KR20230037372A - 디스플레이 패널의 불량 마이크로 led를 리페어하는 장치 및 방법 - Google Patents

디스플레이 패널의 불량 마이크로 led를 리페어하는 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 장치는 상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈; 상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및 상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REPAIRING BAD MICRO LIGHT-EMITTING DIODE OF DISPLAY PANEL}
본 발명은 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근에는 마이크로 LED(light-emitting diode)를 이용한 직접 발광형(또는 자체 발광형) 디스플레이에 대한 관심이 증가하고 있다. 마이크로 LED를 이용한 직접 발광형 디스플레이는 다수의 마이크로 LED를 기판(또는 패널)에 올리는 전사 공정이 필요하다. 하지만, 매우 작은 크기(예: 100 마이크로미터 이하)를 가지는 마이크로 LED를 기판 상에 전사하는 것은 매우 어렵다. 예를 들어, LED가 잘못된 위치에 전사되는 경우 발광되지 않거나, 빛의 세기가 약할 수 있다. 또한, 올바른 위치에 전사되더라도 LED 자체의 불량으로 인하여 발광되지 않을 수 있다. 이에 다양한 전사 공법들(예: 인터포저를 이용한 전사 공법, 또는 스탬프를 이용한 롤 전사 공법, 정전기력을 이용한 전사 공법, 유체 조립(fludic assembly)을 이용한 전사 공법 등)이 고안되었다.
한편, 상기 알려진 전사 방법들은 수율이 좋지 못하다. 이에 불량 마이크로 LED를 포함하는 기판을 수리할 수 있는 리페어(repair) 장치 및 공정(방법)에 대한 관심이 증가하고 있다. 일반적으로, 리페어 장치는 불량 LED를 기판으로부터 제거하고, 새로운 마이크로 LED로 교체한다. 이때, 상기 교체될 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 테스트가 선행되어야 한다. 상기 테스트는 별도의 검사 장치를 통해 수행된다. 예를 들어, 별도의 기판에 마이크로 LED를 임시 실장하고, 마이크로 LED가 정상 동작하는지 테스트한다. 이러한 검사 방식은 별도의 기판이 필요하고, 기판에 장착(본딩)하여 검사를 수행함에 따라 검사 도중 마이크로 LED의 손상이 발생할 위험이 존재하며, 테스트가 완료된 후 리페어 장치로 이동시켜야 하는 불편함이 존재한다. 다른 예로, 마이크로 LED의 전극과 접촉할 수 있는 검사 핀(또는 프로브 팁)을 포함하는 검사 장치를 이용하여 마이크로 LED가 정상적으로 동작하는지 테스트할 수 있다. 이때, 마이크로 LED의 전극이 하부면에 위치하는 바, 검사할 마이크로 LED들의 하단면이 위로 노출되도록 뒤집어 놓은 후 검사 장치를 이동시켜 마이크로 LED가 위치한 곳으로 이동시켜 검사 핀과 마이크로 LED의 전극을 접촉시켜 테스트를 수행할 수 있다. 이러한 검사 방식은 테스트가 완료된 후 마이크로 LED를 원 상태로 다시 뒤집어야 하고, 리페어 장치로 이동시켜야 하는 불편함이 존재한다.
이와 같이, 종래의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법은 효율적이지 못하고, 많은 시간이 소모하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 교체할 마이크로 LED의 검사 및 불량 마이크로 LED의 교체를 모두 수행할 수 있는 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치는, 상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈; 상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및 상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법은 스캔 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계; 가열 모듈 및 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계; 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 리페어 장치의 상단면의 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하는 검사 모듈의 상단면으로 이동하는 단계, ?? 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들은 상기 검사 핀들과 각각 전기적으로 연결됨-; 상기 검사 모듈을 이용하여, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계; 상기 교체 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 단계; 및 상기 가열 모듈을 이용하여 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 교체할 마이크로 LED의 검사 및 불량 마이크로 LED의 교체를 하나의 장치에서 수행할 수 있어, 리페어 절차(공정)를 단순화할 수 있으며, 리페어 시간을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 불량 마이크로 LED를 제거하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 검사하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 본딩하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 리페어 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 불량 마이크로 LED를 제거하는 공정을 도시한 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 검사하는 공정을 도시한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 본딩하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법은 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계(S101)를 포함한다. 예를 들어, 상기 방법을 수행하는 리페어 장치의 프로세서는 리페어를 위해 상기 장치의 상부면에 위치된 디스플레이 패널을 스캔하도록 스캔 모듈(예: 카메라)을 제어하고, 스캔된 영상을 분석하여 불량 마이크로 LED의 위치를 확인(또는 인식)할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 검출된 불량 마이크로 LED를 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계(S103)를 포함한다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 가열 모듈(213)을 제어하여 검출된 불량 마이크로 LED((20a)가 위치한 디스플레이 패널(20)의 일부 영역을 가열하고, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 디스플레이 패널(20)과의 접합이 해제(예: 본딩 소재가 용융)된 불량 마이크로 LED(20a)를 디스플레이 패널(20)로부터 제거할 수 있다. 여기서, 가열 모듈(213)은 디스플레이 패널(20)의 상단 측면(도 2의 식별부호 201 도면 참조) 또는 하단(도 2의 식별부호 203 도면 참조)에서 디스플레이 패널(20) 및/또는 불량 마이크로 LED(20a)를 가열할 수 있다. 가열 모듈(213)은 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode) 또는 빅셀(vertical cavity surface emitting laser: VCSEL) 다이오드를 이용하여 디스플레이 패널 및/또는 불량 마이크로 LED를 가열할 수 있다. 리프팅 모듈(215)은 진공 흡착 방식으로 불량 마이크로 LED(20a)를 디스플레이 패널(20)로부터 리프트 업(도 2의 식별부호 205 도면 참조)할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 검사 모듈로 이동하여 검사하는 단계(S105)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 교체용 마이크로 LED들을 포함하는 웨이퍼(30)로부터 교체용 마이크로 LED(30a)를 리프트 업(식별 부호 301 도면 참조)하고, 검사 모듈(220)이 위치한 곳으로 이동(식별 부호 303 도면 참조)하고, 리프팅 모듈(215)을 하강시켜 교체용 마이크로 LED(30a)의 전극들과 검사 모듈(220)의 검사 핀(또는 프로브 팁)들(221)이 접촉(식별 부호 305 도면 참조)되도록 한 후, 검사 모듈(220)을 제어하여 교체용 마이크로 LED(30a)가 정상 동작하는지 검사(테스트)할 수 있다. 여기서, 검사 모듈(220)의 검사 핀들(221)은 리페어 장치(200)의 상단면의 외측으로 노출되도록 위치할 수 있다. 이와 같은 검사 핀들(221)의 배치 구조로 인하여, 교체용 마이크로 LED(30a)에 대한 검사를 빠르고 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법은 검사를 위하여 교체용 마이크로 LED(30a)를 뒤집고, 검사 완료 후 다시 뒤집는 공정이 필요치 않다. 또한, 검사 모듈이 리페어 장치와 통합되어 있어, 별도의 검사 장치로 검사를 수행하고, 리페어 장치로 이송하는 공정이 필요치 않다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 확인하는 단계(S107)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는 검사 모듈을 통해 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하고, 스캔 모듈을 통해 교체용 마이크로 LED가 적절하게 빛을 방출(emitting light)(예: 지정된 범위 내의 세기로 빛을 방출)하는지 확인할 수 있다.
상기 S107 단계의 확인 결과 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED를 폐기하는 단계(S109)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는 리프팅 모듈을 제어하여 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하고, 지정된 위치로 이동하여 폐기(예: 진공 흡착을 해제하여 지정된 위치에 떨어뜨림)할 수 있다.
반면에, 상기 S107 단계의 확인 결과 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 교체용 마이크로 LED를 본딩하는 단계(S111)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED(30a)를 검사 모듈로부터 디스플레이 패널(20)의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치(20b)로 이동(도 4의 식별 부호 401 및 403 도면 참조)시키고, 가열 모듈(213)을 제어하여 교체용 마이크로 LED(30a)를 디스플레이 패널(20)의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치(20b)에 본딩시킬 수 있다. 이때, 가열 모듈(213)은 디스플레이 패널(20)의 상단 측면(도 4의 식별 부호 405 도면 참조)에 위치하여 디스플레이 패널(20)의 상단면 일부 및/또는 교체용 마이크로 LED(30a)를 가열하거나, 디스플레이 패널(20)의 하단면(도 4의 식별부호 407 도면 참조)에 위치하여 교체용 마이크로 LED(30a)가 위치한 디스플레이 패널(20)의 하단면 일부를 가열할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 4에 도시하지는 않았지만, 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동하기 전에 접합 소재를 교체용 마이크로 LED의 전극에 스탬핑(stamping)하는 단계 또는 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 접합 소재를 부착하는 단계를 포함한다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 리페어 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 장치(500)는 불량 마이크로 LED(light emitting diode)를 포함하는 디스플레이 패널을 리페어할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치(500)는 불량 마이크로 LED를 제거하고, 교체할 마이크로 LED가 정상 동작하는지 검사(테스트)한 후 정상 동작하는 경우 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 영역에 본딩할 수 있다. 이를 위하여, 리페어 장치(500)는 리페어 모듈(510), 검사 모듈(520) 및 프로세서(530)를 포함할 수 있다.
리페어 모듈(510)은 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하여 제거하고, 세로운 마이크로 LED로 교체하는 공정을 수행할 수 있다. 이를 위하여, 리페어 모듈(510)은 스캔 모듈(511), 가열 모듈(513), 및 리프팅 모듈(515)을 포함할 수 있다.
스캔 모듈(511)은 디스플레이 패널을 스캔할 수 있다. 예를 들어, 스캔 모듈(511)은 불량 마이크로 LED를 검출하기 위하여 디스플레이 패널을 촬영할 수 있다. 다른 예로, 스캔 모듈(511)은 정상 동작 여부를 확인하기 위하여 검사 모듈(520)에 위치하는 교체용 마이크로 LED를 스캔할 수 있다. 스캔 모듈(511)은 카메라일 수 있다.
가열 모듈(513)은 불량 마이크로 LED와 디스플레이 패널 사이의 접합을 해제(예: 본딩 소재를 용융) 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 정상 동작하는 새로운 마이크로 LED(이하, 교체용 마이크로 LED)를 본딩하기 위해 디스플레이 패널의 일부 영역을 가열할 수 있다. 이를 위하여, 가열 모듈(513)은 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode) 또는 빅셀(vertical cavity surface emitting laser: VCSEL) 다이오드를 이용하여 디스플레이 패널의 일부 영역 및/또는 불량 마이크로 LED에 레이저를 조사할 수 있다.
리프팅 모듈(515)은 접합이 해제된 불량 마이크로 LED를 디스플레이 패널로부터 제거, 교체용 마이크로 LED를 검사 모듈(520)의 상부면으로 이동, 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 검사가 완료된(정상 동작하는) 교체용 마이크로 LED를 이동시킬 수 있다. 또한, 리프팅 모듈(515)은 비정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기할 수 있다.
리프팅 모듈(515)은 흡착(진공 흡입) 방식으로 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동할 수 있다. 한편, 리프팅 모듈(515)이 흡착 방식으로 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 것은 일 예일뿐, 리프팅 모듈(515)은 알려진 다양한 방식을 이용하여 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동시킬 수 있다.
검사 모듈(520)은 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하기 전에 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 검사(테스트)할 수 있다. 이를 위하여, 검사 모듈(520)은 리페어 장치(500)의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함한다. 검사 모듈(520)은 검사 핀들이 교체용 마이크로 LED의 전극들과 각각 연결되면, 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하여 정상 동작(예: 지정된 범위의 세기로 빛을 방출)하는지 여부를 확인할 수 있다. 이와 같은 검사 핀들(221)이 리페어 장치(500)의 상단면 외부로 노출되는 구조를 가져, 교체용 마이크로 LED에 대한 검사를 빠르고 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 리페어 장치(500)는 리프팅 모듈(515)을 이용하여 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하여 검사 모듈(520)의 상단면으로 이동시킨 후 검사를 수행하고, 검사 결과 이상이 없으면 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하여 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 바로 이동시킬 수 있다.
프로세서(530)는 리페어 장치(500)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 디스플레이 패널을 촬영하도록 스캔 모듈(511)을 제어하고, 스캔 모듈(511)을 통해 촬영된 영상을 분석하여 디스플레이 패널에 포함된 마이크로 LED들 중 불량 마이크로 LED를 검출 및 위치를 인식(확인)할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검출된 불량 마이크로 LED를 제거하기 위하여 가열 모듈(513) 및 리프팅 모듈(515)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 확인하기 위하여, 교체용 마이크로 LED를 검사 모듈(520)로 이동시키고, 검사 모듈(520)에 위치하는 교체용 마이크로 LED를 스캔하도록 리프팅 모듈(515) 및 스캔 모듈(511)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검사 결과 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키고, 교체용 마이크로 LED를 본딩하도록 리프팅 모듈(511) 및 가열 모듈(513)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검사 결과 비정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하도록 리프팅 모듈(511)을 제어할 수 있다.
한편, 이상에서는 디스플레이 패널에 포함된 마이크로 LED를 리페어하는 예를 기초로 설명하였지만, 본 발명이 기판(패널) 상에 실장된 마이크로 LED를 리페어하는 다양한 예들에 적용될 수 있음을 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.
이상과 같이 본 발명의 도시된 실시 예를 참고하여 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것들에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지 및 범위에 벗어나지 않으면서도 다양한 변형, 변경 및 균등한 타 실시 예들이 가능하다는 것을 명백하게 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적인 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
500: 리페어 장치
510: 리페어 모듈 511: 스캔 모듈
513: 가열 모듈 515: 리프팅 모듈
520: 검사 모듈 530: 프로세서

Claims (7)

  1. 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED(micro light-emitting diode)를 리페어하는 리페어 장치에 있어서,
    상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈;
    상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및
    상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리페어 모듈은
    상기 디스플레이 패널을 스캔하여 상기 불량 마이크로 LED의 위치를 확인하는 스캔 모듈;
    상기 불량 마이크로 LED와 상기 디스플레이 패널 사이의 접합을 해제 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 본딩하기 위해 상기 디스플레이 패널의 일부 영역을 가열하는 가열 모듈; 및
    상기 접합이 해제된 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거, 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 검사 모듈의 상부면으로 이동, 또는 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키는 리프팅 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 검사 모듈을 이용한 검사 결과 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키고, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우 상기 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하도록 상기 리프팅 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 검사 핀들과 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들이 연결되면, 상기 검사 핀을 통해 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하도록 상기 검사 모듈을 제어하고, 상기 스캔 모듈을 통해 상기 교체용 마이크로 LED가 지정된 범위의 세기를 가지는 빛을 방출하는지 확인하여 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED(micro light emitting diode)를 리페어(repair)하는 방법에 있어서,
    스캔 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계;
    가열 모듈 및 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계;
    상기 리프팅 모듈을 이용하여, 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 리페어 장치의 상단면의 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하는 검사 모듈의 상단면으로 이동하는 단계, ?? 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들은 상기 검사 핀들과 각각 전기적으로 연결됨-;
    상기 검사 모듈을 이용하여, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계;
    상기 교체 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 단계; 및
    상기 가열 모듈을 이용하여 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 교체 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계는
    상기 검사 핀들과 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들이 연결되면, 상기 검사 핀을 통해 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하는 단계; 및
    상기 교체용 마이크로 LED가 지정된 범위의 세기를 가지는 빛을 방출하는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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