KR20230052383A - 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 생크부와, 상기 생크부에 일체로 형성된 절삭날부를 포함하여 인쇄회로기판을 가공하기 위한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀에 관한 것으로서, 특히 상기 절삭날부에는 버(Burr)가 인쇄회로기판의 내부를 향해 발생되도록 하는 정날이 상기 생크부의 하단에 일체로 형성됨과 아울러, 버(Burr)가 인쇄회로기판의 내부를 향해 발생되도록 하는 역날이 상기 정날의 하측부에 형성되어, 인쇄회로기판 발생시 버(Burr)가 외부로 돌출 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판 가공시 버(Burr)가 발생되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전자 시스템 회로를 구성하기 위하여 소자를 실장할 목적으로 제작한 다층기판으로서, 수지, 유리섬유, 동박층 등과 같은 복합재료로 구성되어 있다.
이와 같은 인쇄회로기판에 IC, LSI 등과 같은 반도체 디바이스를 실장하기 위해서, 인쇄회로기판에는 크고 작은 다양한 크기의 구멍이 가공되어야 한다.
이를 위해 공작기계에 엔드밀을 설치하고 공작기계에서 제공되는 회전력으로 엔드밀을 회전시켜 인쇄회로기판에 구멍을 가공한다. 일반적인 엔드밀은 공작기계에 연결되는 생크부와, 이 생크부에 일체로 형성되는 절삭날부로 구성되는데, 이 절삭날부는 절삭력 발생방향이 상향 또는 하향이 되도록 한 방향으로 헬릭스(Helix)가 형성된다.
이러한 엔드밀을 사용하여 인쇄회로기판에 구멍을 가공하면, 절삭력 발생방향이 상향인 경우에는 인쇄회로기판 가공시 발생되는 칩이 인쇄회로기판의 상측으로 배출되면서 버(Burr)가 인쇄회로기판의 상측을 향해 발생되고, 절삭력 발생방향이 하향인 경우에는 인쇄회로기판 가공시 발생되는 칩이 인쇄회로기판의 하측으로 배출되면서 버(Burr)가 인쇄회로기판의 하측을 향해 외부로 돌출 발생된다.
따라서, 인쇄회로기판을 깨끗하게 정리하기 위하여 디버링(Deburring)과 같은 번거로운 후속작업이 수행된다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판 가공시 서로를 향하는 방향으로 버(Burr)를 유도하는 정날과 역날을 형성시켜 버(Burr)가 인쇄회로기판 외부 표면으로 돌출 발생되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀은 생크부와, 상기 생크부에 일체로 형성된 절삭날부를 포함하여 인쇄회로기판을 가공하기 위한 것으로서; 상기 절삭날부에는 버(Burr)가 인쇄회로기판의 내부를 향해 발생되도록 하는 정날이 상기 생크부의 하단에 일체로 형성됨과 아울러, 버(Burr)가 인쇄회로기판의 내부를 향해 발생되도록 하는 역날이 상기 정날의 하측부에 형성된다.
여기에서, 상기 정날의 하측 일부분과 역날의 상측 일부분은 중첩되어 절삭날부에 정날과 역날의 중첩부위가 발생된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀은 정날과 역날이 인쇄회로기판의 안쪽을 향해 칩을 배출시킴으로써 버(Burr)가 인쇄회로기판의 안쪽으로 유도되도록 하여 인쇄회로기판 외부로 버(Burr)가 돌출 발생되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 인쇄회로기판의 상단과 하단 모두에 버(Burr)가 발생하지 않고 깨끗한 가공 결과물을 얻을 수 있으며 깨끗한 트리밍 효과까지 얻을 수 있는 이점이 있다.
또한, 정날과 역날이 중첩되는 부분이 있어서 인쇄회로기판에 형성된 구멍의 표면 조도가 우수한 이점이 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 엔드밀을 보인 도.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀을 보인 도.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀을 보인 도.
이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀을 보인 도이다.
본 발명에 의한 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀은 인쇄회로기판에 구멍 등과 같은 것을 가공하기 위한 것으로서, 생크부(10)와, 상기 생크부(10)의 하단에 일체로 형성된 절삭날부(20)를 포함하여 구성된다.
상기 생크부(10)는 공작기계의 척에 물려 공작기계에서 발생되는 회전력을 전달받아 회전함으로써 인쇄회로기판을 가공한다.
상기 절삭날부(20)는 생크부(10)의 하단에 일체로 형성되어 생크부(10)와 함께 회전함으로써 인쇄회로기판(P)에 구멍을 형성시킨다.
이러한 절삭날부(20)에는 정날(Up cut,21)과 역날(Down cut,22)이 형성된다.
상기 정날(21)은 버(Burr)가 인쇄회로기판(P)의 내부를 향해 발생되도록 하는 것으로서 생크부(10)의 하단에 헬릭스(Helix) 구조로 일체로 형성된다.
상기 역날(22)은 정날(21)의 하측부에 일체로 형성되는 것으로서 버(Burr)가 인쇄회로기판(P)의 내부를 향해 발생되도록 한다.
도 2를 참조하여 부연하면, 절삭날부(20)가 시계방향으로 회전하면서 인쇄회로기판(P)에 구멍을 뚫을 때 정날(21)은 인쇄회로기판(P)의 내측을 향하는 방향으로 절삭력을 발생시켜 구멍의 내부 상측 부분을 절삭하면서 버(Burr)를 인쇄회로기판(P)의 안쪽으로 하향 경사지게(도 2에서 화살표 방향 ↙) 발생시키고, 역날(22)은 구멍의 내부 하측 부분을 절삭하면서 버(Burr)를 인쇄회로기판(P)의 안쪽으로 상향 경사지게(도 2에서 화살표 방향 ↖) 발생시킨다.
본 발명과의 비교를 위하여 본 발명의 정날(21)에 해당되는 절삭날이 형성된 도 1a의 종래 엔드밀을 보면 시계방향으로 엔드밀이 회전하여 절삭날이 구멍을 형성할 때 버(Burr)가 인쇄회로기판의 위쪽으로 상향 경사지게(도 1a에서 화살표 방향 ↖) 발생되는 것을 알 수 있고, 본 발명의 역날(22)에 해당되는 절삭날이 형성된 도 1b의 종래 엔드밀을 보면 시계방향으로 엔드밀이 회전하여 절삭날이 구멍을 형성할 때 버(Burr)가 인쇄회로기판의 하측으로 하향 경사지게(도 1b에서 화살표 방향 ↙) 발생되는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에서처럼 정날(21)과 역날(22)이 형성되어 있는 절삭날부(20)로 인쇄회로기판(P)에 구멍을 형성하면 버(Burr)가 인쇄회로기판(P)의 외부로 돌출 발생되지 않아서 깨끗한 표면을 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.
한편, 정날(21)의 하측 일부분과 역날(22)의 상측 일부분은 중첩되어 절삭날부(20)에 정날(21)과 역날(22)의 중첩부위(23)가 발생된다.
이러한 정날(21)과 역날(22)의 중첩부위(23)에 의해서 절삭날부(20)에 의해 가공되는 인쇄회로기판(P)의 구멍 내에 미가공 구간이 발생되는 것이 방지될 뿐만 아니라 구멍 내측면의 표면 조도가 우수해진다.
10: 생크부 20: 절삭날부
21: 정날 22: 역날
23: 중첩부위 P: 인쇄회로기판
21: 정날 22: 역날
23: 중첩부위 P: 인쇄회로기판
Claims (2)
- 생크부(10)와, 상기 생크부(10)에 일체로 형성된 절삭날부(20)를 포함하여 인쇄회로기판을 가공하는 엔드밀에 있어서,
상기 절삭날부(20)에는 버(Burr)가 인쇄회로기판(P)의 내부를 향해 발생되도록 하는 정날(21)이 상기 생크부(10)의 하단에 일체로 형성됨과 아울러, 버(Burr)가 인쇄회로기판(P)의 내부를 향해 발생되도록 하는 역날(22)이 상기 정날(21)의 하측부에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀.
- 청구항 1에 있어서,
상기 정날(21)의 하측 일부분과 역날(22)의 상측 일부분은 중첩되어 절삭날부(20)에 정날(21)과 역날(22)의 중첩부위(23)가 발생되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 복합 절삭날 엔드밀.
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- 2021-10-13 KR KR1020210135404A patent/KR20230052383A/ko not_active Application Discontinuation
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