KR20230034510A - A machining device that automates rivet hole drilling and quality inspection process on printed circuit boards - Google Patents

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KR20230034510A
KR20230034510A KR1020210117337A KR20210117337A KR20230034510A KR 20230034510 A KR20230034510 A KR 20230034510A KR 1020210117337 A KR1020210117337 A KR 1020210117337A KR 20210117337 A KR20210117337 A KR 20210117337A KR 20230034510 A KR20230034510 A KR 20230034510A
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Abstract

The present invention relates to a processing device which automates rivet hole drilling and quality inspection processes of a printed circuit board, which enables a rivet hole processing line of rivet hole drilling work of the printed circuit board to be in-line to automate the formation process and execute a proper quality inspection for each formation process to prevent the occurrence of a defective product and remove the cause of defects. The processing device comprises: a loading unit which separates whether a model is the same as a previous model before processing; a processing inspection unit which inspects a hole mark of an inner substrate and inspects a corresponding rivet hole after performing the drilling work; an unloading unit which unloads the inner substrate determined as a defective product; and a control unit which generally controls the processing line. An objective of the present invention is to reduce production costs and reduce the defect rate.

Description

인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치{A machining device that automates rivet hole drilling and quality inspection process on printed circuit boards}A machining device that automates rivet hole drilling and quality inspection process on printed circuit boards}

본 발명은 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 작업의 리벳홀 가공라인을 인라인화 하여 형성공정을 자동화 하고, 각 형성 공정의 단계마다 적절한 품질검사를 시행하여 불량품의 발생을 억제하고 불량을 유발하는 원인을 제거하기위한 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치에 관한 발명이다.The present invention automates the formation process by in-lineing the rivet hole processing line of the rivet hole drilling operation of the printed circuit board, and conducts appropriate quality inspections at each stage of the formation process to suppress the occurrence of defective products and identify the causes of defects The invention relates to a processing device that automates the rivet hole drilling and quality inspection process of a printed circuit board for removal.

본 발명은 PCB라 불리는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 제조공정 중 천공작업, 자세히는 리벳홀의 천공에 관한 것으로, 인쇄회로기판을 제조할 때 내층기판은 각 기판의 패턴에 따라 다소의 차이는 있지만 보통 2 ~ 6 개의 리벳홀을 형성하며, 이때 리벳홀은 다층기판(Multi Layer Board, MLB)을 제조할 때 다수개의 내층기판에 리벳홀을 천공한 후 각 내부기판을 적층시키고 리벳을 체결시킨 후 이를 프레스로 압착하는데, 이와같이 내부기판을 올바르게 적층하기 위해 가공되기도 하며, 내층기판의 패턴을 검사하기 위한 가이드홀의 역할을 위해 가공되기도 한다.The present invention relates to a drilling operation during the manufacturing process of a printed circuit board called PCB, and more specifically to drilling a rivet hole. However, usually 2 to 6 rivet holes are formed. At this time, when manufacturing a multi-layer board (MLB), rivet holes are drilled in a plurality of inner boards, then each inner board is laminated and rivets fastened. After that, it is compressed with a press, and in this way, it is processed to correctly laminate the inner substrate, and it is also processed to serve as a guide hole for inspecting the pattern of the inner layer substrate.

종래의 인쇄회로기판용 리벳홀의 천공절차는 우선, 작업자가 베이스 판 위에 내층기판을 올리면 CCD카메라에 내층기판에 형성된 홀마크의 상이 형성되어 비전모니터에 표시된다. 그러면 작업자가 비전모니터를 확인하며 홀마크의 중심점이 약 2mm 내외가 되도록 상기 내층기판을 위치시킨다. 이후 작업자가 풋스위치를 동작시켜 전기신호를 출력한다. 상기 전기신호를 받은 마이컴이 비전모니터의 영상신호를 처리하여 홀마크 중심점의 위치좌표를 계산한 후 구동수단에 계산한 값을 송출한다. 그러면 구동수단은 스핀들의 위치를 좌표로 위치시킨 후 스핀들을 동작하여 리벳홀의 천공 작업을 수행한다. 리벳홀은 다수개의 형성이 필수적이므로 상기 과정을 여러차례 반복한다. 이 후 내층기판에 리벳홀을 가공하는 드릴비트의 마모 및 파손에 대비하여 마이크로메타 또는 게이지를 이용하여 수작업으로 샘플링검사 작업을 실시한다.In the conventional drilling procedure of a rivet hole for a printed circuit board, first, when a worker places an inner layer substrate on a base plate, a CCD camera images of the hole mark formed on the inner layer substrate are formed and displayed on a vision monitor. Then, while checking the vision monitor, the operator positions the inner layer substrate so that the center point of the hole mark is about 2 mm. Thereafter, the operator operates the foot switch to output an electrical signal. Upon receiving the electric signal, the microcomputer processes the video signal of the vision monitor to calculate the location coordinates of the central point of the hallmark, and then transmits the calculated value to the driving unit. Then, the drive means locates the position of the spindle as a coordinate, and then operates the spindle to perform a drilling operation of the rivet hole. Since it is necessary to form a plurality of rivet holes, the above process is repeated several times. Thereafter, in preparation for wear and tear of the drill bit for processing the rivet hole in the inner layer substrate, a sampling inspection operation is performed manually using a micrometer or gauge.

이와같은 종래의 리벳홀의 천공 절차에는 작업자의 수작업이 많이 포함되는데, 이러한 작업을 다회 반복해야하므로 다수회 수작업이 개입되는 만큼 내층기판에 이물질 등이 묻어 불량을 야기할 수 있고, 시간 및 인건비의 소요가 다량 발생하여 품질의 저하 문제와 낮은 생산성 등의 문제가 발생할 수 있다.Such a conventional rivet hole drilling procedure involves a lot of manual work by a worker, and since such work must be repeated many times, as much as manual work is involved many times, foreign substances may be smeared on the inner layer substrate and cause defects, and it takes time and labor costs. may occur in large quantities, resulting in problems such as quality deterioration and low productivity.

또한, 종래의 기술은 리벳홀의 천공 시 내층기판의 신축으로 구멍이 편심되게 형성되어 가공오차가 발생하기도 하는데, 이러한 품질불량이 적층 등을 마치는 후공정에서 유출되게 되면 이전의 가공절차들이 전부 낭비되는 문제점이 있다. 게다가 이러한 불량이 기판이 아닌 드릴비트의 파손 혹은 마모 등으로 발생했을 경우 공정이 이루어진 시점부터 불량이 발견된 시점 이내의 모든 생산품은 동일한 불량이 발생했다 볼 수 있기 때문에 대량의 불량품으로 인한 손해가 발생할 수 있다.In addition, in the prior art, when drilling a rivet hole, the hole is formed eccentrically due to the expansion and contraction of the inner layer substrate, resulting in processing errors. There is a problem. In addition, if such a defect occurs due to damage or abrasion of the drill bit, not the board, all products from the time the process is performed to the time the defect is discovered can be regarded as having the same defect, so damage due to a large amount of defective products may occur. can

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위한 발명으로, 인쇄회로기판에 리벳홀을 형성하기위한 천공작업시 각 가공라인을 인라인화 하여 자동화함으로서 수작업으로 인한 이물질 혼입이 야기하는 불량의 발생을 억제하고 천공작업에 소요되는 시간을 감소시켜 고품질 인쇄회로기판의 제조와 생산성의 증대 효과를 기대할 수 있다. 또한, 천공의 각 절차 별 단계마다 적절한 품질검사를 실시하여 불량품을 제거하고 품질불량을 야기하는 원인의 파악 및 제거가 가능해져 고품질 인쇄회로기판을 제조하고 불량률을 줄여 로스되는 비용을 줄일 수 있다.The present invention is an invention to solve the conventional problems, by inlining and automating each processing line during a drilling operation to form a rivet hole in a printed circuit board, thereby suppressing the occurrence of defects caused by foreign matter incorporation due to manual work and drilling By reducing the time required for work, the effect of manufacturing high-quality printed circuit boards and increasing productivity can be expected. In addition, appropriate quality inspection is performed at each step of the drilling procedure to remove defective products and to identify and remove causes of poor quality, thereby manufacturing high-quality printed circuit boards and reducing defective rates to reduce lost costs.

본 발명의 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치는 인쇄회로기판에 리벳홀의 천공작업을 수행하는 가공라인을 인라인화하여 천공공정을 자동화하여 인쇄회로기판의 품질증대와 불량률 감소효과를 발생시킨다. 본 발명에서의 리벳홀의 천공과정은 내층기판이 인라인화 된 가공라인에서 내층기판의 모델을 확인하여 직전 내층기판과 동일하면 공정을 반복 수행하고 다른 모델이면 이전 모델의 가공이 마쳐질때까지 대기상태로 설정하는 로딩부를 지나 내층기판을 자동으로 정해진 위치에 위치시키고 홀마크의 인쇄위치를 검사하며, 검사를 마친 올바른 인쇄홀 위치에 리벳홀 천공작업을 수행 후 구멍의 가공 상태까지 검사하는 작업을 모든 홀마크에 수행하는 가공검사부를 지나며 이때, 통과되지 못한 기판은 언로딩부를 지날 때 회수된다. 그리고 이러한 가공라인의 인라인 천공 작업을 총괄제어하는 제어부를 가진다.The processing device for automating the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board of the present invention inlines the processing line for drilling the rivet hole in the printed circuit board to automate the drilling process to increase the quality and defect rate of the printed circuit board. have a reducing effect. In the drilling process of the rivet hole in the present invention, the model of the inner layer substrate is checked in the processing line where the inner layer substrate is inlined, and if it is the same as the previous inner layer substrate, the process is repeated, and if it is a different model, it is in a standby state until the previous model is processed. After passing through the loading part to be set, the inner layer substrate is automatically positioned at the designated position, the printing position of the hallmark is inspected, and after performing the rivet hole drilling work at the correct printed hole position that has been inspected, the work of inspecting the machining state of the hole is performed on all holes. It passes through the processing inspection part performed on the mark. At this time, the board that did not pass is recovered when passing through the unloading part. And it has a control unit for overall control of the inline drilling operation of this processing line.

본 발명은 종래의 인쇄회로기판의 형성 방식보다 공정에 소요되는 인력과 시간을 줄여 생산성을 높이는 효과를 얻을 수 있으며, 인력소요와 작업자의 수작업에서 발생하는 이물질로인한 불량의 감소를 통해 인쇄회로기판을 제조할 때 소모되는 생산비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 공정의 수행과 품질검사가 함께 진행됨에따라 불량이 발생할 경우 불량품의 발생과 그 원인파악이 빨라 불량품으로 폐기되는 인쇄회로기판을 줄일 수 있고, 이는 곧 비용의 로스와 산업폐기물의 발생을 억제하는 효과까지 얻을 수 있다.The present invention can obtain the effect of increasing productivity by reducing the manpower and time required for the process compared to the conventional method of forming a printed circuit board, and reducing defects due to foreign substances generated in manpower and manual work of workers. It is possible to reduce the production cost consumed when manufacturing. In addition, as the process is performed and the quality inspection is carried out together, when a defect occurs, the occurrence of a defective product and the identification of its cause are fast, reducing the number of printed circuit boards discarded as defective products, which in turn suppresses cost loss and industrial waste generation. effect can be obtained.

도1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 리벳홀 천공작업의 동작 순서도.
도2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 리벳홀 천공장치의 개략적인 구성도.
도3은 도2의 A부를 도시한 구성도.
도4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 리벳홀 천공장치의 가공검사부 중 위치결정부의 구성도.
도5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치의 동작 순서도.1 is an operation flow chart of a rivet hole drilling operation for a printed circuit board according to the prior art.
Figure 2 is a schematic configuration diagram of a rivet hole drilling device for a printed circuit board according to the present invention.
Figure 3 is a configuration diagram showing a portion A of Figure 2;
Figure 4 is a configuration diagram of the positioning unit of the processing inspection unit of the rivet hole drilling device for the printed circuit board according to the present invention.
Figure 5 is an operation flow chart of a processing device for automating the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board according to the present invention.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치의 특징은, 리벳홀 천공을 수행하는 가공라인을 서로 인라인(In-line)화하여 리벳홀의 천공공정을 자동화하는 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치로 리벳홀의 천공작업에서 작업자의 수작업이 제거되어 수작업으로 인한 이물질의 혼입이 방지됨은 물론 불량이 발생하는 즉시 가공검사부에서 이를 검출하여 불량품을 체크하고 불량을 유발하는 원인을 빠르게 판단하고 제거할 수 있게 되고 품질검사 결과를 통과한 내층기판만이 다음 단계로 진행되어 불량품의 후공정으로의 유출이 방지되므로 불량품의 발생이 최소화되며 고품질의 인쇄회로기판을 안정적으로 제조하는 효과가 있다.The feature of the processing apparatus for automating the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is that the processing line for performing the rivet hole drilling is in-line with each other to rivet It is a processing device that automates the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board, which automates the hole drilling process. It eliminates the manual work of the operator in the rivet hole drilling work, preventing the inclusion of foreign substances due to manual work, and processing immediately when defects occur. Inspection unit detects this and checks defective products, quickly determines and removes the cause of defects, and only inner-layer substrates that pass the quality inspection result proceed to the next step, preventing the leakage of defective products to subsequent processes. The occurrence is minimized and there is an effect of stably manufacturing a high-quality printed circuit board.

이하, 도면을 참조하여 자세히 설명한다.Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치는 인쇄회로기판의 리벳홀 천공작업시 에칭라인으로부터 이송된 내층기판(50)의 모델을 확인하여 직전 내층기판(50)과 동일하면 공정을 반복 수행하고, 직전 내층기판(50)과 다른 모델이면 이전 모델이 모두 가공될 때까지 대기상태로 설정하는 로딩부(100)와; 상기 로딩부에서 내층기판이 이송되면, 상기 내층기판에 형성된 홀마크의 인쇄위치를 검사하여 홀마크의 인쇄위치가 올바른 내층기판에만 천공작업을 수행한 후 상기 천공작업의 구멍의 가공상태를 검사하는 동작을 상기한 홀마크의 개수만큼 반복 실시하는 가공검사부와; 상기 가공검사부에서 수행된 검사에서 통과된 내층기판과 불량품판정을 받은 내층기판을 구분하여 회수하는 언로딩부와; 상기한 로딩부와 가공검사부와 언로딩부의 동작을 총괄제어하는 제어부로 구성된다.2 and 3, the processing apparatus for automating the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board according to the present invention is the inner layer substrate 50 transferred from the etching line during the rivet hole drilling operation of the printed circuit board. a loading unit 100 which checks the model and repeats the process if the model is the same as the previous inner layer substrate 50, and sets the standby state until all previous models are processed if the model is different from the previous inner layer substrate 50; When the inner layer substrate is transported from the loading unit, the printing position of the hole mark formed on the inner layer substrate is inspected to perform a drilling operation only on the inner layer substrate having the correct printing position of the hole mark, and then the processing state of the hole of the drilling operation is inspected. a machining inspection unit that repeats the same operation as the number of hole marks; an unloading unit that separates and collects inner-layer substrates that have passed the inspection performed by the processing inspection unit and inner-layer substrates that have been determined to be defective; It consists of a control unit that collectively controls the operation of the loading unit, processing inspection unit, and unloading unit.

리벳홀 천공공정의 각 가공절차를 보다 자세히 설명하면 아래와 같다.Each processing procedure of the rivet hole drilling process is described in detail as follows.

로딩부(100)는 에칭라인으로부터 이송된 내층기판(50)을 검사하여 상기 내층기판(50)의 모델을 감지하는 감지수단을 갖는다. 상기 내층기판(50)이 적층되는 로더(110)와, 상기 로더(110)에 설치되어 내층기판(50)의 적층량을 감지하는 로더용 빔센서(120)로 적층량을 감지하여 감지결과에 따라 내층기판(50)이 직전 모델과 동일한 모델이면 상기 로더(110)로 바로 이동시키고 내층기판(50)이 직전 모델과 다른 모델일경우 직전 모델이 모두 가공검사부(300)로 이송될 때까지 대기상태로 설정한다. 상기 감지수단은 내층기판(50)의 크기 및 홀마크(50')의 인쇄위치를 측정하는 로딩부용 CCD카메라(130)와, 상기 로딩부용 CCD카메라(130)에 의한 측정위치에 내층기판(50)이 정확히 위치결정되었는지 그 여부를 감지하는 CCD카메라용 빔센서(140)로 구성되어 있다.The loading unit 100 has a sensing means for detecting a model of the inner layer substrate 50 by inspecting the inner layer substrate 50 transferred from the etching line. The loader 110 on which the inner layer substrate 50 is stacked, and the loader beam sensor 120 installed on the loader 110 to detect the stacking amount of the inner layer substrate 50 detect the stacking amount, Accordingly, if the inner layer substrate 50 is the same model as the previous model, it is immediately moved to the loader 110, and if the inner layer substrate 50 is a different model from the previous model, wait until all the previous models are transferred to the processing inspection unit 300 set to state The sensing means includes a CCD camera 130 for the loading unit that measures the size of the inner layer substrate 50 and the printing position of the hallmark 50', and the inner layer substrate 50 at the measurement position by the CCD camera 130 for the loading unit. ) is composed of a beam sensor 140 for a CCD camera that detects whether or not it is accurately positioned.

가공검사부(300)는 로딩부(100)로부터 이송된 내층기판(50)을 정해진 위치에 위치시키는 위치결정부(310)와, 상기 위치결정부(310)에 의해 위치된 내층기판의 홀마크(50')의 인쇄위치를 검사한 후 올바른 위치에 홀마크가 인쇄된 내층기판에만 리벳홀 천공을 수행하고 상기 작업에서 발생한 구멍의 가공상태를 검사하는 광학검사부(330)와, 홀마크(50')의 인쇄위치가 올바르다고 통과된 내층기판에 리벳홀 천공을 수행하는 가공부(350)로 구성된다.The processing inspection unit 300 includes a positioning unit 310 that positions the inner layer substrate 50 transported from the loading unit 100 at a predetermined position, and a hole mark ( 50'), an optical inspection unit 330 for performing rivet hole drilling only on the inner layer substrate on which the hole mark is printed at the correct position after inspecting the printing position, and inspecting the processing state of the hole generated in the above operation, and the hole mark 50' ) It consists of a processing unit 350 that performs rivet hole drilling on the inner layer substrate passed when the printing position is correct.

여기서, 상기 위치결정부(310)는 도 4과 같이 내층기판(50)을 위치시키는 베이스판(311)과, 베이스판(311)에서 내층기판(50)을 이동시키는 벨트컨베이어(313)와, 상기 벨트컨베이어(313)의 말단에서 내층기판(50)의 천공위치를 결정하는 위치결정가이드(315)와, 위치결정가이드(315)와 내층기판(50)을 밀착시키기 위해 위치결정가이드(315)로 기울어져 설치되어있는 복수개의 롤러(317)와, 상기 내층기판(50)이 가공위치에 정확히 위치했는지 검사하는 위치확인용 빔센서(319)로 구성되어 있다.Here, the positioning unit 310 includes a base plate 311 for positioning the inner layer substrate 50 as shown in FIG. 4, a belt conveyor 313 for moving the inner layer substrate 50 in the base plate 311, A positioning guide 315 for determining the perforation position of the inner layer substrate 50 at the end of the belt conveyor 313, and a positioning guide 315 to bring the positioning guide 315 and the inner layer substrate 50 into close contact It is composed of a plurality of rollers 317 inclined and installed, and a positioning beam sensor 319 for inspecting whether the inner layer substrate 50 is accurately positioned at the processing position.

또한, 상기 광학검사부(330)는 광원(331)과, 상기 광원(331)을 이용하여 상기 내층기판(50)에 형성된 홀마크(50')의 인쇄 위치 및 리벳홀의 천공상태를 측정하는 가공검사부용 CCD카메라(333)와, 상기 가공검사부에서 촬상된 상을 표시하는 비전모니터(335)로 구성되어 있다.In addition, the optical inspection unit 330 measures a light source 331 and the printing position of the hole mark 50' formed on the inner layer substrate 50 and the drilling state of the rivet hole using the light source 331. It is composed of a CCD camera 333 for parts and a vision monitor 335 that displays images captured by the processing inspection unit.

또한, 상기 가공부(350)에서 천공을 수행하는 스핀들(351)은 상기 가공검사부용 CCD카메라(333)와 함께 이동하며 작업을 수행한다.In addition, the spindle 351 performing drilling in the processing unit 350 moves along with the CCD camera 333 for the processing inspection unit and performs work.

또한, 상기 언로딩부(500)는 가공검사부(300)에서 수행된 홀마크(50')의 인쇄위치 검사 및 리벳홀의 천공상태 검사를 통과한 내층기판(50)과 통과하지못한 내층기판(50)을 구분하여 이동시키는 제 1 언로더(510) 및 제 2 언로더(520)와, 상기 언로더들에 각각 설치되어 언로딩된 내층기판(50)의 적층량을 감지하는 제 1 언로더용 빔센서(530) 및 제 2 언로더용 빔센서(540)와, 상기 가공검사부(300)로부터 언로딩부로 이송된 내층기판(50)을 이동시키는 이동수단으로 구성되며, 상기 이동수단은 진공압으로 내층기판(50)을 흡착하는 흡착판(550)과, 상기 흡착판(550)을 이동시키는 구동기기(560)으로 구성되어 있다.In addition, the unloading unit 500 includes the inner layer substrate 50 that has passed the inspection of the printing position of the hole mark 50' and the inspection of the perforation state of the rivet hole performed by the processing inspection unit 300 and the inner layer substrate 50 that has not passed. ) for the first unloader 510 and the second unloader 520 for separately moving the first unloader 510 and the second unloader 520 for detecting the stacking amount of the unloaded inner layer substrate 50 installed in the unloaders respectively It consists of a beam sensor 530, a beam sensor 540 for the second unloader, and moving means for moving the inner layer substrate 50 transferred from the processing inspection unit 300 to the unloading unit, and the moving means is vacuum pressure. It consists of an adsorption plate 550 that adsorbs the inner substrate 50 and a driving device 560 that moves the adsorption plate 550.

또한, 상기 제어부는 컴퓨터(710)와, 상기 컴퓨터(710)에서 출력된 제어신호에 따라 상기 가공검사부용CCD카메라(333) 및 스핀들(351)의 이동위치를 산정하는 XY컨트롤러(720)로 구성되는 바, 상기 컴퓨터(710)는 병렬통신을 제어하는 디지털입출력보드(711)와, 상기 가공검사부용 CCD카메라(333)를 통해 제공받은 화상정보를 인식 및 처리하는 비전보드(713)와, 상기 비전보드(713) 및 디지털입출력보드(711)와 각각 연결된 CPU(715)를 포함하여 이루어진다.In addition, the control unit includes a computer 710 and an XY controller 720 that calculates the movement position of the CCD camera 333 for the processing inspection unit and the spindle 351 according to the control signal output from the computer 710 As such, the computer 710 includes a digital input/output board 711 for controlling parallel communication, a vision board 713 for recognizing and processing image information provided through the CCD camera 333 for the processing inspection unit, and the It includes a CPU 715 connected to a vision board 713 and a digital input/output board 711, respectively.

50 내층기판
50' 홀마크
100 로딩부
110 로더
120 로더용 빔센서
130 로딩부용 CCD카메라
140 CCD카메라용 빔센서
300 가공검사부
310 위치결정부
311 베이스판
313 벨트컨베이어
315 위치결정가이드
317 롤러
319 위치결정용 빔센서
330 광학검사부
333 가공검사부용 CCD카메라
350 가공부
351 스핀들
500 언로딩부
510 제 1 언로더
520 제 2 언로더
530 제 1 언로더용 빔센서
540 제 2 언로더용 빔센서
550 흡착판
560 구동기기
710 컴퓨터
711 디지털입출력보드
713 비전보드
715 CPU
720 XY컨트롤러50 inner layer substrate
50' Hallmark
100 loading unit
110 loader
Beam sensor for 120 loader
130 CCD camera for loading part
140 beam sensor for CCD camera
300 Processing Inspection Department
310 positioning unit
311 base plate
313 Belt Conveyor
315 positioning guide
317 roller
319 Beam sensor for positioning
330 optical inspection department
333 CCD camera for processing inspection
350 processing department
351 Spindle
500 unloading unit
510 First Unloader
520 Second Unloader
530 beam sensor for the 1st unloader
540 Beam sensor for the 2nd unloader
550 suction plate
560 actuator
710 computer
711 Digital I/O Board
713 Vision Board
715 CPU
720 XY Controller

Claims (1)

인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치로 리벳홀의 천공과정은 내층기판이 인라인화 된 가공라인에서 로더와 로더용 빔센서로 적층량 감지를 통해 내층기판의 모델을 확인하여 직전 내층기판과 동일하면 공정을 반복 수행하고 다른 모델이면 이전 모델의 가공이 마쳐질때까지 대기상태로 설정하는 CCD카메라와 CCD카메라용 빔센서로 구성된 감지수단을 갖는 로딩부; 내층기판을 자동으로 베이스판의 정해진 위치에 위치시키는 벨트컨베이어와 위치결정가이드와 다수개의 롤러와 위치확인용 빔센서를 포함하는 위치결정부와 홀마크의 인쇄위치를 검사하는 CCD카메라와 촬상된 상을 표시하는 비전모니터와, 검사를 마친 올바른 인쇄홀 위치에 리벳홀 천공작업을 수행하는 스핀들과 가공수행 후 구멍의 가공 상태를 검사하는 작업을 모든 홀마크에 수행하는 CCD카메라를 포함하는 가공검사부; 가공검사부의 검사를 통과되지 못한 기판을 구분하여 적층하는 제 1 언로더 및 제 2 언로더와, 언로딩된 내층기판의 적층량을 감지하는 제 1 언로더용 빔센서 및 제 2 언로더용 빔센서와 흡착판과 구동기기를 포함하는 이동수단을 포함하는 언로딩부; 컴퓨터, XY컨트롤러, 비전보드, 디지털입출력보드, CPU를 포함하는 가공라인의 인라인 천공 작업을 총괄제어하는 제어부;를 갖는 인쇄회로기판의 리벳홀 천공 및 품질검사 공정을 자동화 하는 가공장치It is a processing device that automates the rivet hole drilling and quality inspection process of the printed circuit board. The rivet hole drilling process is performed by checking the model of the inner layer board by detecting the amount of stacking with the loader and the beam sensor for the loader in the processing line where the inner layer board is inlined. A loading unit having a detecting means composed of a CCD camera and a beam sensor for the CCD camera that repeatedly performs the process if the same as the previous inner layer substrate and sets it in a standby state until processing of the previous model is completed if it is a different model; A belt conveyor that automatically positions the inner-layer substrate at a predetermined position on the base plate, a positioning unit including a positioning guide, a plurality of rollers, and a beam sensor for positioning, a CCD camera that inspects the printing position of the hallmark, and a captured image A machining inspection unit including a vision monitor for displaying, a spindle for drilling a rivet hole at the correct printed hole position after the inspection, and a CCD camera for inspecting the machining state of the hole after machining is performed on all hole marks; A first unloader and a second unloader that classify and stack substrates that have not passed the inspection of the processing inspection unit, and a beam sensor for the first unloader and a beam sensor for the second unloader that detects the stacking amount of the unloaded inner layer substrate. An unloading unit including a moving means including a sensor, a suction plate, and a driving device; A processing device that automates the rivet hole drilling and quality inspection process of a printed circuit board having;
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