TW201926218A - 半導體機台管理方法 - Google Patents
半導體機台管理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201926218A TW201926218A TW107142820A TW107142820A TW201926218A TW 201926218 A TW201926218 A TW 201926218A TW 107142820 A TW107142820 A TW 107142820A TW 107142820 A TW107142820 A TW 107142820A TW 201926218 A TW201926218 A TW 201926218A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- control
- macro
- real
- semiconductor
- custom
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 43
- 230000006870 function Effects 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005067 remediation Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31202—Semiconductor equipment communication standard SECS
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32252—Scheduling production, machining, job shop
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Abstract
本揭露實施例提供一種半導體機台管理方法，用於透過電子裝置管理多台半導體機台。多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機與電子裝置是連接於切換器裝置。此方法包括：透過切換器裝置接收各控制主機的即時畫面資訊；對即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各控制主機的即時畫面資訊是否包括觸發事件；若即時畫面資訊包括觸發事件時，執行觸發事件所對應的巨集，其中包括自定義操作；依據巨集中的自定義操作產生輸入命令；以及通過切換器裝置傳輸輸入命令至多個控制主機，以控制多個控制主機執行巨集的自定義操作。
Description
本揭露的實施例是有關於一種製程管理，且特別是有關於一種可遠端自動化管理的半導體機台管理方法、電子裝置以及非暫態電腦可讀取媒體。
為了高產能的需求，廠房中常設置有相當大量相同或相關聯的製程設備。以晶圓的製造來說，其製造過程可概括地分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、封裝（Packaging）、測試製程（Initial Test and Final Test）等幾個步驟，而上述的各個步驟在過程中需要多於一個設備來完成。舉例而言，在晶圓處理製程中，晶圓將經過清洗（Cleaning）、氧化（Oxidation）、沉積（Deposition）、光刻（Lithography）、蝕刻（Etching）以及離子植入（Ion Implantation）等過程。
為了達到更高的良率，在上述的過程中必須良好地控制環境的溫濕度與含塵量；而為了達到更高的產能，相同的設備可能必須設置多台以將工序平行化。如此一來，許多企業為了運行這些大量製程設備，經常需要花費許多的人力與時間，來逐一對各個製程設備進行常規的管理動作，也就因此耗費了大量的成本。
有鑑於此，倘若能夠提供一種有效率的管理方式，來避免花費人力與時間在常規的管理動作上，將能夠為企業降低大量的成本，也是本領域技術人員所共同努力的目標之一。
本揭露的實施例提出一種半導體機台管理方法，用於透過電子裝置管理多台半導體機台。在此半導體機台管理方法中，多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機與電子裝置是連接於切換器裝置。此半導體機台管理方法包括以下步驟：透過切換器裝置接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊，其中所述多個控制主機與所述電子裝置連接於所述切換器裝置；對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括多個觸發事件的其中之一；若所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，其中所述巨集包括至少一自定義操作；依據所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令；以及通過切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作。
本揭露的實施例提出一種用於控制多台半導體機台的電子裝置。多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機是連接於切換器裝置。此電子裝置包括輸入輸出介面、儲存元件以及處理器。輸入輸出介面連接於切換器裝置，用以輸入輸出訊號，其中所述切換器裝置連接於所述多個控制主機。儲存元件用以記錄多個模組以及多個巨集，其中各所述巨集對應於多個觸發事件的其中之一，並且包括至少一自定義操作。處理器耦接於輸入輸出介面以及所述儲存元件，用以加載並執行儲存元件中所記錄的所述模組。所述模組包括畫面接收模組、事件偵測模組、事件處理模組以及遠端操作模組。畫面接收模組透過所述切換器裝置以及所述輸入輸出介面接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊。事件偵測模組對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括所述多個觸發事件的其中之一。事件處理模組在所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，並且依據所述巨集的所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令。遠端操作模組通過所述輸入輸出介面以及所述切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述事件處理模組所執行的巨集的所述至少一自定義操作。
本揭露的實施例還提出一種非暫態電腦可讀取媒體，包括計算機程序。當電子裝置加載此計算機程序並執行後，可完成半導體機台管理方法。此半導體機台管理方法用於透過電子裝置管理多台半導體機台，其中，多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機與電子裝置是連接於多電腦切換器。此半導體機台管理方法包括以下步驟：透過切換器裝置接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊，其中所述多個控制主機與所述電子裝置連接於所述切換器裝置；對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括多個觸發事件的其中之一；若所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，其中所述巨集包括至少一自定義操作；依據所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令；以及通過切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作。
以下揭露提供用於實作所提供主題的不同特徵的許多不同的實施例或實例。以下闡述元件及排列的具體實例以簡化本揭露。當然，這些僅為實例且不旨在進行限制。舉例來說，以下說明中將第一特徵形成在第二特徵「之上」或第二特徵「上」可包括其中第一特徵及第二特徵被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中第一特徵與第二特徵之間可形成有附加特徵、進而使得所述第一特徵與所述第二特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本揭露可能在各種實例中重複使用參考編號及/或字母。這種重複使用是出於簡潔及清晰的目的，而不是自身表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關係。
此外，為易於說明，本文中可能使用例如「之下（beneath）」、「下面（below）」、「下部的（lower）」、「上方（above）」、「上部的（upper）」等空間相對性用語來闡述圖中所示的一個元件或特徵與另一（其他）元件或特徵的關係。所述空間相對性用語旨在除圖中所繪示的取向外還囊括裝置在使用或操作中的不同取向。設備可具有其他取向（旋轉90度或處於其他取向），且本文中所使用的空間相對性描述語可同樣相應地進行解釋。
本揭露實施例提出一種半導體機台管理方法。概言之，此方法為多台半導體機台設置一個優良的管理環境，其中每一台半導體機台是由一台控制主機來控制，而此些控制主機分別連接至切換器裝置，例如多電腦切換器（亦稱為KVM切換器）。在管理時，將一台管理主機同樣連接至切換器裝置，便能夠使訊號在管理主機和控制主機之間雙向傳輸，並且管理主機能夠通過控制主機遠端地控制多台半導體機台的控制主機。特別是，本揭露實施例的半導體機台管理方法在管理主機中更提供了進入難度低、易上手的巨集（macro）編輯介面，讓管理者能夠自行編輯用來解決特定突發事件時所使用的巨集。這樣的管理環境可以大量減少花費在常規機台操作上的成本，加快排除半導體機台所遇到的障礙。因此，將能夠以遠端、自動化的方式來大量減輕半導體製程中大量機台的管理負擔。
圖1為本揭露一實施例的半導體機台管理方法的環境示意圖。請參照圖1，電子裝置100作為管理主機來透過切換器裝置200控制控制主機CH1至CH4，其中控制主機CH1至CH4例如透過半導體設備通訊標準（SEMI Equipment Communication Standard；SECS）分別用以控制半導體機台T1至T4。應說明的是，本實施例中以4台控制主機為例作為說明，但本揭露並不限制應用本揭露時一台電子裝置100能夠透過切換器裝置200控制的控制主機的數量。
在一些實施例中，切換器裝置200為IP KVM切換器，用以將來自控制主機CH1至CH4的螢幕訊號傳遞至遠端的電子裝置100、選擇控制主機CH1至CH4的其中之一作為受控對象，以及將來自遠端電子裝置100的控制訊號（例如：鍵盤及/或滑鼠的輸入訊號，及/或螢幕的輸出訊號）傳遞至作為受控對象的控制主機CH1、CH2、CH3或CH4。電子裝置100例如是透過網際網路或區域網絡，並且採用TCP/IP協議來連接至切換器裝置200，以傳遞用來選擇控制主機CH1至CH4的其中之一的選擇訊號，以及傳遞控制訊號至切換器裝置200。另一方面，控制主機CH1至CH4例如是分別透過影片圖形陣列（Video Graphic Array；VGA）、高畫質多媒體介面（High Definition Multimedia Interface；HDMI）、數位視訊介面（Digital Visual Interface；DVI）、DisplayPort、通用序列匯流排（Universal Serial Bus；USB）、PS/2與串列埠（Serial Port）的至少其中之一來連接至切換器裝置200，以傳遞與接收鍵盤、螢幕及/或滑鼠訊號等控制訊號。基此，本實施例的電子裝置100便能夠例如透過虛擬網路計算（Virtual Network Computing；VNC）等相關軟件，來遠端的對控制主機CH1至CH4進行控制。
在一些實施例中，切換器裝置200並不限於IP KVM切換器，而電子裝置100亦可例如是透過類似於上述VGA、HDMI、DVI、DisplayPort、USB、PS/2與串列埠的至少其中之一來實體地連接至切換器裝置200。換言之，本揭露並不在此限制切換器裝置200與電子裝置100與各控制主機CH1至CH4之間的具體連接方式，所屬領域具備通常知識者當可對本揭露實施例的教示內容作適當的調整，以讓電子裝置100透過切換器裝置200控制控制主機CH1至CH4。
此外，本揭露並不限制半導體機台的種類。舉例來說，半導體機台T1至T4中的每一個可以是沉積（deposition）、蝕刻（etch）、檢查（inspection）、光刻（lithography）、植入（implant）、退火（annealing）、修復（repair）、清潔（cleaning）、裝載/卸載（uploading/unloading）或其他合適的機台。在一些實施例中，半導體機台T1至T4例如是屬於相同的機台，以平行化的方式運作。在一些實施例中，半導體機台T1至T4例如是不同的機台串聯的運作。舉例來說，半導體機台T1由控制主機CH1控制，用以進行清洗工序；半導體機台T2由控制主機CH2控制用以進行氧化工序；半導體機台T3由控制主機CH3控制，用以進行沉積工序；而半導體機台T4由控制主機CH4控制，用以進行光刻工序，但本揭露並不限於此。
在一些實施例中，半導體機台T1至T4皆設置在無塵室中，而操作員必須穿著無塵室裝備才能在無塵室中操作半導體機台T1至T4。操作員在圖1所繪示的情境中能夠遠端地控制半導體機台T1至T4而無須穿著無塵室裝備，有助於節省時間。
圖2為本揭露一實施例的電子裝置的概要方塊圖。請參照圖2，本實施例的電子裝置100包括輸入輸出介面110、儲存元件130、處理器150、顯示元件170以及輸入元件190。電子裝置100是作為半導體機台T1至T4的管理主機，可以是工業電腦、個人電腦、筆記型電腦或平板電腦等具有運算功能的電子裝置，本揭露並不在此限。
在一些實施例中，電子裝置100例如是遠端地透過網際網路或區域網絡連接於切換器裝置200。據此，電子裝置100的輸入輸出介面110包括網路模組，透過有線或無線網路協定來將電子裝置100的選擇訊號以及控制訊號傳遞至切換器裝置200。
在一些實施例中，電子裝置100例如是以VGA、HDMI、DVI、DisplayPort、USB、PS/2與串列埠的至少其中之一來實體地連接至切換器裝置200。據此，電子裝置100的輸入輸出介面110包括相容於所使用來連接至切換器裝置200的埠，透過連接器與實體的線路來將電子裝置100的選擇訊號以及控制訊號傳遞至多電腦切換器200。
儲存元件130例如是任意型式的固定式或可移動式隨機存取記憶體（Random Access Memory；RAM）、唯讀記憶體（Read-Only Memory；ROM）、快閃記憶體（Flash memory）、硬碟或其他類似裝置或這些裝置的組合，而用以記錄可由處理器150執行的多個模組。在本揭露的一些實施例中，記錄於儲存元件130中的模組包括畫面接收模組131、事件偵測模組133、事件處理模組135、遠端操作模組137以及巨集編輯模組139。在一些實施例中，這些模組可以實作為計算器程序，透過此計算器程序加載至處理器150，並且能夠由處理器150來完成上述半導體機台管理方法。此外，在一些實施例中，儲存元件130還包括資料庫，用以記錄多個觸發事件以及各個觸發事件所對應的巨集，且各個巨集包括至少一個自定義操作。上述的資料庫內容可例如是由使用者自行編輯，或自電子裝置100的外部匯入，本揭露並不在此限。此外，不同的觸發事件可例如是對應到相同或不同的巨集，本揭露亦不在此限制。關於資料庫的內容在以下段落有更詳細的介紹。
處理器150例如是中央處理器（Central Processing Unit；CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor；DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits；ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device；PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合。在一些實施例中，處理器150是耦接於輸入輸出介面110以及儲存元件130，而可存取並執行記錄在儲存元件130中的模組或計算器程序，以通過控制主機CH1至CH4以及切換器裝置200對半導體機台T1至T4進行控管。
顯示元件170例如是液晶顯示器（Liquid Crystal Display；LCD）、有機發光二極體顯示器（Organic Light-Emitting Diodes Display；OLED）、電漿顯示器（Plasma Display Panel；PDP）、以及場發射顯示器（Field Emission Display；FED）等顯示器，耦接至處理器150，並用以顯示來自處理器150的畫面訊號。本揭露並不在此限制實作時顯示元件170的類型。
輸入元件190例如是實體或虛擬鍵盤、觸控面板、麥克風以及滑鼠等，耦接至處理器150，並用以接收輸入指令或訊號。
圖3為本揭露一實施例的半導體機台管理方法的流程圖。
請同時參照圖1至圖3，在步驟S301中，畫面接收模組131透過輸入輸出介面110，從切換器裝置200接收控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊。在一些實施例中，控制主機CH1至CH4是分別用以控制半導體機台T1至T4，因此控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊可分別用以表現半導體機台T1至T4的當前狀態。
在步驟S303中，事件偵測模組133會對控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各個控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊中是否包括多個觸發事件的其中之一。倘若事件偵測模組133判斷各個控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊中包括多個觸發事件的其中之一，進入步驟S305。反之，回到步驟S301。如前述段落所介紹，多個觸發事件以及各個觸發事件所對應的巨集是預先記錄於儲存元件130中。舉例來說，觸發事件包括「登入」、「錯誤訊息」等通常需要接收到對應的操作指令才能夠繼續運行的事件，因此發生觸發事件的半導體機台常閒置以等待對應控制主機的命令或指令。然而，本揭露並不限制多個觸發事件具體內容。
必須注意的是，當特定半導體機台或對應的控制主機發生問題時，對應於所述問題的特定的圖樣、文字或圖標會在控制主機的螢幕上顯示。因此，事件偵測模組133會對來自控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊進行畫面辨識或圖樣辨識偵測來偵測觸發事件。
在步驟S305中，事件偵測模組133會判斷即時畫面資訊中所包括的觸發事件的事件類型。具體來說，事件偵測模組133會判斷事件類別屬於第一類型或是第二類型。在一些實施例中，第一類型的觸發事件為可以由記錄在儲存元件130中對應的巨集來進行消滅或排除的事件。例如，「登入」的觸發事件可以是第一類型的事件。另一方面，第二類型的事件為不可由記錄在儲存元件130中的巨集所消滅或排除的事件，必須依靠操作者的至少一個決定或指令。例如，半導體機台故障、外在條件或晶圓損壞等，皆可以是第二類型的事件。
在一些實施例中，倘若事件偵測模組133判斷即時畫面資訊中的觸發事件的事件類型是第二類型，進入步驟S313。在步驟S313中，處理器150會提示使用者第二類型的觸發事件，以使使用者能夠使用輸入元件190來進行補救（例如，停止對應半導體機台的運作、允許流程繼續、重新進行流程等）。例如，處理器150會通過諸如發出聲音提示的喇叭等的提示元件（未圖示）來提示使用者，但本揭露並不限於此。又例如，處理器150會通過輸入/輸出介面110或輸入/輸出介面110之外的通訊元件（未圖示）來發送資訊（例如，文字或即時畫面）給使用者的行動裝置，但本揭露並不限於此。
在一些實施例中，倘若事件偵測模組133判斷即時畫面資訊中的觸發事件的事件類型是第一類型，進入步驟S307。舉例來說，控制主機CH1（又稱第一控制主機）的即時畫面資訊為開機登入畫面，事件偵測模組133對控制主機CH1的即時畫面資訊進行畫面辨識，並會從開機登入畫面來判斷其中是否包括「登入」的觸發事件（又稱第一觸發事件），而「登入」的觸發事件是屬於第一類型。
在步驟S307中，回應於包括某一觸發事件的即時畫面資訊，事件處理模組135會執行第一類型的該觸發事件所對應的巨集。在一些實施例中，控制主機CH1的即時畫面資訊中包括觸發事件「登入」，因此事件處理模組135會自動地執行「登入」所對應的巨集「Login」（又稱第一巨集）。
在步驟S309中，遠端操作模組137依據事件處理模組135所執行的巨集，根據所執行的巨集中的至少一個自定義操作來產生至少一個輸入命令。隨後在步驟S311中，遠端操作模組137透過所述輸入輸出介面110以及切換器裝置200傳輸所述輸入命令到控制主機CH1至CH4來控制控制主機CH1至CH4的至少其中之一來執行事件處理模組135所執行的巨集的至少一個自定義操作。
在一些實施例中，事件處理模組135是執行巨集「Login」，而巨集「Login」是用以登入單一控制主機，因此，遠端操作模組137會依據巨集「Login」中的多個自定義操作來產生多個輸入命令，然後透過所述輸入輸出介面110以及切換器裝置200傳輸所述輸入命令到控制主機CH1來控制控制主機CH1執行巨集「Login」的多個自定義操作。據此，控制主機CH1可以響應從電子裝置100接收到的輸入命令來執行巨集「Login」中的多個自定義操作。
在一些實施例中，在上述遠端操作模組137依據第一巨集以及第一控制主機的即時畫面資訊來控制第一控制主機執行第一巨集的多個自定義操作的同時，控制主機CH2（又稱第二控制主機）的即時畫面資訊可例如包括第二觸發事件。類似地，回應於包括第二觸發事件的第二控制主機的即時畫面資訊，事件處理模組135會自動地執行第一類型的第二觸發事件所對應的巨集（又稱第二巨集）。當第二巨集是用以在第二控制主機上執行操作時，遠端操作模組137會依據第二巨集中的至少一個自定義操作來產生至少一個輸入命令，然後透過所述輸入輸出介面110以及切換器裝置200傳輸所述輸入命令到第二控制主機來控制第二控制主機執行第二巨集的多個自定義操作。據此，在CH1響應從電子裝置100接收到的輸入命令來執行巨集「Login」中的多個自定義操作的同時，控制主機CH2可以響應從電子裝置100接收到的輸入命令來執行第二巨集中的至少一個自定義操作。
以下針對本揭露的半導體機台管理方法舉實施例加以說明。
圖4為本揭露一實施例的使用者介面的示意圖。在一些實施例中，電子裝置100會藉由顯示元件170提供使用者介面來顯示其所接收的控制主機CH1至CH4即時畫面資訊，以讓使用者能夠查看半導體機台T1至T4的當前狀態。請參照圖4，使用者介面400中包括第一狀態區401、第二狀態區402以及第三狀態區403。
第一狀態區401用以顯示各控制主機所控制的半導體機台的名稱以及電子裝置100正在對應執行的巨集。如圖4所示，半導體機台T1的名稱為「FDXGA2」，並且對應於半導體機台T1，電子裝置100正在執行巨集「Login」。
第二狀態區402用以顯示其中一台控制主機的即時畫面資訊。在第二狀態區402中，使用者可藉由輸入元件190來選擇其欲查看的控制主機的即時畫面資訊。如圖4所示，第二狀態區402中顯示控制半導體機台T1的控制主機CH1的即時畫面資訊。
舉例來說，控制主機CH1的開機登入畫面例如包括第二狀態區402中的桌面標誌TR。因此，事件偵測模組133會對控制主機CH1至CH4的即時畫面資訊進行畫面辨識或圖樣辨識，當控制主機CH1的即時畫面資訊中包括桌面標誌TR時，便判斷控制主機CH1的即時畫面資訊包括開機登入畫面，包括有觸發事件「登入」，因而事件處理模組135才會對應的執行巨集「Login」。
應說明的是，不同的觸發事件可以有不同的判斷方式，並且對應到不同的巨集。所屬領域具備通常知識者當可基於本說明中的教示來自行設定多種觸發事件分別的判斷方式以及所對應的巨集，本揭露並不對此加以限制。
第三狀態區403用以顯示電子裝置100對應其中一台控制主機所執行的巨集的執行狀態。舉例而言，第三狀態區403中例如會依序列出所執行的巨集的至少一個自定義操作，並利用不同的狀態燈號來表現各個自定義操作的執行狀態。在第三狀態區403中，使用者可藉由輸入元件190來選擇其欲查看的控制主機。如圖4所示，第三狀態區403中顯示巨集「Login」的執行狀態。其中，巨集「Login」包括八個自定義操作S1至S8，並且自定義操作S1至S4為已執行（例如，如圖4中顯示為白色的狀態燈亮），而自定義操作S5至S8為未執行（例如，如圖4中顯示為深灰色的狀態燈滅）。
在一些實施例的半導體機台管理方法中，巨集編輯模組139更透過顯示元件170來提供編輯介面，使用者可利用輸入元件190透過編輯介面下達編輯命令，以建立多個觸發事件及其所對應多種判斷方式和多個巨集，以及編輯各個巨集的至少一個自定義操作，並將所編輯的結果紀錄於儲存元件130當中。如此一來，事件偵測模組133、事件處理模組135以及遠端操作模組137便可以依據儲存元件130中所記錄的使用者所編輯的內容來運行。
在一些實施例中，半導體機台T1至T4是設置在24小時無休的製造工廠（fabrication factory（fab））中，顯示元件170所顯示的使用者介面有助於讓使用者監視製造工廠中的半導體機台T1至T4是否發生問題。一旦半導體機台T1至T4中的任一個停止運作時，使用者便能夠立刻解決問題，避免製造流程延遲。
圖5為本揭露一實施例的編輯巨集的多個自定義操作的示意圖。請參照圖5，編輯介面500是用以提供使用者對單一個巨集進行編輯，以設定其中的多個自定義操作及所述多個自定義操作的操作順序。在一些實施例中，編輯介面500包括識別號501、操作名稱502、操作功能503、參數資訊504、失敗工序資訊505、成功工序資訊506以及延遲時間507等多個欄位。識別號501與操作名稱502是用以作為自定義操作的指標或指示，在此不多加贅述。特別是，圖5所示的編輯介面500為圖形使用者介面，使用者可輕易且直觀的透過編輯介面500來進行編輯操作。
在一些實施例中，操作功能503包括畫面辨識、點擊以及字元輸入的至少其中之一，而畫面辨識又包括在整個螢幕中尋找畫面的全螢幕畫面辨識以及僅在螢幕上感興趣的區域中尋找畫面的感興趣區域畫面辨識，且字元輸入包括輸入控制字元、至少一可列印字元或組合鍵的至少其中之一。參數資訊504是記錄用以執行各個自定義操作的執行參數。
舉例而言，識別號為1的自定義操作在操作功能503欄位包括感興趣區域畫面辨識；識別號為2的自定義操作在操作功能503欄位包括感興趣區域畫面辨識和點擊；而識別號為3的自定義操作在操作功能503欄位包括全螢幕畫面辨識和點擊，其中在執行畫面辨識時所需的參數（例如，所欲匹配的圖檔及感興趣區域的位置等）會記錄在參數資訊504欄位中。此外，識別號為15的自定義操作在操作功能503欄位包括輸入控制字元，所輸入的控制字元「End」會被記錄在參數資訊504欄位中；而識別號為16的自定義操作在操作功能503欄位包括輸入單一可列印字元，所輸入的可列印字元「f」會被記錄在參數資訊504欄位中。
在一些實施例中，操作功能503更包括發送簡訊，以將特定的訊息傳送至特定的手機號碼及/或電子郵件地址，而上述特定訊息的內容與手機號碼及/或電子郵件地址會被記錄在參數資訊504欄位中。
以下將舉實施例對本揭露實施例的參數資訊加以說明，所屬領域具備通常知識者當可從本揭露實施例的教示而建立對應於各種自定義操作的參數資訊的編輯方式以及使用方法。
圖6為本揭露一實施例的編輯參數資訊的示意圖。
請參照圖6，編輯介面600是當操作功能包括感興趣區域畫面辨識和點擊時，用以提供使用者對執行操作功能時所需的參數進行編輯。如圖6所示，編輯介面600包括設定區域601以及畫面區域602。設定區域601中顯示編輯參數資訊時的各個步驟S601至S605。在步驟S601中，使用者可選擇即時畫面資訊，以將其顯示於畫面區域602中。在步驟S602中，使用者可建立或選擇欲匹配的圖樣或文字。其中，所選的即時畫面資訊與圖樣或文字例如是使用者為了編輯巨集而預存在儲存元件中130，但本揭露並不在此限。在步驟S603中，使用者可選擇當即時畫面資訊中存在匹配的圖樣或文字時，所要點擊的位置。在步驟S604中，使用者可透過畫面區域602來選擇感興趣區域RR，以限制電子裝置100只在感興趣區域中進行畫面辨識或圖樣辨識的操作。在步驟S605中，使用者可選擇是否再新增其他的參數資訊到對應的操作功能中。舉例來說，使用者可執行步驟S601至S604來設定參數資訊，以將「點擊在第一即時畫面資訊的第一感興趣區域中的第一圖樣」設定到特定的自定義操作的操作功能中。隨後，使用者可在步驟S605中選擇新增，並且再次執行步驟S601至S604來新增參數資訊，以將「點擊在第二即時畫面資訊的第二感興趣區域中的第二圖樣」新增到同一個自定義操作的操作功能中。如此一來，只要「點擊在第一即時畫面資訊的第一感興趣區域中的第一圖樣」與「點擊在第二即時畫面資訊的第二感興趣區域中的第二圖樣」其中之一能夠成功執行，即表示對應的操作功能成功執行。因此，使用者可以對應同一個自定義操作的操作功能設定複合式的參數資訊，以降低操作功能執行失敗的機率。特別是，本揭露實施例的編輯介面600為圖形使用者介面，使用者可輕易且直觀的進行編輯操作。
請繼續參考圖5，失敗工序資訊505是用以表示當對應自定義操作中的操作功能執行失敗時，繼續執行的下一個自定義操作的識別號；而成功工序資訊506是用以指示當對應自定義操作中的操作功能執行成功時，繼續執行的下一個自定義操作的識別號。
舉例而言，識別號為9的自定義操作的失敗工序資訊505與成功工序資訊506欄位分別是記錄8和10。因此，若識別號為9的自定義操作成功完成感興趣區域畫面辨識並點擊後，識別號為10的自定義操作會接續的執行；若識別號為9的自定義操作並未成功完成感興趣區域畫面辨識並點擊，會接續地執行識別號為8的自定義操作。在一些實施例中，電子裝置100例如是可設置時間閥值以及完成圖樣或完成文字，若在時間閥值內即時畫面資訊中沒有出現完成圖樣或完成文字，則判斷自定義操作的操作功能執行失敗。反之，則判斷自定義操作的操作功能執行成功。必須注意的是，本揭露並不在此限制自定義操作中的操作功能是否執行成功的判斷方式，所屬領域具備通常知識者應當可依其需求來自行設定。
延遲時間507是用以指示當自定義操作中的操作功能執行完成後，下一個自定義操作開始執行前的等待時間。
如此一來，透過本揭露實施例所介紹的使用者介面與編輯介面，使用者便能夠依據不同的需求來建立對應於多個觸發事件的巨集，以及各個巨集中的多個自定義操作及其操作順序。
在一些實施例中，使用者能夠在設定多個自定義操作的操作順序時，對即時畫面資訊中可能發生的誤差先作預防。舉例來說，事件處理模組135例如是執行包括第一自定義操作、第二自定義操作以及第三自定義操作的巨集。第一自定義操作包括在第一感興趣區域中執行第一畫面辨識，以判斷即時畫面資訊中是否包括第一圖樣或第一文字。若即時畫面資訊中包括第一圖樣或第一文字，則對第一圖樣或第一文字的位置進行點擊。此外，若第一自定義操作執行成功，則繼續執行第三自定義操作。若第一自定義操作執行失敗，則繼續執行第二自定義操作。
由於使用者在編輯巨集時已知第一圖樣或第一文字的相對位置處（例如，右下方兩公分處）包括第二圖樣或第二文字。因此，第二自定義操作被設定為在第一感興趣區域的相對位置處（例如，右下方兩公分處）的第二感興趣區域中進行第二畫面辨識，以判斷其中是否包括第二圖樣或第二文字。若是，則會依據第二圖樣或第二文字的位置以及上述的相對位置來進行點擊（即，點擊第二圖樣或第二文字的位置的左上方兩公分處）。
在一些實施例中，巨集中同樣種類的多個步驟中的多個參數，包括識別號501、操作名稱502、操作功能503、參數資訊504、失敗工序資訊505、成功工序資訊506以及延遲時間507，可以預先存儲在儲存元件130中，使得所述步驟能夠在編輯巨集時被存取。據此，使用者也能夠節省編輯的時間。
以圖4所示的巨集「Login」為例，除了自定義操作S3的“Key in username”以及自定義操作S6的“Key in password”以外，自定義操作的參數通常是不變的。因此，在一些實施例中自定義操作S1、S2、S4、S5、S7與S8可被預先存儲在儲存元件130中，以使使用者在編輯巨集「Login」時，這些自定義操作能夠直接被呼叫而無需重複編輯。
在一些實施例中，在半導體機台上進行流程時，每一批晶圓的流程的程序可以自動地被編輯為巨集並且記錄在儲存元件130中。因此，一旦晶圓被識別到某個特定程序時，巨集可以自動地執行。據此，可以節省使用者的編輯時間。
本揭露實施例的半導體機台管理方法用於透過電子裝置管理多台半導體機台。在此半導體機台管理方法中，多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機與電子裝置是連接於多電腦切換器。此半導體機台管理方法包括以下步驟：透過切換器裝置接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊，其中所述多個控制主機與所述電子裝置連接於所述切換器裝置；對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括多個觸發事件的其中之一；若所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，其中所述巨集包括至少一自定義操作；依據所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令；以及通過切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作。
在一些實施例中，所述半導體機台管理方法還包括：若所述多個控制主機之中的第一控制主機的所述即時畫面資訊包括第一觸發事件時，執行所述第一觸發事件所對應的第一巨集，依據所述第一巨集中的至少一自定義操作產生至少一第一輸入命令，並且通過切換器裝置傳輸所述第一輸入命令至所述第一控制主機，以控制所述第一控制主機執行所述第一巨集的所述至少一自定義操作；以及若所述多個控制主機之中的第二控制主機的所述即時畫面資訊包括第二觸發事件時，執行所述第二觸發事件所對應的第二巨集，依據所述第二巨集中的至少一自定義操作產生至少一第二輸入命令，且通過切換器裝置傳輸所述第二輸入命令至所述第二控制主機，以控制所述第二控制主機執行所述第二巨集的所述至少一自定義操作。
在一些實施例中，各所述自定義操作包括操作功能、失敗工序資訊以及成功工序資訊，其中依據所執行的巨集以及所接收的所述即時畫面資訊，通過所述切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作包括：通過所述切換器裝置傳輸所述輸入命令的其中之一至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行第一自定義操作的操作功能；若所述第一自定義操作的所述操作功能執行失敗，依據所述失敗工序資訊，通過所述切換器裝置傳輸所述輸入命令的其中之一至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行第二自定義操作的操作功能；以及若所述第一自定義操作的所述操作功能執行成功時，依據所述成功工序資訊，通過所述切換器裝置傳輸所述輸入命令的其中之一至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行第三自定義操作的所述操作功能，其中所述至少一自定義操作包括所述第一自定義操作、所述第二自定義操作與所述第三自定義操作。
在一些實施例中，執行所述第一自定義操作的所述操作功能包括：執行第一畫面辨識、點擊以及字元輸入的至少其中之一，其中所述第一畫面辨識包括判斷所述即時畫面資訊是否包括第一圖樣或第一文字，其中所述字元輸入包括輸入控制字元、至少一可列印字元或組合鍵的至少其中之一。
在一些實施例中，判斷所述即時畫面資訊是否包括第一圖樣或第一文字包括：選取所述即時畫面資訊中的第一感興趣區域；以及判斷所述第一感興趣區域中是否包括所述第一圖樣或所述第一文字，其中在執行第一畫面辨識之後，執行所述第一自定義操作的所述操作功能還包括：當所述即時畫面資訊包括所述第一圖樣或所述第一文字，依據所述第一圖樣或所述第一文字的位置進行點擊。
在一些實施例中，當所述第一感興趣區域中不包括所述第一圖樣及所述第一文字，依據所述失敗工序資訊，通過所述切換器裝置傳輸所述輸入命令的其中之一至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述第二自定義操作的所述操作功能，其中執行所述第二自定義操作的所述操作功能包括：選取所述即時畫面資訊中的第二感興趣區域；判斷所述第二感興趣區域中是否包括第二圖樣或第二文字；以及當所述第二感興趣區域中包括所述第二圖樣或所述第二文字，依據所述第二圖樣或所述第二文字的位置，以及所述第一感興趣區域與所述第二感興趣區域的相對位置關係來進行點擊。
在一些實施例中，所述半導體機台管理方法還包括：提供編輯介面，其中所述編輯介面為圖形使用者介面；透過所述編輯介面接收編輯命令，以建立所述多個觸發事件所對應的多個巨集，並且編輯各所述巨集的所述至少一自定義操作；以及將所編輯的所述多個巨集記錄於儲存元件中。
本揭露實施例的用於控制多台半導體機台的電子裝置包括輸入輸出介面、儲存元件以及處理器。多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機是連接於多電腦切換器。輸入輸出介面連接於切換器裝置，用以輸入輸出訊號，其中所述切換器裝置連接於所述多個控制主機。儲存元件用以記錄多個模組以及多個巨集，其中各所述巨集對應於多個觸發事件的其中之一，並且包括至少一自定義操作。處理器耦接於輸入輸出介面以及所述儲存元件，用以加載並執行儲存元件中所記錄的所述模組。所述模組包括畫面接收模組、事件偵測模組、事件處理模組以及遠端操作模組。畫面接收模組透過所述切換器裝置以及所述輸入輸出介面接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊；。事件偵測模組對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括所述多個觸發事件的其中之一。事件處理模組在所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，並且依據所述巨集的所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令。遠端操作模組通過所述輸入輸出介面以及所述切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述事件處理模組所執行的巨集的所述至少一自定義操作。
在一些實施例中，所述電子裝置還包括顯示元件以及輸入元件。顯示元件耦接於所述處理器，用以顯示畫面。輸入元件耦接於所述處理器，用以接收命令。所述模組還包括巨集編輯模組，透過所述顯示元件提供編輯介面，透過所述編輯介面接收來自所述輸入元件的編輯命令，以建立所述多個觸發事件所對應的所述多個巨集，其中所述巨集編輯模組更編輯各所述巨集的所述至少一自定義操作，並且將所編輯的所述多個巨集記錄於儲存元件中，其中所述編輯介面為圖形使用者介面。
本揭露實施例的非暫態電腦可讀取媒體包括計算機程序。計算機程序在被電子裝置加載並執行後，可完成半導體機台管理方法。此半導體機台管理方法用於透過電子裝置管理多台半導體機台，其中，多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，且多個控制主機與電子裝置是連接於多電腦切換器。此半導體機台管理方法包括以下步驟：透過切換器裝置接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊，其中所述多個控制主機與所述電子裝置連接於所述切換器裝置；對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括多個觸發事件的其中之一；若所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，其中所述巨集包括至少一自定義操作；依據所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令；以及通過切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作。
綜上所述，本揭露實施例所提出的半導體機台管理方法、電子裝置以及非暫態電腦可讀取媒體，透過將電子裝置連接至多電腦切換器，並且控制各半導體機台的控制主機亦連接至所述多電腦切換器，能夠遠端的同時管理多台半導體機台。此外，使用者能夠在輕易且直觀的在本揭露實施例所提出的編輯介面中設定半導體機台的多個觸發事件發生時所對應執行的巨集，以及編輯各個巨集中的多個自定義操作與操作順序。如此一來，能夠自動化的對多台半導體機台進行常規的控管動作，並且對於突發事件也能夠利用預先設定的巨集來進行排除，大量的節省了半導體機台的管理時間與管理成本。
以上概述了若干實施例的特徵，以使熟習此項技術者可更佳地理解本揭露的各個態樣。熟習此項技術者應理解，其可容易地使用本揭露作為設計或修改其他製程及結構的基礎來施行與本文中所介紹的實施例相同的目的及/或達成與本文中所介紹的實施例相同的優點。熟習此項技術者亦應認識到，此類等效構造並不背離本揭露的精神及範圍，且他們可在不背離本揭露的精神及範圍的條件下對其作出各種改變、代替、及變更。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧輸入輸出介面
130‧‧‧儲存元件
131‧‧‧畫面接收模組
133‧‧‧事件偵測模組
135‧‧‧事件處理模組
137‧‧‧遠端操作模組
139‧‧‧巨集編輯模組
150‧‧‧處理器
170‧‧‧顯示元件
190‧‧‧輸入元件
200‧‧‧切換器裝置
400‧‧‧使用者介面
401‧‧‧第一狀態區
402‧‧‧第二狀態區
403‧‧‧第三狀態區
500、600‧‧‧編輯介面
501‧‧‧識別號
502‧‧‧操作名稱
503‧‧‧操作功能
504‧‧‧參數資訊
505‧‧‧失敗工序資訊
506‧‧‧成功工序資訊
507‧‧‧延遲時間
601‧‧‧設定區域
602‧‧‧畫面區域
CH1、CH2、CH3、CH4‧‧‧控制主機
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8‧‧‧自定義操作
S301、S303、S305、S307、S309、S311、S313‧‧‧半導體機台管理方法的步驟
S601、S602、S603、S604、S605‧‧‧編輯參數資訊的步驟
T1、T2、T3、T4‧‧‧半導體機台
TR‧‧‧桌面標誌
RR‧‧‧感興趣區域
結合附圖閱讀以下詳細說明，會最佳地理解本揭露的各個態樣。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。 圖1為本揭露一實施例的半導體機台管理方法的環境示意圖。 圖2為本揭露一實施例的電子裝置的概要方塊圖。 圖3為本揭露一實施例的半導體機台管理方法的流程圖。 圖4為本揭露一實施例的使用者介面的示意圖。 圖5為本揭露一實施例的編輯巨集的多個自定義操作的示意圖。 圖6為本揭露一實施例的編輯參數資訊的示意圖。
Claims (1)
- 一種半導體機台管理方法，用於透過電子裝置管理多台半導體機台，其中所述多台半導體機台分別透過多個控制主機控制，所述半導體機台管理方法包括： 透過切換器裝置接收控制所述多台半導體機台的各所述控制主機的即時畫面資訊，其中所述多個控制主機與所述電子裝置連接於所述切換器裝置； 對所述即時畫面資訊進行畫面辨識，以判斷各所述控制主機的所述即時畫面資訊是否包括多個觸發事件的其中之一； 若所述即時畫面資訊包括所述觸發事件時，執行所述觸發事件所對應的巨集，其中所述巨集包括至少一自定義操作； 依據所述至少一自定義操作產生至少一輸入命令；以及 通過切換器裝置傳輸所述輸入命令至所述多個控制主機，以控制所述多個控制主機執行所述巨集的所述至少一自定義操作。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201762592405P | 2017-11-30 | 2017-11-30 | |
| US62/592,405 | 2017-11-30 | ||
| US16/028,422 US10852704B2 (en) | 2017-11-30 | 2018-07-06 | Semiconductor equipment management method, electronic device, and non-transitory computer readable storage medium |
| US16/028,422 | 2018-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201926218A true TW201926218A (zh) | 2019-07-01 |
Family
ID=66633154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107142820A TW201926218A (zh) | 2017-11-30 | 2018-11-29 | 半導體機台管理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10852704B2 (zh) |
| CN (1) | CN110007649A (zh) |
| TW (1) | TW201926218A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10852704B2 (en) * | 2017-11-30 | 2020-12-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor equipment management method, electronic device, and non-transitory computer readable storage medium |
| CN114819778B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-11-11 | 埃克斯工业(广东)有限公司 | 进入工艺流程时机生成方法、装置、设备及可读存储介质 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020065900A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-05-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for communicating images, data, or other information in a defect source identifier |
| US6744266B2 (en) * | 2000-10-02 | 2004-06-01 | Applied Materials, Inc. | Defect knowledge library |
| US6701259B2 (en) * | 2000-10-02 | 2004-03-02 | Applied Materials, Inc. | Defect source identifier |
| US20050132087A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | Lech Glinski | Method and apparatus for video signal skew compensation |
| JP2012226680A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 産業制御システムを管理する管理システム、管理方法および管理プログラム |
| US8990459B2 (en) * | 2011-04-30 | 2015-03-24 | Ineda Systems Pvt. Ltd | Peripheral device sharing in multi host computing systems |
| WO2013019563A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data |
| JP6144924B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2017-06-07 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、メンテナンス方法及びプログラム |
| JP5954274B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2016-07-20 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム |
| CN108029242B (zh) * | 2015-06-17 | 2019-11-01 | 株式会社富士 | 安装系统 |
| JP6426652B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2018-11-21 | ファナック株式会社 | ディジタル制御電源装置および生産管理システム |
| TWM548820U (zh) * | 2017-04-13 | 2017-09-11 | Chin-Hui Liang | 電子訊號傳輸控制系統 |
| US10852704B2 (en) * | 2017-11-30 | 2020-12-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor equipment management method, electronic device, and non-transitory computer readable storage medium |
-
2018
- 2018-07-06 US US16/028,422 patent/US10852704B2/en active Active
- 2018-11-29 TW TW107142820A patent/TW201926218A/zh unknown
- 2018-11-30 CN CN201811461914.2A patent/CN110007649A/zh active Pending
-
2020
- 2020-11-16 US US17/098,452 patent/US11754989B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210063984A1 (en) | 2021-03-04 |
| US11754989B2 (en) | 2023-09-12 |
| US20190163149A1 (en) | 2019-05-30 |
| US10852704B2 (en) | 2020-12-01 |
| CN110007649A (zh) | 2019-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018082176A1 (zh) | 处理终端设备的故障的方法和终端设备 | |
| US8918216B2 (en) | Robot system | |
| TWI640924B (zh) | 用於對舊有硬體與軟體進行增強型重新主機代管的系統 (二) | |
| US20120062475A1 (en) | Combining multiple slate displays into a larger display | |
| US9529755B2 (en) | Apparatus and method of recognizing external device in a communication system | |
| US11754989B2 (en) | Semiconductor equipment management method, electronic device, and non-transitory computer readable storage medium | |
| US11720370B2 (en) | Electronic apparatus and method of executing application program | |
| US11010213B2 (en) | Electronic device and method for providing event management service | |
| US20210234862A1 (en) | Device interaction method, method for managing permission, interactive device and user terminal | |
| JP5519458B2 (ja) | プラント監視制御システムおよび表示画面管理方法 | |
| US10452767B2 (en) | Semiconductor system and method for supporting data editing | |
| US20220236996A1 (en) | Dual-system device and method for displaying application thereof, and storage medium | |
| KR102485109B1 (ko) | 세션 추천 방법, 장치 및 전자 기기 | |
| JP2020109855A (ja) | 半導体システム及びデータ編集支援方法 | |
| US11977367B2 (en) | Command script editing method, command script editor and graphic user interface | |
| JP2000260676A (ja) | 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体 | |
| JP6208427B2 (ja) | 切替装置及び情報システム | |
| US20230108313A1 (en) | Data triage in microscopy systems | |
| WO2024051231A1 (zh) | 一种处理器及检测处理器错误的方法 | |
| TWI398774B (zh) | 管理多台電腦的操作介面、操作方法及其程式產品 | |
| CN208207794U (zh) | 计算机自检测试设备及系统 | |
| US20150195342A1 (en) | Remote configuration of data processing devices in a cluster computing system | |
| JP5330321B2 (ja) | プログラマブル表示器 | |
| JP6305054B2 (ja) | 情報処理装置及びその制御方法及びプログラム | |
| US20200044941A1 (en) | Monitoring system, image information providing device, client control device, image information providing program, and client control program |