핸들링부 (152) 사이의 거리보다 짧다. 마찬가지로, 기판 (W) 과 제 2 핸들링부 (154) 사이의 거리는, 유지 부재 (124) 와 제 2 핸들링부 (154) 사이의 거리보다 짧다.
도 14(d) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 수평 방향 (X 방향) 으로 이동한다. 이로써, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 중 일방과 접촉한다. 여기서는, 기판 지지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 와 접촉한다.
도 14(e) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 기판 (W) 을 유지한 상태로 하강 방향으로 이동한다. 이 경우, 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 를 중심으로 회전하고, 기판 (W) 은 제 2 핸들링부 (154) 와 접촉한다. 이 때, 기판 (W) 은, 시계 방향으로 회전한다. 이로써, 앞서 기판 (W) 의 가장 상방에 위치한 부분 (Wt) 은 시계 방향으로 이동한다. 그 후, 기판 유지부 (120) 는, 회전한 기판 (W) 을 유지하고 하강하여, 처리조 (110) 의 처리액에 기판을 침지해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 를 이용하여 기판 유지부 (120) 는 기판 (W) 을 소정 각도 회전시킬 수 있다. 전형적으로는, 이것에 의해, 3°이상 30°이하의 범위에서 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다. 기판 유지부 (120) 는, 제 1 처리조 (110A) 의 약액 및/또는 제 2 처리조 (110B) 의 린스액에 회전한 기판을 침지시킬 수 있다. 또한, 기판 유지부 (120) 는, 핸들링부 (150) 를 이용하여 기판 (W) 을 추가로 회전시켜도 된다.
예를 들면, 도 14(f) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 는, 하강하여 기판 (W) 으로부터 떨어진다. 여기서는, 기판 유지부 (120) 는, 기판 (W) 의 하방에 위치한다. 기판 (W) 은, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 에 유지된다. 그 후, 다시, 도 14(a) ∼ 도 14(e) 의 동작을 반복함으로써, 처리조 (110) 의 상방에 있어서 기판 (W) 을 소정 각도 회전시킬 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 기판 유지부 (120) 는, 핸들링부 (150) 를 이용하여 기판 (W) 을 회전시킨다.
도 13 및 도 14 를 참조하여 설명한 바와 같이, 반송 장치 (WTR) 의 핸들링부 (150) 는, 기판 (W) 의 제 1 측부 (Wp) 및 제 2 측부 (Wq) 를 지지하고, 기판 유지부 (120) 는, 핸들링부 (150) 를 이용하여 기판 (W) 을 회전시킬 수 있다.
또한, 도 14 를 참조한 상기 서술한 설명에서는, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 를 고정한 채로, 기판 유지부 (120) 가 연직 방향 및 수평 방향으로 이동하여 기판 (W) 을 회전시켰지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 유지부 (120) 는 수평 방향으로 이동하지 않고, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154) 가 수평 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 을 회전시켜도 된다. 도 10 을 참조한 설명에서는, 제 1 가이드 (142) 및 제 2 가이드 (144) 가 수평 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 을 회전시켰지만, 도 10 을 참조한 설명과 마찬가지로, 제 1 핸들링부 (152) 및 제 2 핸들링부 (154), 혹은, 반송 장치 (WTR) 전체가 수평 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 을 회전시켜도 된다.
이상, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명하였다. 단, 본 발명은, 상기의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 양태에 있어서 실시하는 것이 가능하다. 또, 상기의 실시형태에 개시되는 복수의 구성 요소를 적절히 조합함으로써, 여러 가지 발명의 형성이 가능하다. 예를 들어, 실시형태에 나타내는 전체 구성 요소로부터 몇 개의 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 상이한 실시형태에 걸친 구성 요소를 적절히 조합해도 된다. 도면은 이해하기 쉽게 하기 위하여, 각각의 구성 요소를 주체로 모식적으로 나타내고 있으며, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성의 형편상 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기 실시형태에서 나타내는 각 구성 요소의 재질, 형상, 치수 등은 일례로서, 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 바람직하게 사용된다.
10 : 기판 처리 시스템
100 : 기판 처리 장치
110 : 처리조
112 : 내조
114 : 외조
120 : 기판 유지부
130 : 처리액 공급부
140 : 가이드
142 : 제 1 가이드
144 : 제 2 가이드
150 : 반송 장치
152 : 제 1 핸들링부
154 : 제 2 핸들링부
180 : 제어 장치
182 : 제어부
184 : 기억부
W : 기판

Claims (10)

  1. 복수의 기판을 처리하는 처리액을 저류하기 위한 처리조와,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 상기 처리조의 상기 처리액에 침지하는 기판 유지부와,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 가이드를 구비하고,
    상기 가이드는,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 가이드와,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 가이드를 갖고,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 제 1 가이드에 상기 기판의 상기 제 1 측부를 접촉시킨 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 가이드를 지점으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부가 상기 제 2 가이드와 접촉하는, 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드는, 상기 복수의 기판의 중심에 대하여 연직 하방측에 있어서 상기 복수의 기판을 지지하는, 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급관을 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  5. 복수의 기판을 처리하는 처리액을 저류하기 위한 처리조와,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 상기 처리조의 상기 처리액에 침지하는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부에 대하여 상기 복수의 기판을 반송하는 반송 장치를 구비하고,
    상기 반송 장치는, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 핸들링부를 갖고,
    상기 핸들링부는,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 핸들링부와,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 핸들링부를 갖고,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는, 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 기판이 상기 제 1 핸들링부와 접촉한 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 핸들링부를 지점으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 핸들링부와 접촉하는, 기판 처리 장치.
  7. 기판 유지부가, 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 처리조의 처리액에 침지하는 공정과,
    상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에, 가이드가, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 공정과,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시키는 공정과,
    상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 상기 기판 유지부 및 상기 가이드의 타방에 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가이드는,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 가이드와,
    상기 처리조 내에 배치되고, 상기 기판 유지부가 상기 복수의 기판을 유지하여 하강했을 때에 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 가이드를 갖고,
    상기 기판을 회전시키는 공정에 있어서, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드와는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 제 1 가이드에 상기 기판의 상기 제 1 측부를 접촉시킨 후에 하강함으로써, 상기 기판은, 상기 제 1 가이드를 지점으로 하여 회전하고 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 가이드와 접촉하는, 기판 처리 방법.
  9. 기판 유지부가, 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 일방측에 위치하는 제 1 측부 및 상기 기판의 타방측에 위치하는 제 2 측부를 각각 지지함으로써 상기 복수의 기판을 유지한 상태로 하강하여, 상기 복수의 기판을 처리조의 처리액에 침지하는 공정과,
    상기 기판 유지부에 대하여 상기 복수의 기판을 반송 장치에 의해 반송하는 공정과,
    상기 반송 장치의 핸들링부가, 상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부를 각각 지지하는 공정과,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동하여 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시키는 공정과,
    상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 일방은, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 일방의 측부를 접촉시킨 후, 상기 기판 유지부 및 상기 핸들링부의 타방에 상기 기판의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 중 타방의 측부를 접촉시키도록 이동함으로써 상기 기판을 회전시키는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 핸들링부는,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 1 측부를 지지하는 제 1 핸들링부와,
    상기 복수의 기판의 각각에 대해 상기 기판의 상기 제 2 측부를 지지하는 제 2 핸들링부를 갖고,
    상기 기판을 회전시키는 공정에 있어서, 상기 기판 유지부는, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부의 각각과는 떨어진 상기 기판을 유지하고, 상기 제 1 핸들링부 및 상기 제 2 핸들링부에 대하여 수평 방향으로 이동하여 상기 복수의 기판이 상기 제 1 핸들링부와 접촉한 후에 하강함으로써, 상기 기판은 상기 제 1 핸들링부를 지점으로 하여 회전하고, 상기 기판의 상기 제 2 측부는 상기 제 2 핸들링부와 접촉하는, 기판 처리 방법.
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