KR20230072754A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

기판 처리 장치는 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 상기 공정 공간이 개방되는 구조를 갖도록 구비되는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버와 이격된 위치에 구비되되, 상기 제조 공정의 수행에 근거한 상기 공정 챔버에 대한 조작 명령을 디스플레이하도록 구비되는 사용자 인터페이스부와, 상기 사용자 인터페이스부를 통하여 상기 조작 명령이 상기 공정 챔버로 전달 실시될 수 있게 상기 사용자 인터페이스부와 상기 공정 챔버 사이에서 통신이 이루어지도록 구비되는 통신부를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 식각 공정 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공함과 아울러 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방되는 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 제조 공정이 이루어지는 공정 공간을 제공하는 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치를 사용하고 있다.

언급한 기판 처리 장치 중에서 기판 상에 회로 패턴 등을 형성하기 위한 식각 공정이 이루어지는 공정 공간을 제공하는 공정 챔버의 경우에는 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

이에, 업/다운 구동을 통하여 공정 공간을 개방시킨 상태에서 공정 챔버의 유지 보수가 이루어질 수 있을 것이다.

그러나 종래에는 공정 챔버의 일측에 위치하게 구비되는 리모컨 등과 같은 조작 부재를 사용하여 공정 챔버의 업/다운 구동을 수행하고 있다.

이에, 기판 처리 장치의 운용시 공정 챔버의 업/다운 구동을 위해서는 공정 챔버가 위치하는 현장에 작업자가 직접 이동해야 하기 때문에 이동으로 인한 작업 시간이 상대적으로 많이 소요되는 단점이 있고, 아울러 수동 조작으로 인한 작업 효율성이 저하되는 단점이 있다.

본 발명의 일 목적은 공정 챔버와 이격된 위치에서 공정 챔버, 특히 식각 챔버의 업/다운 등과 같은 조작 명령을 전달할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 공정 챔버와 이격된 위치에서 공정 챔버, 특히 식각 챔버의 업/다운 등과 같은 조작 명령을 전달할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 상기 공정 공간이 개방되는 구조를 갖도록 구비되는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버와 이격된 위치에 구비되되, 상기 제조 공정의 수행에 근거한 상기 공정 챔버에 대한 조작 명령을 디스플레이하도록 구비되는 사용자 인터페이스부와, 상기 사용자 인터페이스부를 통하여 상기 조작 명령이 상기 공정 챔버로 전달 실시될 수 있게 상기 사용자 인터페이스부와 상기 공정 챔버 사이에서 통신이 이루어지도록 구비되는 통신부를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 공정 챔버는 상기 기판을 대상으로 식각 공정이 이루어지는 식각 챔버일 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 조작 명령은 상기 공정 챔버의 업/다운 구동을 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 사용자 인터페이스부는 터치를 통하여 상기 디스플레이되는 조작 명령을 선택하도록 터치스크린 패널로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 상기 공정 공간이 개방되는 구조를 갖는 공정 챔버를 마련하고, 상기 공정 챔버와 이격된 위치에서 상기 제조 공정의 수행에 근거한 상기 공정 챔버에 대한 조작 명령을 사용자 인터페이스부에 디스플레이함과 아울러, 상기 사용자 인터페이스부를 통하여 상기 조작 명령이 상기 공정 챔버로 전달 실시될 수 있게 상기 사용자 인터페이스부와 상기 공정 챔버 사이에서 통신이 이루어지도록 함에 의해 달성될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 공정 챔버에서 이루어지는 제조 공정은 상기 기판을 대상으로 하는 식각 공정일 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 조작 명령은 상기 공정 챔버의 업/다운 구동을 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 조작 명령은 상기 사용자 인터페이스부에서의 터치를 통하여 선택됨과 아울러 상기 통신을 통하여 상기 공정 챔버로 전달 실시되도록 할 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 공정 챔버와 이격된 위치에 구비되는 사용자 인터페이스부를 통하여 공정 챔버의 업/다운 등과 같은 조작 명령을 전달할 수 있기 때문에 공정 챔버의 업/다운 구동 등과 같은 조작을 위하여 작업자가 공정 챔버가 위위치하는 현장까지 이동하지 않아도 될 것이다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 조작 명령을 수행하기 위한 이동을 줄일 수 있기 때문에 작업 시간을 단축시킬 수 있을 것이고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 생산성의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 리모컨 등을 사용한 수동 조작이 아닌 사용자 인터페이스부를 사용하도록 이루어지기 때문에 인터락 기능을 부여할 수 있을 것이고, 이를 통하여 잘못된 조작 명령 등에 대해서도 능동적인 대처가 가능할 것이다.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정에 사용하기 위한 것으로써, 특히 기판 상에 회로 패턴 등을 형성하기 위한 식각 공정에 사용하기 위한 것이다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공할 수 있는 공정 챔버(11)를 포함하도록 이루어질 수 있는 것으로써, 언급한 바와 같이 식각 공정의 수행을 위한 공정 공간을 제공할 수 있는 식각 챔버를 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는데, 이는 기판의 로딩 및 언로딩이 이루어지는 공간을 제공하기 위함일 수도 있지만, 업/다운 구동을 통하여 공정 공간을 개방시킨 상태에서 공정 챔버(11)에 대한 유지 보수를 수행하기 위함일 것이다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 공정 챔버(11)는 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방되는 구조를 가질 수 있기 때문에 상부와 하부가 분리되는 구조인 상부 챔버 및 하부 챔버로 이루어지는 구조를 갖도록 구비될 수도 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 공정 공간의 개방을 위한 공정 챔버(11)의 업/다운 구동에 따른 조작 명령이 공정 챔버(11)로부터 다소 이격되는 위치에서 이루어지도록 구비될 수 있다.

언급한 공정 챔버(11)로부터 다소 이격되는 위치는 주로 공정 챔버(11)를 포함하는 기판 처리 장치의 운용을 위한 운용 공간일 수 있는 것으로써, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치의 경우에는 사용자 인터페이스부(13)가 마련되는 운용 공간일 수 있을 것이다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 사용자 인터페이스부(13)는 공정 챔버(11)와 이격된 위치에 구비될 수 있고, 나아가 제조 공정의 수행에 근거한 공정 챔버(11)에 대한 조작 명령을 디스플레이하도록 구비될 수 있는 것으로써, 식각 공정의 수행에 근거한 식각 챔버에 대한 조작 명령을 디스플레이하도록 구비될 수 있을 것이다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 사용자 인터페이스부(13)는 공정 챔버(11), 즉 식각 챔버의 업/다운 구동에 따른 조작 명령을 디스플레이하도록 구비될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 사용자 인터페이스부(13)는 디스플레이되는 조작 명령을 터치를 통하여 선택하도록 터치스크린 패널(15)로 이루어질 수 있다.

아울러, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 사용자 인터페이스는 언급한 공정 챔버(11)의 공정 공간 개방을 위한 업/다운 구동에 따른 조작 명령 뿐만 아니라 공정 수행에 필요한 다양한 조작 명령, 예를 들면 공정 챔버(11)로의 약액의 공급 여부, 공정 챔버(11)에서의 진공 조건 여부 등과 같은 조작 명령이 함께 디스플레이되고, 터치에 의해 선택될 수 있도록 구비될 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 사용자 인터페이스부(13)가 공정 챔버(11)와 이격되는 운용 공간 등에 위치하게 구비될 수 있기 때문에 통신 등을 통하여 사용자 인터페이스부(13)에서 선택하는 조작 명령이 공정 챔버(11)로 전달 실시될 수 있도록 구비될 수 있다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 사용자 인터페이스부(13)와 공정 챔버(11) 사이에서 통신이 이루어지도록 구비되는 통신부(17)를 포함할 수 있다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 통신부(17)는 무선 통신을 통하여 사용자 인터페이스부(13)를 통하여 조작 명령이 공정 챔버(11)로 전달 실시될 수 있게 구비될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 사용자 인터페이스부(13), 그리고 무선 통신으로 이루어지는 통신부(17)를 통하여 공정 챔버(11)와 이격된 위치에서 공정 챔버(11)의 업/다운 등과 같은 조작 명령을 전달할 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 사용자 인터페이스부(13)를 사용하도록 이루어지기 때문에 사용자 인터페이스부(13)에 인터락 기능이 부여되도록 구비될 수 있을 것이다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 사용자 인터페이스부(13)에 의해 조작 명령이 잘못 선택되어 공정 챔버(11)로 전달되어도 인터락 기능을 통하여 공정 챔버(11)가 조작 명령에 따라 그대로 실시 운용되는 것을 사전에 차단할 수 있을 것이다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 업/다운 구동에 따른 조작 명령이 잘못 선택될 경우에도 인터락 기능을 통하여 공정 챔버(11)에서의 업/다운 구동이 실시 운용되는 것을 사전에 차단할 수 있을 것이다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 보다 안정적인 운용이 가능할 것이다.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 하는데, 언급한 기판 처리 장치를 사용하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 표기하기로 하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방되는 구조를 갖는 공정 챔버(11)를 마련할 수 있는데, 특히 식각 공정의 수행시 공정 공간을 제공함과 아울러 업/다운 구동을 통하여 공정 공간이 개방될 수 있는 식각 챔버를 마련할 수 있다.

이어서, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 공정 챔버(11)와 이격된 위치에서 제조 공정의 수행에 근거한 공정 챔버(11)에 대한 조작 명령을 사용자 인터페이스부(13)에 디스플레이할 수 있는데, 특히 공정 챔버(11)의 업/다운 구동에 대한 조작 명령까지도 사용자 인터페이스부(13)에 디스플레이할 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 사용자 인터페이스부(13)를 통하여 조작 명령이 공정 챔버(11)로 전달 실시될 수 있게 사용자 인터페이스부(13)와 공정 챔버(11) 사이에서 통신이 이루어지도록 할 수 있을 것이다.

여기서, 조작 명령은 사용자 인터페이스부(13)에서의 터치를 통하여 선택됨과 아울러 언급한 통신을 통하여 공정 챔버(11)로 전달 실시되도록 할 수 있을 것이다.

예를 들면, 공정 챔버(11)에 대한 유지 보수의 실시를 위하여 공정 챔버(11)를 업/다운 구동시킬 수 있게 사용자 인터페이스부(13)에 디스플레이되는 업/다운 구동에 따른 조작 명령을 터치함으로써 통신을 통하여 공정 챔버(11)로 업/다운 구동의 조작 명령이 전달됨과 아울러 공정 챔버(11)가 업/다운 구동이 실시될 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 업/다운 구동의 조작 명령에 대한 터치가 잘못 이루어질 경우에는 인터락 기능을 통하여 업/다운 구동의 조작 명령이 차단, 즉 사전에 취소될 수 있을 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치는 식각 공정 등에 적용할 수 있는 것으로써, 언급한 식각 공정 등의 수행을 통하여 제조되는 디램, 낸드, 시스템 반도체, 이미지 센서, OLED, QLED 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

11 : 공정 챔버
13 : 사용자 인터페이스부
15 : 터치스크린 패널
17 : 통신부
100 : 기판 처리 장치

Claims (8)

1. 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 상기 공정 공간이 개방되는 구조를 갖도록 구비되는 공정 챔버;
   상기 공정 챔버와 이격된 위치에 구비되되, 상기 제조 공정의 수행에 근거한 상기 공정 챔버에 대한 조작 명령을 디스플레이하도록 구비되는 사용자 인터페이스부;
   상기 사용자 인터페이스부를 통하여 상기 조작 명령이 상기 공정 챔버로 전달 실시될 수 있게 상기 사용자 인터페이스부와 상기 공정 챔버 사이에서 통신이 이루어지도록 구비되는 통신부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 공정 챔버는 상기 기판을 대상으로 식각 공정이 이루어지는 식각 챔버인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 조작 명령은 상기 공정 챔버의 업/다운 구동을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 사용자 인터페이스부는 터치를 통하여 상기 디스플레이되는 조작 명령을 선택하도록 터치스크린 패널로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 집적회로 소자의 제조 공정의 수행시 공정 공간을 제공하도록 구비됨과 아울러 업/다운 구동을 통하여 상기 공정 공간이 개방되는 구조를 갖는 공정 챔버를 마련하고,
   상기 공정 챔버와 이격된 위치에서 상기 제조 공정의 수행에 근거한 상기 공정 챔버에 대한 조작 명령을 사용자 인터페이스부에 디스플레이함과 아울러,
   상기 사용자 인터페이스부를 통하여 상기 조작 명령이 상기 공정 챔버로 전달 실시될 수 있게 상기 사용자 인터페이스부와 상기 공정 챔버 사이에서 통신이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 공정 챔버에서 이루어지는 제조 공정은 상기 기판을 대상으로 하는 식각 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
7. 제5 항에 있어서,
   상기 조작 명령은 상기 공정 챔버의 업/다운 구동을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. 제5 항에 있어서,
   상기 조작 명령은 상기 사용자 인터페이스부에서의 터치를 통하여 선택됨과 아울러 상기 통신을 통하여 상기 공정 챔버로 전달 실시되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.

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