KR20230132709A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20230132709A
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adhesive
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KR1020230029106A
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헝창 황
멍 허우
Original Assignee
닛토덴코 (상하이 쑹장) 컴퍼니, 리미티드
닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 측에 마련된 점착제층을 구비하고, 박리 속도가 300mm/분의 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압이 500V 이하이다. 본 발명의 점착 시트는, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제할 수 있어, 우수한 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성을 가지므로, 피착체에 대한 대미지를 회피 또는 경감할 수 있음과 함께(예를 들어, 우수한 정전 파괴 방지 능력을 가짐), 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리할 수 있다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착 시트에 관한 것으로, 특히 우수한 대전 방지성 및 점착성을 갖고, 또한 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리하는 것이 가능한 점착 시트에 관한 것이다.
광학 부재나 전자 부재 등의 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등의 시에, 이들 부재의 표면이 흠이 생기는 것을 방지하기 위해, 일반적으로, 이들 부재의 노출면에 점착 시트(표면 보호 필름)가 첩부된다. 이러한 점착 시트는, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에, 이들 부재로부터 박리된다. 표면 보호 필름, 광학 부재 및 전자 부재는, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생시킨다. 이 때문에, 광학 부재 및 전자 부재 등의 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때 정전기가 발생하기 쉽다. 이러한 경우, 광학 부재나 전자 부재 등의 부재에 대미지를 주기 쉽고, 또한 정전기의 존재는, 진애를 흡착하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인이 될 수 있다.
정전기 방지를 위해, 점착 시트에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 점착 시트의 표면층 (톱 코트층, 이면층)에 대하여, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다. 그러나, 대전 방지층을 형성한 점착 시트는, 광학 부재나 전자 부재 등의 부재의 노출면 측에 접합한 이형 필름을 구비한 점착 시트로부터 이형 필름을 박리하면, 박리 대전이 발생하여, 광학 부재 및 전자 부재에 대미지를 준다는 문제도 있다. 또한, 시간의 경과와 함께, 표면 저항률이나 박리 대전압의 상승 등의 문제가 생길 우려가 있다. 표면 저항률의 상승(열화) 등이 생기면, 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때, 정전기가 발생하고, 피착체(예를 들어 전자 부재 등)가 대전하는 정전기는, 내장하는 전자 부재를 열화시켜 파괴할 우려가 있다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 대전 방지성(박리 대전 방지성)이 부여되어, 재박리성 및 점착성의 어느 것에서도 우수하고, 또한 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리하는 것이 가능한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 박리 속도가 300mm/분인 박리 시험에 있어서, 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압을 특정 범위로 제어함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1]. 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 측에 마련된 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,
박리 속도가 300mm/분인 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압이 500V 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
[2]. 박리 속도가 30m/분인 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압이 200V 이하이고,
바람직하게는, 박리 속도가 30m/분인 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압이 100V 이하이고,
바람직하게는, 상기 점착 시트의 적어도 한쪽 표면의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□이고,
바람직하게는, 상기 점착 시트를 360° 방향으로 1 내지 1.5배 연신시킨 후, 상기 기재층의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□이고, 상기 점착 시트의 표면 저항률이 1.0×1011Ω/□이하인 [1]에 기재된 점착 시트.
[3]. 상기 점착제층이, 베이스 폴리머와, 다관능 올리고머와, 대전 방지제를 포함하는 [1] 또는 [2]에 기재된 점착 시트.
[4]. 상기 베이스 폴리머가 아크릴계 폴리머를 포함하고,
바람직하게는, 상기 베이스 폴리머가, 상기 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.5 내지 30중량부, 바람직하게는 1 내지 20중량부, 보다 바람직하게는 3 내지 15중량부의 기능성 모노머를 포함하고,
바람직하게는, 상기 기능성 모노머가, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머, 숙시나이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이이미드계 모노머, 이타콘이미드계 모노머, 아미노알킬(메트)아크릴레이트계 모노머, 알콕시알킬(메트)아크릴레이트계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 올레핀계 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 [3]에 기재된 점착 시트.
[5]. 상기 다관능 올리고머의 관능도가 2 이상, 바람직하게는 3 이상, 보다 바람직하게는 5 이상이고,
바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 아크릴 변성 수지, 폴리우레탄 변성 수지, 에폭시 변성 수지, 페놀 변성 수지, 폴리에테르 변성 수지 및 실리콘 변성 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 폴리우레탄 변성 아크릴 수지, 아크릴 변성 폴리우레탄 수지, 에폭시 변성 아크릴 수지, 에폭시 변성 폴리우레탄 수지, o-크레졸 변성 수지, 페놀 변성 아크릴 수지, 페놀 변성 폴리우레탄 수지, 페놀 변성 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 아크릴레이트 수지 및 실리콘 변성 아크릴레이트 수지 중 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 폴리우레탄 변성 아크릴레이트, 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에테르 변성 아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 다관능 올리고머의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 20 내지 200중량부, 바람직하게는 30 내지 150중량부, 보다 바람직하게는 40 내지 120중량부인 [3]에 기재된 점착 시트.
[6]. 상기 대전 방지제가, 도전성 폴리머, 도전성 무기 미립자, 금속 미립자 또는 섬유, 이온성 화합물 및 이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 도전성 폴리머가, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리퀴녹살린, 폴리아세틸렌, 폴리에틸렌이민 및 알릴 아민계 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 도전성 무기 미립자가, 도전성 금속 산화물, 카본 나노튜브, 그래핀, 풀러렌, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 천연 흑연, 인조 흑연 및 티탄 블랙으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 금속 미립자 또는 섬유가, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 또는 이들의 합금으로 이루어지는 미립자 또는 나노와이어를 포함하고,
바람직하게는, 상기 이온성 화합물이, 알칼리 금속염 및/또는 유기 양이온-음이온 염을 포함하고,
바람직하게는, 상기 이온성 계면 활성제가, 양이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제, 양성 이온성 계면 활성제 및 비이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 대전 방지제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.0001 내지 20중량부, 바람직하게는 0.0002 내지 10중량부인 [3]에 기재된 점착 시트.
[7]. 상기 점착제층이, 또한 광 개시제 및/또는 가교제를 포함하고,
바람직하게는, 상기 광 개시제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부, 바람직하게는 0.5 내지 5중량부이며,
바람직하게는, 상기 가교제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5중량부인 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.
[8]. 이하의 특성:
(a) 하기 식 (1)에 의해 산출되는 점착 시트의 점착력 저하율이 80％ 이상인 것,
점착력 저하율(％)=[(N1-N2)/N1]×100 …(1)
(여기서, N1은 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력을 나타내고,
N2는 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력을 나타냄.)
(b) 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력 N2가 1N/20mm 이하인 것,
(c) 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력 N1이 0.5 내지 40N/20mm인 것,
(d) 상기 점착 시트의 길이 방향(MD 방향)의 인장 파단 강도와 폭 방향(TD 방향)의 인장 파단 강도의 비(MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도)가 0.8 내지 1.2인 것,
중 적어도 하나를 충족시키는 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.
[9]. 상기 기재층의 두께가 10 내지 300㎛, 바람직하게는 30 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 150㎛이고,
바람직하게는, 상기 기재층이, 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리염화비닐로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 기재층의 내부 및/또는 표면에 대전 방지제를 포함하는 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.
[10]. 상기 점착 시트가, 언더코트층 및/또는 백코트층을 더 포함하고,
상기 백코트층이, 상기 기재층의 상기 점착제층과는 반대 측에 마련되고,
상기 언더코트층이, 상기 기재층의 상기 백코트층과는 반대 측에 마련되고,
바람직하게는, 상기 언더코트층이, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
바람직하게는, 상기 백코트층이, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.
본 발명에 따르면, 대전 방지성(박리 대전 방지성), 재박리성 및 점착성이 우수하고, 또한 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리할 수 있는 점착 시트가 제공된다. 본 발명의 점착 시트는, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제할 수 있고, 우수한 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성을 달성할 수 있기 때문에, 피착체에 대한 대미지를 회피 또는 경감할 수 있다(예를 들어, 우수한 정전 파괴 방지능을 갖는다.).
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.
또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있고, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
<점착 시트>
본 발명의 점착 시트는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 측에 마련된 점착제층을 구비하고, 박리 속도가 300mm/분인 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압이 500V 이하이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(1)은, 기재층(10)과, 기재층(10)의 한쪽 측에 마련된 점착제층(20)을 포함하고, 점착제층(20)은, 바람직하게는 기재층(10)의 전체면에 마련되어 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이 점착 시트(2)는, 백코트층(30)을 더 구비한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 백코트층(30)은, 기재층(10)의 점착제층(20)과는 반대 측에 마련되어 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이 점착 시트(3)는, 언더코트층(40)을 더 구비한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 언더코트층(40)은, 기재층(10)의 백코트층(30)과는 반대 측이며, 기재층(10)과 점착제층(20) 사이에 마련되어 있다.
또한, 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 점착 시트는, 사용에 제공할 때까지의 동안, 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층의 외측에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.
본 명세서에서의 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라고 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 매엽상이어도 되고, 또한 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트여도 된다. 몇몇 바람직한 실시 형태에 있어서, 본 발명의 점착 시트는, 긴 형상으로 제공될 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 박리 속도가 300mm/분인 박리 시험에 있어서, 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압이 500V 이하, 바람직하게는 200V 이하, 더욱 바람직하게는 150V 이하, 보다 더 바람직하게는 100V 이하인 것을 특징으로 한다.
박리 속도가 30m/분인 박리 시험에 있어서, 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압은, 200V 이하, 바람직하게는 100V 이하이다.
본 발명에 있어서는, 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전압을 상기 범위로 함으로써, 점착 시트를 박리할 때 발생될 수 있는 박리 대전을 억제할 수 있고, 점착 시트는 우수한 대전 방지성(박리 대전 방지성)을 갖고, 박리 시에 피착체를 파손하지 않고, 정전 파괴 등의 문제의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
박리 대전압이 500V를 초과하면, 박리 시에 박리 대전이 다량으로 발생하여, 정전 파괴 등의 악영향이 생기는 경우가 있다. 상기 박리 대전압은, 예를 들어, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
몇몇 바람직한 실시 형태에 있어서, 본 발명의 점착 시트는, 적어도 하나의 표면의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□이고, 바람직하게는 1.0×106 내지 1.0×109Ω/□이다. 이러한 범위이면, 대전 방지 기능을 충족시킬 수 있어, 전자 부품 재료 등의 부재에 접합한 때, 전자 부품 재료의 손상을 방지할 수 있다. 표면 저항률은, JIS K 6911에 준하여 측정할 수 있다(23℃/50％ 분위기 하에서, 전극 면적: 20cm2, 인가 전압: 100V, 인가 시간: 30초, 동심원 전극(프로브)을 사용).
몇몇 바람직한 실시 형태에 있어서, 본 발명의 점착 시트는, 360° 방향으로 1 내지 1.5배 연신시킨 후, 기재층의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□바람직하게는 1.0×106 내지 1.0×109Ω/□이고, 점착 시트의 표면 저항률이 1.0×1011Ω/□이하이다.
몇몇 바람직한 실시 형태에 있어서, 본 발명의 점착 시트는 또한, 이하의 특성:
(a) 하기 식 (1)에 의해 산출되는 점착 시트의 점착력 저하율이 80％ 이상인 것,
점착력 저하율(％)=[(N1-N2)/N1]×100 …(1)
(여기서, N1은 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력을 나타내고,
N2는 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력을 나타냄.)
(b) 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력 N2가 1N/20mm 이하인 것,
(c) 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력 N1이 0.5 내지 40N/20mm인 것,
(d) 상기 점착 시트의 길이 방향(MD 방향)의 인장 파단 강도와 폭 방향(TD 방향)의 인장 파단 강도의 비(MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도)가 0.8 내지 1.2인 것,
중 적어도 하나를 충족시키는 것이 바람직하다.
상기의 특성 (a)에 있어서, 상기 식 (1)에 의해 산출되는 점착 시트의 점착력 저하율은, 보다 바람직하게는 85％ 이상이다.
점착력 저하율이 상기 범위 내이면, 사용 시에 필요한 점착성의 효과가 충분히 발휘되어, 우수한 점착성이 실현됨과 함께, 사용 후에 가볍게 박리할 수 있어, 피착체에 대미지를 주거나 접착제 잔여물 오염을 발생시키거나 하는 일이 없다. 점착력 저하율이 80％ 미만이면, 박리 작업성이 나빠져, 접착제 잔여물 오염이 생기기 쉬워진다. 상기 점착력 N1 및 N2는, 예를 들어, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
상기 특성 (b)에 있어서, 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력 N2는, 보다 바람직하게는 0.9N/20mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.8N/20mm 이하이다.
점착력 N2가 상기 범위 내이면, 우수한 점착성을 가질 수 있음과 함께, 사용 후에 가볍게 박리할 수 있어, 피착체에 대미지를 주거나 접착제 잔여물 오염을 발생시키거나 하는 일이 없다. 점착력 N2가 1N/20mm를 초과하면, 박리 작업성이 나빠져, 접착제 잔여물 오염이 생기기 쉬워진다. 점착 시트에 적산 광량 300mJ/cm2의 자외선을 조사한 후의 점착력 N2는, 우수한 점착성을 갖는 점에서, 0.01N/20mm 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 점착 시트가 받는 자외선 조사란, 기재층을 통한 당해 점착 시트에 있어서의 점착제층에 대한 자외선 조사(기재층 측으로부터의 조사)를 말하는 것으로 한다. 300mJ/㎠의 자외선 조사는, 예를 들어 조도 150mW/㎠의 자외선 2초간의 조사에 의해 실현될 수 있다.
상기 특성 (c)에 있어서, 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력 N1은, 보다 바람직하게는 1 내지 30N/20㎜, 더욱 바람직하게는 2 내지 25N/20㎜이다.
점착력 N1이 상기 범위 내이면, 우수한 점착성이 실현된다. 점착력 N1이 0.5N/20㎜ 미만이면, 점착성이 불충분한 것에 기인하여 점착 시트의 박리가 발생하기 쉬워진다. 점착력 N1이 40N/20㎜를 초과하면, 피착체로부터 박리되기 어려워, 박리 작업성이 나빠지고, 접착제 잔여물 오염이 발생하기 쉬워진다.
상기 특성 (d)에 있어서, 점착 시트의 길이 방향(MD 방향)의 인장 파단 강도와 폭 방향(TD 방향)의 인장 파단 강도의 비(MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도)는, 보다 바람직하게는 0.9 내지 1.1이다.
점착 시트의 MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도가 상기 범위 내이면, 점착 시트의 박리성이 우수함과 함께, 피착체의 요철 단차에 대한 양호한 추종성을 발현할 수 있으며, 또한 점착 시트의 각 방향에 대한 익스팬드가 균일하고, 가공된 전자 부품의 간극이 균일하며, 후단 장치의 자동 식별이나 픽업이 용이해진다. 점착 시트의 MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도가 0.8 미만 또는 1.2 초과이면, 점착 시트의 유연성이 저하되어, 양호한 내반발성이 얻어지기 어려워지는 경향이 있고, 점착 시트의 각 방향의 신장, 반발성, 추종성 등의 기계적 특성의 차가 커져서, 익스팬드가 불균일해지고, 가공되는 부품의 간격에 변동이 발생하여, 후단 장치의 자동 식별이나 픽업에 불리해진다.
몇몇 바람직한 실시 형태에 있어서, 점착 시트의 인장 파단 강도는 10 내지 60MPa인 것이 바람직하고, 15 내지 50MPa인 것이 보다 바람직하다. 점착 시트의 길이 방향(MD 방향)의 인장 파단 강도가 상기 범위 내이면, 익스팬드가 비교적 용이하게 실현되고, 또한, 점착 시트의 파손이나 인열을 적절하게 억제할 수 있어, 인장 후에 과도한 반발에 의해 점착 시트가 무너져버리고, 또한 후속의 가공 공정에 영향을 주는 것을 회피할 수 있다. 상기 인장 파단 강도는, 예를 들어 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
[점착제층]
본 발명에 있어서, 점착제층은, 점착제 조성물로 형성되는 층이다. 바람직한 일 실시 형태에 있어서는, 점착제층이, 베이스 폴리머, 다관능 올리고머 및 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 층인 것이 바람직하다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 수분산형, 용제형, 핫 멜트형, 활성 에너지선 경화형(예를 들어, 광경화형) 등의 다양한 형태의 것일 수 있다.
이하, 본 발명의 점착제 조성물의 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.
(베이스 폴리머)
본 발명의 점착제 조성물은, 베이스 폴리머를 포함한다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등이 포함될 수 있다. 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다.
베이스 폴리머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않지만, 충분한 접착 신뢰성을 얻는다는 관점에서, 점착제 조성물 전량(총중량, 100질량％)에 대하여, 30 내지 90질량％인 것이 바람직하고, 40 내지 80질량％인 것이 보다 바람직하다. 점착제 조성물에 있어서의 베이스 폴리머의 함유량을 상기 범위로 조정함으로써, 계의 상용성이 보다 양호하며, 응집력이 보다 강하고, 피착체에 대한 밀착성이 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 베이스 폴리머는, 주 모노머로서 연질 모노머(점성 모노머), 경질 모노머(탄성 모노머)를 포함하고, 상기 주 모노머와 공중합성을 갖는 기능성 모노머(공중합성 모노머)를 포함하는 모노머 성분의 폴리머인 것이 바람직하다. 여기서 주 모노머란, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중의 주성분, 즉, 해당 모노머 성분에 있어서 70중량％를 초과해서 포함되는 성분을 말한다.
바람직한 일 실시 형태에 있어서, 연질 모노머(점성 모노머)는, 알킬(메트)아크릴레이트를 포함한다. 본 명세서에 있어서, 용어 「알킬(메트)아크릴레이트 」란, 알킬아크릴레이트 및/또는 알킬메타크릴레이트를 의미한다.
알킬(메트)아크릴레이트로서, 바람직하게는 알킬기의 탄소 원자수가 1 내지 20의 알킬(메트)아크릴레이트이다. 알킬기의 탄소 원자수가 1 내지 20의 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴산n-부틸(BA), 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 및 아크릴산에틸(EA)이 바람직하다. 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
연질 모노머(점성 모노머)의 함유량은, 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 10 내지 90중량부인 것이 바람직하고, 15 내지 80중량부인 것이 보다 바람직하다. 연질 모노머의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제가 양호한 유동성 및 초기 택을 갖고, 피착면을 보다 양호하게 적실 수 있어, 우수한 점착성을 얻을 수 있다.
경질 모노머로서는, 비교적 높은 유리 전이점을 갖는 경질 폴리머를 형성 가능한 경질 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 경질 모노머는, 점착제층의 응집 강도를 높이는 데 유용하다. 경질 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
경질 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴(AN), 메틸메타크릴레이트(MMA), 메틸아크릴레이트(MA), 아세트산비닐(VAC), 스티렌 등을 들 수 있다.
경질 모노머의 함유량은, 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 5 내지 80중량부인 것이 바람직하고, 10 내지 75중량부인 것이 보다 바람직하다. 경질 모노머의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제계에 지지성을 제공할 수 있고, 또한 점착제의 탄성률, 응집 강도 및 내열성을 향상시켜, 몇몇 다이싱 프로세스에 있어서 절단날에 대한 스티킹이나 접착제 잔여물 등의 현상을 충분히 회피할 수 있다.
기능성 모노머(공중합성 모노머)로서는, 극성기를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 베이스 폴리머에 가교점을 도입하거나, 베이스 폴리머의 응집력을 높이거나 하는 데 유용하다. 기능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
기능성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 예를 들어 수산기 함유 모노머(수산기를 함유하는 모노머), 카르복실기 함유 모노머(카르복실기를 함유하는 모노머), 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드계 모노머, 이타콘이미드계 모노머, (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머, (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머, 비닐에테르계 모노머, 올레핀계 모노머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수산기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
기능성 모노머의 함유량은, 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.5 내지 30중량부인 것이 바람직하고, 1 내지 20중량부인 것이 보다 바람직하며, 3 내지 15중량부인 것이 더욱 바람직하다. 기능성 모노머의 함유량이 상기 범위 내이면, 가교제에 의해 점착제의 가교 밀도, 손실 탄성률, 저장 탄성률, 응집력 등의 특성을 용이하게 조정할 수 있어, 다른 접합면에 대하여 점착성을 최적화할 수 있다.
수산기 함유 모노머란, 분자 내에 수산기를 적어도 하나 갖는 모노머를 의미한다. 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 수산기 함유 모노머를 포함하는 경우, 즉, 베이스 폴리머가 수산기 함유 모노머 유래의 모노머 단위를 포함하는 경우에는, 피착체와의 수소 결합 등의 2차 결합이 형성되기 때문에, 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 응집력이 높아지고, 점착력의 경시적인 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 박리 후의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 보다 적어, 더 높은 응집성을 갖는다. 또한, 베이스 폴리머의 원료 모노머에 수산기 함유 모노머를 함유시킴으로써, 가교제를 사용하는 경우에, 해당 가교제와의 가교 반응을 효과적으로 발생시킬 수 있어, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, 박리 작업 시의 피착체의 균열을 효과적으로 방지할 수도 있다. 본 실시 형태의 베이스 폴리머는, 1종의 수산기 함유 모노머를 사용해도 되고, 2종 이상의 수산기 함유 모노머를 사용해도 된다.
수산기 함유 모노머의 구체예로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등을 들 수 있다.
수산기 함유 모노머의 함유량은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 수산기 함유 모노머의 함유량이, 0.5 내지 15중량부, 바람직하게는 1 내지 13중량부이다. 수산기 함유 모노머의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 피착체와의 수소 결합 등의 2차 결합이 형성되기 때문에, 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 응집력이 높아져서, 점착력의 경시적인 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 박리 후의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 보다 적어, 더 높은 응집성을 갖는다. 수산기 함유 모노머의 함유량이 0.5중량부 미만이면, 충분한 접착성을 얻지 못함과 함께, 점착제의 가교 밀도가 너무 낮고, 응집 강도가 너무 낮기 때문에, 접착제 잔여물이 발생할 리스크가 높아진다. 수산기 함유 모노머의 함유량이 15중량부를 초과하면, 점착력이 너무 커져, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 박리 작업 시에 피착체의 균열이 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
카르복실기 함유 모노머란, 분자 내에 카르복실기를 적어도 하나 갖는 모노머를 의미한다. 베이스 폴리머의 원료 모노머에 카르복실기 함유 모노머를 포함시킴으로써, 피착체와의 수소 결합 등의 2차 결합이 형성되기 때문에, 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 응집력이 높아지고, 점착력의 경시적인 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 박리 후의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 보다 적어, 더 높은 응집성을 갖는다. 또한, 베이스 폴리머의 원료 모노머에 카르복실기 함유 모노머를 함유시킴으로써, 가교제를 사용하는 경우에, 해당 가교제와의 가교 반응을 효과적으로 발생시킬 수 있어, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있고, 또한, 박리 작업 시의 피착체의 균열을 효과적으로 방지할 수도 있다.
카르복실기 함유 모노머의 구체예로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시 에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 이소크로톤산, 푸마르산, 이타콘산, 말레산, 시트라콘산, 말레산무수물 및 이타콘산무수물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴산 및 메타크릴산이 바람직하다. 상기 카르복실기 함유 모노머는, 어느 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 모노머의 함유량은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 카르복실기 함유 모노머의 함유량이, 바람직하게는 0.5 내지 15중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 12중량부이다. 카르복실기 함유 모노머의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 피착체와의 수소 결합 등의 2차 결합이 형성되기 때문에, 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 응집력이 높아져서, 점착력의 경시적인 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 박리 후의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 보다 적어, 더 높은 응집성을 갖는다. 카르복실기 함유 모노머의 함유량이 15중량부를 초과하면, 점착력이 너무 커져, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 박리 작업 시에 피착체의 균열이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 카르복실기 함유 모노머의 함유량이 0.5중량부 미만이면, 충분한 접착성을 얻지 못한다.
술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.
인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
이소시아네이트기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-이소시아나토에틸 등을 들 수 있다.
아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N-비닐아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류; N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 히드록시에틸아크릴아미드, N-메틸올알킬(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있다.
질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등을 들 수 있다.
숙신이미드 골격을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등을 들 수 있다.
말레이미드계로서는, 예를 들어 N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드를 들 수 있다.
이타콘이미드계로서는, 예를 들어 N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드를 들 수 있다.
(메트)아크릴산아미노알킬계로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산알콕시알킬계로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등을 들 수 있다.
비닐에테르계로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르 등을 들 수 있다.
올레핀계로서는, 예를 들어 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등을 들 수 있다.
베이스 폴리머를 얻는 방법은, 특별히 한정되지는 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 각종 공지된 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 모노머 공급 방법으로서는, 전체 모노머 원료를 한번에 공급하는 일괄 투입 방식, 연속 공급(적하) 방식, 분할 공급(적하) 방식 등을 적절히 채용 할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.
용액 중합에 사용하는 용매(중합 용매)는, 종래 공지된 유기 용매로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족 화합물류(전형적으로는 방향족 탄화수소류); 아세트산에틸 등의 아세트산에스테르류; 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류; 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 알칸류;이소프로필알코올 등의 저급 알코올류(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 4의 1가 알코올류); tert-부틸메틸에테르 등의 에테르류; 메틸에틸케톤 등의 케톤류 등에서 선택되는 어느 1종의 용매, 또는 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수 있다.
중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법의 종류에 따라서, 종래 공지된 중합 개시제로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 중합 개시제의 1종 또는 2종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다. 중합 개시제의 다른 예로서는, 과황산칼륨 등의 과황산염; 벤조일퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카르보닐 화합물 등을 들 수 있다. 중합 개시제의 또 다른 예로서, 과산화물과 환원제의 조합에 의한 산화 환원계 개시제를 들 수 있다. 이와 같은 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은, 통상의 사용량이면 되며, 예를 들어 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여 대체로 0.005중량부 내지 1중량부 정도(전형적으로는 대체로 0.01중량부 내지 1중량부 정도)의 범위에서 선택할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 2,000,000 이하, 바람직하게는 400,000 이상일 수 있다. 통상, 중량 평균 분자량 Mw가 2,000,000을 초과하면, 폴리머의 얽힘에 의한 효과에 의해 응집력이 커져 유동성이 저하되는 경향이 있고, 충분한 점착 면적을 얻지 못해 피착체의 고정을 할 수 없는 경우가 있다.
여기서, 중량 평균 분자량(Mw)이란, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. GPC 장치는, 예를 들어 기종명 「HLC-8320GPC」(칼럼: TSKgelGMH-H(S), 도소사제)를 사용할 수 있다.
(다관능 올리고머)
본 발명에서 사용되는 용어 「다관능」이란, 2 이상의 관능도를 갖는 것을 의미한다. 몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 다관능 올리고머의 관능도는, 점착제층의 접착 신뢰성과 UV 조사 후의 점착력 저하의 정도를 양립시키는 관점에서, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 3 이상, 더욱 바람직하게는 5 이상이다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 상기 다관능 올리고머는, 아크릴 변성 수지, 폴리우레탄 변성 수지, 에폭시 변성 수지, 페놀 변성 수지, 폴리에테르 변성 수지, 폴리에스테르 변성 수지 및 실리콘 변성 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 상기 다관능 올리고머는, 폴리우레탄 변성 아크릴 수지, 아크릴 변성 폴리우레탄 수지, 에폭시 변성 아크릴 수지, 에폭시 변성 폴리우레탄 수지, o-크레졸 변성 수지, 페놀 변성 아크릴 수지, 페놀 변성 폴리우레탄 수지, 페놀 변성 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 변성 아크릴레이트 수지 및 실리콘 변성 아크릴레이트 수지 중 적어도 1종을 포함한다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 다관능 올리고머는, 폴리우레탄 변성 아크릴레이트, 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에테르 변성 아크릴레이트, 폴리에스테르 변성 아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
폴리우레탄 변성 아크릴레이트로서는, 우레탄의 골격 중에 관능기로서 (메트)아크릴로일기가 2개 이상 부가된 우레탄(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 다가 알코올과, 이소시아네이트와, 수산기(메트)아크릴레이트(예를 들어 아크릴산2-히드록시에틸, 아크릴산4-히드록시부틸)를 반응시켜 얻어진다. 이소시아네이트로서는, 예를 들어 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트를 들 수 있고, 구체적으로는 톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 네가미 고교 가부시키가이샤제 아트레진 UN 시리즈, 신나카무라 가가쿠(주)제 NK Oligo U 시리즈 및 닛본 고세 가가쿠 고교 가부시키가이샤제 자광(紫光) UV 시리즈를 들 수 있다.
에폭시 변성 아크릴레이트로서는, 에폭시 수지의 에폭시기와 아크릴산모노머의 카르복실기의 반응에 의해 얻을 수 있고, 예를 들어 에폭시의 골격 중에 관능기로서 (메트)아크릴로일기가 2개 이상 부가된 에폭시(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 에폭시(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 아크릴산2-히드록시에틸, 아크릴산4-히드록시부틸 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 등과 에폭시 수지를 반응시킴으로써 2관능 이상의 프리폴리머를 얻는다. 이론적으로는, 대부분의 에폭시기가 아크릴산으로 에스테르화될 수 있는 점에서, 에폭시 수지는 비스페놀 A형, 페놀에폭시형, 산 및 산무수물 변성의 에폭시 등의 타입일 수 있다. 필요에 따라서, 에폭시 수지의 취성을 극복하기 위해 플렉시블 장쇄를 도입하고, 광경화 효율을 높이기 위해 불포화 결합을 도입하고, 수지 상용성이나 경화 수축률 등의 실용적인 효과를 제어하기 위해 분자량을 선택하여 조절한다. 에폭시(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 쇼와 고분시 가부시키가이샤제 리폭시 SP 및 리폭시 VR, DSM사제 AgiSyn 3050, 2020, 9750 등, 및 교에샤 가가쿠사제 에폭시에스테르 시리즈를 들 수 있다.
폴리에테르 변성 아크릴레이트로서는, 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드와 2가 알코올 또는 다가 알코올을 강알칼리로 음이온 개환 중합함으로써, 말단 수산기 폴리에테르를 얻고 나서, 아크릴산으로 에스테르화하여 폴리에테르아크릴레이트를 얻을 수 있다. 에스테르화 반응은 산성 조건 하에서 행할 필요가 있지만, 에테르 결합은 산에 민감하여 파괴되기 때문에, 통상으로는 에스테르 교환법으로 폴리에테르아크릴레이트를 조제한다. 일반적으로, 말단 수산기 폴리에테르를 과잉의 에틸아크릴레이트 및 중합 금지제와 혼합하여 가열하고, 촉매(예를 들어 티타늄산트리이소프로필)의 작용 하에서 에스테르 교환 반응을 발생시켜, 생성된 에탄올과 에틸아크릴레이트가 공비물을 형성하여 증류하고, 분류탑을 거쳐, 에틸아크릴레이트 유분을 다시 반응 용기로 복귀시키고, 에탄올을 분류하여, 에스테르 교환 반응을 완전히 진행시키고, 또한 과잉의 에틸아크릴레이트를 진공 증류하여 제거한다. 폴리에테르 변성 아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들어 DSM사제 AgiSyn 703 및 kingchem Americas사제 고성능 CN550 등을 들 수 있다.
폴리에스테르 변성 아크릴레이트로서는, 히드록시아크릴레이트와 산무수물의 반응에 의해, 산무수물 반부가물을 얻고 나서, 폴리에스테르폴리올과 에스테르화해도 된다. 또한, 다가 산과 다가 알코올로 폴리에스테르폴리올을 얻고 나서, 아크릴산과 에스테르화해도 된다. 폴리에스테르 변성 아크릴레이트는 양호한 유연성 및 습윤성을 갖는다. 또한, 아민계 변성 폴리에스테르아크릴레이트를 사용할 수도 있고, 산소 중합 저해를 억제하여, UV 반응 속도 및 UV 후 점착제층의 표면 경도를 향상시킬 수 있다. 폴리에스테르 변성 아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들어 장흥 화학사제 6312-100, 6331 및 BASF사제 PE44F와 PE56F 등을 들 수 있다.
실리콘 변성 아크릴레이트로서는, 히드로실릴 부가법, 에스테르화법, 가수 분해법, 축합 반응에 의한 소분자 탈리법 및 우레탄화 부가 반응을 이용하여 합성할 수 있고, 예를 들어 디클로로디메틸실란 모노머와 히드록시에틸아크릴레이트를 사용하여 알칼리 촉매 하에서 가수 분해 축합시켜, 폴리실록산쇄에 말단기로서 HEA를 도입하여 실리콘 변성 아크릴 프리폴리머를 얻는다. 실리콘 변성 아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들어 Bossin의 B-818 등을 들 수 있다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 다관능 올리고머의 함유량은, 바람직하게는 20 내지 200중량부, 보다 바람직하게는 30 내지 150중량부, 더욱 바람직하게는 40 내지 120중량부이다. 다관능 올리고머의 함유량이 상기 범위 내이면, 충분한 접착 신뢰성 및 작업성을 얻을 수 있음과 함께, 점착제계의 양호한 상용성, 응집력 및 자외선 조사 후의 효율적인 감점(減粘) 효과를 겸비할 수 있다.
(대전 방지제)
상기 점착제층 형성용 조성물에 포함되는 대전 방지제로서는, 예를 들어 도전성 폴리머, 도전성 무기 미립자, 금속 미립자 또는 섬유, 이온성 화합물, 이온성 계면 활성제 등을 들 수 있다. 이들 대전 방지제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
<도전성 폴리머>
상기 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리퀴녹살린, 폴리아세틸렌, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 폴리머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수용성 도전성 폴리머 또는 수분산성 도전성 폴리머를 형성하기 쉬운 폴리아닐린, 폴리티오펜 등이 바람직하게 사용된다. 이들 도전성 폴리머는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
<도전성 무기 미립자>
상기 도전성 무기 미립자로서는, 예를 들어 도전성 금속 산화물, 카본 나노튜브, 그래핀, 풀러렌, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 천연 흑연, 인조 흑연, 티타늄 블랙 등을 들 수 있다. 이들 도전성 무기 미립자는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
도전성 금속 산화물로서는, 예를 들어 산화주석계, 산화안티몬계, 산화인듐계, 산화아연계 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 산화주석계의 도전성 미립자로서는, 예를 들어 산화주석 이외에도, 안티몬 도프 산화주석, 인듐 도프 산화주석, 알루미늄 도프 산화주석, 텅스텐 도프 산화주석, 산화티타늄-산화세륨- 산화주석의 복합체, 산화티타늄-산화주석의 복합체 등을 들 수 있다. 미립자의 평균 입자경은 1 내지 100nm, 바람직하게는 2 내지 50nm이다.
<금속 미립자 또는 섬유>
상기 금속 미립자 또는 섬유로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 것이 사용될 수 있다. 예를 들어, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 또는 이들의 합금으로 이루어지는 미립자, 나노와이어 등을 들 수 있다. 이들 금속 미립자 또는 섬유는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
<이온성 화합물>
이온성 화합물로서는, 예를 들어 알칼리 금속염 및/또는 유기 양이온-음이온염 등을 들 수 있다. 본 발명에서 말하는 「유기 양이온-음이온염」이란, 유기염이며, 그 양이온 부가 유기물로 구성되어 있는 것을 나타내고, 음이온부는 유기물이어도 되고, 무기물이어도 된다. 「유기 양이온-음이온염」은 이온성 액체, 이온성 고체라고도 한다. 이들 이온성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
알칼리 금속염은 알칼리 금속의 유기염 및 무기염을 사용할 수 있다.
알칼리 금속염의 양이온부를 구성하는 알칼리 금속 이온으로서는, 리튬, 나트륨, 칼륨 등의 각 이온을 들 수 있다. 이들 알칼리 금속 이온 중에서도 리튬 이온이 바람직하다.
알칼리 금속염의 음이온부는 유기물로 구성되어 있어도 되고, 무기물로 구성되어 있어도 된다.
유기염을 구성하는 음이온부로서는, 예를 들어 CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (FSO2)2N-, -O3S(CF2)3SO3 -, PF6 -, CO3 2-나 하기 일반식 (1) 내지 (4),
(1): (CnF2n+1SO2)2N-(단, n은 1 내지 10의 정수),
(2): CF2(CmF2mSO2)2N-(단, m은 1 내지 10의 정수),
(3): -O3S(CF2)lSO3 -(단, l은 1 내지 10의 정수),
(4): (CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)(단, p, q는 1 내지 10의 정수)로 표시되는 것 등을 들 수 있다. 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온부는, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.
무기염을 구성하는 음이온부로서는, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N- 등이 사용된다.
음이온부로서는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 상기 일반식 (1)로 표시되는 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드가 바람직하고, (CF3SO2)2N-로 표시되는 트리플루오로메탄술포닐이미드가 특히 바람직하다.
알칼리 금속의 유기염으로서는, 구체적으로는 아세트산나트륨, 알긴산나트륨, 리그닌술폰산나트륨, 톨루엔술폰산나트륨, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, KO3S(CF2)3SO3K, LiO3S(CF2)3SO3K 등을 들 수 있고, 이들 중 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등이 바람직하고, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N 등의 불소 함유 이미드 리튬염이 보다 바람직하고, 특히 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드 리튬염이 바람직하다.
알칼리 금속의 무기염으로서는, 과염소산리튬, 요오드화리튬을 들 수 있다.
본 발명에서 사용한 유기 양이온-음이온염은, 양이온 성분 및 음이온 성분으로 구성되고, 상기 양이온 성분이 유기물로 구성된다. 양이온 성분으로서, 구체적으로는 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온 등을 들 수 있다.
음이온 성분으로서는, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (FSO2)2N-, -O3S(CF2)3SO3 -나 하기 일반식 (1) 내지 (4),
(1): (CnF2n+1SO2)2N-(단, n은 1 내지 10의 정수),
(2): CF2(CmF2mSO2)2N-(단, m은 1 내지 10의 정수),
(3): -O3S(CF2)lSO3 -(단, l은 1 내지 10의 정수),
(4): (CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)(단, p, q는 1 내지 10의 정수)로 표시되는 것 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 유기 양이온 음이온염은 바람직하게는 질소 함유 오늄염, 황 함유 오늄염 또는 인 함유 오늄염이며, 보다 바람직하게는 하기 일반식 (A) 내지 (E)로 표시되는 유기 양이온 성분과 음이온 성분으로 이루어지는 염이 바람직하게 사용된다. 우수한 대전 방지능을 발현하기 때문이다.
식 (A)에 있어서, Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타낸다. 또한, Ra, Rb 및 Rc는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 또한, 질소 원자가 이중 결합에 의해 결합되어 있는 경우, Rc는 없다.
식 (B)에 있어서, Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, Re, Rf 및 Rg는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타낸다. Rd, Re, Rf 및 Rg는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
식 (C)에 있어서, Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, Ri, Rj 및 Rk는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타낸다. Rh, Ri, Rj 및 Rk는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
식 (D)에 있어서, Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
식 (E)에 있어서, Rp는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
식 (A)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌륨 양이온, 1,2-디메틸인돌륨 양이온, 1-에틸카르바졸륨 양이온 등을 들 수 있다.
식 (B)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온 등, 및 1-부틸-3-메틸피리디늄비스이미드 등의 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온을 들 수 있다.
식 (C)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 디히드로피라졸륨 양이온 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸디히드로피라졸륨 양이온 등을 들 수 있다.
식 (D)로 표시되는 양이온으로서는, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 이들 양이온에 있어서의 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 또는 에폭시기로 치환된 것도 사용할 수 있다. 또한, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 상기한 바와 같이, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다. 또한, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 방향환기 또는 지방환기여도 된다. 식 (D)로 표시되는 양이온적 구체예로서는, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등의 테트라알킬암모늄 양이온; 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온 등의 트리알킬술포늄 양이온; 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 테트라알킬포스포늄 양이온 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기의 양이온 성분 중, 특히 우수한 대전 방지능이 얻어지는 점에서, 식 (A)로 표시되는 양이온(특히 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온), 식 (D)로 표시되는 양이온(특히 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온 등) 등이 바람직하게 사용된다.
식 (E)로 표시되는 양이온적 구체예로서는, 예를 들어 Rp로서 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등의 탄소수 1 내지 18의 알킬기를 갖는 술포늄염을 들 수 있다.
상기 음이온 성분으로서는, 상기 양이온 성분과 함께 이온성 액체를 형성할 수 있는 것이면, 임의의 적절한 음이온 성분이 사용될 수 있다. 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N 등을 들 수 있다. 소수성의 음이온 성분은, 점착제 표면에 블리드 아웃하기 어려운 경향이 있고, 저오염성의 관점에서 바람직하게 사용된다. 또한, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은 저융점의 이온성 화합물이 얻어지는 점에서 특히 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서의 유기 양이온-음이온염은, 상기의 양이온 성분 및 음이온 성분의 조합에서 적절히 선택해서 사용될 수 있는, 예를 들어 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세트산염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부탄산염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술폰산염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안디아미드염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리(트리플루오로메탄술포닐)메틸화물, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세트산염, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부탄산염, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술폰산염, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드염, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드염, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
유기 양이온 음이온염의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 유기 양이온 음이온염을 얻을 수 있으면 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」[(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 또는 중화법 등이 사용된다. 또한, 시판되는 유기 양이온 음이온염을 채용할 수도 있다.
<이온성 계면 활성제>
상기 이온성 계면 활성제로서는, 예를 들어 양이온성 계면 활성제(예를 들어, 제4급 암모늄염형, 포스포늄염형, 술포늄염형 등), 음이온성 계면 활성제(예를 들어, 카르복실산형, 술폰산염형, 황산염형, 인산염형, 아인산염형 등), 양성 계면 활성제(예를 들어, 술포베타인형, 알킬베타인형, 알킬이미다졸륨베타인형 등), 비이온성 계면 활성제(예를 들어, 다가 알코올 유도체, β-시클로덱스트린 포접체, 소르비탄 지방산 모노에스테르/디에스테르, 폴리알킬렌옥시드 유도체, 산화아민 등) 등을 들 수 있다. 이들 이온성 계면 활성제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대전 방지제의 함유량은, 바람직하게는 0.0001 내지 20중량부, 보다 바람직하게는 0.0002 내지 10중량부이다. 대전 방지제의 함유량을 상기 범위로 하면, 충분한 대전 방지 효과가 얻어져, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제하고, 정전 파괴 등의 현상의 발생을 효과적으로 억제하여, 피착체에 대한 대미지를 회피 또는 경감할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함된다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 가교제, 광 개시제(광중합 개시제) 등을 들 수 있다.
(가교제)
본 발명에 있어서, 응집력 등을 조정하기 위해서는, 점착제 조성물은, 가교제를 포함하는 것이 바람직하다. 가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제를 사용함으로써, 적당한 가교 반응을 발생시켜, 응집력을 충분히 향상시켜, 양호한 점착성을 확보할 수 있음과 함께, 박리 작업 시의 피착체의 균열을 효과적으로 방지할 수 있다. 이들 가교제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 1분자 중에 3 내지 5개의 에폭시기를 갖는 에폭시계 가교제가 바람직하다. 에폭시계 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
에폭시계 가교제의 구체예로서는, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리글리세린폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는, 미쓰비시 가스 가가쿠사제의 상품명 「TETRAD-C」 및 상품명 「TETRAD-X」, DIC사제의 상품명 「EPICLON CR-5L」, 나가세 켐텍스(주)제의 상품명 「DENACOL EX-512」, 닛산 가가쿠 고교사제의 상품명 「TEPIC-G」 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제의 사용량은, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 3중량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 2중량부이다.
에폭시계 가교제를 함유하는 실시 형태에 있어서, 에폭시계 가교제의 에폭시 당량은, 80 내지 120g/eq인 것이 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 다관능 이소시아네이트(1분자당 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 말하고, 이소시아누레이트 구조를 갖는 것을 포함함)가 바람직하게 사용될 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능 이소시아네이트의 예로서, 지방족 폴리이소시아네이트류, 지환족 폴리이소시아네이트류, 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 1,2-에틸렌디이소시아네이트; 1,2-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트 등의 부틸렌디이소시아네이트; 1,2-헥실렌디이소시아네이트, 1,3-헥실렌디이소시아네이트, 1,4-헥실렌디이소시아네이트, 1,5-헥실렌디이소시아네이트, 1,6-헥실렌디이소시아네이트, 2,5-헥실렌디이소시아네이트 등의 헥실렌디이소시아네이트; 2-메틸-1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 이소포론디이소시아네이트; 1,2-시클로헥실렌디이소시아네이트, 1,3-시클로헥실렌디이소시아네이트, 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트 등의 시클로헥실렌디이소시아네이트; 1,2-시클로펜틸렌디이소시아네이트, 1,3-시클로펜틸렌디이소시아네이트 등의 시클로펜틸렌디이소시아네이트; 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 2-니트로비페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-디페닐프로판-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐프로판디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,4-디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시비페닐-4,4'-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,3-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
바람직한 다관능 이소시아네이트로서는, 1분자당 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 이소시아네이트가 예시된다. 상기 3관능 이상의 이소시아네이트는, 2관능 또는 3관능 이상의 이소시아네이트의 다량체(전형적으로는, 2량체 또는 3량체), 유도체(예를 들어, 다가 알코올과 2분자 이상의 다관능 이소시아네이트의 부가 반응 생성물), 중합물 등이어도 된다. 예를 들어, 디페닐메탄디이소시아네이트의 2량체 또는 3량체, 헥실렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(이소시아누레이트 구조의 3량체 부가물), 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 트리메틸올프로판과 헥실렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트를 들 수 있다. 상기 다관능 이소시아네이트의 시판품으로서는, 아사히 가세이 가가쿠제의 상품명 「DURANATE TPA-100」, 닛본 폴리우레탄 고교제의 상품명 「코로네이트 L」, 닛본 폴리우레탄 고교제의 상품명 「코로네이트 HL」, 닛본 폴리우레탄 고교제의 상품명 「코로네이트 HK」, 닛본 폴리우레탄 고교제의 상품명 「코로네이트 HX」, 닛본 폴리우레탄 고교제의 상품명 「코로네이트 2096」 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제를 함유하는 실시 형태에 있어서, 이소시아네이트계 가교제에 있어서의 이소시아네이트기 함유량(NCO 함유량)은 7 내지 15％인 것이 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 6중량부이며, 바람직하게는 0.5 내지 5중량부이다.
멜라민계 가교제의 예로서는, 헥사메틸올멜라민, 부틸화 멜라민 수지(예를 들어, DIC사로부터 입수할 수 있는 상품명 「SUPER BECKAMINE J-820-60N」) 등을 들 수 있다.
멜라민계 가교제의 사용량은, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.5 내지 12중량부, 바람직하게는 1 내지 8중량부이다.
아지리딘계 가교제의 예로서는, 예를 들어 를 들 수 있다: 트리메틸올프로판 트리[3-(1-아지리디닐)프로피온네이트], 트리메틸올프로판트리[3-(1-(2-메틸)아지리디닐프로피온네이트)]. 아지리딘계 가교제로서는, 시판품을 사용해도 된다. 예를 들어, Chemitite PZ-33, Chemitite DZ-22E 등의 Chemitite 시리즈(NipponShokubai Co., Ltd.제) 등을 사용해도 된다.
금속 킬레이트계 가교제의 예로서는, 예를 들어 알루미늄 킬레이트계 화합물, 티타늄 킬레이트계 화합물, 아연 킬레이트계 화합물, 지르코늄 킬레이트계 화합물, 철 킬레이트계 화합물, 코발트 킬레이트계 화합물, 니켈 킬레이트계 화합물, 주석 킬레이트계 화합물, 망간 킬레이트계 화합물, 크롬 킬레이트계 화합물 등을 들 수 있다.
가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 15중량부이다. 가교제의 사용량을 상기 범위 내로 함으로써, 점착제의 응집력을 향상시켜, 피착체에 대한 접착제 잔여물의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 적당한 유동성을 갖고, 피착체에 대하여 양호한 습윤성, 나아가서는 밀착성이 얻어지는 경향이 있다. 몇 가지의 실시 형태에 있어서, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 10중량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
상술한 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 주석계 촉매(예를 들어 디라우르산디옥틸주석). 가교 촉매의 사용량은, 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.0001 내지 1중량부이다.
(광 개시제)
광 개시제로서는, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 광 개시제의 함유량은, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량부이다. 광 개시제의 사용량을 상기 범위 내로 함으로써, 점착성을 향상시킬 수 있다. 광 개시제의 함유량이 0.5중량부 미만이면, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제를 충분히 경화할 수 없을 우려가 있다. 광 개시제의 함유량이 10중량부를 초과하면, 점착제의 저장 안정성이 저하된다. 또한, 개시제의 함유량이 너무 많으면, 점착 시트의 UV 조사 후에 표면이 너무 딱딱해져 피착면으로부터 박리하기 어려워지는 경우가 있다.
상술한 각 성분 이외에, 본 발명의 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 필요에 따라서, 가소제, 연화제, 노화 방지제, 산화 방지제 등의, 점착제의 분야에 있어서 일반적인 각종 첨가제를 함유해도 된다. 이와 같은 각종 첨가제는, 종래 공지의 것을 통상법에 의해 사용할 수 있다.
(점착제층의 형성)
여기에 개시되는 점착제층은, 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 해당 기재층에 점착제 조성물을 직접 부여(전형적으로는 도포)하여 건조시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법(직접법)을 채용할 수 있다. 또한, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조시킴으로써 해당 표면 상에 점착제층을 형성하고, 그 점착제층을 기재층에 전사하는 방법(전사법)을 채용해도 된다. 생산성의 관점에서, 전사법이 바람직하다. 상기 박리면으로서는, 박리 라이너의 표면이나, 박리 처리된 기재층 배면 등을 이용할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이와 같은 형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다.
점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 다이 코터, 바 코터 등의, 종래 공지의 코터를 사용하여 행할 수 있다. 혹은, 함침이나 커튼 코트법 등에 의해 점착제 조성물을 도포해도 된다.
가교 반응의 촉진, 제조 효율 향상 등의 관점에서, 점착제 조성물의 건조는 가열 하에서 행하는 것이 바람직하다. 건조 온도는, 예를 들어 40 내지 150℃ 정도로 할 수 있고, 통상은 60 내지 130℃ 정도로 하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물을 건조시킨 후, 점착제층 내에 있어서의 성분 이행의 조정, 가교 반응의 진행, 기재 필름이나 점착제층 내에 존재할 수 있는 변형의 완화 등을 목적으로 하여 에이징을 행해도 된다.
점착제층의 두께는 특별히 제한되지는 않지만, 피착체에 대한 접착성과 응집성의 밸런스를 고려하여, 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3 내지 50㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 양호한 접착성을 달성할 수 있다.
[기재층]
여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 기재층의 재질은, 특별히 한정되지는 않고, 이 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름, 유연 폴리프로필렌을 주성분으로 하는 필름, 열가소성 폴리우레탄 필름 등의 플라스틱 필름; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체를 포함하는 발포체 시트; 각종 섬유상 물질(마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있다.)의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포; 일본 종이, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류; 알루미늄박, 구리박 등의 금속박; 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 기재층은, 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리염화비닐로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이것들을 복합한 구성의 기재여도 된다. 이러한 복합 기재의 예로서, 예를 들어 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층된 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 기재 등을 들 수 있다.
본 발명의 기재층의 표면은, 인접하는 층과의 밀착성 및 유지성 등을 향상시키기 위해, 임의의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 상기 표면 처리로서는, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 처리, 코팅 처리를 들 수 있다.
본 발명의 기재층의 두께는, 소망하는 강도 또는 유연성, 그리고 사용 목적 등에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 10 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 30 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 50 내지 150㎛이다.
일 실시 형태에 있어서, 기재층의 내부 및/또는 표면은, 대전 방지제를 포함할 수 있다. 대전 방지제를 포함하는 기재층으로서는, 예를 들어 대전 방지제가 혼입된 수지 시트가 사용될 수 있다. 이러한 수지 시트는, 수지와 대전 방지제를 포함하는 기재 형성용 조성물로 형성될 수 있다.
수지로서는, 예를 들어 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐 등을 들 수 있다.
기재층의 내부 및/또는 표면에 포함되는 대전 방지제로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 대전 방지제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상술한 점착제층에 기재된 대전 방지제 등을 사용할 수 있다.
기재에 대전 방지재를 함유시키는 방법으로서는, 상기 대전 방지재가 기재에 사용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등을 사용하여 기재에 함유시키는 방법을 들 수 있다.
[백코트층]
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착 시트는 또한, 기재층(10)의 점착제층(20)과는 반대 측에 마련된 배면 처리층(30), 소위 백코트층(30)을 포함할 수 있다.
백코트층 형성 재료로서는, 특별히 한정되지는 않고, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 멜라민계 수지, 올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 페놀계 수지, 이소시아누레이트계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 필름 기재층에 아크릴계 등의 점착제층을 마련하는 경우, 폴리우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 아크릴계의 백코트층이 바람직하다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 백코트층은, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 백코트층은, 대전 방지제를 포함하는 것이 바람직하다. 이로써, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어, 박리 대전압이 충분히 억제된다. 백코트층은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조여도 된다. 다층 구조의 백코트층이 배치되는 양태에서는, 그 중 적어도 1층(전형적으로는 기재층에 접하는 층을 포함하는 적어도 1층)을, 대전 방지제를 포함하는 백코트층으로 하는 것이 바람직하다.
대전 방지제로서는, 예를 들어 상술한 점착제층에 기재된 대전 방지제 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 폴리머 등의 도전성 폴리머; 도전성 금속 산화물, 카본 나노튜브, 그래핀, 풀러렌, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 천연 흑연, 인조 흑연, 티타늄 블랙 등의 도전성 무기 미립자; 금속 미립자 또는 섬유 등이 사용될 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
백코트층을 배치하는 양태에 있어서, 백코트층에 포함될 수 있는 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜 및 폴리아닐린이 예시된다. 폴리티오펜으로서는, 폴리스티렌 환산의 Mw가 40×104 이하인 것이 바람직하고, 30×104 이하가 보다 바람직하다. 폴리아닐린으로서는, Mw가 50×104 이하인 것이 바람직하고, 30×104 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이것들의 도전성 폴리머의 Mw는, 통상은 0.1×104 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5×104 이상이다. 또한, 본 명세서 중에 있어서 폴리티오펜이란, 비치환 또는 치환 티오펜의 중합체를 말한다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 치환 티오펜 중합체의 일 적합예로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 들 수 있다.
몇 가지의 바람직한 형태에서는, 백코트층은 도펀트(예를 들어, 티오펜계 폴리머의 도펀트)로서 폴리스티렌술포네이트(PSS)를 포함할 수 있다. 몇 가지의 양태에서는, PSS를 포함하는 폴리티오펜 수용액(폴리티오펜에 PSS가 도펀트로서 첨가된 형태일 수 있다.)을 포함하는 백코트층 형성용 조성물을 사용하여 백코트층을 형성한다. 이러한 수용액은, 폴리티오펜:PSS를 1:1 내지 1:10의 중량비로 함유하는 것일 수 있다. 상기 수용액에 있어서의 폴리티오펜과 PSS의 합계 함유량은, 예를 들어 1 내지 5중량％ 정도일 수 있다.
도전성 폴리머의 사용량은, 도전성 향상의 관점에서, 백코트층에 포함되는 수지 100중량부에 대하여, 대략 10중량부 이상으로 할 수 있고, 통상은 25중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 40중량부 이상이다. 백코트층에 있어서의 도전성 폴리머의 상용성을 고려하면, 도전성 폴리머의 사용량은, 수지 100중량부에 대하여 200중량부 이하(예를 들어, 150중량부 이하)로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 120중량부 이하(예를 들어, 100중량부 이하)이다. 도전성 폴리머의 사용량을, 수지 100중량부에 대하여 80중량부 이하(예를 들어, 60중량부 이하)로 하는 것도 가능하다.
백코트층에 있어서의 대전 방지제의 총량(도전성 폴리머, 도전성 무기 미립자 등을 포함하는 전체 대전 방지제의 합계량)은 대략 5중량％(예를 들어, 대략 10중량％ 이상)로 할 수 있고, 대략 30중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 예를 들어 50중량％를 초과해도 된다. 백코트층에 있어서의 대전 방지제 총량의 상한은, 특별히 한정되지는 않고, 대략 90중량％ 이하(예를 들어, 80중량％ 이하)로 하는 것이 적당하고, 기재층과의 밀착성 등을 고려하여, 대략 40중량％ 이하(예를 들어, 대략 30중량％ 이하)여도 된다.
백코트층은 상술한 도전제에 더하여 바인더를 포함할 수 있다. 백코트층에 포함될 수 있는 바인더로서는, 상술한 백코트층 형성용 재료를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 그 중에서도, 열경화성의 폴리우레탄계 및/또는 에폭시계 수지의 사용이 바람직하다. 백코트층 전체에 차지하는 바인더의 비율은, 예를 들어 대략 30중량％ 이상으로 할 수 있고, 대략 40중량％ 이상(예를 들어, 대략 50중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 또한, 상기 바인더의 비율은, 대전 방지성 등을 고려하여, 90중량％ 미만(80중량％ 미만)으로 하는 것이 적당하다.
또한, 몇 가지의 양태에서는, 백코트층은 가교제를 함유한다. 가교제로서는, 일반적인 수지의 가교에 사용되는 멜라민계, 이소시아네이트계, 에폭시계 등의 가교제를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이로써, 기재층에 대한 투묘성을 바람직하게 양립시킬 수 있다.
백코트층은, 필요에 따라, 산화 방지제, 착색제, 유동성 조정제, 성막 보조제, 계면 활성제, 부식 방지제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 백코트층은, 배면 처리제에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 백코트층의 형성에 사용할 수 있는 배면 처리제로서는, 특별히 한정되지는 않고, 목적이나 용도에 따라, 실리콘계 배면 처리제, 불소계 배면 처리제, 장쇄 알킬기계 배면 처리제 등의 공지 내지 관용의 처리제를 사용할 수 있다. 배면 처리제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
백코트층은, 상기 수지 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매에 분산 또는 용해한 액상 조성물(백코트층 형성용의 코팅재)을, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터 등의 공지 또는 관용의 코터를 사용하여 기재층에 부여하고, 필요에 따라 건조나 경화 처리를 포함하는 방법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 얇은 두께이고 또한 균일한 층 형성의 관점에서, 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는, 예를 들어 5중량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 5중량％)로 할 수 있다. 코팅재를 구성할 수 있는 용매로서는, 유기 용제, 물, 또는 이것들의 혼합 용매 모두 사용 가능하고, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)가 바람직하다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 백코트층의 두께는, 특별히 한정되지는 않고, 통상적으로는 0.01㎛ 이상이고, 백코트층의 기능을 적합하게 발현하는 관점에서, 0.05㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 0.1㎛ 이상(예를 들어, 0.2㎛ 이상)이어도 된다. 백코트층의 두께의 상한으로서는 50㎛ 이하(예를 들어, 10㎛ 이하)로 할 수 있고, 투명성 및 도공성 등의 관점에서, 3㎛ 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 1㎛ 이하(예를 들어, 0.6㎛ 이하)이다.
[언더코트층]
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착 시트는 또한, 기재층(10)의 배면 처리층(30)과는 반대 측에 마련된 하도 처리층(40)(「언더코트층(40)」이라고도 함)을 포함할 수 있다.
언더코트층 형성 재료로서는, 특별히 한정되지는 않고, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 멜라민계 수지, 올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 페놀계 수지, 이소시아누레이트계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 필름 기재층에 아크릴계 등의 점착제층을 마련하는 경우, 폴리우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 아크릴계의 언더코트층이 바람직하다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 언더코트층은, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
언더코트층의 몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 언더코트층은, 대전 방지제를 포함하는 것이 바람직하다. 이로써, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어, 박리 대전압이 충분히 억제된다. 언더코트층은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조여도 된다. 다층 구조의 언더코트층이 배치되는 양태에서는, 그 중 적어도 1층(전형적으로는 기재층에 접하는 층을 포함하는 적어도 1층)을, 대전 방지제를 포함하는 언더코트층으로 하는 것이 바람직하다.
대전 방지제로서는, 예를 들어 상술한 점착제층에 기재된 대전 방지제 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 폴리머 등의 도전성 폴리머; 도전성 금속 산화물, 카본 나노튜브, 그래핀, 풀러렌, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 천연 흑연, 인조 흑연, 티타늄 블랙 등의 도전성 무기 미립자; 금속 미립자 또는 섬유 등이 사용될 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
언더코트층은 또한, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 노화 방지제, 힌더드 아민계 광안정제 등의 광안정제, 레벨링제, 저분자 폴리머, 방부제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 및 유기의 충전제(예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화규소, 산화아연, 산화티타늄 등), 금속 분말, 착색제, 안료, 내열 안정제 등을 들 수 있다.
몇 가지의 바람직한 실시 형태에 있어서, 언더코트층은, 하도제에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 언더코트층의 형성에 사용할 수 있는 하도제로서는, 특별히 한정되지는 않고, 목적이나 용도에 따라, 균일하고 견고한 형성을 용이하게 하여, 점착력의 투묘 접착 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있는 하도제를 사용할 수 있다. 하도면 처리제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
언더코트층의 두께는, 특별히 제한되지는 않지만, 바람직하게는 0.05 내지 2㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 1.5㎛이다. 언더코트층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 본 발명의 효과를 보다 적합하게 발휘할 수 있다.
(점착 시트의 제조 방법)
본 발명의 점착 시트는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 기재층 상에 점착제 조성물을 도공하는 방법, 또는 임의의 적절한 기체 상에 점착제 조성물을 도공하여 형성된 도공층을 기재층에 전사하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 점착제 조성물의 도공 방법으로서는, 임의의 적절한 도공 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 도포한 후에 건조시켜서 각 층을 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 멀티 코터, 다이 코터, 그라비아 코터, 애플리케이터, 바 코터 도포, 에어 나이프 도포, 리버스 롤 도포, 립 도포, 딥 도포, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등을 사용한 도포 방법을 들 수 있다. 건조 방법으로서는, 예를 들어, 자연 건조, 가열 건조 등을 들 수 있다. 가열 건조하는 경우의 가열 온도는, 건조 대상이 되는 물질의 특성에 따라, 임의의 적절한 온도로 설정될 수 있다.
(용도)
본 발명의 점착 시트는, 광학 부재, 전자 부재 등의 각종 부재나 기기에 첩부할 수 있고, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제할 수 있고, 우수한 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성을 달성할 수 있기 때문에, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시에, 해당 광학 부재 및 해당 전자 부재 등의 부재의 표면 대미지를 방지하기(예를 들어 우수한 정전 파괴 방지능을 가짐) 위해 사용된다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 언급이 없는 한 「부」 및 「％」는 중량 기준이다. 실시예에 있어서, 구체적인 조건을 명기하지 않는 것은, 통상의 조건 또는 메이커의 권장 조건에 따라 행한다. 사용하는 재료 또는 기계는, 특별히 정함이 없는 한, 시판하고 있는 일반적인 제품을 사용하는 것이 가능하다.
(아크릴계 폴리머 A1의 조제)
교반기, 온도계, 질소 가스 도입관 및 환류 냉각기를 구비한 반응 용기에, n-부틸아크릴레이트(BA)(절강 위성제) 5부, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 62부, 아세트산비닐(VAC) 30부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA) 3부 및 중합 용매로서의 아세트산에틸 200 내지 300부를 투입하고, 65℃, 질소 분위기 하에서 1 내지 1.5시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1부를 투입하고, 65℃에서 6 내지 8시간 반응을 행하고, 내욕 온도를 70 내지 90℃까지 승온하고, 2시간 숙성하였다. 아크릴계 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 A1의 가용성 부분의 중량 평균 분자량 Mw는 120만이었다.
(아크릴계 폴리머 A2 내지 A5의 조제)
모노머 성분의 종류 및 사용량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 아크릴계 폴리머 A1과 마찬가지로 하여 아크릴계 폴리머 A1 내지 A5를 조제하였다.
<점착 시트의 제작>
실시예 1
상기 아크릴계 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴계 폴리머 A1 100부에 대하여, 다관능 올리고머로서 폴리우레탄 변성 아크릴 수지 A(관능도 10) 80부와, 대전 방지제로서 은 나노와이어 2부와, 이소시아네이트 가교제(닛본 폴리우레탄 고교사제, 제품 번호: 코로네이트 L) 5부와, 변성 멜라민 가교제(DIC사제, 제품 번호: NDS) 1부와, 광 개시제(BASF사제, 제품 번호: IRGACURE 651) 3부를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 아세트산에틸로 적절히 희석하고, 점착제 조성물 D1을 조제하였다.
백코트층 점착제 E1(카본 나노튜브 분산제, XFNANO사제, 품목 번호: 101371)을 탈이온수와 이소프로판올의 혼합 용액 중에서 적절한 농도가 될 때까지 희석하고, 두께 150㎛의 폴리올레핀 필름(PO 필름)의 편면에 도포한 후, 80℃의 공기 부상식 오븐에서 1분간 건조시키고, 두께 1㎛ 이하의 백코트층을 형성하였다.
그 후, 상기 백코트층을 구비한 기재의 다른 쪽의 면에, 언더코트층 점착제 F1(폴리티오펜 분산액, 오우이 유끼 고덴샤제, 품목 번호: Polyelec OE-001)을 백코트층과 마찬가지의 방법으로 도포함으로써, 언더코트층을 형성하고, 몇 가지의 다기능 코팅 라인에 있어서, 언더코트층과 백코트층을 동시에 완성시킬 수 있다.
이어서, 상기 점착제 조성물 D1을 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 박리층 상에 도포한 후, 130℃에서 3분간 가열하고, 이것을 상기 기재의 하도면에 전착하고, 본 점착 시트의 제작을 완료하였다. 필요에 따라, 상기 점착 시트를 적절한 온도에서 에이징할 수도 있다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 2 내지 6
아크릴계 폴리머의 종류, 다관능 올리고머의 종류 및 사용량, 대전 방지제의 종류 및 사용량, 가교제의 사용량, 광 개시제의 종류 및 사용량, 점착제층의 두께, 백코트층의 조성, 그리고 언더코트층의 조성을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 얻었다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예 1 내지 4
아크릴계 폴리머의 종류, 다관능 올리고머의 종류 및 사용량, 대전 방지제의 종류 및 사용량, 가교제의 사용량, 광 개시제의 종류 및 사용량, 그리고 점착제층의 두께를 표 2에 나타내는 바와 같이 변경하고, 백코트층 및 언더코트층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 얻었다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pat00003
PO: 폴리올레핀 필름
PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름
PVC: 폴리염화비닐 필름
대전 방지성 PO: 메이커: MATAI DC-VS
폴리우레탄 변성 아크릴 수지 A: 관능도 10, 준오쿠 가코제, 제품 번호: FSP8531
지방족 에폭시 변성 아크릴 수지 B: 관능도 5, 이토이 전자 재료 유한 공사제, 제품 번호: WDS-5709
리튬염: LiTFsl, CAS 번호: 90076-65-6, 상하이 묵일 과기제
이소시아네이트 가교제: 제품 번호: 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교사제
변성 멜라민 가교제: DIC 가부시키가이샤제, 제품 번호: NDS
에폭시계 가교제: 제품 번호: TETRAD C, 미쯔비시 가스 가가꾸사제
UV 개시제: BASF사제, 제품 번호: IRGACURE 651
UV 광 증감제: Hubei Gurun Technology Co., Ltd.제, 제품 번호: GR-PS-1
「-」는, PET 기재를 익스팬드할 수 없는 것을 의미한다.
Figure pat00004
PO: 폴리올레핀 필름
PVC: 폴리염화비닐 필름
PI: 폴리이미드 필름
폴리우레탄 변성 아크릴 수지 A: 관능도 10, 준오쿠 가코제, 제품 번호: FSP8531
지방족 에폭시 변성 아크릴 수지 B: 관능도 5, 이토이 전자 재료 유한 공사제, 제품 번호: WDS-5709
폴리우레탄 변성 아크릴 수지 C: 관능도 2, 준오쿠 가코제, 제품 번호: LuCure 8706
카본 나노튜브: Jiangsu XFNANO Materials Tech Co., Ltd.제, 제품 번호: XFS28
이소시아네이트 가교제: 제품 번호: 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교사제
변성 멜라민 가교제: DIC 가부시키가이샤제, 제품 번호: NDS
에폭시계 가교제: 제품 번호: TETRAD C, 미쯔비시 가스 가가꾸사 제조
UV 개시제: BASF사제, 제품 번호: IRGACURE 651
<평가 시험>
(1) 박리 대전압
점착 시트(폭 70mm×길이 130mm)의 점착면에, 제전 완료의 이형 필름(실리콘 처리된 PET 필름, 도레이사제, 상품명 「세라필」, 두께: 38㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여 평가용 샘플을 제작하였다. 또한, 이형 필름의 길이 방향 단부 30mm가, 점착 시트로부터 돌출되도록 하였다. 또한, 점착 시트와 이형 필름은, JIS Z 0237(2000년)에 준거한 조건(온도: 23℃, 습도 50％ RH)에서, 핸드 롤러로 접합하였다.
평가용 샘플을 23℃, 50％ RH의 환경 하에 하루 방치한 후, 이형 필름의 돌출 부분을 쥐고, 해당 이형 필름을 박리 각도 150°, 박리 속도 300mm/min(또는 박리 속도 30m/min)로 길이 방향으로 박리하였다. 이형 필름과 점착 시트가 이격하는 개소로부터 점착제 표면에 대하여 수직 방향으로 100mm 이격된 위치에 있어서, 박리 시에 발생하는 점착제층 표면의 전압을 측정하고, 그 최댓값을 박리 전압으로 하였다. 또한, 측정기로서는, 전위 측정기(카스가 덴끼사제, 상품명 「KSD-0103」)를 사용하였다. 또한, 측정 환경은 23℃, 50％ RH로 하였다.
(2) 표면 저항률
온도 23℃, 50％ RH의 분위기 하에서, 시판되는 저항률계를 사용하여, 23℃, 50％ RH의 분위기 하에서, 인가 전압 100V, 인가 시간 30초의 조건에서 톱 코팅층 표면의 전기 저항률을 측정한다. 저항률계로서는, 미쓰비시 케미컬 아날리테크사제의 상품명 「하이레스타 UP MCP-HT450형」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 표면 저항률은, 톱 코팅층의 도공 직후(초기 표면 저항률)와, 23℃×50％ RH 환경 하에서 자외선 조사(UV 조사)하고 정치한 후에 측정하고, 각각 초기 표면 저항률[Ω/□], UV 조사 후 표면 저항률[Ω/□]로 한다. UV 조사 조건은, 메탈 할라이드 램프 사용, 조도 90mW/㎠, 적산 광량 3000mJ/㎠로 한다. 조도와 적산 광량은 자외선 조도계(아이 그래픽스사제, 상품명 「EYE UVMETER UVPF-A1」, Headsensor 「PD-365」)를 사용하여 계측된다.
점착면 표면 저항률은, 점착제층의 표면 저항률을 나타낸다. 점착면 표면 저항률의 계측에서는, 프로브가 점착제층의 표면에 접촉한다.
배면 표면 저항률은, 기재층 배면의 표면 저항률을 나타낸다. 배면 표면 저항률의 계측에서는, 프로브가 기재층의 배면, 즉 기재층의 점합층과는 반대면에 접촉한다.
배면 표면 저항률 및 점착면 표면 저항률(1.5배 익스팬드 후)
실시예에서 얻어진 점착 시트를 익스팬드 장치를 사용해서 1.5배로 확장한 후, 상기 익스팬드 전의 방법을 사용하여 점착 시트 표면의 표면 저항률을 측정한다.
(3) 자외선(UV) 조사 전 점착력
23℃/50％ RH의 자외선이 차폐된 환경 하에서, 20mm 폭으로 절단한 점착 시트의 점착제층면을 SUS430BA판(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복)에 접합하였다. 첩부로부터 20 내지 40분 경과 후, SUS430BA판으로부터 점착 시트를 박리하고, 박리 강도(박리 속도: 300mm/분, 박리 각도: 90°)를 측정하였다.
(4) UV 조사 후 점착력(실온 조건 하, 23℃)
상기 (3)과 마찬가지로, 점착 시트를 SUS430BA판에 접합하고, 자외선이 차폐된 환경 하에서 20 내지 40분간 정치하였다.
그 후, 고압 수은등(UM-810(닛끼))을 사용하여, 해당 적층체에 대하여 점착 시트측으로부터 자외선(28mW/㎠, 10초, 280mJ/㎠)을 조사하였다.
이어서, SUS430BA판으로 점착 시트를 박리하고, 박리 강도(박리 속도: 300mm/분, 박리 각도: 90°)를 측정하였다.
(5) 인장 파단 강도
점착 시트의 인장 파단 강도는, JIS K6251: 2010에 정해진 방법에 준거하여 측정하였다. 보다 구체적으로는, 탁상형 정밀 만능 시험기 오토그래프 AG-5KNX(시마즈 세이사쿠쇼제)를 인장 시험기에 사용하고, 측정 온도 25℃, 인장 속도 200mm/분, 초기의 지그 간 거리 40mm 또는 20mm의 측정 조건에서, 덤벨 상호형 또는 덤벨 상호형(병행 부분 폭 10mm)으로 한 시험편의 길이 방향(MD 방향) 또는 폭 방향(TD 방향)에 인장 시험을 실시하였다. 그리고, 시험편이 절단될 때까지 기록되는 최대의 인장력을 구하고, 이것을 시험편의 인장 파단 강도(단위: MPa)로 하였다.
(6) 익스팬드 후의 칩 배열의 규칙성
칩을 점착 시트의 점착면에 종횡 동 피치로 배열하고, 익스팬드 장치를 사용하여 점착 시트를 1.5배로 확장한 후, 칩의 종횡의 피치 변화율을 측정하였다. MD/TD 변화율의 비가 0.8 내지 1.2의 범위에 있는 것을 [◎]로 하고, MD/TD 변화율의 비가 1.2배를 초과하고 있었지만, 필름의 찢어짐이 발생하지 않은 것을 ○로 하고, 익스팬드할 수 없거나, 찢어짐이 발생하거나 한 경우에는 [×]로 하였다.
(7) 점착제층의 응집 탄성률 G'(MPa)(23℃-UV 전)
TA사의 회전식 레오미터 ARES G2를 사용하여 진동 모드에서 UV 전의 점착제층을 온도 주사하고, 주파수 1Hz, 온도 범위는 -70℃ 내지 100℃이고, 23℃에서의 저장 탄성률을 G'로 한다.
(8) 점착제층의 손실 탄성률 G''(MPa)(23℃-UV 전)
TA사의 회전식 레오미터 ARES G2를 사용하여 진동 모드에서 UV 전의 점착제층을 온도 주사하고, 주파수 1Hz, 온도 범위는 -70℃ 내지 100℃이고, 23℃에서의 손실 탄성률을 G''로 한다.
(9) 파단 신율
각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대해서, 각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 점착 시트를 폭 20mm, 길이 150mm의 사이즈로 커트하여 시험편을 제작하였다. 그 후, 시험편의 길이를 50mm로 하고, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 측정 환경 하에서, 만능 재료 시험기(시마즈 세이사쿠쇼 제조, 제품명 「AG-Xplus 전자 만능 시험기」)를 사용하여, 300mm/분의 인장 속도로 인장 시험을 행하고, 시료의 파단 신율(％)을 측정하였다. 결과를 표 2 및 3에 나타낸다.
(10) UV 전 기판에 대한 접합성
5kg의 롤러를 사용하여 점착 시트를 패키지 기판 상에 접합, 1시간 방치한 후에 관찰하였다. 점착 시트와 패키지 기판의 접합이 양호하며, 기포가 없었던 것을 「◎」, 점착 시트와 패키지 기판 사이에 기포가 있었던 것을 「○」로 하였다.
(11) UV 후 칩의 픽업율
가공 후의 점착 시트에 300mJ/㎠ 에너지의 자외선을 조사하고, 자동 픽업 장치를 사용하여, 점착 시트 상의 전자 부품을 픽업한다. 99％ 이상의 전자 부품이 자동적으로 피크된 경우를 「◎」, 95％ 이상 99％ 미만의 전자 부품이 자동적으로 피크된 경우를 「○」, 90％ 이하의 전자 부품이 자동적으로 피크된 경우를 「×」로 하였다.
(12) 익스팬드성(MD/TD)
점착 시트에 3×3cm의 격자를 그리고, 자동 익스팬드기(WE-4U(미장정밀기전)측시 조건 1.5배 익스팬드, 상승 속도: 5mm/s; 상승 높이 56mm; 가열 상반 50℃; 가열 하반 170℃)를 사용하여 점착 시트를 360°로 1.5배로 균일하게 익스팬드하고, 빼내서 1시간 방치한 후에 관찰하고, 격자점 간격의 변화를 측정하였다. 점착 시트에 무너짐이나 찢어짐이 발생하지 않고, 격자점 간격의 차가 5％ 이하였던 것을 「◎」, 점착 시트가 완전하고, 격자점 간격의 차가 5％를 초과한 것을 「○」, 점착 시트에 무너짐이나 찢어짐이 발생한 것을 「×」로 하였다.
(13) 칩 오목부
1mm×1mm의 실리콘 칩을 점착 시트의 점착면에 두고, 이형 필름을 접합한 후, 5kg 롤러로 5왕복 압착하고, 50℃ 환경 상자에 넣어서 24시간 후에 빼내고, 300mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 칩을 빼낸 후, 레이저 현미경으로 칩의 오목부 깊이를 측정하였다. 칩의 오목부 깊이가 점착 시트의 점착제층 두께의 1/3 이하였던 것을 「◎」, 칩의 오목부 깊이가 1/3 초과 2/3 이하였던 것을 「○」, 칩의 오목부 깊이가 2/3 초과였던 것을 「×」로 하였다.
(14) 접착제 잔여물성
상기 UV 전후의 점착력의 측정에 있어서, SUS430BA판에 접착제 잔여물이 있는지 여부를 관찰하였다. 접착제 잔여물이 없었던 것을 「◎」, 접착제 잔여물이 있었던 것을 「×」로 하였다.
(15) 종합 판정
상기 측정값이 모두 우수하고, 또한 평가 결과가 모두 「◎」였던 경우를 「◎」로 하고, 상기 측정값이 모두 우수했지만, 평가 결과에 적어도 하나의 「○」가 있었던 경우를 「○」로 하고, 상기 측정값이 나쁘고, 또한 평가 결과에 적어도 하나의 「×」가 있었던 경우를 「×」로 하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 6에서는, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제할 수 있어, 우수한 대전 방지성을 갖고 있으며, 피착체에 대한 대미지를 회피 또는 경감할 수 있어(예를 들어, 우수한 정전 파괴 방지능을 가짐), 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리할 수 있었다.
이에 반해, 표 3에 나타낸 바와 같이, 비교예 1 내지 4에서는, 점착 시트를 피착체로부터 박리 시에 정전기가 발생하고, 피착체가 대전하는 정전기가, 내장되는 전자 부재를 열화시켜서 파괴될 우려가 있음과 함께, 사용 후에 접착제 잔여물 오염이 발생하였다.
본 발명의 점착 시트는, 박리 시에 발생하는 박리 대전을 충분히 억제할 수 있어, 우수한 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성을 가지므로, 피착체에 대한 대미지를 회피 또는 경감할 수 있음과 함께(예를 들어, 우수한 정전 파괴 방지능을 가짐), 사용 후에 접착제 잔여물 오염을 발생시키지 않고 용이하게 박리할 수 있다.
1, 2, 3: 점착 시트
10: 기재층
20: 점착제층
30: 백코트층
40: 언더코트층

Claims (10)

  1. 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 측에 마련된 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,
    박리 속도가 300mm/분의 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압이 500V 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    박리 속도가 30m/분의 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압이 200V 이하이며,
    바람직하게는, 박리 속도가 30m/분의 박리 시험에 있어서, 상기 점착 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압이 100V 이하이며,
    바람직하게는, 상기 점착 시트 중 적어도 한쪽의 표면의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□이며,
    바람직하게는, 상기 점착 시트를 360° 방향으로 1 내지 1.5배 연신한 후, 상기 기재층의 표면 저항률이 1.0×105 내지 1.0×1011Ω/□이며, 상기 점착 시트의 표면 저항률이 1.0×1011Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층이, 베이스 폴리머와, 다관능 올리고머와, 대전 방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베이스 폴리머가 아크릴계 폴리머를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 베이스 폴리머가, 상기 베이스 폴리머의 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.5 내지 30중량부, 바람직하게는 1 내지 20중량부, 보다 바람직하게는 3 내지 15중량부의 기능성 모노머를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 기능성 모노머가, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드계 모노머, 이타콘이미드계 모노머, 아미노알킬(메트)아크릴레이트계 모노머, 알콕시알킬(메트)아크릴레이트계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 올레핀계 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 다관능 올리고머의 관능도가 2 이상, 바람직하게는 3 이상, 보다 바람직하게는 5 이상이며,
    바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 아크릴 변성 수지, 폴리우레탄 변성 수지, 에폭시 변성 수지, 페놀 변성 수지, 폴리에테르 변성 수지, 폴리에스테르 변성 수지 및 실리콘 변성 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 폴리우레탄 변성 아크릴 수지, 아크릴 변성 폴리우레탄 수지, 에폭시 변성 아크릴 수지, 에폭시 변성 폴리우레탄 수지, o-크레졸 변성 수지, 페놀 변성 아크릴 수지, 페놀 변성 폴리우레탄 수지, 페놀 변성 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 변성 아크릴레이트 수지 및 실리콘 변성 아크릴레이트 수지 중 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 다관능 올리고머가, 폴리우레탄 변성 아크릴레이트, 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에테르 변성 아크릴레이트, 폴리에스테르 변성 아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 다관능 올리고머의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 20 내지 200중량부, 바람직하게는 30 내지 150중량부, 보다 바람직하게는 40 내지 120중량부인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 대전 방지제가, 도전성 폴리머, 도전성 무기 미립자, 금속 미립자 또는 섬유, 이온성 화합물 및 이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 도전성 폴리머가, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리퀴녹살린, 폴리아세틸렌, 폴리에틸렌이민 및 알릴 아민계 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 도전성 무기 미립자가, 도전성 금속 산화물, 카본 나노튜브, 그래핀, 풀러렌, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 천연 흑연, 인조 흑연 및 티타늄 블랙으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 금속 미립자 또는 섬유가, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 또는 이들의 합금으로 이루어지는 미립자 또는 나노와이어를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 이온성 화합물이, 알칼리 금속염 및／또는 유기 양이온-음이온염을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 이온성 계면 활성제가, 양이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제, 양성 이온성 계면 활성제 및 비이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 대전 방지제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.0001 내지 20중량부, 바람직하게는 0.0002 내지 10중량부인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 광 개시제 및／또는 가교제를 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 광 개시제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부, 바람직하게는 0.5 내지 5중량부이며,
    바람직하게는, 상기 가교제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5중량부인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    이하의 특성:
    (a) 하기 식 (1)에 의해 산출되는 점착 시트의 점착력 저하율이 80％ 이상인 것,
    점착력 저하율(％)=[(N1-N2)/N1]×100 … (1)
    (여기서, N1은 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력을 나타내고, N2는 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/㎠의 자외선을 조사한 후의 점착력을 나타냄)
    (b) 상기 점착 시트에 적산 광량 300mJ/㎠의 자외선을 조사한 후의 점착력 N2가 1N/20mm 이하인 것,
    (c) 상기 점착 시트의 자외선 조사 전의 점착력 N1이 0.5 내지 40N/20mm인 것,
    (d) 상기 점착 시트의 길이 방향(MD 방향)의 인장 파단 강도와 폭 방향(TD 방향)의 인장 파단 강도의 비(MD 방향의 인장 파단 강도/TD 방향의 인장 파단 강도)가 0.8 내지 1.2인 것,
    중 적어도 하나를 충족시키는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층의 두께가 10 내지 300㎛, 바람직하게는 30 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 150㎛이며,
    바람직하게는, 상기 기재층이, 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리염화비닐로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 기재층의 내부 및／또는 표면에 대전 방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 시트가, 언더코트층 및／또는 백코트층을 더 포함하고,
    상기 백코트층이, 상기 기재층의 상기 점착제층과는 반대 측에 마련되고,
    상기 언더코트층이, 상기 기재층의 상기 백코트층과는 반대 측에 마련되고,
    바람직하게는, 상기 언더코트층이, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 백코트층이, 열경화성의 아크릴계, 폴리우레탄계 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
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