KR20140096399A - Laser device having pcb array apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a laser processing machine in which a thin plate PCB array apparatus is installed, and more specifically to a laser processing machine in which a thin plate PCB array apparatus is installed, and in which an array error of a thin plate PCB carried on the laser processing machine is reduced. A laser processing machine according to the present invention includes: a laser table; and a loader for up-loading or down-loading a thin plate PCB to the laser table. The laser table can include a jig member for arraying the thin plate PCB after the thin plate PCB is safely carried on the laser table through the loader.

Description

박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기{LASER DEVICE HAVING PCB ARRAY APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laser processor having a thin plate PCB aligner,

본 발명은 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 가공기에 안착되는 박판 PCB의 정렬오차를 개선한 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것이다. The present invention relates to a laser processing machine equipped with a thin plate PCB aligner, and more particularly to a laser processing machine equipped with a thin plate PCB aligner that improves the alignment error of a thin plate PCB that is seated in a laser processing machine.

최근 전자부품의 소형화, 다기능화 경향에 따라 기존에 사용하는 인쇄회로 기판도 패턴 미세화, 고집적 박형 제품에 대한 요구가 커지고 있다. In recent years, there has been a growing demand for miniaturization and multi-functionalization of electronic components, and also for printed circuit boards which are used in the past, and for highly integrated and thin products.

이러한 요구에 따라 최근 출시되고 있는 휴대 단말기는 PCB의 두께 또한 박형화 된 상태로 제조되며, 회로 패턴 역시 미세 회로를 구성하고 있다. In accordance with this demand, recently, the portable terminal is manufactured in a thinned state of the PCB, and the circuit pattern also constitutes a microcircuit.

박형화된 PCB에 미세 회로를 구성하는 과정은 레이저 설비에 로더를 이용하여 박판 PCB를 배치시키고, 배치된 박판 PCB를 레이저 빔을 이용하여 미리 설정된 데이터에 따라 비아홀이나 관통홀을 가공하게 된다. In the process of constructing a microcircuit on a thinned PCB, a thin plate PCB is arranged using a loader in a laser equipment, and a via hole or a through hole is formed according to preset data by using a laser beam on the arranged thin plate PCB.

홀 가공이 완료된 후에는 다시 로더를 PCB에 접촉시킨 다음 로더를 상승시켜 레이저 설비에서 PCB를 분리한다. After the hole machining is completed, the loader is again brought into contact with the PCB and the loader is lifted to separate the PCB from the laser facility.

그러나, 최근 출시되고 있는 박판 PCB는 생산과정에서 로더의 떨림이나 설비 자체의 떨림으로 인해 PCB가 레이저 설비에 비틀어진 상태로 안착된 후 가공되어 제품 불량이 발생되는 문제점이 있다. However, recently, the thin plate PCB has a problem that the PCB is stuck to the laser equipment due to the vibration of the loader or the shake of the equipment itself during the production process, and then the PCB is processed and defective.

이러한 문제점은 비단 떨림에 의해서만 발생되는 것이 아니라, 로더에서 레이저 설비에 PCB를 안착시키는 과정에서도 발생하게 된다. This problem occurs not only by nystagmus but also during the process of placing the PCB on the laser equipment in the loader.

인용문헌: 대한민국특허공개 제 2001-0001347호Cited Literature: Korean Patent Publication No. 2001-0001347

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, PCB를 레이저 설비에 안착 시 PCB 비틀림에 의한 제품 불량을 방지할 수 있도록 한 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기를 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a laser processing machine equipped with a thin plate PCB aligner for preventing defective products due to PCB twisting when a PCB is mounted on a laser equipment.

본 발명의 상세한 목적은 레이저 설비에 PCB의 비틀림을 방지하는 지그부재를 설치함으로써 비틀림에 의한 제품 불량을 최소화시킬 수 있도록 하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to minimize a product defect due to twisting by providing a jig member for preventing twisting of a PCB in a laser equipment.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 레이저 테이블과 상기 레이저 테이블에 박판 PCB를 로드 및 업 로드하는 로더가 포함된 레이저 가공기에 있어서: 상기 레이저 테이블에는 로더를 통해 박판 PCB가 안착된 후 상기 박판 PCB를 정렬하는 지그부재가 구비될 수 있다. In order to achieve the above objects, the present invention provides a laser processing machine including a laser table and a loader for loading and unloading a thin plate PCB to the laser table, wherein: A jig member for aligning the thin plate PCB can be provided.

또한 상기 지그부재는 레이저 테이블의 적어도 두 모서리에 각각 설치될 수 있으며, 상기 박판 PCB의 두 모서리에 설치된 지그부재는 박판 PCB의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하도록 작동될 수 있다. The jig members may be respectively installed at at least two corners of the laser table, and the jig members installed at two corners of the thin plate PCB may be operated to sequentially align from one edge of the thin plate PCB.

그리고, 상기 지그부재는 박판 PCB의 모서리와 밀착되는 푸쉬패널과 상기 푸쉬패널에 연결된 실린더로 구성될 수 있으며, 상기 지그부재에는 박판 PCB의 비틀림 상태를 감지하는 센서가 더 구비될 수 있다. The jig member may be constituted by a push panel closely contacting the edge of the thin plate PCB and a cylinder connected to the push panel, and the jig member may further include a sensor for detecting the twist state of the thin plate PCB.

본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기는 PCB를 레이저 설비에 안착 시 PCB 비틀림에 의한 제품 불량을 방지할 수 있도록 레이저 설비에 PCB의 비틀림을 방지하는 지그부재를 설치함으로써 비틀림에 의한 제품 불량을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다. The laser processing machine equipped with the thin plate PCB aligner according to the embodiment of the present invention is provided with a jig member for preventing twisting of the PCB in the laser equipment so as to prevent the defective product due to PCB twisting when the PCB is placed on the laser equipment, Thereby minimizing product defects.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 PCB를 레이저 설비에 안착하는 상태를 보인 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절되지 않은 상태를 보인 평면 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절된 상태를 보인 평면 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 레이저 가공이 진행된 PCB를 로더로 업로드 하는 상태를 보인 예시도.FIG. 1 is a view illustrating a state where a PCB is seated on a laser facility using a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2 is a plan view illustrating a state in which the position of a PCB is not adjusted by a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 3 is a plan view illustrating a state in which a PCB is aligned with a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a view illustrating a state in which a laser-processed PCB is uploaded to a loader using a thin plate PCB sorter according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 PCB를 레이저 설비에 안착하는 상태를 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절되지 않은 상태를 보인 평면 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절된 상태를 보인 평면 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 레이저 가공이 진행된 PCB를 로더로 업로드 하는 상태를 보인 예시도이다. FIG. 1 is a view illustrating a state in which a PCB is mounted on a laser equipment using a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view illustrating a state in which the PCB is aligned with a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention FIG. 3 is a plan view illustrating a state where the position of the PCB is adjusted by the thin plate PCB aligner according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view illustrating the thin plate PCB alignment according to the embodiment of the present invention. Fig. 2 is a view showing a state in which a laser-processed PCB is uploaded to a loader using a laser printer.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기는 레이저 가공이 진행되는 레이저 테이블(10)과 레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)를 로드 및 업 로드하는 로더(30) 그리고 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)를 정렬하는 지그부재(40)를 포함한다. As shown in the figure, a laser processing machine equipped with a thin plate PCB aligner according to an embodiment of the present invention includes a laser table 10 on which laser processing is performed, a loader (not shown) 30 and a jig member 40 for aligning the thin plate PCB 20 seated through the loader 30.

레이저 테이블(10)은 박판 PCB(20)가 놓여지도록 편평한 상면을 갖는다. 레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)가 배치된 경우 레이저 장치를 통해 박판 PCB(20)에 비아홀이나 관통홀을 가공하게 된다. The laser table 10 has a flat upper surface so that the thin plate PCB 20 is placed thereon. When the thin plate PCB 20 is disposed on the laser table 10, a via hole or a through hole is formed in the thin plate PCB 20 through the laser device.

레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)가 배치될 때에는 별도의 위치에 적재된 박판 PCB(20)를 로더(30)가 파지한 다음, 레이저 테이블(10)이 위치된 상부까지 이동한 후 박판 PCB(20)를 레이저 테이블(10) 상면에 안착시키게 된다. When the thin plate PCB 20 is disposed on the laser table 10, the loader 30 grasps the thin plate PCB 20 mounted at a separate position, moves to the upper portion where the laser table 10 is located, The PCB 20 is seated on the upper surface of the laser table 10.

또한 레이저 테이블(10)에는 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)를 정렬하는 지그부재(40)가 설치될 수 있다. The laser table 10 may also be provided with a jig member 40 for aligning the thin plate PCB 20 seated through the loader 30.

지그부재(40)는 가로 및 세로 방향에 각각 설치될 수 있다. 이러한 지그부재(40)는 푸쉬패널(44)과 푸쉬패널(44)에 연결된 실린더(42)로 구성될 수 있다. The jig members 40 may be installed in the lateral and longitudinal directions, respectively. The jig member 40 may be composed of a push panel 44 and a cylinder 42 connected to the push panel 44.

푸쉬패널(44)은 일면은 편평하고 반대면은 도면에는 도시하지 않았지만 실린더(42)와 볼트 또는 용접 등의 고정수단을 통해 연결된다. The push panel 44 is connected to the cylinder 42 through fixing means such as bolt or welding, though the one surface is flat and the opposite surface is not shown in the figure.

푸쉬패널(44)과 실린더(42)는 박판 PCB(20)의 적어도 두 모서리가 위치된 부위에 각각 설치될 수 있으며, 박판 PCB(20)의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하게 된다. The push panel 44 and the cylinder 42 may be respectively installed at positions where at least two corners of the thin plate PCB 20 are positioned and sequentially aligned from one edge of the thin plate PCB 20. [

즉, 푸쉬패널(44)과 실린더(42)로 구성된 지그부재(40)는 레이저 테이블(10)의 적어도 두 모서리에 각각 설치되어 박판 PCB(20)를 기준선으로 이동시켜 정렬하게 된다. That is, the jig member 40 constituted by the push panel 44 and the cylinder 42 is installed at each of at least two corners of the laser table 10 to align and align the thin plate PCB 20 with the reference line.

다시 말해, 박판 PCB(20)의 기준선 정렬은 박판 PCB(20)의 어느 한 모서리 부분에 설치된 지그부재(40)가 작동하여 박판 PCB(20)를 기준선(50)까지 이동시킨 다음, 다른 모서리 부분에 위치한 지그부재(40)가 작동하여 최종 정렬될 기준선(50)의 위치까지 이동되는 순서로 진행된다. In other words, the alignment of the base plate of the thin plate PCB 20 is performed by moving the jig member 40 installed at one corner of the thin plate PCB 20 to the base line 50, The jig member 40 is moved to the position of the reference line 50 to be finally aligned.

또한 푸쉬패널(44)과 실린더(42)는 레이저 테이블(10)에 각각 하나씩 설치될 수도 있으나, 이러한 경우 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어내는 정도로만 그 기능을 수행할 수 밖에 없어 미세한 조절이 가능하지 않게 된다. In this case, the push panel 44 and the cylinder 42 may be mounted on the laser table 10, respectively. In this case, the push panel 44 and the cylinder 42 may function only to the extent that they push the thin plate PCB 20 to the reference line It is not possible to make fine adjustments.

따라서, 실린더(42)는 레이저 테이블(10)의 각 모서리에 각각 두 쌍씩 배치될 수 있으며, 푸쉬패널(44)과 결합하는데 있어 푸쉬패널(44)의 양측 단부에 각각 설치되어 실린더 로드의 인출 길이에 따라 박판 PCB(20)의 비틀림 각을 미세하게 조절할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하겠다. Accordingly, the cylinders 42 can be arranged at two corners of the laser table 10, respectively. The cylinders 42 are installed at both ends of the push panel 44 in engagement with the push panel 44, It is preferable that the twist angle of the thin plate PCB 20 is finely adjusted.

한편, 레이저 테이블(10)에 배치된 박판 PCB(20)의 비틀림 상태를 보다 정확히 감지하기 위해서는 레이저 테이블(10) 또는 지그부재인 푸쉬패널에 센서(미도시)가 더 구비될 수 있다. In order to more accurately detect the twist state of the thin plate PCB 20 disposed on the laser table 10, a sensor (not shown) may be further provided on the laser table 10 or the push panel as a jig member.

센서는 레이저 테이블(10)에 설치되어 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)의 비틀림의 정도를 레이저 테이블(10)에 안착과 동시에 감지하기는 어려우나, 센서를 푸쉬패널(44)에 설치할 경우에는 실시간으로 박판 PCB(20)의 비틀림 상태를 감지할 수 있게 된다. It is difficult for the sensor to detect the degree of twist of the thin plate PCB 20 mounted on the laser table 10 through the loader 30 by placing the sensor on the laser table 10, The twist state of the thin plate PCB 20 can be detected in real time.

즉, 센서는 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)의 모서리와 접촉하는 과정에서 모서리 부분 전체가 푸쉬패널(44)에 동시 접촉될 경우 박판 PCB(20)가 비틀어지지 않은 상태로 인식하게 된다. That is, when the push panel 44 is in contact with the edge of the thin plate PCB 20, the sensor recognizes that the thin plate PCB 20 is not twisted when the entire edge portion is simultaneously brought into contact with the push panel 44 .

그러나, 푸쉬패널(44)에 박판 PCB(20)의 모서리 부분 전체가 아닌 일부분만이 접촉되는 경우 박판 PCB(20)가 비틀어진 상태로 인식되어 실린더(42)의 로드 인출 길이를 조절함으로써 박판 PCB(20)의 비틀림을 교정할 수 있게 된다. However, when only a part of the edge of the thin plate PCB 20 is contacted to the push panel 44, the thin plate PCB 20 is recognized as being twisted to adjust the rod pull-out length of the cylinder 42, It is possible to correct the twist of the arm 20.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기의 작용을 설명하면 다음과 같다. The operation of the laser processing machine equipped with the thin plate PCB aligner according to the embodiment of the present invention will now be described.

적재 또는 분할 배치된 박판 PCB(20)에 레이저 빔을 통해 비아홀이나 관통홀이 가공할 경우 로더(30)가 박판 PCB(20)를 파지하여 레이저 테이블(10) 상면에 안착시키게 된다. When the via hole or the through hole is machined through the laser beam on the thin plate PCB 20 to be mounted or divided, the loader 30 grasps the thin plate PCB 20 and places it on the upper surface of the laser table 10.

박판 PCB(20)가 레이저 테이블(10)에 안착되면, 레이저 테이블(10)의 두 모서리에 배치된 지그부재(40) 중 어느 하나의 지그부재(40)가 작동하기 시작한다. 즉, 각 모서리에 배치된 실린더(42)의 로드가 인출되면서 푸쉬패널(44)을 박판 PCB(20)의 모서리에 밀착시킨다. When the thin plate PCB 20 is mounted on the laser table 10, any one of the jig members 40 arranged at the two corners of the laser table 10 starts to operate. That is, the push panel 44 is brought into close contact with the edge of the thin plate PCB 20 while the rod of the cylinder 42 disposed at each corner is drawn out.

이때, 푸쉬패널(44)에 연결된 실린더(42)는 센서의 감지에 따라 제어부에서 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)의 모서리 전체와 밀착되도록 인출 길이를 조절하게 된다. At this time, the cylinder 42 connected to the push panel 44 adjusts the lead-out length so that the push panel 44 is brought into close contact with the entire edge of the thin plate PCB 20 in the control unit according to the detection of the sensor.

푸쉬패널(44)과 박판 PCB(20)와의 밀착이 완료되면, 한 쌍으로 배치된 실린더(42)가 동시에 로드를 인출시켜 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어 이동시킨다. When the push panel 44 and the thin plate PCB 20 are tightly contacted, the pair of cylinders 42 simultaneously pull the rod to push the thin plate PCB 20 to the reference line.

박판 PCB(20)의 이동이 완료되면, 다른 모서리에 작동하지 않은 실린더(42)가 작동하여 푸쉬패널(44)을 박판 PCB(20)의 모서리에 밀착시킨다. When the movement of the thin plate PCB 20 is completed, the cylinder 42 which is not operated at the other corner is actuated to bring the push panel 44 into close contact with the edge of the thin plate PCB 20.

마찬가지로 실린더(42)는 푸쉬패널(44)과 박판 PCB(20)와의 밀착 상태를 조절한 다음 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어 이동시킨다. Similarly, the cylinder 42 adjusts the close contact state between the push panel 44 and the thin plate PCB 20, and then pushes the thin plate PCB 20 to the reference line.

이렇게 박판 PCB가 기준선까지 이동되면, 레이저 빔을 통해 PCB(20)에 비아홀이나 관통홀을 형성하게 된다. When the thin plate PCB is moved to the reference line, a via hole or a through hole is formed in the PCB 20 through the laser beam.

홀 가공이 완료되면, 로더(30)가 이동하여 박판 PCB(20)를 파지한 후 다음 공정이 진행될 수 있도록 레이저 테이블(10)에서 이송하게 된다. When the hole processing is completed, the loader 30 is moved to grip the thin plate PCB 20, and then the thin plate PCB 20 is transferred from the laser table 10 so that the next process can proceed.

따라서, 박판 PCB(20)는 레이저 테이블(10)에 비틀어진 상태로 안착되더라도 지그부재(40)를 통해 정렬이 제대로 이루어질 수 있어 비틀림에 의한 가공 불량이 발생되지 않게 된다. Therefore, even if the thin plate PCB 20 is seated in the state of being twisted on the laser table 10, alignment can be properly performed through the jig member 40, so that defective processing due to twisting does not occur.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다. Although the laser processing machine equipped with the thin plate PCB aligner according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, and it is obvious to those skilled in the art that the application and modification are possible.

10: 레이저 테이블 20: 박판 PCB
30: 로더 40: 지그부재
42: 실린더 44: 푸쉬패널10: laser table 20: thin plate PCB
30: loader 40: jig member
42: cylinder 44: push panel

Claims (5)

레이저 테이블과 상기 레이저 테이블에 박판 PCB를 로드 및 업 로드하는 로더가 포함된 레이저 가공기에 있어서:
상기 레이저 테이블에는 로더를 통해 박판 PCB가 안착된 후 상기 박판 PCB를 정렬하는 지그부재가 구비된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
A laser processing machine comprising a laser table and a loader for loading and loading a thin plate PCB onto the laser table, the laser processing machine comprising:
Wherein the laser table is provided with a thin plate PCB sorter equipped with a jig member for aligning the thin plate PCB after the thin plate PCB is loaded through the loader.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재는 레이저 테이블의 적어도 두 모서리에 각각 설치된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
The method according to claim 1,
Wherein the jig member is provided with a thin plate PCB aligner provided on at least two corners of the laser table.
제 2항에 있어서,
상기 박판 PCB의 두 모서리에 설치된 지그부재는 박판 PCB의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하는 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
3. The method of claim 2,
Wherein a jig member provided at two corners of the thin plate PCB is provided with a thin plate PCB aligner that sequentially aligns from one corner of the thin plate PCB.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재는 박판 PCB의 모서리와 밀착되는 푸쉬패널과 상기 푸쉬패널에 연결된 실린더로 구성된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
The method according to claim 1,
Wherein the jig member is provided with a thin plate PCB aligner composed of a push panel closely contacted with the edge of the thin plate PCB and a cylinder connected to the push panel.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재에는 박판 PCB의 비틀림 상태를 감지하는 센서가 더 구비된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.

The method according to claim 1,
Wherein the jig member is provided with a thin plate PCB aligner having a sensor for detecting a twist state of the thin plate PCB.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108555847A (en) * 2018-06-26 2018-09-21 东莞三润田智能科技股份有限公司 Workbench
CN111604563A (en) * 2020-06-06 2020-09-01 李强 Circuit board welding fixing clamp easy to disassemble and adjust
CN116038141A (en) * 2023-04-03 2023-05-02 苏州鑫镁晨电子科技有限公司 Automatic marking device for PCB

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