KR20230140493A - 반도체 처리 시스템 및 조립 방법 - Google Patents

반도체 처리 시스템 및 조립 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230140493A
KR20230140493A KR1020230035818A KR20230035818A KR20230140493A KR 20230140493 A KR20230140493 A KR 20230140493A KR 1020230035818 A KR1020230035818 A KR 1020230035818A KR 20230035818 A KR20230035818 A KR 20230035818A KR 20230140493 A KR20230140493 A KR 20230140493A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
equipment module
pedestal
stops
stop surface
vertically extended
Prior art date
Application number
KR1020230035818A
Other languages
English (en)
Inventor
아드리안 가르센
Original Assignee
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. filed Critical 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Publication of KR20230140493A publication Critical patent/KR20230140493A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/02—Assembly jigs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M7/00—Details of attaching or adjusting engine beds, frames, or supporting-legs on foundation or base; Attaching non-moving engine parts, e.g. cylinder blocks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B5/00—Floors; Floor construction with regard to insulation; Connections specially adapted therefor
    • E04B5/02—Load-carrying floor structures formed substantially of prefabricated units
    • E04B5/14—Load-carrying floor structures formed substantially of prefabricated units with beams or girders laid in two directions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 처리 시스템, 및 반도체 제조 공장실에서 이러한 시스템을 조립하기 위한 방법. 본 시스템은 장비 모듈 및 받침대를 포함한다. 장비 모듈은 받침대 위로 이동 가능하여 장비 모듈을 단부 위치에 놓을 수 있고, 복수의 정지 표면을 가질 수 있다. 본 방법은, 받침대를 공장실 내에 배치하는 단계, 받침대 상에 두 개의 정지부를 배치하고 두 개의 정지부를 실 내의 기준 요소에 대해 위치시키는 단계, 및 위치한 정지부를 받침대에 연결하여 X 방향 및 Y 방향으로의 이들의 위치가 고정되도록 하는 단계를 포함한다. 장비 모듈을 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향으로 위치시키기 위해, 장비 모듈의 정지 표면이 정지부에 대해 접경할 때까지, 장비 모듈을 받침대 위로 이동할 수 있다.

Description

반도체 처리 시스템 및 조립 방법{Semiconductor Processing System and Method of Assembly}
본 개시는 반도체 처리 시스템 및 반도체 제조 공장실에서 반도체 처리 시스템을 조립하기 위한 방법에 관한 것이다.
반도체 처리 시스템은 하나 이상의 장비 모듈을 포함할 수 있지만, 많은 응용에서 둘 이상의 장비 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수직형 배치 퍼니스를 포함한 반도체 처리 시스템은 배치 퍼니스 모듈 및 카세트 스톡커 모듈을 포함할 수 있다. 배치 퍼니스 모듈은 적어도 하나의 공정 챔버뿐만 아니라 웨이퍼 처리 공간을 포함할 수 있으며, 웨이퍼 처리 로봇이 위치할 수 있고, 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 보트로 웨이퍼를 전달할 수 있다. 배치 퍼니스 모듈은 로딩 위치와 공정 챔버 사이에서 웨이퍼 보트를 전달하기 위한 보트 전달 메커니즘을 포함할 수 있다. 스톡커 모듈은, 예를 들어 웨이퍼 카세트용 스톡커 위치 및 웨이퍼 카세트 스톡 내 웨이퍼 카세트용 I/O-포트와 스톡커 위치 사이에서 웨이퍼 카세트를 전달할 수 있는 카세트 핸들러를 포함할 수 있다. 동일 또는 다른 카세트 핸들러는 스톡커 위치와 웨이퍼 카세트 로딩/언로딩 위치 사이에서 웨이퍼 카세트를 추가로 전달할 수 있다. 반도체 처리 시스템의 장비 모듈은 상당한 질량을 가질 수 있다. 예를 들어, 배치식 퍼니스 모듈은 5000 kg 초과의 질량을 가질 수 있는 반면, 카세트 스톡커 모듈은 2000 kg 초과의 질량을 가질 수 있다. 일반적으로, 클라이언트의 반도체 제조 공장에서, 이들 장비 모듈은 그 자체가 500 kg을 초과하는 상당한 질량을 가질 수도 있는 받침대 상에, 실, 예를 들어 청정실에 배치된다. 받침대는 또한, 추가 모듈, 예를 들어 300 kg 이상의 질량을 가질 수 있는 하나 이상의 가스 캐비닛을 지지할 수 있다.
본 발명의 내용은 선정된 개념을 단순화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이들 개념은 하기의 본 발명의 예시적 구현예의 상세한 설명에 더 상세하게 기재되어 있다. 본 발명의 내용은 청구된 요지의 주된 특징 또는 필수적인 특징을 구분하려는 의도가 아니며 청구된 요지의 범주를 제한하기 위해 사용하려는 의도 또한 아니다.
받침대와 다양한 장비 모듈이 반도체 제조 공장(이하 FAB)에 도착하면, 반도체 처리 시스템이 일단 조립되면 작동할 (청정)실에서 조립되어야 한다. 그렇게 할 경우, 다양한 장비 모듈은 클라이언트에 의해 정의된 상대적 기준 요소에 위치해야 할 수 있다. 기준 요소는, 예를 들어 반도체 처리 시스템이 설정되어야 하는 (청정)실에서의 기준 선 또는 기준 지점 및/또는 반도체 웨이퍼 카세트용 이송 시스템의 착지 위치일 수 있다.
FAB실에 대용량 장비 모듈을 충분한 정확도로 배치하는 것이 어려울 수 있다. 이러한 도전은, 반도체 처리 시스템 주위의 공간이 제한될 때 훨씬 더 어려울 수 있고, 예를 들어 사람이, 조립되어야 하는 반도체 처리 시스템과 이미 존재하는 이웃 시스템 사이에서 거의 움직일 수 없거나 약간 움직이는 가까운 거리에 있을 수 있는 이웃 시스템에 의해 어려울 수 있다.
상기 문제점을 완화하기 위해, 반도체 제조 공장실에서 반도체 처리 시스템을 조립하는 방법을 제공하는 것이 목적일 수 있다. 반도체 처리 시스템은 적어도 하나의 장비 모듈 및 받침대를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 장비 모듈의 제1 장비 모듈은, 받침대 위로 이동 가능하여 제1 장비 모듈을 단부 위치에 놓을 수 있다. 제1 장비 모듈은 제1 장비 모듈과 고정식으로 연결된 복수의 정지 표면을 가질 수 있다. 상기 방법은, 받침대를 실에 배치하는 단계; 적어도 두 개의 정지부를 제공하는 단계; 적어도 두 개의 정지부를 받침대 상에 배치하는 단계; 및 상기 실 내의 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의된 수평 평면에 상기 적어도 두 개의 정지부를 위치시키는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 적어도 두 개의 정지부는, X 방향 및 Y 방향으로의 그 위치가 받침대에 대해 고정될 수 있도록, 받침대에 연결될 수 있다. 제1 장비 모듈을 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향으로 정확하게 위치시키기 위해, 제1 장비 모듈의 정지 표면이 정지부에 대해 모두 접경할 때까지, 제1 장비 모듈을 받침대 위로 이동할 수 있다.
또한, 본 개시의 목적은, 적어도 하나의 장비 모듈 및 받침대를 포함할 수 있는 반도체 처리 시스템을 제공하는 것일 수 있다. 적어도 하나의 장비 모듈의 받침대 및 제1 장비 모듈은, 받침대 위로 제1 장비 모듈의 이동을 허용하여 제1 장비 모듈을 단부 위치에 있게 하도록 구성될 수 있다. 받침대는, 반도체 처리 시스템이 배치될 수 있는 반도체 제조 공장실에서 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의된 수평 평면에 위치할 수 있는 적어도 두 개의 정지부를 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 정지부는, X 방향 및 Y 방향으로의 그 위치가 받침대에 대해 고정될 수 있도록, 받침대에 연결될 수 있다. 제1 장비 모듈은 복수의 정지 표면을 포함할 수 있고, 이는, 제1 장비 모듈과 고정적으로 연결될 수 있고, 기준 요소에 대해 제1 장비 모듈을 X 방향 및 Y 방향으로 정확하게 위치시키기 위해 제1 장비 모듈이 받침대 위로 이동할 경우에 적어도 두 개의 정지부에 대해 접경하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 방법 및 반도체 처리 시스템에 의해, 반도체 처리 시스템의 무겁고 부피가 큰 장비 모듈의 조립은 클라이언트 반도체 제조 공장에서 보다 신속하고 매우 정확하게 수행될 수 있다.
선행 기술에 비해 달성되는 장점 및 본 발명을 요약하기 위해, 본 발명의 특정 목적 및 장점이 앞서 본원에 기술되었다. 물론, 모든 목적 및 장점이 본 발명의 임의의 특별한 구현예에 따라 반드시 달성되는 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 예들 들어 당업자는, 본 발명이, 본원에 교시 또는 제안될 수 있는 다른 목적 또는 장점을 반드시 달성하지 않고서, 본원에 교시되거나 제시된 바와 같은 하나의 장점 또는 여러 장점을 달성하거나 최적화하는 방식으로 구현되거나 수행될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
다양한 구현예가 종속된 청구범위에 청구되고, 도면에 나타낸 예시를 참조하여 추가로 명확해질 것이다. 구현예는 서로 별도로 적용되거나 조합될 수 있다.
이들 구현예 모두는 본원에 개시된 본 발명의 범주 내에 있는 것으로 의도된다. 본 발명은 개시된 임의의 특정 구현예(들)에 한정되지 않으며, 이들 및 다른 구현예는 첨부된 도면을 참조한 특정 구현예의 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 용이하게 분명할 것이다.
본 명세서는 본 발명의 구현예로 간주되는 것을 특별히 지적하고 명백하게 주장하는 청구범위로 결론을 내지만, 본 개시의 구현예의 장점은 첨부한 도면과 관련하여 읽을 때 본 개시의 구현예의 특정 예의 설명으로부터 더욱 쉽게 확인될 수 있고, 도면 중,
도 1은 받침대 예시의 상부 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 상세한 II를 나타낸다.
도 3은 정렬 지그의 사시도를 나타낸다.
도 4는 받침대 상에서 두 개의 정지부를 정렬하는 중의 정렬 지그를 나타낸다.
도 5는 정렬 지그를 갖는 받침대의 하부 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 5의 상세한 VI를 나타낸다.
도 7은 정렬 지그를 갖는 받침대의 상부 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 7의 상세한 VIII를 나타낸다.
도 9는 제1 장비 모듈, 예를 들어 받침대 상에 배치되고 위치한 공정의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 9의 상세한 X를 나타낸다.
도 11은 도 9의 상세한 XI를 나타낸다.
도 12는 제2 장비 모듈, 예를 들어 수직형 배치 퍼니스 모듈의 하부 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 상세한 XIII를 나타낸다.
도 14는 도 12의 상세한 XIV를 나타낸다.
도 15는 받침대 상에 배치되고 위치한 제2 장비 모듈을 나타낸다.
도 16은 도 15의 세부 XVI를 나타낸다.
도 17은 도 15의 세부 XVII를 나타낸다.
도 18은 제1 관점에서 조립된 반도체 처리 시스템을 나타낸다.
도 19는 도 18의 꼬리 XIX를 나타낸다.
도 20은 제2 관점에서 조립된 반도체 처리 시스템을 나타낸다.
도 21은 정지 표면과 접경하는 제1 원통형 핀을 나타낸다.
도 22는 정지 표면과 접경하는 제2 원통형 핀을 나타낸다.
본원에서, 유사한 또는 대응하는 특징부는 유사한 또는 대응하는 참조 부호에 의해 표시된다. 다양한 구현예의 설명은 도면에 나타낸 예시에 한정되지 않으며, 상세한 설명에 사용된 참조 번호에 한정되지 않으며, 청구범위는 구현예의 설명에 제한되도록 의도되지 않으나 구현예를 명확하게 하도록 포함된다.
특정 구현예 및 실시예가 아래에 개시되었지만, 당업자는 본 발명이 구체적으로 개시된 구현예 및/또는 본 발명의 용도 및 이들의 명백한 변형물 및 균등물을 넘어 확장된다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 개시된 발명의 범주는 후술되고 구체적으로 개시된 구현예에 의해 제한되지 않도록 의도된다. 본원에 제시된 예시는 임의의 특정한 재료, 구조, 또는 소자의 실제 뷰를 의도하려 하는 것은 아니며, 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위해 사용되는 이상화된 표현이다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "웨이퍼"는, 사용될 수 있는, 또는 그 위에 소자, 회로, 또는 막이 형성될 수 있는, 임의의 하부 재료 또는 재료들을 지칭할 수 있다.
방법을 적용하여 얻을 수 있는 방법 및 장점을 설명하기 전에, 먼저 본원에 개시된 반도체 처리 시스템을 도면을 참조하여 설명할 것이다.
가장 일반적인 관점에서, 본 개시는, 적어도 하나의 장비 모듈(12, 14) 및 받침대(20)를 포함할 수 있는 반도체 처리 시스템(10)을 제공할 수 있다. 이러한 반도체 처리 시스템(10) 예시가 도 18 및 도 20에 나타나 있다. 받침대(20)의 일례가 도 1, 도 2, 도 4-9, 도 15, 도 18 및 도 20에 나타나 있다. 적어도 하나의 장비 모듈의 받침대(20) 및 제1 장비 모듈(12)은, 받침대(20) 위로 제1 장비 모듈(12)의 이동을 허용하여 제1 장비 모듈(12)을 단부 위치에 있게 하도록 구성될 수 있다. 받침대(20)는, 반도체 처리 시스템(10)이 배치될 수 있는 반도체 제조 공장실에서 기준 요소(40)(도 7 참조)에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의된 수평 평면에 위치할 수 있는, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)(도 2, 4, 8, 10, 11, 16, 17, 21, 22 참조)를 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 정지부(22, 24)는, X 방향 및 Y 방향으로의 그 위치가 받침대(20)에 대해 고정될 수 있도록, 받침대(20)에 연결될 수 있다. 제1 장비 모듈(12)은 복수의 정지 표면(26, 28, 30)(도 10, 11, 21, 22 참조)을 포함할 수 있다. 정지 표면(26, 28, 30)은 제1 장비 모듈(12)과 고정식으로 연결될 수 있다. 정지 표면(26, 28, 30)은, 제1 장비 모듈(12)이 받침대(20) 위로 이동하는 경우에 적어도 두 개의 정지부(22, 24)에 대해 접경하도록 구성될 수 있어서 기준 요소(40)에 대해 제1 장비 모듈(12)을 X 방향 및 Y 방향으로 정확하게 위치시킨다.
일 구현예에서, 장비 모듈(12, 14)은 휠(48)(도 12-14 참조)을 포함할 수 있고, 이를 이용해 장비 모듈(12, 14)은 받침대(20)의 프레임 부분 위로 이동할 수 있다. 휠(48) 대신에, 낮은 마찰 표면, 예를 들어 낮은 마찰 패드는 또한, 받침대(20) 위로 장비 모듈(12, 14)의 매끄러운 이동을 제공하도록 가능할 수 있다.
일 구현예에서, 반도체 처리 시스템(10)은, 기준 마크(38)(도 3 참조)를 가지며 정지 체결 표면(37)을 갖는 정렬 지그(36)(도 3-8 참조)를 추가로 포함할 수 있다. 도면에 나타낸 예시에서, 정지 체결 표면(37)은 정지부(22, 24)가 꼭 맞게 끼워지는 원형 구멍에 의해 형성된다. 정지부(22, 24)는, 정렬 지그(36)를 사용하여 X 방향 및 Y 방향으로 기준 요소(40)에 대해 위치할 수 있다.
예시가 도면에 나타난 구현예에서, 적어도 두 개의 정지부(22, 24) 중 각각의 정지부(22, 24)는 수직으로 연장된 원통형 핀(22, 24)을 포함할 수 있다. 대안적으로, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)는 공 또는 구형체로 구현될 수도 있다.
구현예에서, 각각의 원통형 핀은, 각각의 원통형 핀(22, 24)과 연결되고 볼트(42)(도 5 및 도 6 참조)에 의해 받침대(20)에 연결되고 받침대(20)에 의해 지지될 수 있는, 장착 블록(32, 34)(도 1, 2, 7, 8, 10, 11 참조)에 장착될 수 있다. 이러한 구현예에서, 정지부(22, 24)의 고정은 장착 블록(32, 34)을 받침대(20)에 고정함으로써 수행될 수 있다. 본 구현예에서, 원통형 핀(22, 24)은 장착 블록(32, 34)으로부터 일시적으로 제거 가능할 수 있지만, 장착 블록(32, 34) 내로 다시 삽입된 후, 이들의 위치는 받침대(20) 및 외부 기준 요소(40)에 대해 X 방향 및 Y 방향으로 다시 고정된다.
일 구현예에서, 제1 장비 모듈(12)의 복수의 정지 표면(26, 28, 30)은, 제1 수직 연장 정지 표면(26) 및 제2 수직 연장 정지 표면(28)을 포함할 수 있고, 이는, 적어도 두 개의 수직 연장 정지부(22, 24)의 제1 정지부(22)가 제1 및 제2 수직 연장 정지 표면 둘 모두에 대해 접경하기 위해 수용될 수 있는 V자형 공간에 함께 결합된다. 제1 장비 모듈(12)의 복수의 정지 표면(26, 28, 30)은, 제1 및 제2 수직 연장 정지 표면(26, 28)의 교차선으로부터 거리 D(도 9 참조)로 이격될 수 있는, 제3 수직 연장 정지 표면(30)을 추가로 포함할 수 있다. 제3 수직 연장 정지 표면(30)은 적어도 두 개의 수직 연장 정지부(22, 24)의 제2 정지부(24)에 대해 접경하기 위해 제1 장비 모듈(12) 상에 위치할 수 있다.
일 구현예에서, 실제로 제1 및 제2 정지부(22, 24) 간격일 수도 있는 상기 거리(D)는 적어도 500 mm일 수도 있다. 그 크기의 거리(D)는 제1 장비 모듈(12)의 안정적인 위치 설정을 제공할 수 있다.
일 구현예에서, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)의 제1 정지부(22)는 받침대(20)의 제1 측방향 측면(20A)(도 7 및 도 9 참조)에 인접할 수 있고, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)의 제2 정지부(24)는 제1 측방향 측면에 대향하는 받침대(20)의 제2 측방향 측면(20B)(도 7 및 도 9 참조)에 인접할 수 있다.
"인접한 제1/제2 측방향 측면" 하에서, 우리는 측방향 측면으로부터 250 mm 미만의 거리에 있는 것으로 이해할 수 있다.
일 구현예에서, 반도체 처리 시스템(10)의 적어도 하나의 장비 모듈은, 제2 장비 모듈(14)을 포함할 수 있다(도 12-20 참조). 제2 장비 모듈(14)은 복수의 정지 표면(26', 28', 30')(도 13, 14, 16, 17, 21, 22 참조)을 가질 수 있고, 이는, 제2 장비 모듈(14)에 고정식으로 연결될 수 있고 제2 장비 모듈(14)이 받침대(20) 위로 이동하는 경우에 제2 장비 모듈(14)을 X 방향 및 Y 방향으로 기준 요소(40)에 대해 정확히 위치시키도록 적어도 두 개의 정지부(22, 24)에 대해 접경하도록 구성될 수 있다.
예시가 도면에 나타난 일 구현예에서, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)는 제1 장비 모듈(12)과 제2 장비 모듈(14) 사이의 받침대(20) 상에 위치할 수 있다.
선택적으로, 정지부(22, 24)는, 이들이 정확하게 위치하고 장착 블록(32)이 받침대(20)에 고정된 후에도, 장착 블록(32, 34) 내에 탈착식으로 장착될 수 있다. 이러한 방식으로, 두 장비 모듈(12, 14)은 제1 단부(20C)로부터 받침대(20) 상에 배치될 수 있다(도 9 참조). 예를 들어, 정지부(22, 24)가 받침대(20)의 중심 부분에 대략 있는 경우, 제1 장비 모듈(12)은, 받침대(20)의 중심 부분 위로 받침대(20)의 제1 단부(20C)로부터 이동할 수 있다. 그 후, 정지부(22, 24)는 위치가 이미 고정된 장착 블록(32, 34) 내에 배치될 수 있고, 제2 장비 모듈(14)은 받침대의 제1 단부(20C)로부터 정지부(22, 24)를 향해 이동할 수 있다.
일 구현예에서, 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14)은 수평 방향으로 연장된 적어도 한 개 또는 두 개의 볼트(44)(도 16, 17, 19 참조)에 의해 서로 연결될 수 있고, 이는, 제1 및 제2 장비 모듈(14)을 서로를 향해 당겨서 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14) 둘 모두의 정지 표면(26, 28, 30, 26', 28' 30')이 적어도 두 개의 정지부(22, 24)에 접경하도록 할 수 있다.
도면에 나타낸 예시에서, 제2 장비 모듈(14)은 두 개의 챔버(50)를 그의 측면(도 19 참조)에 포함하고, 이를 경유해 볼트(44)가 구멍에 수용된다(도 16 및 도 17 참조). 예시에서, 볼트(44)는 제1 장비 모듈의 두 개의 나사 구멍(52)(도 9 및 도 11 참조)에 체결된다. 제1 장비 모듈(12)을 두 개의 수평 연장 볼트(44)로 제2 장비 모듈(14)과 연결하는 데 많은 변형이 가능함은 명백하다. 챔버(50)는 또한 장비 모듈(14)의 바닥 측에 또는 제1 장비 모듈(12) 내에 제공될 수 있다. 바람직하게는, 볼트(44)는 정지 표면(26, 28 및 30)에 상대적으로 가깝게, 예를 들어 100 mm 미만의 거리에 위치한다.
예시가 도면에 나타난 일 구현예에서, 제1 장비 모듈(12)은 수직형 배치 퍼니스 모듈일 수 있다. 제2 장비 모듈(14)은 반도체 카세트 스톡커 모듈일 수 있다.
본 개시는 또한, 반도체 제조 공장실에서 반도체 처리 시스템(10)을 조립하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은,
받침대(20)를 공장실 내에 배치하는 단계(도 1 및 도 2 참조);
적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 제공하는 단계;
상기 적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 상기 받침대(20) 상에 배치하고, 상기 공장실 내의 기준 요소(40)에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의된 수평 평면에 상기 적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 위치시키는 단계(도 4, 도 7, 도 8 참조);
X 방향 및 Y 방향으로의 위치가 받침대(20)에 대해 고정될 수 있도록 이와 같이 위치한 적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 받침대(20)에 연결시키는 단계(도 5, 6 참조);
제1 장비 모듈(12)을 기준 요소(40)에 대해 X 방향 및 Y 방향으로 정확하게 위치시키기 위해, 제1 장비 모듈(12)의 정지 표면(26, 28, 30)이 정지부(22, 24)에 모두 접경할 때까지 제1 장비 모듈(12)을 받침대(20) 위로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다(도 9 참조).
일 구현예에서, 상기 방법은 기준 마크(38)를 갖고 정지 체결 표면(37)을 갖는 정렬 지그(36)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다(도 3 참조). 적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 수평으로 위치시키는 것은, 기준 마크(38)가 기준 요소(40)에 대해 정렬되도록 정렬 지그(36)를 위치시키고(도 4 및 도 7 참조), 그렇게 함으로써, 정렬 지그(36)의 체결 표면(37)에 의해 체결될 수 있는 적어도 두 개의 정지부(22, 24)가 수평 평면에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동하고 위치할 수 있도록 함으로써, 실시될 수 있다.
일 구현예에서, 기준 요소(40)(도 7 참조)는 공장 실 내의 하나 이상의 고객이 지정한 기준 지점, 특히 반도체 웨이퍼 카세트용 전달 시스템, 예를 들어 오버헤드 웨이퍼 카세트 전달 시스템의 낙하 위치, 및/또는 예를 들어 이웃 시스템의 위치에 의해 정의된 기준 선 또는 기준 지점일 수 있다.
시스템을 참조하여 전술한 바와 같이, 적어도 두 개의 정지부(22, 24)의 각각의 정지부는, 수직으로 연장된 원통형 핀을 포함할 수 있고, 각각의 원통형 핀은 각각의 원통형 핀(22, 24)과 연결된 장착 블록(32, 34)에 장착될 수 있다(도 1, 2, 7, 8, 10, 11 참조). 공장 실 내의 기준 요소(40)에 대해 적어도 두 개의 정지부(22, 24)를 위치시키는 동안, 장착 블록(32)은 받침대(20) 위로 활주할 수 있다. 적어도 두 개의 정지부(22, 24)가 기준 요소(40)에 대해 원하는 위치에 있을 경우, 장착 블록(32)은 적어도 하나의 볼트(42)에 의해 받침대(20)에 연결될 수 있다(도 5 및 도 6 참조). 이에 의해, 받침대(20)에 대해 X-Y 평면에(즉, X 방향 및 Y 방향으로) 고정되고 기준 요소(40)에 대해서도 고정된, 두 개의 정지부(22, 24)가 위치하고 고정된다.
일 구현예에서, 원하는 위치에 이렇게 고정된 연결은 각각의 원통형 핀(22, 24)이 장착 블록(32, 34) 중 연결된 하나의 원통형 구멍에 탈착식으로 장착될 수 있음을 배제하지 않는다. 이러한 구현예에서, 장착 블록(32, 34)은 원통형 핀(22, 24)의 정확한 고정 위치를 정의한다. 전술한 바와 같이, 장착 블록(32, 34)이 받침대(20)에 고정 연결됨으로써 X 방향 및 Y 방향으로 위치를 고정시킨 후의 원통형 핀(22, 24)의 제거 가능성은, 장비 모듈(12, 14)이 받침대(20)의 일 단부(20C)로부터 받침대(20)의 다른 단부로 이동하여 이에 의해 원통형 핀(22, 24)에 방해받지 않고 장착 블록(32)을 지나가는 경우에 도움이 될 수 있다.
반도체 처리 시스템을 참조하여 설명된 바와 같이, 제1 장비 모듈(12)의 복수의 정지 표면(26, 28, 30)은 제1 수직 연장 정지 표면(26), 제1 정지 표면(26)과 함께 V자형 공간에 결합할 수 있는 제2 수직 연장 정지 표면(28)뿐만 아니라, 제1 및 제2 수직 연장 정지 표면(26, 28)의 교차선으로부터 거리(D)로 이격되는 제3 수직 연장 정지 표면(30)을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 방법은, 받침대(20) 위로 제1 장비 모듈(12)의 이동 중에, 적어도 두 개의 수직 연장 정지부(22, 24) 중 제1 정지부(22)가 V자형 공간에 수용될 수 있고, 최종적으로 제1 및 제2 수직 연장 정지부 표면(26, 28) 둘 모두에 대해 접경할 수 있음을 포함할 수 있다(도 10 참조). 또한, 상기 방법은, 받침대(20) 위로 제1 장비 모듈(12)의 이동 중에, 제3 수직 연장 정지 표면(30)이 제2 정지부(24)를 향해 이동할 수 있고, 최종적으로 제2 정지부(24)가 제3 수직 연장 정지 표면(30)에 대해 접경할 수 있음을 포함할 수 있다(도 11 참조).
반도체 처리 시스템(10)을 참조하여 설명된 바와 같이, 반도체 처리 시스템(10)의 적어도 하나의 장비 모듈은 제2 장비 모듈(14)을 포함할 수 있다. 제2 장비 모듈(14)은 또한, 제2 장비 모듈(14)과 고정식으로 연결되고 적어도 두 개의 정지부(22, 24)와 협력하도록 구성되는, 복수의 정지 표면(26', 28', 30')을 가질 수 있다. 반도체 처리 시스템(10)의 이러한 구현예에서, 상기 방법의 구현예는, 기준 요소(40)에 대해 제2 장비 모듈(14)을 X 방향 및 Y 방향으로 정확하게 위치시키기 위해, 제2 장비 모듈(14)의 정지 표면(26, 28, 30') 모두가 정지부(22, 24)에 대해 접경할 때까지, 받침대(20) 위로 제2 장비 모듈(14)을 이동시키는 단계를 포함할 수 있다(명확성을 위해 제1 장비(12)가 나타나지 않은 도 15-17을 참조).
반도체 처리 시스템(10)이 적어도 두 개의 정지부(22, 24)가 제1 장비 모듈(12)과 제2 장비 모듈(14) 사이의 받침대(20) 상에 위치하는 구현예인 경우, 상기 방법의 구현예는, 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14)의 이동은, 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14) 둘 다의 정지 표면(26, 28, 30, 26', 28', 30')이 적어도 두 개의 정지부(22, 24)에 접경할 때까지, 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14)를 서로를 향해 밀거나 당김으로써 실시될 수 있음을 포함할 수 있다.
본 구현예의 추가의 상세 설명에서, 제1 및 제2 장비 모듈(12, 14)의 서로를 향해 밀거나 당기는 것은, 제1 장비 모듈(12)을 제2 장비 모듈(14)과 연결할 수 있는 적어도 두 개의 실질적인 수평 연장 볼트(44)(도 16 내지 도 19 참조)로 실시될 수 있다.
제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14)을 함께 밀거나 당기는 동작은, 장비 모듈(12, 14)이 휠(48)에 의해 더 이상 지지되지 않을 수 있지만 그 대신에 피트(46)에 의해 지지될 수 있도록, 피트(46)(도 10, 11, 13, 14, 16, 17 참조)가 하강된 후에 수행될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 방법은, 적어도 하나의 장비 모듈을 X 방향 및 Y 방향으로 위치시킨 후, 적어도 하나의 장비 모듈(12, 14)이 Z 방향으로 수직으로 위치하는 것을 포함할 수 있다. 수직 레벨링은 피트(46)의 높이를 변경함으로써 수행될 수 있다. 높이 레벨링에 대한 정확도는, 예를 들어 나사식 스템을 갖는 피트(46)를 회전시킴으로써 획득할 수 있는 대략 ± 0.1 mm일 수 있다. 레벨링 후, 장비 모듈은 받침대(20)와 선택적으로 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이, 반도체 제조 공장실에 받침대(20)를 배치한 후, 먼저 정지부(22, 24)는 받침대 상에 배치되고 외부 기준 요소(40)와 관련하여 X 및 Y 방향으로 정확하게 위치한다. 정지부(22, 24)의 이러한 정확한 위치 설정은, 정지부들(22, 24)의 중량이 손으로 이동될 수 있도록 하기 때문에, 비교적 용이하다. 작업을 더욱 쉽게 하기 위해 정렬 지그(36)를 사용할 수 있다. 일단 위치하면, 정지부(22, 24)는 적어도 X 방향 및 Y 방향에서의 그들의 위치가 받침대(20)에 대해 고정될 수 있다. 그 후, 장비 모듈(12, 14)은 받침대(20) 상에 배치될 수 있고 정지 표면(26, 28, 30, 26', 28', 30')이 정지부(22,24)에 대해 접경할 때까지 이동할 수 있다. 이러한 상황에서, 장비 모듈은 외부 기준 요소(40)와도 "자동으로" 정렬된다. 장비 모듈(12, 14)의 이동의 종료 단계에서, 정지부(22, 24)를 따라 정지부 표면(26, 28, 30, 26', 28', 30')의 유도에 의해 실제로 위치 설정이 달성된다. 제1 장비 모듈(12)과 선택적인 제2 장비 모듈(14)의 이동에 필요한 힘은, 일반적으로 정확한 방향으로만 있어야 하며, 정지 표면(26, 28, 30, 26', 28', 30')과 정지부(22, 24) 사이의 상호 작용은 정확한 위치 설정을 수행한다. 따라서, 반도체 처리 시스템(10)의 무겁고 부피가 큰 장비 모듈(12, 14)의 조립은 클라이언트 반도체 제조 공장에서 보다 신속하고 매우 정확하게 수행될 수 있다.
반도체 처리 시스템(10)의 모든 장비 모듈이 받침대(20) 상에 정확하게 위치되어야 하는 것은 아니다. 도 18 및 도 20에 나타낸 예시에서, 예를 들어 가스 캐비닛(16, 18)일 수 있는 두 개의 추가 모듈이 나타나 있다. 이들 추가 모듈의 위치는 중요하지 않을 수 있고, 이의 질량은 도면에 나타낸 예시의 제1 장비 모듈(12) 및 제2 장비 모듈(14)의 질량보다 상당히 작을 수 있다. 따라서, 이들 유형의 모듈에 대해, 받침대(20) 상의 배치는 종래의 방식으로 수행될 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예가 첨부된 도면을 참조하여 부분적으로 전술되었지만, 본 발명은 이들 구현예에 한정되지 않는 점을 이해해야 한다. 개시된 구현에 대한 변형은 도면, 개시물, 및 첨부된 청구범위에 대한 연구로부터 청구된 발명을 실시함에 있어서 당업자에 의해 이해되고 영향을 받을 수 있다.
본 명세서 전반에 걸친 참조를 통해 "하나의 구현예" 또는 "일 구현예"는 본 구현예와 관련하여 설명된 특정 특징부, 구조물 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 구현예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 기술 전반에 걸쳐 다양한 장소에서 "하나의 구현예에서" 또는 "일 구현예에서"의 문구 출현은 반드시 동일한 구현예를 지칭하지 않는다.
또한, 전술한 하나 이상의 다양한 구현예의 특정 특징부, 구조, 또는 특징은, 서로 독립적으로 수행되도록 사용될 수 있고, 새롭고 명시적으로 설명되지 않은 구현예를 형성하도록 임의의 적절한 방식으로 조합될 수 있음을 유의한다. 상세한 설명 및 청구범위에 사용된 참조 번호는 구현예의 설명을 제한하지 않으며 청구범위를 제한하지 않는다. 참조 번호는 명확히 하기 위해 단독 사용된다.
10. 반도체 처리 장치
12. 제1 장비 모듈
14. 제2 장비 모듈
16. 제1 가스 캐비닛
18. 제2 가스 캐비닛
20. 받침대
20A. 받침대의 제1 측면
20B. 받침대의 제2 측면
20C. 받침대의 제1 단부
22. 제1 원통형 핀으로서 구현된 제1 정지부
24. 제2 원통형 핀으로서 구현된 제2 정지부
26. 제1 장비 모듈의 제1 정지 표면
28. 제1 장비 모듈의 제2 정지 표면
30. 제1 장비 모듈의 제3 정지 표면
26'. 제2 장비 모듈의 제1 정지 표면
28'. 제2 장비 모듈의 제2 정지 표면
30'. 제2 장비 모듈의 제3 정지 표면
32. 제1 정지부용 장착 블록
34. 제2 정지부용 장착 블록
36. 정렬 지그
37. 정렬 지그 구멍
38. 정렬 지그의 기준 마크
40. 공장실 내의 기준 요소
42. 장착 블록을 받침대에 연결하기 위한 볼트
44. 제1 및 제2 장비 모듈을 연결하기 위한 볼트
46. 장비 모듈을 지지하기 위한 피트
48. 장비 모듈을 지지하기 위한 휠
50. 챔버
52. 제1 및 제2 모듈을 연결하기 위한 볼트용 나사 구멍
D. 제1 및 제2 정지부 사이의 거리

Claims (20)

  1. 반도체 제조 공장실(a room of a semiconductor fabrication plant)에서 반도체 처리 시스템을 조립하는 방법으로서, 상기 반도체 처리 시스템은 적어도 하나의 장비 모듈 및 받침대를 포함하고, 상기 적어도 하나의 장비 모듈 중 제1 장비 모듈은 상기 제1 장비 모듈을 단부 위치에 있게 하기 위해 상기 받침대 위로 이동 가능하고, 상기 제1 장비 모듈은 복수의 정지 표면을 가지며, 상기 방법은,
    상기 받침대를 상기 공장실 내에 배치하는 단계;
    적어도 두 개의 정지부를 제공하는 단계;
    상기 적어도 두 개의 정지부를 상기 받침대 상에 배치하고, 상기 공장실 내의 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의된 수평 평면에 상기 적어도 두 개의 정지부를 위치시키는 단계;
    상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로의 상기 적어도 두 개의 정지부의 위치들이 상기 받침대에 대해 고정되도록, 상기 적어도 두 개의 정지부를 상기 받침대에 연결하는 단계; 및
    상기 제1 장비 모듈을 상기 기준 요소에 대해 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 위치시키기 위해 상기 제1 장비 모듈의 정지 표면이 상기 적어도 두 개의 정지부에 대해 접경할 때까지, 상기 제1 장비 모듈을 상기 받침대 위로 이동시키는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    기준 마크를 갖고 정지 체결 표면을 갖는 정렬 지그(alignment jig)를 제공하는 단계를 추가로 포함하되,
    상기 적어도 두 개의 정지부를 상기 수평 평면에서 위치시키는 단계는, 상기 기준 마크가 상기 기준 요소에 대해 그 위에서 정렬되도록 상기 정렬 지그를 위치시키고, 그렇게 함으로써, 상기 정렬 지그의 체결 표면에 의해 체결되는 상기 적어도 두 개의 정지부가 상기 수평 평면에서 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 이동하고 위치하도록 함으로써 실시되는, 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기준 요소는 상기 공장실 내의 하나 이상의 기준점인, 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 정지부 중 각각의 정지부는 수직 연장된 원통형 핀을 포함하는, 방법.
  5. 제4항에 있어서, 각각의 원통형 핀은, 상기 각각의 원통형 핀과 연결되고 상기 받침대에 의해 슬라이딩 가능하게 지지되고 적어도 하나의 볼트에 의해 상기 받침대에 연결 가능한 장착 블록에 장착되고, 상기 기준 요소에 대해 상기 적어도 두 개의 정지부의 위치 설정 동안에 상기 장착 블록이 상기 받침대 위로 슬라이딩되고, 상기 적어도 두 개의 정지부가 상기 기준 요소에 대해 원하는 위치에 있는 것에 응답하여, 상기 장착 블록은 적어도 하나의 볼트에 의해 상기 받침대에 연결되는, 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 장비 모듈의 복수의 정지 표면은,
    제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면 - 상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면은 V자형 공간에 함께 결합되고, 상기 V자형 공간에서 상기 적어도 두 개의 수직 연장된 원통형 핀 중 제1 핀은 상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면 모두에 대해 접경하기 위해 수용 가능함 - ; 및
    상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면의 교차선으로부터 일정 거리로 이격된 제3 수직 연장된 표면 - 상기 제3 수직 연장된 정지 표면은, 상기 적어도 두 개의 수직 연장 원통형 핀 중 제2 핀에 대해 접경하기 위해 상기 제1 장비 모듈 상에 위치함 - 을 포함하되,
    상기 적어도 두 개의 수직 연장된 원통형 핀 중 제1 핀은 상기 V자형 공간에 수용되고, 최종적으로 상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면 모두에 대해 접경하고, 상기 적어도 두 개의 수직 연장된 원통형 핀 중 제2 핀은 상기 제3 수직 연장된 정지 표면에 대해 접경하는, 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 처리 시스템의 적어도 하나의 장비 모듈은 제2 장비 모듈을 포함하되, 상기 제2 장비 모듈은 상기 적어도 두 개의 정지부와 협력하도록 구성된 복수의 정지 표면을 갖고, 상기 방법은,
    상기 제2 장비 모듈을 상기 기준 요소에 대해 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 위치시키기 위해 상기 제2 장비 모듈의 정지 표면이 상기 적어도 두 개의 정지부에 대해 접경할 때까지, 상기 제2 장비 모듈을 상기 받침대 위로 이동시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 정지부는 상기 제1 장비 모듈과 상기 제2 장비 모듈 사이의 받침대 상에 위치하고, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈의 이동은, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈 둘 다의 정지 표면이 상기 적어도 두 개의 정지부에 접경할 때까지, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈을 서로를 향해 밀거나 당김으로써 실시되는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈을 서로를 향해 밀거나 당기는 단계는, 상기 제1 장비 모듈을 상기 제2 장비 모듈과 연결하는 적어도 두 개의 실질적인 수평 연장된 볼트로 실시되는, 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 장비 모듈을 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 위치시킨 후, 상기 적어도 하나의 장비 모듈은 상기 받침대와 결합된 후에 Z 방향으로 그리고 선택적으로 수직으로 위치하는, 방법.
  11. 적어도 하나의 장비 모듈 및 받침대를 포함하는 반도체 처리 시스템으로서, 상기 적어도 하나의 장비 모듈의 제1 장비 모듈 및 받침대는, 상기 제1 장비 모듈을 단부 위치에 가져오기 위해 상기 받침대 위로 상기 제1 장비 모듈의 이동을 허용하도록 구성되고, 상기 받침대는, 상기 반도체 처리 시스템이 배치되는 반도체 제조 공장실에서 기준 요소에 대해 X 방향 및 Y 방향에 의해 정의되는 수평 평면에 위치할 수 있는 적어도 두 개의 정지부를 포함하며, 상기 적어도 두 개의 정지부는 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로의 이들의 위치가 상기 받침대에 대해 고정되도록 상기 받침대에 연결 가능하고, 상기 제1 장비 모듈은, 상기 제1 장비 모듈을 상기 기준 요소에 대해 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 위치시키기 위해, 상기 제1 장비 모듈이 상기 받침대 위로 이동하는 것에 응답하여 상기 적어도 두 개의 정지부에 졉경하도록 구성된 복수의 정지 표면을 포함하는, 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 기준 마크를 갖고 정지 체결 표면을 갖는 정렬 지그를 추가로 포함하되, 상기 정지부는 상기 정렬 지그를 사용하여 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 상기 기준 요소에 대해 위치하는, 반도체 처리 시스템.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 정지부 중 각각의 정지부는 수직 연장된 원통형 핀을 포함하는, 반도체 처리 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 각각의 원통형 핀은, 상기 각각의 원통형 핀과 연결되고 상기 받침대에 의해 지지되고 상기 적어도 하나의 볼트에 의해 상기 받침대에 결합된, 장착 블록 내에 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 각각의 원통형 핀은 상기 연결된 장착 블록 내의 원통형 구멍에 탈착식으로 장착되는, 반도체 처리 시스템.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 장비 모듈의 복수의 정지 표면은,
    제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면 - 상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면은 V자형 공간에 함께 결합되고, 상기 V자형 공간에서 상기 적어도 두 개의 정지부 중 제1 정지부는 상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면 모두에 대해 접경하기 위해 수용 가능함 - ; 및
    상기 제1 수직 연장된 정지 표면 및 제2 수직 연장된 정지 표면의 교차선으로부터 일정 거리로 이격된 제3 수직 연장된 표면 - 상기 제3 수직 연장된 정지 표면은, 상기 적어도 두 개의 정지부 중 제2 정지부에 대해 접경하기 위해 상기 제1 장비 모듈 상에 위치함 - 을 포함하는, 반도체 처리 시스템.
  17. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 정지부 중 제1 정지부는 상기 받침대의 제1 측방향 측면에 인접하고, 상기 적어도 두 개의 정지부 중 제2 정지부는 상기 제1 측방향 측면에 대향하는 상기 받침대의 제2 측방향 측면에 인접하는, 반도체 처리 시스템.
  18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 처리 시스템의 적어도 하나의 장비 모듈은 제2 장비 모듈을 포함하고, 상기 제2 장비 모듈은, 상기 기준 요소에 대해 상기 X 방향 및 상기 Y 방향으로 상기 제2 장비 모듈을 위치시키도록 상기 제2 장비 모듈이 상기 받침대 위로 이동하는 것에 응답하여 상기 적어도 두 개의 정지부에 대해 접경하도록 구성된 복수의 정지 표면을 갖는, 반도체 처리 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 정지부는 상기 제1 장비 모듈과 상기 제2 장비 모듈 사이의 받침대 상에 위치하는, 반도체 처리 시스템.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈은, 수평 방향으로 연장된 적어도 하나의 볼트에 의해 서로 결합되고, 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈을 서로를 향해 밀거나 당겨서 상기 제1 장비 모듈 및 상기 제2 장비 모듈 모두의 정지 표면이 상기 적어도 두 개의 정지부에 대해 접경하도록 하는, 반도체 처리 시스템.
KR1020230035818A 2022-03-23 2023-03-20 반도체 처리 시스템 및 조립 방법 KR20230140493A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202263322752P 2022-03-23 2022-03-23
US63/322,752 2022-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230140493A true KR20230140493A (ko) 2023-10-06

Family

ID=85724920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230035818A KR20230140493A (ko) 2022-03-23 2023-03-20 반도체 처리 시스템 및 조립 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230307269A1 (ko)
EP (1) EP4250343A1 (ko)
JP (1) JP2023143815A (ko)
KR (1) KR20230140493A (ko)
CN (1) CN116805600A (ko)
TW (1) TW202345262A (ko)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06193243A (ja) * 1992-12-28 1994-07-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造クリーンルーム床材
GB9815212D0 (en) * 1998-07-15 1998-09-09 British Aerospace Flexible manufacturing systems apparatus and methods
WO2002036301A2 (en) * 2000-11-03 2002-05-10 Applied Materials, Inc. Installation docking pedestal for_wafer fabrication equipment
US10113610B2 (en) * 2017-03-28 2018-10-30 SK Commercial Construction, Inc. Method for improved semiconductor processing equipment tool pedestal / pad vibration isolation and reduction

Also Published As

Publication number Publication date
CN116805600A (zh) 2023-09-26
EP4250343A1 (en) 2023-09-27
TW202345262A (zh) 2023-11-16
JP2023143815A (ja) 2023-10-06
US20230307269A1 (en) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120076631A1 (en) Feeding device
JP7212701B2 (ja) デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理
JPH07244119A (ja) 電子テストヘッド位置決め装置
US20180039192A1 (en) Mask transmission device and transmission method
KR20120032020A (ko) 반송 시스템 및 그 설정방법
US20200273733A1 (en) Apparatus and Methods for Testing Semiconductor Devices
US11658053B2 (en) Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system
KR100993220B1 (ko) 노광장비용 카세트의 위치 정렬장치
KR20230140493A (ko) 반도체 처리 시스템 및 조립 방법
KR102189352B1 (ko) 모터 코어용 마그네트 자동 삽입 장치
WO1996009787B1 (en) Semiconductor wafer cassette
US20230076551A1 (en) Tower lift, logistics system including the same, and transfer method using the same
JP4401829B2 (ja) スタッカークレーンの自動ティーチング装置
TW201916234A (zh) 基板的傳輸裝置、傳輸方法以及光刻設備
CN108205182B (zh) 一种光学镜片自调节组装定位平台
KR101395208B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법
CN112534343B (zh) 用以在平面面板工具中快速装载基板的方法
US6854948B1 (en) Stage with two substrate buffer station
KR100521995B1 (ko) 카세트 탑재장치
CN109427641B (zh) 支撑装置和半导体检测装置
KR20200119198A (ko) 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치
KR100810809B1 (ko) 기판 수수 장치, 기판 수수 방법 및 기억 매체
US6903808B2 (en) Alignable low-profile substrate chuck for large-area projection lithography
KR20080000542U (ko) 레이저 정렬 지그 및 타겟을 사용한 반도체 소자 처리장비의 정렬 방법 및 장치