KR100450129B1 - 반도체설비 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체설비 시스템을 제공한다. 본 발명의 반도체설비 시스템은 반도체공정을 처리하는 본체부들의 각각에 상기 본체부들을 제어하기 위한 3개씩의 제 1, 2, 3 제어부들이 연결되고, 예를 들어 제 1 제어부들에 상기 제 1 제어부들을 선택적으로 연결시키기 위한 선택부가 연결되고, 상기 선택부에 상기 선택적으로 연결된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부가 연결된다.

따라서, 본 발명은 상기 선택부가 상기 모니터링부의 제어를 받으면, 자체의 분배기 기능에 의해 해당 제 1 제어부를 선택하므로 해당 본체부의 상태를 모니터링하고 상기 해당 본체부를 제어시킬 수가 있다. 따라서, 해당 제어부의 선택이 용이할 뿐만 아니라 해당 제어부의 부품들의 손상 위험성이 해소될 수 있다.

Description

반도체설비 시스템{Semiconductor Manufacturing System}

본 발명은 반도체설비 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체설비용 본체부들 각각의 특정 제어부들을 용이하게 선택하여 모니터링하고 제어하도록 한 반도체설비 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 확산공정, 이온주입공정, 적층공정, 사진공정, 식각공정 및 배선공정 등으로 구분된다. 상기 공정들이 일련의 순서에 따라 반복 진행됨으로써 반도체소자가 완성된다. 상기 공정들의 각각은 여러개의 단위 공정들로 구성된다. 상기 단위 공정들을 각각 처리하기 위해 해당 반도체설비 시스템들이 제조라인에 배치된다.

이러한 반도체설비 시스템들은 웨이퍼를 실질적으로 공정 처리하는본체부와, 상기 본체부의 동작을 제어하는 제어부들 및 상기 제어부들의 상태를 모니터링함과 아울러 상기 제어부들을 적절히 제어시키는 모니터링부로 구성된다. 상기 본체부에 상기 제어부들이 3대씩 할당된다. 상기 제어부들중 2대가 상기 메인 제조라인에 배치되고 나머지 1대가 서브 제조라인에 배치된다. 즉, 상기 메인 제조라인에서는 상기 본체부에 대한 공정 작업자(Operator)의 조작을 위해 청정실(Clean Room)에 상기 제어부가 1대 배치되고, 상기 본체부에 대한 서비스 엔지니어의 정비 및 점검을 위해 서비스룸(Service Room)에 상기 제어부가 1대 배치된다. 상기 본체부, 예를 들어 챔버 및 웨이퍼 핸들러 등이 상기 메인 제조라인에 배치된다. 상기 본체부의 보조장치, 예를 들어 펌핑장치, 냉각장치, 제너레이터 등이 상기 메인 제조라인의 층과 다른 별개의 층에 위치한 서브 제조라인에 배치된다.

최근에는 상기 제조라인의 경제적 비용 부담을 경감시키기 위해 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 서브 제조라인에 배치된 제어부들을 1대의 모니터링부에 공동 연결시켜 왔다.

즉, 도 1에서는 3개의 본체부들(10),(20),(30)이 각각의 반도체공정을 처리한다. 상기 본체부(10)에 3대의 제어부들(11,13,15)이 연결되고, 상기 본체부(20)에 3대의 제어부들(21,23,25)이 연결되고, 상기 본체부(30)에 3대의 제어부들(31,33,35)이 연결된다. 상기 제어부들(11),(21),(31)에 상기 신호 연결선들(51),(53),(55)을 거쳐 모니터링부(40)가 연결된다.

그러나, 종래에는 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)의 동작을 제어하기 위해서는 상기 모니터링부(40)의 작업자가 직접 상기 제어부(11)에 연결된, 실선으로 도시된 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결시켜야 한다. 이때, 2개의 신호 연결선(53),(55)이 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결되지 않은 상태가 된다.

이후, 상기 본체부(20)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(20)의 동작을 제어하기 위해서는 작업자가 직접 상기 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)로부터 뽑아서 분리시키고 상기 제어부(21)에 연결된, 점선으로 도시된 신호 연결선(53)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 꼽아서 연결시켜야 한다. 이때, 2개의 신호 연결선(51),(55)이 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결되지 않은 상태가 된다.

이로써, 종래에는 상기 본체부들(10),(20),(30)중 어느 하나, 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)를 제어할 때마다 상기 모니터링부(40)의 작업자가 이전의 연결된 신호 연결선을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)로부터 분리시키고 해당 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결시켜주어야 하는 작업상의 번거로움이 있었다.

더욱이, 상기 모니터링부(40)의 작업자가 작업상의 실수로 인하여 상기 신호 연결선(51)을 제대로 연결시키지 못한 경우에는 상기 제어부(10)의 비데오 보드(도시 안됨) 및 상기 비데오 보드의 퓨즈 등이 손상될 위험성이 높다.

따라서, 본 발명의 목적은 여러대의 본체부들을 용이하게 선택하여 모니터링하고 제어하도록 한 반도체설비 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 본체부들의 선택에 따른 위험성을 해소시키도록 한 작업자의 실수로 인한 부품들의 손상을 방지하도록 한 반도체설비 시스템을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 개략 구성도.

도 2는 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 개략 구성도.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체설비 시스템은반도체공정들을 처리하는 본체부들;상기 본체부들의 각각에 복수개씩 할당되어, 상기 본체부들을 제어하는 제 1, 2, 3 제어부들;상기 본체부들의 각각의 제 1 제어부들에 연결되어, 상기 제 1 제어부들중 하나를 선택하는 역할을 수행하며 분배기 회로로 구현되는 선택부; 및

상기 선택된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부를 포함한다.

이하, 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일 구성 및 동일 작용의 부분에는 동일 부호를 부여한다.

도 2는 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 블록 구성도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체설비 시스템에서는 3개의 본체부들(10),(20),(30)이 각각의 반도체공정, 예를 들어 에칭공정, 화학기상증착공정, 어닐링공정을 처리한다. 상기 본체부(10)에 상기 본체부(10)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(11),(13),(15)이 연결되고, 상기 본체부(20)에 상기 본체부(20)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(21),(23),(25)이 연결되고, 상기 본체부(30)에 상기 본체부(30)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(31),(33),(35)이 연결된다. 또한, 상기 제어부들(11),(21),(31)에 각각의 신호 연결선들(61),(63),(65)을 거쳐 선택부(60)가 선택적으로 연결된다. 상기 선택부(60)를 거쳐 상기 선택적으로 연결된 제어부를 제어시켜 해당 본체부를 모니터링하고 제어하기 위한 모니터링부(70)가 연결된다.

여기서, 상기 선택부(60)가 분배기 회로로 구성될 수 있다. 상기 모니터링부(70)는 라이트 펜(Light Pen)과 같은 입력장치를 통하여 모니터 화면에 터칭시킴으로써 원하는 데이터를 입력시키는 방식이다. 또한, 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)이 상기 모니터링부(70)와 함께 서브 제조라인에 배치되고, 상기 제 2, 3 제어부들(12,22,32),(13,23,33)이 메인 제조라인에 배치된다.

한편, 설명의 편의상, 도면에서 상기 모니터링부(70)에 3대의 본체부만이 할당된 것처럼 도시되어 있으나, 실제로는 상기 모니터링부(70)에 3대보다 많은 수량의 본체부가 할당되는 것도 가능하다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 반도체설비 시스템에서는 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)의 동작을 제어하기 위해서는 먼저, 상기 모니터링부(70)의 작업자가 라이트 펜과 같은 입력장치(도시 안됨)를 상기 모니터링부(70)의 모니터 화면(도시 안됨)의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 제 1 제어부(11)를 선택하기 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)의 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호를 입력시킨다.

이에 따라, 상기 모니터링부(70)는 상기 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호가 입력 완료되었음을 나타내는 화면을 디스플레이시킨다. 이와 아울러, 상기 모니터링부(70)가 상기 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호를 상기 선택부(60)에 전송하면, 상기 선택부(60)가 자체의 분배기 기능에 의해 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)중에서 상기 제 1 제어부(11)를 선택한다.

따라서, 본 발명은 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)과 상기 모니터링부(70) 사이에 선택부(60)를 설치함으로써 종래와 달리 상기 작업자가 신호 연결선을 일일이 연결시키는 작업상의 불편함이 없이 상기 모니터링부(70)를 해당 제 1 제어부(11)에 용이하게 선택적으로 연결시킬 수가 있다.

더욱이, 본 발명은 작업자의 실수로 인하여 제어부의 비데오 보드나 상기 비데오 보드 내의 퓨즈 등의 손상을 일으킬 위험성을 근본적으로 제거할 수가 있다.

상기 제 1 제어부(11)의 선택이 이루어지고 나면, 상기 모니터링부(70)의 작업자가 상기 입력장치를 상기 모니터 화면의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하기 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)의 공정 상태, 예를 들어 현재의 공정 압력, 공정 온도, 공정 가스의 공급 상태 등은 물론 챔버나웨이퍼 핸들러, 펌핑장치, 냉각장치, 제너레이터 등의 상태가 상기 모니터의 화면에 디스플레이된다. 따라서, 상기 작업자가 상기 본체부(10)의 상태를 상기 모니터의 화면을 통해 원격 모니터링할 수가 있다.

이때, 상기 작업자가 상기 모니터링 결과를 확인하고 상기 본체부(10)의 제어가 필요한 것으로 판단하면, 상기 작업자가 상기 입력장치를 상기 모니터 화면의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 제어를 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)를 원하는 상태로 제어시킬 수가 있다.

상기 본체부(10)의 제어가 완료되고 나면, 상기 제어된 본체부(10)의 상태가 상기 모니터의 화면에 디스플레이되므로 상기 작업자는 단지 상기 화면에 디스플레이된 결과를 확인함으로써 상기 제어 결과의 이상 여부를 확인할 수 있다.

이후, 상기 작업자가 상기 제 1 제어부(11) 외의 다른 제 1 제어부들(21),(31)을 선택할 때에도 상기한 바와 같은 방법으로 해당 제어부를 상기 선택부(60)에 의해 용이하게 선택할 수가 있다. 이에 대한 상세한 설명은 설명의 편의상 설명의 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체설비 시스템에서는 반도체공정을 처리하는 본체부들의 각각에 상기 본체부들을 제어하기 위한 3개씩의 제 1, 2, 3 제어부들이 연결되고, 예를 들어 제 1 제어부들에 상기 제 1 제어부들을 선택적으로 연결시키기 위한 선택부가 연결되고, 상기 선택부에 상기 선택적으로 연결된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부가 연결된다.

따라서, 본 발명은 상기 선택부가 상기 모니터링부의 제어를 받으면, 자체의 분배기 기능에 의해 해당 제 1 제어부를 선택하므로 해당 본체부의 상태를 모니터링하고 상기 해당 본체부를 제어시킬 수가 있다. 따라서, 해당 제어부의 선택이 용이할 뿐만 아니라 해당 제어부의 부품들의 손상 위험성이 해소될 수 있다.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.

Claims (2)

1. 반도체공정들을 처리하는 본체부들;

   상기 본체부들의 각각에 복수개씩 할당되어, 상기 본체부들을 제어하는 제 1, 2, 3 제어부들;

   상기 본체부들의 각각의 제 1 제어부들에 연결되어, 상기 제 1 제어부들중 하나를 선택하는 역할을 수행하며 분배기 회로로 구현되는 선택부; 및

   상기 선택된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부를 포함하는 반도체설비 시스템.
2. 삭제