KR102097176B1 - 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트, 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트 및 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름 - Google Patents

점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트, 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트 및 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름 Download PDF

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Abstract

점착제 조성물은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 중합체 (A) 100질량부와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B) 0.05질량부 내지 3질량부와, 이온성 화합물 (C) 0.005질량부 내지 1질량부와, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D) 0.01질량부 내지 2.5질량부를 포함한다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다.]

Description

점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트, 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트 및 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER, ADHESIVE SHEET, SURFACE PROTECTIVE SHEET, OPTICAL SURFACE-PROTECTIVE SHEET, AND OPTICAL FILM WITH SURFACE PROTECTIVE SHEET}
본 발명은 대전 방지성을 갖는 점착제 조성물, 이 점착제 조성물을 포함하여 이루어지는 점착제층 및 이것을 사용해서 시트 형상이나 테이프 형상 등의 형태로 한 대전 방지성의 점착 시트, 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트 및 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름에 관한 것이다.
본 발명의 대전 방지성의 점착제 조성물을 포함하여 이루어지는 점착 시트는, 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 적절하게 사용된다. 그 중에서도 특히, 전자 기기 등 정전기를 꺼리는 용도에서 사용되는 대전 방지성의 점착 시트, 및 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 반사 시트 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 보호 필름측에 도포된 점착제를 개재하여 피보호체에 접합하여, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 접착제를 개재하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 액정 셀에 접합하는 이들 광학 부재는 흠집이나 오염 등을 방지할 목적으로 보호 필름이 점착제를 개재하여 접합되어 있다.
그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합되거나 하여, 보호 필름이 불필요해진 단계에서 보호 필름은 박리해서 제거된다. 일반적으로 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리 시에 정전기를 발생한다. 따라서, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때에도 정전기가 발생한다. 정전기가 남아 있는 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 패널의 결손이 발생한다. 따라서, 이러한 문제를 방지하기 위해서, 표면 보호 필름에는 각종 대전 방지 처리가 실시되어 있다.
예를 들어, 점착제에 1종 이상의 계면 활성제를 첨가하고, 점착제 중으로부터 계면 활성제를 피착체에 전사시켜서 대전 방지하는 방법이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 그러나, 이 기술은, 계면 활성제를 점착제 표면에 블리딩하기 쉬워, 보호 필름에 적용한 경우, 피착체에 대한 오염이 우려된다. 따라서, 저분자의 계면 활성제를 첨가한 점착제를 광학 부재용 보호 필름에 적용한 경우에는, 광학 부재의 광학 특성을 손상시키지 않고, 충분한 대전 방지 특성을 발현시키는 것은 곤란하다.
또한, 폴리에테르폴리올과 알칼리 금속염을 포함하여 이루어지는 대전 방지제를 아크릴 점착제에 첨가하여, 점착제 표면에 대전 방지제가 블리딩하는 것을 억제하는 방법이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 이 방법에서도 대전 방지제의 블리드는 피할 수 없으며, 그 결과, 실제로 표면 보호 필름에 적용한 경우에, 고온 하의 처리를 실시하면, 블리드 현상에 의해 피착체에 대한 오염이 발생해버린다.
또한, 측쇄에 알킬렌옥시드쇄를 갖는 아크릴계 공중합체와 이온 화합물을 함유하는 대전 방지 아크릴 점착제에 관한 기술이 개시(특허문헌 3)되어, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 도모되고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 들뜸이나 박리 등의 문제가 발생할 우려가 있었다.
상술한 바와 같이 표면 보호 필름은 불필요해진 시점에서 박리 제거되는데, 작업 효율의 관점에서 비교적 고속으로 박리되는 경우가 많다. 이 때문에 고속 박리 시의 점착력이 높으면 작업 효율이 떨어지고, 박리 시에 광학 부재나 유리 등의 피보호체를 손상시켜버린다는 문제가 있었다. 한편으로, 고속 박리 시의 점착력을 충분히 작게 하고자 하면, 피보호체의 펀칭 가공이나 단부면의 연마 처리 후에 들뜸이나 박리와 같은 문제가 일어나는 경우가 있었다. 또한, 광학 부재의 표면 보호 용도로서 표면 보호 필름을 사용하는 경우, 표면 보호 필름이 접합된 상태에서 피착체의 검사 공정이 실시되는 경우가 있어, 표면 보호 필름 자체에 높은 투명성이 요구되고 있다.
일본 특허 공개 평 9-165460호 공보 일본 특허 공개 평 6-128539호 공보 일본 특허 공개 제2005-206776호 공보
따라서, 본 발명은 이러한 사정에 비추어, 대전 방지되어 있지 않은 피착체의 박리 시의 대전 방지 및 박리 대전압의 억제가 도모되고, 고속 박리 시에서의 점착력이 작고, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 높고, 또한, 투명성이 우수한 점착제 조성물, 및 이것을 사용한 대전 방지성의 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 형태는 점착제 조성물이다. 당해 점착제 조성물은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 중합체 (A) 100질량부와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B) 0.05질량부 내지 3질량부와, 이온성 화합물 (C) 0.005질량부 내지 1질량부와, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D) 0.01질량부 내지 2.5질량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다.]
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 중합체 (A)는 (메트)아크릴계 중합체 (a)이어도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, (메트)아크릴계 중합체 (B)는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 지환식 탄화수소기가 가교 환 구조를 가져도 좋다. 또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)의 유리 전이 온도가 20℃ 내지 300℃이어도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, 이온성 화합물은, 알칼리 금속염 및/또는 이온성 액체이어도 좋다. 또한, 상기 알칼리 금속염이 리튬염이어도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 이온 액체가, 질소 함유 오늄염, 황 함유 오늄염 또는 인 함유 오늄염 중 어느 하나이어도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 이온 액체가, 하기 화학식 (C1) 내지 (C4)로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함할 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00001
[식 (C1) 중의 Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.]
[식 (C2) 중의 Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
[식 (C3) 중의 Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
[식 (C4) 중의 Z는, 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.]
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)가 하기 화학식 (D1) 내지 (D3)으로 표시되는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산이어도 좋다.
Figure 112013116947646-pct00002
[식 (D1) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되지는 않는다. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
[식 (D2) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
[식 (D3) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (B)의 (메트)아크릴계 단량체의 지환식 탄화수소기가, 가교 환 구조를 갖고, 상기 이온성 화합물 (C)가 이온 액체이며, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)가 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산이어도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (a)가 또한, 단량체 성분으로서, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유해도 좋다.
상기 형태의 점착제 조성물에서, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (a)가 또한, 단량체 성분으로서, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 5.0질량% 이하 함유해도 좋다.
본 발명의 다른 형태는, 점착제층이다. 당해 점착제층은, 상술한 어느 하나의 형태의 점착제 조성물을 포함하여 이루어진다. 이 형태의 점착제층에서, 85.00질량% 내지 99.95질량%의 용제 불용 성분을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 형태는, 점착 시트다. 당해 점착 시트는, 상술한 어느 하나의 형태의 점착제층을 포함한다.
상기 형태의 점착 시트에서, 지지체는, 대전 방지 처리되어 이루어지는 플라스틱 기재이어도 좋다.
본 발명의 또 다른 형태는, 표면 보호 시트다. 당해 표면 보호 시트는, 상술한 어느 하나의 형태의 점착 시트를 포함한다.
또한 본 발명은, 당해 표면 보호 시트를, 광학 필름의 표면 보호에 사용하는 광학용 표면 시트 및 당해 광학용 표면 보호 시트가 부착되어 있는 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름을 포함한다.
본 발명에 따르면, 대전 방지되어 있지 않은 피착체의 박리 시의 대전 방지 및 박리 대전압의 억제가 도모되고, 고속 박리 시에서의 점착력이 작고, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 높고, 또한, 투명성이 우수한 점착제 조성물, 및 이것을 사용한 대전 방지성의 점착 시트 및 표면 보호 필름이 제공된다.
도 1은 저속 박리 시험(정 하중 박리)을 설명하는 측면도다.
도 2는 고속 박리 시험(180°박리 점착력)을 설명하는 측면도다.
도 3은 박리 대전압 시험을 설명하는 도면이다.
본 실시 형태에 따른 점착제 조성물은, 점착성 조성물로서의 유리 전이 온도가 0℃ 미만의 중합체 (A) 100질량부와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B)(이하, 적절히 (메트)아크릴계 중합체 (B)라고 함) 0.05질량부 내지 3질량부와, 이온성 화합물 (C) 0.005질량부 내지 1질량부와, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D) 0.01질량부 내지 2.5질량부를 포함한다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다]
이하, 중합체 (A), (메트)아크릴계 중합체 (B)에 대해서 상세하게 설명한다.
[중합체 (A)]
중합체 (A)는, 유리 전이 온도가 0℃ 미만이면 특별히 한정되지 않고, 아크릴계 중합체, 고무계 중합체, 실리콘계 중합체, 폴리우레탄계 중합체, 폴리에스테르계 중합체 등의 점착제로서 일반적으로 사용되는 각종 중합체를 사용할 수 있다. 특히 (메트)아크릴계 중합체 (B)와 상용하기 쉽고 투명성이 높은 아크릴계 중합체가 적합하다.
중합체 (A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 0℃ 미만, 바람직하게는 -10℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 -40℃ 미만이며, 통상 -80℃ 이상이다. 중합체 (A)의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 이상이면 중합체가 유동하기 어렵고, 피착체에 대한 습윤이 불충분해져 접착성이 저하되는 경우가 있다.
또한, 중합체 (A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 3만 내지 500만, 바람직하게는 10만 내지 200만, 보다 바람직하게는 20만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량(Mw)이 3만 미만이면 점착제의 응집력이 부족하여, 피착체에 대한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 중량 평균 분자량(Mw)이 500만을 초과하면, 점착제의 유동성이 낮아져, 피착체에 대한 습윤이 부족해서 접착성이 저하되는 경우가 있다.
[(메트)아크릴계 중합체 (a)]
이하에 중합체 (A)의 적합한 구체예인 (메트)아크릴계 중합체 (a)에 대해서 상세하게 설명한다.
(메트)아크릴계 중합체 (a)는, 예를 들어 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 50질량% 이상 함유하는 중합체다. 또한, (메트)아크릴계 중합체 (a)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 단독으로 또는 2종 이상이 조합된 구성으로 할 수 있다. (메트)아크릴계 중합체 (a)를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 방사선 경화 중합 등의, 아크릴계 중합체의 합성 방법으로서 일반적으로 사용되는 각종 중합 방법을 적용해서 상기 중합체를 얻을 수 있다. 본 실시 형태의 재박리용 점착 시트를 후술하는 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 용액 중합, 유화 중합을 적절하게 사용할 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, (메트)아크릴계 중합체 (a)를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 50질량% 내지 99.9질량%, 바람직하게는 60질량% 내지 98질량%, 보다 바람직하게는 70질량% 내지 95질량%이다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2 -10 알킬에스테르] 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르란, 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하고, "(메트)…"는 모두 마찬가지의 의미다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (a)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한, 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있어도 좋다. 따라서, 아크릴계 중합체는, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께 공중합성 단량체를 포함하고 있어도 좋다. 공중합성 단량체로서는, 극성기를 갖는 단량체를 적절하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는,
아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;
(메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체;
스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체;
2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체;
(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 (N-치환)아미드계 단량체;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카르복실산아미드류;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노 함유 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체;
(메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
비닐톨루엔, 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
아크릴로일모르폴린;
시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르;
등을 들 수 있다. 또한, 이것들의 공중합성 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체 (a)가, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께 공중합성 단량체를 함유하는 경우, 수산기 함유 단량체나 카르복실기 함유 단량체를 적절하게 사용할 수 있다. 그중에서도, 수산기 함유 단량체로서는 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸을, 카르복실기 함유 단량체로서는 아크릴산을 적절하게 사용할 수 있다. 공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 상기 아크릴계 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 공중합성 단량체를 0.01질량% 내지 40질량%, 바람직하게는 0.1질량% 내지 30질량%, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 내지 20질량% 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 0.01질량% 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 시트의 응집력의 저하를 방지하여, 피착체로부터 박리했을 때의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 40질량% 이하로 함으로써, 응집력이 너무 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (a)가 또한, 단량체 성분으로서, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 5.0질량% 이하 함유해도 좋다
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체에 대한 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 이온성 화합물과의 상용성의 관점에서 3 내지 40인 것이 바람직하고, 4 내지 35인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 이상인 경우, 피보호체의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물이 겔 상태가 되어 도포 시공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은, 수산기인 상태나, 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 중합체 (a)의 단량체 성분 5.0질량% 이하인 것이 바람직하고, 4.0질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1.0질량% 이하인 것이 한층 바람직하다. 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 함유량이 5.0질량%를 초과하면, 이온성 화합물과의 상호 작용이 커져, 이온 전도를 방해할 수 있고, 대전 방지성이 저하되게 되어 바람직하지 않다.
알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있으며, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 좋고, 분지되어 있어도 된다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로서 사용함으로써, 베이스 중합체와 이온성 화합물의 상용성이 향상하고, 피착체에 대한 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
본 실시 형태에 사용되는 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
음이온형 반응성 계면 활성제로서는, 예를 들어 식 (A1) 내지 (A10)으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00003
[식 (A1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00004
[식 (A2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R7은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3 및 R5는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 알킬기를 나타내고, R4 및 R6은 동일 또는 상이하고, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스티렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00005
[식 (A3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00006
[식 (A4) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00007
[식 (A5) 중의 R1은 탄화수소기, 아미노기, 카르복실산 잔기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 정수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00008
[식 (A6) 중의 R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00009
[식 (A7) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00010
[식 (A8) 중의 R1 및 R5는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00011
[식 (A9) 중의 R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00012
[식 (A10) 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
상기 식 (A1) 내지 (A6) 및 (A10) 중의 X는, 음이온성 친수기를 나타낸다. 음이온성 친수기로서는, 하기식 (a1) 내지 (a2)로 표시되는 것을 들 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00013
[식 (a1) 중의 M1은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00014
[식 (a2) 중의 M2 및 M3은 동일 또는 상이하고, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타냄]
비이온형 반응성 계면 활성제로서는, 예를 들어 식 (N1) 내지 (N6)으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00015
[식 (N1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00016
[식 (N2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m 및 l은 0 내지 40이며, (n+m+l)이 3 내지 40이 되는 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00017
[식 (N3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00018
[식 (N4) 중의 R1 및 R2는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00019
[식 (N5) 중의 R1 및 R3은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
Figure 112013116947646-pct00020
[식 (N6) 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0인 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]
또한, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 시판품으로서의 구체적인 것으로서는, 예를 들어 브렌마 PME-400, 브렌마 PME-1000, 브렌마 50POEP-800B(이상, 모두 닛본 유시사 제조), 라테물 PD-420, 라테물 PD-430(이상, 모두 가오사 제조), 아데카리아솝 ER-10, 아데카리아솝 NE-10(이상, 모두 아사히 덴까 고교사 제조) 등을 들 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (a)에는, 형성하는 아크릴계 점착제 조성물의 응집력을 조정하기 위해서 필요에 따라 다관능성 단량체를 함유해도 좋다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들어 (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이한데, (메트)아크릴계 중합체 (a)를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 0.01질량% 내지 3.0질량%, 바람직하게는 0.02질량% 내지 2.0질량%이며, 더욱 바람직하게는 0.03질량% 내지 1.0질량%가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, (메트)아크릴계 중합체 (a)를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 3.0질량%를 초과하면, 예를 들어 아크릴계 점착제 조성물의 응집력이 너무 높아져서, 접착력(고속 박리력, 저속 박리력)이 저하되는 경우가 있다. 한편, 0.01질량% 미만이면, 예를 들어 아크릴계 점착제 조성물의 응집력이 저하되어, 피착체(피보호체)로부터 박리했을 때에 오염되는 경우가 있다.
(메트)아크릴계 중합체 (a)의 제조 시에, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등에서, 열중합을 적절하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴계 중합체 (a)를 제조하는 단량체 성분 100질량부에 대하여 0.01질량부 내지 5질량부, 바람직하게는 0.05질량부 내지 3질량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[상품명: 이르가큐어 651, 바스프(BASF)사 제조], 아니소인 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[상품명: 이르가큐어 184, 바스프(BASF)사 제조], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[상품명: 이르가큐어 2959, 바스프(BASF)사 제조], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[상품명: 다로큐어 1173, 바스프(BASF)사 제조], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 티오크산톤계 광중합 개시제에는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시 벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시 벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴계 중합체 (a)를 제조하는 단량체 성분 100질량부에 대하여 0.01질량부 내지 5질량부, 바람직하게는 0.05질량부 내지 3질량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광중합 개시제의 사용량이 0.01질량부 보다 적으면 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광중합 개시제의 사용량이 5질량부를 초과하면, 광중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 닿지 않게 되는 경우가 있다. 이 경우, 중합률의 저하를 발생시키거나, 생성되는 중합체의 분자량이 작아져버린다. 그리고, 이에 의해, 형성되는 점착제층의 응집력이 낮아져, 점착제층을 필름으로부터 박리할 때에, 점착제층의 일부가 필름에 남아, 필름의 재이용을 할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 광중합성 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 실시 형태에서, (메트)아크릴계 중합체 (a)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜서, 단량체 성분을 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 제조할 수도 있다. 아크릴계 중합체 시럽에, 후술하는 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 배합해서 아크릴계 점착제 조성물을 제조하고, 이 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하여, 자외선을 조사시켜서 중합을 완결시킬 수도 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (a)의 중량 평균 분자량(Mw)은 예를 들어 3만 내지 500만, 바람직하게는 10만 내지 200만, 보다 바람직하게는 20만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위보다 너무 작으면, 점착제의 응집력이 부족하여, 피착체에 대한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 중량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위보다 너무 크면, 점착제의 유동성이 낮아져, 피착체에 대한 습윤이 부족해서 접착성이 저하되는 경우가 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (a)의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 미만, 바람직하게는 -10℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 -40℃ 미만이며, 통상 -80℃ 이상이다. (메트)아크릴계 중합체 (a)의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 이상이면 중합체가 유동하기 어려워, 피착체에 대한 습윤이 불충분해져서 접착성이 저하되는 경우가 있다.
[(메트)아크릴계 중합체 (B)]
(메트)아크릴계 중합체 (B)는, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이며, 본 실시 형태의 재박리용 아크릴계 점착제 조성물에서는 점착 부여 수지로서 기능한다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다]
화학식 (1)에서의 지환식 탄화수소기 R2로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이러한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이렇게 비교적 부피 밀도가 높은 구조를 갖는 아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 (메트)아크릴계 중합체 (B)에 갖게 함으로써, 저속 박리 시의 접착성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 실시 형태에서, (메트)아크릴계 중합체 (B)를 구성하는 지환식 탄화수소기는, 가교 환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 가교 환 구조란, 3환 이상의 지환식 구조를 가리킨다. 가교 환 구조와 같은 보다 부피 밀도가 높은 구조를 (메트)아크릴계 중합체 (B)에 갖게 함으로써, 재박리용 아크릴계 점착제 조성물(재박리용 아크릴계 점착 시트)의 접착성을 보다 향상시킬 수 있다. 특히, 저속 박리 시의 접착성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
가교 환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기인 R2로서는, 예를 들어 하기식 (3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기, 하기식 (3b)로 표시되는 디시클로펜테닐기, 하기식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기식 (3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기, 하기식 (3e)로 표시되는 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다는 점에서, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체 중에서도 특히, 하기식 (3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기나, 하기식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기식 (3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체를 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 구성하는 단량체로서 적절하게 사용할 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00021
또한, 이러한 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 예로서는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 (메트)아크릴계 중합체 (B)는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 단독 중합체이어도 좋고, 또는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체이어도 좋다.
이러한 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 예로서는,
(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;
(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르;
등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 공중합시켜서 얻는 것도 가능하다.
(메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체로서는,
아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
(메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염;
에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르 단량체;
트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화비닐 화합물;
2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물;
(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물;
알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체;
폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리부틸렌글리콜과 폴리에틸렌글리콜의 공중합체와 같은 폴리알킬렌글리콜의 말단에 (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 비닐기 등의 불포화 기가 결합한 매크로 단량체;
불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 단량체;
2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카르복실산아미드류;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노 함유 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
그 외, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류 등을 들 수 있다. 이들 단량체는, 단독으로 또는 조합해서 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합시킬 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체 (B)로서는, 예를 들어 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 메틸메타크릴레이트(MMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 N-비닐-2-피롤리돈(NVP)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 아크릴산(AA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA), 메틸메타크릴레이트(MMA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 좋다. 이러한 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, (메트)아크릴계 중합체 (B)를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용(공중합)해도 좋다.
(메트)아크릴계 중합체 (B)를 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체로 할 경우, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 (B)를 구성하는 전체 단량체 중 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더욱 바람직하게는 30질량% 이상인 것이 바람직하다(통상 100질량% 미만, 바람직하게는 90질량% 이하). 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5질량% 이상 함유하고 있으면, 투명성을 저하시키지 않고 저속 박리 시의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유시킴으로써, (메트)아크릴계 중합체 (B)와 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)의 적당한 상분리가 일어나, 폴리옥시알킬렌쇄에 의해 운반되는 이온성 화합물 (C)의 이동성이 (메트)아크릴계 중합체 (B)에 의해 향상되고, 그 결과 대전 방지 성능을 향상할 수 있다. 5질량% 미만의 경우, 접착성, 특히 저속 박리 시의 접착성이 떨어지는 경우가 있다.
(메트)아크릴계 중합체 (B)의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 더욱 바람직하게는 2000 이상 10000 미만이다. 중량 평균 분자량이 30000 이상이면 저속 박리 시의 접착성이 저하된다. 또한, 중량 평균 분자량이 1000 미만이면 저분자량이 되기 때문에 점착 시트의 점착력(고속 박리력, 저속 박리력)의 저하를 일으킨다.
중합체 (A)나 (메트)아크릴계 중합체 (B)의 중량 평균 분자량의 측정은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 구체적으로는 후술하는 실시예에서 기재하는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
(메트)아크릴계 중합체 (B)는, 유리 전이 온도(Tg)가 20℃ 내지 300℃, 바람직하게는 50℃ 내지 280℃, 보다 바람직하게는 90℃ 내지 280℃, 또한 바람직하게는 110℃ 내지 250℃인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 20℃ 미만이면 고속 박리 시에서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 충분히 높다는, 고속 박리력과 저속 박리력의 양립이 도모되지 않는 경우가 있다. 본 실시 형태에서, (메트)아크릴계 중합체 (B)로서 사용 가능한 대표적인 재료의 유리 전이 온도를 표 1에 나타내었다. 표 1에 나타내는 유리 전이 온도는, 문헌, 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나, 또는, 하기식 (1)(Fox식)에 기초하여 계산된 값이다.
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+ … +Wn/Tgn (1)
[식 (1) 중, Tg는 (메트)아크릴계 중합체 (B)의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi(i=1,2,…n)는 단량체 i가 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi(i=1,2,…n)는 단량체 i의 전체 단량체 성분 중의 질량 분율을 나타냄]
상기 식 (1)은 (메트)아크릴계 중합체 (B)가 단량체 1, 단량체 2, …, 단량체 n의 n 종류의 단량체 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.
Figure 112013116947646-pct00022
표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
DCPMA: 디시클로펜타닐메타크릴레이트
DCPA: 디시클로펜타닐아크릴레이트
IBXMA: 이소보르닐메타크릴레이트
IBXA: 이소보르닐아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
CHA: 시클로헥실아크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
MMA: 메틸메타크릴레이트
ADMA: 1-아다만틸메타크릴레이트
ADA: 1-아다만틸아크릴레이트
NVP: N-비닐-2-피롤리돈
(메트)아크릴계 중합체 (B)는, 예를 들어 상술한 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 용액 중합법이나 벌크 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합, 괴상 중합 등에 의해 중합함으로써 제작할 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체 (B)의 분자량을 조정하기 위해서 그 중합 중에 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체 등을 들 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 연쇄 이동제를 0.1질량부 내지 20질량부, 바람직하게는 0.2질량부 내지 15질량부, 더욱 바람직하게는 0.3질량부 내지 10질량부 함유한다. 이렇게 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 얻을 수 있다. 또한, 연쇄 이동제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
[이온성 화합물 (C)]
이온성 화합물은, 상온에서 이온 해리성을 나타내는 화합물이며, 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체 등을 예시할 수 있다. 상기 알칼리 금속염은, 미량의 함유량이어도 이온 해리성이 높기 때문에, 피착체에 대한 오염을 억제하면서, 우수한 대전 방지능을 발현할 수 있어 유용하다. 한편, 상기 이온 액체는, 그 자체로 우수한 도전성을 나타내기 때문에, 점착제층에 미량 함유하는 것만으로 충분한 대전 방지능을 부여할 수 있어 유용하다. 또한, 상기 이온 액체는 액상이기 때문에, 미량의 함유량이어도, 피착체에 대하여 균일하게 전사시킬 수 있어, 피착체에 대한 오염을 억제하면서 우수한 대전 방지능을 발현할 수 있다.
상기 알칼리 금속염으로서는, 예를 들어 Li+, Na+, K+로 되는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C- 를 포함하여 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C가 사용된다. 이들의 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 이온 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 나타내는 용융염을 말한다. 상기 이온 액체는 실온에서 액상이기 때문에, 고체의 염과 비교하여, 점착제에 대한 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 경시적으로 소실되지도 않아, 대전 방지 특성을 계속해서 얻을 수 있는 것이 된다.
본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상기 이온 액체가, 질소 함유 오늄염, 황 함유 오늄염 또는 인 함유 오늄염 중 어느 1종 이상인 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상기 이온 액체가, 하기 화학식 (C1) 내지 (C4)로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 더욱 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.
Figure 112013116947646-pct00023
[식 (C1) 중의 Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.]
[식 (C2) 중의 Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
[식 (C3) 중의 Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
[식 (C4) 중의 Z는, 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.]
식 (C1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 1-부틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-부틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-부틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥사데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥타데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라프로필암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, 트리펜틸부틸암모늄 양이온, 트리헥실메틸암모늄 양이온, 트리헥실펜틸암모늄 양이온, 트리헵틸메틸암모늄 양이온, 트리펜틸부틸암모늄 양이온, 트리헵틸헥실암모늄 양이온, 디메틸디헥실암모늄 양이온, 디프로필디헥실암모늄 양이온, 헵틸디메틸헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라펜틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 포스포늄 양이온, 테트라헵틸포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라프로필암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, 트리펜틸부틸암모늄 양이온, 트리헥실메틸암모늄 양이온, 트리헥실펜틸암모늄 양이온, 트리헵틸메틸암모늄 양이온, 트리펜틸부틸암모늄 양이온, 트리헵틸헥실암모늄 양이온, 디메틸디헥실암모늄 양이온, 디프로필디헥실암모늄 양이온, 헵틸디메틸헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온 등의 트리알킬술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라펜틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라헵틸포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 테트라알킬포스포늄 양이온 등이 바람직하게 사용된다.
한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체가 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, Cl-, Br-, I-, SCN-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, p-톨루엔술포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸설페이트 음이온, (C2F5)3PF3 - 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 저융점의 이온 액체를 얻을 수 있거나, 아크릴 중합체와의 상용성이 우수한 이온 액체를 얻을 수 있으므로 바람직하게 사용된다. 또한, 하기식으로 표시되는 음이온 성분을 사용할 수도 있다.
Figure 112013116947646-pct00024
[식 (C5) 중의 R1 내지 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 가져도 좋은 알킬기, 치환기를 가져도 좋은 알케닐기, 치환기를 가져도 좋은 알키닐기, 치환기를 가져도 좋은 아릴기 및 치환기를 가져도 좋은 복소환기를 나타낸다. 상기 치환기의 수소 원자는, 또 다른 치환기(전자 흡인성 기의 치환기 등)로 치환되어 있어도 상관없다.]
본 실시 형태에 사용되는 이온성 화합물 중, 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용된다. 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-3-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 글리시딜트리메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-데실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-테트라도데실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥사도데실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨클로라이드, 1-부틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실피리디늄브로마이드, 1-헥실피리디늄클로라이드 등을 들 수 있다.
그 중에서도 특히, 상기 식 (C1), 식 (C2), 식 (C3)으로 표시되는 환상의 질소오늄 양이온 성분이 바람직하게 사용된다. 이들 환상의 질소오늄 양이온 성분을 사용함으로써, 점착제 조성물(및 점착제층) 중의 함유량이 적어도 보다 효과적으로 피착체에 대한 박리 대전압을 저감할 수 있다. 환상 양이온으로서는, 방향족이어도, 불포화 결합이 포화되어 있어도 좋고, 또는 포화도를 갖는 것이어도 좋다.
상기와 같은 이온 액체는, 시판하는 것을 사용해도 좋지만, 하기와 같이 해서 합성하는 것도 가능하다.
이온 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 "이온성 액체-개발의 최전선과 미래-"(CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착 형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착 형성법 및 중화법에 대해서 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대해서 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등 그 밖의 이온 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 하기식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).
얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure 112013116947646-pct00025
수산화물법은, (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환 막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).
얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용해서 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure 112013116947646-pct00026
산 에스테르법은, (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산 에스테르와 반응시켜서 산 에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산 에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).
얻어진 산 에스테르물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용해서 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산 에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온 액체를 얻을 수도 있다.
Figure 112013116947646-pct00027
착 형성법은, (12) 내지 (15)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 4급 암모늄의 할로겐화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NOH), 4급 암모늄의 탄산에스테르화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화 수소(HF)나 불화 암모늄(NH4F)과 반응시켜서 불화 4급 암모늄염을 얻는다(반응식 (12) 내지 (14)).
얻어진 불화 4급 암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, ASF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 불화물과 착 형성 반응에 의해 이온 액체를 얻을 수 있다.(반응식 (15))
Figure 112013116947646-pct00028
중화법은, (16)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 HBF4, HPF6, CH3COOH, CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
Figure 112013116947646-pct00029
상기 (1) 내지 (16)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.
[폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)]
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)는, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있으며, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 좋고, 분지되어 있어도 된다. 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜(디올형), 폴리프로필렌글리콜(트리올형), 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 메톡시폴리에틸렌글리콜, 에톡시폴리에틸렌글리콜 및 상기 유도체나 공중합체를 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 폴리옥시알킬렌쇄는 이온성 화합물과 상호 작용함으로써, 이온의 해리를 촉진하면서, 쇄의 분자 운동으로 이온을 운반하기 때문에, 이온 전도성을 높이는 효과가 얻어진다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이 100000 이하의 것, 바람직하게는 200 내지 50000의 것이 적절하게 사용된다. 분자량이 100000 이상이 되면 피착체에 대한 오염이 증가한다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)는, 하기 화학식 (D1) 내지 (D3)으로 표시되는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산이어도 좋다.
Figure 112013116947646-pct00030
[식 (D1) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되지는 않는다. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
[식 (D2) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
[식 (D3) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
본 실시 형태에서의 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 방향족 알킬기로 예시되는 1가의 유기기이며, 각각 수산기 등의 치환기를 가져도 된다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 서로 다른 알킬렌기이며, R2는 R3 또는 R4와 동일하거나 상이해도 좋다. R3 및 R4는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위해서 그 어느 한쪽이, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기이어도 좋고, 각각 수산기 등의 치환기를 가져도 된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 수산기 등의 반응성 치환기를 가져도 된다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-353, KF-945, KF-6011, KF-889, KF-6004(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조), FZ-2122, FZ-2164, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이·다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4445, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅 케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
[점착제 조성물]
본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상술한 중합체 (A), (메트)아크릴계 중합체 (B), 이온성 화합물 (C), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)를 필수 성분으로서 함유한다. (메트)아크릴계 중합체 (B)의 함유량은, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.05질량부 내지 3질량부인데, 바람직하게는 0.08질량부 내지 2.5질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 내지 2질량부다. (메트)아크릴계 중합체 (B)를 3질량부를 초과해서 첨가하면, 본 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 투명성이 저하된다. 또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)의 첨가량이 0.05질량부보다 적은 경우에는, 고속 박리 시에서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 충분히 높다는, 고속 박리력과 저속 박리력의 양립이 도모되지 않는다. 이온성 화합물 (C)의 함유량은, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.005질량부 내지 1질량부인데, 바람직하게는 0.02질량부 내지 0.8질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.025질량부 내지 0.6질량부다. 이온성 화합물 (C)를 1질량부를 초과해서 첨가하면, 본 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 응집력이 저하되어, 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다. 또한, 이온성 화합물 (C)의 첨가량이 0.005질량부보다 적은 경우에는, 박리 대전압의 발생을 억제하는 것이 곤란해진다. 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)의 함유량은, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 내지 2.5질량부인데, 바람직하게는 0.05질량부 내지 2질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05질량부 내지 1.5질량부다. 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물을 2.5질량부를 초과해서 첨가하면, 본 실시 형태에 따른 재박리용 아크릴계 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 저속 박리 시의 점착력이 저하된다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물의 첨가량이 0.01질량부보다 적은 경우에는, 박리 대전압의 발생을 억제하는 것이 곤란해진다.
본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상술한 중합체 (A), (메트)아크릴계 중합체 (B), 이온성 화합물 (C), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D) 이외에, 점착제 조성물의 분야에서 일반적인 각종 첨가제를 임의 성분으로서 함유할 수 있다. 이와 같은 임의 성분으로서는, 점착 부여 수지, 가교제, 촉매, 가소제, 연화제, 충전제, 착색제(안료, 염료 등), 산화 방지제, 레벨링제, 안정제, 방부제, 대전 방지제 등이 예시된다. 이러한 첨가제는, 종래 공지된 것을 통상법에 의해 사용할 수 있다.
후술하는 점착제층의 응집력을 조정하기 위해서는, 상술한 다관능성 단량체 이외에, 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 어덕트체를 들 수 있다. 또는, 1 분자 중에 적어도 1개 이상의 이소시아네이트기와, 1개 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
본 실시 형태에 사용되는 가교제는, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.01질량부 내지 15질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5질량부 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다. 가교제의 함유량이 0.01질량부 미만인 경우, 점착제의 응집력이 작아져서, 피착체에 대한 오염이 발생하는 경우가 있다. 한편, 가교제의 함유량이 15질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 커서, 유동성이 저하되어, 습윤이 불충분해져서 접착성이 저하되는 경우가 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 또한, 상술한 어느 하나의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 가교 촉매로서, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디부틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매(예를 들어 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매)의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 중합체 (A) 100질량부에 대하여 대충 0.0001질량부 내지 1질량부로 할 수 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합해서 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 포함하는 형태를 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 의해, 가교제 배합 후의 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 상기 조성물의 가용 시간을 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 함유시키는 것이 특히 의미가 있다. 이 기술은, 예를 들어 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물로서는, 각종 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸 등의 말론산에스테르류; 등을 들 수 있다. 그 중에서도 적합한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산에스테르류를 들 수 있다. 이와 같은 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물의 사용량은, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 예를 들어 0.1질량부 내지 20질량부로 할 수 있고, 통상은 0.5질량부 내지 15질량부(예를 들어 1질량부 내지 10질량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 너무 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면 점착제층에 잔류해서 응집력을 저하시키는 경우가 있다.
[점착제층 및 점착 시트]
계속해서, 상술한 조성을 갖는 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트의 구조에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 점착제층은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 상기 점착제층은, 점착제 조성물을 적당한 지지체에 부여(예를 들어, 도포·도포 시공)한 후, 경화 처리를 적절히 실시함으로써 형성될 수 있다. 지지체가 대전 방지 처리되어 이루어지는 플라스틱 기재일 경우, 대전 방지층 위에 점착제층을 형성할 수도 있고, 또한 대전 방지 처리되어 있지 않은 면에 점착제층을 형성할 수도 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합 등)를 행하는 경우, 이들은, 동시에 또는 다단계로 행할 수 있다. 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서 최종적인 공중합 반응이 행해진다(부분 중합물을 더욱 공중합 반응에 제공해서 완전 중합물을 형성함). 예를 들어, 광경화성의 점착제 조성물이면, 광 조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 좋다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시킬 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광 경화를 행하면 좋다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.
점착제 조성물의 도포 부착·도포 시공은, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용해서 실시할 수 있다. 또한, 지지체에 점착제 조성물을 직접 부여해서 점착제층을 형성해도 좋고, 박리 라이너 상에 형성한 점착제층을 기재에 전사해도 좋다.
본 실시 형태에서, 점착제층은, 그 용제 불용 성분률이 85.00질량% 내지 99.95질량%, 바람직하게는 90.00질량% 내지 99.95질량%인 것이 바람직하다. 용제 불용 성분률이 85.00질량% 미만이면 응집력이 불충분해져, 피착체(피보호체)로부터 박리했을 때에 오염되는 경우가 있고, 또한 용제 불용 성분률이 99.95질량%를 초과하면 응집력이 너무 높아져서, 충분한 점착력(고속 박리력, 저속 박리력)이 떨어지는 경우가 있다. 또한 용제 불용 성분률의 평가 방법은 후술한다.
점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은, 예를 들어 3㎛ 내지 60㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 40㎛로 함으로써, 양호한 접착성이 실현될 수 있다. 점착제층의 두께가 3㎛ 미만이면 접착성이 부족해서 들뜸이나 박리가 발생하는 경우가 있고, 한편 점착제층의 두께가 60㎛를 초과하면 고속 박리력이 증대해서 박리 작업성이 저하되는 경우가 있다.
본 실시 형태에 따른 점착 시트는, 점착제 조성물을 포함하여 이루어지는 점착제층을 구비한다. 점착 시트는, 이러한 점착제층을 지지체의 적어도 편면에 고정적으로, 즉 당해 지지체로부터 점착제층을 분리할 의도 없이 설치한 것이다. 여기에서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 필름, 점착 라벨 등이라 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 또한 그 사용 용도에 따라, 적절한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등이 이루어진 것이어도 좋다. 또한, 점착제층은 연속적으로 형성된 것에 한정되지 않고, 예를 들어 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 임의적인 패턴으로 형성된 점착제층이어도 좋다.
상기 지지체로서는, 예를 들어
폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등의 플라스틱 필름;
폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼 등의 폼 기재;
크라프트지, 크레이프지, 일본 종이 등의 종이;
면포, 단섬유 등의 천;
폴리에스테르 부직포, 비닐론 부직포 등의 부직포;
알루미늄박, 구리박 등의 금속박;
등을, 점착 테이프의 용도에 따라서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 재박리용 아크릴계 점착 시트를 후술하는 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 지지체로서는 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 특히 광학용 표면 보호 시트로서 사용하는 경우에는, 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 플라스틱 필름으로서는, 비연신 필름 및 연신(1축 연신 또는 2축 연신) 필름 모두 사용 가능하다.
또한, 지지체에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이화 처리를 할 수도 있다. 지지체의 두께는 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 일반적으로는 대략 5㎛ 내지 200㎛(전형적으로는 10㎛ 내지 100㎛) 정도다.
상기 지지체에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이화 처리, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 정전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 본 실시 형태의 점착 시트에 사용하는 플라스틱 필름은, 대전 방지 처리된 것이 보다 바람직하다. 대전 방지 처리함으로써, 정전기의 발생을 방지할 수 있어, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술분야에서 유용하다. 플라스틱 필름에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 사용되는 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법이나 플라스틱 필름에 혼입형 대전 방지제를 반죽해 넣는 방법이 사용된다. 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분을 포함하여 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 나아가, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
구체적으로는, 양이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
음이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
양성 이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인그라프트 공중합을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
비이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 지방산 알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하여 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
도전성 중합체로서는, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다.
도전성 물질로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한, 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트계 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 상기 대전 방지성 수지, 도전성 중합체, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 사용하는 유기 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 대전 방지층의 형성에서의 도포 방법에 대해서는 공지된 도포 방법이 적절히 사용되며, 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트, 함침 및 커튼 코트법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 중합체, 도전성 수지의 두께로서는 통상 0.01㎛ 내지 5㎛, 바람직하게는 0.03㎛ 내지 1㎛ 정도다.
도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로서는, 예를 들어 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로서는 통상 2nm 내지 1000nm이며, 바람직하게는 5nm 내지 500nm이다.
또한 혼입형 대전 방지제로서는, 상기 대전 방지제가 적절히 사용된다. 혼입형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 필름의 총 질량에 대하여 20질량% 이하, 바람직하게는 0.05질량% 내지 10질량%의 범위에서 사용된다. 혼입 방법으로서는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니이더, 2축 혼련기 등이 사용된다.
본 실시 형태의 점착 시트나 후술하는 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트에는 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 박리 라이너를 접합하는 것이 가능하다.
박리 라이너를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께는, 통상 5㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛ 정도다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 박리 라이너에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
본 실시 형태의 점착 시트는, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 충분히 높다는 특성을 갖는다. 본 실시 형태의 재박리용 점착 시트의 고속 박리 시의 점착력은, 인장 속도 30m/분, 박리 각도가 180°로 박리했을 때의 180°박리 점착력 시험에 의해 평가할 수 있으며, 특히 2.5N/25mm 이하이면 양호하다고 판단된다. 180°박리 점착력은, 바람직하게는 2.2N/25mm 이하고, 보다 바람직하게는 2.0N/25mm 이하다. 또한 180°박리 점착력의 하한값은 특별히 요구되지 않지만, 통상 0.1N/25mm 이상, 바람직하게는 0.2N/25mm 이상이다. 180°박리 점착력 시험은, 후술하는 실시예에서 기재하는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
또한 본 실시 형태의 점착 시트의 저속 박리 시의 점착력은, 정 하중 박리 시험에 의한 박리에 필요로 하는 시간으로서 평가할 수 있고, 점착 시트 폭이 10mm, 길이 50mm에 대하여 1.2g의 정 하중을 90°방향으로 부하했을 때의 박리 시간이 100초 이상이면 양호하다고 판단된다. 정 하중 박리 시험에서의 박리 시간은, 바람직하게는 300초 이상이며, 보다 바람직하게는 400초 이상이다. 또한 정 하중 박리 시험에서의 박리 시간의 상한값은 특별히 요구되지 않지만, 통상 1500초 이하다. 정 하중 박리 시험이 상세한 조건은, 후술하는 실시예에서 기재하는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
또한 본 실시 형태의 점착 시트는, 투명성이 높다는 특성을 갖는다. 본 실시 형태의 재박리용 점착 시트의 투명성은, 헤이즈에 의해 평가할 수 있으며, 특히 헤이즈가 7.3% 미만이면 양호하다고 판단된다. 헤이즈는, 바람직하게는 5% 미만이고, 보다 바람직하게는 3.5% 미만이다. 헤이즈 측정의 상세한 조건은, 후술하는 실시예에서 기재하는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
본 실시 형태의 점착 시트는, 상기 특성을 갖는 것이며, 특히 그 재박리성 및 대전 방지성을 살린, 재박리용 점착 시트, 대전 방지성 점착 시트로서 이용이 가능하다. 또한 이 특성을 살려서, 표면 보호 시트, 특히 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 반사 시트 등의 광학 부재의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 시트 필름으로서 상용되고, 당해 광학 부재에 광학용 표면 보호 시트가 부착된 표면 보호 시트가 구비된 광학 필름으로서도 사용할 수 있다.
[표면 보호 시트]
상술한 바와 같이 본 실시 형태의 점착 시트는, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 높다는 특성으로부터, 각종 피보호체의 표면을 보호하는 표면 보호 시트로서 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태의 표면 보호 시트가 적용 가능한 피보호체로서는, PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), SBS(스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), PC(폴리카르보네이트), PVC(염화비닐), PMMA(폴리메타크릴산메틸 수지)와 같은 아크릴계 수지를 포함하는 각종 수지나, SUS(스테인리스), 알루미늄 등의 금속, 유리 등을 포함하여 이루어지는 부재를 사용한, 자동차(그 보디 도막), 주택 건설재, 가전제품 등을 들 수 있다.
본 실시 형태의 점착 시트를 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 상기한 재박리용 점착 시트를 그대로 사용할 수 있다. 그러나 특히 표면 보호용 시트로서 사용하는 경우, 흠집이나 오염의 방지, 가공성의 관점에서, 지지체는 10㎛ 내지 100㎛의 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 점착제층의 두께는 3㎛ 내지 60㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.
[광학용 표면 보호 시트]
또한 본 실시 형태의 표면 보호 시트는, 상기 점착 특성 외에, 특히 투명성이 높다는 특성으로부터, 광학 필름의 표면 보호에 사용하는 광학용 표면 보호 시트로서 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태의 광학용 표면 보호 시트가 적용 가능한 광학 필름으로서는, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 사용되는 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트, 반사 방지 시트, 휘도 향상 필름, 투명 도전성 필름(ITO 필름) 등을 들 수 있다.
본 실시 형태의 광학용 표면 보호 시트는, 상기 편광판 등의 광학 필름의 제조 메이커에 있어서 광학 필름을 출하할 때의 보호나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 제조 메이커에 있어서 표시 장치(액정 모듈)의 제조 공정 시의 광학 필름의 보호 용도 등, 나아가 펀칭이나 절단 가공 등의 각종 공정에서의 광학 필름의 보호 용도로 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 재박리용 점착 시트를 광학용 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 상기한 재박리용 점착 시트를 그대로 사용할 수 있다. 그러나 특히 광학용 표면 보호용 시트로서 사용하는 경우, 흠집이나 오염의 방지, 가공성, 투명성의 관점에서, 지지체는 10㎛ 내지 100㎛의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 점착제의 두께는 3㎛ 내지 40㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.
[표면 보호 시트를 구비한 광학 필름]
또한 본 실시 형태는, 상기 광학 필름에, 광학용 표면 보호 시트가 부착되어 있는 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름을 제공한다. 본 실시 형태의 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름은, 상기의 광학용 표면 보호 시트를 광학 필름의 편면 또는 양면에 부착하여 이루어지는 것이다. 본 실시 형태의 면 보호 시트를 구비한 광학 필름은, 상기 편광판 등의 광학 필름의 제조 메이커에 있어서 광학 필름을 출하할 때나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 제조 메이커에 있어서 표시 장치(액정 모듈)의 제조 공정 시, 나아가 펀칭이나 절단 가공 등의 각종 공정에서는 광학 필름에 흠집이 생기거나 먼지나 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 광학용 표면 보호 시트의 투명성이 높기 때문에, 그대로 검사를 실시하는 것이 가능하다. 또한 불필요하게 되었을 때에는 광학 필름이나 화상 표시 장치를 파손하지 않고 용이하게 광학용 표면 보호 시트를 박리할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 점착제 조성물은, 점착성 조성물로서 유리 전이 온도가 0℃ 미만의 중합체 (A) 100질량부와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 0.05질량부 내지 3질량부 포함함으로써, 당해 점착제 조성물을 사용해서 점착제층을 형성한 경우에, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 높고, 특히 투명성을 향상시킬 수 있다. 또한 이온성 화합물 (C) 및 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)를 병용함으로써, 우수한 대전 방지성을 발휘할 수 있다.
이러한 우수한 특성으로부터, 본 실시 형태의 점착제 조성물을 포함하여 이루어지는 점착제층을 지지체 상에 설치한 재박리용 점착 시트는, 표면 보호용 시트로서 사용할 수 있고, 특히 광학 필름의 표면 보호에 사용하는 광학 필름용 표면 보호 시트로서 상용된다. 또한 광학 필름에 광학용 표면 보호 시트가 부착된 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름으로서도 이용 가능하다.
재박리용 점착 시트가, 대전 방지되어 있지 않은 피착체의 박리 시의 대전 방지 및 박리 대전압의 억제가 도모되고, 투명성을 떨어뜨리지 않고, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 또한, 들뜸이나 박리와 같은 문제를 발생하지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력을 충분히 높게 할 수 있었던 이유로서는, 이온성 화합물과, 그 도전성을 높이는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물을 병용하면서, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체를 첨가하고, 또한 첨가 부수를 소량으로 함으로써, 고속 박리 시의 점착력에 영향이 큰 벌크의 물성을 바꾸지 않고, 저속 박리 시의 점착력에 대한 영향이 큰 계면 접착성을 높이는 것이 가능하게 되었기 때문이라고 추측된다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 13, 비교예 1 내지 5에 관한 점착제 조성물의 성분을 표 2에 나타내었다.
Figure 112013116947646-pct00031
표 2 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
2EHA: 아크릴산2-에틸헥실
HEA: 아크릴산2-히드록시에틸
DCPMA: 디시클로펜타닐메타크릴레이트
MMA: 메타크릴산메틸
NVP: N-비닐-2-피롤리돈
IBXMA: 이소보르닐메타크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
((메트)아크릴계 중합체 (a)(2EHA/HEA=96/4)의 조정)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 96질량부, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부 및 아세트산에틸 150질량부를 투입하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 중합체 (A) 용액(40질량%)을 제조하였다. 이 아크릴계 중합체 (A)의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 -68℃, 중량 평균 분자량 55만이었다.
((B) 성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체 1(DCPMA/MMA=40/60)의 제조)
톨루엔 100질량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치 가세이 고교사 제조) 40질량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 60질량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 3.5질량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4개구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 1의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 130℃, 중량 평균 분자량은 4300이었다.
((B) 성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체 2(IBXMA/MMA=40/60)의 제조)
톨루엔 100질량부, 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA) 40질량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 60질량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산 3질량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4개구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 2의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 130℃, 중량 평균 분자량은 4300이었다.
((B) 성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체 3(CHMA/IBMA=60/40)의 제조)
시클로헥실메타크릴레이트(CHMA) 60질량부, 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 40질량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산 4질량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4개구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 90℃까지 승온하고, 열 중합 개시제로서 "퍼헥실 O"(니찌유사 제조) 0.005질량부, "퍼헥실 D"(니찌유사 제조) 0.01질량부를 혼합하였다. 또한, 90℃에서 1시간 교반한 후, 1시간에 걸쳐 150℃까지 승온하고, 150℃에서 1시간 교반하였다. 계속해서, 1시간에 걸쳐 170℃까지 승온하고, 170℃에서 60분간 교반하였다. 이어서, 170℃의 상태에서 감압하고, 1시간 교반해서 잔류 단량체를 제거하여, (메트)아크릴계 중합체 3을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 3의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 59℃, 중량 평균 분자량은 4000이었다.
((B) 성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체 4(DCPMA/NVP=60/40)의 제조)
톨루엔 100질량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치 가세이 고교사 제조) 60질량부, N-비닐피롤리돈(NVP) 40질량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산 2질량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4개구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형 형상의 (메트)아크릴계 중합체 4를 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 4의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 117℃, 중량 평균 분자량은 24000이었다.
((B) 성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체 5(MMA=100)의 제조)
톨루엔 100질량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 100질량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산 3질량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4개구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 5의 Fox식으로부터 산출한 유리 전이 온도는 105℃, 중량 평균 분자량은 4400이었다.
(실시예 1)
(점착제 조성물의 제조)
(메트)아크릴계 중합체 (a) 용액(35질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500질량부((메트)아크릴계 중합체 (a) 100질량부)에, (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부, 이온성 화합물로서, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI) 0.03질량부, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물로서, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(상품명: KF6004, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조) 0.5질량부, 가교제로서 코로네이트 L(트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2.0질량부, 가교 촉매로서 디라우르산디옥틸주석의 고형분 1질량% 아세트산에틸 용액을 3질량부를 첨가하고, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 점착제 조성물 (1)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1)을 대전 방지 처리층을 구비한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명: 다이어포일 T100G38, 미쯔비시 주시사 제조, 두께 38㎛)의 대전 방지 처리면과는 반대인 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 박리 라이너(편면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 실리콘 처리면을 접합해서 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 2)
(점착제 조성물의 제조)
상기 코로네이트 L(트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산에틸 용액, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 2.0질량부 사용한 것 대신에, 상기 코로네이트 L(트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산에틸 용액, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 3.3질량부 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (2)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (2)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 3)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.03질량부 사용한 것 대신에, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(닛본 칼리트사 제조, CIL-312, 25℃에서 액상)를 0.35질량부 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (3)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (3)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 4)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.03질량부 사용한 것 대신에, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(다이이찌 고교 세야꾸사 제조, IL-110)를 0.35질량부 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (4)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (4)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 5)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.03질량부 사용한 것 대신에, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드(다이이찌 고교 세야꾸사 제조, IL-120)를 0.35질량부 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (5)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (5)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 6)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.03질량부 사용한 것 대신에, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(다이이찌 고교 세야꾸사 제조, IL-220)를 0.35질량부 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (6)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (6)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 7)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.03질량부 사용한 것 대신에, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiTFSI)을 0.06질량부 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (7)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (7)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 8)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 1을 2질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (8)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (8)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 9)
(점착제 조성물의 제조)
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KF6004) 0.5질량부를 사용한 것 대신에, 폴리프로필렌글리콜(수 평균 분자량 3000, 트리올형, 산요 가세이 고교사 제조 GP-3000)을 0.5질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (9)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (9)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 10)
(점착제 조성물의 제조)
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KF6004) 0.5질량부를 사용한 것 대신에, 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜(수 평균 분자량 2300, 모노부틸에테르형, 산요 가세이 고교사 제조 50HB-2000)을 0.5질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (10)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (10)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 11)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 2를 1질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (11)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (11)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 12)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 3을 1질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (12)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (12)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 13)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 4를 1질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (13)을 제조하였다.
(비교예 1)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 사용하지 않는 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (14)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (14)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 2)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 사용하지 않는 것과, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KF6004) 0.5질량부 대신에, 염화폴리옥시프로필렌메틸디에틸암모늄(아데카(ADEKA)사 제조, 아데카콜 CC-42)을 1질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (15)를 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (15)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 3)
(점착제 조성물의 제조)
상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도꾜 가세이 고교사 제조, LiTFSI)을 0.06질량부 사용한 것 대신에, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiTFSI)을 0.36질량부를 사용하고, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KF6004) 0.5질량부 대신에, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KF6004) 3질량부를 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (16)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (16)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 4)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 1을 5질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (17)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (17)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 5)
(점착제 조성물의 제조)
상기 (메트)아크릴계 중합체 1을 1질량부 사용한 것 대신에, (메트)아크릴계 중합체 5를 1질량부 사용한 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 (18)을 제조하였다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물 (1) 대신에, 상기 점착제 조성물 (18)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작하였다.
(시험 방법)
<분자량의 측정>
중합체 및 (메트)아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량은, GPC 장치(도소사 제조, HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같으며, 표준 폴리스티렌 환산에 의해 분자량을 구하였다.
·샘플 농도: 0.2wt%(테트라히드로푸란(THF) 용액)
·샘플 주입량: 10μl
·용리액: THF
·유속: 0.6ml/min
·측정 온도: 40℃
·칼럼:
·샘플 칼럼: TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)
·레퍼런스 칼럼: TSKgel SuperH-RC(1개)
·검출기: 시차 굴절계(RI)
또한 (메트)아크릴계 공중합체 4(DCPMA/NVP=60/40)만, 이하의 조건에서 측정을 행하였다.
·샘플 농도: 0.1wt%(THF/N,N-디메틸포름아미드(DMF) 용액)
·샘플 주입량: 20μl
·용리액: 10mM-LiBr+10mM-인산/DMF
·유속: 0.4ml/min
·측정 온도: 40℃
·칼럼:
·샘플 칼럼; TSK guardcolumn SuperAW-H(1개)+TSKgel SuperAWM-H+TSKgel SuperAW4000+TSKgel SuperAW2500
·레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
·검출기: 시차 굴절계(RI)
(용제 불용 성분률의 측정)
용제 불용 성분률(겔 분율)은, 점착제 조성물을, 0.1g 샘플링해서 정칭(침지 전의 질량)하고, 이것을 약 50ml의 아세트산에틸 중에 실온(20 내지 25℃)에서 1주일 침지한 뒤, 용제(아세트산에틸) 불용분을 취출하고, 상기 용제 불용분을 130℃에서 2시간 건조한 후, 칭량(침지·건조 후의 질량)하여, 용제 불용 성분률 산출식 "용제 불용 성분률(질량%)=[(침지·건조 후의 질량)/(침지 전의 질량)]×100"을 사용하여 산출하였다.
(저속 박리 시험: 정 하중 박리)
각 실시예 및 비교예에 관한 점착 시트를 폭 10mm, 길이 60mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 트리아세틸셀룰로오스 편광판(닛토덴코사, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트하여, 평가 샘플(표면 보호 시트를 구비한 광학 필름)을 제작하였다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 도 1에 도시한 바와 같이 트리아세틸셀룰로오스 편광판(2)의 반대면을 양면 점착 테이프(3)로 아크릴판(4)에 고정하고, 정 하중(5)(1.2g)을 점착 시트(1)의 한쪽 단부에 고정하였다. 박리 각도가 90°가 되도록 정 하중으로 테이프 샘플의 박리를 개시시켰다. 길이 10mm를 여분 길이로 하고, 나머지 길이 50mm의 부분이 모두 박리할 때까지의 시간을 측정하였다. 측정은 23℃×50%의 환경 하에서 행하였다. 정 하중 하에서의 박리 시간이 100초 이상의 것을 양호로 하고, 100초 미만인 것을 불량으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타내었다.
(고속 박리 시험: 180°박리 점착력)
각 실시예 및 비교예에 관한 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 트리아세틸셀룰로오스 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트하여, 평가 샘플(표면 보호 시트를 구비한 광학 필름)을 제작하였다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 도 2에 도시한 바와 같이 트리아세틸셀룰로오스 편광판(2)의 반대면을 양면 점착 테이프(3)로 아크릴판(4)에 고정하고, 만능 인장 시험기로 점착 시트(1)의 한쪽 단부를 인장 속도 30m/분, 박리 각도가 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은, 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다. 고속 박리 시의 점착력이 2.5N/25mm 미만인 것을 양호로 하고, 2.5N/25mm 이상인 것을 불량으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타내었다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(10)(미쯔비시 레이온사 제조, 아크릴라이트, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(20)(닛토덴코사 제조, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm) 표면에 한쪽 단부가 30mm 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.
23℃×50% RH의 환경 하에 하루 방치한 후, 도 3에 도시한 바와 같이 샘플 고정대(30)의 소정의 위치에 샘플을 세팅한다. 30mm 비어져 나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min이 되도록 박리한다. 이때에 발생하는 편광판 표면의 전위를 소정의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 덴키샤 제조, KSD-0103)로 측정하여, 박리 대전압의 값으로 하였다. 측정은, 20℃×25% RH 또는 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다. 또한, 박리 대전압으로서는, 20℃×25% RH에서는 절댓값이 3.5kV 이하인 것이 바람직하고, 2.0kV 이하인 것이 보다 바람직하다. 23℃×50% RH에서는 절댓값이 1.5kV 이하인 것이 바람직하고, 1.0kV 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 정전기에 의한 집진이나 액정 패널 결손의 방지가 가능하게 되어 유용하다.
(투명성 시험: 헤이즈)
각 실시예 및 비교예에 관한 점착 시트를 폭 50mm, 길이 50mm의 크기로 자른 후, 박리 라이너를 박리하고, 헤이즈 미터((주)무라까미 시끼사이 기술 연구소 제조)로 헤이즈를 측정하였다. 헤이즈가 7.3% 미만인 것을 양호로 하고, 7.3% 이상인 것을 불량으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타내었다.
Figure 112013116947646-pct00032
표 3에 나타낸 바와 같이, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 사용하지 않은 비교예 1은, 저속 박리 시의 점착력이 충분하지 않고, 또한 이온성 화합물 (C)를 사용하지 않은 비교예 2는, 박리 대전압의 발생을 충분히 억제할 수 없고, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)를 3질량부 이상 첨가한 비교예 3은, 저속 박리 시의 점착력이 충분하지 않은 것이 확인되었다. 또한, (메트)아크릴계 중합체 (B)를 3부 이상 첨가한 비교예 4는, 투명성이 충분하지 않고, 또한 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하지 않은 (메트)아크릴계 중합체 (B)를 사용한 비교예 5는, 박리 대전압의 발생의 억제가 충분하지 않은 것이 확인되었다.
또한, 모든 실시예에서, 박리 대전압의 발생이 억제되어, 고속 박리성과 저속 박리성의 양립이 나타났다. 또한 투명성도 양호하였다.
본 발명의 대전 방지성의 점착제 조성물을 포함하여 이루어지는 점착 시트는, 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용 가능하다.
1 : 점착 시트 2 : 편광판
3 : 양면 점착 테이프 4 : 아크릴판
5 : 정 하중

Claims (19)

  1. 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 중합체 (A) 100질량부와,
    중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이고, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체 (B) 0.05질량부 이상 2질량부 미만과,
    이온성 화합물 (C) 0.005질량부 내지 1질량부와,
    폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D) 0.01질량부 내지 2.5질량부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
    CH2=C(R1)COOR2 (1)
    [식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다]
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 (A)가 (메트)아크릴계 중합체 (a)인 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 지환식 탄화수소기가 가교 환 구조를 갖는 점착제 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체 (B)의 유리 전이 온도가 20℃ 내지 300℃인 점착제 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이온성 화합물이 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체인 점착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 알칼리 금속염이 리튬염인 점착제 조성물.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 이온 액체가 질소 함유 오늄염, 황 함유 오늄염 또는 인 함유 오늄염 중 어느 하나인 점착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이온 액체가 하기 화학식 (C1) 내지 (C4)로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 점착제 조성물.
    Figure 112013116947646-pct00033

    [식 (C1) 중의 Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.]
    [식 (C2) 중의 Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
    [식 (C3) 중의 Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다.]
    [식 (C4) 중의 Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.]
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)가 하기 화학식 (D1) 내지 (D3)으로 표시되는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산인 점착제 조성물.
    Figure 112018018111713-pct00034

    [식 (D1) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되지는 않는다. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
    [식 (D2) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
    [식 (D3) 중의 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수산기 또는 유기기, m은 1 내지 2000의 정수. a 및 b는 0 내지 1000의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.]
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체 (B)의 (메트)아크릴계 단량체의 지환식 탄화수소기가, 가교 환 구조를 갖고, 상기 이온성 화합물 (C)가 이온 액체이며, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물 (D)가 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산인 점착제 조성물.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체 (a)가 또한, 단량체 성분으로서, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 점착제 조성물.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체 (a)가 또한, 단량체 성분으로서, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 5.0질량% 이하 함유하는 점착제 조성물.
  13. 제1항 또는 제2항의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층.
  14. 제13항에 있어서,
    85.00 내지 99.95질량%의 용제 불용분을 포함하는 점착제층.
  15. 제13항에 기재된 점착제층을, 지지체의 적어도 편면에 형성해서 이루어지는 점착 시트.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지체가, 대전 방지 처리되어 이루어지는 플라스틱 필름인 점착 시트.
  17. 제15항에 기재된 점착 시트를 포함하는 표면 보호 시트.
  18. 제17항에 기재된 표면 보호 시트를 포함하는, 광학 필름의 표면 보호에 사용되는 광학용 표면 보호 시트.
  19. 광학 필름에, 제18항에 기재된 광학용 표면 보호 시트가 부착되어 있는, 표면 보호 시트를 구비한 광학 필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011202012A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ
CN104513637A (zh) * 2013-10-04 2015-04-15 日东电工株式会社 药液处理用粘合剂层、药液处理用粘合片、表面保护片及玻璃基板
JP6457789B2 (ja) * 2013-11-25 2019-01-23 日東電工株式会社 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材
WO2016175129A1 (ja) * 2015-04-28 2016-11-03 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
CN107849264B (zh) 2015-07-10 2020-09-18 株式会社Lg化学 化合物
GB201604249D0 (en) 2016-03-11 2016-04-27 Augmented Optics Ltd Improved hydrophilic compositions
US20170320985A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 Saudi Arabian Oil Company Methods for synthesizing acryloyl-based copolymers, terpolymers
US11485699B2 (en) 2016-07-06 2022-11-01 Synthomer Adhesive Technologies Llc (Meth)acrylic oligomers
JP2018135438A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着剤層付光学フィルム
JP6952497B2 (ja) * 2017-05-31 2021-10-20 日東電工株式会社 粘着剤組成物、表面保護シート、及び、光学部材
JP7110593B2 (ja) * 2017-12-26 2022-08-02 東亞合成株式会社 粘着剤組成物及びその利用
KR102294139B1 (ko) * 2018-04-25 2021-08-26 산진 옵토일렉트로닉스 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 가교성 조성물
KR102236532B1 (ko) 2018-04-25 2021-04-06 주식회사 엘지화학 가교성 조성물
JP7105633B2 (ja) * 2018-06-28 2022-07-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP7319766B2 (ja) * 2018-08-10 2023-08-02 日東電工株式会社 粘着シート
KR20210121058A (ko) * 2019-01-31 2021-10-07 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름
JP7201770B2 (ja) 2019-06-18 2023-01-10 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
WO2024080146A1 (ja) * 2022-10-14 2024-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび補強フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100967264B1 (ko) * 2004-06-01 2010-07-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착 시트류 및 표면 보호 필름
JP2011202012A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0231753B2 (ja) * 1981-06-12 1990-07-16 Sekisui Chemical Co Ltd Nenchakuzaisoseibutsu
JP3190743B2 (ja) 1992-10-14 2001-07-23 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
JP5422091B2 (ja) 2003-12-26 2014-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 帯電防止アクリル粘着剤
JP5419376B2 (ja) * 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5361254B2 (ja) * 2008-06-06 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 導電性粘着剤組成物および加工工程保護フィルム
JP5623020B2 (ja) * 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
JP2010254956A (ja) * 2009-03-30 2010-11-11 Dic Corp 粘着剤、それを用いて得られる粘着シート及び粘着シートの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100967264B1 (ko) * 2004-06-01 2010-07-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착 시트류 및 표면 보호 필름
JP2011202012A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ

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