KR20230035166A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20230035166A
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elasticity
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심진용
신재구
최성철
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삼성디스플레이 주식회사
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Priority to CN202222323264.3U priority patent/CN218676353U/zh
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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈, 상기 표시 모듈에 부착된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 다층으로 이루어져 있고, 상기 플레이트는 등방성의 탄성 계수를 갖는 층 및 이방성의 탄성 계수를 갖는 층을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 폴딩이 용이한 표시 장치에 관한 것이다.
　정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결매체인 표시 장치의 중요성이 부각되고 있다.
최근에는, 휘어지거나 접힐 수 있는 플렉서블 표시 패널의 장점을 이용한　폴더블(foldable) 표시 장치 또는 벤더블(bendable) 표시 장치, 롤러블(rollable) 표시 장치 등의 연구 개발이 진행되고 있다. 이와 같은 표시 장치들은 휴대용 전자 기기, 웨어러블(wearable) 기기뿐만 아니라 텔레비전, 모니터 등의 다양한 분야에 적용될 수 있다.
최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치는 휴대 용이성을 위해 가볍고, 얇아지고 있으며, 사용 편의성을 위해 다방면으로 발전을 꾀하고 있다. 특히, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비한　폴더블　전자 장치는 일반적인 바 타입(bar type)의 전자 장치보다 상대적으로 큰 화면을 제공하면서도, 전자 장치를 접게(folding) 되면 그 크기가 줄어들어 휴대하기 편리해질 수 있으므로, 소비자의 기호를 충족시키기 위한 전자 장치로 각광받고 있다.
실시예들은 폴딩이 용이한 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈, 상기 표시 모듈에 부착된 플레이트, 상기 플레이트의 하부에 위치하는 디지타이저를 포함하고, 상기 플레이트는 다층으로 이루어져 있고, 상기 플레이트는 등방성의 탄성 계수를 갖는 층 및 이방성의 탄성 계수를 갖는 층을 포함한다.
상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층은 탄소 섬유가 일 방향으로 배열된 탄소 섬유 강화 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 제1 방향으로의 탄성 계수와 상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 탄성 계수 차이가 2배 내지 20 배일 수 있다.
상기 플레이트의 등방성의 탄성 계수를 갖는 층은 유리 섬유가 고른 방향으로 배열된 유리 섬유 강화 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고, 상기 제1층 및 제3층은 동일 물질을 포함하며 이방성의 탄성 계수를 갖고, 상기 제2층은 등방성의 탄성 계수를 가질 수 있다.
상기 제1층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제1 보조층, 상기 제3층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제2 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함할 수 있다.
상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제1 보조층, 상기 제3층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제2 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함할 수 있다.
상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고, 상기 제1층 및 제3층은 동일 물질을 포함하며 등방성의 탄성 계수를 갖고, 상기 제2층은 이방성의 탄성 계수를 갖는 층일 수 있다.
상기 제1층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제1 보조층, 상기 제3층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제2 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함할 수 있다.
상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제1 보조층, 상기 제3층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제2 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함할 수 있다.
상기 플레이트의 두께는 150 ㎛ 내지 250 ㎛일 수 있다.
상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다.
상기 플레이트의 등방성의 탄성 계수를 갖는 층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다.
상기 표시 장치는 폴딩 축을 기준으로 접힐 수 있다.
상기 플레이트는 상기 폴딩 축과 중첩하는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 축과 중첩하지 않는 폴딩 주변 영역을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 폴딩 영역에 위치하는 복수개의 홈을 포함할 수 있다.
상기 폴딩 영역과 상기 폴딩 주변 영역은 서로 반대 방향으로 구부러질 수 있다.
상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층은, 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수가 상기 폴딩 축과 나란한 방향으로의 탄성 계수보다 작을 수 있다.
상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층에서, 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수와 상기 폴딩 축과 나란한 방향으로의 탄성 계수의 차이는 1.5배 내지 6배일 수 있다.
일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치는 폴딩 축을 중심으로 접힐 수 있는 표시 모듈, 상기 표시 모듈에 부착된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트의 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수가 상기 폴딩 축과 평행한 방향으로의 탄성 계수보다 작다.
상기 플레이트는 다층 구조이고, 상기 플레이트는 탄소 섬유가 일 방향으로 배열된 탄소 섬유 강화 플라스틱 층 및 유리 섬유가 고른 방향으로 배열된 유리 섬유 강화 플라스틱 층을 포함할 수 있다.
상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고, 상기 제1층 및 제3층이 이방성의 탄성 계수를 갖고 상기 제2층이 등방성의 탄성 계수를 갖거나, 또는 상기 제1층 및 제3층이 등방성의 탄성 계수를 갖고 상기 제2층이 이방성의 탄성 계수를 가질 수 있다.
상기 플레이트는 상기 폴딩 축과 중첩하는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 축과 중첩하지 않는 폴딩 주변 영역을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 폴딩 영역에 위치하는 복수개의 홈을 포함하고, 상기 플레이트의 폴딩 주변 영역의 두께는 균일할 수 있다.
상기 플레이트의 폴딩 영역과 상기 폴딩 주변 영역은 서로 반대 방향으로 구부러질 수 있다.
상기 표시 모듈 위에 위치하는 커버 윈도우, 상기 플레이트 아래에 위치하는 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는 상기 폴딩축을 기준으로 왼쪽에 위치하는 제1 디지타이저와 상기 폴딩축을 기준으로 오른쪽에 위치하는 제2 디지타이저를 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 폴딩이 용이한 표시 장치를 제공한다.
도 1은 본 실시예에 따른 표시 패널을 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 것이다.
도 3은 한 방향으로 구부러지는 표시 패널을 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 것이다.
도 5는 본 실시예에 따른 표시 패널 중 플레이트를 도시한 것이다.
도 6은 도 5의 플레이트를 포함하는 표시 장치의 단면을 간략하게 도시한 것이다.
도 7은 플레이트가 금속 단일층인 경우의 표시 장치에 대하여 도 5와 동일한 영역을 도시한 것이다.
도 8은 플레이트가 금속 단일층인 경우의 표시 장치에 대하여 도 6과 동일한 단면을 도시한 것이다.
도 9는 본 실시예에 따른 플레이트의 단면을 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 제1층을 도시한 것이다.
도 11은 도 9의 제2층을 도시한 것이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다.
도 17은 본 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 일부 구성요소만으로 간략하게 도시한 것이다.
도 18은 플레이트의 제1층, 제2층 및 제3층의 모듈러스와 폴딩축과의 관계를 도시한 것이다.
도 19 및 도 20은 플레이트의 폴딩 영역에 홈을 형성하는 방법을 도시한 것이다.
도 21은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 23은 일 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 25는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 26는 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
그러면 이하에서 도면을 참고로 하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 도시한 것이다. 도 2는 본 실시예에 따른 표시 장치(DSD)를 도시한 것이고, 도 1은 도 2 내부에 포함된 표시 패널(DSP)을 도시한 것이다.
도 2를 참고로 하면 본 실시예에 따른 표시 장치(DSD)는 폴더블 표시 장치이다. 이때 도 2에 도시된 바와 같이 표시 장치(DSD) 사이에 이격 공간이 존재하지 않고 완전하게 접힐 수 있다. 도 2에서와 같이 표시 장치(DSD)가 완전하게 접히기 위해서는, 표시 장치(DSD) 내에 위치하는 표시 패널(DSP)이 도 1과 같은 형상으로 구부러질 수 있다.
즉 도 1에 도시된 바와 같이 표시 패널(DSP)은 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 주변 영역(NFA)을 포함한다. 이때 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 방향과 폴딩 주변 영역(NFA)이 구부러지는 방향이 상이할 수 있다.
즉 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 방향을 정방향이라고 할 때, 폴딩 주변 영역(NFA)은 역방향으로 구부러질 수 있다. 이렇게 표시 패널(DSP)이 영역에 따라 정방향 및 역방향으로 각각 폴딩되면서, 도 2에 도시된 바와 같이 표시 장치(DSD)가 완전하게 접힐 수 있다.
도 3은 한 방향으로 구부러지는 표시 패널(DSP)을 도시한 것이다. 도 4는 도 3의 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 것이다.
도 3을 참고로 하면 도 3의 표시 패널(DSP)의 폴딩 영역(FA)이 정방향으로 구부러지고, 폴딩 주변 영역(NFA)은 구부러지지 않는다. 이러한 표시 패널(DSP)을 포함하는 표시 장치(DSD)는 도 4에 도시된 바와 같이 완전히 접히지 않고 사이에 틈이 위치할 수 있다. 이렇게 사이에 틈이 위치하는 경우 사용 환경에서 분진 등이 내부에 위치하는 문제가 있을 수 있다. 또한, 폴딩된 표시 장치(DSD) 사이의 틈에 의해 표시 장치(DSD)에 충격이 가해지는 경우 표시 장치(DSD)가 파손될 수 있다.
그러나 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 1에서와 같이 표시 패널(DSP)이 위치에 따라 정방향 및 역방향으로 각각 폴딩되면서 표시 장치(DSD)가 완전히 접힐 수 있도록 한다. 따라서 표시 장치(DSD)의 내구성을 증가시키면서 사용 환경을 개선할 수 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 표시 패널(DSP) 중 플레이트(PT)를 도시한 것이다. 이후 별도로 설명하겠으나, 플레이트(PT)는 표시 모듈과 점착층을 통해 점착되어 표시 모듈을 지지하고 표시 장치의 밴딩을 도울 수 있다. 도 5를 참고로 하면 본 실시예에 따른 플레이트(PT)는 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 주변 영역(NFA)을 포함하고, 폴딩 영역(FA)에 위치하는 복수개의 홈(H)을 포함한다. 폴딩 영역(FA)은 복수개의 홈(H)을 인해 정방향으로 구부러질 수 있다. 도 5에서 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 곡률 반경은 2 mm 내지 3 mm일 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5를 참고로 하면, 본 실시예에 따른 플레이트(PT)에서 폴딩 주변 영역(NFA)은 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 방향의 반대 방향, 즉 역방향으로 구부러질 수 있다. 이때 폴딩 주변 영역(NFA)이 구부러지는 곡률 반경은 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 곡률 반경보다 클 수 있다. 구체적으로 폴딩 주변 영역(NFA)이 구부러지는 곡률 반경은 20 mm 내지 30 mm일 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
일례로, 폴딩 영역(FA)이 구부러지는 곡률 반경과 폴딩 주변 영역(NFA)이 구부러지는 곡률 반경의 차이는 5배 내지 20배일 수 있다. 즉 폴딩 영역(FA)은 작은 곡률 반경으로 구부러지면서 표시 패널(DSP)을 반으로 완전하게 접을 수 있고, 폴딩 주변 영역(NFA)은 보다 큰 곡률 반경으로 폴딩 영역(FA)과는 반대 방향으로 구부러지면서 폴딩된 표시 패널(DSP) 사이의 틈을 제거할 수 있다.
도 6은 도 5의 플레이트(PT)를 포함하는 표시 장치(DSD)의 단면을 간략하게 도시한 것이다. 도 6은 도 5 중 중 A로 표시된 부분의 플레이트(PT)를 포함하는 표시 장치의 단면이다.
도 6을 참고로 하면 표시 장치(DSD)는 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM)과 점착층(PSA)을 통해 부착된 플레이트(PT)를 포함한다. 도 6을 참고로 하면 플레이트(PT)는 제1층(PT1), 제2층(PT2) 및 제3층(PT3)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 도 6에서 도시된 바와 같이 플레이트(PT)의 폴딩 영역(FA)에는 복수개의 홈(H)이 위치할 수 있다. 따라서 플레이트(PT) 및 이를 포함하는 표시 패널(DSP)이 구부러지면서 폴더블 표시 장치를 구현할 수 있다.
도 6을 참고로 하면, 플레이트(PT)의 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 동일 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3) 사이에 위치하는 제2층(PT2)은 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)과는 다른 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 플레이트(PT)는 홀수개의 층으로 이루어질 수 있다. 즉, 플레이트(PT)의 양쪽 최외곽에 위치하는 층이 동일 물질을 포함할 수 있다.
이후 상세히 설명하겠으나, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 방향에 따라 탄성 계수가 상이한 이방성을 갖는 소재로 이루어질 수 있고, 제2층(PT2)은 방향에 따라 탄성 계수가 동일한 등방성을 갖는 소재로 이루어질 수 있다. 또는, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 방향에 따라 탄성 계수가 동일한 등방성을 갖는 소재 일 수 있고, 제2층(PT2)은 방향에 따라 탄성 계수가 상이한 이방성을 갖는 소재일 수 있다.
이렇게 플레이트(PT)가 등방성 탄성 계수/ 이방성 탄성 계수를 갖는 소재의 적층 구조인 경우 별도의 구조 변화 없이도 도 1 및 도 2와 같은 구조를 갖는 표시 패널 및 표시 장치를 구현할 수 있다. 즉, 별도의 구조 변화 없이도 틈 없이 완전히 접히는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 7은 플레이트(PT)가 금속 단일층인 경우의 표시 장치에 대하여 도 5와 동일한 영역을 도시한 것이고, 도 8은 플레이트(PT)가 금속 단일층인 경우의 표시 장치에 대하여 도 6과 동일한 단면을 도시한 것이다.
도 7 및 도 8을 참고로 하면 본 실시예의 경우 플레이트(PT)가 단일층이다. 이 때, 폴딩 주변 영역(NFA)을 역방향으로 구부리기 위해서 폴딩 주변 영역(NFA)에 복수개의 그루브(GR)가 형성되어 있다. 플레이트(PT)가 단일층인 경우 폴딩 영역(FA)과 폴딩 주변 영역(NFA)에서 밴딩 방향을 다르게 하는 것이 어렵기 때문에, 폴딩 주변 영역(NFA)에 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 복수개의 그루브(GR)가 위치한다. 이때 폴딩 주변 영역(NFA)의 그루브(GR)는 폴딩 영역(FA)의 홈(H)과는 다르게 플레이트(PT)를 관통하지 않는다. 이렇게 형성된 그루브(GR)는 폴딩 주변 영역(NFA)의 탄성 계수를 감소시켜서, 폴딩 영역(FA)과 역방향으로 구부러질 수 있도록 한다.
그러나 이렇게 플레이트(PT)에 그루브(GR)를 형성하는 방법으로 폴딩 주변 영역(NFA)의 역밴딩을 구현하는 경우, 플레이트(PT)에 그루브(GR)를 균일하게 형성하기 어려울 수 있다. 따라서, 그루브(GR)의 두께 불균일에 의해 테이퍼가 발생할 수도 있고, 그루브(GR)의 형성을 위한 식각 공정이 추가되어야 하는바 공정 시간이 길어질 수 있다. 또한, 플레이트(PT)에 그루브(GR)를 형성할 수 있는 소재는 한정적이다. 예를 들어, 플레이트(PT)가 금속인 경우 그루브(GR)를 형성하기 비교적 용이하지만, 플레이트(PT)가 탄소 섬유 강화 플라스틱 또는 유리 섬유 강화 플라스틱과 같은 강화 플라스틱인 경우, 균일한 그루브(GR)를 형성하기 어렵다.
또한, 도 7 및 도 8에서와 같이 플레이트(PT)가 금속을 포함하는 경우, 이는 플레이트(PT) 하부에 위치하는 디지타이저(미도시)의 인식률을 감소시킬 수 있다. 즉 플레이트(PT) 및 디지타이저(미도시)가 모두 전도성을 갖는 물질을 포함하는 경우 디지타이저의 인식률을 감소시킬 수 있다. 이러한 효과에 대하여는 이후 도 17을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 플레이트(PT) 및 이를 포함하는 표시 장치(DSD)의 경우 플레이트(PT)를 등방성 탄성계수/ 이방성 탄성계수를 갖는 소재의 적층 구조로 형성하여, 별도의 그루브 형성 없이도 표시 패널 폴딩 주변 영역의 역방향 밴딩을 구현하였다. 이때, 플레이트(PT)는 제1층, 제2층, 제3층을 포함할 수 있고, 제1층 및 제3층이 이방성을 갖고 제2층이 등방성을 가질 수 있다. 또는, 제1층 및 제3층이 등방성을 갖고 제2층이 이방성을 가질 수 있다. 이렇게 등방성/ 이방성을 갖는 층을 모두 포함하기 때문에, 플레이트(PT)의 강도를 유지하면서도 플레이트(PT)가 잘 구부러지도록 할 수 있다. 또한, 플레이트(PT)가 금속 대신 강화 플라스틱을 포함하는바 하부에 위치하는 금속을 포함하는 디지타이저(미도시)의 인식률을 저해하지 않을 수 있다.
도 9는 본 실시예에 따른 플레이트(PT)의 단면을 도시한 것이다. 도 9를 참고로 하면 본 실시예에 따른 플레이트(PT)는 제1층(PT1), 제2층(PT2) 및 제3층(PT3)을 포함한다.
제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)으로 이루어질 수 있다. 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)이란 탄소 섬유(CF)에 수지를 함침하여 경화시킨 플라스틱이다. 도 9에 도시된 바와 같이 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 탄소 섬유 강화 플라스틱에서 탄소 섬유(CF)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열되어 있을 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 플레이트(PT)를 포함하는 표시 장치가 구부러지는 방향은 제2 방향(DR2)이다. 즉 본 실시예에 따른 플레이트(PT)에서 탄소 섬유(CF)가 배열된 방향(DR1)은 표시 장치가 구부러지는 방향(DR2)과 수직이다. 따라서, 이후 별도로 설명하겠으나, 플레이트(PT)에 별도의 그루브(GR)를 형성하지 않고도 표시 장치를 잘 구부릴 수 있고, 특히 도 1에 도시된 바와 같이 폴딩 주변 영역(NFA)과 폴딩 영역(FA)을 서로 다른 방향으로 구부릴 수 있다.
도 10은 도 9의 제1층(PT1)을 따로 도시한 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이 탄소 섬유(CF)가 제1 방향(DR1)으로 배열되어 있기 때문에, 제1층(PT1)의 탄성 계수는 방향별로 상이할 수 있다. 즉 탄소 섬유가 배열된 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수가 높고, 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수가 낮을 수 있다.
일례로, 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수는 100 MPa 내지 200 MPa일 수 있다. 또한, 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 1 MPa 내지 50 MPa일 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(PT)의 제1층(PT1)의 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수 차이는 2배 내지 20배일 수 있다.
본 실시예에 따른 플레이트(PT)를 포함하는 표시 장치는 제2 방향(DR2)으로 구부러진다. 이때, 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수가 낮기 때문에, 표시 장치는 용이하게 구부러질 수 있다. 도 10은 제1층(PT1)에 대하여 설명하였으나, 도 9의 실시예에서 제1층(PT1)과 제3층(PT3)은 동일한 물질을 포함하는바 도 10의 설명은 도 9의 제3층(PT3)에 대하여도 동일하게 적용된다.
도 11은 도 9의 제2층(PT2)을 도시한 것이다. 제2층(PT2)은 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)으로 이루어질 수 있다. 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)은 유리 섬유와 불포화 폴리에스터, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 결합한 물질이다.
도 11에 도시된 바와 같이 유리 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 제2층(PT2)에서 유리 섬유(GF)는 균일하게 고른 방향으로 배열되어 있다. 즉, 도 10의 탄소 섬유 강화 플라스틱 내의 탄소 섬유와 다르게, 유리 섬유(GF)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 모두 균일하게 배열되어 있다. 즉 유리 섬유(GF)는 직조 방식으로 배열될 수 있다. 따라서 제2층(PT2)의 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수와 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수가 동일할 수 있다. 일례로, 유리 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 제2층(PT2)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 10 MPa 내지 30 MPa일 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
다시 도 9를 참고로 하면 본 실시예에 따른 플레이트(PT)는 이방성 탄성 계수를 갖는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3) 사이에 등방성 탄성 계수를 갖는 제2층(PT2)이 위치하는 구조를 갖는다. 따라서, 플레이트(PT)의 강성을 유지하면서도 플레이트(PT)를 포함하는 표시 장치가 잘 구부러지도록 한다. 이에, 도 1에 도시된 바와 같이 폴딩 영역(FA)이 정방향으로 구부러지고 폴딩 주변 영역(NFA)이 폴딩 영역(FA)과 반대 방향으로 구부러지는 표시 패널을 구현할 수 있다.
도 9에서, 플레이트(PT)의 전체 두께는 150 ㎛ 내지 250 ㎛ 일 수 있다. 플레이트(PT)의 두께가 150 ㎛ 미만이면 플레이트(PT)가 표시 모듈을 충분하게 지지하지 못할 수 있고, 플레이트(PT)의 두께가 250 ㎛ 초과면 플레이트(PT)가 지나치게 두꺼워져 잘 구부러지지 않을 수 있다.
도 9에서, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 두께는 각각 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다. 또한 제2층(PT2)의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다. 이는 플레이트(PT)의 최적 두께 범위(150 ㎛ 내지 250 ㎛)내에서 플레이트가 적절한 이방성 탄성 계수를 가질 수 있는 범위이다. 즉 제2층(PT)의 두께가 10 ㎛ 미만인 경우 모듈러스가 높은 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 영향이 강해져서 플레이트(PT)가 잘 구부러지지 않을 수 있다. 이는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 두께가 각각 150 ㎛ 초과인 경우에도 마찬가지일 수 있다.
또한, 제2층(PT2)의 두께가 50 ㎛ 초과인 경우 플레이트(PT)가 충분한 이방성을 가지지 못할 수 있다. 또한, 제2층(PT2)의 유리 섬유 강화 플라스틱의 모듈러스는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 탄소 섬유 강화 플라스틱의 모듈러스보다 낮기 때문에, 제2층(PT2)의 두께가 두꺼워지는 경우 플레이트(PT) 전체의 내구성이 감소할 수 있다. 이는, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 두께가 100 ㎛ 미만인 경우에도 마찬가지일 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 플레이트(PT)를 도시한 것이다. 도 9의 실시예의 경우 CFRP-GFRP-CFRP가 적층된 구조(CGC 구조)였으나, 도 12의 실시예의 경우 GFRP-CFRP-GFRP의 순서로 적층되었다는 점(GCG 구조)에서 도 9와 상이하다.
즉, 도 12에서 플레이트(PT)의 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)으로 이루어질 수 있다. 이때, 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함하는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)에 관한 설명은 도 11에서와 동일하다. 이에 도 11에 대한 설명이 동일하게 적용된다. 즉 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 등방성의 탄성계수를 가질 수 있다. 일례로, 유리 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 10 MPa 내지 30 MPa일 수 있다.
또한 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)의 두께는 각각 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다.
도 12에서 제2층(PT2)은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)으로 이루어질 수 잇다. 이때, 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)을 포함하는 제2층(PT2)에 대한 설명은 도 10에서와 동일하다. 따라서 도 10에 대한 설명이 동일하게 적용된다. 즉 제2층(PT2)의 탄성 계수는 방향별로 상이할 수 있다. 탄소 섬유가 배열된 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수가 높고, 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수가 낮을 수 있다. 일례로, 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수는 100 MPa 내지 200 MPa일 수 있다. 또한, 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 1 MPa 내지 50 MPa일 수 있다.
일 실시예에서, 본 실시예에 따른 플레이트(PT)의 제2층(PT2) 의 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수 차이는 2배 내지 20배일 수 있다.
제2층(PT2)의 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다.
도 12의 실시예에서, 플레이트(PT)의 전체 두께는 150 ㎛ 내지 250 ㎛ 일 수 있다. 플레이트(PT)의 두께가 150 ㎛ 미만이면 플레이트(PT)가 표시 모듈을 충분하게 지지하지 못할 수 있고, 플레이트(PT)의 두께가 250 ㎛ 이상이면 플레이트(PT)가 지나치게 두꺼워져 잘 구부러지지 않을 수 있다.
도 9 및 도 12는 플레이트(PT)가 강화 플라스틱을 포함하는 3층 구조인 구성을 도시하였으나, 플레이트(PT)는 방열 및 강성 보강을 위한 보조층을 더 포함할 수 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 플레이트(PT)를 도시한 것이다. 도 13을 참고로 하면 본 실시예에 따른 플레이트(PT)는 제1층(PT1)과 접하는 제1 보조층(PTA1), 제3층(PT3)과 접하는 제2 보조층(PTA2)을 더 포함한다는 점을 제외하고는 도 9의 실시예와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 즉, 제1층(PT1) 내지 제3층(PT3)에 대한 설명은 도 9에서와 동일하다.
도 13을 참고로 하면, 플레이트(PT)의 양 쪽 최외곽에는 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)이 위치한다. 이때, 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)은 금속을 포함할 수 있다. 일례로 구리, 스테인레스(SUS), 알루미늄(Al), 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
이러한 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)은 플레이트(PT)의 방열 특성을 향상시킬 수 있고, 강성을 보강할 수 있다.
이때 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)의 두께는 5 ㎛ 내지 20 ㎛일 수있다. 두께가 5 ㎛ 이하인 경우 충분한 강성 및 방열 특성을 가지지 못할 수 있고, 두께가 20 ㎛ 이상인 경우 폴딩 특성이 감소할 수 있다.
도 13에서는 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)이 플레이트(PT)의 최외곽에 위치하는 구성이 도시되었으나, 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA1)은 플레이트(PT)의 내측에 위치할 수도 있다.
도 14는 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다. 도 14를 참고로 하면 제1 보조층(PTA1)은 제1층(PT1)과 제2층(PT2) 사이에 위치하고, 제2 보조층(PTA2)은 제2층(PT2)과 제3층(PT3) 사이에 위치한다. 이 때 제1층(PT1) 내지 제3층(PT3)에 대한 설명은 도 9에서와 동일한바 생략한다. 또한, 제1 보조층(PTA1) 및 제2 보조층(PTA2)의 물질 및 두께에 관한 설명은 도 13에서와 동일한바 생략한다.
도 15는 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다. 도 15는 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)이 등방성이고, 제2층(PT2)이 이방성이라는 점을 제외하고는 도 13의 실시예와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
즉 도 15에서, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함하고, 제2층(PT2)은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)을 포함할 수 있다. 제2층(PT2)에서 탄소 섬유(CF)는 플레이트(PT)가 밴딩되는 방향과 수직하는 방향으로 나란하게 위치할 수 있다.
도 16은 다른 실시예에 따른 플레이트를 도시한 것이다. 도 16 또한 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)이 등방성이고, 제2층(PT2)이 이방성이라는 점을 제외하고는 도 14의 실시예와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
즉 도 16에서, 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함하고, 제2층(PT2)은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)을 포함할 수 있다. 제2층(PT2)에서 탄소 섬유(CF)는 플레이트(PT)가 밴딩되는 방향과 수직하는 방향으로 나란하게 위치할 수 있다
그러면 이하에서 본 실시예에 따른 플레이트를 포함하는 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 간단하게 설명한다. 도 17은 본 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 일부 구성요소만으로 간략하게 도시한 것이다. 보다 구체적인 구조는 이후 도 21 이하에서 별도로 후술한다.
도 17을 참고로 하면 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈 위에 위치하는 커버 윈도우(CW)를 포함한다. 커버 윈도우(CW)는 윈도우(WD) 및 윈도우(WD) 상부에는 위치하는 윈도우 보호 부재(WDP)를 포함할 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 제1 점착층(111)을 통해 윈도우(WD)의 상면에 점착될 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 외부의 충격으로부터 윈도우(WD)를 보호할 수 있고, 윈도우(WD)의 상면에 스크래치가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 윈도우 보호 부재(WDP)는 무기물을 포함할 수 도 있다.
윈도우(WD)는 글래스로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 윈도우(WD)는 고분자 수지를 포함할 수도 있다.
커버 윈도우(CW)와 표시 모듈(DM)은 제2 점착층(112)으로 점착될 수 있다.
표시 패널(DP)의 하부에는 제2 보호 부재(PL2)가 위치할 수 있다. 도 17에 도시되지는 않았지만 제2 보호 부재(PL2)는 점착층을 통해 표시 패널(DP)의 하면에 점착될 수 있다. 제2 보호 부재(PL2)는 표시 패널(DP)의 하부에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지하고 외부의 충격으로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(PL2)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리이미드와 같은 고분자 수지로 구비될 수 있다.
제2 보호 부재(PL2)의 하부에는 제1 지지 부재(SB1)가 위치할 수 있다. 도시되지는 않았으나 제1 지지 부재(SB1)는 점착층을 통해 제2 보호 부재(PL2)에 점착될 수 있다.
제1 지지 부재(SB1)는 표시 패널(DP)의 하부에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지하고 외부의 충격으로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 제1 지지 부재(SB1)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리이미드와 같은 고분자 수지로 구비될 수 있다.
제1 지지 부재(SL1의 하부에는 플레이트(PT)가 위치할 수 있다. 플레이트(PT)에 대한 설명은 앞서 도 1 내지 도 14에서 설명한 바와 동일하다. 즉 도 17의 플레이트(PT)는 도 5, 도 6, 도 9, 도 12 내지 도 16중 하나일 수 있다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
즉 플레이트(PT)는 폴딩 영역(FA)과 폴딩 주변 영역(NFA)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)에는 복수개의 홈(H)이 형성되어 있어 표시 장치가 구부러질 수 있다. 플레이트(PT)는 앞서 설명한 바와 같이 등방성/이방성의 탄성 계수를 갖는 재료가 다층으로 적층된 구조일 수 있다. 일례로, 등방성/ 이방성/ 등방성을 갖는 층 순으로 적층되어 있을 수 있고, 또는 이방성/ 등방성/ 이방성을 갖는 층 순으로 적층되어 있을 수 있다. 이때 이방성을 갖는 층은 탄소 섬유가 일 방향으로 배열된 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)일 수 있다. 이때 탄소 섬유의 정렬 방향은 플레이트(PT)가 구부러지는 방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 플레이트(PT)는 탄소 섬유의 정렬 방향으로는 탄성 계수가 높고, 탄소 섬유의 정렬 방향과 수직한 방향으로는 탄성 계수가 낮다. 따라서 플레이트(PT)는 탄소 섬유의 정렬 방향과 수직한 방향으로 잘 구부러질 수 있다. 플레이트(PT)의 방향별 모듈러스와 폴딩 축과의 관계는 이후 별도로 설명한다
도 17을 참고로 하면 플레이트(PT)의 하부에는 디지타이저(DT)가 위치할 수 있다. 디지타이저(DT)는 전자 펜 등에서 입력되는 신호의 세기, 방향 등을 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(DT)는 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 좌측에 위치하는 제1 디지타이저(DT1)와 폴딩축(FL)의 우측에 위치하는 제2 디지타이저(DT2)를 포함할 수 있다.
디지타이저(DT)는 금속으로 구비될 수 있다. 이때 본 실시에의 경우 플레이트(PT)가 금속을 포함하지 않고 강화 플라스틱으로 구비되기 때문에 플레이트(PT)가 디지타이저(DT)의 인식률에 영향을 미치지 않을 수 있다. 즉 플레이트(PT)가 전도성을 갖는 경우 디지타이저(DT)의 인식률을 감소시킬 수 있으나, 본 실시예의 플레이트(PT)는 전도성을 갖지 않는바, 디지타이저(DT0의 인식률을 저해하지 않을 수 있다.
디지타이저(DT) 아래에는 쿠션층(CS)이 위치할 수 있다. 쿠션층(CS)은 외부로부터의 충격으로 쿠션층(CS) 상에 배치된 구조물이 손상되는 것을 방지 또는 최소화하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 쿠션층(CS)은 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다. 보다 구체적인 표시 장치의 구조에 대하여는 이후 도 21 이하에서 후술한다.
도 18은 플레이트(PT)의 제1층(PT1), 제2층(PT2) 및 제3층(PT3)의 모듈러스와 폴딩축(FL)과의 관계를 도시한 것이다.
도 18을 참고로 하면 제1층(PT1) 및 제3층(PT3)은 제1 방향(DR1)으로 탄소 섬유(CF)가 배열되어 있다. 제2층(PT2)의 유리 섬유(GF)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 모두 고르게 배열되어 있다.
따라서 플레이트(PT)는 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수는 높지만, 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 낮다. 이때, 플레이트(PT)의 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수는 40 Gpa 내지 60 Gpa일 수 있다. 또한 플레이트(PT)의 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 10 Gpa 내지 30 GPa일 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(PT)는 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수와 제2 방향(DR2)으로 탄성 계수 차이는 1.5내 배지 6배일 수 있다.
폴딩축(FL)은 제1 방향(DR1)으로 위치한다. 따라서 폴딩축(FL)을 사이에 두고 플레이트(PT)는 제2 방향(DR2)으로 접히게 되며, 이때 앞서 설명한 바와 같이 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수가 낮은바 플레이트(PT)가 잘 접힐 수 있다.
다시 도 17을 참고로 하면 플레이트(PT)의 폴딩 영역(FA)에는 폴딩을 위한 홈(H)이 위치한다. 이 때 홈(H)의 형성은 레이저를 이용하거나 연마 입자를 이용하여 이루어질 수 있다.
도 19 및 도 20은 플레이트(PT)의 폴딩 영역(FA)에 홈(H)을 형성하는 방법을 도시한 것이다. 도 19를 참고로 하면 플레이트(PT)의 폴딩 영역(FA)에 레이저(L)를 조사하여 홈(H)을 형성할 수 있다. 도 19에 도시된 바와 같이 홈(H)은 플레이트(PT)를 관통하도록 형성될 수 있다. 홈(H)의 형성 방향은 제1 방향(DR1)으로 폴딩축의 방향과 나란할 수 있다. 홈(H)은 제1 방향(DR1)을 따라 위치하는 복수개의 홈이 이격된 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 방법은 별도의 마스크가 필요하지 않으며, 가공 시간을 단축할 수 있다. 이때 홈(H)의 장변의 길이는 0.2 mm 내지 7 mm일 수 있다.
도 20을 참고로 하면, 플레이트(PT)의 폴딩 영역(FA) 위에 마스크(MS)를 위치시킨 후 연마 입자(B)를 분사하여 홈(H)을 형성할 수 있다. 이때 마스크(MS)에는 홈(H)의 형상과 동일한 개구가 위치하고, 이러한 마스크(MS)의 개구와 대응하는 영역의 플레이트(PT)가 식각된다. 이때 사용되는 연마 입자(B)는 산화 알루미나 일 수 있으며, 일례로 직경 20 ㎛ 내지 40 ㎛의 산화 알루미나일 수 있다. 이러한 방법은 대면적의 패턴을 가공하는데 유리하고, 가공 시간을 단축할 수 있다.
그러면 이하에서 본 실시예에 따른 플레이트가 적용된 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 그러나 이하에서 설명하는 내용은 일 예시일 뿐이며, 본 실시예에 따른 플레이트의 일 적용예를 설명한 것으로 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 21은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이며, 도 23은 일 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
일 실시예에 따른 표시 장치(DSD)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP, 내비게이션, UMPC 등과 같은 휴대용 표시 장치뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치(DSD)는 스마트 워치, 워치 폰, 안경형 디스플레이 및 헤드 장착형 디스플레이(HMD)와 같이 웨어러블 장치에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치(DSD)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이, 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다. 도 21은 설명의 편의를 위하여 표시 장치(DSD)가 스마트 폰으로 사용되는 것을 도시한다.
도 21 내지 도 22를 참조하면, 표시 장치(DSD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면에 제3 방향(DR3)을 향해 영상을 표시할 수 있다. 영상은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 21에서 영상의 일 실시예로 시계를 도시하였다.
본 실시예에서는 영상이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(DSD)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수 있다. 사용자의 입력(TC)은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 사용자의 입력(TC)은 전면에 인가되는 사용자의 손으로 도시 되었다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 사용자의 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 표시 장치(DSD)는 표시 장치(DSD)의 구조에 따라 표시 장치(DSD)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수도 있다.
커버 윈도우(CW)의 전면(FS)은 표시 장치(DSD)의 전면을 정의할 수 있다. 커버 윈도우(CW)의 전면(FS)은 투광 영역(TA) 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 투광 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투광 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투광 영역(TA)에 인접하며 투광 영역(TA)의 둘레에 위치할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투광 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 광을 차광하는 불투명한 물질을 포함할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투광 영역(TA)을 정의하는 투명 기판과 별도로 제공되는 베젤층에 의해 정의되거나, 투명 기판에 삽입 또는 착색되어 형성된 잉크층에 의해 정의될 수 있다.
투광 영역(TA) 내부에 제1 영역(A1)이 위치할 수 있다. 제1 영역(A1)은 전자 모듈(SS)과 적어도 일부 중첩되는 영역일 수 있다. 도 21에는 제1 영역(A1)이 표시 장치(DSD)의 우측 상단에 원 형상으로 구비되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 영역(A1)은 전자 모듈(SS)의 개수 및 형상에 따라 다양한 개수 및 형상으로 구비될 수 있다.
표시 장치(DSD)는 제1 영역(A1)을 통해 전자 모듈(SS)에 필요한 외부 신호를 수신하거나, 전자 모듈(SS)로부터 출력되는 신호를 외부에 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(A1)이 투광 영역(TA)과 중첩하게 구비됨으로써, 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있다.
도 21 및 도 22를 동시에 참고로 하면 표시 장치(DSD)는 커버 윈도우(CW), 하우징(HU), 표시 모듈(DM), 및 전자 모듈(SS)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(CW)와 하우징(HU)은 결합되어 표시 장치(DSD)의 외관을 구성할 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 절연 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(CW)는 유리, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력(TC)이 감지되는 영역일 수 있다. 액티브 영역(AA)은 후술하는 복수의 화소들(PX)이 배치되는 영역일 수 있다.
투광 영역(TA)은 액티브 영역(AA)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 투광 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면과 중첩되거나, 액티브 영역(AA)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투광 영역(TA)을 통해 영상을 시인하거나, 외부 입력(TC)을 제공할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 액티브 영역(AA) 내에서 영상이 표시되는 영역과 외부 입력(TC)이 감지되는 영역이 서로 분리될 수도 있다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접할 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)은 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)이 커버 윈도우(CW)를 향하는 평탄한 상태로 조립될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 모듈(DM)의 주변 영역(NAA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이때, 주변 영역(NAA) 중 일부는 표시 장치(DSD)의 배면을 향하게 되어, 표시 장치(DSD) 전면에 보여지는 베젤 영역(BZA)이 감소될 수 있다. 또는, 표시 모듈(DM)은 액티브 영역(AA)의 일부가 휘어진 상태로 조립될 수도 있다. 또는, 표시 모듈(DM)에 있어서 주변 영역(NAA)은 생략될 수도 있다.
액티브 영역(AA)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(A1)은 제2 영역(A2)에 비해 상대적으로 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 또한, 제1 영역(A1)은 제2 영역(A2)에 비해 상대적으로 작은 면적을 가질 수 있다. 제1 영역(A1)은 표시 모듈(DM) 중 전자 모듈(SS)이 하우징(HU) 내부에 배치되는 영역과 중첩되는 영역으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(A1)은 원 형상으로 도시 되었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다 제1 영역(A1)은 다각형, 타원, 적어도 하나의 곡선을 가진 도형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)에 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)의 전체를 에워쌀 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)을 부분적으로 둘러쌀 수도 있다.
도 23을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력 센서(ISS)를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 영상을 생성하는 구성일 수 있다. 표시 패널(DP)이 생성하는 영상은 투광 영역(TA)을 통해 전면에 표시되어 외부에서 사용자에게 시인될 수 있다.
입력 센서(ISS)는 외부에서 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 입력 센서(ISS)는 커버 윈도우(CW)에 제공되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다.
다시, 도 22를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 평면부(FN) 및 밴딩부(BN)를 포함할 수 있다. 평면부(FN)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 실질적으로 평행한 상태로 조립될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 평면부(FN)에 제공될 수 있다.
밴딩부(BN)는 평면부(FN)로부터 연장되며, 밴딩부(BN)의 적어도 일부는 밴딩될 수 있다. 밴딩부(BN)는 평면부(FN)로부터 밴딩되어 평면부(FN)의 배면 측에 위치하도록 조립될 수 있다. 밴딩부(BN)는 조립될 때, 평면부(FN)와 평면상에서 중첩되므로, 표시 장치(DSD)의 베젤 영역(BZA)이 감소될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 밴딩부(BN)는 생략될 수도 있다.
구동 회로(IC)는 밴딩부(BN)에 실장될 수 있다. 구동 회로(IC)는 칩 형태로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 구동 회로(IC)는 별도의 회로 기판에 제공되어 연성 필름 등을 통해 표시 모듈(DM)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
구동 회로(IC)는 액티브 영역(AA)과 전기적으로 연결되어 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(IC)는 데이터 구동 회로를 포함할 수 있고, 액티브 영역(AA)에 배치된 화소들(PX)에 데이터 신호들을 제공할 수 있다. 또는, 구동 회로(IC)는 터치 구동 회로를 포함할 수 있고, 액티브 영역(AA)에 배치된 입력 센서와 전기적으로 연결될 수도 있다. 한편, 구동 회로(IC)는 상술한 회로들 외에도 다양한 회로를 포함하거나 다양한 전기적 신호들을 액티브 영역(AA)에 제공하도록 설계될 수 있다.
한편, 표시 장치(DSD)는 구동 회로(IC)에 전기적으로 연결된 메인 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 메인 회로 기판은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 메인 회로 기판은 리지드한 인쇄 회로 기판(Printed circuit board, PCB) 또는, 플렉서블한 회로 기판일 수도 있다.
전자 모듈(SS)은 표시 모듈(DM)의 하부에 배치될 수 있다. 전자 모듈(SS)은 제1 영역(A1)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나 제1 영역(A1)을 통해 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 상대적으로 투과율이 높은 제1 영역(A1)이 액티브 영역(AA) 내부에 구비됨으로써, 전자 모듈(SS)이 액티브 영역(AA)과 중첩되도록 배치시킬 수 있고, 이에 따라, 베젤 영역(BZA)의 면적(또는, 크기)을 감소시킬 수 있다.
도 23을 참조하면, 표시 장치(DSD)는 표시 모듈(DM), 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM), 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 23에는 표시 모듈(DM)의 구성 중 표시 패널(DP) 및 입력 센서(ISS)가 예시적으로 도시되었다.
전원공급 모듈(PM)은 표시 장치(DSD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 표시 장치(DSD)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함할 수 있다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장 되거나 별도의 기판에 실장 되어 커넥터(미도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CM)은 표시 장치(DSD)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어 모듈(CM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CM)은 표시 패널(DP)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CM)은 표시 패널(DP)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(DM)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 제2 전자 모듈(EM2)은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미도시) 등을 통해 표시 모듈(DM)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 모듈(SS)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)의 구성들 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(SS)은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈(SS)은 전면을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 전면을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 또한, 전자 모듈(SS)은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
다시, 도 22를 참조하면, 하우징(HU)은 커버 윈도우(CW)와 결합될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 하우징(HU)의 전면에 배치될 수 있다. 하우징(HU)은 커버 윈도우(CW)와 결합되어 소정의 수용공간을 제공할 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 전자 모듈(SS)은 하우징(HU)과 커버 윈도우(CW) 사이에 제공된 소정의 수용공간에 수용될 수 있다.
하우징(HU)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HU)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(HU)은 내부 공간에 수용된 표시 장치(DSD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 25는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 24는 표시 장치(DSD)가 폴더블 표시 장치로 구비되는 경우를 도시한 도면이고, 도 25는 표시 장치(DSD)를 구성하는 부재들의 적층 관계를 설명하기 위한 도면으로서, 도 25에는 표시 장치(DSD)를 구성하는 부재들이 단순하게 도시되었다. 도 25는 도 24를 I-I'선을 따라 자른 단면이다.
도 24를 참조하면, 일 실시예에서, 표시 장치(DSD)는 폴더블 표시 장치(DSD)일 수 있다. 표시 장치(DSD)는 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 접힐 수 있다. 예컨대, 표시 장치(DSD)는 폴딩축(FL)을 중심으로(또는, 기준으로) 접힐 수 있다.
표시 장치(DSD)는 하우징, 표시 모듈 및 커버 윈도우를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 모듈은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력이 감지되는 영역일 수 있다. 액티브 영역(AA)은 후술하는 복수의 화소들이 배치되는 영역일 수 있다.
액티브 영역(AA)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 영역(A2)은 제2-1 영역(A2a), 제2-2 영역(A2b), 및 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(A2a)과 제2-2 영역(A2b)은 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 각각 좌측과 우측에 위치할 수 있고, 제2-1 영역(A2a)과 제2-2 영역(A2b)의 사이에 폴딩 영역(FA)이 위치할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 25를 참조하면, 일 실시예에서, 표시 장치(DSD)는 커버 윈도우(CW), 제1 보호 부재(PL1), 표시 모듈(DM), 제2 보호 부재(PL2), 제1 지지 부재(SB1), 플레이트(PT), 디지타이저(DT), 제2 지지 부재(SB2), 쿠션층(CS), 및 방수 부재(WF), 및 구조물 사이에 위치하는 점착층(110)을 포함할 수 있다. 점착층(110)은 제1 점착층(111) 내지 제8 점착층(118)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 상부에는 제1 보호 부재(PL1)가 위치할 수 있다. 제1 보호 부재(PL1)는 제3 점착층(113)을 통해 표시 모듈(DM)의 상면에 점착될 수 있다. 이때, 제3 점착층(113)은 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 점착층(113)은 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)로 구비될 수 있다.
제1 보호 부재(PL1)는 표시 모듈(DM)의 상부에 위치하여 외부의 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(PL1)는 고분자 수지로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(PL1)는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 보호 부재(PL1)는 유리, 석영 등의 물질로 구비될 수도 있다.
제1 보호 부재(PB1)의 상부에는 커버 윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 제2 점착층(112)을 통해 제1 보호 부재(PL1)의 상면에 점착될 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 윈도우(WD), 불투명층(BM), 윈도우 보호 부재(WDP), 및 하드 코팅층(HC)을 포함할 수 있다. 윈도우(WD)는 글래스로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 윈도우(WD)는 고분자 수지로 구비될 수도 있다.
윈도우(WD)의 상부에는 윈도우 보호 부재(WDP)가 배치될 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 제1 점착층(111)을 통해 윈도우(WD)의 상면에 점착될 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 외부의 충격으로부터 윈도우(WD)를 보호할 수 있고, 윈도우(WD)의 상면에 스크래치가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 고분자 수지로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 윈도우 보호 부재(WDP)는 무기물로 구비될 수도 있다.
윈도우 보호 부재(WDP)와 제1 점착층(111) 사이에는 불투명층(BM)이 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명층(BM)은 윈도우 보호 부재(WDP)의 일부분에 구비될 수도 있다. 불투명층(BM)은 표시 모듈(DM)의 배선이나 회로 등이 외부에서 식별되지 않도록 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 불투명층(BM)이 배치되는 부분이 베젤 영역(BZA)일 수 있다.
윈도우 보호 부재(WDP)의 상부에는 하드 코팅층(HC)이 배치될 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 고분자 수지 등의 유기물로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 하드 코팅층(HC)은 무기물로 구비될 수도 있다.
하드 코팅층(HC)은 커버 윈도우(CW)의 최외곽층일 수 있다. 이때, 커버 윈도우(CW)의 최외곽층은 표시 장치(DSD)의 최외곽층을 의미할 수 있다. 커버 윈도우(CW)의 최외곽층은 사용자가 직접 터치하는 층으로서, 커버 윈도우(CW)의 최외곽층이 윈도우(WD) 또는 윈도우 보호 부재(WDP)인 경우 사용자의 터치감이 저하될 수 있다. 커버 윈도우(CW)의 최외곽층이 하드 코팅층(HC)으로 구비됨으로써, 사용자에게 매끄럽고 부드러운 터치감을 제공할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 하부에는 제2 보호 부재(PL2)가 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(PL2)는 제4 점착층(114)을 통해 표시 모듈(DM)의 하면에 점착될 수 있다. 제2 보호 부재(PL2)는 표시 모듈(DM)의 하부에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지하고 외부의 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(PL2)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리이미드와 같은 고분자 수지로 구비될 수 있다.
제2 보호 부재(PL2)의 하부에는 제1 지지 부재(SB1)가 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(SB1)는 제5 점착층(115)을 통해 제2 보호 부재(PL2)에 점착될 수 있다. 제1 지지 부재(SB1)는 표시 모듈(DM)의 하부에 위치하여 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(SB1)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리이미드와 같은 고분자 수지로 구비될 수 있다.
제1 지지 부재(SB1)의 하부에는 플레이트(PT)가 위치할 수 있다. 플레이트(PT)는 제6 점착층(116)을 통해 제1 지지 부재(130)에 점착될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 영역(FA, 도 24)에 대응되는 부분에는 제6 점착층(116)이 구비되지 않을 수 있다.
플레이트(PT)는 표시 모듈(DM)의 하부에 위치하여 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(PT)는 후술할 디지타이저(DT)의 상부에 위치하여 외부의 충격으로부터 디지타이저(DT)를 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(PT)는 복수개의 홈(H)을 포함할 수 있다. 홈(H)으로 인해 플레이트(PT)가 폴딩축(FL)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 즉 일 실시예에서, 표시 장치(DSD)의 폴딩 시 플레이트(PT)는 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 폴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(H)을 제외한 플레이트(PT)는 평평한 상면을 갖는 형태일 수 있다.
플레이트(PT)에 대한 설명은 앞서 설명한 바와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
즉 플레이트(PT)는 등방성/ 이방성을 갖는 소재의 적층 구조일 수 있다. 플레이트(PT)는 제1층, 제2층, 제3층을 포함할 수 있고, 제1층 및 제3층이 이방성을 갖고 제2층이 등방성을 가질 수 있다. 또는, 제1층 및 제3층이 등방성을 갖고 제2층이 이방성을 가질 수 있다. 이렇게 등방성/ 이방성을 갖는 층을 모두 포함하기 때문에, 플레이트(PT)의 강도를 유지하면서도 플레이트(PT)가 잘 구부러지도록 할 수 있다.
등방성 재료로는 유리 섬유 강화 플라스틱이 적용될 수 있고, 이방성 재료로는 탄소 섬유 강화 플라스틱이 적용될 수 있다. 탄소 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 층의 경우, 탄소 섬유가 폴딩축(FL)과 나란한 제1 방향으로 배열되어 있을 수 있다. 따라서 플레이트(PT)는 제1 방향(DR1)으로의 탄성 계수는 크고, 제2 방향(DR2)으로의 탄성 계수는 상대적으로 작을 수 있다. 플레이트(PT)는 제1 방향(DR1)을 따라 위치하는 폴딩축(FL)을 중심으로 하여 제2 방향(DR2)으로 접히는바, 플레이트(PT)의 강성을 유지하면서도 플레이트(PT)가 잘 접힐 수 있다.
즉 도 25의 플레이트(PT)는 도 5, 도 6, 도 9, 도 12 내지 도 16중 하나일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
플레이트(PT)의 하부에는 디지타이저(DT)가 배치될 수 있다. 디지타이저(DT)는 제7 점착층(117)을 통해 플레이트(PT)의 하부에 점착될 수 있다. 제7 점착층(117)은 플레이트(PT)의 하부에 위치하여, 플레이트(PT)의 홈(H) 내로 이물질이 유입되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
디지타이저(DT)는 바디층 및/또는 패턴층을 포함할 수 있다. 디지타이저(DT)는 패턴층을 통해 외부의 전자 펜 등으로부터 입력되는 신호를 감지할 수 있다. 특히, 디지타이저(DT)는 전자 펜 등에서 입력되는 신호의 세기, 방향 등을 감지할 수 있다.
디지타이저(DT)가 일체로 구비되는 경우, 표시 장치(DSD)의 폴딩 시 디지타이저(DT)의 바디층 및/또는 패턴층에 크랙(Crack)이 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 디지타이저(DT)는 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 좌측에 위치하는 제1 디지타이저(DT1)와 폴딩축(FL)의 우측에 위치하는 제2 디지타이저(DT2)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저(DT1)는 도 24의 제2-1 영역(A2a)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 제2 디지타이저(DT2)는 제2-2 영역(A2b)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 또한, 제1 디지타이저(DT1)는 폴딩 영역(FA, 도 24)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 제2 디지타이저(DT2)는 폴딩 영역(FA, 도 24)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 디지타이저(DT1)와 제2 디지타이저(DT2)는 폴딩축(FL)을 사이에 두고 서로 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 즉, 디지타이저(DT)는 일체형이 아닌 분리형으로 구비될 수 있다. 디지타이저(DT)가 분리형 구조로 구비됨으로써, 폴딩 영역(FA) 내에 배치된 바디층 및/또는 패턴층에 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
또한, 디지타이저(DT)가 분리형으로 구비되되, 분리형으로 구비된 디지타이저(DT)가 폴딩 영역(FA, 도 24)과 적어도 일부 중첩되도록 구비됨으로써, 폴딩 영역(FA)에서도 신호들을 입력 받을 수 있어, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.
디지타이저(DT)의 하부에는 제2 지지 부재(SB2)가 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(SB2)는 제8 점착층(118)을 통해 디지타이저(DT)의 하면에 점착될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 영역(FA, 도 24)에 대응되는 부분에는 제8 점착층(118)이 구비되지 않을 수 있다.
제2 지지 부재(SB2)는 디지타이저(DT)에서 발생하는 열을 외부로 전달할 수 있다. 이러한 경우 제2 지지 부재(SB2)는 열 전달 효율이 좋은 금속을 포함할 수 있다. 또는, 제2 지지 부재(SB2)는 평면 방향으로 열 전도율이 높은 그라파이트(Graphite)로 구비될 수도 있다. 제2 지지 부재(SB2)가 그라파이트로 구비되는 경우, 제2 지지 부재(SB2)가 금속으로 구비되는 경우에 비해 제2 지지 부재(SB2)가 더 얇은 두께로 구비될 수 있다. 또한, 제2 지지 부재(SB2)는 디지타이저(DT)의 하부에 배치되어 디지타이저(DT)를 지지하고, 외부의 충격으로부터 디지타이저(DT)를 보호할 수 있다.
제2 지지 부재(SB2)는 폴딩축(FL)을 기준으로(또는, 중심으로) 좌측에 위치하는 제2-1 지지부재(SB2-1)와 폴딩축(FL)의 우측에 위치하는 제2-2 지지부재(SB2-2)를 포함할 수 있다.
제2 지지 부재(SB2)의 하부에는 쿠션층(CS)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CS)은 외부로부터의 충격으로 쿠션층(CS) 상에 배치된 디지타이저(DT)가 손상되는 것을 방지 또는 최소화하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 쿠션층(CS)은 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다.
쿠션층(CS)의 외측에는 방수 부재(WF)가 배치될 수 있다. 방수 부재(WF)는 표시 장치(DSD)의 외부로부터 유입되는 수분을 차단하거나 흡수하여 수분에 의해 표시 장치(DSD)의 구성들이 손상되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 이때, 방수 부재(WF)는 테이프(tape), 스폰지(sponge) 등으로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 제5 점착층(115), 제1 지지 부재(SB1), 제6 점착층(116), 플레이트(PT), 제7 점착층(117), 디지타이저(DT), 제8 점착층(118), 제2 지지 부재(SB2) 및 쿠션층(CS)에 각각 제1 영역(A1)에 대응되는 관통홀(TH)들이 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제5 점착층(115), 제1 지지 부재(SB1), 제6 점착층(116), 플레이트(PT), 제7 점착층(117), 디지타이저(DT), 제8 점착층(118), 제2 지지 부재(SB2) 및 쿠션층(CS)에 중 적어도 하나에는 관통홀이 구비되지 않을 수도 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 제2 보호 부재(PL2)에 추가적으로 관통홀이 구비될 수 있다.
제5 점착층(115), 제1 지지 부재(SB1), 제6 점착층(116), 플레이트(PT), 제7 점착층(117), 디지타이저(DT), 제8 점착층(118), 제2 지지 부재(SB2) 및 쿠션층(CS)에 각각 제1 영역(A1)에 대응되는 관통홀(TH)이 구비됨으로써, 제1 영역(A1)의 광 투과율이 향상되어 전자 모듈(SS)의 성능이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 26는 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다. 구체적으로, 도 26은 표시 모듈(DM, 도 22)에 도시된 화소(PX)의 등가회로도이다. 도 26에 도시된 화소(PX)의 등가회로도는 크기의 차이만 있을 뿐, 제1 영역(A1)에 배치된 제1 화소(PXa) 뿐만 아니라, 제2 영역(A2)에 배치된 제2 화소(PXm)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 화소회로(PC)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터, 제1 스토리지 커패시터(Cst), 및 제2 스토리지 커패시터(Cbt)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
제1 내지 제7 트랜지스터들(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 제1 및 제2 스토리지 커패시터들(Cst, Cbt)은 신호선들, 제1 초기화전압선(VL1), 제2 초기화전압선(VL2), 및 구동전압선(PL)에 연결될 수 있다. 신호선들은 데이터선(DL), 제1 스캔선(SL1), 제2 스캔선(SL2), 이전 스캔선(SLp), 이후 스캔선(SLn) 및 발광제어선(EL)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 신호선들 제1, 제2 초기화전압선(VL1, VL2) 및/또는 구동전압선(PL)은 이웃하는 화소들에서 공유될 수 있다.
구동전압선(PL)은 제1 트랜지스터(T1)에 제1 전원전압(ELVDD)을 전달할 수 있다. 제1 초기화전압선(VL1)은 제1 트랜지스터(T1)를 초기화하는 제1 초기화전압(Vint1)을 화소회로(PC)에 전달할 수 있다. 제2 초기화전압선(VL2)은 발광소자(OLED)를 초기화하는 제2 초기화전압(Vint2)을 화소회로(PC)에 전달할 수 있다.
제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7) 중 제3 트랜지스터(T3) 및 제4 트랜지스터(T4)는 NMOS(n-channel MOSFET)로 구현되며, 나머지는 PMOS(p-channel MOSFET)으로 구현될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서, "트랜지스터와 신호선 또는 트랜지스터와 트랜지스터 사이에 전기적으로 연결된다"는 것은 "트랜지스터의 소스, 드레인, 게이트가 신호선과 일체의 형상을 갖거나, 연결전극을 통해서 연결된 것"을 의미한다.
제1 트랜지스터(T1)는 게이트 전압에 따라 구동전압선(PL)에서 발광소자(OLED)로 흐르는 구동전류의 크기를 제어할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제1 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)에 연결되는 게이트(G1), 제5 트랜지스터(T5)를 통해 구동전압선(PL)에 연결되는 소스(S1)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 트랜지스터(T1)는 제6 트랜지스터(T6)를 통해 발광소자(OLED)에 연결되는 드레인(D1)을 포함할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 제1 스캔신호(Sn)에 응답하여 데이터전압(D)을 수신할 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 스캔신호(Sn)에 응답하여 데이터전압(D)을 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1)에 전달할 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 스캔선(SL1)에 연결되는 게이트(G1), 데이터선(DL)에 연결되는 소스(S2), 및 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1)에 연결되는 드레인(D2)을 포함할 수 있다.
제1 스토리지 커패시터(Cst)는 구동전압선(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 사이에 연결될 수 있다. 제1 스토리지 커패시터(Cst)는 구동전압선(PL)에 연결되는 제2 전극(CE2), 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)에 연결되는 제1 전극(CE1)을 포함할 수 있다. 제1 스토리지 커패시터(Cst)는 구동전압선(PL)에 인가되는 제1 구동전압(ELVDD)과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전압의 차를 저장할 수 있으며, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전압을 유지할 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)과 게이트(G1) 사이에 직렬로 연결될 수 있고, 제2 스캔신호(Sn')에 응답하여 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)과 게이트(G1)를 서로 연결할 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제2 스캔선(SL2)에 연결되는 게이트(G3), 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)에 연결되는 소스(S3), 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)에 연결되는 드레인(D3)을 가질 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 서로 직렬로 연결되고, 제1 스캔신호(Sn)에 의해 동시에 제어되는 복수의 트랜지스터로 구성될 수도 있다. 다만, 제3 트랜지스터(T3)는 생략될 수도 있다.
제3 트랜지스터(T3)가 제2 스캔신호(Sn')에 응답하여 턴 온되면, 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)과 게이트(G1)가 서로 연결되어 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드-연결될 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)는 이전 스캔신호(Sn-1)에 응답하여 제1 초기화전압(Vint1)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)에 인가할 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SLp)에 연결되는 게이트(G4), 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)에 연결되는 소스(S4), 및 제1 초기화전압선(VL1)에 연결되는 드레인(D4)을 가질 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 서로 직렬로 연결되고, 이전 스캔신호(Sn-1)에 의해 동시에 제어되는 복수의 트랜지스터로 구성될 수도 있다. 다만, 제4 트랜지스터(T4)는 생략될 수도 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 발광제어신호(En)에 응답하여 구동전압선(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1)를 서로 접속할 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)는 발광제어선(EL)에 연결되는 게이트(G5), 구동전압선(PL)에 연결되는 소스(S5), 및 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1)에 연결되는 드레인(D5)을 포함할 수 있다. 다만, 제5 트랜지스터(T5)는 생략될 수도 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 발광제어신호(En)에 응답하여 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)과 발광소자(OLED)의 애노드를 서로 접속할 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)가 출력하는 구동전류를 발광소자(OLED)의 애노드로 전달할 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)는 발광제어선(EL)에 연결되는 게이트(G6), 제1 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)에 연결되는 소스(S6), 및 발광소자(OLED)의 애노드에 연결되는 드레인(D6)을 포함할 수 있다. 다만, 제6 트랜지스터(T6)는 생략될 수도 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 이후 스캔신호(Sn+1)에 응답하여 제2 초기화전압(Vint2)을 발광소자(OLED)의 애노드에 인가할 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SLn)에 연결되는 게이트(G7), 발광소자(OLED)의 애노드에 연결되는 소스(S7), 및 제2 초기화전압선(VL2)에 연결되는 드레인(D7)을 포함할 수 있다. 다만, 제7 트랜지스터(T7)는 생략될 수도 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 도 26에 도시된 바와 같이 이후 스캔선(SLn)에 연결될 수 있다. 또는, 제7 트랜지스터(T7)는 발광제어선(EL)에 연결되어 발광제어신호(En)에 따라 구동될 수 있다. 또는, 제7 트랜지스터(T7)는 이전 스캔선(SLp)에 연결되어 이전 스캔신호(SLp)에 따라 구동될 수 있다.
한편, 소스들 및 드레인들의 위치는 트랜지스터의 종류(p-type or n-type)에 따라 그 위치가 서로 바뀔 수 있다.
제2 스토리지 커패시터(Cbt)는 제3 전극(CE3) 및 제4 전극(CE4)을 포함할 수 있다. 제2 스토리지 커패시터(Cbt)의 제4 전극(CE4)은 제1 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)에 연결되고, 제2 스토리지 커패시터(Cbt)의 제3 전극(CE3)은 제1 스캔신호(Sn)를 제공받을 수 있다. 제2 스토리지 커패시터(Cbt)는 제1 스캔신호(Sn)의 제공이 중단되는 시점에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 단자의 전압을 상승시킴으로써, 게이트 단자의 전압강하를 보상할 수 있다. 다만, 제2 스토리지 커패시터(Cbt)는 생략될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
DM: 표시 모듈 PT: 플레이트
CF: 탄소 섬유 GF: 유리 섬유
DSD: 표시 장치 DSP: 표시 패널
FA: 폴딩 영역 NFA: 폴딩 주변 영역
H: 홈 TH: 관통홈

Claims (24)

  1. 표시 모듈;
    상기 표시 모듈에 부착된 플레이트;
    상기 플레이트의 하부에 위치하는 디지타이저를 포함하고,
    상기 플레이트는 다층으로 이루어져 있고,
    상기 플레이트는 등방성의 탄성 계수를 갖는 층 및 이방성의 탄성 계수를 갖는 층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층은 탄소 섬유가 일 방향으로 배열된 탄소 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 제1 방향으로의 탄성 계수와
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 탄성 계수 차이가 2배 내지 20 배인 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 플레이트의 등방성의 탄성 계수를 갖는 층은 유리 섬유가 고른 방향으로 배열된 유리 섬유 강화 플라스틱으로 이루어진 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고,
    상기 제1층 및 제3층은 동일 물질을 포함하며 이방성의 탄성 계수를 갖고, 상기 제2층은 등방성의 탄성 계수를 갖는 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 제1층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제1 보조층;
    상기 제3층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제2 보조층을 포함하고,
    상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함하는 표시 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제1 보조층;
    상기 제3층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제2 보조층을 포함하고,
    상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고,
    상기 제1층 및 제3층은 동일 물질을 포함하며 등방성의 탄성 계수를 갖고,
    상기 제2층은 이방성의 탄성 계수를 갖는 층인 표시 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 제1층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제1 보조층;
    상기 제3층과 접하며 상기 플레이트의 최외곽에 위치하는 제2 보조층을 포함하고,
    상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함하는 표시 장치.
  10. 제8항에서,
    상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제1 보조층;
    상기 제3층과 상기 제2층 사이에 위치하는 제2 보조층을 포함하고,
    상기 제1 보조층 및 상기 제2 보조층은 금속을 포함하는 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 플레이트의 두께는 150 ㎛ 내지 250 ㎛인 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층의 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 인 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 플레이트의 등방성의 탄성 계수를 갖는 층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 인 표시 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 표시 장치는 폴딩 축을 기준으로 접힐 수 있는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 플레이트는 상기 폴딩 축과 중첩하는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 축과 중첩하지 않는 폴딩 주변 영역을 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 폴딩 영역에 위치하는 복수개의 홈을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 폴딩 영역과 상기 폴딩 주변 영역은 서로 반대 방향으로 구부러지는 표시 장치.
  17. 제14항에서,
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층은,
    상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수가 상기 폴딩 축과 나란한 방향으로의 탄성 계수보다 작은 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 플레이트의 이방성의 탄성 계수를 갖는 층에서,
    상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수와 상기 폴딩 축과 나란한 방향으로의 탄성 계수의 차이는 1.5배 내지 6배인 표시 장치.
  19. 폴딩 축을 중심으로 접힐 수 있는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈에 부착된 플레이트를 포함하고,
    상기 플레이트의 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로의 탄성 계수가 상기 폴딩 축과 평행한 방향으로의 탄성 계수보다 작은 폴더블 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 플레이트는 다층 구조이고,
    상기 플레이트는 탄소 섬유가 일 방향으로 배열된 탄소 섬유 강화 플라스틱 층 및 유리 섬유가 고른 방향으로 배열된 유리 섬유 강화 플라스틱 층을 포함하는 폴더블 표시 장치.
  21. 제19항에서,
    상기 플레이트는 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고,
    상기 제1층 및 제3층이 이방성의 탄성 계수를 갖고 상기 제2층이 등방성의 탄성 계수를 갖거나, 또는
    상기 제1층 및 제3층이 등방성의 탄성 계수를 갖고 상기 제2층이 이방성의 탄성 계수를 갖는 폴더블 표시 장치.
  22. 제19항에서,
    상기 플레이트는 상기 폴딩 축과 중첩하는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 축과 중첩하지 않는 폴딩 주변 영역을 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 폴딩 영역에 위치하는 복수개의 홈을 포함하고,
    상기 플레이트의 폴딩 주변 영역의 두께는 균일한 폴더블 표시 장치.
  23. 제22항에서,
    상기 플레이트의 폴딩 영역과 상기 폴딩 주변 영역은 서로 반대 방향으로 구부러지는 폴더블 표시 장치.
  24. 제19항에서,
    상기 표시 모듈 위에 위치하는 커버 윈도우;
    상기 플레이트 아래에 위치하는 디지타이저를 포함하고,
    상기 디지타이저는 상기 폴딩축을 기준으로 왼쪽에 위치하는 제1 디지타이저와 상기 폴딩축을 기준으로 오른쪽에 위치하는 제2 디지타이저를 포함하는 폴더블 표시 장치.
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