KR20230089503A - 음향 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 적어도 하나의 음향 출력 포트(acoustic output port)와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트(air vent port)를 포함하는 본체, 상기 본체에 수용된 스피커 유닛, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁, 및 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁을 포함하고, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고, 상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

음향 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 {ACOUSTIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 음향 장치 및/또는 음향 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 및 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 포함되고 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 기능의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

전자 장치의 사용이 일상화되면서, 전자 장치의 휴대성과 사용성에 대한 사용자의 요구가 증가할 수 있다. 이러한 사용자 요구에 따라, 손목 시계나 안경과 유사하게, 신체에 착용한 상태로 휴대와 사용이 가능한 전자 장치(이하, '웨어러블(wearable) 전자 장치')가 상용화되기에 이르렀다. 손목 시계형 또는 안경형 전자 장치 이전에, 이어폰 또는 핸즈 프리 세트와 같은 전자 장치, 예를 들어, 음향 장치는, 스마트 폰과 같은 다른 전자 장치를 더욱 편리하게 사용할 수 있는 환경을 제공해 왔다. 블루투스와 같은 근거리 무선 통신이 보편화되면서, 이어폰이나 핸즈 프리 셋트와 같은 전자 장치는 사용자의 신체(예: 귀)에 착용된 상태에서 다른 전자 장치와 무선 통신을 통해 음향 신호를 송/수신할 수 있다.

이어폰이나 핸즈 프리 셋트와 같은 음향 장치 또는 그를 포함하는 전자 장치의 사용이 보편화되면서, 사용자는 이동 중에도 음악, 동영상 또는 스트리밍 음향 / 영상을 편리하게 시청할 수 있게 되었다. 이러한 음향 장치에 관한 기술이 더욱 발달하면서, 이어폰과 같은 음향 장치는, 출력되는 음향 외의 외부 음향 또는 잡음을 감쇄 또는 제거하는 기능을 제공하기에 이르렀으며, 사용자 음성 또는 외부 음향을 수집하거나 음성 제어 기능을 제공할 수 있게 되었다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

사용자의 귀에 착용하는 음향 장치(예: 이어폰)는, 이도(auditory canal) 상에 착용되는 방식 또는 이도 상에 위치된 상태에서의 밀봉 정도에 따라 오픈형(open type)과 커널형(canal type)으로 구분될 수 있다. 커널형 음향 장치는 오픈형 음향 장치보다 이도의 내측에 배치될 수 있으며 밀봉 정도가 높아, 사용자의 귀에 착용된 상태에서 외부 음향을 좀더 효과적으로 차단할 수 있다. 취향에 따라 또는 실제 사용 환경에 따라, 사용자는 오픈형 또는 커널형 음향 장치를 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 공공 장소를 이동하는 중에 출력 음향에 몰입될 수 있는 환경을 원한다면 사용자는 외부의 음향을 억제할 수 있는 커널형 음향 장치를 사용할 수 있다. 오픈형 음향 장치는 커널형 음향 장치보다는 좀더 편안한 착용감을 제공할 수 있으며, 출력 음향을 청취하면서도 커널형 음향 장치보다 외부의 음향이나 주변인의 음성을 용이하게 인지할 수 있는 환경을 제공할 수 있다.

하지만 오픈형 또는 커널형 음향 장치 중 어느 하나를 구매하였다면, 다른 형태의 음향 장치를 추가로 구매하는 것은 사용자에게 경제적인 부담을 가중시킬 수 있다. 예를 들어, 사용 환경에 적합한 음향 장치를 사용하고자 한다면, 사용자에게는 오픈형 음향 장치와 커널형 음향 장치를 각각 구매해야 하는 경제적인 부담과 휴대의 번거로움이 있을 수 있다. 경제적인 이유 또는 휴대의 번거로움으로 인해 오픈형 또는 커널형 음향 장치 중 어느 하나를 소유한 사용자는 실제 사용 환경이 변화되더라도, 또는 착용감에 대한 요구가 달라지더라도 소유하지 않은 음향 장치의 음향 특성이나 착용감을 확보하기 어려울 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 오픈형과 커널형으로 전환하여 사용 가능한 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 오픈형 또는 커널형으로 전환된 상태에서도 그에 적합한 음향 특성을 제공할 수 있는 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 적어도 하나의 음향 출력 포트(acoustic output port)와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트(air vent port)를 포함하는 본체, 상기 본체에 수용된 스피커 유닛, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁, 및 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁을 포함하고, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고, 상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 음향 출력 포트와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트를 포함하는 본체, 상기 본체에 수용된 스피커 유닛, 상기 본체에 수용된 프로세서, 상기 본체에 수용된 통신 모듈, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁, 및 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁을 포함하고, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고, 상기 프로세서는, 상기 본체에 결합된 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 적어도 어느 하나를 식별하고, 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 식별된 이어 팁에 기반하여 상기 스피커 유닛을 제어하며, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로 상기 스피커 유닛의 제어에 관한 정보를 송신하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음향 장치(또는 그를 포함하는 전자 장치)는 오픈형 또는 커널형에 대응되는 이어 팁(들)을 포함함으로써, 사용자가 원하는 음향 특성이나 착용감에 따라 오픈형 또는 커널형으로 전환하여 음향 장치를 사용할 수 있다. 예컨대, 하나의 음향 장치가 오픈형과 커널형으로 전환될 수 있으므로, 사용자의 경제적 부담을 줄이면서 사용자의 다양한 요구를 만족시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 이어 팁의 선택에 따라 음향 장치의 출력이 조절될 수 있어, 오픈형 또는 커널형에 적합한 음향 특성을 제공할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치의 주파수 응답 특성을 예시하는 그래프이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치의 본체 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치의 제2 이어 팁 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치의 이어 팁 결합 감지 회로를 예시하는 회로도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치가 오픈형인 상태로 사용자 신체에 착용된 모습을 예시하는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치가 커널형인 상태로 사용자 신체에 착용된 모습을 예시하는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치의 제어 방법을 예시하는 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 음향 장치의 상태 정보를 표시하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
도 13 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 음향 장치의 상태 정보를 표시하는 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(200)를 나타내는 블록도이다.

도 2의 음향 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)의 일부 또는 전체일 수 있으며, 예를 들면, 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 모듈(290)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 이용함으로써 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198)) 또는 제2 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))를 경유하여 스마트 폰, 태블릿 PC 또는 개인용 컴퓨터와 같은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 무선 통신을 수행할 수 있다. 도 2의 음향 장치(200)를 설명함에 있어 도 1의 실시예와 유사하거나 도 1의 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 상세한 설명이 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서는 생략되었지만, 음향 장치(200)는 도 1의 메모리(130), 배터리(189), 전력 관리 모듈(188), 오디오 모듈(170), 인터페이스(177) 및/또는 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 음향 장치(200)는 프로세서(220), 통신 모듈(290), 센서 모듈(276), 마이크 유닛(250) 및/또는 스피커 유닛(255)을 포함할 수 있다. 도 3을 통해 살펴보겠지만, 음향 장치(200)(예: 도 3의 음향 장치(300))는 본체(예: 도 3의 본체(301))와 복수(예: 적어도 2개)의 이어 팁(예: 도 3의 이어 팁(302, 303)들)을 포함할 수 있으며, 도 2에서 설명되는 구성(들)은 실질적으로 도 3의 본체(301)에 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소를 제어할 수 있고, 통신 모듈(290)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 이용하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 무선 통신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치에서 설정된 사용자 설정에 관한 정보가 통신 모듈(290)을 통해 수신될 수 있으며, 프로세서(220)는 통신 모듈(290)을 통해 수신된 정보에 기반하여 음향 장치(200)(예: 스피커 유닛(255))를 제어할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(220)는 통신 모듈(290)을 통해 현재의 동작 상태에 관한 정보를 외부 전자 장치로 송신할 수 있으며, 사용자는 외부 전자 장치를 통해 음향 장치(200)의 동작 상태를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(255)은 프로세서(220)로부터 전기 신호를 인가받아 음향을 발생시켜 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(255)은 멀티미디어 음향 또는 수화음을 출력할 수 있으며, 작동 모드에 따라 또는 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)의 종류에 따라 각기 다른 속성으로 프로세서(220)에 의해 제어될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 마이크 유닛(250)은 복수의 마이크(250a, 250b, ... 250n)를 포함할 수 있으며, 복수의 마이크(250a, 250b, ... 250n)를 포함할 때 마이크 유닛(250) 또는 음향 장치(200)는 소리의 방향을 감지하거나 외부 음향을 감지할 수 있다. 음향 장치(200) 또는 프로세서(220)는 마이크 유닛(250)이 감지한 외부 음향에 기반하여, 잡음을 억제하거나 제거할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 마이크 유닛(250)이 감지한 외부 음향에 기반하여, 스피커 유닛(255)이 출력한 멀티미디어 음향 또는 수화음을 제외한 음향을 감쇄시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 음성 통화 모드에서 복수의 마이크(250a, 250b, ... 250n) 중 적어도 하나는 사용자 음성을 수집할 수 있다. 다른 실시예에서, 음향 장치(200) 또는 프로세서(220)는 복수의 마이크(250a, 250b, ... 250n)를 통해 수집된 음향을 이용하여, 사용자 음성을 강화하고 외부 음향을 억제함으로써, 음성 통화 모드에서 통화 품질을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 음향 장치(200)의 내부 작동 상태나 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(276)은 도 3의 이어 팁(302, 303)(들)이 본체(301)에 결합되었는지의 여부, 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)의 식별 및/또는 음향 장치(200)를 사용자가 착용하였는지 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)에서 감지 또는 검출한 정보에 기반하여 스피커 유닛(255)의 동작 속성을 조절할 수 있다. 스피커 유닛(255)의 동작 속성은, 음향 조정 필터(equalizer filter)에 관한 파라미터, 음향 조정 이득(equalizer gain)에 관한 파라미터, 반향 제거(AEC; acoustic echo cancellation)에 관한 파라미터, 능동 잡음 제거(ANC; active noise cancellation)에 관한 파라미터 및/또는 잡음 저감(noise reduction)에 관한 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본체(예: 도 3의 본체(301))에 결합된 이어 팁(예: 도 3의 이어 팁(302, 303)들 중 어느 하나)에 따라 음향 장치(200)(예: 도 3의 음향 장치(300))는 오픈형(open type) 이어폰 또는 커널형(canal) 이어폰 중 어느 하나의 형태일 수 있으며, 센서 모듈(276)은 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별하고, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)에서 식별된 정보에 기반하여 스피커 유닛(255)의 동작 속성을 제어할 수 있다. 이러한 음향 장치(200)의 본체(301)와 이어 팁(302, 303)(들)의 구성에 관해서는 도 3을 더 참조하여 살펴보기로 한다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 음향 장치(200))를 나타내는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 음향 장치(300)는 본체(301)와 복수의 이어 팁(302, 303)을 포함할 수 있다. 본체(301)는, 예를 들면, 도 2의 프로세서(220), 통신 모듈(290), 센서 모듈(276), 마이크 유닛(250) 및/또는 스피커 유닛(255)을 수용하며, 적어도 하나의 음향 출력 포트(acoustic output port)(311, 313), 또는 적어도 하나의 에어 벤트 포트(air vent port)(315)를 포함할 수 있다. 음향 출력 포트(311, 313)는 예를 들어, 스피커 유닛(예: 도 2의 스피커 유닛(255))에서 발생된 음향을 외부로 출력 또는 방사하는 포트로서, 제1 출력 포트(311), 또는 제2 출력 포트(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 포트(311, 313)는 대체로, 본체(301) 상에서 스피커 유닛(255)의 전방에 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 에어 벤트 포트(315)는 본체(301) 상에서 스피커 유닛(255)보다 후방에 위치될 수 있으며, 스피커 유닛(255)(예: 진동판(diaphragm))의 동작 또는 진동을 원활하게 할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(255)의 진동판이 진동함에 따라 내부 압력이 용이하게 변동될 수 있도록 본체(301)로의 공기 유입이나 본체(301)로부터의 공기 배출을 허용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 출력 포트(311)는 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향의 대부분이 출력되는 경로로서 기능할 수 있으며, 가청 주파수 대역의 음향에서 중역대 및/또는 고역대의 음향 조율에 있어 제1 출력 포트(311)의 통기량(ventilating amount)이 활용될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 포트(311)의 통기량이 증가함에 따라 중역대 음향의 음압이 커질 수 있다. 제2 출력 포트(313)는, 실시예에 따라 에어 벤트 포트의 하나로서 이해될 수 있으며, 저역대 음향의 조율에 있어 제2 출력 포트(313)의 통기량이 활용될 수 있다. 예를 들어, 제2 출력 포트(313)의 통기량이 증가함에 따라 저역대 음향의 음압이 낮아질 수 있다. 한 실시예에서, 에어 벤트 포트(315)는 스피커 유닛(255)의 후방에서 본체(301) 내부 압력의 변화를 허용할 수 있으며, 중저역대 음향의 조율에 활용될 수 있다. 예를 들어, 에어 벤트 포트(315)의 통기량이 증가하면 중저역대 음향의 음압이 증가할 수 있다. 다른 실시예에서, 에어 벤트 포트(315)의 통기량이 증가할 때 중고역대 음압은 감소할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 장치(300) 또는 본체(301)는 접속 단자(317)를 더 포함할 수 있다. 접속 단자(317)는 예를 들면, 음향 장치(300)로의 충전 전원 공급이나 외부 전자 장치(102, 104)와 유선 방식으로 연결하는데 활용될 수 있다. 도시되지는 않지만, 신체에 착용하지 않은 상태에서 음향 장치(300) 또는 본체(301)는 충전 크래들에 배치 또는 수용될 수 있으며, 접속 단자(317)는 충전 크래들과 본체(301) 사이에 전기적인 연결을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 장치(300) 또는 본체(301)는 적어도 하나의 센서(319a, 319b)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(319a, 319b)는 본체(301)와 이어 팁(302, 303)의 결합 상태를 감지하거나 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별할 수 있으며, 실시예에 따라 음향 장치(300)가 사용자 신체에 착용되었는지 여부를 더 감지할 수 있다. 도시된 실시예에서, 음향 장치(300) 또는 본체(301)는 이어 팁(302, 303)의 결합 상태 또는 결합된 이어 팁(302, 303)의 식별을 위한 제1 센서(319a), 또는 사용자 신체에 착용되었는지 여부를 감지하기 위한 제2 센서(319b)를 포함하는 구성이 예시되어 있다. 제1 센서(319a)는 예를 들어, 광학 센서(optical sensor)나 자기 센서(magnetic sensor)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 광학 센서로 구현될 때 제1 센서(319a)는, 음향 장치(300)를 사용자가 착용한 상태에서, 사용자 신체와 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 광학 센서로 구현될 때보다 자기 센서로 구현될 때 제1 센서(319a)의 배치 위치는 좀더 자유롭게 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 센서(319b)는 광학 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 장치(300)를 사용자가 착용한 상태에서 사용자 신체에 간섭되는 위치에 제2 센서(319b)가 배치되어 외부의 빛에 노출되지 않음으로써 음향 장치(300)의 착용 상태를 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 장치(300)의 이어 팁(302, 303)들은 적어도 부분적으로 사용자 신체에 접촉되는 것으로서 탄성 재질을 포함할 수 있으며, 본체(301)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 본체(301)에 결합된 어느 하나의 이어 팁(302, 303)은 음향 장치(300) 또는 본체(301)을 사용자의 신체에 착용시키도록 구성될 수 있다. 한 실시예에서, 이어 팁(302, 303)들 중 제1 이어 팁(302)은 본체(301)에 결합되어 음향 장치(300)를 오픈형 이어폰으로 동작하도록 할 수 있고, 이어 팁(302, 303)들 중 제2 이어 팁(303)은 본체(301)에 결합됨으로써 음향 장치(300)를 커널형 이어폰으로 동작하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제2 이어 팁(303)은 이도(예: 도 8 또는 도 9의 이도(EI))의 내벽에 밀착하는 구조물(예: 제2 결합부(303c))을 포함한다는 점에서 제1 이어 팁(302)과 다를 수 있다. 다른 실시예에서, 이어 팁(302, 303)(들)이 결합되지 않은 상태에서 본체(301) 자체로서 오픈형 이어폰으로 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 이어 팁(302)은, 결합부(302a)와 제1 음향 도파로부(302b)를 포함할 수 있다. 결합부(302a)는 본체(301)의 적어도 일부를 감싸게 결합될 수 있으며, 제2 출력 포트(313)에 상응하는 제1 더미 홀(323), 에어 벤트 포트(315)에 상응하는 제1 개구 영역(325), 접속 단자(317)에 상응하는 제2 더미 홀(327)(들) 및/또는 센서(319a, 319b)들에 상응하는 센서 홀(329a, 329b)(들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합부(302a)는 본체(301)의 적어도 일부를 감싸게 결합되되, 본체(301)에 배치된 음향 출력 포트(311, 313), 에어 벤트 포트(315), 접속 단자(317) 및/또는 센서(319a, 319b)(들) 중 적어도 하나를 외부로 노출시키는 개구 또는 홀들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 이어 팁(302)의 제1 더미 홀(323)이나 제1 개구 영역(325)은 실질적으로 본체(301)의 제2 출력 포트(313) 또는 에어 벤트 포트(315)와 동일한 형상, 크기를 가지거나 더 크게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합하더라도 본체(301)의 음향 특성은 설계 사양과 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 더미 홀(327)은 실질적으로 접속 단자(317)를 외부로 노출시킴으로써, 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합하더라도 음향 장치(300)의 충전이나 외부 전자 장치(102, 104)와의 유선 방식 연결이 가능할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합되면, 센서 홀(329a, 329b)들이 제1 센서(319a)와 제2 센서(319b) 중 어느 하나에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 본체(301)에 제1 이어 팁(302)이 결합하더라도 제1 센서(319a)는 실질적으로 이를 감지하지 못할 수 있으며, 이 경우, 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 220))는 오픈형 이어폰에 대응하도록 설정된 제1 속성에 따라 음향 장치(300)(예: 도 2의 스피커 유닛(255))를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 본체(301)의 제2 센서(319b) 또는 그에 상응하는 제1 이어 팁(302)의 센서 홀(329b)은, 음향 장치(300)가 사용자 신체에 착용된 상태에서 사용자 신체에 의해 가려지는 영역에 배치될 수 있으며, 이로써 프로세서(220)는 제2 센서(319b)를 통해 음향 장치(300)의 착용 여부를 식별 또는 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 음향 도파로부(302b)는 결합부(302a)로부터 지정된 길이만큼 연장되며, 제1 이어 팁(302)이 본체(301)와 결합된 때에는 제1 출력 포트(311)에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향은 제1 음향 도파로부(302b)를 경유하여 외부로 출력될 수 있다. 음향 장치(300)가 사용자 신체에 착용된 상태에서 제1 음향 도파로부(302b)는 적어도 부분적으로 이도의 내부로 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향은 제1 음향 도파로부(302b)의 안내를 받으면서 사용자의 이도 또는 고막에 도달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 이어 팁(303)은, 제1 결합부(303a), 제2 음향 도파로부(303b) 및/또는 제2 결합부(303c)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(303a)는 본체(301)의 적어도 일부를 감싸게 결합될 수 있으며, 본체(301)의 제2 출력 포트(313)에 상응하는 제1 더미 홀(333), 에어 벤트 포트(315)에 상응하는 제2 개구 영역(335), 접속 단자(317)에 상응하는 제2 더미 홀(337)(들) 및/또는 센서(319a, 319b)들에 상응하는 광학 패턴(339a) 또는 센서 홀(339b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(303a)는 본체(301)의 적어도 일부를 감싸게 결합되되, 본체(301)에 배치된 음향 출력 포트(311, 313), 에어 벤트 포트(315), 접속 단자(317) 및/또는 센서(319a, 319b)(들) 중 적어도 하나를 외부로 노출시키는 개구 또는 홀들을 포함할 수 있다. 도 3의 실시예를 설명함에 있어, 제2 출력 포트(313)나 접속 단자(317)에 상응하는 더미 홀들(333, 337)은 제1 이어 팁(302)의 더미 홀들(323, 327)과 실질적으로 동일한 기능을 제공할 수 있으므로, 동일한 명칭을 부여하되 도면의 참조번호를 구분하여 부여하였음에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 이어 팁(303)의 제1 더미 홀(333)은 실질적으로 본체(301)의 제2 출력 포트(313)와 동일한 형상과 크기를 가지거나 더 크게 형성될 수 있다. 실제 제품의 음향 조율이나 설계에 따라, 제1 더미 홀(333)은 제2 출력 포트(313)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 제2 개구 영역(335)은 에어 벤트 포트(315) 또는 제1 개구 영역(325)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 이어 팁(302)이 결합되었을 때보다 제2 이어 팁(303)이 결합된 때 에어 벤트 포트(315)가 외부 공간으로 노출된 면적이 작아질 수 있다. 어떤 실시예에서는 제2 개구 영역(335)이 제공되어 있더라도 에어 벤트 포트(315)는 실질적으로 폐쇄될 수 있다. 예컨대, 제2 이어 팁(303)이 결합된 때, 에어 벤트 포트(315)는 실제 크기보다 작은 면적으로 외부 공간에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합되었을 때와 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합되었을 때를 비교할 때, 제2 이어 팁(303)이 결합된 경우, 제2 개구 영역(335)의 크기나 형상으로 인해 본체(301)의 내부에서 스피커 유닛(225)(예: 진동판) 후방의 내부 압력 변화가 억제될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합됨으로써 커널형 이어폰의 형태 또는 특성을 제공할 수 있으며, 실사용 환경에서 중저음 영역의 음압 손실은 오픈형 이어폰보다 작을 수 있다. 예컨대, 본체(301)의 내부 압력 변화가 다소 억제되어 스피커 유닛(255)에서 출력되는 중저음 대역 음향의 음압이 설계 사양보다 작아지더라도, 사용자가 인지하는 중저음 대역의 음향은 본체(301) 또는 스피커 유닛(255)의 설계 사양과 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 더미 홀(337)은 실질적으로 접속 단자(317)를 외부로 노출시킴으로써, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합하더라도 음향 장치(300)의 충전이나 외부 전자 장치(102, 104)와의 유선 방식 연결이 가능할 수 있다. 다른 실시예에서, 광학 패턴(339a)은 제1 결합부(303a)의 내주면에 형성되어 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 때 제1 센서(319a)에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(319a)는 광학 센서일 수 있으며, 광학 패턴(339a)을 감지함으로써 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 것을 검출 또는 식별할 수 있다. 본체(301)에 제2 이어 팁(303)이 결합됨이 감지되면, 프로세서(220)는 제1 속성과는 다른 제2 속성, 예를 들어, 커널형 이어폰에 대응하도록 설정된 속성에 따라 음향 장치(300)(예: 도 2의 스피커 유닛(255))을 제어할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 센서(319a)가 자기 센서일 때, 광학 패턴(339a)이 예시된 위치에는 자석이 배치되고 광학 패턴(339a)은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 도파로부(303b)는 제1 결합부(303a)로부터 지정된 길이만큼 연장되며, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)와 결합된 때에는 제1 출력 포트(311)에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향은 제2 음향 도파로부(303b)를 경유하여 외부로 출력될 수 있다. 음향 장치(300)가 사용자 신체에 착용된 상태에서 제2 음향 도파로부(303b)는 적어도 부분적으로 이도의 내부로 배치됨으로써, 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향이 제2 음향 도파로부(303b)의 안내를 받으면서 사용자의 이도 또는 고막에 도달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 결합부(303c)는 제2 음향 도파로부(303b)의 외주면으로부터 연장되며 사용자의 이도 내벽에 밀착하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 음향 장치(300)가 사용자 신체에 착용되면, 제2 음향 도파로부(303b) 및/또는 제2 결합부(303c)는 제1 출력 포트(311)와 사용자 고막 사이의 공간을 이도의 외부로부터 실질적으로 격리시킬 수 있다. 예컨대, 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향은 실질적으로 음압 손실이 없는 상태로 사용자의 고막에 도달할 수 있다. 스피커 유닛(255)에서 발생된 음향이 손실 없는 상태로 사용자 고막에 도달할 수 있으므로, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 상태에서 본체(301) 또는 스피커 유닛(255)이 설계 사양보다 다소 낮은 출력을 가지더라도 사용자가 인지하는 음압은 설계 사양과 실질적으로 동일할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 주파수 응답 특성을 예시하는 그래프이다.

도 4에서, 'O'로 지시된 그래프는, 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 작동할 때의 주파수 응답 특성을 예시한 것으로서, 예를 들면, 도 3의 본체(301) 자체로서 또는 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합된 상태에서의 주파수 응답 특성을 예시하고 있다. 도 4의 'CO'로 지시된 그래프는 도 3의 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합되되 제2 개구 영역(335)을 통해 에어 벤트 포트(315) 전체 면적이 실질적으로 개방된 상태에서의 주파수 응답 특성을 예시하고 있다. 도 4의 'CH'로 지시된 그래프는 도 3의 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합하되 제2 이어 팁(303)에 의해 에어 벤트 포트(315)의 대략 절반이 폐쇄되고 제2 개구 영역(335)을 통해 에어 벤트 포트(315)의 나머지 절반이 개방된 상태에서의 주파수 응답 특성을 예시하고 있다. 도 4의 'CC'로 지시된 그래프는 도 3의 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합하되 에어 벤트 포트(315)가 실질적으로 폐쇄된 상태에서의 주파수 응답 특성을 예시하고 있다. 한 실시예에서, 'O'로 지시된 그래프는 실질적으로 본체(301) 또는 스피커 유닛(255)의 설계 사양에 따른 음향 장치(300)의 음향 특성을 예시한 것으로 이해될 수 있다.

도 4에 예시된 바와 같이, 대략 400 ~ 500 Hz 이상의 음향 주파수 대역에서, 에어 벤트 포트(315)의 개방 또는 노출 정도에 따른 주파수 응답 특성에서는 유의미한 정도의 차이는 발생되지 않을 수 있다. 대략 400 Hz 이하의 중저음 영역의 음향에서는 제2 이어 팁(303)이 결합됨에 따라, 커널형 이어폰에서는 에어 벤트 포트(315)의 개방 정도에 따른 주파수 응답 특성이 다양하게 변화됨을 알 수 있다. 예컨대, 오픈형 이어폰(예: 도 3의 본체(301))에 제2 이어 팁(303)을 결합하여 커널형으로 사용할 때에는 에어 벤트 포트(315)가 대략 절반 정도 노출된 상태에서 본체(301) 또는 스피커 유닛(225)의 설계 사양에 가장 유사한 주파수 응답 특성이 구현될 수 있다. 이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)는, 본체(301) 자체로서 오픈형 이어폰으로 사용될 수 있으며, 본체(301)에 결합되는 이어 팁(예: 제2 이어 팁(303))을 이용하여 커널형 이어폰으로 사용되면서도 본체(301)의 설계 사양과 실질적으로 동일한 음향 특성을 제공할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 본체(301) 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)의 제2 이어 팁(303) 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)의 이어 팁 결합 감지 회로를 예시하는 회로도이다.

도 5와 도 6에 예시된 실시예의 음향 장치는 대체로 도 3의 음향 장치(300)와 동일할 수 있으며, 이어 팁(302, 303)(들)이 본체(301)에 결합되었는지 여부 또는 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)의 식별을 위한 전극(electrode)(441, 443)(들) 또는 도전성 패턴(conductive pattern)(445)을 포함하는 구성에서 도 3의 실시예와 다를 수 있다. 이에 도 5와 도 6을 참조하는 상세한 설명에서는 이어 팁(302, 303)의 결합 여부 또는 결합된 이어 팁(302, 303)의 타입 식별에 관한 구성에 관해서 살펴보기로 한다. 도 5와 도 6을 참조하면, 음향 장치(300)는 본체(301)에 배치된 한 쌍의 전극(441, 443), 또는 제2 이어 팁(303)의 내주면에 형성된 도전성 패턴(445)을 포함할 수 있다. 이러한 도전성 패턴(445)는 제1 이어 팁(302)에는 형성되지 않을 수 있다. 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)가 전극(441, 443)들과 도전성 패턴(445)을 이용하여 이어 팁(302, 303)의 결합 여부나 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별할 수 있다. 이때, 도 3의 센서(319a, 319b)들 중 어느 하나, 예를 들어 제1 센서(391a)는 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전극(441, 443)들 중 제1 전극(441)은 제1 저항성 소자(R1)를 통해 다용도 입출력 포트(GPIO port; general-purpose input/output port)에 연결될 수 있으며, 제2 전극(443)은 제2 저항성 소자(R2)를 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 때 도전성 패턴(445)은 제1 전극(441)과 제2 전극(443)을 단락시키도록 구성(configured to short circuit)될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 저항성 소자(R1)에 제1 전압이 인가된 상태에서, 이어 팁(302, 303)이 본체(301)에 결합되지 않거나 제1 이어 팁(302)이 본체(301)에 결합되면 다용도 입출력 포트(GPIO port)에는 제1 전압이 출력될 수 있다. 예컨대, 제1 전극(441)과 제2 전극(443)이 단락되지 않은 상태에서, 제1 저항성 소자(R1)에 인가된 신호의 전압이 다용도 입출력 포트(GPIO port)로 출력되며, 이 경우, 프로세서(220)는 제1 속성에 기반하여 스피커 유닛(225)을 제어할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 저항성 소자(R1)에 제1 전압이 인가된 상태에서 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합되면 제1 전극(441)과 제2 전극(443)이 단락되면서 다용도 입출력 포트에(GPIO port)는 제1 전압보다 낮은 제2 전압이 출력될 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 커널형 이어폰에 대응되는 제2 속성으로 스피커 유닛(225)을 제어할 수 있다. 도 4를 통해 살펴본 바와 같이, 에어 벤트 포트(315)의 노출 정도에 따라 커널형 이어폰으로 작동하는 음향 장치(300)의 음향 특성이 조율될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 유닛(255)을 제어하는 속성에 따라 음향 특성이 조율될 수 있으며, 스피커 유닛(255)을 제어하는 속성과 에어 벤트 포트(315)의 노출 정도의 조합을 통해 스피커 유닛(255) 또는 음향 장치(300)의 음향 특성이 조율될 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))가 오픈형인 상태로 사용자 신체에 착용된 모습을 예시하는 도면이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)가 커널형인 상태로 사용자 신체에 착용된 모습을 예시하는 도면이다.

도 8과 도 9를 참조하면, 사용자 신체에 착용된 상태에서, 본체(301) 또는 이어 팁(302, 303)은 대체로 사용자의 귓바퀴(EO)에 의해 정의되는 영역 또는 공간에 위치되며, 일부분(예: 도 3의 음향 도파로부(302b, 303b))이 이도(EI)의 내부로 배치될 수 있다. 사용자 신체에 착용된 상태에서, 음향 장치(300)가 출력하는 음압(OP) 대비 이도의 내부에서 반사되는 음압(RP)의 상대적인 크기가 다양할 수 있다. 예를 들어, 오픈형 이어폰으로 작동할 때와 커널형 이어폰으로 작동할 때, 음향 장치(300)가 출력하는 음압(OP)이 동일하다면, 이도의 내부에서 반사되는 음압(RP)은 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 작동할 때 더 높을 수 있다. 이는 사용자 신체에 착용된 상태에서 커널형 이어폰보다는 오픈형 이어폰이 이도 내부의 압력의 외부 유출(LP)을 더 많이 허용할 수 있는 구조를 가지기 때문으로 이해될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 마이크 유닛(250), 예를 들어, 도 2의 마이크(250a, 250b, ... 250n)들 중 적어도 하나는 이도의 내부에서 반사되는 음압(RP) 또는 음향을 검출할 수 있다. 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)는 이도의 내부에서 반사된 음압(RP) 또는 음향을 검출함으로써, 현재의 작동 상태가 오픈형 이어폰인지 커널형 이어폰인지 식별할 수 있다. 예를 들어, 출력 음압(OP) 대비 이도의 내부에서 반사되는 음압(RP)의 상대적인 차이에 기반하여 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)가 현재의 작동 상태 또는 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별할 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)는 음압의 상대적인 차이에 기반하여 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별하고, 식별된 이어 팁에 대응되는 속성으로 스피커 유닛(225)을 제어할 수 있다. 음압의 상대적인 차이에 기반하여 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별하도록 설정된 때, 음향 장치(300) 또는 본체(301)는 도 3의 센서(319a, 319b)들 중 어느 하나(예: 제1 센서(391a)) 또는 도 5와 도 6의 전극(441, 443)들, 도전성 패턴(445)을 포함하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 음압의 상대적인 차이에 기반하여 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별하도록 설정되더라도 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)는 도 3의 제1 센서(319a) 또는 도 5의 전극(441, 443) 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, 도 5의 전극(441, 443)을 포함할 때 제2 이어 팁(303)에 형성된 도전성 패턴(예: 도 6의 도전성 패턴(445))을 포함할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 제어 방법(400)을 예시하는 흐름도이다.

다양한 실시예에 따른 음향 장치(300)의 제어 방법(400)을 살펴봄에 있어서는 상술한 실시예가 함께 참조될 수 있다. 도 10을 참조하면, 음향 장치(300)의 제어 방법(400)은 이어 팁(302, 303)을 식별하는 401 동작과, 식별된 이어 팁(302, 303)에 기반하여 지정된 속성으로 스피커 유닛(255)을 제어하는 402a 동작 또는 402b 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)는, 본체(301)에 이어 팁(302, 303)이 결합되었는지 여부 또는 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별(예: 401 동작)하고, 식별된 이어 팁(302, 303)에 기반하여 지정된 속성으로 스피커 유닛(255)을 제어(예: 402a 동작 또는 402b 동작)하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 401 동작에서, 프로세서(220)는 도 3의 센서(319a, 319b) 중 어느 하나, 도 5의 전극(441, 443)(들), 및/또는 마이크 유닛(250)을 이용하여 본체(301)에 이어 팁(302, 303)이 결합되었는지 여부 또는 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)을 식별할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 3의 제1 센서(319a)는 광학 센서 또는 자기 센서일 수 있으며, 이어 팁(302, 303)(들)은 제1 센서(319a)에 의해 감지될 수 있는 식별자를 포함할 수 있다. '식별자'라 함은 예를 들어, 광학 패턴 또는 자석일 수 있다. 한 실시예에서, 오픈형 이어폰에 상응하는 제1 이어 팁(302)은 식별자를 포함하지 않을 수 있으며, 커널형 이어폰에 상응하는 제2 이어 팁(303)은 식별자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 식별자가 감지되지 않을 때, 프로세서(220)는 본체(301)에 이어 팁(302, 303)이 결합되지 않거나 제1 이어 팁(302)이 결합된 것으로 판단할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합되면 프로세서(220)는 제1 센서(319a)를 통해 제2 이어 팁(303)이 본체(301)에 결합된 것을 검출 또는 판단할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 본체(301)에 도 5의 전극(441, 443)들이 배치된 때 식별자는 도 6의 도전성 패턴(445)으로 대체될 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(445)에 의해 전극(441, 443)들이 단락됨으로써 프로세서(220)는 제2 이어 팁(303)이 본체(401)에 결합된 것을 식별 또는 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 401 동작에서, 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 동작할 수 있는 것으로 판단된 경우, 프로세서(220)는 402a 동작의 제1 속성으로 스피커 유닛(255)을 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(220)는, 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 동작할 수 있는 것으로 판단된 경우, 스피커 유닛(255)을 통해 현재 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 사용자에게 알릴 수 있는 음성을 출력할 수 있다. 401 동작에서, 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 동작할 수 있는 것으로 판단될 때 프로세서(220)는 402b 동작의 제2 속성으로 스피커 유닛(255)을 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(220)는, 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 동작할 수 있는 것으로 판단된 경우, 스피커 유닛(255)을 통해 현재 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 동작 중임을 사용자에게 알릴 수 있는 음성을 출력할 수 있다. 제1 속성과 제2 속성은 음향 조정 필터(equalizer filter)에 관한 파라미터, 음향 조정 이득(equalizer gain)에 관한 파라미터, 반향 제거(AEC; acoustic echo cancellation)에 관한 파라미터, 능동 잡음 저게(ANC; active noise cancellation)에 관한 파라미터 및/또는 잡음 저감(noise reduction)에 관한 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 속성으로 제어될 때보다 제1 속성으로 제어될 때 스피커 유닛(255)은 중저음 대역에서 더 높은 출력을 가질 수 있다.

어떤 실시예에서, 멀티미디어 재생 모드, 또는 음성 통화 모드와 같이, 음향 장치(200, 300)에서 출력되는 음향의 종류에 따라 상기에서 나열한 파라미터들이 다를 수 있다. 예컨대, 설명의 편의를 위해 스피커 유닛(255)을 제어하는 속성을 본체(301)에 결합된 이어 팁(302, 303)에 따라 제1 속성과 제2 속성으로 구분하여 설명하지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며 음향 장치(300)에서 출력되는 음향의 종류 또는 음향 장치(300)와 연동된 외부 전자 장치(102, 104)의 작동 모드에 따라 스피커 유닛(255)을 제어하는 속성이 다양하게 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 음향 장치(300)가 스마트 폰과 같은 외부 전자 장치(102, 104)와 연동될 때, 예를 들어, 음원이 실질적으로 외부 전자 장치(102, 104)로부터 제공될 때, 음향 장치(300) 또는 프로세서(220)는 통신 모듈(290)을 이용하여 무선 통신을 수행하면서 현재의 작동 모드나 작동 상태에 관한 정보를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 사용자는 외부 전자 장치(102, 014)를 통해 음향 장치(300)에서 전송된 정보를 확인하고 필요에 따라 외부 전자 장치(102, 104)를 이용하여 음향 장치(300)의 작동 상태를 조절할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면 본체(301)에 결합되는 이어 팁(302, 303)에 따라 음향 장치(300)는 오픈형 또는 커널형으로 동작할 수 있으므로, 사용자는 하나의 음향 장치(300)로도 사용 환경이나 본인의 요구에 부합하는 형태로 사용할 수 있다. 이어 팁(302, 303)이 오픈형인지 또는 커널형인지 여부에 따라 에어 벤트 포트(315)의 노출 면적을 조절하거나 스피커 유닛(255)의 제어 속성을 달리함으로써, 오픈형 또는 커널형과 무관하게 사용자는 실질적으로 동일한 음향 품질의 음향을 제공받을 수 있다. 예컨대, 복수의 음향 장치를 소유 또는 휴대하는 경제적 부담이나 번거로움 없이, 사용자는 사용 환경에 적합한 음향 장치(300)를 편리하게 사용할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)를 나타내는 블록도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(520), 메모리(530), 디스플레이(560) 및 통신 모듈(580)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 도 1의 전자 장치(101)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)는 블루투스 통신을 지원하는 스마트 폰으로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 통신 모듈(580)(예: 블루투스 통신)를 이용하여 (한 쌍의) 음향 장치(도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))와 통신 링크를 생성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 장치(500)는 도 1에서 설명한 전자 장치(102 또는 104)와 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, (한 쌍의) 음향 장치(300)는 블루투스 통신을 지원하는 전자 장치일 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 프로세서(520)는, 전자 장치(500)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 도 1의 프로세서(120)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 프로세서(520)는, 통신 링크가 생성된 음향 장치(300)로부터 수신된 정보(예: 제1 정보 또는 제2 정보)를 기반으로, 음향 장치(300)가 오픈 형 이어폰으로 동작 중인지 또는 커널형 이어폰으로 동작 중인지 알리는 상태 정보를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는, 음향 장치(300)로부터 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제1 정보를 수신하면, 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창을 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는, 상기 제1 정보를 기반으로, 상기 팝업 창에 상기 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제1 속성 정보로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 추가적으로 포함하여 상기 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 음향 장치(300)로부터 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제2 정보를 수신하면, 상기 음향 장치가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창을 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 제2 정보를 기반으로, 상기 팝업 창에 상기 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제2 속성 정보로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 추가적으로 포함하여 상기 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 프로세서(520)는, 음향 장치(300)를 제어할 수 있는 제1 어플리케이션이 실행될 때, 상기 제1 어플리케이션의 실행 화면에 상기 음향 장치(300)가 오픈 형 이어폰으로 동작 중인지 또는 커널형 이어폰으로 동작 중인지 알리는 상태 정보를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 음향 장치(300)로부터 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제1 정보를 수신하고, 상기 제1 어플리케이션의 실행을 결정하면, 상기 제1 어플리케이션의 실행화면에 상기 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 제1 정보를 기반으로, 상기 제1 어플리케이션의 실행 화면에 상기 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제1 속성 정보로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 추가적으로 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 음향 장치(300)로부터 상기 음향 정보가 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제2 정보를 수신하고, 상기 제1 어플리케이션의 실행을 결정하면, 상기 제1 어플리케이션의 실행화면에 상기 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(520)는, 상기 제2 정보를 기반으로, 상기 제1 어플리케이션의 실행 화면에 상기 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제2 속성 정보로 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 추가적으로 표시할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(330)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 메모리(330)에 음향 장치(300)로부터 수신된 정보(예: 제1 정보 또는 제2 정보)가 저장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(360)는, 도 1의 디스플레이 모듈(160)과 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(360)는, 음향 장치(300)가 오픈 형 이어폰으로 동작 중인지 또는 커널형 이어폰으로 동작 중인지 알리는 상태 정보가 표시될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(580)는, 도 1의 통신 모듈(190)과 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있으며, 통신 모듈(580)를 포함하여 서로 다른 통신 기술을 사용하는 복수의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(580)는 블루투스 통신을 수행할 수 있는 통신 모듈이며, 블루투스 레거시(Legacy) 통신과 BLE통신을 수행할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))에서 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 상태 정보를 표시하는 방법(600)을 예시하는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 상태 정보를 표시하는 동작은 601동작 내지 611동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 601 동작 내지 611 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.

601동작에서, 음향 장치(300)와 전자 장치(500)는, 통신 링크가 생성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(580)의 블루투스 통신을 기반으로 상기 음향 장치(300)와 상기 전자 장치(500)간에 통신 링크가 생성될 수 있다.

603동작에서, 음향 장치(300)는, 음향 장치(300)에 결합된 이어 팁을 식별할 수 있다.

상기 603동작에서, 상기 음향 장치(300)는, 상기 음향 장치(300)에 결합된 이어 팁을 제1 이어 팁(예: 도 3의 제1 이어 팁(302))으로 식별하면, 상기 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 동작하는 것으로 판단하고, 제1 속성으로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)을 제어할 수 있다.

605동작에서, 상기 음향 장치(300)는, 음향 장치가 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제1 정보를 전자 장치(500)로 전송할 수 있다.

607동작에서, 전자 장치(500)는, 제1 정보를 기반으로 음향 장치(300)가 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 음향 장치(300)로부터 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제1 정보를 수신하면, 상기 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창을 상기 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 제1 정보를 기반으로, 상기 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제1 속성 정보로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 포함하는 팝업 창을 상기 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

상기 603동작에서, 상기 음향 장치(300)는, 상기 음향 장치(300)에 결합된 이어 팁을 제2 이어 팁(예: 도 3의 제2 이어 팁(303))으로 식별하면, 상기 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 동작하는 것으로 판단하고, 제2 속성으로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)을 제어할 수 있다.

609동작에서, 상기 음향 장치(300)는, 음향 정보가 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제2 정보를 전자 장치(500)로 전송할 수 있다.

607동작에서, 전자 장치(500)는, 제2 정보를 기반으로 음향 장치(300)가 커널형 이어폰으로 동작 중임을 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 음향 장치(300)로부터 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제2 정보를 수신하면, 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창을 상기 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 제2 정보를 기반으로, 상기 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보와 함께 제2 속성 정보로 상기 음향 장치(300)의 스피커 유닛(255)이 제어되었음을 알리는 제어 정보를 포함하는 팝업 창에 상기 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

도 13 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))에서 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300))의 상태 정보를 표시하는 동작을 설명하기 위한 도면들이다.

상기 도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 통신 링크가 설정된 음향 장치(300)부터 음향 정보가 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제1 정보를 수신하면, 상기 제1 정보를 기반으로 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 음향 장치(300)가 현재 오픈형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창(580a)을 상기 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

상기 도 14를 참조하면, 전자 장치(500)는, 통신 링크가 설정된 음향 장치(300)로부터 음향 정보가 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 제2 정보를 수신하면, 상기 제2 정보를 기반으로 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 음향 장치(300)가 현재 커널형 이어폰으로 동작 중임을 알리는 상태 정보를 포함하는 팝업 창(580b)을 상기 전자 장치(500)의 디스플레이(560)에 표시할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음향 장치(예: 도 2 또는 도 3의 음향 장치(200, 300)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 또는 도 5의 전자 장치(101, 500))는, 적어도 하나의 음향 출력 포트(acoustic output port)(예: 도 3의 제1 출력 포트(311) 또는 제2 출력 포트(313))와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트(air vent port)(예: 도 3의 에어 벤트 포트(315))를 포함하는 본체(예: 도 3의 본체(301)), 상기 본체에 수용된 스피커 유닛(예: 도 2의 스피커 유닛(255)), 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역(예: 도 3의 제1 개구 영역(325))을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁(예: 도 3의 제1 이어 팁(302)), 및 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역(예: 도 3의 제2 개구 영역(335))을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁(예: 도 3의 제2 이어 팁(303))을 포함하고, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고, 상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 본체에 수용된 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 220))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 본체에 결합된 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 적어도 어느 하나를 식별하고, 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 식별된 이어 팁에 기반하여 상기 스피커 유닛을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 본체에 수용된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 본체에 결합된 상기 제2 이어 팁을 인식하도록 설정되고, 상기 제2 이어 팁이 인식되지 않을 때 제1 속성으로 상기 스피커 유닛을 제어하고, 상기 제2 이어팁이 인식된 때 상기 제1 속성과는 다른 제2 속성으로 상기 스피커 유닛을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 속성 또는 상기 제2 속성은 음향 조정 필터(equalizer filter)에 관한 파라미터, 음향 조정 이득(equalizer gain)에 관한 파라미터, 반향 제거(AEC; acoustic echo cancellation)에 관한 파라미터, 능동 잡음 제거(ANC; active noise cancellation)에 관한 파라미터, 또는 잡음 저감(noise reduction)에 관한 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 본체에 수용된 통신 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 통신 모듈(190, 290))을 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 이어 팁은, 상기 본체의 적어도 일부를 감싸게 결합하는 제1 결합부(first coupling portion)(예: 도 3의 제1 결합부(303a)), 상기 결합부로부터 연장되며 상기 음향 출력 포트에 상응하는 음향 도파로부(acoustic waveguide portion)(예: 도 3의 제2 음향 도파로부(303b)), 및 상기 음향 도파로부의 외주면으로부터 연장되어 사용자 이도의 내벽에 밀착하도록 구성된 제2 결합부(예: 도 3의 제2 결합부(303c))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 본체의 외주면에 노출된 한 쌍의 전극(electrode)(예: 도 5의 전극(441, 443)들), 및 상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부의 내측면에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 전극들을 단락시키도록 구성된(configured to short circuit) 도전성 패턴(conductive pattern)(예: 도 5의 도전성 패턴(445))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 전극들이 단락됨에 기반하여 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 본체에 배치된 적어도 하나의 광학 센서(예: 도 3의 제1 센서(319a)로 제공된 광학 센서), 및 상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부의 내측면에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 적어도 하나의 광학 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 광학 패턴(예: 도 3의 광학 패턴(339a))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 광학 센서를 이용하여 상기 광학 패턴을 감지하는 프로세서로서, 상기 광학 패턴이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 상기 프로세서를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 본체에 배치된 자기 센서(magnetic sensor)(예: 도 3의 제1 센서(319a)로 제공된 자기 센서), 및 상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부에 제공되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 자기 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 자석(magnet)(예: 도 3의 광학 패턴(339a) 위치에 배치된 자석)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 자기 센서를 이용하여 상기 자석을 감지하는 프로세서로서, 상기 자석이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 상기 프로세서를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 음향 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 스피커 유닛에서 출력된 음향을 적어도 일부 수신하도록 설정된 마이크 유닛(예: 도 2의 마이크 유닛(250)), 및 상기 마이크 유닛에서 수신된 음향에 기반하여, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 상기 본체에 결합된 이어 팁을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 5의 전자 장치(101, 500))는, 적어도 하나의 음향 출력 포트(예: 도 3의 제1 출력 포트(311) 또는 제2 출력 포트(313))와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트(예: 도 3의 에어 벤트 포트(315))를 포함하는 본체(예: 도 3의 본체(301)), 상기 본체에 수용된 스피커 유닛(예: 도 2의 스피커 유닛(255)), 상기 본체에 수용된 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 220)), 상기 본체에 수용된 통신 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 통신 모듈(190, 290)), 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역(예: 도 3의 제1 개구 영역(325))을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁(예: 도 3의 제1 이어 팁(302)), 및 상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역(예: 도 3의 제2 개구 영역(335))을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁(예: 도 3의 제2 이어 팁(303))을 포함하고, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고, 상기 프로세서는, 상기 본체에 결합된 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 적어도 어느 하나를 식별하고, 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 식별된 이어 팁에 기반하여 상기 스피커 유닛을 제어하며, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로 상기 스피커 유닛의 제어에 관한 정보를 송신하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 이어 팁은, 상기 본체의 적어도 일부를 감싸게 결합하는 제1 결합부(예: 도 3의 제1 결합부(303a)), 상기 결합부로부터 연장되며 상기 음향 출력 포트에 상응하는 음향 도파로부(예: 도 3의 제2 음향 도파로부(303b)), 및 상기 음향 도파로부의 외주면으로부터 연장되어 사용자 이도의 내벽에 밀착하도록 구성된 제2 결합부(예: 도 3의 제2 결합부(303c))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 본체의 외주면에 노출된 한 쌍의 전극(예: 도 5의 전극(441, 443)들), 및 상기 제2 이어 팁에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 전극들을 단락시키도록 구성된 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(445))을 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전극들이 단락됨에 기반하여 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 본체에 배치된 적어도 하나의 광학 센서(예: 도 3의 제1 센서(319a)로 제공된 광학 센서), 및 상기 제2 이어 팁에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 적어도 하나의 광학 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 광학 패턴(예: 도 3의 광학 패턴(339a))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 광학 센서를 이용하여 상기 광학 패턴을 감지하고, 상기 광학 패턴이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 본체에 배치된 자기 센서(예: 도 3의 제1 센서(319a)로 제공된 자기 센서), 및 상기 제2 이어 팁에 제공되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 자기 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 자석(예: 도 3의 광학 패턴(339a) 위치에 배치된 자석)을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 자기 센서를 이용하여 상기 자석을 감지하고, 상기 자석이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정될 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 스피커 유닛에서 출력된 음향을 적어도 일부 수신하도록 설정된 마이크 유닛(예: 도 2의 마이크 유닛(250)), 및 상기 마이크 유닛에서 수신된 음향에 기반하여, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 상기 본체에 결합된 이어 팁을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함할 수 있다.

본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

101, 102, 104: 전자 장치 120, 220: 프로세서
155; 음향 출력 모듈 176, 276: 센서 모듈
190, 290: 통신 모듈 200, 300: 음향 장치
250: 마이크 유닛 255: 스피커 유닛
301: 본체 302: 제1 이어 팁
303: 제2 이어 팁 315: 에어 벤트 포트
319a; 제1 센서 339a: 광학 패턴

Claims (20)

1. 음향 장치에 있어서,
   적어도 하나의 음향 출력 포트(acoustic output port)와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트(air vent port)를 포함하는 본체;
   상기 본체에 수용된 스피커 유닛;
   상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁; 및
   상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁을 포함하고,
   상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고,
   상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성된 음향 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 본체에 수용된 프로세서를 더 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 본체에 결합된 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 적어도 어느 하나를 식별하고,
   상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 식별된 이어 팁에 기반하여 상기 스피커 유닛을 제어하도록 설정된 음향 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 본체에 수용된 프로세서를 더 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 본체에 결합된 상기 제2 이어 팁을 인식하도록 설정되고,
   상기 제2 이어 팁이 인식되지 않을 때 제1 속성으로 상기 스피커 유닛을 제어하고,
   상기 제2 이어팁이 인식된 때 상기 제1 속성과는 다른 제2 속성으로 상기 스피커 유닛을 제어하도록 설정된 음향 장치.
   
4. 제3 항에 있어서, 상기 제1 속성 또는 상기 제2 속성은 음향 조정 필터(equalizer filter)에 관한 파라미터, 음향 조정 이득(equalizer gain)에 관한 파라미터, 반향 제거(AEC; acoustic echo cancellation)에 관한 파라미터, 능동 잡음 제거(ANC; active noise cancellation)에 관한 파라미터, 또는 잡음 저감(noise reduction)에 관한 파라미터 중 적어도 하나를 포함하는 음향 장치.
   
5. 제3 항에 있어서,
   상기 본체에 수용된 통신 모듈을 더 포함하고,
   상기 프로세서는 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하도록 설정된 음향 장치.
   
6. 제1 항에 있어서, 상기 제2 이어 팁은,
   상기 본체의 적어도 일부를 감싸게 결합하는 제1 결합부(first coupling portion);
   상기 결합부로부터 연장되며 상기 음향 출력 포트에 상응하는 음향 도파로부(acoustic waveguide portion); 및
   상기 음향 도파로부의 외주면으로부터 연장되어 사용자 이도의 내벽에 밀착하도록 구성된 제2 결합부를 포함하는 음향 장치.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 본체의 외주면에 노출된 한 쌍의 전극(electrode); 및
   상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부의 내측면에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 전극들을 단락시키도록 구성된(configured to short circuit) 도전성 패턴(conductive pattern)을 더 포함하는 음향 장치.
   
8. 제7 항에 있어서,
   상기 전극들이 단락됨에 기반하여 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 음향 장치.
   
9. 제6 항에 있어서,
   상기 본체에 배치된 적어도 하나의 광학 센서; 및
   상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부의 내측면에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 적어도 하나의 광학 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 광학 패턴을 더 포함하는 음향 장치.
   
10. 제9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학 센서를 이용하여 상기 광학 패턴을 감지하고, 상기 광학 패턴이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 음향 장치.
    
11. 제6 항에 있어서,
    상기 본체에 배치된 자기 센서(magnetic sensor); 및
    상기 제1 결합부 또는 상기 음향 도파로부에 제공되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 자기 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 자석(magnet)을 더 포함하는 음향 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 자기 센서를 이용하여 상기 자석을 감지하고, 상기 자석이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 음향 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 유닛에서 출력된 음향을 적어도 일부 수신하도록 설정된 마이크 유닛; 및
    상기 마이크 유닛에서 수신된 음향에 기반하여, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 상기 본체에 결합된 이어 팁을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 음향 장치.
    
14. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 음향 출력 포트와, 적어도 하나의 에어 벤트 포트를 포함하는 본체;
    상기 본체에 수용된 스피커 유닛;
    상기 본체에 수용된 프로세서;
    상기 본체에 수용된 통신 모듈;
    상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제1 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제1 이어 팁; 및
    상기 적어도 하나의 에어 벤트 포트에 상응하는 적어도 하나의 제2 개구 영역을 포함하며, 상기 본체에 착탈 가능하게 결합되는 제2 이어 팁을 포함하고,
    상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 어느 하나가 상기 본체와 결합하여 상기 본체를 사용자 귀에 착용될 수 있도록 구성되고,
    상기 프로세서는,
    상기 본체에 결합된 상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 적어도 어느 하나를 식별하고,
    상기 제1 이어 팁 또는 상기 제2 이어 팁 중 식별된 이어 팁에 기반하여 상기 스피커 유닛을 제어하며,
    상기 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로 상기 스피커 유닛의 제어에 관한 정보를 송신하도록 설정된 전자 장치.
    
15. 제14 항에 있어서, 상기 제2 이어 팁이 장착되었을 때보다 상기 제1 이어 팁이 장착되었을 때, 상기 적어도 하나의 에어 벤트 홀의 더 많은 면적이 상기 적어도 하나의 제1 개구 영역을 통해 외부 공간으로 노출되도록 구성된 전자 장치.
    
16. 제14 항에 있어서, 상기 제2 이어 팁은,
    상기 본체의 적어도 일부를 감싸게 결합하는 제1 결합부;
    상기 결합부로부터 연장되며 상기 음향 출력 포트에 상응하는 음향 도파로부; 및
    상기 음향 도파로부의 외주면으로부터 연장되어 사용자 이도의 내벽에 밀착하도록 구성된 제2 결합부를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제14 항에 있어서,
    상기 본체의 외주면에 노출된 한 쌍의 전극; 및
    상기 제2 이어 팁에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 전극들을 단락시키도록 구성된 도전성 패턴을 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 전극들이 단락됨에 기반하여 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 전자 장치.
    
18. 제14 항에 있어서,
    상기 본체에 배치된 적어도 하나의 광학 센서; 및
    상기 제2 이어 팁에 형성되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 적어도 하나의 광학 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 광학 패턴을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 광학 센서를 이용하여 상기 광학 패턴을 감지하고, 상기 광학 패턴이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 전자 장치.
    
19. 제14 항에 있어서,
    상기 본체에 배치된 자기 센서; 및
    상기 제2 이어 팁에 제공되어 상기 제2 이어 팁이 상기 본체에 결합된 때 상기 자기 센서에 상응하게 배치되도록 구성된 자석을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 자기 센서를 이용하여 상기 자석을 감지하고, 상기 자석이 감지됨에 따라 상기 제2 이어 팁이 상기 본체 결합됨을 식별하도록 설정된 전자 장치.
    
20. 제14 항에 있어서,
    상기 스피커 유닛에서 출력된 음향을 적어도 일부 수신하도록 설정된 마이크 유닛; 및
    상기 마이크 유닛에서 수신된 음향에 기반하여, 상기 제1 이어 팁과 상기 제2 이어 팁 중 상기 본체에 결합된 이어 팁을 식별하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.

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