KR20230095907A - 파워모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 파워모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상면에 요입홈(101)이 형성된 베이스 플레이트(100)와 상기 요입홈(101)에 배치되는 브레이징 필러층(200)과 상기 브레이징 필러층(200)을 매개로 상기 베이스 플레이트(100)의 상면에 브레이징 접합되는 세라믹기판(300)을 포함한다. 본 발명은 기존 솔더링 접합 문제를 해결하며 다양한 베이스 플레이트에 대한 신뢰성 있는 접합이 가능하고 공정 단순화가 가능한 이점이 있다.

Description

파워모듈 및 그 제조방법{POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 파워모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고출력 전력 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있는 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 갖는 파워모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 베이스 플레이트는 사각 플레이트 형상으로 형성되며 알루미늄 또는 구리 재질로 형성된다. 이러한 베이스 플레이트는 세라믹기판의 하면에 접합되어 방열판으로 사용될 수 있다. 이러한 베이스 플레이트는 방열에 유리하도록 세라믹기판의 하면에 솔더링 접합되거나 열전도도가 높은 은(Ag) 페이스트 등을 이용하여 접합된다.
그런데, 베이스 플레이트 및 세라믹기판이 대면적인 경우, 접합 면적이 넓어 열팽창의 차이로 인한 휨이 발생할 수 있다. 또한 높은 작동온도에서 은 페이스트가 녹아 베이스 플레이트의 휨, 결함 등이 유발될 수 있고 구리의 경우 200℃ 이상의 온도에서 휨이 발생하는 문제가 있다.
이에 대한 해결 방안으로 AlSiC 또는 이와 유사한 재료로 250℃ 이하의 온도에서 세라믹기판과 베이스 플레이트를 접합한다.
도 1은 종래의 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 바에 의하면, 베이스 플레이트(10)는 솔더프리폼(Solder Preform)(20)을 매개로 세라믹기판(30)에 솔더링 접합된다. 베이스 플레이트(10)는 CuMo 또는 Ni-Au 재질로 이루어지며, 솔더프리폼(20)은 Sn, Ag, Cu를 포함하는 조성으로 이루어지는 SAC305를 사용하며, 솔더링 온도는 230~350℃이다.
그런데, 도 1에 도시된 종래의 접합 구조는 접합에 사용되는 솔더 페이스트와 솔더프리폼, 진공접합설비 등의 공정으로 인해 공정 비용이 상승하며, 접합 신뢰성과 수율 문제 등을 야기하고 있는 실정이다.
본 발명의 목적은 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 신뢰성을 향상시키고, 다양한 베이스 플레이트에 대한 고신뢰성 접합이 가능하며, 공정 단순화 및 공정비용 절감이 가능한 파워모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 상면에 요입홈이 형성된 베이스 플레이트와 요입홈에 배치되는 브레이징 필러층과 브레이징 필러층을 매개로 상기 베이스 플레이트의 상면에 브레이징 접합되는 세라믹기판을 포함한다.
베이스 플레이트는 다층 구조로 이루어질 수 있다.
베이스 플레이트는 Cu, Al, AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/W/Cu 중 적어도 하나 또는 이들의 복합소재로 이루어진다.
요입홈은 베이스 플레이트의 상면의 소정 영역에 형성된다.
요입홈은 복수 개가 형성될 수 있다.
브레이징 필러층은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 이루어진다.
브레이징 필러층은 5㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께를 가진다.
요입홈의 높이는 브레이징 필러층의 두께에 비해 작거나 같은 것이 바람직하다.
세라믹기판은 세라믹기재와 세라믹기재의 상면과 하면에 형성된 금속층을 포함하고, 금속층은 Cu 또는 Cu합금으로 이루어진다.
상면에 요입홈이 형성된 베이스 플레이트를 준비하는 단계와 세라믹기판을 준비하는 단계와 요입홈에 브레이징 필러층을 배치하는 단계와 브레이징 필러층이 배치된 베이스 플레이트의 상면에 세라믹기판을 적층하고 브레이징하는 단계를 포함한다.
상면에 요입홈이 형성된 베이스 플레이트를 준비하는 단계에서, 요입홈은 베이스 플레이트를 하프 에칭하여 형성할 수 있다.
요입홈에 브레이징 필러층을 배치하는 단계에서, 페이스트 도포, 포일(foil) 부착, P-filler 중 어느 하나의 방법으로 상기 요입홈에 5㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 배치한다.
브레이징 필러층은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 이루어진다.
브레이징하는 단계는 780~900℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시할 수 있다.
본 발명은 베이스 플레이트를 세라믹기판에 브레이징 접합하는 것에서 접합강도가 높아지고, 솔더프리폼의 사용처럼 진공접합설비 등을 요구하지 않으므로 공정단순화가 가능하고, 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것에서 기공 결함이 방지되고 접합강도가 더 높아지므로 접합 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 이종 재질을 접합한 다층 구조의 베이스 플레이트를 적용하여, 방열에 유리한 두께를 확보할 수 있고 저열팽창 계수를 가지도록 제조하여 대면적 적용시 고온에서 휨 발생이 방지될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 브레이징 필러층은 열의 이동을 용이하게 하여 세라믹기판의 열을 베이스 플레이트로 빠르게 이동하므로 방열 효과를 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 파워모듈에 포함되는 구성 중 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조에 특징이 있으므로, 이를 중심으로 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바에 의하면, 본 발명은 베이스 플레이트(100), 브레이징 필러층(200) 및 세라믹기판(300)을 포함한다.
파워모듈은 상하 배치되는 두 개의 세라믹기판의 사이에 고출력 전력 반도체 칩이 위치된다. 두 개의 세라믹기판은 반도체 칩으로부터 발생하는 열의 방열 효율을 높일 수 있도록, 세라믹기재와 세라믹기재의 적어도 일면에 브레이징 접합된 금속층을 포함한다. 반도체 칩은 Si 또는 SiC 또는 GaN 반도체 칩일 수 있다. 세라믹기재(310)는 알루미나(Al2O3), AlN, SiN, Si3N4 중 어느 하나인 것을 일 예로 할 수 있고, 금속층(320,330)은 Cu 또는 Cu합금으로 이루어지는 것을 일 예로 할 수 있다.
베이스 플레이트(100)는 최하위 세라믹기판(300)의 하면에 접합되어 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열하는 방열판으로 사용된다.
베이스 플레이트(100)는 소정의 두께를 가지는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 베이스 플레이트(100)는 방열 효율을 높일 수 있는 소재로 형성된다. 일 예로, 베이스 플레이트(100)는 Cu, Al, AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/W/Cu 중 적어도 하나 또는 이들의 복합소재로 이루어질 수 있다. Cu, Al, AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu 및 Cu/W/Cu의 소재는 열전도도가 우수하고, AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu 및 Cu/W/Cu의 소재는 저열팽창 계수룰 가져 세라믹기판(300)과 접합시 휨 발생이 방지되도록 한다.
베이스 플레이트(100)는 상면에 하방으로 요입된 요입홈(101)이 형성된다. 요입홈(101)은 브레이징 필러층(200)을 배치하여 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300)의 접합 특성을 높이기 위한 것이다. 요입홈(101)은 베이스 플레이트(100)의 상면의 소정 영역에 형성된다. 요입홈(101)은 복수 개가 형성된다. 실시예에서 요입홈(101)은 베이스 플레이트(100)의 상면에 2개가 소정 영역으로 형성된다.
베이스 플레이트(100)의 요입홈(101)에 브레이징 필러층(200)이 배치된다. 브레이징 필러층(200)은 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300) 간의 접합 특성을 확보하기 위한 것이다. 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300) 간을 솔더링 접합할 수도 있으나, 솔더링 접합은 고온에서 휨 발생으로 인해 공극이 발생하고 그로 인해 접합 신뢰성이 낮다.
브레이징 필러층(200)은 5㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께를 가진다.
브레이징 필러층(200)은 다층 구조의 박막으로 형성할 수 있다. 다층 구조의 박막은 부족한 성능을 보완하여 접합력을 높이기 위한 것이다. 브레이징 필러층(200)은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 이루어질 수 있다. Ag와 Cu는 열전도도가 높아 접합력을 높이는 역할과 동시에 세라믹기판(300)과 베이스 플레이트(100) 간 열 전달을 용이하게 하여 방열 효율을 높인다. Ti는 젖음성이 좋아 베이스 플레이트(100)에 Ag와 Cu의 부착을 용이하게 한다.
일 예로, 브레이징 필러층(200)은 Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층을 포함하는 2층 구조로 이루어질 수 있다. 또는 브레이징 필러층(200)은 Ti층(200a)과 Ti층(200a) 상에 형성된 Ag층(200b)과 Ag층(200b) 상에 형성된 Cu층(200c)을 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.
브레이징 필러층(200)이 배치되는 요입홈(101)의 높이는 브레이징 필러층(200)의 두께에 비해 작거나 같다. 요입홈(101)의 높이가 브레이징 필러층(200)의 두께에 비해 작거나 같아야 브레이징 필러층(200)이 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300)의 접합을 가능하게 한다.
브레이징 필러층(200)은 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300)의 접합에 사용되며, 브레이징 접합 후 그 경계가 모호하게 될 수 있다.
실시예는 베이스 플레이트(100)의 상면의 소정 영역에 요입홈(101)을 형성하고, 요입홈(101)에 브레이징 필러층(200)을 배치한 후, 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300) 간을 브레이징 접합한다. 그러나 베이스 플레이트(100)의 상면에 요입홈(101)을 형성하지 않고 브레이징 필러층(200)을 배치한 후, 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300) 간을 브레이징 접합할 수도 있다. 그러나, 베이스 플레이트(100)의 상면에 요입홈(101)을 형성하고 요입홈(101)에 브레이징 필러층(200)을 배치한 후, 베이스 플레이트(100)와 세라믹기판(300) 간을 브레이징 접합하는 경우 접촉 면적 증가로 접합력이 더 우수하다.
한편, 파워모듈 제조방법으로서, 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 방법은 상면에 요입홈(101)이 형성된 베이스 플레이트(100)를 준비하는 단계와, 세라믹기판(300)을 준비하는 단계와, 요입홈(101)에 브레이징 필러층(200)을 배치하는 단계와, 브레이징 필러층(200)이 배치된 베이스 플레이트(100)의 상면에 세라믹기판(300)을 적층하고 브레이징하는 단계를 포함한다.
상면에 요입홈이 형성된 베이스 플레이트를 준비하는 단계에서, 요입홈(101)은 베이스 플레이트(100)를 하프 에칭하여 형성한다. 베이스 플레이트(100)는 Cu, Al, AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/W/Cu 중 적어도 하나 또는 이들의 복합소재로 이루어지는 플레이트를 준비한다. 바람직하게는 베이스 플레이트(100)는 AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/W/Cu 중 적어도 하나 또는 이들의 복합소재로 이루어지는 플레이트를 준비한다. AlSiC, CuMo, CuW, Cu/CuMo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/W/Cu 재질은 Cu와 Al에 비해 낮은 열팽창 계수를 가져 고온에서 열팽창 계수의 차이로 늘어나는 휨 현상을 방지할 수 있다.
베이스 플레이트(100)의 두께는 1.0mm~3.0mm 범위일 수 있다. 바람직하게는 베이스 플레이트(100)의 두께는 2.0mm 이상으로 되어 방열에 유리하고 휨 발생이 방지되도록 할 수 있다.
세라믹기판을 준비하는 단계는, 세라믹기재(310)와 세라믹기재(310)의 적어도 일면에 브레이징 접합된 금속층(320,330)을 포함하는 세라믹기판(300)을 준비한다. 일 예로, 세라믹기판은 AMB 기판, DBC 기판, TPC 기판, DBA 기판 중 어느 하나를 준비할 수 있다.
요입홈에 브레이징 필러층을 배치하는 단계는, 페이스트 도포, 포일(foil) 부착, P-filler 중 어느 하나의 방법으로 요입홈(101)에 5㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층(200)을 배치한다.
브레이징 필러층(200)은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 형성할 수 있다.
브레이징하는 단계는 450℃ 이상, 바람직하게는 780~900℃에서 수행하고, 브레이징 중에 접합력을 높이기 위해 상부 중량 또는 가압을 실시할 수 있다.
일 예로, 브레이징 접합하는 단계는, 브레이징 필러층(p)이 형성한 제1 금속시트(110)의 상면에 제2 금속시트(120)를 배치하고, 다음으로 브레이징 필러층(p)을 형성한 제2 금속시트(120)의 상면에 제3 금속시트(130)를 배치한 제1 내지 제3 금속시트(110,120,130)의 적층체를 준비하고, 적층체를 브레이징로 내의 상부 가압지그와 하부 가압지그 사이에 배치하고 가열 중에 적층체의 상하면에서 가압하는 것이다.
또는 적층체를 브레이징로 내에 배치하고 적층체의 상면에 중량체를 배치하여 상부에서 가압하는 것이다. 브레징 접합하는 단계에서 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것은 보이드(Void)가 없는 접합을 위한 것이다.
브레이징로는 가열 온도를 780℃ 이상, 바람직하게는 780~900℃ 범위로 제어하여 효율적인 브레이징 공정이 이루어지도록 한다. 일 예로, 바람직한 브레이징 온도는 870℃이다.
브레이징 접합은 솔더프리폼의 사용처럼 진공접합설비 등을 요구하지 않으므로 공정단순화가 가능하고, 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것에서 기공 결함이 방지되고 접합강도가 높아지므로 높은 접합 신뢰성을 갖는다.
브레이징하는 단계 후, 베이스 플레이트(100)는 세라믹기판(300)의 금속층(320)과 일체화된다.
전술한 실시예는 베이스 플레이트(100)가 단층 구조로 이루어진다. 그러나 베이스 플레이트는 저열팽창 계수(Low CTE)를 가지도록 다층 구조로 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이고, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 파워모듈용 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조를 보인 단면도이다. 다른 실시예와 또 다른 실시예는 전술한 실시예와 대비하여 베이스 플레이트가 다층 구조로 이루어지는 것에 차이가 있다.
도 4에 도시된 바에 의하면, 베이스 플레이트(100)는 3층 이상의 적층 구조로 형성하여 두께가 1.0mm 이상이 되도록 할 수 있다. 일 예로, 베이스 플레이트(100)는 이종 재질의 금속시트를 적층하여 다층 구조로 형성하고 두께가 1.0mm 이상이 되도록 하여 방열에 유리하고 휨 발생이 방지되도록 할 수 있다.
베이스 플레이트(100)는 제1 금속시트(110), 제2 금속시트(120) 및 제3 금속시트(130)를 포함한다. 제1 금속시트(110)의 상면에 제2 금속시트(120)가 형성되고, 제2 금속시트(120)의 상면에 제3 금속시트(130)가 형성된 3층 구조로 될 수 있다.
제1 금속시트(110)와 제3 금속시트(130)는 동일 금속재질로 형성되고, 제2 금속시트(120)는 제1 금속시트(110) 및 제3 금속시트(130)와 다른 금속재질로 형성된다. 제2 금속시트(120)는 열팽창 계수가 낮은 금속재질로 형성되고, 제1 금속시트(110) 및 제3 금속시트(130)는 열전도도가 우수한 재질로 형성됨이 바람직하다. 열팽창 계수가 낮은 금속재질의 제2 금속시트(120)의 상면과 하면에 열전도도가 우수한 금속재질의 제1 금속시트(110)와 제3 금속시트(130)를 접합하여 저열팽창 계수를 가지는 베이스 플레이트를 제조할 수 있다.
일 예로, 제1 금속시트(110)는 Cu 재질 금속시트로 이루어지고, 제2 금속시트(120)는 CuMo 재질 금속시트로 이루어지고, 제3 금속시트(130)는 Cu 재질 금속시트로 이루어질 수 있다. 또는 제1 금속시트(110)는 Cu 재질 금속시트로 이루어지고, 제2 금속시트(120)는 Mo 재질 금속시트로 이루어지고, 제3 금속시트(130)는 Cu 재질 금속시트로 이루어질 수 있다. 또는 제1 금속시트(110)는 Cu 재질 금속시트로 이루어지고, 제2 금속시트(120)는 W 재질 금속시트로 이루어지고, 제3 금속시트(130)는 Cu 재질 금속시트로 이루어질 수 있다.
제1 금속시트(110)가 Cu 재질 금속시트로 이루어지고, 제2 금속시트(120)가 CuMo 재질 금속시트로 이루어지고, 제3 금속시트(130)가 Cu 재질 금속시트로 이루어지는 Cu/CuMo/Cu의 3층 금속시트 구조로 형성되는 베이스 플레이트(100')에서 CuMo는 낮은 열팽창 계수로 휨 발생 방지를 위한 것이고, Cu는 방열을 위한 열전도도 확보를 위한 것이다.
즉, 베이스 플레이트(100')는 열팽창 계수가 상대적으로 낮은 CuMo 재질 금속시트의 상면과 하면에 열팽창 계수는 상대적으로 높으나 열전도도가 높은 Cu 재질 금속시트를 접합한 3층 금속시트 구조로 형성하여, Cu 재질 금속시트의 휨을 CuMo 재질 금속시트가 흡수하여 고온에서 열팽창 계수의 차이로 늘어나는 휨 현상을 줄일 수 있도록 한다.
베이스 플레이트(100')는 CuMo 재질 금속시트를 용탕에 침투시켜 CuMo 재질 금속시트의 상면과 하면에 Cu층을 코팅한 다음, 압연하여 Cu/CuMo/Cu의 3층 구조로 형성할 수 있다.
또는, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(100")는 제1 금속시트(110)의 상면에 제2 금속시트(120)가 접합되고, 제2 금속시트(120)의 상면에 제3 금속시트(130)가 접합된 3층 구조로 될 수 있다. 제1 금속시트(110), 제2 금속시트(120) 및 제3 금속시트(130)를 접합하여 다층 구조로 형성하면 두께에 대한 임계점이 없이 원하는 두께의 베이스 플레이트(100")를 제조할 수 있다.
베이스 플레이트(100")는 제1 금속시트(110)의 상면에 브레이징 필러층(200)을 매개로 제2 금속시트(120)가 브레이징 접합되고, 제2 금속시트(120)의 상면에 브레이징 필러층(200)을 매개로 제3 금속시트(130)가 브레이징 접합된 3층의 적층형 구조일 수 있다.
브레이징 필러층(200)은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 이루어질 수 있다. 일 예로, 브레이징 필러층(200)은 Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층을 포함하는 2층 구조로 이루어질 수 있다. 또는 브레이징 필러층(200)은 Ti층(200a)과 Ti층(200a) 상에 형성된 Ag층(200b)과 Ag층(200b) 상에 형성된 Cu층(200c)을 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.
그리고, 일 예로, CuMo 재질 금속시트의 상면과 하면에 브레이징 필러층(p)을 매개로 Cu 재질 금속시트를 접합하여 3층 구조 또는 다층 접합 구조로 형성하면 두께 2.0mm 이상인 베이스 플레이트(100")를 제조할 수 있다.
베이스 플레이트(100")는 Cu/CuMo/Cu의 3층 접합 금속시트 구조로 형성하거나 AlSiC로 형성하는 경우 세라믹기판(300)과 접합에서 가장 우수한 접합 특성을 보였으며, 이때 열팽창 계수는 6.8~12ppm/K, 열전도도는 220~280W/m.K의 열특성을 가졌다.
상술한 본 발명은 베이스 플레이트를 세라믹기판과 동시에 고온에서 브레이징 접합하므로 접합 신뢰성이 높아지고 공정 단순화가 가능하며 공정비용 절감에도 기여할 수 있다.
특히, 브레이징 접합은 종래의 솔더프리폼의 사용처럼 진공접합설비 등을 요구하지 않으므로 공정단순화가 가능하고, 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것에서 기공 결함이 방지되고 접합강도가 높아지므로 접합 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 베이스 플레이트는 열팽창 계수를 낮추어 고온에서 휨 발생을 방지할 수 있으며 우수한 열전도도를 가져 파워모듈에서 요구하는 고방열 조건을 만족할 수 있다.
상술한 베이스 플레이트와 세라믹기판의 접합 구조는 파워모듈에 적용되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 고신뢰성 접합이 요구되는 다양한 접합 구조에 적용 가능하다.
본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 베이스 플레이트 101: 요입홈
200: 브레이징 필러층 200a: Ti층
200b: Ag층 200c: Cu층
300: 세라믹기판 310: 세라믹기재
320,330: 금속층 100': 베이스 플레이트
110: 제1 금속시트 120: 제2 금속시트
130: 제3 금속시트 p: 브레이징 필러층

Claims (5)

  1. 상면에 복수 개의 요입홈이 형성된 베이스 플레이트를 준비하는 단계;
    세라믹기판을 준비하는 단계;
    상기 복수 개의 요입홈을 채우도록 브레이징 필러층을 배치하는 단계; 및
    상기 브레이징 필러층이 배치된 상기 베이스 플레이트의 상면에 세라믹기판을 적층하고 브레이징하는 단계;
    를 포함하는 파워모듈 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상면에 복수 개의 요입홈이 형성된 베이스 플레이트를 준비하는 단계에서,
    상기 복수 개의 요입홈은 상기 베이스 플레이트를 하프 에칭하여 형성하는 파워모듈 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 요입홈을 채우도록 브레이징 필러층을 배치하는 단계에서,
    페이스트 도포, 포일(foil) 부착, P-filler 중 어느 하나의 방법으로 상기 요입홈에 5㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 배치하는 파워모듈 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 브레이징 필러층은 AgCu 또는 AgCuTi를 포함하는 합금재료로 이루어지는 파워모듈 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 브레이징하는 단계는
    780~900℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시하는 파워모듈 제조방법.
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