KR20230046253A

KR20230046253A - Mounting device of electronic component and mounting method of electronic component

Info

Publication number: KR20230046253A
Application number: KR1020220123391A
Authority: KR
Inventors: 요스케 하네; 요시히로 구스베
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date: 2021-09-29
Filing date: 2022-09-28
Publication date: 2023-04-05
Also published as: TW202314924A; TWI827281B; CN115881589A

Abstract

전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공한다. 실시 형태의 전자 부품 C의 실장 장치(1)는, 흡인 보유 지지한 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)와, 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)를 갖고, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 실장 헤드(31)로 전달하는 픽업 콜릿(700)과, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)을 상대 이동시키는 이동 장치(7)와, 다공질 부재(701)로부터의 기체의 분출과 함께, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하고 있는 상태에서, 이동 장치(7)에 의한 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)의 소정 간격까지의 접근 및 실장 헤드(31)에 의한 흡인을 행하게 하고, 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제시켜서 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 흡인 보유 지지시키는 제어 장치(8)를 갖는다.Provided is an electronic component mounting device and an electronic component mounting method capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner. The electronic component C mounting device 1 of the embodiment includes a mounting head 31 for mounting the electronic component C held by suction on a substrate S, and a porous member 701 for holding the electronic component C in a non-contact manner. , a pick-up collet 700 that picks up the electronic component C from the supply unit 6 and transfers it to the mounting head 31, and a moving device 7 that moves the mounting head 31 and the pick-up collet 700 relative to each other; In a state where the electronic component C is held in a non-contact manner by ejection of gas from the porous member 701 and negative pressure from the suction hole 701c, the mounting head 31 and the pick-up collet by the moving device 7 700 is approached up to a predetermined interval and suction by the mounting head 31 is performed, and after a predetermined time has elapsed at predetermined intervals, the suction of the pickup collet 700 is released, and the electronic component C is suctioned into the mounting head 31 It has a control device 8 to be held.

Description

Electronic component mounting device and electronic component mounting method {MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting device and an electronic component mounting method.

로직, 메모리, 화상 센서 등의 반도체 소자인 전자 부품을, 기판에 실장할 때에는, 반도체 소자가 형성된 웨이퍼를, 절단함으로써 개편화한 칩으로 한다. 그리고, 이 칩을 하나씩 픽업하고, 기판으로 이송하여 실장하는 일이 행해지고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION When mounting electronic components such as semiconductor elements such as logic, memory, and image sensors on a substrate, wafers on which semiconductor elements are formed are cut to form individual chips. Then, these chips are picked up one by one, transferred to a substrate, and mounted.

칩의 한쪽 면인 표면은, 미세한 회로가 형성된 기능면으로 되어 있다. 이 칩을 웨이퍼로부터 픽업할 때, 픽업하는 부재가 기능면에 직접 접촉하면, 회로 등이 파손될 우려가 있기 때문에, 접촉을 피하고자 하는 요구가 있다.The surface, which is one side of the chip, is a functional surface on which fine circuits are formed. When the chip is picked up from the wafer, if the member to be picked up directly contacts the functional surface, there is a fear that the circuit or the like may be damaged, so there is a demand to avoid contact.

또한, 비접촉 흡착 기술로서, 대표적인 것으로서 베르누이 척이 있지만, 큰 에어 유량을 필요로 하는 것에 비해 흡착력은 매우 작다. 그 때문에, 칩을, UV 테이프에 보유 지지된 상태로부터 픽업을 할 때, UV 테이프로부터 칩을 떼내는 것만의 흡착 보유 지지력을 얻지 못한다.In addition, as a non-contact adsorption technique, there is a Bernoulli chuck as a typical one, but the adsorption force is very small compared to requiring a large air flow rate. Therefore, when picking up a chip from the state held by the UV tape, it is not possible to obtain an adsorption holding force only for removing the chip from the UV tape.

또한, 칩의 표면의 접속 단자와, 기판의 접속 단자를 대향시켜 접합하는 일도 행해지고 있다. 이때, 접속 단자끼리의 접합성을 확보, 향상시키기 위해서, 칩의 표면에 대해서, 플라스마 처리나 표면 활성화 처리 등의 표면 처리가 행해지는 경우가 있다. 이와 같은 처리를 한 칩의 표면 상태를 유지하기 위해서도, 픽업하는 부재가 칩의 표면에 직접 접촉하는 것을 피하고자 하는 요구가 있다.In addition, connecting terminals on the front surface of the chip and connecting terminals on the substrate are opposed to each other and bonded together. At this time, surface treatment such as plasma treatment or surface activation treatment may be performed on the surface of the chip in order to ensure and improve bonding between the connection terminals. In order to maintain the state of the surface of the chip subjected to such treatment, there is a demand to avoid direct contact of the pick-up member with the surface of the chip.

칩의 표면에, 부재를 접촉시키지 않는다고 하는 요구에 대응하기 위해서, 종래, 칩을 픽업하는 부재인 콜릿에 있어서, 칩을 보유 지지하는 면을 테이퍼면으로서, 칩의 표면이 아니라 주변부만이, 콜릿의 테이퍼면에 접촉한 상태에서, 칩의 중앙으로부터 흡인 보유 지지되도록 하고 있었다(특허문헌 1 참조).In order to respond to the demand that no member come into contact with the surface of the chip, conventionally, in a collet that is a member for picking up chips, the surface holding the chip is a tapered surface, and only the peripheral portion, not the surface of the chip, is a collet. It was made to be held by suction from the center of the chip in a state of contact with the tapered surface of the chip (see Patent Document 1).

일본 실용신안 공개 소63-124746호 공보Japanese Utility Model Publication No. 63-124746

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 있어서는, 칩의 주변부에서만 콜릿과 접촉하고, 칩의 중앙부로부터 흡인하고 있다. 이 때문에, 칩에 변형이 발생하기 쉬워, 칩의 절결, 균열이 발생할 가능성이 있다. 또한, 칩 주변의 에지 부분에 콜릿이 접촉하고, 그 접촉 부분에서 흡인되는 칩을 지지하므로, 주변부에 응력이 집중하여, 절결, 균열이 발생하기 쉽다. 또한, 흡인 보유 지지된 상태에서 칩의 보유 지지 위치가 고정되어버리기 때문에, 흡인 보유 지지했을 때에 어긋남이나 기울기가 발생하고 있던 경우에는, 그 후, 실장 장치에 전달할 때에 보정할 수 없다.However, in the prior art as described above, only the periphery of the chip is in contact with the collet, and suction is performed from the center of the chip. For this reason, the chip is easily deformed, and chipping and cracking may occur. In addition, since the collet contacts the edge portion around the chip and supports the chip sucked at the contact portion, stress is concentrated in the peripheral portion, and fractures and cracks are likely to occur. Further, since the holding position of the chip is fixed in the suction-held state, if a shift or inclination occurs during suction-holding, it cannot be corrected when transferring the chip to the mounting device thereafter.

본 발명의 실시 형태는, 상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은, 전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공하는 데 있다.Embodiments of the present invention have been proposed to solve the above-mentioned problems, and the object thereof is to mount electronic components and a mounting device for electronic components capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner. to provide a way

본 발명의 실시 형태의 전자 부품의 실장 장치는, 흡인 구멍의 부압에 의해 흡인 보유 지지한 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드와, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재를 갖고, 상기 전자 부품을 공급하는 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 상기 실장 헤드에 전달하는 픽업 콜릿과, 상기 실장 헤드와 상기 픽업 콜릿을 상대 이동시키는 이동 장치와, 상기 다공질 부재로부터의 기체의 분출과 함께, 상기 흡인 구멍의 부압에 의해 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하고 있는 상태에서, 상기 이동 장치에 의한 상기 실장 헤드와 상기 픽업 콜릿의 소정 간격까지의 접근 및 상기 실장 헤드에 의한 흡인을 행하게 하고, 상기 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 상기 픽업 콜릿의 흡인을 해제시켜 상기 실장 헤드에 상기 전자 부품을 흡인 보유 지지시키는 제어 장치를 갖는다.An electronic component mounting device according to an embodiment of the present invention includes a mounting head for mounting an electronic component suction-held by negative pressure from a suction hole on a substrate, and ejecting gas from a small hole to the electronic component using negative pressure from the suction hole. a pickup collet having a porous member holding the electronic component in a non-contact manner, picking up the electronic component from a supply unit supplying the electronic component, and transferring the electronic component to the mounting head; and a moving device that relatively moves the mounting head and the pickup collet. , In a state in which the electronic component is held in a non-contact manner by ejection of gas from the porous member and negative pressure from the suction hole, the moving device approaches the mounting head and the pick-up collet to a predetermined distance. and a control device which causes the mounting head to perform suction, cancels the suction of the pick-up collet after a lapse of a predetermined time at the predetermined interval, and suctions and holds the electronic component in the mounting head.

본 발명의 실시 형태의 전자 부품의 실장 방법은, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍의 부압에 의해 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재를 갖는 픽업 콜릿이, 상기 전자 부품의 공급부로부터 상기 전자 부품을 비접촉으로 보유 지지하여 픽업하고, 이동 장치가, 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 헤드와 상기 전자 부품을 픽업해서 반전한 상기 픽업 콜릿을 소정 간격까지 접근시켜서, 상기 실장 헤드에 마련된 흡인 구멍의 부압에 의한 흡인을 개시하고, 상기 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 상기 픽업 콜릿의 흡인을 해제함으로써, 상기 실장 헤드가 상기 전자 부품을 흡인 보유 지지한다.In the electronic component mounting method of the embodiment of the present invention, a pick-up collet having a porous member that holds the electronic component in a non-contact manner by means of negative pressure from a suction hole while ejecting gas from a small hole, An electronic component is held and picked up in a non-contact manner, and a moving device brings a mounting head for mounting the electronic component on a board and the pick-up collet that has picked up and reversed the electronic component closer to each other by a predetermined interval, and a suction provided in the mounting head The mounting head suctions and holds the electronic component by starting suction by the negative pressure of the hole and releasing the suction of the pickup collet after a lapse of a predetermined time at the predetermined interval.

본 발명의 실시 형태는, 전자 부품을 비접촉으로 픽업하면서, 실장 위치에서의 위치 결정이 가능한 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method capable of positioning at a mounting position while picking up electronic components in a non-contact manner.

도 1은 실시 형태의 실장 장치의 개략 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 전자 부품과 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실장 장치의 평면도 (A), 실장 개소의 확대 평면도 (B)이다.
도 4는 픽업 콜릿에 의한 전자 부품의 보유 지지 원리를 나타내는 단면 모식도 (A), 베이스를 나타내는 저면측 사시도 (B)이다.
도 5는 픽업 콜릿 및 착탈부를 나타내는 저면측 사시도이다.
도 6은 픽업 콜릿 및 착탈부를 나타내는 상면측 사시도이다.
도 7은 전자 부품의 반전 동작을 나타내는 확대도이며, 좌측이 정면도, 우측이 평면도이다.
도 8은 전자 부품의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 9는 전자 부품의 전달 동작을 나타내는 설명도이다.
도 10은 실장 헤드가 픽업 콜릿에 제1 간격까지 접근한 상태 (A), 실장 헤드의 흡인을 개시한 상태 (B), 픽업 콜릿의 흡인을 약화시킨 상태 (C), 제2 간격까지 접근해서 전자 부품을 보유 지지한 상태 (D)를 나타내는 설명도이다.
도 11은 픽업 콜릿이 실장 헤드에 위치 결정된 상태 (A), 전자 부품이 중앙에 위치 결정된 상태 (B)를 나타내는 설명도이다.
도 12는 실장 장치의 실장 동작을 나타내는 설명도이다.
도 13은 전자 부품의 픽업 동작과 전달 동작의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 전자 부품의 실장 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 분출구를 마련한 실장 헤드를 나타내는 설명도이다.
도 16은 가이드부의 배치의 변형예를 나타내는 저면도이다.
도 17은 제2 실시 형태의 흡인 구멍의 배치와 전자 부품의 끌어당기는 상태를 나타내는 모식화한 평면도이다. ((A) 전자 부품이 어긋나 있는 상태, (B) 전자 부품이 중앙으로 끌어당겨진 상태)
도 18은 제2 실시 형태의 흡인 구멍의 배치를 나타내는 단면도이다. ((A) 전자 부품이 어긋나 있는 상태, (B) 전자 부품이 중앙으로 끌어당겨진 상태)
도 19는 흡인 구멍의 배치예 (A) 내지 (O)를 나타내는 설명도이다.1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting device according to an embodiment.
2 is a plan view showing an electronic component and a substrate.
3 is a plan view (A) of a mounting device and an enlarged plan view (B) of a mounting location.
Fig. 4 is a cross-sectional schematic diagram (A) showing the principle of holding electronic components by a pick-up collet, and a bottom side perspective view (B) showing a base.
5 is a bottom side perspective view illustrating a pickup collet and a detachable part.
6 is a top perspective view showing a pickup collet and a detachable part;
Fig. 7 is an enlarged view showing an inversion operation of an electronic component, with a front view on the left and a plan view on the right.
8 is an explanatory diagram showing a pickup operation of an electronic component.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing a transmission operation of an electronic component.
10 shows a state in which the mounting head approaches the pickup collet to the first distance (A), a state in which the mounting head starts to suction (B), a state in which the pickup collet is weakened (C), and close to the second distance. It is explanatory drawing which shows the state (D) which hold|maintained the electronic component.
Fig. 11 is an explanatory view showing a state in which the pickup collet is positioned on the mounting head (A) and an electronic component is positioned in the center (B).
12 is an explanatory diagram showing the mounting operation of the mounting device.
Fig. 13 is a flowchart showing the procedure of the pick-up operation and delivery operation of the electronic component.
14 is a flowchart showing a mounting procedure of electronic parts.
Fig. 15 is an explanatory diagram showing a mounting head provided with an air outlet.
Fig. 16 is a bottom view showing a modified example of the arrangement of the guide part.
Fig. 17 is a schematic plan view showing the arrangement of suction holes and the pulling state of electronic components in the second embodiment. ((A) electronic components are out of alignment, (B) electronic components are pulled to the center)
Fig. 18 is a cross-sectional view showing the arrangement of suction holes in the second embodiment. ((A) electronic components are out of alignment, (B) electronic components are pulled to the center)
Fig. 19 is an explanatory diagram showing arrangement examples (A) to (O) of suction holes.

1. 제1 실시 형태1. First Embodiment

이하, 본 발명의 제1 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 장치(1)이다. 도 1은 실장 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 정면도이다. 도 2는, 전자 부품 C 및 기판 S를 나타내는 평면도이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 부의 사이즈(이하, '치수'라고도 함), 형상, 각 부의 상호 사이즈의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings. As shown in FIGS. 1 and 2 , this embodiment is a mounting device 1 that mounts an electronic component C on a substrate S. 1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting device 1 . 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. In addition, the drawing is typical, and the size (hereinafter also referred to as "dimensions"), shape, and ratio of mutual sizes of each part may differ from actual ones.

[전자 부품][Electronic parts]

우선, 본 실시 형태의 실장 대상이 되는 전자 부품 C는, 예를 들어 IC나 LSI 등의 반도체 소자를 들 수 있다. 본 실시 형태는, 도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 소자로서, 직육면체 형상의 반도체 칩을 사용한다. 반도체 칩은, 반도체 웨이퍼를 주사위 눈모양으로 절단하는 다이싱에 의해 개편화한 베어 칩이다. 베어 칩은, 표리 중 한 면에 반도체 소자로서 기능하는 기능면을 갖는다. 기능면측의 표면에 범프 혹은 범프리스의 전극이 마련되어 있으며, 기판 S 위의 전극 패드에 접합하는 플립 칩 접속에 의해 실장된다.First of all, as the electronic component C to be mounted in this embodiment, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI is exemplified. As shown in FIG. 2, this embodiment uses a rectangular parallelepiped semiconductor chip as a semiconductor element. The semiconductor chip is a bare chip obtained by dicing a semiconductor wafer in the shape of a dice. A bare chip has a functional surface functioning as a semiconductor element on one of the front and back surfaces. A bump or bumpless electrode is provided on the surface on the functional surface side, and mounted by flip chip connection bonded to an electrode pad on the substrate S.

전자 부품 C에는, 위치 결정을 위한 복수의 마크 m이 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개의 마크 m이, 직사각 형상의 전자 부품 C의 대각이 되는 한 쌍의 모서리부에 1개씩 마련되어 있다. 마크 m은, 전자 부품 C의 전극이 형성된 면, 즉 페이스에 마련되어 있다. 본 실시 형태는, 페이스측을 기판 S를 향해 실장하는 페이스 다운 실장을 위한 장치의 일례이다.The electronic component C is provided with a plurality of marks m for positioning. In the present embodiment, the two marks m are provided one by one at a pair of diagonally opposite corner portions of the rectangular electronic component C. The mark m is provided on the surface on which the electrodes of the electronic component C are formed, that is, the face. This embodiment is an example of a device for face-down mounting in which the face side is mounted toward the substrate S.

[기판][Board]

본 실시 형태에 있어서, 상기와 같은 전자 부품 C가 실장되는 기판 S는, 도 2에 도시한 바와 같이, 프린트 배선 등이 형성된 수지제 등의 판형 부재, 혹은 회로 패턴이 형성된 실리콘 기판 등이다. 기판 S에는, 기판 S가 실장되는 영역인 실장 영역 B가 마련되고, 실장 영역 B의 외측에, 위치 결정을 위한 복수의 마크 M이 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개의 마크 M이, 실장 영역 B의 외측의 위치이며 전자 부품 C의 마크 m에 대응하는 위치에 마련되어 있다.In the present embodiment, the substrate S on which the electronic component C as described above is mounted is, as shown in FIG. The substrate S is provided with a mounting area B, which is an area where the substrate S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. In this embodiment, the two marks M are located outside the mounting region B and are provided at positions corresponding to the mark m on the electronic component C.

[실장 장치][Mounting device]

본 실시 형태의 실장 장치(1)는, 고정밀도, 예를 들어 ±0.2㎛ 이하의 실장 정밀도의 실장을 실현 가능하게 하는 실장 장치(1)이며, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3), 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5), 공급부(6), 이동 장치(7), 제어 장치(8)를 갖는다. 도 3의 (A)는 실장 장치(1)의 평면도, 도 3의 (B)는 후술하는 실장 헤드(31)를 투과한 마크 M을 나타내는 평면도이다.The mounting device 1 of the present embodiment is a mounting device 1 capable of realizing high-precision, for example, mounting accuracy of ±0.2 μm or less, and as shown in FIGS. 1 and 3, a substrate It has a support mechanism 2, a mounting mechanism 3, a 1st imaging part 4, a 2nd imaging part 5, a supply part 6, a moving device 7, and a control device 8. Fig. 3(A) is a plan view of the mounting device 1, and Fig. 3(B) is a plan view showing a mark M transmitted through a mounting head 31 described later.

또한, 이하의 설명 중에 있어서, 실장 기구(3)가 전자 부품 C를 기판 S에 실장하기 위해서 이동시키는 방향을 Z축, 이것에 직교하는 평면에 있어서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축으로 한다. 본 실시 형태에서는, Z축은 연직이며, 중력을 따르는 방향을 하방, 중력에 저항하는 방향을 상방으로 하고, Z축에서의 위치를 높이라고 한다. 또한, X축 및 Y축은 수평면 위에 있고, 도 1의 정면측에서 보아, X축은 좌우 방향, Y축은 깊이 방향이다. 단, 본 발명은, 이 설치 방향으로 한정하는 것은 아니다. 설치 방향에 관계 없이, 기판 S 또는 기판 지지 기구(2)를 기준으로 하여, 전자 부품 C가 실장되는 측을 상측, 그 반대측을 하측이라 한다.In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves to mount the electronic component C on the substrate S is the Z axis, and two axes orthogonal to each other in a plane orthogonal to this are the X axis and the Y axis. . In this embodiment, the Z-axis is vertical, the direction along the gravity is downward, and the direction resisting the gravity is upward, and the position on the Z-axis is referred to as height. Further, the X-axis and the Y-axis are on a horizontal plane, and when viewed from the front side in Fig. 1, the X-axis is in the left-right direction and the Y-axis is in the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is referred to as the upper side and the opposite side is referred to as the lower side with respect to the substrate S or the substrate support mechanism 2 as a reference.

기판 지지 기구(2)는, 전자 부품 C가 실장되는 기판 S를 지지하는 기구이며, 소위, 기판 스테이지이다. 실장 기구(3)는, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 기구이다. 실장 기구(3)는, 실장 헤드(31)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 전자 부품 C를 보유 지지한 상태에서, 전자 부품 C에 대향하는 기판 S의 마크 M을, 투과해서 인식 가능하게 하는 투과부를 갖는다.The substrate support mechanism 2 is a mechanism for supporting the substrate S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called substrate stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the substrate S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 . The mounting head 31 has a transmissive portion that transmits the mark M of the board S facing the electronic component C in a state where the electronic component C is held, and enables recognition.

제1 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)가 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 위치 OA에 있어서 기판 지지 기구(2)보다도 하측에 배치되어 있고, 기판 지지 기구(2)에 의해 기판 S가 실장 위치 OA로부터 퇴피된 상태에서, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을, 전자 부품 C에 대향하는 위치, 즉, 하방으로부터 촬상한다. 실장 위치 OA는, 기판 S에 전자 부품 C가 실장되는 위치이며, 도면 중, 실장되는 전자 부품 C의 영역 내의 XY 좌표상의 점(예를 들어, 중심점)을 통과하는 Z축을 따르는 방향의 일점쇄선으로 나타낸다. 실장 위치 OA는, 후술하는 바와 같이, 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5)의 카메라의 광축에 일치한다. 제2 촬상부(5)는, 실장 위치 OA에 있어서 실장 헤드(31)보다도 상측에 배치되어 있고, 기판 S의 마크 M을, 실장 헤드(31)의 투과부를 통해 촬상한다(이하, 이것을 「실장 헤드(31) 너머로 촬상한다」라고 한다). 이와 같이 촬상된 화상에 기초하여, 마크 m, M의 검지, 즉 마크 m, M의 인식이 가능하게 된다.The first imaging unit 4 is disposed below the substrate support mechanism 2 at the mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the substrate S, and the substrate support mechanism 2 With the substrate S retracted from the mounting position OA, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged from a position facing the electronic component C, that is, from below. The mounting position OA is a position at which the electronic component C is mounted on the board S, and in the figure, is indicated by a dotted line in the direction along the Z axis passing through a point (for example, a center point) on the XY coordinates in the region of the electronic component C to be mounted. indicate The mounting position OA coincides with the optical axis of the camera of the 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5, so that it may mention later. The second imaging unit 5 is disposed above the mounting head 31 at the mounting position OA, and captures an image of the mark M on the substrate S through the transparent portion of the mounting head 31 (hereinafter referred to as "mounting"). Image is captured through the head 31”). Based on the image taken in this way, the detection of the mark m, M, that is, the recognition of the mark m, M becomes possible.

또한, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3)는, 각각 위치 결정 기구를 갖는다. 위치 결정 기구는, 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5)가 촬상한 마크 m, M의 화상으로부터 구해진 기판 S와 전자 부품 C의 위치에 기초하여, 기판 S와 전자 부품 C의 위치 결정을 행한다. 이상과 같은 실장 장치(1)의 각 부는, 설치면에 설치된 지지대(11)에 탑재되어 있다. 지지대(11)의 천장면은 수평면으로 되어 있다.In addition, the substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism determines the position of the substrate S and the electronic component C based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M captured by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. position determination. Each part of the mounting device 1 as described above is mounted on a support 11 provided on the installation surface. The ceiling surface of the support base 11 is a horizontal plane.

공급부(6)는, 전자 부품 C를 공급한다. 이동 장치(7)는, 전자 부품 C를 공급부(6)로부터 실장 위치 OA로 이송한다. 이동 장치(7)는, 이송 헤드(71), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 비접촉으로 픽업하고, 반전시켜서 실장 헤드(31)로 전달한다. 이송 기구(73)는, 기판 지지 기구(2)가 기판 S를 실장 위치 OA로부터 퇴피시킴으로써 만들어진 공간에, 이송 헤드(71)를 이동시켜 실장 위치 OA에 위치 부여한다.The supply unit 6 supplies the electronic component C. The moving device 7 transfers the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position OA. The moving device 7 has a transfer head 71 and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 picks up the electronic component C from the supply unit 6 in a non-contact manner, reverses it, and transfers it to the mounting head 31 . The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 to the mounting position OA in a space created by the substrate holding mechanism 2 retracting the substrate S from the mounting position OA.

제어 장치(8)는, 실장 장치(1)의 동작을 제어한다. 이 제어 장치(8)는, 예를 들어 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등으로 구성된다. 즉, 제어 장치(8)는, PLC나 CPU 등의 처리 장치가, 기억 장치로부터 프로그램 및 데이터 등을 읽어내어, 실장 장치(1)의 제어를 실행한다. 이하, 각 부를 상세히 설명한다.The control device 8 controls the operation of the mounting device 1 . This control device 8 is composed of, for example, an electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. That is, in the control device 8, a processing device such as a PLC or a CPU reads a program, data, or the like from a storage device, and controls the mounting device 1. Hereinafter, each part is explained in detail.

(기판 지지 기구)(substrate support mechanism)

도 1 및 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2)는, 지지대(11)에 배치되고, 스테이지(21), 구동 기구(22)를 갖는다. 스테이지(21)는, 기판 S를 적재하는 판형의 부재이다. 구동 기구(22)는, 예를 들어 X축 방향의 가이드 레일(22a), Y축 방향의 가이드 레일(22b)을 갖고, 도시하지 않은 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼 나사에 의해 스테이지(21)를 수평면 내에서 이동시키는 2축 이동 기구이다. 이 구동 기구(22)는, 기판 S를 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(22)는, 도시를 생략하였지만, 스테이지(21)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 3(A) , the substrate support mechanism 2 is disposed on a support table 11 and includes a stage 21 and a drive mechanism 22 . The stage 21 is a plate-like member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction, and uses a motor (not shown) as a drive source to move the stage 21 by a belt or a ball screw. It is a 2-axis moving mechanism that moves in a horizontal plane. This driving mechanism 22 functions as a positioning mechanism for positioning the substrate S. Further, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the stage 21 in a horizontal plane, although illustration is omitted.

구동 기구(22)는, 가이드 레일(22b)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 이동판(23)을 포함해 구성되어 있다. 이 이동판(23)에는, 제1 촬상부(4)가 전자 부품 C를 촬상 가능하게 되도록, 관통 구멍(23a)이 형성되어 있다.The driving mechanism 22 is configured to include a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along the guide rail 22b. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the first imaging unit 4 can image the electronic component C.

또한, 도시는 하지 않았지만, 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)의 X축 방향에서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 우측의 이동단)에는, 기판 S를 스테이지(21)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 그래서, 기판 지지 기구(2)는, 상기 이동단으로 스테이지(21)를 이동시킨 상태에서, 로더로부터 기판 S의 공급을 받거나, 언로더에 기판 S를 전달하기도 한다.Although not shown, the substrate S is supplied to the stage 21 at one of the moving ends of the stage 21 of the substrate holding mechanism 2 in the X-axis direction (specifically, the moving end on the right side of the illustration). There is a loader/unloader that stores /. Thus, the substrate holding mechanism 2 receives the supply of the substrate S from the loader or delivers the substrate S to the unloader in a state where the stage 21 is moved by the moving end.

(실장 기구)(mounting mechanism)

실장 기구(3)는, 실장 헤드(31), 구동 기구(32)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 대체로 직육면체 형상이며, 투과부로서의, 중공부(31a) 및 보유 지지부(31b)를 갖는다. 중공부(31a)는, Z축 방향을 축으로 하여 형성된 원기둥 형상의 관통 구멍이다. 보유 지지부(31b)는, 촬상을 위한 광을 투과 가능한 판형 부재이며, 중공부(31a)에서의 기판 S를 향하는 측의 개구를 막도록 설치되어 있다. 예를 들어, 투명한 유리판을 보유 지지부(31b)로서 사용한다. 보유 지지부(31b)는, 소위, 실장 툴이며, 전자 부품 C를 보유 지지한다.The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a drive mechanism 32 . The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as a transmission portion. The hollow part 31a is a cylindrical through-hole formed with the Z-axis direction as an axis. The holding portion 31b is a plate-shaped member capable of transmitting light for imaging, and is provided so as to close an opening in the hollow portion 31a on the side facing the substrate S. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding portion 31b is a so-called mounting tool, and holds the electronic component C.

보유 지지부(31b)의 중앙에는, 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 흡착 보유 지지하기 위한 흡착 영역 D가 마련되어 있다. 이 흡착 영역 D는, 보유 지지부(31b)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지 위치이다. 흡착 영역 D에는, 흡인 구멍(31c)이 형성되어 있다. 즉, 보유 지지부(31b)의 중앙에, 보유 지지부(31b) 내에 형성한 흡인 경로에 연결되는 흡인 구멍(31c)이 형성되어 있다. 여기에서 말하는 중앙은, 흡착 영역 D의 중심을 포함하는 어느 정도의 폭을 갖는 영역이다. 보유 지지부(31b)의 내부의 흡인 경로는, 흡인 구멍(31c)을 부압원에 연통시키기 위한 유로이며, 흡인 구멍(31c)에 부압을 발생시킴으로써, 전자 부품 C를 흡착 보유 지지 가능하게 마련되어 있다.At the center of the holding portion 31b, as shown in Fig. 3(B), an adsorption area D for adsorbing and holding the electronic component C is provided. This adsorption area D is a holding position of the electronic component C by the holding part 31b. In the adsorption area D, a suction hole 31c is formed. That is, the suction hole 31c connected to the suction path formed in the holding part 31b is formed in the center of the holding part 31b. The center referred to here is a region having a certain width including the center of the adsorption region D. The suction passage inside the holding portion 31b is a flow path for communicating the suction hole 31c to the negative pressure source, and by generating negative pressure in the suction hole 31c, the electronic component C can be adsorbed and held.

보유 지지부(31b)의 흡착 영역 D 및 그 주위는, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C를, 투과해서 촬상 가능한 투과 영역 T로 되어 있다. 또한, 흡착 영역 D가 전자 부품 C를 흡착 보유 지지한 경우라도, 흡착 영역 D의 주위의 투과 영역 T에 의해, 기판 S의 마크 M을 투과하여 촬상 가능하게 되어 있다. 즉, 실장 헤드(31)는, 제2 촬상부(5)에 의해, 기판 S의 마크 M을 촬상 가능하게 되도록, 투명한 부분을 갖는다. 또한, 보유 지지부(31b)의 전자 부품 C를 보유 지지하는 보유 지지면(흡착면)을, 하단면이라고 칭한다.The adsorption area D of the holding portion 31b and its surroundings constitute a transmission area T capable of passing through and imaging the electronic component C held by the pick-up collet 700 . In addition, even when the adsorption area D adsorbs and holds the electronic component C, the transmission area T around the adsorption area D enables imaging through the mark M on the substrate S. That is, the mounting head 31 has a transparent part so that the mark M of the board|substrate S can be imaged by the 2nd imaging part 5. In addition, the holding surface (adsorption surface) which holds the electronic component C of the holding part 31b is called a lower end surface.

구동 기구(32)는, 이동체(33, 34, 35)를 포함해 구성되고, 실장 헤드(31)를 구동하는 기구이다. 이동체(33)는, 지지대(11)에 마련된 Y축 방향의 가이드 레일(33a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(34)는, 이동체(33)의 천장면에 마련된 X축 방향의 가이드 레일(34a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 이동체(34)의 정면에 마련된 Z축 방향의 가이드 레일(35a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 평면에서 보아 대체로 오목 형상으로 형성되어 있다. 이들 이동체(33, 34, 35)는, 모터를 구동원으로 하는 볼 나사나 리니어 모터 또는 실린더 등에 의해 구동된다.The drive mechanism 32 is constituted including the movable bodies 33 , 34 , and 35 and is a mechanism that drives the mounting head 31 . The moving body 33 is provided so as to be movable along a guide rail 33a in the Y-axis direction provided on the support table 11 . The movable body 34 is provided so as to be movable along a guide rail 34a in the X-axis direction provided on the ceiling surface of the movable body 33 . The movable body 35 is provided so as to be movable along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided in front of the movable body 34 . The moving body 35 is formed in a generally concave shape in plan view. These movable bodies 33, 34, 35 are driven by a ball screw, a linear motor, or a cylinder using a motor as a driving source.

실장 헤드(31)는, Z축 방향으로 이동하는 이동체(35)의 하부에 마련되어 있다. 이 때문에, 이동체(35)는, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 보유 지지된 전자 부품 C를 기판 S에 실장하기 위한 동작을 행한다. 또한, 실장 헤드(31)가 마련된 이동체(35)는, 이동체(33, 34)의 이동에 의해, X축 방향, Y축 방향으로 이동한다. 이 때문에, 구동 기구(32)는, 실장 헤드(31)가 보유 지지하는 전자 부품 C를 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(32)는, 도시를 생략하였지만, 실장 헤드(31)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.The mounting head 31 is provided below the movable body 35 moving in the Z-axis direction. For this reason, the movable body 35 performs an operation for mounting the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the substrate S. Further, the movable body 35 provided with the mounting head 31 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movement of the movable bodies 33 and 34 . For this reason, the driving mechanism 32 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C held by the mounting head 31 . Further, the drive mechanism 32 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the mounting head 31 in a horizontal plane, although illustration is omitted.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 구동 기구(32)에 의한 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 이동량은, 이동 오차를 방지하는 관점에서 최대한 짧게 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 이동체(33, 34)에 의한 X축 방향, Y축 방향의 이동량을, 각각 수 ㎜ 내지 십수 ㎜로 설정한다. 또한, 이동체(35)에 의한 Z축 방향의 이동량도, 수 ㎜ 내지 십수 ㎜ 정도로 설정한다. 즉, 실장 헤드(31)는, 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 상면에 대해서, 보유 지지부(31b)의 하단면이 수 ㎜, 예를 들어 1 내지 2㎜의 대향 간격(상하 방향의 이격 거리)이 되는 높이 위치에 있어서, 전자 부품 C의 수취나, 수취한 전자 부품 C의 마크 m의 촬상이 행해지도록 되어 있다. 그 때문에, 이동체(35)의 Z축 방향의 이동량에 관해서는, 적어도, 이 높이 위치로부터, 보유 지지부(31b)에 보유 지지한 전자 부품 C를 기판 S에 소정의 가압력으로 가압해서 실장시킬 수 있는 이동량을 확보할 수 있으면 된다.Further, in the present embodiment, it is preferable to set the movement amount of the drive mechanism 32 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction as short as possible from the viewpoint of preventing a movement error. For example, the movement amounts of the moving bodies 33 and 34 in the X-axis direction and the Y-axis direction are set to several millimeters to several ten millimeters, respectively. Also, the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction is set to about several millimeters to several ten millimeters. That is, in the mounting head 31, the lower surface of the holding portion 31b is opposed to the upper surface of the substrate S mounted on the stage 21 by several millimeters, for example, 1 to 2 mm (spaced in the vertical direction). distance), receiving the electronic component C and capturing an image of the mark m of the received electronic component C are performed. Therefore, with regard to the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction, at least from this height position, the electronic component C held on the holding portion 31b can be mounted by pressing it against the board S with a predetermined pressing force. You just need to be able to secure the amount of movement.

(제1 촬상부)(First imaging unit)

제1 촬상부(4)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 갖고, 지지대(11)에 마련된 수용 구멍(11a)에 고정되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을, 촬상 가능하게 되는 방향으로 배치되어 있다. 구체적으로는, 광축이 수직 방향이 되도록 배치되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 전자 부품 C의 실장 위치 OA에 대해서 부동이다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 촬상부(4)는, 기판 지지 기구(2)의 하측 위치인 지지대(11)의 수용 구멍(11a) 내에, 카메라의 광축을 실장 위치 OA에 일치시킨 상태에서, 상향으로 배치되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C를 전달하기 위해서 실장 헤드(31)에 대향한 경우에, 전자 부품 C가 촬상 시야에 들어오도록 지지대(11)에 고정되어 있다. 또한, 제1 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상해서 위치 인식하는 정밀도가, 필요한 정밀도가 되도록 촬상의 배율이 마련된다. 물론, 마크 m이 촬상 가능한 만큼의 시야 범위를 갖는다. 또한, 이 시야 범위는, 전자 부품 C가 실장 헤드(31)에 보유 지지되는 위치의 변동, 즉 보유 지지 위치 정밀도도 고려되어 설정된다. 또한, 복수의 마크 m을 촬상해서 실장 헤드(31)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 위치를 인식하는 경우, 복수의 마크 m을 동시에 촬상할 수 있는 시야 범위로 할 수도 있다. 이와 같은 배율이나 시야 범위는 필요한 위치 결정 정밀도에 기초하여 적절히 결정된다.The first imaging unit 4 includes a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is fixed to an accommodating hole 11a provided in the support base 11 . The 1st imaging part 4 is arrange|positioned in the direction in which the optical axis of a camera can image the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31. Specifically, the optical axis is arranged so as to be in the vertical direction. The 1st imaging part 4 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. In the present embodiment, the first imaging unit 4 is located in the housing hole 11a of the support table 11, which is the lower position of the substrate support mechanism 2, in a state in which the optical axis of the camera is aligned with the mounting position OA. are placed upwards. The first imaging unit 4 is fixed to the support 11 so that the electronic component C comes into the imaging field of view when the pick-up collet 700 faces the mounting head 31 to transfer the electronic component C. . Moreover, the 1st imaging part 4 is provided with the magnification of imaging so that the accuracy of image-taking and position recognition of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 may become a required accuracy. Of course, the mark m has as much field of view as possible for imaging. In addition, this field of view range is set taking into consideration the fluctuation of the position where the electronic component C is held by the mounting head 31, that is, the holding position accuracy. In addition, when a plurality of marks m are imaged and the position of the electronic component C held by the mounting head 31 is recognized, the field of view range in which a plurality of marks m can be imaged simultaneously can also be set. Such a magnification or field of view is appropriately determined based on required positioning accuracy.

여기서, 부동이란, 제1 촬상부(4)(후술하는 제2 촬상부(5)도 마찬가지)가 마크 m, M의 촬상을 행할 때에 이동하지 않는 것을 의미한다. 예를 들어, 촬상부(4, 5)가 X, Y축 방향(수평 방향)의 구동 장치나 Z축 방향(상하 방향)의 구동 장치를 구비하고 있어, 이들 구동 장치에 의해 장치의 가동 준비 작업으로서 촬상부(4, 5)의 수평 방향 위치의 조정이나 상하 방향 위치의 조정을 행하고, 그 후의 장치 가동 중에는 이동하지 않는 구성은, 부동에 포함된다.Here, immobility means that the first imaging unit 4 (the same applies to the second imaging unit 5 described later) does not move when imaging the marks m and M. For example, the imaging units 4 and 5 are equipped with drive devices in the X and Y axis directions (horizontal direction) and drive devices in the Z-axis direction (vertical direction). As , a configuration in which the horizontal position of the imaging units 4 and 5 is adjusted and the vertical position is adjusted, and thereafter does not move during operation of the device, is included in the immovable structure.

(제2 촬상부)(Second imaging unit)

제2 촬상부(5)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 갖고, 지지대(11)의 상방, 보다 구체적으로는, 실장 헤드(31)의 상방의 위치에, 도시하지 않은 프레임 등에 의해 지지되어 고정되어 있다. 제2 촬상부(5)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)를 투과하여, 기판 S의 실장 영역 B의 주위의 마크 M을, 촬상 가능하게 되는 방향으로 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서, 제2 촬상부(5)는, 실장 헤드(31)의 바로 위의 위치에, 카메라의 광축을 실장 위치 OA에 일치시킨 상태에서, 하향으로 배치되어 있다. 제2 촬상부(5)는, 제1 촬상부(4)와 마찬가지로, 전자 부품 C의 실장 위치 OA에 대해서 부동이다. 즉, 제2 촬상부(5)는, 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 실장 영역 B에 대해서 붙여진 마크 M을 촬상하여 위치 인식하는 정밀도가, 필요한 정밀도가 되도록 촬상의 배율이 마련된다. 또한 동시에, 제2 촬상부(5)의 촬상 시야는, 기판 S의 실장 영역 B에 대해서, 적어도 그 대각에 붙여진 2개의 마크 M이 포함되도록 설정되어 있다. 또한, 이 촬상 시야의 범위는, 기판 S가 스테이지(21)에 적재되는 위치의 변동, 즉 적재 위치 정밀도도 고려되어 설정된다.The second imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is supported by a frame or the like not shown at a position above the support 11, more specifically, above the mounting head 31. it is fixed The second imaging unit 5 is arranged so that the optical axis of the camera passes through the holding unit 31b of the mounting head 31 and captures the mark M around the mounting region B of the substrate S in a direction that enables it to be imaged. there is. That is, in this embodiment, the 2nd imaging part 5 is arrange|positioned at the position directly above the mounting head 31, and the optical axis of a camera is aligned with the mounting position OA, and it is arrange|positioned downward. The 2nd imaging part 5 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C similarly to the 1st imaging part 4. That is, the second imaging unit 5 is provided with an imaging magnification so that the accuracy of position recognition by imaging the mark M applied to the mounting area B of the substrate S mounted on the stage 21 is the required accuracy. At the same time, the imaging visual field of the second imaging unit 5 is set so that at least the two marks M attached to the opposite angles are included in the mounting region B of the substrate S. In addition, the range of this imaging field of view is set taking into account the variation of the position where the substrate S is placed on the stage 21, that is, the accuracy of the placement position.

(공급부)(supply department)

공급부(6)는, 지지 기구(61), 구동 기구(62)를 갖는다. 지지 기구(61)는, 전자 부품 C가 첩부된 웨이퍼 시트 WS를 지지하는 장치이다. 구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 이동시킨다. 공급부(6)에 있어서, 전자 부품 C가 탑재된 면(영역)을 적재면 F라고 칭한다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품 C는, 웨이퍼 시트 WS에 첩부된 웨이퍼가, 다이싱에 의해 개편으로 분할된 것이다. 따라서, 웨이퍼 시트 WS의 전자 부품 C가 첩부된 면(웨이퍼의 면)이, 적재면 F이다. 웨이퍼 시트 WS는, 도시하지 않은 웨이퍼 링에 첩부되어 있다. 지지 기구(61)는, 웨이퍼 링을 장착하는 링 홀더(61a)를 갖는다. 즉, 지지 기구(61)에서의 웨이퍼 시트 WS를 지지하는 면을 적재면 F라고도 할 수 있다.The supply unit 6 has a support mechanism 61 and a drive mechanism 62 . The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic component C is attached. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. In the supply section 6, the surface (region) on which the electronic component C is mounted is referred to as a mounting surface F. In this embodiment, the electronic component C is obtained by dividing the wafer attached to the wafer sheet WS into individual pieces by dicing. Therefore, the surface (surface of the wafer) on which the electronic component C of the wafer sheet WS is attached is the mounting surface F. The wafer sheet WS is attached to a wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a on which a wafer ring is mounted. That is, the surface supporting the wafer sheet WS in the support mechanism 61 can also be referred to as the mounting surface F.

또한, 도시는 하지 않았지만, 지지 기구(61)의 Y축 방향에서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 정면측의 이동단)에는, 웨이퍼 링을 링 홀더(61a)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 지지 기구(61)는, 상기 이동단으로 이동한 상태에서, 로더로부터 웨이퍼 링의 공급을 받거나, 언로더에 웨이퍼 링을 전달하기도 한다.In addition, although not shown, one of the moving ends in the Y-axis direction of the support mechanism 61 (specifically, the moving end on the front side of the drawing) is a loader for supplying/storing a wafer ring into the ring holder 61a / There is an unloader. The support mechanism 61, in the state of moving to the moving end, receives the supply of the wafer ring from the loader or delivers the wafer ring to the unloader.

또한, 도시는 하지 않았지만, 지지 기구(61)는, 웨이퍼 시트 WS를 신장함으로써, 전자 부품 C의 사이에 간극을 두는 익스팬드 기구, 신장한 웨이퍼 시트 WS를 사이에 두고, 전자 부품 C를 개별로 밀어올림으로써 분리하는 밀어올림 기구를 갖는다. 또한, 지지 기구(61)는, 링 홀더(61a)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다. 또한, 밀어올림 기구는, 지지대(11) 위에 고정 배치되어 있고, 이동 장치(7)에 의한 공급부(6)로부터의 전자 부품 C의 수취, 즉 픽업은, 이 위치(픽업 위치)에서 행해진다. In addition, although not shown, the support mechanism 61 is an expand mechanism for leaving a gap between the electronic components C by extending the wafer sheet WS, and the electronic components C individually with the extended wafer sheet WS interposed therebetween. It has a lifting mechanism that is separated by pushing up. Further, the support mechanism 61 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the ring holder 61a in a horizontal plane. In addition, the lifting mechanism is fixedly disposed on the support base 11, and the electronic component C is received from the supply unit 6 by the moving device 7, ie, picked up, at this position (pickup position).

구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 소정의 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, 구동 기구(62)는, X축 방향의 가이드 레일(62a) 및 Y축 방향의 가이드 레일(62b)을 갖고, 도시하지 않은 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼 나사에 의해 지지 기구(61)를 수평면 내에서 X축, Y축 방향으로 이동시키는 기구이다. 이 구동 기구(62)는, 전자 부품 C를 이송 헤드(71)에 대해서 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(62)는, 적재면 F의 높이 위치 L(도 5 참조)보다도 낮은 위치에 배치되어 있다.The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction, and uses a motor (not shown) as a drive source, and is supported by a belt or a ball screw ( 61) in the X-axis and Y-axis directions in a horizontal plane. This drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C with respect to the transfer head 71 . In addition, the drive mechanism 62 is disposed at a position lower than the height position L (see Fig. 5) of the mounting surface F.

(이동 장치)(mobile device)

이동 장치(7)는, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)을 상대 이동시킨다. 이동 장치(7)는, 이송 헤드(71), 암부(72), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 픽업 콜릿(700), 반전 구동부(710)를 갖는다. 픽업 콜릿(700)은, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 흡인 보유 지지하고, 또한 흡인 보유 지지를 해제해서 전자 부품 C를 해방하는 부재이다. 픽업 콜릿(700)은, 다공질 부재(701), 베이스(702), 가이드부(703)를 갖는다. 본 실시 형태에 있어서는, 이동 장치(7)에 의해, 픽업 콜릿(700)이 이동하여 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 전달한다. 단, 전달을 위한 이동은 상대적이면 되며, 픽업 콜릿(700) 및 실장 헤드(31) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 이동해도 된다.The moving device 7 relatively moves the mounting head 31 and the pickup collet 700 . The moving device 7 has a transfer head 71 , an arm portion 72 , and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 has a pick-up collet 700 and a reversing driver 710, as shown in FIG. 3(A). As shown in FIGS. 4 to 6 , the pick-up collet 700 is a member that suction-holds the electronic component C and releases the electronic component C by releasing the suction-holding. The pickup collet 700 includes a porous member 701 , a base 702 , and a guide portion 703 . In this embodiment, the pickup collet 700 is moved by the moving device 7 to deliver the electronic component C to the mounting head 31 . However, movement for transfer only needs to be relative, and either or both of the pickup collet 700 and the mounting head 31 may move.

다공질 부재(701)는, 통기성을 갖고, 내부에 공급된 기체를, 전자 부품 C에 대향하는 대향면(701a)의 가는 구멍을 통해 공급하는 부재이다(또한, 이하의 설명에서는, 전자 부품 C를 향해 공급되는 기체에 G 부호를 붙여 도시한다). 본 실시 형태의 다공질 부재(701)는, 직육면체의 판 형상이며, 전체로서 연통하는 미세한 공간이 치밀하게 거의 균일하게 형성되어 있다. 다공질 부재(701)는, 이 구조에 의해 통기성을 갖지만, 그 컨덕턴스는 매우 작다. 다공질 부재(701)는, 어느 하나의 면이 대향면(701a)으로 되고, 대향면(701a)과 반대측의 배면(701b)으로부터 내부에 기체가 공급되면, 대향면(701a)이 치밀하고 균등하게 존재하는 가는 구멍으로부터 기체가 분출한다. 이 분출은, 분출한 대향면(701a)의 전체면으로 확산된 실질적으로 면형의 분출이 된다. 이 분출은 매우 완만한 것으로, 말하자면 스며 나오는 듯한 느낌이며, 손가락을 가까이 대서 약간 기류를 느끼는 정도의 것이다. 또한, 대향면(701a)과 배면(701b) 이외의 면은, 가는 구멍이 막혀 있어도 된다.The porous member 701 is a member that has air permeability and supplies the gas supplied therein through a small hole in the opposing surface 701a facing the electronic component C (in addition, in the following description, the electronic component C is The gas supplied to the gas is shown with a G symbol). The porous member 701 of this embodiment has a plate shape of a rectangular parallelepiped, and fine spaces communicating as a whole are formed densely and substantially uniformly. The porous member 701 has air permeability due to this structure, but its conductance is very small. In the porous member 701, one of the surfaces becomes the opposing surface 701a, and when gas is supplied into the inside from the back surface 701b on the opposite side to the opposing surface 701a, the opposing surface 701a is densely and evenly formed. Gases spurts out of existing pores. This ejection becomes a substantially planar ejection that spreads over the entire surface of the ejected opposing surface 701a. This eruption is very gentle, so to speak, like seeping, and you can feel a slight airflow with your finger close to it. In addition, surfaces other than the opposing surface 701a and the back surface 701b may be blocked with fine holes.

다공질 부재(701)는, 전술한 바와 같이 내부의 미세한 공간인 가는 구멍이 서로 연통하고 있으며, 기체가 가는 공간을 통과 가능한 연속 구조체이다. 이와 같은 다공질 부재(701)로서는, 소결 금속, 세라믹, 수지 등을 사용할 수 있다. 내부의 입자가 분리하여 유출되기 어렵다고 하는 관점에서는, 소결 금속으로 하는 것이 바람직하다.As described above, the porous member 701 is a continuous structure in which pores, which are minute spaces inside, communicate with each other, and gas can pass through the thin spaces. As such a porous member 701, a sintered metal, ceramic, resin, or the like can be used. It is preferable to use a sintered metal from the viewpoint that internal particles are difficult to separate and flow out.

또한, 다공질 부재(701)에는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 대향면(701a)에 개구(701d)를 갖고, 부압에 의해 전자 부품 C를 흡인하는 관통 구멍인 흡인 구멍(701c)이 마련되어 있다. 본 실시 형태의 흡인 구멍(701c)은, 배면(701b)의 중앙으로부터 대향면(701a)의 중앙에 직선형으로 관통하고 있다.Further, in the porous member 701, as shown in Figs. 4 and 5, a suction hole 701c which is a through hole having an opening 701d on the opposing surface 701a and sucking the electronic component C by negative pressure. This is provided. The suction hole 701c of this embodiment penetrates in a straight line from the center of the back surface 701b to the center of the opposing surface 701a.

베이스(702)는, 대향면(701a) 이외의 다공질 부재(701)의 면을 덮는 부재이다. 본 실시 형태의 베이스(702)는, 하방이 개구된 직육면체 형상의 상자이다. 다공질 부재(701)는, 베이스(702)의 개구로부터, 저면이 대향면(701a)으로 되어 노출되도록 삽입되고, 베이스(702) 내에 부착되어 고정되어 있다.The base 702 is a member that covers the surface of the porous member 701 other than the opposing surface 701a. The base 702 of this embodiment is a rectangular parallelepiped box with an opening at the bottom. The porous member 701 is inserted from the opening of the base 702 so that its bottom surface is exposed as the opposite surface 701a, and is adhered and fixed within the base 702 .

베이스(702)의 천장면에는, 도 4 및 도 6에 도시한 바와 같이, 급기 구멍(702a), 배기 구멍(702b), 설치 구멍(702c)이 마련되어 있다. 급기 구멍(702a)은, 다공질 부재(701)에 급기하기 위한 관통 구멍이다. 급기 구멍(702a)은, 급기 구멍(702a)에 접속되는 배관을 위해서 베이스(702)의 외연에 가까운 위치에 형성되어 있다. 배기 구멍(702b)은, 흡인 구멍(701c)을 통해 개구(701d)에 부압을 발생시키기 위한 관통 구멍이다. 배기 구멍(702b)은 하방으로 연장되고, 다공질 부재(701)의 흡인 구멍(701c)에 맞도록 형성되어 있다. 배기 구멍(702b)의 주위에서의 베이스(702)의 내면과 다공질 부재(701)의 사이에는, 기체 고임의 공간이 형성되어 있다. 또한, 배기 구멍(702b)은, 흡인 구멍(701c)을 관통하여, 대향면(701a)에 도달하고 있어도 된다. 이 경우, 다공질 부재(701)의 흡인 구멍(701c), 개구(701d)는, 다공질 부재(701)의 대향면(701a)에 도달한 배기 구멍(702b)의 외측에 밀착하도록 마련된다. 설치 구멍(702c)은, 후술하는 착탈부(704)와의 접속 시에, 어긋남을 방지하기 위한 한 쌍의 오목 구멍이다.As shown in Figs. 4 and 6, the ceiling surface of the base 702 is provided with an air supply hole 702a, an exhaust hole 702b, and an installation hole 702c. The air supply hole 702a is a through hole for supplying air to the porous member 701 . The air supply hole 702a is formed at a position close to the outer edge of the base 702 for a pipe connected to the air supply hole 702a. The exhaust hole 702b is a through hole for generating negative pressure in the opening 701d via the suction hole 701c. The exhaust hole 702b extends downward and is formed so as to fit the suction hole 701c of the porous member 701 . Between the inner surface of the base 702 around the exhaust hole 702b and the porous member 701, a gas reservoir space is formed. Further, the exhaust hole 702b may pass through the suction hole 701c and reach the opposing surface 701a. In this case, the suction hole 701c and the opening 701d of the porous member 701 are provided so as to adhere to the outside of the exhaust hole 702b reaching the opposite surface 701a of the porous member 701 . The attachment hole 702c is a pair of concave holes for preventing misalignment when connecting to a detachable portion 704 described later.

급기 구멍(702a)은, 도시하지 않은 배관을 통해 기체의 공급 회로에 접속되어 있다. 공급 회로는 기체의 공급원, 펌프, 밸브 등을 포함해 구성되어 있다. 여기서, 급기 구멍(702a)을 통해 다공질 부재(701)에 공급되는 기체는, 불활성 가스로 한다. 배기 구멍(702b)은, 도시하지 않은 배관을 통해 진공 펌프, 밸브 등을 포함하는 부압 발생 회로와 연통하고 있다.The air supply hole 702a is connected to a gas supply circuit through a pipe not shown. The supply circuit is composed of a source of gas, a pump, a valve, and the like. Here, the gas supplied to the porous member 701 through the air supply hole 702a is an inert gas. The exhaust hole 702b communicates with a negative pressure generating circuit including a vacuum pump and a valve through a pipe not shown.

가이드부(703)는, 전자 부품 C의 외연을 따르도록, 직사각형의 베이스(702)의 측면의 4변을 따라 배치되고, 대향면(701a)에 보유 지지된 전자 부품 C의 이동을 규제하는 부재이다. 가이드부(703)는, 예를 들어 도 4, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스(702)의 4 측면, 즉 직사각형의 대향면(701a)의 4변을 따라 마련된 복수의 판형체이다. 본 실시 형태의 가이드부(703)는, 대향면(701a)의 각 변에 1개씩 마련되어 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 또한, 베이스(702)에 의해 구성되는 픽업 콜릿(700)의 외연은, 직사각형으로 한정되지는 않는다. 가이드부(703)는, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있는 위치, 예를 들어 전자 부품 C의 외연을 따르는 방향으로 배치되어 있으면 되며, 베이스(702)의 측면을 따라 배치되어 있는 양태에 한정되지는 않는다.The guide portion 703 is a member that is arranged along the four sides of the side of the rectangular base 702 so as to follow the outer periphery of the electronic component C, and restricts the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a. am. As shown in FIGS. 4, 5 and 6, for example, the guide portion 703 is a plurality of plate-like bodies provided along the four sides of the base 702, that is, the four sides of the rectangular opposite surface 701a. am. Although the guide part 703 of this embodiment is provided one by one on each side of the opposing surface 701a, it is not limited to this. Also, the outer periphery of the pickup collet 700 constituted by the base 702 is not limited to a rectangle. The guide portion 703 only needs to be disposed in a position capable of regulating the movement of the electronic component C, for example, in a direction along the outer edge of the electronic component C, and is limited to the aspect disposed along the side surface of the base 702 It doesn't work.

각 가이드부(703)는, 대향면(701a)보다도 돌출된 돌출 부분을 갖고 있다. 가이드부(703)가 대향면(701a)으로부터 돌출되는 거리(돌출량)는, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있으면 되며, 적어도 대향면(701a)으로부터, 기체층을 통해 보유 지지되는 전자 부품 C에 걸치는 정도 이상이면 된다. 단, 이 가이드부(703)의 돌출 부분이, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C를 초과해 돌출되는 거리로 될 경우, 웨이퍼로부터 비접촉으로 픽업할 때, 픽업하는 전자 부품 C의 주위의 전자 부품 C에 접촉하지 않도록 고려할 필요가 있다. 따라서, 가이드부(703)의 돌출 부분이 대향면(701a)으로부터 돌출되는 거리는, 기체층을 통해 대향면(701a)에 보유 지지되는 전자 부품 C의 측면 내로 하는 것이 바람직하다. 단, 픽업을 위해서 픽업 콜릿(700)이 웨이퍼 시트 WS에 접근하기 전에, 상기 밀어올림 기구에 의해 웨이퍼 시트 WS를 개재시켜 전자 부품 C를 개별로 밀어올려 둠으로써, 다양한 돌출량에 대응하여 주위의 전자 부품 C에 접촉하지 않도록 할 수 있다.Each guide portion 703 has a protruding portion protruding beyond the opposing surface 701a. The distance (projection amount) at which the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a should be able to regulate the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the base layer, and at least the opposing surface ( 701a), as long as it extends over the electronic component C held through the gas layer or more. However, when the protruding portion of this guide portion 703 is at a distance that protrudes beyond the electronic component C held on the opposing surface 701a through the substrate layer, when picking up from the wafer in a non-contact manner, the electrons to be picked up It is necessary to consider not to contact the electronic component C around the component C. Accordingly, it is preferable that the distance at which the protruding portion of the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a is within the side surface of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the base layer. However, before the pick-up collet 700 approaches the wafer sheet WS for pick-up, by individually pushing up the electronic component C via the wafer sheet WS by the above-mentioned lifting mechanism, corresponding to various protruding amounts, the surrounding It can be prevented from contacting the electronic component C.

또한, 이하의 설명에서는, 한쪽의 직교하는 가이드부(703)를 703K, 703L, 다른 쪽의 직교하는 가이드부(703)를 703M, 703N으로 하고, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 가이드부(703)로 하여 설명한다. 여기에서 말하는 직교란, 인접하는 변의 2개의 가이드부(703)가 접촉하고 있거나, 연속하거나 하여 직각을 형성하고 있는 경우에도, 1변에 가이드부(703)가 복수 있고, 그것들의 가이드부(703)가 분리되어 있어, 양자가 따르는 직선(평면)이 직교하고 있는 경우도 포함한다(도 16 참조).In the following description, one orthogonal guide portion 703 is denoted by 703K and 703L, and the other orthogonal guide portion 703 is denoted by 703M and 703N, and when these are not distinguished, the guide portion 703 be explained by Orthogonal here means that even when two guide parts 703 on adjacent sides are in contact or form a right angle by being continuous, there are a plurality of guide parts 703 on one side, and those guide parts 703 ) is separated, including the case where the straight lines (planes) they follow are orthogonal (see Fig. 16).

반전 구동부(710)는, 도 7의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 픽업 콜릿(700)이 흡착 보유 지지한 전자 부품 C를 상하 방향으로 반전시킨다. 즉, 픽업 콜릿(700)은, 반전 구동부(710)에 의해, 웨이퍼 시트 WS를 향하는 방향과, 실장 헤드(31)를 향하는 방향의 사이에서 회동 가능하게 마련되어 있다. 반전 구동부(710)는, 예를 들어 회전 모터를 사용할 수 있다.As shown in (A) and (B) of FIG. 7 , the reversing driver 710 inverts the electronic component C adsorbed and held by the pickup collet 700 in the vertical direction. That is, the pickup collet 700 is provided so as to be able to rotate between the direction toward the wafer sheet WS and the direction toward the mounting head 31 by the reversing driving unit 710 . The reversing drive unit 710 may use, for example, a rotation motor.

픽업 콜릿(700)은, 회전체(720), 착탈부(704)를 통해 반전 구동부(710)에 설치되어 있다. 회전체(720)는, 반전 구동부(710)에 접속되고, Y 방향의 축을 중심으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 착탈부(704)는, 회전체(720)에 설치되고, 회전체(720)와 함께 회전 가능하게 마련되어 있다. 착탈부(704)는, 내부에 자석을 구비하고, 자석의 흡인력에 의해 픽업 콜릿(700)의 베이스(702)를 흡착 보유 지지한다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 착탈부(704)의 베이스(702)와의 접촉면에는, 한 쌍의 핀(704a)이 마련되어 있다. 핀(704a)이, 베이스(702)에 마련된 설치 구멍(702c)에 끼워짐으로써, 착탈부(704)에 대한 픽업 콜릿(700)의 어긋남이 방지된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 배기 구멍(702b)에 접속되는 배관은 착탈부(704) 내를 통과하고, 급기 구멍(702a)에 접속되는 배관은 착탈부(704)에 지지되어 있다.The pickup collet 700 is attached to the reversing driving unit 710 via the rotating body 720 and the detachable unit 704 . The rotating body 720 is connected to the reversing drive unit 710 and is provided so as to be rotatable around an axis in the Y direction. The detachable portion 704 is attached to the rotating body 720 and is rotatably provided together with the rotating body 720 . The detachable portion 704 has a magnet inside, and adsorbs and holds the base 702 of the pickup collet 700 by the attractive force of the magnet. As shown in FIGS. 5 and 6 , a pair of pins 704a are provided on the contact surface of the detachable portion 704 with the base 702 . By fitting the pin 704a into the mounting hole 702c provided in the base 702, displacement of the pickup collet 700 relative to the detachable portion 704 is prevented. Although not shown, the pipe connected to the exhaust hole 702b passes through the detachable portion 704, and the pipe connected to the air supply hole 702a is supported by the detachable portion 704.

또한, 도시는 하지 않았지만, 이송 헤드(71)는, 픽업 콜릿(700)을 상하 방향으로 구동함과 함께, 픽업 콜릿(700)의 선단이 전자 부품 C에 접촉했을 때, 적절한 하중을 가하고, 과대한 하중을 흡수하는 완충 부재를 갖는다. 완충 부재로서는, 예를 들어 스프링, 고무 등의 탄성 부재, 자석, 에어 실린더, 댐퍼, 보이스 코일 모터 등을 사용할 수 있다. In addition, although not shown, the transfer head 71 drives the pick-up collet 700 in the vertical direction and, when the tip of the pick-up collet 700 contacts the electronic component C, applies an appropriate load to prevent excessive It has a buffer member that absorbs the load. As the buffer member, for example, an elastic member such as a spring or rubber, a magnet, an air cylinder, a damper, a voice coil motor, or the like can be used.

암부(72)는, 일단부에 이송 헤드(71)가 마련된 부재이다. 암부(72)는, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 연장 돌출부(72a), 기체부(72b)를 갖는다. 연장 돌출부(72a)는, 정면을 향하는 Y축 방향으로, 직선형으로 연장된 직육면체 형상의 부재와, 실장 기구(3)를 향하는 X축 방향으로, 직선형으로 연장된 직육면체 형상의 부재에 의해, L자형으로 형성된 부재이다. 연장 돌출부(72a)의 실장 기구(3)를 향하는 일단부에는, 반전 구동부(710)가, 회동축이 Y축 방향이 되도록 마련되어 있다. 반전 구동부(710)의 회동축에, 픽업 콜릿(700)이 설치됨으로써, 픽업 콜릿(700)이 회동 가능하게 마련되어 있다. 기체부(72b)는, X축 방향에 평행한 판형체이며, 연장 돌출부(72a)의 타단부에 고정되어 있다(도 8 참조).The arm portion 72 is a member provided with a transfer head 71 at one end. As shown in FIG. 3(A), the arm portion 72 has an extended protruding portion 72a and a base portion 72b. The extension protrusion 72a is L-shaped by a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the Y-axis direction facing the front and a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3. It is a member formed by At one end of the extension protruding portion 72a facing the mounting mechanism 3, a reversing drive unit 710 is provided so that the rotational axis is in the Y-axis direction. By installing the pickup collet 700 to the rotating shaft of the reversing drive unit 710, the pickup collet 700 is provided so as to be able to rotate. The base portion 72b is a plate-shaped body parallel to the X-axis direction, and is fixed to the other end of the extended protruding portion 72a (see Fig. 8).

픽업 콜릿(700)에 접속된 부압의 공급을 위한 튜브, 반전 구동부(710), 완충 부재에 접속된 전기적인 접속을 위한 케이블은, 암부(72)에 내장되어 있다. 내장되어 있다고 함은, 암부(72)의 외장에 덮임으로써, 외부로 노출되어 있지 않은 것을 말한다. 본 실시 형태에 있어서는, 암부(72)의 내부에 형성된 중공부에, 튜브 및 케이블이 삽입되어 있다.A tube for supplying negative pressure connected to the pickup collet 700, a reversing drive unit 710, and a cable for electrical connection connected to the shock absorber member are incorporated in the arm portion 72. Being built-in means that it is not exposed to the outside by being covered by the exterior of the arm part 72. In this embodiment, the tube and the cable are inserted into the hollow part formed inside the arm part 72.

이송 기구(73)는, 암부(72)를 구동함으로써, 공급부(6)와 실장 위치 OA의 사이에서 이송 헤드(71)를 이동시킨다. 이송 기구(73)는, 평면에서 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련된 미끄럼 이동부 SL을 갖는다. 다시 말해, 이송 기구(73)의 미끄럼 이동부 SL은, 지지 기구(61)의 이동 범위의 외측에 마련된다. 이송 기구(73)는, 미끄럼 이동부 SL의 미끄럼 이동에 따라서, 암부(72)를 구동한다. 여기에서 말하는 미끄럼 이동부 SL이란, 부재끼리가 접촉하면서 이동하는 구성부를 말한다. 이와 같은 미끄럼 이동부 SL은, 진애의 발생원이 된다. 본 실시 형태의 미끄럼 이동부 SL은, 도 5에 도시한 바와 같이, 후술하는 제1 미끄럼 이동부(732b), 제2 미끄럼 이동부(734b)를 포함해 구성되어 있다. 제1 미끄럼 이동부(732b), 제2 미끄럼 이동부(734b)는, 적재면 F의 높이 위치 L보다도 낮은 위치(하방)에 마련되어 있다.The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA by driving the arm portion 72 . The transport mechanism 73 has a sliding portion SL provided at a position where there is no overlap with the loading surface F in plan view. In other words, the sliding portion SL of the transport mechanism 73 is provided outside the movement range of the support mechanism 61 . The conveying mechanism 73 drives the arm part 72 according to the sliding of the sliding part SL. The sliding part SL here refers to a structural part that moves while members come into contact with each other. Such a sliding portion SL serves as a dust generating source. As shown in FIG. 5 , the sliding portion SL of this embodiment includes a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b described later. The 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are provided in the position (downward) lower than the height position L of the mounting surface F.

이송 기구(73)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 고정체(731), 제1 구동부(732), 이동체(733), 제2 구동부(734)를 갖는다. 고정체(731)는, 지지대(11)(도 3의 (A) 참조)에 고정되고, X축 방향으로 연장된 직육면체 형상의 부재이다. 고정체(731)의 위치는, 실장 위치 OA에 대해서 고정이다.As shown in FIG. 8 , the transport mechanism 73 includes a fixed body 731 , a first driving unit 732 , a moving body 733 and a second driving unit 734 . The fixed body 731 is a rectangular parallelepiped-shaped member that is fixed to the support base 11 (see FIG. 3(A) ) and extends in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

제1 구동부(732)는, 암부(72)를 X축 방향으로 구동한다. 제1 구동부(732)는, 제1 구동원(732a), 제1 미끄럼 이동부(732b)를 갖는다. 제1 구동원(732a)은, X축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 고정체(731)의 상면(XY 평면에 평행한 면)을 따라 마련되어 있다. 제1 미끄럼 이동부(732b)는, X축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 고정체(731)의 정면(XZ 평면에 평행한 면)에 마련되어 있다. 또한, 리니어 모터는, 가동자가 고정자와 비접촉으로 이동하기 때문에, 제1 구동원(732a)은 미끄럼 이동부 SL을 갖고 있지 않다.The first drive unit 732 drives the arm unit 72 in the X-axis direction. The 1st drive part 732 has the 1st drive source 732a and the 1st sliding part 732b. The first drive source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface (a surface parallel to the XY plane) of the fixed body 731 . The first sliding portion 732b is a linear guide extending in the X-axis direction, and is provided on the front surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XZ plane). In the linear motor, since the mover moves without contact with the stator, the first drive source 732a does not have the sliding portion SL.

이동체(733)는, 직육면체 형상의 블록이며, 제1 구동원(732a)의 가동자가 설치됨과 함께, 제1 미끄럼 이동부(732b)의 슬라이더가 설치됨으로써, 제1 구동원(732a)의 작동에 따라서, X축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다.The movable body 733 is a block in the shape of a rectangular parallelepiped, and a mover of the first drive source 732a is provided and a slider of the first sliding portion 732b is provided, so that according to the operation of the first drive source 732a, It is provided to be able to slide in the X-axis direction.

제2 구동부(734)는, 암부(72)를 Z축 방향으로 구동한다. 제2 구동부(734)는, 제2 구동원(734a), 제2 미끄럼 이동부(734b)를 갖는다. 제2 구동원(734a)은, Z축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 이동체(733)에 마련되어 있다. 제2 미끄럼 이동부(734b)는, Z축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 이동체(733)에 마련되어 있다.The second driving unit 734 drives the arm unit 72 in the Z-axis direction. The second driving unit 734 includes a second driving source 734a and a second sliding unit 734b. The second drive source 734a is a linear motor extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733 . The second sliding portion 734b is a linear guide extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733 .

암부(72)의 기체부(72b)는, 제2 구동원(734a)의 가동자가 설치됨과 함께, 제2 미끄럼 이동부(734b)의 슬라이더가 설치됨으로써, Z축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 미끄럼 이동부 SL은, 직교하는 2축을 따라 직선형으로 슬라이드 이동하는 제1 미끄럼 이동부(732b) 및 제2 미끄럼 이동부(734b)를 갖고 있다. 그리고, 제1 미끄럼 이동부(732b) 및 제2 미끄럼 이동부(734b)는, 공통의 이동체(733)의 표리에서 대향하는 2측면에 높이 방향에서 겹치는 위치 관계로 배치되어 있다. 즉, 직교하는 2축의 위치는, 접근한 위치로 되어 있다. 또한, 이동체(733)의 2측면의 거리가 짧은, 즉 이동체(733)는 얇은 것이 바람직하다.The body portion 72b of the arm portion 72 is provided so as to be able to slide in the Z-axis direction by providing a mover of the second drive source 734a and providing a slider of the second sliding portion 734b. In this way, the sliding portion SL of the present embodiment has a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b that slide linearly along two orthogonal axes. And, the 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are arrange|positioned in the positional relationship which overlaps in the height direction on the 2 opposing side surfaces of the front and back of the common movable body 733. That is, the position of two orthogonal axes is a position approaching. In addition, it is preferable that the distance between the two sides of the movable body 733 is short, that is, the movable body 733 is thin.

(스테이지 위의 기판 및 실장 헤드의 대향 간격과, 이송 헤드의 치수와의 관계)(Relationship between opposing distance between the board and mounting head on the stage and the size of the transfer head)

본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 이송 헤드(71)가 실장 위치 OA로 이동하기 위해서, 기판 S의 퇴피가 필요해지도록, 실장 위치 OA에 있는 기판 S와 실장 헤드(31)의 대향 간격이 설정되어 있다. 다시 말해, 이송 헤드(71)가 실장 위치 OA로 이동하기 위해서, 기판 S의 퇴피가 필요해질수록, 기판 지지 기구(2)에 지지된 기판 S의 상면의 높이 위치에 근접하고, 실장 위치 OA에 있어서 전자 부품 C를 수취할 때의 실장 헤드(31)의 높이 위치가 설정되어 있다. 보다 구체적으로는, 실장 위치 OA에 있는 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 적재된 기판 S의 상면의 높이 위치와, 전자 부품 C를 수취할 때의 실장 헤드(31)의 하단면이 대향했을 때의 간격 h가, 암부(72)의 선단 이송 헤드(71)의 높이 방향의 치수 H보다도 짧다(h<H). 여기서, 상기한 바와 같이 보유 지지부(31b)의 하단면으로부터 기판 S의 상면의 높이 위치까지의 거리는, 예를 들어 수 ㎜이다.In this embodiment, as shown in FIG. 1 , in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, the substrate S at the mounting position OA and the mounting head 31 are opposed so that the substrate S needs to be evacuated. Intervals are set. In other words, in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, as the evacuation of the substrate S becomes necessary, it approaches the height position of the upper surface of the substrate S supported by the substrate holding mechanism 2, and moves to the mounting position OA. In this case, the height position of the mounting head 31 at the time of receiving the electronic component C is set. More specifically, the height position of the upper surface of the board S loaded on the stage 21 of the board holding mechanism 2 in the mounting position OA and the lower surface of the mounting head 31 when receiving the electronic component C are The distance h when facing each other is shorter than the dimension H in the height direction of the tip transfer head 71 of the arm portion 72 (h<H). Here, as described above, the distance from the lower end surface of the holding portion 31b to the height position of the upper surface of the substrate S is, for example, several millimeters.

(암부의 치수)(Dimensions of arm part)

암부(72)의 연장 돌출부(72a)는, 도 1, 도 3의 (A), 도 7의 (A)에 도시한 바와 같이, Y축 방향에 직선형으로 연장된 부재의 폭 w, X축 방향에 직선형으로 연장된 부재의 폭 d가, 모두 Z축 방향의 두께 t보다도 길게 되어 있다(w>t, d>t). 이에 의해, 암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제하면서, 비교적 길어지는 암부(72)의 강성을 확보하여, 이송 헤드(71)에 의해 이송되는 전자 부품 C의 위치를 안정시킬 수 있다. 암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제함으로써, 실장 헤드(31)의 수취 위치를 높게 할 필요가 없어진다.As shown in FIGS. 1, 3(A), and 7(A), the extending protrusion 72a of the arm 72 is the width w of the member extending linearly in the Y-axis direction and the X-axis direction. The widths d of the members extending in a straight line are all longer than the thickness t in the Z-axis direction (w > t, d > t). As a result, the rigidity of the relatively elongated arm 72 can be secured while suppressing the expansion of the dimension of the arm 72 in the height direction, and the position of the electronic component C transferred by the transfer head 71 can be stabilized. . By suppressing the expansion of the dimensions of the arm portion 72 in the height direction, the need to increase the receiving position of the mounting head 31 is eliminated.

(제어 장치)(controller)

제어 장치(8)는, 흡착 영역 D에 보유 지지된 전자 부품 C가, 실장 위치 OA에 위치 결정되도록, 이동 장치(7), 부압 발생 회로, 위치 결정 기구 등을 제어한다. 우선, 제어 장치(8)는, 픽업 콜릿(700)에서의 다공질 부재(701)로부터의 기체의 분출과 함께, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하고 있는 상태에서, 이송 기구(73)가, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)을 소정 간격까지 접근시킨 후, 실장 헤드(31)의 흡인을 개시시키고, 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제시켜서 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 흡인 보유 지지시킨다.The control device 8 controls the moving device 7, the negative pressure generating circuit, the positioning mechanism, and the like so that the electronic component C held in the adsorption area D is positioned at the mounting position OA. First, the control device 8 is in a state in which the electronic component C is held in a non-contact manner by ejection of gas from the porous member 701 in the pick-up collet 700 and negative pressure from the suction hole 701c. After the transfer mechanism 73 brings the mounting head 31 and the pickup collet 700 closer to each other by a predetermined distance, suction of the mounting head 31 is started, and the pickup collet 700 moves at a predetermined interval after a predetermined time has passed. is released, and the electronic component C is suction-held by the mounting head 31.

소정 간격은, 제1 간격(도 10의 (A), (B), (C)의 d1 참조)과, 제1 간격 d1보다 작은 제2 간격(도 10의 (D)의 d2 참조)이 설정되어 있다. 본 실시 형태의 제1 간격 d1, 제2 간격 d2는, 대향면(701a)과 보유 지지부(31b)의 간격이다. 이 소정 간격은, 실험 등에 의해 미리 구한 것을 설정해 둔다. 제1 간격 d1은, 실장 헤드(31)의 중앙에, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C를, 소정의 허용 범위 내에서, 보유 지지부(31b)의 흡인 구멍(31c)의 흡인에 의해 끌어당길 수 있는 간격, 제2 간격 d2는, 전자 부품 C가 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 흡착 보유 지지되는 간격이다. 또한, 제2 간격 d2는, 보유 지지부(31b)가 가이드부(703)에 접촉하지 않거나, 혹은 정확히 가이드부(703)에 접촉하는 간격으로 하고 있다.The predetermined interval is set by a first interval (see d1 in (A), (B), and (C) of FIG. 10) and a second interval smaller than the first interval d1 (see d2 in (D) of FIG. 10). has been The 1st distance d1 and the 2nd distance d2 of this embodiment are the space|intervals of the opposing surface 701a and the holding|maintenance part 31b. This predetermined interval is set as determined in advance through experiments or the like. The first interval d1 allows the electronic component C held by the pickup collet 700 in the center of the mounting head 31 to be sucked into the suction hole 31c of the holding portion 31b within a predetermined allowable range. The second distance d2, which is the distance that can be drawn by, is the distance at which the electronic component C is adsorbed and held by the holding portion 31b of the mounting head 31. In addition, the 2nd space|interval d2 is set as the space|interval which the holding|maintenance part 31b does not contact the guide part 703, or contacts the guide part 703 correctly.

소정 시간은, 실장 헤드(31)의 중앙에, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C가, 소정의 허용 범위 내에서 끌어당겨지는 데 필요한 시간이다. 이 소정 시간은, 실험 등에 의해 미리 구한 것을 설정해 둔다. 소정의 허용 범위 내란, 실장 시에, 후술하는 기판 S에 대한 위치 결정이 가능해지는 영역 내를 말한다. 제어 장치(8)는, 제1 간격 d1의 상태에서, 실장 헤드(31)의 흡인을 개시시키고, 소정 시간 경과 후에 제2 간격 d2의 상태에서, 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제시킨다.The predetermined time is the time required for the electronic component C held by the pickup collet 700 in the center of the mounting head 31 to be pulled within a predetermined allowable range. This predetermined time is set as determined in advance by experiments or the like. The term "within a predetermined allowable range" refers to a region in which positioning with respect to the substrate S described later can be performed during mounting. The control device 8 starts suction of the mounting head 31 at the first interval d1 and releases the suction of the pickup collet 700 at the second interval d2 after a predetermined time has elapsed.

또한, 제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4) 및 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 m, M에 기초하여, 기판 S와 전자 부품 C가 위치 결정되도록, 위치 결정 기구를 제어한다. 즉, 제어 장치(8)에는, 전자 부품 C가 정확하게 실장되어야 할 위치에 대응하여, 설계상의 전자 부품 C의 마크 m의 XY 좌표상의 위치, 설계상의 기판 S의 마크 M의 XY 좌표상의 위치가, 각각의 기준 위치로서 기억 장치에 기억되어 있다.In addition, the control device 8 is a positioning mechanism such that the substrate S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M captured by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. to control That is, in the control device 8, the position on the XY coordinates of the mark m of the electronic component C in the design and the position on the XY coordinates of the mark M on the board S in the design correspond to the position where the electronic component C is to be accurately mounted, It is memorized in a storage device as each reference position.

이 기준 위치는, 설계상의 위치가 아니라, 미리 전자 부품 C의 기판 S로의 실장을 시행한 결과, 정확하게 실장된 경우의 마크 m, M의 위치로 할 수도 있다. 제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크 m과, 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 M과, 기준 위치와의 어긋남을 구하고, 어긋남이 보정되는 방향과 이동량으로 전자 부품 C 및 기판 S가 이동하도록, 위치 결정 기구(구동 기구(22) 및 구동 기구(32))를 제어한다.This reference position is not a design position, but may be the position of the marks m and M when the electronic component C is mounted correctly on the board S as a result of mounting it in advance. The control device 8 determines the displacement between the mark m captured by the first imaging unit 4 and the mark M captured by the second imaging unit 5 and the reference position, and determines the direction in which the displacement is corrected. The positioning mechanisms (the driving mechanism 22 and the driving mechanism 32) are controlled so that the electronic component C and the substrate S move with an excessive movement amount.

또한, 제어 장치(8)는, 웨이퍼 시트 WS 위의 전자 부품 C의 위치 좌표를 나타내는 맵 정보에 기초하여, 이동 장치(7)의 이송 기구(73), 공급부(6)의 구동 기구(62)를 제어함으로써, 픽업의 대상이 되는 전자 부품 C를 픽업 위치에 순차 위치 결정한다. 또한, 여기에서 말하는 픽업이란, 전자 부품 C가 적재된 부재, 예를 들어 웨이퍼 시트 WS로부터, 전자 부품 C를 이탈시켜서 수취하는 것을 말한다. 또한, 제어 장치(8)는, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지, 반전 구동부(710)에 의한 픽업 콜릿(700)의 반전, 이송 기구(73)에 의한 이송 헤드(71)의 실장 헤드(31)가 대기하는 실장 위치 OA로의 이동, 픽업 콜릿(700)으로부터 실장 헤드(31)로의 전자 부품 C의 전달 등을 제어한다.In addition, the control device 8 controls the transfer mechanism 73 of the moving device 7 and the drive mechanism 62 of the supply unit 6 based on map information indicating the positional coordinates of the electronic component C on the wafer sheet WS. By controlling, the electronic component C to be picked up is sequentially positioned at the pick-up position. In addition, the pick-up here refers to releasing and receiving the electronic component C from the member on which the electronic component C is mounted, for example, the wafer sheet WS. In addition, the control device 8 includes holding of the electronic component C by the pickup collet 700 of the transfer head 71, reversal of the pickup collet 700 by the reversing drive unit 710, and transfer mechanism 73. movement of the transfer head 71 to the mounting position OA where the mounting head 31 is waiting, transfer of the electronic component C from the pick-up collet 700 to the mounting head 31, and the like are controlled.

[픽업 콜릿에 의한 흡인 보유 지지의 원리][Principle of Suction Holding and Supporting by Pickup Collet]

다음으로, 상기와 같은 픽업 콜릿(700)에 의해, 전자 부품 C를 흡인 보유 지지할 수 있는 원리를 설명한다. 도 4의 (A)에 도시한 바와 같이, 급기 구멍(702a)으로부터 공급되는 기체는, 대향면(701a)의 가는 구멍으로부터 면형으로 분출함으로써, 전자 부품 C와의 사이에 기체의 층이 형성된다. 이 층은, 예를 들어 2 내지 10㎛로 된다. 그리고, 부압 발생 회로에 의해 흡인 구멍(701c)에 부압을 작용시킨 상태에서, 대향면(701a)을 전자 부품 C에 접근시킴으로써, 전자 부품 C가 흡인 보유 지지된다. 이때, 대향면(701a)과 전자 부품 C의 사이에는, 기체의 층이 형성되어 있으므로, 대향면(701a)과 전자 부품 C는 비접촉 상태가 유지된다. 또한, 부압 발생 회로에 의한 부압을 해제함으로써, 흡인 구멍(701c)에 부압이 작용하지 않게 되므로, 픽업 콜릿(700)으로부터 전자 부품 C가 해방된다.Next, the principle that the electronic component C can be suction-held by the pickup collet 700 as described above will be explained. As shown in FIG. 4(A), the gas supplied from the air supply hole 702a is blown out planarly from the thin hole on the opposing surface 701a, so that a gas layer is formed between the electronic component C and the gas. This layer is, for example, 2 to 10 μm. Then, the electronic component C is suction-held by bringing the opposed surface 701a close to the electronic component C in a state where negative pressure is applied to the suction hole 701c by the negative pressure generating circuit. At this time, since a base layer is formed between the opposing surface 701a and the electronic component C, the opposing surface 701a and the electronic component C are kept in a non-contact state. Further, since the negative pressure by the negative pressure generating circuit is released, the negative pressure does not act on the suction hole 701c, so the electronic component C is released from the pickup collet 700.

[동작][movement]

이상과 같은 본 실시 형태의 동작을, 상기 도 1 내지 도 7에 추가하여, 도 8 내지 도 12의 설명도, 도 13 및 도 14의 흐름도를 참조하여 설명한다. 또한, 초기 상태에 있어서, 기판 S는 로더로부터 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)로 전달되어 있지만, 실장 헤드(31)에 대향하는 위치, 즉, 실장 위치 OA로부터는 스테이지(21)와 함께 퇴피하고 있다.The operation of the present embodiment described above will be described with reference to explanatory diagrams of FIGS. 8 to 12 and flowcharts of FIGS. 13 and 14 in addition to the above FIGS. 1 to 7 . Further, in the initial state, the substrate S is transferred from the loader to the stage 21 of the substrate holding mechanism 2, but from the position facing the mounting head 31, that is, the mounting position OA, the substrate S is transferred to the stage 21. Escape together.

[전자 부품의 이송][Transfer of electronic parts]

전자 부품 C의 이송 동작을, 도 8 내지 도 12의 설명도, 도 13의 흐름도를 참조하여 설명한다. 공급부(6)에서의 지지 기구(61)의 링 홀더(61a)에는, 오토 로더에 의해, 웨이퍼 시트 WS가 첩부된 웨이퍼 링이 장착되어 있다(도 3 참조). 이 웨이퍼 시트 WS에는, 다이싱에 의해 개편으로 분할된 전자 부품 C가 첩부되어 있다. 또한, 도 8에 있어서는, 픽업되는 전자 부품 C 이외에는 도시를 생략하였다.The transfer operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagrams of FIGS. 8 to 12 and the flowchart of FIG. 13 . The wafer ring to which the wafer sheet WS is attached is attached to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply unit 6 by an auto loader (see FIG. 3 ). The electronic component C divided into pieces by dicing is affixed to this wafer sheet WS. In addition, in FIG. 8, illustration is abbreviate|omitted other than the electronic component C picked up.

우선, 도 8의 (A), 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 지지 기구(61)가 X축, Y축 방향으로 이동하고, 실장 대상이 되는 전자 부품 C를 픽업 위치에 위치 부여한다. 또한, 암부(72)를 X축 방향으로 이동함으로써, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)의 선단을, 실장 대상이 되는 전자 부품 C의 바로 위, 즉, 픽업 위치에 위치 결정한다(스텝 S101).First, as shown in FIG. 8(A) and FIG. 3(A), the support mechanism 61 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and the electronic component C to be mounted is positioned at the pick-up position. do. Further, by moving the arm 72 in the X-axis direction, the tip of the pick-up collet 700 of the transfer head 71 is positioned directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the pick-up position (step S101).

이때의 웨이퍼 시트 WS의 X축, Y축 방향의 이동은, 공급부(6)의 구동 기구(62)에 의해 행해진다. 암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다.The movement of the wafer sheet WS in the X-axis and Y-axis directions at this time is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6 . Movement of the arm part 72 in the X-axis direction is performed when the 1st drive source 732a of the 1st drive part 732 operates, and the movable body 733 moves along the 1st sliding part 732b.

도 8의 (B)에 도시한 바와 같이, 밀어올림 기구(도시생략)가, 실장 대상이 되는 전자 부품 C를 밀어올린다. 그리고, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)이, 전자 부품 C를 픽업한다(스텝 S102). 이때, 픽업 콜릿(700)의 다공질 부재(701)에는 급기 구멍(702a)을 통해 가압된 기체가 공급되어 있고, 대향면(701a)으로부터 기체가 분출하고 있다. 또한, 배기 구멍(702b)으로부터 배기하지 않고, 개구(701d)로부터의 흡인은 하고 있지 않다. 이와 같이, 대향면(701a)으로부터 기체가 공급되고 있는 픽업 콜릿(700)이 강하하여, 전자 부품 C에 접근해 간다. 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C에 근접하면, 대향면(701a)의 기체가, 대향면(701a)과 전자 부품 C에 끼움 지지되어, 기체층을 형성한다. 이때의 끼움 지지된 기체층은, 점성류층이 되어 있다고 생각된다. 그리고, 픽업 콜릿(700)은, 그 이상 압축되지 않는 기체층에 의해 전자 부품 C에 대한 하강이 정지한다.As shown in FIG. 8(B) , a lifting mechanism (not shown) pushes up the electronic component C to be mounted. Then, the pickup collet 700 of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). At this time, pressurized gas is supplied to the porous member 701 of the pickup collet 700 through the air supply hole 702a, and the gas is ejected from the opposing surface 701a. Further, exhaust is not exhausted from the exhaust hole 702b and suction is not performed from the opening 701d. In this way, the pickup collet 700 to which gas is supplied from the opposite surface 701a descends and approaches the electronic component C. When the pickup collet 700 approaches the electronic component C, the substrate of the opposing surface 701a is held by the opposing surface 701a and the electronic component C, forming a substrate layer. The sandwiched gas layer at this time is considered to be a viscous flow layer. Then, the pick-up collet 700 stops descending relative to the electronic component C due to the gas layer that is not further compressed.

이와 같이, 기체층을 통해 픽업 콜릿(700)이 정지한 상태에서, 배기 구멍(702b)으로부터의 배기에 의해, 흡인 구멍(701c)에 의한 흡인을 개시하므로, 전자 부품 C가 대향면(701a)에 흡착 보유 지지된다. 이때, 흡착 보유 지지된 전자 부품 C가 중앙으로부터 어긋나 있는 경우도 있지만, 후술하는 바와 같이, 실장 헤드(31)로 전달될 때에 중앙에 위치 결정된다.In this way, in the state where the pick-up collet 700 is stopped through the gas layer, the suction by the suction hole 701c is started by the exhaust from the exhaust hole 702b, so that the electronic component C moves to the opposing surface 701a. adsorbed and supported by At this time, although the suction-held electronic component C is shifted from the center in some cases, it is positioned at the center when transferred to the mounting head 31 as will be described later.

이와 같이, 암부(72)가 웨이퍼 시트 WS에 접근하는 방향으로 이동하여, 픽업 콜릿(700)이 전자 부품 C를 흡착 보유 지지한 후, 웨이퍼 시트 WS로부터 이격되는 방향으로 이동함으로써, 도 8의 (C)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C를 웨이퍼 시트 WS로부터 이탈시킨다.In this way, the arm portion 72 moves in a direction approaching the wafer sheet WS, and the pick-up collet 700 adsorbs and holds the electronic component C, and then moves in a direction away from the wafer sheet WS. As shown in C), the electronic component C is separated from the wafer sheet WS.

이때의 암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 미끄럼 이동부(734b)를 따라 기체부(72b)가 이동함으로써 행해진다. 그리고, 도 7의 (A), (B), 도 8의 (C), (D)에 도시한 바와 같이, 반전 구동부(710)가, 픽업 콜릿(700)을 180°회동시켜서, 전자 부품 C를 반전시킨다(스텝 S103). 반전 시의 전자 부품 C에 작용하는 관성력에 의해, 흡착 보유 지지된 전자 부품 C가 중앙으로부터 어긋나는 경우도 있지만, 후술하는 바와 같이, 전자 부품 C는 실장 헤드(31)로 전달될 때에 중앙에 위치 결정된다.The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the body part 72b moves along the 2nd sliding part 734b. Then, as shown in (A), (B) of FIG. 7 and (C), (D) of FIG. is inverted (step S103). Due to the inertial force acting on the electronic component C during inversion, there are cases where the suction-held electronic component C is shifted from the center, but as will be described later, the electronic component C is positioned at the center when transferred to the mounting head 31. do.

다음으로, 도 9의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가 X축 방향으로 이동함으로써, 이송 헤드(71)를, 실장 위치 OA에 위치 결정한다(스텝 S104). 즉, 이송 헤드(71)의 픽업 콜릿(700)이, 실장 기구(3)에서의 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 대향하는 위치에 온다. 이때의 암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라서, 픽업 위치로부터 실장 위치 OA까지의 거리를, 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다. 또한 이때, 실장 헤드(31)는, 보유 지지부(31b)의 하단면과 기판 S의 상면과의 사이의 대향 간격이 수 ㎜의 거리가 되는 높이 위치에서 대기한다. 이때의 대향 간격은, 제1 간격 d1보다도 크다. 이송 헤드(71)의 이동에 의해 전자 부품 C에 작용하는 관성력에 의해, 흡착 보유 지지된 전자 부품 C가 중앙으로부터 어긋나는 경우도 있지만, 후술하는 바와 같이, 전자 부품 C는 실장 헤드(31)로 전달될 때에 중앙에 위치 결정된다.Next, as shown in (A) and (B) of FIG. 9 , when the arm portion 72 moves in the X-axis direction, the transfer head 71 is positioned at the mounting position OA (step S104). That is, the pickup collet 700 of the transfer head 71 comes to a position facing the holding portion 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3 . The movement of the arm part 72 in the X-axis direction at this time is caused by the operation of the first driving source 732a of the first driving part 732, along the first sliding part 732b, from the pick-up position to the mounting position OA. The distance is performed by moving the moving body 733. Further, at this time, the mounting head 31 stands by at a height position at which the opposing gap between the lower surface of the holding portion 31b and the upper surface of the substrate S is a distance of several millimeters. The opposing distance at this time is greater than the first distance d1. Although the suction-held electronic component C may shift from the center due to the inertial force acting on the electronic component C due to the movement of the transfer head 71, the electronic component C is transferred to the mounting head 31 as will be described later. When it is, it is positioned in the center.

그리고, 도 9의 (C), 도 10의 (A)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가 Z축 방향으로 이동함으로써, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)와 픽업 콜릿(700)의 대향면(701a)과의 거리를 제1 간격 d1로 한다(스텝 S105). 이때의 암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하고, 제2 미끄럼 이동부(734b)를 따라 기체부(72b)가 이동함으로써 행해진다(도 8 참조). 그리고, 도 10의 (B), 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 부압 발생 회로에 의해 실장 헤드(31)의 흡인을 개시하고(스텝 S106), 픽업 콜릿(700)의 흡인력을 약화시켜서, 소정 시간의 경과를 대기한다(스텝 S107의 아니오).Then, as shown in FIG. 9(C) and FIG. 10(A) , the arm portion 72 moves in the Z-axis direction, so that the holding portion 31b of the mounting head 31 and the pick-up collet 700 are moved. The distance from the opposing surface 701a is set to the first interval d1 (step S105). The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the body part 72b moves along the 2nd sliding part 734b (FIG. 8 reference). Then, as shown in FIG. 10(B) and FIG. 11(A), suction of the mounting head 31 is started by the negative pressure generating circuit (step S106), and the suction force of the pickup collet 700 is weakened. and waits for the elapse of the predetermined time (NO in step S107).

그렇게 하면, 실장 헤드(31)의 흡인 구멍(31c)으로부터의 흡인에 의해, 도면 중, 일점쇄선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 흡인 구멍(31c)이 있는 중앙으로 끌어당기는 흡인류 Q가 전자 부품 C에 작용한다. 즉, 흡인 구멍(31c)으로부터 흡인하면, 수평 방향의 전체 둘레로부터 주위의 기체를 흡인하는 흡인류 Q를 발생한다. 이 흡인류 Q는, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)와 전자 부품 C 사이의 좁은 간격을 흐른다(도 10의 (B), (C) 참조). 이때, 흡인류 Q와 전자 부품 C의 표면과의 사이에는 양자의 마찰에 의해 전자 부품 C를 실장 헤드(31)의 외주로부터 흡인 구멍(31c)을 향해 압박하는 힘이 발생한다. 이 힘은, 흡인류 Q와 전자 부품 C의 대향하고 있는 면적이 넓은 부분일수록 커진다는 점에서, 전자 부품 C가 중앙으로부터 어긋나 있는 경우에는, 어긋난 방향의 전자 부품 C의 면의 면적이 넓어지므로, 반대측의 면적이 좁아지는 부분보다도, 이 압박하는 힘이 커지게 된다(압박력을 도면 중 점선의 화살표로 나타낸다). 이 때문에, 도 10의 (C), 도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C는, 중앙으로 가까이 붙여지도록 위치 결정된다. 이때, 픽업 콜릿(700)의 대향면(701a)에 흡착시키는 흡인력은 약해져 있기 때문에, 보다 원활하게 전자 부품 C가 이동한다. 또한, 다공질 부재(701)의 개구(701d)로부터의 흡인은 약화되면서도 계속하고 있기 때문에, 전자 부품 C에는, 개구(701d)가 있는 중앙으로 끌어당기는 힘이 작용하여, 중앙에 가까이 붙이는 힘이 강화된다.Then, by suction from the suction hole 31c of the mounting head 31, the suction flow Q drawn toward the center where the suction hole 31c is located, as indicated by the dotted line arrow in the figure, is generated by the electronic component C. works on That is, when sucking through the suction hole 31c, a suction flow Q that sucks the surrounding gas from the entire circumference in the horizontal direction is generated. This suction flow Q flows through the narrow space between the holding portion 31b of the mounting head 31 and the electronic component C (see Fig. 10(B), (C)). At this time, a force is generated between the suction flow Q and the surface of the electronic component C to press the electronic component C from the outer periphery of the mounting head 31 toward the suction hole 31c due to friction between the two. Since this force increases as the area where the suction flow Q and the electronic component C face each other increases, when the electronic component C is displaced from the center, the area of the surface of the electronic component C in the direction of displacement increases. This pressing force becomes larger than the part where the area on the opposite side is narrowed (the pressing force is shown by the dotted line arrow in the figure). For this reason, as shown in FIG. 10(C) and FIG. 11(B), the electronic component C is positioned so as to be close to the center. At this time, since the suction force adsorbed to the opposing surface 701a of the pickup collet 700 is weakened, the electronic component C moves more smoothly. In addition, since suction from the opening 701d of the porous member 701 continues even after being weakened, a pulling force acts on the electronic component C toward the center where the opening 701d is located, and the pulling force close to the center is strengthened. do.

소정 시간의 경과 후(스텝 S107의 예), 도 10의 (D)에 도시한 바와 같이, 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제함과 함께, 암부(72)가 Z축 방향으로 이동함으로써, 보유 지지부(31b)와 대향면(701a)의 거리를 제2 간격 d2로 한다(스텝 S108). 그렇게 하면, 전자 부품 C가 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)로 끌어당겨져 보유 지지된다(스텝 S109). 이때, 전자 부품 C는, 흡인 구멍(31c)으로부터의 흡인에 의해 보유 지지부(31b)의 중앙에 가까이 붙이는 힘이 작용하고, 또한, 전자 부품 C와 보유 지지부(31b)의 거리는 매우 가깝기 때문에, 전자 부품 C가 보유 지지부(31b)에 보유 지지될 때, 전자 부품 C의 위치가 어긋나는 일은 거의 없거나, 근소하다. 그 후, 도 9의 (D)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가 보유 지지부(31b)로부터 이격되는 방향으로 이동함으로써 전자 부품 C를 해방한다. 이때의 암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 미끄럼 이동부(734b)를 따라 기체부(72b)가 이동함으로써 행해진다(도 8 참조).After the lapse of the predetermined time (yes in step S107), as shown in FIG. The distance between the support portion 31b and the opposing surface 701a is set to the second interval d2 (step S108). Then, the electronic component C is pulled and held by the holding portion 31b of the mounting head 31 (step S109). At this time, since the electronic component C is attracted from the suction hole 31c, a force to bring it close to the center of the holding portion 31b acts, and the distance between the electronic component C and the holding portion 31b is very short, When the component C is held by the holding portion 31b, there is little or no displacement of the electronic component C. Then, as shown in (D) of FIG. 9, when the arm part 72 moves in the direction away from the holding|maintenance part 31b, the electronic component C is released. The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the body part 72b moves along the 2nd sliding part 734b (FIG. 8 reference).

또한, 도 9의 (E)에 도시한 바와 같이, 암부(72)가, 공급부(6)를 향해 이동함으로써, 이송 헤드(71)가 보유 지지부(31b)의 바로 아래로부터 퇴피한다. 이때의 암부(72)의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 미끄럼 이동부(732b)를 따라 이동체(733)가 X축 방향으로 이동함으로써 행해진다(도 2, 도 8 참조). 또한, 이동 장치(7)에 의한 보유 지지부(31b)에 대한 전자 부품 C의 전달은 실장 위치 OA에서 행해지므로, 전달 시에는, 스테이지(21)는, 이송 기구(73)와의 간섭을 피하기 위해서, 퇴피한 상태 그대로이다.Moreover, as shown in FIG. 9(E), when the arm part 72 moves toward the supply part 6, the transfer head 71 retracts from right below the holding|maintenance part 31b. The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 1st drive source 732a of the 1st drive part 732 operates, and the movable body 733 moves in the X-axis direction along the 1st sliding part 732b. (See FIGS. 2 and 8). In addition, since the transfer of the electronic component C to the holding portion 31b by the moving device 7 is performed at the mounting position OA, at the time of transfer, the stage 21, in order to avoid interference with the transfer mechanism 73, It is in a state of retreat.

[전자 부품의 실장][Mounting of electronic parts]

다음으로, 전자 부품 C의 실장 동작을, 도 12의 설명도, 도 14의 흐름도를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 12의 (A)에 도시한 바와 같이, 상기와 같이 전자 부품 C를 보유 지지한 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)는, 제2 촬상부(5)의 바로 아래에 위치하고 있다. 제1 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C의 마크 m을 촬상한다(스텝 S201). 제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크 m의 위치와, 기준 위치와의 위치의 어긋남양을 구하고, 어긋남양이 해소되도록, 구동 기구(32)를 동작시킴으로써, 전자 부품 C를 위치 결정한다(스텝 S202).Next, the mounting operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagram of FIG. 12 and the flowchart of FIG. 14 . Here, as shown in (A) of FIG. 12 , the holding portion 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is located immediately below the second imaging portion 5 . The 1st imaging part 4 images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 calculates the amount of discrepancy between the position of the mark m captured by the first imaging unit 4 and the reference position, and operates the drive mechanism 32 so that the amount of discrepancy is eliminated. The electronic component C is positioned (step S202).

다음으로, 도 12의 (B)에 도시한 바와 같이, 기판 지지 기구(2)가, 기판 S의 실장 영역 B(금회, 전자 부품 C가 실장되는 실장 영역 B)가, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C에 대향하는 위치, 즉, 실장 영역 B의 중심이 실장 위치 OA에 오도록, 스테이지(21)를 이동시킨다(스텝 S203). 그리고, 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이, 제2 촬상부(5)가, 실장 헤드(31) 너머로, 전자 부품 C의 주위의 투과 영역 T에 보이는 기판 S의 마크 M을 촬상한다(스텝 S204).Next, as shown in FIG. 12(B) , the board support mechanism 2 sets the mounting area B of the board S (this time, the mounting area B where the electronic component C is mounted) to the mounting head 31. The stage 21 is moved so that the position facing the held electronic component C, that is, the center of the mounting region B comes to the mounting position OA (step S203). Then, as shown in FIG. 3(B) , the second imaging unit 5 captures an image of the mark M of the substrate S visible in the transmission region T around the electronic component C over the mounting head 31 ( Step S204).

제어 장치(8)는, 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크 M의 위치와, 기준 위치와의 위치의 어긋남양을 구하고, 어긋남양이 해소되도록, 구동 기구(22)를 동작시킴으로써, 기판 S를 위치 결정한다(스텝 S205). 또한, 도 11의 (C)에 도시한 바와 같이, 구동 기구(32)에 의해, 실장 헤드(31)가 기판 S를 향해 구동되고, 실장 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품 C가 기판 S에 실장된다(스텝 S206).The control device 8 determines the amount of discrepancy between the position of the mark M captured by the second imaging unit 5 and the reference position, and operates the drive mechanism 22 so that the amount of discrepancy is eliminated. The substrate S is positioned (step S205). Further, as shown in FIG. 11(C), the mounting head 31 is driven toward the board S by the drive mechanism 32, and the electronic component C held by the mounting head 31 is moved to the board S. is mounted (step S206).

이와 같이, 웨이퍼 시트 WS로부터의 전자 부품 C의 이송, 실장 헤드(31)로의 전자 부품 C의 전달, 전자 부품 C 및 기판 S의 위치 결정, 실장의 동작을 반복함으로써, 기판 S의 각 실장 영역 B에는, 전자 부품 C가 순차 실장된다. 소정 수의 전자 부품 C가 실장된 기판 S는, 기판 지지 기구(2)에 의해 반송되어, 언로더에 저장된다.In this way, by repeating the transfer of the electronic component C from the wafer sheet WS, the transfer of the electronic component C to the mounting head 31, the positioning of the electronic component C and the substrate S, and the mounting operations, each mounting area B of the substrate S , the electronic component C is sequentially mounted. The board S on which a predetermined number of electronic components C are mounted is transported by the board holding mechanism 2 and stored in an unloader.

[작용 효과][action effect]

(1) 본 실시 형태의 전자 부품 C의 실장 장치(1)는, 흡인 구멍(31c)의 부압에 의해 흡인 보유 지지한 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)와, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)를 갖고, 전자 부품 C를 공급하는 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 픽업하고, 실장 헤드(31)로 전달하는 픽업 콜릿(700)과, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)을 상대 이동시키는 이동 장치(7)와, 다공질 부재(701)로부터의 기체의 분출과 함께, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하고 있는 상태에서, 이동 장치(7)에 의한 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)의 소정 간격까지의 접근 및 실장 헤드(31)에 의한 흡인을 행하게 하고, 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제시켜 실장 헤드(31)에 전자 부품 C를 흡인 보유 지지시키는 제어 장치(8)를 갖는다.(1) The electronic component C mounting device 1 of the present embodiment includes a mounting head 31 for mounting the electronic component C held by suction by negative pressure from the suction hole 31c on a board S, and a thin hole. The electronic component C is picked up from the supply unit 6 that has a porous member 701 that holds the electronic component C in a non-contact manner by blowing out gas and by negative pressure from the suction hole 701c, and supplies the electronic component C, and mounts the electronic component C. The pick-up collet 700 that is delivered to the head 31, the moving device 7 that moves the mounting head 31 and the pick-up collet 700 relative to each other, and gas ejected from the porous member 701 are sucked. In a state where the electronic component C is held in a non-contact manner by the negative pressure of the hole 701c, the mounting head 31 and the pickup collet 700 are approached to a predetermined distance by the moving device 7 and the mounting head 31 ), and release the suction of the pick-up collet 700 after a lapse of a predetermined time at predetermined intervals to suction-hold the electronic component C on the mounting head 31.

또한, 본 실시 형태의 전자 부품 C의 실장 방법은, 가는 구멍으로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(701c)의 부압에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하는 다공질 부재(701)를 갖는 픽업 콜릿(700)이, 전자 부품 C의 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지하여 픽업하고, 이동 장치(7)가, 전자 부품 C를 기판 S에 실장하는 실장 헤드(31)와 전자 부품 C를 픽업해서 반전한 픽업 콜릿(700)을 소정 간격까지 접근시켜서, 실장 헤드(31)에 마련된 흡인 구멍(31c)의 부압에 의한 흡인을 개시하고, 소정 간격으로 소정 시간 경과 후에 상기 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제함으로써, 실장 헤드(31)가 전자 부품 C를 흡인 보유 지지한다.Further, in the mounting method of the electronic component C of the present embodiment, a pick-up collet having a porous member 701 holding the electronic component C in a non-contact manner by the negative pressure of the suction hole 701c while ejecting gas from the narrow hole ( 700) holds and picks up the electronic component C from the supply unit 6 of the electronic component C in a non-contact manner, and the moving device 7 mounts the electronic component C on the substrate S, the mounting head 31 and the electronic component C is picked up and the inverted pick-up collet 700 is brought closer to a predetermined interval, and suction by negative pressure from the suction hole 31c provided in the mounting head 31 is started. ), the mounting head 31 suctions and holds the electronic component C.

이 때문에, 본 실시 형태에서는, 픽업 콜릿(700)에 의해 전자 부품 C를 비접촉으로 픽업하면서, 실장 헤드(31)로의 전달 시에, 흡인 구멍(701c)에 위치 결정을 할 수 있다. 여기서, 다공질 부재(701)로부터 기체를 분출하면서, 흡인 구멍(31c)에 의한 흡인에 의해, 전자 부품 C를 비접촉으로 픽업한 경우, 가이드부(703)로 둘러싸인 영역 중에서 전자 부품 C가 이동하기 쉬워진다.For this reason, in this embodiment, while picking up the electronic component C by the pick-up collet 700 in a non-contact manner, it is possible to position the suction hole 701c at the time of delivery to the mounting head 31 . Here, when the electronic component C is picked up in a non-contact manner by suction through the suction hole 31c while ejecting gas from the porous member 701, the electronic component C is easily moved in the area surrounded by the guide portion 703. lose

그러나, 본 실시 형태에서는, 실장 헤드(31)가, 어긋남이 발생한 전자 부품 C에 대해서, 흡인 구멍(31c)으로 끌어당겨 위치 결정한 다음에 전자 부품 C를 수취하기 때문에, 실장 헤드(31)에 의한 전자 부품 C의 보유 지지 위치를 일정하게 하여, 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 의한 위치 인식, 그 후의 보정 이동에 있어서, 시간이 걸리거나, 오차가 증대하거나 하는 것을 억제할 수 있다. 나아가서는, 실장 시의 위치 어긋남을 저감할 수 있다. 또한, 실장 헤드(31)에 의한 보유 지지 위치의 수평 방향이나 θ 방향의 어긋남이 완전히 보정되어 있지 않아도, 그 후, 상기한 바와 같이 마크 m, M에 의한 전자 부품 C의 위치 결정 등에 의해 위치 보정을 행할 때의 이동량을 저감할 수 있어, 보다 정확한 실장이 가능해진다.However, in the present embodiment, since the mounting head 31 pulls the electronic component C where the displacement has occurred to the suction hole 31c to position it, and then receives the electronic component C, By making the holding position of the electronic component C constant, it is possible to suppress time consuming or increase in error in position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and subsequent correction movement. Furthermore, position shift at the time of mounting can be reduced. Further, even if the displacement in the horizontal direction or the θ direction of the holding position by the mounting head 31 is not completely corrected, the position is then corrected by determining the position of the electronic component C by the marks m and M as described above. It is possible to reduce the amount of movement when performing the above, and more accurate mounting is possible.

또한, 실장 헤드(31)가 전자 부품 C를 수취하기 전부터, 계속적으로 흡인을 행하고 있으면, 주위의 진애를 계속해서 흡인하게 되고, 근접한 전자 부품 C에 영향을 미친다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)이 소정 간격까지 접근한 후, 흡인 구멍(31c)의 부압에 의한 흡인을 개시하므로, 진애를 흡인하는 시간을 최대한 억제하여, 전자 부품 C에 대한 영향을 저감시킬 수 있다.In addition, if the mounting head 31 continuously sucks the electronic component C even before receiving it, it continues to suck the surrounding dust and affects the nearby electronic component C. However, in the present embodiment, after the mounting head 31 and the pick-up collet 700 come close to each other to a predetermined distance, suction by the negative pressure of the suction hole 31c is started, so the time for suctioning dust is minimized, The influence on the electronic component C can be reduced.

(2) 흡인 구멍(31c)은, 실장 헤드(31)의 전자 부품 C의 흡착 영역 D의 중앙에 마련되고, 소정 시간은, 흡착 영역 D의 중앙에, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C의 중앙이, 소정의 허용 범위 내에서 끌어당겨지는 시간이다. 이 때문에, 전자 부품 C가, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 대해서 수평 이동 가능하게 되고, 중앙에 위치 결정되는 시간을 확보한 다음에, 실장 헤드(31)로 전달할 수 있다. 이 때문에, 흡착 영역 D의 중앙에 위치 결정될 가능성을 높일 수 있다.(2) The suction hole 31c is provided in the center of the suction region D of the electronic component C of the mounting head 31, and the electrons held by the pickup collet 700 in the center of the suction region D for a predetermined time. It is time for the center of part C to be drawn within a predetermined allowable range. For this reason, the electronic component C can move horizontally with respect to the holding portion 31b of the mounting head 31, and after securing the time to be positioned in the center, it can be transferred to the mounting head 31. For this reason, the possibility of being positioned in the center of the adsorption area D can be increased.

(3) 소정 간격은, 제1 간격 d1과, 제1 간격 d1보다 작은 제2 간격 d2가 설정되고, 제어 장치(8)는, 이동 장치(7)에, 실장 헤드(31)와 픽업 콜릿(700)을, 제1 간격 d1로부터 제2 간격 d2가 되도록 이동시키고, 제1 간격 d1의 상태에서, 소정 시간, 실장 헤드(31)의 흡인에 의해 흡인시켜서, 제2 간격 d2의 상태에서, 픽업 콜릿(700)의 흡인을 해제시킨다.(3) As the predetermined interval, a first interval d1 and a second interval d2 smaller than the first interval d1 are set, and the control device 8 provides the moving device 7 with the mounting head 31 and the pickup collet ( 700) is moved from the first distance d1 to the second distance d2, sucked by the mounting head 31 for a predetermined period of time at the first distance d1, and picked up at the second distance d2. The suction of the collet 700 is released.

이 때문에, 제1 간격 d1로 함으로써 전자 부품 C가 보유 지지부(31b)에 대해서 수평 이동 가능하게 되어, 흡인 구멍(31c)에 흡인되어 위치 결정되는 상태를 확보한 다음에, 제2 간격 d2로 함으로써, 매우 근접한 상태에서 전자 부품 C를 실장 헤드(31)에 보유 지지시킬 수 있다. 따라서, 전자 부품 C의 전달에서의 전자 부품 C의 자세(XYθ)의 변화를 최대한 적게 할 수 있고, 마크 m, M에 의한 전자 부품 C의 위치 결정 등에 의해 위치 보정을 행할 때의 이동량을 저감할 수 있어, 보다 정확한 실장이 가능해진다.For this reason, by setting the first distance d1, the electronic component C can be moved horizontally with respect to the holding portion 31b, and after securing a state in which it is sucked into the suction hole 31c and positioned, by setting the second distance d2 , the electronic component C can be held by the mounting head 31 in a very close state. Therefore, it is possible to minimize the change in the posture (XYθ) of the electronic component C during transfer of the electronic component C, and to reduce the amount of movement when performing position correction by determining the position of the electronic component C by the marks m and M, etc. This allows for more accurate mounting.

또한, 실장 헤드(31)의 흡인의 개시 시에는, 전자 부품 C에 대한 흡인력이 순간적으로 강해지는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 전자 부품 C가 뛰어오르게 되어, 실장 헤드(31)로의 의도치 못한 접촉이나, 픽업 콜릿(700)으로부터의 벗어남에 의한 낙하 등이 발생할 가능성이 있다. 이 때문에, 실장 헤드(31)의 전자 부품 C에 대한 거리가 비교적 먼 제1 간격 d1에 있어서, 실장 헤드(31)의 흡인을 개시함으로써, 전자 부품 C에 순간적으로 강한 흡인력이 작용하는 것을 억제하여, 안정된 상태에서 위치 결정한 다음에, 제2 간격 d2로 함으로써 실장 헤드(31)를 보유 지지할 수 있다.In addition, when suction of the mounting head 31 is started, the suction force to the electronic component C may instantaneously become strong. In this case, the electronic component C jumps, and there is a possibility that an unintentional contact with the mounting head 31 or a fall due to deviation from the pickup collet 700 may occur. For this reason, by starting the suction of the mounting head 31 at the first distance d1 at which the mounting head 31 is relatively far from the electronic component C, the momentarily strong suction force acting on the electronic component C is suppressed. , After positioning in a stable state, the mounting head 31 can be held by setting the second interval d2.

또한, 실장 헤드(31)의 흡인의 개시는, 흡인력의 개시에 수반하여, 급격하게 흡인이 시작됨으로써 흡인력이 순간적으로 강해지는 기간을 피할 수 있으면 된다. 이 때문에, 제1 간격 d1에 도달하기 전으로부터, 흡인을 개시해도 된다. 제1 간격 d1에 도달하기 직전에도, 순간적으로 강해지는 기간을 지나치고 있으면, 상당히 근접하고 있으므로, 주위의 진애를 계속해서 흡인함으로써, 근접한 전자 부품 C에 영향을 미치는 일도 없다. 따라서, 「이동 장치에 의한 실장 헤드와 픽업 콜릿의 소정 간격까지의 접근 및 실장 헤드에 의한 흡인을 행하게 하고」라 함은, 실장 헤드(31)의 흡인의 개시가, 소정 간격이 되기 직전이나, 소정 간격이 되었을 때를 포함한다.In addition, as for the start of the suction of the mounting head 31, it is only necessary to avoid a period in which the suction force is instantaneously strong due to the rapid suction start accompanying the start of the suction force. For this reason, you may start suction from before reaching the 1st interval d1. Even just before reaching the first interval d1, if the period of momentary strength has passed, since the proximity is quite close, the nearby electronic component C will not be affected by continuing to suck the surrounding dust. Therefore, "approaching the mounting head and the pickup collet by the moving device to a predetermined distance and performing suction by the mounting head" means that the suction of the mounting head 31 starts immediately before reaching the predetermined interval, or Including when a predetermined interval is reached.

또한, 반드시 제2 간격 d2를 설정하지는 않아도 된다. 제1 간격 d1인 상태 그대로 전자 부품 C를 흡착 보유 지지해도 된다. 픽업 콜릿(700)의 흡인을 정지하고, 보유 지지부(31b)에 전자 부품 C가 흡착될 때에, 전자 부품 C에 대한 대미지가 허용되는 범위 내의 경우나, 어긋남이 발생하였다고 해도 허용되는 범위 내이면, 제2 간격 d2로 이행하지 않고, 흡착 보유 지지할 수 있다. 또한, 픽업 콜릿(700)의 흡인의 정지를 서서히 행함으로써, 흡착될 때의 전자 부품 C의 움직임을 완만하게 할 수 있어, 충격이나 위치 어긋남은 억제할 수 있다. 이때, 흡인을 컨트롤하는 유량 조정 기구 혹은 흡인 압력 조정 기구를 마련하여, 보유 지지부(31b)에서의 흡인을 약화시켜도 된다. 보유 지지부(31b)의 흡인을 약화시키는 것과, 픽업 콜릿(700)의 흡인을 서서히 약화시켜서 정지하는 것을 동시 병행으로 행해도 된다. 이 경우, 제2 간격 d2로의 이동, 정지를 하지 않아도 되므로, 택트 타임을 짧게 할 수 있다. 또한, 전자 부품의 대미지나 위치 어긋남과, 택트 타임 중 어느 쪽을 우선하는지에 따라서, 제1 간격 d1로 흡착 보유 지지할지, 제2 간격 d2로 흡착 보유 지지할지를, 선택할 수 있는 모드를 제어 장치(8)에 설정해도 된다.In addition, it is not necessary to set the second interval d2. You may adsorb and hold the electronic component C as it is in the state of the 1st space|interval d1. When suction of the pick-up collet 700 is stopped and the electronic component C is adsorbed to the holding portion 31b, if damage to the electronic component C is within the allowable range, or if the deviation is within the allowable range, Adsorption and holding can be performed without shifting to the second interval d2. In addition, by gradually stopping the suction of the pickup collet 700, the movement of the electronic component C at the time of being sucked can be made gentle, and shock and displacement can be suppressed. At this time, a flow rate regulating mechanism or a suction pressure regulating mechanism for controlling suction may be provided to weaken the suction in the holding portion 31b. The weakening of the suction of the holding portion 31b and the gradually weakening and stopping of the suction of the pick-up collet 700 may be performed concurrently. In this case, since it is not necessary to move to the 2nd interval d2 and stop, tact time can be shortened. In addition, depending on which of the damage or positional displacement of the electronic component and the tact time is prioritized, a mode capable of selecting adsorption-holding at the first interval d1 or adsorption-holding at the second interval d2 is controlled by the controller ( 8) may be set.

(4) 본 실시 형태에서는, 전자 부품 C의 전달 시, 실장 헤드(31)가 소정 간격으로 흡인할 때, 픽업 콜릿(700)의 흡인력을 약화시킨다. 이 때문에, 픽업 콜릿(700)에 수직 방향으로 끌어당기는 힘이 약해지고, 전자 부품 C가 수평 이동하기 쉬워짐과 함께, 실장 헤드(31)에 의한 전자 부품 C의 흡착 보유 지지가 원활하게 된다.(4) In this embodiment, the suction force of the pickup collet 700 is weakened when the mounting head 31 suctions at predetermined intervals when the electronic component C is delivered. For this reason, the force pulling the pick-up collet 700 in the vertical direction is weakened, and the horizontal movement of the electronic component C becomes easier, and the mounting head 31 adsorbs and holds the electronic component C smoothly.

[변형예] [modified example]

(1) 상기 양태에서는, 실장 헤드(31)이 전자 부품 C에 접근한 상태에서, 전자 부품 C를 끌어당기는 흡인을 보유 지지부(31b)가 행하지만, 전자 부품 C와 보유 지지부(31b)의 간극의 거리에 따라서는, 기체의 유동할 때의 저항이 커서, 전자 부품 C의 사이즈에 따라서는 충분한 기류를 얻지 못할 우려도 있다. 이 때문에, 도 15에 도시한 바와 같이, 실장 헤드(31)에, 전자 부품 C의 외주로 기체를 분출하는 분출구(31d)를 마련해도 된다. 예를 들어, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에, 전자 부품 C의 외주를 향하는 방향으로 경사진 관통 구멍을 분출구(31d)로 한다. 분출구(31d)에는, 도시하지 않은 기체의 공급 회로가 접속되고, 보유 지지부(31b)의 저면측으로부터 전자 부품 C의 외주를 향해 기체를 분출한다. 이에 의해, 전자 부품 C를 보다 중앙에 가까이 붙이기 쉬워진다. 이와 같이, 보유 지지부(31b)의 외주측으로부터 기체를 분출시켜서, 전자 부품 C의 외주부에 기체를 공급하여 기압을 높임으로써, 필요한 기류를 확보하기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 필요한 기체의 공급이 가능하면 되고, 반드시 전자 부품 C의 외주를 향하도록 분출구(31d)가 경사져 있지 않아도 된다.(1) In the above aspect, with the mounting head 31 approaching the electronic component C, the holding portion 31b performs suction to attract the electronic component C, but the gap between the electronic component C and the holding portion 31b is reduced. Depending on the distance of , the resistance during flow of the gas is large, and there is a possibility that sufficient air flow may not be obtained depending on the size of the electronic component C. For this reason, as shown in FIG. 15 , the mounting head 31 may be provided with an air outlet 31d through which gas is blown out to the outer periphery of the electronic component C. For example, a through hole inclined in a direction toward the outer periphery of the electronic component C in the holding portion 31b of the mounting head 31 is used as the air outlet 31d. A gas supply circuit (not shown) is connected to the air outlet 31d, and gas is blown from the bottom side of the holding portion 31b toward the outer periphery of the electronic component C. This makes it easier to stick the electronic component C closer to the center. In this way, by ejecting gas from the outer circumferential side of the holding portion 31b and supplying the gas to the outer circumferential portion of the electronic component C to increase atmospheric pressure, it is possible to easily secure the required air flow. Therefore, supply of the necessary gas only needs to be possible, and the air outlet 31d does not necessarily have to be inclined so as to face the outer periphery of the electronic component C.

(2) 상기 양태에서는, 이동 장치(7)는, 실장 위치 OA에 있어서, 픽업 콜릿(700)을 이동시킴으로써, 실장 헤드(31)에 접근하고 있었다(도 9 참조). 단, 이동은 상대적이면 되며, 실장 헤드(31)를 이동시키는 이동 장치에 의해, 픽업 콜릿(700)에 접근해도 되고, 양자를 이동시키는 이동 장치에 의해, 양자를 접근해도 된다. 예를 들어, 픽업 콜릿(700)이 반전한 위치에서, 높이가 고정되고, 실장 헤드(31)가 하강하여 전달을 행하도록 구성해도 된다.(2) In the above aspect, the moving device 7 is approaching the mounting head 31 by moving the pickup collet 700 at the mounting position OA (see Fig. 9). However, the movement only needs to be relative, and the pickup collet 700 may be approached by a moving device that moves the mounting head 31, or both may be approached by a moving device that moves both. For example, the pickup collet 700 may be configured so that the height is fixed at the inverted position and the mounting head 31 descends to transfer.

(3) 픽업 콜릿(700)의 가이드부(703)는, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있도록, 대향면(701a)의 외연을 따라 마련되어 있으면 된다. 즉, 픽업 콜릿(700)의 이동이나 반전에 의해, 픽업 콜릿(700)으로부터 전자 부품 C가 탈락하는 정도의, 전자 부품 C의 이동을 규제할 수 있으면 된다. 이 때문에, 가이드부(703)는, 대향면(701a)의 4변에 마련되어 있으면 되며, 대향면(701a)의 전체 둘레에 걸쳐 마련해도 되고, 각 변의 일부에 마련해도 된다. 예를 들어, 도 16의 (A)에 도시한 바와 같이 모서리부를 사이에 두고, 또는 도 16의 (B)에 도시한 바와 같이 모서리부에 따라 연속해서 가이드부(703)를 배치해도 된다. 또한, 도 14의 (B)에 도시한 바와 같이, 한쪽이 직교하는 가이드부(703)와 다른 쪽이 직교하는 가이드부(703)가 연속하고 있는 경우도 있다.(3) The guide part 703 of the pick-up collet 700 should just be provided along the outer edge of the opposing surface 701a so that the movement of the electronic component C can be restricted. That is, the movement of the electronic component C can be regulated to the extent that the electronic component C is detached from the pickup collet 700 due to movement or reversal of the pickup collet 700 . For this reason, the guide part 703 just needs to be provided on the 4 sides of the opposing surface 701a, may be provided over the entire circumference of the opposing surface 701a, or may be provided on a part of each side. For example, as shown in FIG. 16(A), the guide part 703 may be placed across the corner, or continuously along the corner as shown in FIG. 16(B). In addition, as shown in FIG. 14(B), there is a case where the guide portion 703 orthogonal on one side and the guide portion 703 orthogonal on the other side are continuous.

또한, 가이드부(703)가 없는 픽업 콜릿(700)을 사용해도 된다. 이 경우, 전자 부품 C의 어긋남이 발생하기 쉬워지지만, 상기 흡인에 의한 위치 결정에 의해, 큰 어긋남을 보정할 수 있다.Alternatively, a pickup collet 700 without a guide portion 703 may be used. In this case, displacement of the electronic component C tends to occur, but large displacement can be corrected by the positioning by the suction.

(4) 흡인 구멍(701c), 개구(701d)의 수나 사이즈는, 상기 양태에 한정되지는 않는다. 다공질 부재(701)의 대향면(701a)에 있어서, 전자 부품 C가 기체의 층에 지지되는 면적과 개구(701d)의 총 면적의 밸런스에 의해, 흡인 보유 지지 상태와 비접촉 상태의 유지를 실현할 수 있다.(4) The number and size of the suction holes 701c and openings 701d are not limited to the above aspect. On the opposing surface 701a of the porous member 701, the balance between the area where the electronic component C is supported on the substrate layer and the total area of the opening 701d can realize the maintenance of the suction holding state and the non-contact state. there is.

(5) 흡인 구멍(701c), 개구(701d)의 위치나 형상도, 상기 양태에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 개구(701d)의 형상은, 원형, 직사각형이어도 되며, 그 밖의 타원형, 다각형, 모서리가 둥근 다각형, 별형 등이어도 된다.(5) The position and shape of the suction hole 701c and the opening 701d are not limited to the above aspect. For example, the shape of the opening 701d may be a circle or a rectangle, or may be an ellipse, a polygon, a polygon with rounded corners, or a star.

(6) 픽업 콜릿(700)은 교환 가능하게 마련함으로써, 전자 부품 C의 형상, 사이즈에 따라서 교환할 수 있다. 이 교환 가능하게 하는 구성으로서는, 자석에 의해 흡인 보유 지지할 수 있는 구조가 간단하며, 교환 작업도 용이해진다. 단, 픽업 콜릿(700)을 교환 가능한 구성이면 된다. 예를 들어, 부압을 사용한 흡착 보유 지지여도 되고, 기계적으로 보유 지지하는 구조여도 된다.(6) The pick-up collet 700 can be replaced according to the shape and size of the electronic component C by being provided interchangeably. As the structure enabling this exchange, the structure capable of being attracted and held by a magnet is simple, and the exchange operation is also facilitated. However, any configuration in which the pickup collet 700 can be replaced is sufficient. For example, adsorption and holding using negative pressure may be used, or a structure for holding and holding mechanically may be used.

(7) 공급부(6)는, 웨이퍼 시트 WS에 첩부된 전자 부품 C를 공급하는 장치에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 트레이 위에 배열된 전자 부품 C를 공급하는 장치여도 된다. 또한, 이송 기구(73)의 구성에 대해서도, 공급부(6)로부터 전자 부품 C를 개별로 픽업해서 이송할 수 있으면 된다. 이 때문에, 암부(72)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도, 지지 기구(61)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도 된다.(7) The supply part 6 is not limited to the apparatus which supplies the electronic component C attached to the wafer sheet WS. For example, an apparatus for supplying the electronic component C arranged on a tray may be used. Moreover, what is necessary is just to be able to pick up and convey the electronic component C individually from the supply part 6 also about the structure of the conveyance mechanism 73. For this reason, a structure in which the arm part 72 moves in the X-axis and Y-axis directions, or a structure in which the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions may be used.

(8) 이송 기구(73)에 있어서, 암부(72)를 구동시키는 구동부는, 리니어 모터를 구동원으로 하는 기구에 한정되지는 않는다. 축이 회전하는 모터를 구동원으로 하는 볼 나사나 벨트에 의한 기구여도 된다. 이와 같은 기구의 경우, 미끄럼 이동부 SL을 포함하게 되므로, 평면에서 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL을, 적재면 F의 높이 위치보다도 낮은 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL이 복수 있는 경우에, 일부의 미끄럼 이동부 SL이, 평면에서 보아 적재면 F에 겹침이 없는 위치에 마련되어 있지 않아도 된다. 또한, 일부의 미끄럼 이동부 SL이, 적재면 F의 높이 위치보다도 낮은 위치에 마련되어 있지 않아도 된다. 이와 같은 경우, 미끄럼 이동부 SL과 적재면 F의 사이에, 외장, 벽, 다른 구성부 등의 차폐물을 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 미끄럼 이동부 SL과 적재면 F의 거리를 길게 하는 것이 바람직하다.(8) In the transfer mechanism 73, the drive unit for driving the arm portion 72 is not limited to a mechanism using a linear motor as a drive source. It may be a mechanism using a ball screw or a belt using a motor that rotates a shaft as a drive source. In the case of such a mechanism, since it includes the sliding portion SL, it is preferable to provide it at a position where there is no overlap with the loading surface F in plan view. Further, it is preferable to provide the sliding portion SL at a position lower than the height position of the mounting surface F. In the case where there are a plurality of sliding parts SL, some of the sliding parts SL need not be provided at positions where there is no overlap with the mounting surface F in plan view. In addition, some of the sliding parts SL need not be provided at positions lower than the height position of the mounting surface F. In such a case, it is preferable to provide a shield such as an exterior, a wall, or other constituent parts between the sliding portion SL and the mounting surface F. Further, it is preferable to increase the distance between the sliding portion SL and the mounting surface F.

(9) 실장 헤드(31)는, 제2 촬상부(5)가, 기판 S의 마크 M을 촬상할 수 있는 구성으로 되어 있으면 된다. 이 때문에, 실장 헤드(31)의 투과부가, 투명한 재료로 형성되어 있지 않아도, 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 보유 지지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 되고, 중공부(31a)가 존재하지 않고, 또한, 보유 지지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 실장 헤드(31) 및 보유 지지부(31b)의 마크 M에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 된다. 즉, 이와 같은 관통 구멍도 실장 헤드(31)의 투과부이다.(9) In the mounting head 31, the second imaging unit 5 should just be configured so that the mark M on the substrate S can be imaged. For this reason, even if the transparent portion of the mounting head 31 is not formed of a transparent material, a through hole may be formed at a location corresponding to the mark M. More specifically, the holding portion 31b is formed of an opaque member, a through hole may be formed at a location corresponding to the mark M, the hollow portion 31a does not exist, and the holding portion 31b ) may be formed of an opaque member, and through-holes may be formed at locations corresponding to the mark M of the mounting head 31 and holding portion 31b. That is, such a through hole is also a transmission part of the mounting head 31 .

(10) 제1 촬상부(4)나 제2 촬상부(5)는, 전자 부품 C가 실장되는 위치(실장 위치 OA)에 대해서 이동 가능하게 마련되어 있어도 된다. 즉, 전자 부품 C의 복수의 마크 m이나 기판 S의 복수의 마크 M을 일괄해서 촬상할 수 없는 경우에는, 제1 촬상부(4)나 제2 촬상부(5)가 마크 m간 또는 마크 M간을 이동해서 촬상하도록 구성해도 된다. 즉, 제1 촬상부(4)에 마크 m간에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나, 제2 촬상부(5)에 마크 M 간에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나 해도 된다. 이 경우라도, 이동 거리는 전자 부품 C나 기판 S의 실장 영역 B의 크기의 범위에 머물러 짧기 때문에, 오차나 발진을 억제할 수 있다. 필요한 실장 정밀도에 따른 촬상 배율을 선택할 수 있으므로, 위치 인식 정밀도를 높일 수 있다.(10) The 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5 may be provided so that a movement is possible with respect to the position (mounting position OA) where the electronic component C is mounted. That is, when it is not possible to collectively image the plurality of marks m on the electronic component C or the plurality of marks M on the substrate S, the first imaging unit 4 or the second imaging unit 5 may detect between the marks m or the marks M It may be configured so that image is captured by moving the liver. That is, a moving device for moving between marks m may be provided in the first imaging unit 4, or a moving device for moving between marks M may be provided in the second imaging unit 5. Even in this case, the movement distance is short within the range of the size of the electronic component C or the mounting region B of the substrate S, so errors and oscillation can be suppressed. Since the imaging magnification according to the required mounting accuracy can be selected, the position recognition accuracy can be increased.

(11) 상기 양태에서는, 전자 부품 C의 마크 m의 위치와 기판 S의 실장 영역 B의 마크 M의 위치를 각각 기준 위치(실장 위치 OA)에 위치 정렬하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 전자 부품 C의 위치에 실장 영역 B의 위치를 맞추거나, 실장 영역 B의 위치에 전자 부품 C의 위치를 맞추거나 해도 된다. 요는, 기판 S의 실장 영역 B의 위치와 전자 부품 C의 위치를 맞출 수 있으면 된다. 스테이지(21)는 위치 정렬을 위한 보정량 이동은 하지 않고, 기판 S와 전자 부품 C의 위치 정렬을 하는 경우, 비교적 크고 무거운 스테이지(21)를 개개의 실장 영역 B의 위치 정렬에 있어서 이동시킬 필요가 없으므로, 보다 실장 정밀도를 높이면서, 위치 보정을 위한 시간도 단축할 수 있다.(11) In the above aspect, the position of the mark m of the electronic component C and the position of the mark M of the mounting area B of the board S are aligned to the reference position (mounting position OA), but it is not limited to this, The position of the mounting region B may be aligned with the position of the electronic component C, or the position of the electronic component C may be aligned with the position of the mounting region B. The point is that the position of the mounting area B of the substrate S and the position of the electronic component C need only be matched. The stage 21 does not move the correction amount for position alignment, and when aligning the position of the board S and the electronic component C, it is necessary to move the relatively large and heavy stage 21 in position alignment of the individual mounting areas B. Therefore, the time for position correction can be shortened while increasing the mounting accuracy.

(12) 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 대한 기판 S의 전달은, 실장 위치 OA에서 행하도록 해도 된다. 이 경우에는, 스테이지(21)에 기판 S가 공급된 후, 제1 촬상부(4)에 의한 전자 부품 C의 마크 m의 촬상에 앞서서, 기판 S를 실장 위치 OA로부터 퇴피시키도록 하면 된다.(12) The transfer of the substrate S to the stage 21 of the substrate holding mechanism 2 may be performed at the mounting position OA. In this case, after the substrate S is supplied to the stage 21, prior to imaging of the mark m of the electronic component C by the first imaging unit 4, the substrate S may be retracted from the mounting position OA.

2. 제2 실시 형태2. Second Embodiment

본 발명의 제2 실시 형태를, 도 17, 도 18, 도 19를 참조하여 설명한다. 제2 실시 형태는, 제1 실시 형태와는 다른 실장 헤드(31)를 채용한 것이다. 다른 부분에 대해서는, 제1 실시 형태와 마찬가지이기 때문에, 실장 헤드(31) 이외의 부분의 설명은 생략한다. 도 17은, 제2 실시 형태에서 채용하는 실장 헤드(31)의 일례이며, 실장 헤드(31)에, 전자 부품 C를 비접촉으로 보유 지지한 픽업 콜릿(700)이 근접하고 있는 모습을 평면도로 나타내고 있다. 도 18은, 그 모습을 나타내는 단면도이다. 도 17은, 실장 헤드(31)측으로부터 실장 헤드(31)를 투과해서 나타내고 있는 모식도이다.A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17, 18, and 19 . The second embodiment employs a mounting head 31 different from that of the first embodiment. Since the other parts are the same as in the first embodiment, description of parts other than the mounting head 31 is omitted. Fig. 17 is an example of the mounting head 31 employed in the second embodiment, and is a plan view showing a pickup collet 700 holding the electronic component C in a non-contact manner approaching the mounting head 31. there is. Fig. 18 is a cross-sectional view showing its appearance. Fig. 17 is a schematic diagram showing the mounting head 31 from the mounting head 31 side.

[구성][composition]

제2 실시 형태에 있어서는, 도 17에 도시한 바와 같이, 실장 헤드(31)에 마련된 보유 지지부(31b)에는 2개의 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)이 마련된다. 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)은, 실장 헤드(31)에 있어서의 흡착 영역 D의 중심에 대해서 대칭으로 배치된다. 예를 들어, 2개의 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)은, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 직선에 대해서 대칭(선대칭)의 위치에 배치된다. 이때, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 직선은, 기판 S에 전자 부품 C를 실장할 때에 필요한 방향이 되는 방향으로 연장되는 것으로 할 수 있다. 도 17에 있어서는, 도면 중 상하로 연장되는 중심선으로 나타내고 있는 것과 직교하는 도시하지 않은 선으로 된다.In 2nd Embodiment, as shown in FIG. 17, the holding|maintenance part 31b provided in the mounting head 31 is provided with two suction holes 311c and the suction hole 312c. The suction hole 311c and the suction hole 312c are arranged symmetrically with respect to the center of the suction region D in the mounting head 31 . For example, the two suction holes 311c and the suction hole 312c are arranged at symmetrical (line-symmetrical) positions with respect to a straight line passing through the center of the adsorption area D. At this time, a straight line passing through the center of the adsorption area D may extend in a direction necessary for mounting the electronic component C on the substrate S. In FIG. 17, it is a line not shown orthogonal to what is shown by the center line extending vertically in the figure.

또한, 선대칭이면, 보유 지지부(31b)에 마련되는 흡인 구멍의 수는, 2개가 아니어도 되며, 전자 부품 C의 크기에 맞춰서 수를 증감해도 된다. 그 때, 픽업 콜릿(700)으로부터 실장 헤드(31)를 전달하기 직전의, 전자 부품 C의 상정하는 최대의 어긋남 상태에 있어서, 흡인 구멍(311c와 312c)이 전자 부품 C로부터 비어져 나오지 않는 위치로 하는 것이 좋다. 또한, 흡인력의 밸런스를 취하기 위해서는 흡인 구멍의 수와 중심으로부터의 거리를 동일하게 하는 것이 좋다. 또한, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 직선을 따른 방향에 있어서, 흡인 구멍의 수에 차가 있도록 한 경우에도, 흡인 구멍의 수에 따라서 중심점으로부터의 거리를 조정함으로써 흡인력의 밸런스를 취해도 된다. 또한, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 직선에 교차하는 방향의 경우에서도 마찬가지이다.In addition, as long as it is axisymmetric, the number of suction holes provided in the holding|maintenance part 31b does not need to be two, and you may increase or decrease the number according to the size of the electronic component C. At that time, the position at which the suction holes 311c and 312c do not protrude from the electronic component C in the assumed maximum displacement state of the electronic component C immediately before the mounting head 31 is delivered from the pickup collet 700. It is better to do In addition, in order to balance the suction force, it is good to make the same number of suction holes and the distance from the center. In addition, even when there is a difference in the number of suction holes in the direction along the straight line passing through the center of the suction region D, the suction force may be balanced by adjusting the distance from the center point according to the number of suction holes. The same applies to the direction crossing the straight line passing through the center of the adsorption area D.

각 흡인 구멍의 배치는, 흡인된 전자 부품이 실장 헤드(31)의 흡착 영역 D의 중심 방향으로 이동하는 것이 바람직하고, 흡착 영역 D의 종횡의 중심선과 일치하는 방향의 직선을 기준으로 한 선대칭이며, 흡착 영역 D의 중심점에 대하여 등거리, 등각도의 점대칭이 바람직하다.The arrangement of each suction hole is preferably such that the sucked electronic component moves in the direction of the center of the adsorption area D of the mounting head 31, and is line symmetrical with respect to a straight line in a direction coincident with the vertical and horizontal center lines of the adsorption area D. , equidistant and equiangular point symmetry with respect to the center point of the adsorption region D is preferred.

또한, 제2 실시 형태에서는, 도 20의 (A)에 도시한 바와 같이, 흡착 영역의 중심으로부터 등거리, 등각(180도)으로 흡인 구멍을 형성하였지만, 도 20의 (B 내지 H)에 도시한 바와 같이, 2개보다도 많이 마련하는 경우에도, 각 흡인 구멍은 흡착 영역의 중심으로부터 등거리, 등각의 위치에 배치해도 된다. 예를 들어, 도 20의 (C)에 도시한 바와 같이, 4개의 경우에는, 90도 등이어도 된다.Further, in the second embodiment, as shown in FIG. 20(A), the suction holes are formed equidistant from the center of the adsorption area and at an equal angle (180 degrees), but as shown in FIGS. 20(B to H) As described above, even when more than two are provided, each suction hole may be disposed equidistant from the center of the adsorption area and at an equal angle. For example, as shown in FIG. 20(C), in the case of four, 90 degrees or the like may be sufficient.

[작용] [Action]

이와 같은 구성을 갖는 제2 실시 형태에서는, 실장 헤드(31)의 중심에 대해서 대칭으로 마련된 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)으로부터 기체를 흡인하면, 실장 헤드(31)는, 수평 방향 전체 둘레로부터 주위의 기체를 흡인하기 위해서, 실장 헤드(31)의 외주로부터 중심측의 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)을 향해서 흐르는 흡인류 Q가 발생한다. 이 흡인류 Q는, 도 18에 도시한 바와 같이, 다공질 부재(701)의 세공으로부터 분출하는 기류 G에 의해 지지되어 있는 전자 부품 C의 표면과, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)의 간극을 흐른다.In the second embodiment having such a configuration, when air is sucked in through the suction holes 311c and 312c provided symmetrically with respect to the center of the mounting head 31, the mounting head 31 moves across the entire horizontal direction. In order to suck ambient gas from the circumference, a suction flow Q flowing from the outer periphery of the mounting head 31 toward the central suction hole 311c and the suction hole 312c is generated. As shown in FIG. 18 , the suction flow Q blows out from the pores of the porous member 701 to the surface of the electronic component C supported by the air flow G and the holding portion 31b of the mounting head 31. flows through the gap

이때, 흡인류 Q와 전자 부품 C의 표면의 사이에는 양자의 마찰에 의해 전자 부품 C를 실장 헤드(31)의 외주로부터 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)을 향해서 압박하는 힘이 발생한다. 이 힘은, 흡인류 Q와 전자 부품 C의 대향하고 있는 면적이 넓은 부분일수록 커진다는 점에서, 도 18의 (A)와 같이 전자 부품 C와 실장 헤드(31)의 중심이 어긋나 있는 경우, 도면 중 우측과 같이 어긋남 폭이 크고 흡인류 Q와의 접촉 면적이 넓은 측일수록 흡인류 Q의 힘을 받아서, 전자 부품 C는 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)측, 즉 실장 헤드(31)의 중심측으로 강하게 압박된다.At this time, a force is generated between the suction flow Q and the surface of the electronic component C to press the electronic component C from the outer periphery of the mounting head 31 toward the suction hole 311c and the suction hole 312c due to friction between the two. . Since this force increases as the area where the suction flow Q and the electronic component C face each other is larger, as shown in FIG. The force of the suction flow Q is received on the side where the displacement width is large and the contact area with the suction flow Q is wider, such as the right side of the middle, and the electronic component C is on the side of the suction hole 311c and the suction hole 312c, that is, the mounting head 31. It is strongly pressed towards the center.

이 작용은, 도 17 (A)에 도시한 바와 같이, 전자 부품 C의 전체 주위에 걸쳐 발생한다는 점에서, 결과적으로, 전자 부품 C는, 도 17의 (B)와 같이, 실장 헤드(31)의 중심에 배치되게 된다. 특히, 제2 실시 형태에서는, 2개 이상의 흡인 구멍(311c)과 흡인 구멍(312c)을 보유 지지부(31b)의 중심에 대해서 대칭으로 마련함으로써, 전자 부품 C가 일정 방향으로 회전 어긋남을 하고 있었다고 해도, 전자 부품 C의 위치나 회전 어긋남에 따라서, 각각의 흡인 구멍(311c, 312c)이 갖는 전자 부품 C를 빨아당기는 힘 V의 밸런스가 자연스럽게 취해지도록 작용한다. 또한, 흡인 구멍의 간격이 넓을수록 지지점으로부터 힘점까지의 거리가 길어져서, 각도의 보정(끌어당김)력은 커지게 된다.As shown in FIG. 17(A), this action occurs over the entire circumference of the electronic component C, and as a result, the electronic component C, as shown in FIG. 17(B), the mounting head 31 will be placed at the center of In particular, in the second embodiment, by providing two or more suction holes 311c and 2 or more suction holes 312c symmetrically with respect to the center of the holding portion 31b, even if the electronic component C is rotated in a certain direction. , and the position or rotational displacement of the electronic component C, the forces V of the suction holes 311c and 312c that attract the electronic component C are naturally balanced. In addition, the wider the distance between the suction holes, the longer the distance from the fulcrum point to the force point, and the greater the angle correcting (attracting) force.

그 결과, 실장 툴의 중심에 대해서 대칭인 2개의 흡인 구멍으로부터의 흡인류 Q에 의해, 실장 툴의 중심으로 끌어당겨지면서, 회전 방향의 어긋남도 2개의 흡인 구멍에서 밸런스가 취해져서, 필요한 자세의 상태를 취하고 전자 부품 C가 당겨져 회전 어긋남이 해소된다.As a result, while being pulled toward the center of the mounting tool by the suction flow Q from the two suction holes symmetrical with respect to the center of the mounting tool, the displacement in the rotational direction is also balanced by the two suction holes, resulting in a required posture. The state is taken, and the electronic component C is pulled to eliminate the rotational misalignment.

[효과] [effect]

이와 같이, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 흡인 구멍을 보유 지지부(31b)의 중심에 대해서 대칭으로 2개 이상 마련함으로써, 전자 부품 C를, 픽업 콜릿(700)으로부터 실장 헤드(31)에 전달할 때, 픽업 콜릿(700)에 비접촉으로 보유 지지된 전자 부품 C의 자세(수평 방향의 위치나 회전)를, 보유 지지부(31b)의 중심으로 보유 지지부(31b)의 형상에 따른 각도로 수정한 상태로 할 수 있다. 따라서, 흡인 구멍이 1개일 때보다 2개 이상 있는 쪽이, 실장 헤드(31)의 보유 지지부(31b)에 있어서, 전자 부품 C를 보다 적절한 위치에서 픽업 콜릿으로부터 수취하는 것이 가능해진다. 픽업 콜릿(700)에 비접촉으로 보유 지지되어 있는 전자 부품 C는, 이송 시나 반전 시에 이동, 또는 회전이 일어나기 쉽지만, 이들의 이동이나 회전이 있어도, 필요한 자세의 상태로 할 수 있다. 또한, 보유 지지부(31b)에서 보유 지지하고 있는 전자 부품 C가 자유롭게 회전을 해 버리는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 실장 헤드(31)는, 항상 일정한 위치·회전 위치에서 전자 부품 C를 보유 지지가 가능하게 되어, 보다 정밀도가 높은 실장이 가능해진다.In this way, by providing two or more suction holes symmetrically with respect to the center of the holding portion 31b in the holding portion 31b of the mounting head 31, the electronic component C is removed from the pickup collet 700 through the mounting head 31. ), the posture (horizontal position or rotation) of the electronic component C held by the pick-up collet 700 in a non-contact manner at the center of the holding portion 31b at an angle according to the shape of the holding portion 31b. It can be done in a modified state. Therefore, it becomes possible to receive the electronic component C from the pick-up collet at a more appropriate position in the holding portion 31b of the mounting head 31 if there are two or more suction holes rather than one suction hole. The electronic component C held in a non-contact manner by the pick-up collet 700 tends to move or rotate during transfer or reversal, but even when these move or rotate, it can be placed in a required posture. Moreover, it can prevent that the electronic component C held by the holding|maintenance part 31b rotates freely. As a result, the mounting head 31 can always hold the electronic component C at a fixed position/rotational position, and mounting with higher precision is possible.

또한, 복수의 흡인 구멍을 사용하여, 전자 부품 C의 자세를 필요한 것으로 하므로, 전자 부품 C에 작용하는 힘이 증대되고, 흡착 영역 D의 중앙에, 픽업 콜릿(700)에 보유 지지된 전자 부품 C의 중앙이, 소정의 허용 범위 내에서 끌어당겨지는 시간인 소정 시간을 짧게 할 수 있다. 이에 의해, 택트 타임을 짧게 할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.Further, since the posture of the electronic component C is required by using a plurality of suction holes, the force acting on the electronic component C is increased, and the electronic component C held by the pick-up collet 700 in the center of the suction area D is increased. It is possible to shorten the predetermined time, which is the time during which the center of is pulled within a predetermined allowable range. Thereby, tact time can be shortened and productivity can be improved.

특히, 복수의 흡인 구멍을, 실장에 필요한 방향에 따른 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 직선, 즉, 보유 지지부(31b)의 중심을 통과하는 직선에 대해서 대칭인 상태(선대칭)로 배치함으로써, 보다 확실하고 신속하게 전자 부품 C의 자세(위치, 방향)를, 필요로 하는 상태로 교정할 수 있다. 이에 의해, 보다 정밀도가 높은 실장을 행할 수 있다.In particular, by arranging a plurality of suction holes in a symmetrical state (line-symmetric) with respect to a straight line passing through the center of the adsorption area D along the direction necessary for mounting, that is, a straight line passing through the center of the holding portion 31b, The posture (position, direction) of the electronic component C can be corrected to a required state reliably and quickly. Thereby, mounting with higher precision can be performed.

3. 다른 실시 형태3. Other embodiments

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적당한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들어, 실시 형태에 나타내어지는 전체 구성 요소로부터 몇몇 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 다른 실시 형태에 걸친 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and can be embodied by modifying components within a range not departing from the gist of the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriate combinations of a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all components shown in the embodiments. In addition, you may combine components over different embodiments suitably.

흡인 구멍의 다른 배치예를 도 19에 나타낸다. 또한, 각 흡인 구멍은, 도 19의 (A) 내지 (O)에 동그라미 표시로 나타내고 있다. 도 19의 (A) 내지 (O)에 도시한 바와 같이 횡 일렬, 종 일렬로 배열하여도 되고, 크로스하도록 배열하여도 되며, 또한 복수의 흡인 구멍이, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴 등의 정점 위치나 그것들의 변을 따른 위치여도 된다. 또한, 도 19에 포함되지 않는 기타 다양한 선 대칭이 되도록 배치해도 된다. 전자 부품 C가, 흡인에 의해, 픽업 콜릿(700)으로부터 보유 지지부(31b)에 전달될 때, 기판 S에 전자 부품 C를 실장하는 데 필요한 자세(위치, 방향)로 끌어당겨지는 배치이면 된다.Another arrangement example of the suction hole is shown in FIG. 19 . In addition, each suction hole is shown by the circle mark in FIG. 19 (A) - (O). As shown in (A) to (O) of FIG. 19, they may be arranged horizontally or vertically, or may be arranged so as to cross, and a plurality of suction holes may be arranged at apex positions such as squares, rectangles, lozenges, etc. It may be a position along those sides. In addition, you may arrange so that it may become other various line symmetry not included in FIG. When the electronic component C is transferred from the pick-up collet 700 to the holding portion 31b by suction, it may be arranged so as to be pulled in a posture (position and direction) necessary for mounting the electronic component C on the substrate S.

예를 들어, 복수의 흡인 구멍을 직선상에 배열하여 배치한 경우, 그 직선이 연장되는 방향에 대해서 교차하도록 회전 방향으로 전자 부품 C가 어긋나 있는 경우, 흡인 구멍이 배열한 직선을 따르도록 전자 부품 C의 방향이 교정된다. 또한, 전자 부품 C의 수평 방향(XY 방향)의 어긋남은, 복수의 흡인 구멍의 배열의 중심 위치로, 전자 부품 C의 중심 위치가 끌어당겨진다. 이와 같은 작용은, 도 17, 도 18에 도시한 바와 같다. 도 19의 (A)의 배치는, 방향이 90° 변화된 도 17의 배치와 동일하다. 마찬가지의 효과를 발휘한다. 도 19의 (D)의 배치는, 도 17과 동일하다고 간주된다. 따라서 마찬가지의 효과를 발휘한다.For example, when a plurality of suction holes are arranged in a straight line, and the electronic component C is displaced in the rotational direction so that the straight lines intersect with the extending direction, the electronic component is arranged so that the suction holes follow the straight line. The direction of C is corrected. Further, the shift in the horizontal direction (XY direction) of the electronic component C is the center position of the array of the plurality of suction holes, and the center position of the electronic component C is attracted. Such an action is as shown in FIGS. 17 and 18 . The arrangement in (A) of FIG. 19 is the same as that in FIG. 17 where the direction is changed by 90°. exert the same effect. The arrangement in (D) of FIG. 19 is considered to be the same as that in FIG. 17 . Therefore, the same effect is exerted.

도 19의 (B), (E), (J)도 이들과 동일하다고 간주할 수 있어, 마찬가지의 효과를 발휘한다. 단, 흡인 구멍의 수가 많은 만큼, 수평 방향이나 회전 방향의 교정력은 강하게 작용한다. 따라서, 이러한 교정력은, 도 19의 (A)에 대하여 도 19의 (B)의 쪽이 강하게, 도 19의 (B)에 대하여 도 19의 (J)의 쪽이 강하게 작용한다. 도 19의 (D)에 대하여 도 19의 (E)의 쪽이 강하게 작용한다. 이에 의해, 보다 확실하고 신속하게 자세를 교정할 수 있다.(B), (E), and (J) of FIG. 19 can be regarded as the same as these, and the same effect is exerted. However, as the number of suction holes is large, the horizontal or rotational direction of the straightening force acts strongly. 19(B) acts stronger than FIG. 19(A), and FIG. 19(J) acts stronger than FIG. 19(B). Compared to FIG. 19(D), FIG. 19(E) has a stronger effect. Thereby, the posture can be corrected more reliably and quickly.

도 19의 (C), (D)는, 도 19 중에 점선으로 나타내는 선(흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선)에 대하여, 그 선이 연장되는 방향과, 그 선에 교차하는 방향, 이 경우, 직교하는 방향에 대하여 대칭이 되도록, 4개의 흡인 구멍을 배치한 것을 나타내고 있다. 그리고, 4개의 흡인 구멍의 중심은 흡착 영역 D의 중심과 일치하도록 배치되어 있다. 어느 경우에도, 도 17과 마찬가지로, 전자 부품 C를 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선을 따른 방향과 흡착 영역 D의 중심으로 끌어당길 수 있다.19(C) and (D) show the direction in which the line extends and the direction crossing the line with respect to the line indicated by the dotted line in FIG. 19 (the line passing through the center of the adsorption area D), in this case , shows that four suction holes are arranged so as to be symmetrical with respect to the orthogonal direction. Also, the centers of the four suction holes are arranged so as to coincide with the center of the adsorption area D. In either case, the electronic component C can be pulled toward the center of the adsorption region D and in a direction along a line passing through the center of the adsorption region D, similarly to FIG. 17 .

도 17과 마찬가지의 효과를 발휘함과 함께, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선이 연장하는 방향과 직교하는 방향으로 흡착 영역 D의 중심으로부터 이격됨으로써, 회전 방향의 교정력은 보다 강해진다. 따라서, 보다 확실하고 신속하게 전자 부품 C를 희망하는 자세로 교정할 수 있다. 마찬가지의 작용은, 도 19의 (G), (H), (I), (K), (L), (M), (N), (O)에 있어서도 발휘된다. 따라서, 희망하는 전자 부품 C의 자세에 따른 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선에 대하여 대칭이 되는 다양한 배치로, 마찬가지의 효과를 발휘한다.In addition to exhibiting the same effect as in Fig. 17, the straightening force in the rotational direction becomes stronger by being spaced apart from the center of the adsorption region D in a direction orthogonal to the direction in which a line passing through the center of the adsorption region D extends. Therefore, the electronic component C can be more reliably and quickly corrected to a desired posture. The same action is also exhibited in (G), (H), (I), (K), (L), (M), (N), and (O) in FIG. 19 . Therefore, the same effect is exerted by various arrangements symmetrical with respect to a line passing through the center of the adsorption area D according to the desired posture of the electronic component C.

또한, 이들과 같이, 도 19에 있어서, 점선으로 나타내는 선이 연장되는 방향에 대한 흡착 영역 D의 중심으로부터 흡인 구멍까지의 거리가, 이 선이 직교하는 방향의 거리보다 긴 경우, 긴 쪽이, 특히 회전 방향에 있어서의 교정력이 커지기 때문에, 보다 더 확실하고 신속하게 전자 부품 C의 자세를 희망하는 것으로 할 수 있다. 따라서, 도 19의 (C)보다 도 19의 (F)의 쪽이 교정력이 강하고, 도 19의 (K)보다도 도 19의 (L)의 쪽이 교정력이 강하다. 즉, 보다 확실하고 신속하게 전자 부품 C의 자세를 교정할 수 있다.19, when the distance from the center of the adsorption area D to the suction hole in the direction in which the dotted line extends is longer than the distance in the direction in which this line orthogonally intersects, the longer one is In particular, since the correcting force in the rotational direction is increased, the posture of the electronic component C can be desired more reliably and quickly. Therefore, the corrective force of FIG. 19(F) is stronger than that of FIG. 19(C), and the corrective force of FIG. 19(L) is stronger than that of FIG. 19(K). That is, the posture of the electronic component C can be corrected more reliably and quickly.

물론, 도 19의 (B), (E), (K), (L), (N), (O)와 같이, 흡착 영역 D의 중심에 흡인 구멍을 마련한 경우에는, 흡착 영역 D의 중심에 전자 부품 C를 위치 부여하는 교정력이 강하게 작용한다. 따라서, 보다 더 확실하고 신속하게 전자 부품 C를 희망하는 자세로 할 수 있다.Of course, as shown in (B), (E), (K), (L), (N) and (O) of FIG. 19, in the case where the suction hole is provided in the center of the adsorption area D, The corrective force for positioning the electronic component C acts strongly. Therefore, the electronic component C can be placed in a desired posture more reliably and quickly.

또한, 흡인 구멍을 3개 배치하는 경우, 적어도 하나의 흡인 구멍을, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선 위에 마련하면 되며, 보다 바람직하게는, 도 19의 (H)에 도시한 바와 같이, 하나의 정점에 위치하는 흡인 구멍을, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선 위에 마련하고, 다른 2개의 흡인 구멍을, 흡착 영역 D의 중심을 통과하는 선이 직교하는 방향에서, 이 선에 대칭으로 마련하면 된다.In the case of arranging three suction holes, at least one suction hole may be provided on a line passing through the center of the suction region D. More preferably, as shown in FIG. 19(H), one suction hole may be provided. A suction hole located at the apex of is provided on a line passing through the center of the adsorption area D, and two other suction holes are provided symmetrically to the line passing through the center of the adsorption area D in a direction orthogonal to this line. You can do it.

이와 같이 하면, 도 17과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 이 경우에는, 전자 부품 C의 중심이 2개의 흡인 구멍의 쪽으로 끌어당겨지므로, 그 만큼을 고려하여, 흡착 영역 D의 중심에 전자 부품 C가 위치 부여될 수 있도록 어긋나게 하여 배치하면 된다.In this way, the same effect as in FIG. 17 can be exhibited. Also, in this case, since the center of the electronic component C is attracted toward the two suction holes, it is only necessary to shift the electronic component C so that it can be positioned at the center of the adsorption area D, taking into account that amount.

회전 방향의 교정력에 관해서는, 정점에 위치하는 흡인 구멍과 다른 흡인 구멍의 거리가 이격되어 있는 편이 좋으므로, 3개의 흡인 구멍을 정점으로 하는 삼각형은, 이등변 삼각형으로 하는 것이 좋다.Regarding the corrective force in the rotational direction, it is preferable that the distance between the suction hole located at the apex and the other suction holes is separated, so the triangle having the three suction holes as vertices is preferably an isosceles triangle.

1: 실장 장치
2: 기판 지지 기구
3: 실장 기구
4: 제1 촬상부
5: 제2 촬상부
6: 공급부
7: 이동 장치
8: 제어 장치
11: 지지대
11a: 수용 구멍
21: 스테이지
22: 구동 기구
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b: 가이드 레일
23: 이동판
23a: 관통 구멍
31: 실장 헤드
31a: 중공부
31b: 보유 지지부
31c: 흡인 구멍
311c, 312c: 흡인 구멍
31d: 분출구
32: 구동 기구
33, 34, 35: 이동체
61: 지지 기구
61a: 링 홀더
62: 구동 기구
71: 이송 헤드
71a: 흡착 노즐
71b: 반전 구동부
72: 암부
72a: 연장 돌출부
72b: 기체부
73: 이송 기구
700: 픽업 콜릿
701: 다공질 부재
701a: 대향면
701b: 배면
701c: 흡인 구멍
701d: 개구
702: 베이스
702a: 급기 구멍
702b: 배기 구멍
702c: 설치 구멍
703: 가이드부
704: 착탈부
704a: 핀
731: 고정체
732: 제1 구동부
732a: 제1 구동원
732b: 제1 미끄럼 이동부
733: 이동체
734: 제2 구동부
734a: 제2 구동원
734b: 제2 미끄럼 이동부
OA: 실장 위치
B: 실장 영역
C: 전자 부품
D: 흡착 영역
F: 적재면
M, m: 마크
S: 기반
T: 투과 영역
WS: 웨이퍼 시트
Q: 흡인류 Q
V: 전자 부품 C를 빨아당기는 힘1: mounting device
2: substrate support mechanism
3: mounting mechanism
4: first imaging unit
5: second imaging unit
6: supply section
7: mobile device
8: control unit
11: support
11a: receiving hole
21: Stage
22: driving mechanism
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b: guide rail
23: moving plate
23a: through hole
31: mounting head
31a: hollow part
31b: holding support
31c: suction hole
311c, 312c: suction hole
31d: spout
32: driving mechanism
33, 34, 35: mobile body
61: support mechanism
61a: ring holder
62: driving mechanism
71: transfer head
71a: suction nozzle
71b: inversion driving unit
72: dark part
72a: extension protrusion
72b: body part
73: transfer mechanism
700: pickup collet
701 Porous member
701a: opposite surface
701b: back
701c: suction hole
701d: opening
702: base
702a air supply hole
702b: exhaust hole
702c: installation hole
703: guide unit
704: detachable part
704a: pin
731: fixture
732: first driving unit
732a: first driving source
732b: first sliding unit
733: mobile body
734: second driving unit
734a: second driving source
734b: second sliding unit
OA: mounting position
B: mounting area
C: electronic components
D: adsorption area
F: loading surface
M, m: mark
S: base
T: transmission area
WS: wafer sheet
Q: suction flow Q
V: force to suck electronic component C

Claims

a mounting head for mounting the electronic component held by suction by the negative pressure of the suction hole on a substrate;
A porous member that holds the electronic component in a non-contact manner by ejecting gas from the suction hole while ejecting gas from the suction hole, picks up the electronic component from a supply unit that supplies the electronic component, and delivers the electronic component to the mounting head. a pickup collet;
a moving device for relatively moving the mounting head and the pickup collet;
In a state where the electronic component is held in a non-contact manner by ejection of gas from the porous member and negative pressure from the suction hole, the moving device approaches the mounting head and the pick-up collet to a predetermined distance, and A control device for causing suction by the mounting head, releasing the suction of the pick-up collet after a lapse of a predetermined time at the predetermined interval, and suction-holding the electronic component by the mounting head.
Mounting device for electronic components, characterized in that having a.

According to claim 1,
one suction hole is provided at the center of an adsorption area of the electronic component of the mounting head;
The electronic component mounting device according to claim 1 , wherein the predetermined time period is a time period during which the center of the electronic component held by the pick-up collet at the center of the adsorption area is pulled within a predetermined allowable range.

According to claim 1,
a plurality of suction holes are provided symmetrically with respect to a line passing through a center of an adsorption area of the electronic component of the mounting head;
The electronic component mounting device according to claim 1 , wherein the predetermined time period is a time period during which the center of the electronic component held by the pick-up collet at the center of the adsorption area is pulled within a predetermined allowable range.

According to claim 1,
a plurality of suction holes are provided equidistantly and equiangularly from the center of an adsorption area of the electronic component of the mounting head;
The electronic component mounting device according to claim 1 , wherein the predetermined time period is a time period during which the center of the electronic component held by the pick-up collet at the center of the adsorption area is pulled within a predetermined allowable range.

According to claim 1,
The predetermined interval is a first interval and a second interval smaller than the first interval is set,
The control device,
moving the mounting head and the pickup collet to the second distance from the first distance by the moving device;
Suction by the mounting head for a predetermined time in the state of the first interval,
The electronic component mounting device, characterized in that in the state of the second interval, suction of the pickup collet is released.

According to any one of claims 1 to 5,
The electronic component mounting device, characterized in that, when the mounting head sucks at the predetermined interval during the transfer of the electronic component, the suction force of the pick-up collet is weakened.

According to any one of claims 1 to 5,
An electronic component mounting device characterized in that the mounting head is provided with an air outlet for blowing gas out of the outer circumference of the electronic component.

A pick-up collet having a porous member that non-contactly holds the electronic component by negative pressure from a suction hole while ejecting gas from a narrow hole, non-contactly holding and picking up the electronic component from a supply section of the electronic component;
A moving device causes a mounting head for mounting the electronic component on a board and the pick-up collet that has picked up and reversed the electronic component to come closer to each other by a predetermined distance;
Initiating suction by the negative pressure of the suction hole provided in the mounting head;
By releasing suction of the pickup collet after a lapse of a predetermined time at the predetermined interval, the mounting head suction-holds the electronic component.
Method for mounting electronic components, characterized in that.