KR100450129B1 - Semiconductor Manufacturing System - Google Patents
Semiconductor Manufacturing System Download PDFInfo
- Publication number
- KR100450129B1 KR100450129B1 KR10-2001-0083541A KR20010083541A KR100450129B1 KR 100450129 B1 KR100450129 B1 KR 100450129B1 KR 20010083541 A KR20010083541 A KR 20010083541A KR 100450129 B1 KR100450129 B1 KR 100450129B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- main body
- unit
- monitoring
- control
- control unit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
Abstract
본 발명은 반도체설비 시스템을 제공한다. 본 발명의 반도체설비 시스템은 반도체공정을 처리하는 본체부들의 각각에 상기 본체부들을 제어하기 위한 3개씩의 제 1, 2, 3 제어부들이 연결되고, 예를 들어 제 1 제어부들에 상기 제 1 제어부들을 선택적으로 연결시키기 위한 선택부가 연결되고, 상기 선택부에 상기 선택적으로 연결된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부가 연결된다.The present invention provides a semiconductor equipment system. In the semiconductor equipment system of the present invention, three first, second and third control units for controlling the main body parts are connected to each of the main body parts that process the semiconductor process, and for example, the first control part is connected to the first control parts. Selectors for selectively connecting them are connected, and a monitoring unit for monitoring and controlling the main body corresponding to the selectively connected first control unit is connected to the selection unit.
따라서, 본 발명은 상기 선택부가 상기 모니터링부의 제어를 받으면, 자체의 분배기 기능에 의해 해당 제 1 제어부를 선택하므로 해당 본체부의 상태를 모니터링하고 상기 해당 본체부를 제어시킬 수가 있다. 따라서, 해당 제어부의 선택이 용이할 뿐만 아니라 해당 제어부의 부품들의 손상 위험성이 해소될 수 있다.Therefore, according to the present invention, when the selector is controlled by the monitoring unit, the selector selects the first control unit by its distributor function, thereby monitoring the state of the main body unit and controlling the main body unit. Therefore, not only the selection of the control unit is easy but also the risk of damage to the parts of the control unit can be eliminated.
Description
본 발명은 반도체설비 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체설비용 본체부들 각각의 특정 제어부들을 용이하게 선택하여 모니터링하고 제어하도록 한 반도체설비 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor equipment system, and more particularly, to a semiconductor equipment system for easily selecting, monitoring and controlling specific control units of each of the main body parts for semiconductor equipment.
일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 확산공정, 이온주입공정, 적층공정, 사진공정, 식각공정 및 배선공정 등으로 구분된다. 상기 공정들이 일련의 순서에 따라 반복 진행됨으로써 반도체소자가 완성된다. 상기 공정들의 각각은 여러개의 단위 공정들로 구성된다. 상기 단위 공정들을 각각 처리하기 위해 해당 반도체설비 시스템들이 제조라인에 배치된다.In general, semiconductor manufacturing processes are broadly classified into diffusion processes, ion implantation processes, lamination processes, photographic processes, etching processes, and wiring processes. The above processes are repeated in a series of orders to complete a semiconductor device. Each of these processes consists of several unit processes. Corresponding semiconductor facility systems are placed in the manufacturing line to process each of the unit processes.
이러한 반도체설비 시스템들은 웨이퍼를 실질적으로 공정 처리하는본체부와, 상기 본체부의 동작을 제어하는 제어부들 및 상기 제어부들의 상태를 모니터링함과 아울러 상기 제어부들을 적절히 제어시키는 모니터링부로 구성된다. 상기 본체부에 상기 제어부들이 3대씩 할당된다. 상기 제어부들중 2대가 상기 메인 제조라인에 배치되고 나머지 1대가 서브 제조라인에 배치된다. 즉, 상기 메인 제조라인에서는 상기 본체부에 대한 공정 작업자(Operator)의 조작을 위해 청정실(Clean Room)에 상기 제어부가 1대 배치되고, 상기 본체부에 대한 서비스 엔지니어의 정비 및 점검을 위해 서비스룸(Service Room)에 상기 제어부가 1대 배치된다. 상기 본체부, 예를 들어 챔버 및 웨이퍼 핸들러 등이 상기 메인 제조라인에 배치된다. 상기 본체부의 보조장치, 예를 들어 펌핑장치, 냉각장치, 제너레이터 등이 상기 메인 제조라인의 층과 다른 별개의 층에 위치한 서브 제조라인에 배치된다.Such semiconductor equipment systems include a main body for substantially processing a wafer, control units for controlling the operation of the main body, and a monitoring unit for appropriately controlling the controllers while monitoring the state of the controllers. The controllers are allocated to the main body unit three by three. Two of the control units are arranged in the main manufacturing line and the other one is arranged in the sub manufacturing line. That is, in the main manufacturing line, one control unit is disposed in a clean room for the operation of the operator for the main body, and a service room for maintenance and inspection of the service engineer for the main body. One control unit is disposed in a service room. The main body, for example a chamber and a wafer handler, are arranged in the main production line. An auxiliary device of the main body portion, for example, a pumping device, a cooling device, a generator, and the like, is disposed in a sub manufacturing line located on a layer separate from the layer of the main manufacturing line.
최근에는 상기 제조라인의 경제적 비용 부담을 경감시키기 위해 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 서브 제조라인에 배치된 제어부들을 1대의 모니터링부에 공동 연결시켜 왔다.Recently, in order to reduce the economic cost of the manufacturing line, as shown in FIG. 1, the control units arranged in the sub manufacturing line have been jointly connected to one monitoring unit.
즉, 도 1에서는 3개의 본체부들(10),(20),(30)이 각각의 반도체공정을 처리한다. 상기 본체부(10)에 3대의 제어부들(11,13,15)이 연결되고, 상기 본체부(20)에 3대의 제어부들(21,23,25)이 연결되고, 상기 본체부(30)에 3대의 제어부들(31,33,35)이 연결된다. 상기 제어부들(11),(21),(31)에 상기 신호 연결선들(51),(53),(55)을 거쳐 모니터링부(40)가 연결된다.That is, in FIG. 1, three body parts 10, 20, and 30 process each semiconductor process. Three control units 11, 13, and 15 are connected to the main body unit 10, three control units 21, 23, and 25 are connected to the main body unit 20, and the main body unit 30 is connected to the main body unit 10. Three control units 31, 33, and 35 are connected to each other. The monitoring unit 40 is connected to the controllers 11, 21, and 31 via the signal connection lines 51, 53, and 55.
그러나, 종래에는 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)의 동작을 제어하기 위해서는 상기 모니터링부(40)의 작업자가 직접 상기 제어부(11)에 연결된, 실선으로 도시된 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결시켜야 한다. 이때, 2개의 신호 연결선(53),(55)이 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결되지 않은 상태가 된다.However, in the related art, for example, in order to monitor the state of the main body 10 and control the operation of the main body 10, the operator of the monitoring unit 40 is directly connected to the control unit 11 in a solid line. The illustrated signal connecting line 51 should be connected to the connecting part 41 of the monitoring part 40. In this case, two signal connection lines 53 and 55 are not connected to the connection part 41 of the monitoring part 40.
이후, 상기 본체부(20)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(20)의 동작을 제어하기 위해서는 작업자가 직접 상기 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)로부터 뽑아서 분리시키고 상기 제어부(21)에 연결된, 점선으로 도시된 신호 연결선(53)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 꼽아서 연결시켜야 한다. 이때, 2개의 신호 연결선(51),(55)이 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결되지 않은 상태가 된다.Thereafter, in order to monitor the state of the main body 20 and control the operation of the main body 20, the operator directly pulls the signal connection line 51 from the connection part 41 of the monitoring part 40 and separates it. The signal connecting line 53, which is shown as a dotted line, connected to the control unit 21, should be connected to the connecting unit 41 of the monitoring unit 40. At this time, the two signal connecting lines 51 and 55 are not connected to the connecting portion 41 of the monitoring unit 40.
이로써, 종래에는 상기 본체부들(10),(20),(30)중 어느 하나, 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)를 제어할 때마다 상기 모니터링부(40)의 작업자가 이전의 연결된 신호 연결선을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)로부터 분리시키고 해당 신호 연결선(51)을 상기 모니터링부(40)의 연결부(41)에 연결시켜주어야 하는 작업상의 번거로움이 있었다.Thus, in the related art, any one of the main body parts 10, 20, and 30, for example, the monitoring unit whenever the state of the main body part 10 is monitored and the main body part 10 is controlled. The worker of the 40 must disconnect the previously connected signal connection line from the connection part 41 of the monitoring part 40 and connect the corresponding signal connection line 51 to the connection part 41 of the monitoring part 40. There was a hassle.
더욱이, 상기 모니터링부(40)의 작업자가 작업상의 실수로 인하여 상기 신호 연결선(51)을 제대로 연결시키지 못한 경우에는 상기 제어부(10)의 비데오 보드(도시 안됨) 및 상기 비데오 보드의 퓨즈 등이 손상될 위험성이 높다.In addition, when the operator of the monitoring unit 40 fails to properly connect the signal connection line 51 due to an operation mistake, the video board (not shown) of the controller 10 and the fuse of the video board are damaged. There is a high risk.
따라서, 본 발명의 목적은 여러대의 본체부들을 용이하게 선택하여 모니터링하고 제어하도록 한 반도체설비 시스템을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a semiconductor facility system that allows for easy selection, monitoring and control of multiple body parts.
본 발명의 다른 목적은 본체부들의 선택에 따른 위험성을 해소시키도록 한 작업자의 실수로 인한 부품들의 손상을 방지하도록 한 반도체설비 시스템을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor equipment system that prevents damage to components due to an operator's mistake, which eliminates the risk of selecting the body parts.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 개략 구성도.1 is a schematic block diagram showing a semiconductor equipment system according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 개략 구성도.Figure 2 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor equipment system according to the present invention.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체설비 시스템은반도체공정들을 처리하는 본체부들;상기 본체부들의 각각에 복수개씩 할당되어, 상기 본체부들을 제어하는 제 1, 2, 3 제어부들;상기 본체부들의 각각의 제 1 제어부들에 연결되어, 상기 제 1 제어부들중 하나를 선택하는 역할을 수행하며 분배기 회로로 구현되는 선택부; 및According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor equipment system including: main body parts processing semiconductor processes; a plurality of main body parts assigned to each of the main body parts to control the main body parts; A selection unit connected to each of the first controllers of the main body units, serving to select one of the first controllers, and implemented by a divider circuit; And
상기 선택된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부를 포함한다.And a monitoring unit configured to monitor and control a main body corresponding to the selected first control unit.
이하, 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일 구성 및 동일 작용의 부분에는 동일 부호를 부여한다.Hereinafter, a semiconductor device system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same code | symbol is attached | subjected to the part of the same structure and the same action as the conventional part.
도 2는 본 발명에 의한 반도체설비 시스템을 나타낸 블록 구성도이다.Figure 2 is a block diagram showing a semiconductor equipment system according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체설비 시스템에서는 3개의 본체부들(10),(20),(30)이 각각의 반도체공정, 예를 들어 에칭공정, 화학기상증착공정, 어닐링공정을 처리한다. 상기 본체부(10)에 상기 본체부(10)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(11),(13),(15)이 연결되고, 상기 본체부(20)에 상기 본체부(20)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(21),(23),(25)이 연결되고, 상기 본체부(30)에 상기 본체부(30)를 제어하기 위한 3대의 제 1, 2, 3 제어부들(31),(33),(35)이 연결된다. 또한, 상기 제어부들(11),(21),(31)에 각각의 신호 연결선들(61),(63),(65)을 거쳐 선택부(60)가 선택적으로 연결된다. 상기 선택부(60)를 거쳐 상기 선택적으로 연결된 제어부를 제어시켜 해당 본체부를 모니터링하고 제어하기 위한 모니터링부(70)가 연결된다.Referring to FIG. 2, in the semiconductor equipment system of the present invention, three main body parts 10, 20, and 30 process each semiconductor process, for example, an etching process, a chemical vapor deposition process, and an annealing process. . Three first, second, and third control units 11, 13, and 15 for controlling the main body 10 are connected to the main body 10, and the main body 20 is connected to the main body 20. Three first, second, and third control units 21, 23, and 25 for controlling the main body 20 are connected, and the main body 30 is controlled by the main body 30. Three first, second, and third control units 31, 33, and 35 are connected to each other. In addition, the selectors 60 are selectively connected to the controllers 11, 21, and 31 via signal connection lines 61, 63, and 65, respectively. The monitoring unit 70 for controlling and selectively controlling the selectively connected control unit via the selection unit 60 is connected.
여기서, 상기 선택부(60)가 분배기 회로로 구성될 수 있다. 상기 모니터링부(70)는 라이트 펜(Light Pen)과 같은 입력장치를 통하여 모니터 화면에 터칭시킴으로써 원하는 데이터를 입력시키는 방식이다. 또한, 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)이 상기 모니터링부(70)와 함께 서브 제조라인에 배치되고, 상기 제 2, 3 제어부들(12,22,32),(13,23,33)이 메인 제조라인에 배치된다.Here, the selector 60 may be configured as a divider circuit. The monitoring unit 70 is a method of inputting desired data by touching the monitor screen through an input device such as a light pen. In addition, the first controllers 11, 21, and 31 are disposed together with the monitoring unit 70 in the sub manufacturing line, and the second and third controllers 12, 22, 32, and ( 13, 23, 33 are arranged in the main manufacturing line.
한편, 설명의 편의상, 도면에서 상기 모니터링부(70)에 3대의 본체부만이 할당된 것처럼 도시되어 있으나, 실제로는 상기 모니터링부(70)에 3대보다 많은 수량의 본체부가 할당되는 것도 가능하다.On the other hand, for convenience of description, it is shown that only three main body parts are allocated to the monitoring unit 70 in the drawing, but in practice, it is also possible to assign more than three main body parts to the monitoring unit 70.
이와 같이 구성되는 본 발명의 반도체설비 시스템에서는 예를 들어 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하고 상기 본체부(10)의 동작을 제어하기 위해서는 먼저, 상기 모니터링부(70)의 작업자가 라이트 펜과 같은 입력장치(도시 안됨)를 상기 모니터링부(70)의 모니터 화면(도시 안됨)의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 제 1 제어부(11)를 선택하기 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)의 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호를 입력시킨다.In the semiconductor equipment system of the present invention configured as described above, for example, in order to monitor the state of the main body unit 10 and to control the operation of the main body unit 10, the operator of the monitoring unit 70 is a light pen. The main body by touching an input device (not shown) such as the touch panel to a specific portion of a monitor screen (not shown) of the monitoring unit 70, that is, a portion for selecting the first control unit 11 of the main body unit 10. A control signal for selecting the first control unit 11 of the unit 10 is input.
이에 따라, 상기 모니터링부(70)는 상기 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호가 입력 완료되었음을 나타내는 화면을 디스플레이시킨다. 이와 아울러, 상기 모니터링부(70)가 상기 제 1 제어부(11)를 선택시키기 위한 제어신호를 상기 선택부(60)에 전송하면, 상기 선택부(60)가 자체의 분배기 기능에 의해 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)중에서 상기 제 1 제어부(11)를 선택한다.Accordingly, the monitoring unit 70 displays a screen indicating that the control signal for selecting the first control unit 11 is completed. In addition, when the monitoring unit 70 transmits a control signal for selecting the first control unit 11 to the selection unit 60, the selection unit 60 has its first distributor function. The first control unit 11 is selected from the control units 11, 21, and 31.
따라서, 본 발명은 상기 제 1 제어부들(11),(21),(31)과 상기 모니터링부(70) 사이에 선택부(60)를 설치함으로써 종래와 달리 상기 작업자가 신호 연결선을 일일이 연결시키는 작업상의 불편함이 없이 상기 모니터링부(70)를 해당 제 1 제어부(11)에 용이하게 선택적으로 연결시킬 수가 있다.Therefore, in the present invention, unlike the prior art, by installing the selector 60 between the first controllers 11, 21, 31, and the monitoring unit 70, the worker connects the signal connection line one by one. The monitoring unit 70 can be easily and selectively connected to the first control unit 11 without any inconvenience in working.
더욱이, 본 발명은 작업자의 실수로 인하여 제어부의 비데오 보드나 상기 비데오 보드 내의 퓨즈 등의 손상을 일으킬 위험성을 근본적으로 제거할 수가 있다.In addition, the present invention can fundamentally eliminate the risk of damaging the video board of the control unit or the fuse in the video board due to an operator error.
상기 제 1 제어부(11)의 선택이 이루어지고 나면, 상기 모니터링부(70)의 작업자가 상기 입력장치를 상기 모니터 화면의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 상태를 모니터링하기 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)의 공정 상태, 예를 들어 현재의 공정 압력, 공정 온도, 공정 가스의 공급 상태 등은 물론 챔버나웨이퍼 핸들러, 펌핑장치, 냉각장치, 제너레이터 등의 상태가 상기 모니터의 화면에 디스플레이된다. 따라서, 상기 작업자가 상기 본체부(10)의 상태를 상기 모니터의 화면을 통해 원격 모니터링할 수가 있다.After selection of the first control unit 11 is made, an operator of the monitoring unit 70 touches the input device to a specific portion of the monitor screen, that is, a portion for monitoring the state of the main body unit 10. The process state of the main body portion 10, for example, the current process pressure, process temperature, supply state of the process gas, as well as the state of the chamber, wafer handler, pumping device, cooling device, generator, etc. screen of the monitor Is displayed. Therefore, the operator can remotely monitor the state of the main body 10 through the screen of the monitor.
이때, 상기 작업자가 상기 모니터링 결과를 확인하고 상기 본체부(10)의 제어가 필요한 것으로 판단하면, 상기 작업자가 상기 입력장치를 상기 모니터 화면의 특정 부분, 즉 상기 본체부(10)의 제어를 위한 부분에 터칭시킴으로써 상기 본체부(10)를 원하는 상태로 제어시킬 수가 있다.In this case, when the operator checks the monitoring result and determines that the control of the main body 10 is necessary, the operator uses the input device to control a specific portion of the monitor screen, that is, the main body 10. By touching the part, the main body 10 can be controlled in a desired state.
상기 본체부(10)의 제어가 완료되고 나면, 상기 제어된 본체부(10)의 상태가 상기 모니터의 화면에 디스플레이되므로 상기 작업자는 단지 상기 화면에 디스플레이된 결과를 확인함으로써 상기 제어 결과의 이상 여부를 확인할 수 있다.After the control of the main body unit 10 is completed, the state of the controlled main body unit 10 is displayed on the screen of the monitor, so that the operator only checks the result displayed on the screen to determine whether the control result is abnormal. You can check.
이후, 상기 작업자가 상기 제 1 제어부(11) 외의 다른 제 1 제어부들(21),(31)을 선택할 때에도 상기한 바와 같은 방법으로 해당 제어부를 상기 선택부(60)에 의해 용이하게 선택할 수가 있다. 이에 대한 상세한 설명은 설명의 편의상 설명의 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.Thereafter, even when the worker selects the first control units 21 and 31 other than the first control unit 11, the control unit can be easily selected by the selection unit 60 in the same manner as described above. . Detailed description thereof will be omitted for convenience of description in order to avoid duplication of description.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체설비 시스템에서는 반도체공정을 처리하는 본체부들의 각각에 상기 본체부들을 제어하기 위한 3개씩의 제 1, 2, 3 제어부들이 연결되고, 예를 들어 제 1 제어부들에 상기 제 1 제어부들을 선택적으로 연결시키기 위한 선택부가 연결되고, 상기 선택부에 상기 선택적으로 연결된 제 1 제어부에 해당하는 본체부를 모니터링하고 제어하는 모니터링부가 연결된다.As described in detail above, in the semiconductor equipment system according to the present invention, three first, second, and third control units for controlling the body parts are connected to each of the body parts processing the semiconductor process. A selector for selectively connecting the first controllers is connected to the first controllers, and a monitoring unit for monitoring and controlling a main body corresponding to the selectively connected first controller is connected to the selector.
따라서, 본 발명은 상기 선택부가 상기 모니터링부의 제어를 받으면, 자체의 분배기 기능에 의해 해당 제 1 제어부를 선택하므로 해당 본체부의 상태를 모니터링하고 상기 해당 본체부를 제어시킬 수가 있다. 따라서, 해당 제어부의 선택이 용이할 뿐만 아니라 해당 제어부의 부품들의 손상 위험성이 해소될 수 있다.Therefore, according to the present invention, when the selector is controlled by the monitoring unit, the selector selects the first control unit by its distributor function, thereby monitoring the state of the main body unit and controlling the main body unit. Therefore, not only the selection of the control unit is easy but also the risk of damage to the parts of the control unit can be eliminated.
한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.On the other hand, the present invention is not limited to the contents described in the drawings and detailed description, it is obvious to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0083541A KR100450129B1 (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Semiconductor Manufacturing System |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0083541A KR100450129B1 (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Semiconductor Manufacturing System |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030053362A KR20030053362A (en) | 2003-06-28 |
| KR100450129B1 true KR100450129B1 (en) | 2004-09-30 |
Family
ID=29577949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0083541A KR100450129B1 (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Semiconductor Manufacturing System |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100450129B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109935537B9 (en) * | 2017-12-15 | 2021-03-19 | 辛耘企业股份有限公司 | Substrate processing system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0140139B1 (en) * | 1994-07-22 | 1998-06-15 | 배순훈 | Signal supply system |
-
2001
- 2001-12-22 KR KR10-2001-0083541A patent/KR100450129B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0140139B1 (en) * | 1994-07-22 | 1998-06-15 | 배순훈 | Signal supply system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030053362A (en) | 2003-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6952618B2 (en) | Input/output control systems and methods having a plurality of master and slave controllers | |
| WO2015098364A1 (en) | Process system managmenet system, server device, management program, and management method | |
| US10818161B2 (en) | Method for the implementation and/or maintenance of a central fire alarm system and/or fire extinguishing control center and device therefore | |
| JP4642881B2 (en) | Control device, control method, processing device, and program | |
| KR19990065483A (en) | Equipment unit status management method of semiconductor manufacturing equipment management system | |
| KR100450129B1 (en) | Semiconductor Manufacturing System | |
| US6086676A (en) | Programmable electrical interlock system for a vacuum processing system | |
| KR100954899B1 (en) | Inline connection setting method and device and substrate processing device and substrate processing system | |
| JP4749769B2 (en) | Centralized monitoring system for cooling device, controller for cooling device, and higher-level control device for cooling device | |
| JP2009164646A (en) | Vacuum processing apparatus and method for vacuum processing | |
| KR100733553B1 (en) | System for controlling and monitoring remote of a manufacturing equipment | |
| KR102525847B1 (en) | Control system, control method and substrate processing apparatus | |
| JP4030509B2 (en) | Vacuum processing method and vacuum processing apparatus | |
| KR20080009827A (en) | Remote control system for cotrolling main power distributor of semiconducor manufacturing equipment | |
| US20020095754A1 (en) | System and method for status settings of semiconductor equipment with multi chambers | |
| KR100321734B1 (en) | Method for monitoring auto vehicle transportiong wafer cassette | |
| JP3702436B2 (en) | Management equipment for semiconductor manufacturing equipment | |
| JP4121480B2 (en) | Vacuum processing method and vacuum processing apparatus | |
| JP5562387B2 (en) | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method | |
| JP2003287267A (en) | Fan filter unit monitoring control system | |
| KR20040069821A (en) | Automatic production control system for manufacturing semiconductor device | |
| JP5314789B2 (en) | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method | |
| KR20020091661A (en) | Gas supply system and gas supply method for manufacturing semiconductor device | |
| KR19990066155A (en) | Management Method of Semiconductor Equipment with Multi Chamber | |
| KR20080046942A (en) | System for checking input signal in automatic transfer apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080630 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |