KR20230023418A - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 개방(open) 편의성을 향상시키기 위한 폴더블 전자 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되는, 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 접힘 가능한 제 2 하우징 구조; 상기 제 1 하우징 구조의 일면 및 상기 제 2 하우징 구조의 일면 상에 배치된 폴더블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부; 상기 제 2 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부;및 전력 공급 회로를 포함하며 상기 제 1 자성체부 또는 상기 제 2 자성체부 중 적어도 하나는, 상기 전력 공급 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 변형 및 복원 가능한 형상 기억 합금 부재를 포함하는 이동형 자성체 모듈로 형성된 것을 특징으로 하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.

이동통신의 수요가 증가하고 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 이동통신 단말기와 같은 전자 장치의 휴대성을 향상시키고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 사용자 편의성을 향상시키기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.

폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 구조, 제 1 하우징 구조에 대하여 접힐 수 있는 제 2 하우징 구조, 제 1 하우징 구조와 제 2 하우징 구조 사이를 연결하는 힌지 구조 및, 제 1 하우징 구조와 제 2 하우징 구조를 가로 질러 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

폴더블 전자 장치는 접힌 상태(folded state)에서, 제 1 하우징 구조 위에 배치된 플렉서블 디스플레이의 일부분과 제 2 하우징 구조 위에 배치된 플렉서블 디스플레이의 일 부분이 서로 맞닿을 수 있다. 폴더블 전자 장치는 이와 같이 제 1 하우징 구조와 제 2 하우징 구조가 서로 맞닿는 부분에 각각 자성체를 더 포함함으로써, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 고정시킬 수 있다.

그런데, 자성체를 배치하는 경우 제 1 하우징 구조와 제 2 하우징 구조가 서로 맞닿을 때, 자성체 끼리 서로 잡아 당기는 인력의 작용에 의해서 자성체가 일부 돌출되어 자성체와 자성체 사이에 배치된 플렉서블 디스플레이에 충격을 줄 수 있으며, 이는 전자 장치가 파손되는 원인이 될 수 있다.

자성체에 의해 디스플레이에 충격이 가해지는 것을 방지하기 위하여, 어떤 실시예에 따르면, 자성체를 전자 장치의 후면에 안착 및 본딩 후에, 별도의 사출물로 구성된 캡(cap)을 통해 자성체를 고정하는 구조를 채용할 수도 있다. 그런데, 이와 같이 자성체를 전자 장치의 후면에 안착 및 본딩하여 설치하는 구조는 자성체와 자성체 사이의 거리가 멀어져 전자 장치의 접힌 상태를 고정하기 위한 충분한 자력을 제공하기 어려울 수 있다. 만약 자성체를 전자 장치의 후면에 안착 및 본딩하여 설치하는 구조에서 자력을 확보하고자 큰 사이즈의 자성체를 배치하는 경우에는 전자 장치에 포함된 다른 전자 부품들의 실장 공간의 부족을 야기할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 전면에 자성체를 안착 및 본딩하는 구조를 채용하되, 플렉서블 디스플레이에 충격을 가하지 않는 자성체 및 자성체 고정 구조를 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는, 제 1 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 접힘 가능한 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조의 일면 및 상기 제 2 하우징 구조의 일면 상에 배치된 플렉서블 디스플레이, 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조의 내부에 배치된 제 1 플레이트, 펼침 상태에서 상기 제 1 방향과 평행한 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조의 내부에 배치된 제 2 플레이트, 상기 제 1 플레이트의 제 1 면 상에서 상기 제 1 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부 및 상기 제 2 플레이트의 제 2 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있는 자성체 고정 구조를 제공할 수 있다.

본 개시에 따르면, 폴더블 전자 장치에 자성체 고정 구조를 배치함에 있어서 플렉서블 디스플레이에 대해 가해지는 충격을 방지하는 다양한 실시예들을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체부와 제 2 자성체부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체부를 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 자성체부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자성체부를 나타내는 사시도이다.
도 9는, 도 8에 도시된 자성체부의 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 할바흐 배열을 가지는 자성체 어레이를 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트들을 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힌 상태에서의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 전자 장치(200)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201), 및 상기 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "디스플레이"(250))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(201)은, 제 1 하우징 구조(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제 2 하우징 구조(220), 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225) 및 힌지 구조(230, hinge structure)를 포함할 수 있다. 여기서, 힌지 구조(230)는 상기 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)와 제 2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 전면, 및 제 1 방향과 반대 방향으로 향하는 제 1 후면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 2 방향으로 향하는 제 2 전면, 및 상기 제 2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제 2 후면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)를 중심으로 제 1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 상기 제 1 전면과 상기 제 1 후면 사이에서, 상기 힌지 구조(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 1 측면(211a)을 포함하고, 제 2 하우징 구조(220)는 상기 제 2 전면과 상기 제 2 후면 사이에서, 상기 힌지 구조(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 2 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제 1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 구조(230)와 연결된 제 3 측면(211b)과, 상기 제 1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제 1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 구조(230)와 연결되며 상기 제 3 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제 4 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 제 2 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제 2 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 구조(230)와 연결된 제 5 측면(221b)과, 상기 제 2 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제 2 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 구조(230)와 연결되며 상기 제 5 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제 6 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)가 힌지 구조(230)를 중심으로 제 1 하우징 구조(210)에 대하여 접힐 때, 상기 제 1 측면(211a)은 제 2 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제 2 하우징 구조(220)가 힌지 구조(230)를 중심으로 제 1 하우징 구조(210)에 대하여 펼쳐질 때, 상기 제 1 측면(211a)은 제 2 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제 1 전면과 상기 제 2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제 2 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제 1 측면(211a)과 제 2 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215)는 상기 전자 장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(225)는 상기 전자 장치(200)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(215)는 제 1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(225)는 제 2 하우징 구조(220)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225), 제 1 하우징 구조(210), 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(215)의 제 1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(예: 제 2 전면)에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 힌지 커버는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(230))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(230)는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조(230)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면(예: 제 1 전면 및/또는 제 2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면(예: 제 1 전면 및/또는 제 2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면(예: 제 1 전면 및/또는 제 2 전면)은 디스플레이(250) 및 디스플레이(250)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면(예: 제 1 후면 및/또는 제 2 후면)은 제 1 후면 커버(215), 제 1 후면 커버(215)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(225) 및 제 2 후면 커버(225)에 인접한 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(252)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.

도 4 이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예를 설명함에 있어서, '제 1 방향 및 제 2 방향' 은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.

도 4에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소를 설명함에 있어서, 도 2 및 도 3에서 전술한 구성요소에 대한 설명은 중복되는 범위에서 생략하도록 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)는 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(261, 262)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 각각에 배치된 제 1 배터리(261)와 제 2 배터리(262)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 플레이트(240)를 구비할 수 있다. 플레이트(240)에는 각종 전자 부품들 및/또는 인쇄 회로 기판(271, 272)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(240)는 복수 개의 플레이트(241, 242)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 구조(210)에는 제 1 플레이트(241)와 제 1 인쇄 회로 기판(271)이 배치되고, 제 2 하우징 구조(220)에는 제 2 플레이트(242)와 제 2 인쇄 회로 기판(272)이 배치될 수 있다. 제 1 플레이트(241)는 제 1 방향을 향하는 제 1 면(241a)을 포함하고, 제 2 플레이트(242)는 제 2 방향을 향하는 제 2 면(242a)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(241)와 제 2 플레이트(242)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(230)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 제 1 면(241a)과 제 2 면(242a)이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다. 힌지 구조(230)는 힌지 플레이트(231) 및/또는 힌지 커버(232)를 포함할 수 있으며, 힌지 구조(230)의 힌지 플레이트(231)를 중심으로 제 1 플레이트(241)와 제 2 플레이트(242)가 일측과 타측에 배치될 수 있다.

전자 장치(200)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄 회로 기판(271, 272)들에 형성된 각종 도전성 라인, 및/또는 연결 부재(connector)(273)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.

도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체부와 제 2 자성체부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체부를 나타내는 도면이다. 도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 자성체부를 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 접힘 가능한 폴더블 전자 장치(200)에 있어서, 자성체를 이용한 고정 구조를 제공하여, 접힘 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 자성체를 이용한 고정 구조를 포함한 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징 구조(210)의 일측 가장자리에 인접한 위치에 배치되며 제 1 하우징 구조(210)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부(310)와, 제 2 하우징 구조(220)의 일측 가장자리에 인접한 위치 및 제 1 자성체부(310)와 대응되는 위치에 배치되고 제 2 하우징 구조(220)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부(320)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)는 플레이트(240)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성체부(310)는 제 1 플레이트(241)의 제 1 면(241a)에 배치되고 제 2 자성체부(320)는 제 2 플레이트(242)의 제 2 면(242a)에 배치될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 자성체부(310)는 제 1 하우징 구조(210)에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(230))와 평행한 상태로 이격된 제 1 측면(예: 도 2의 제 1 측면(211a))에 인접한 위치, 예를 들어, 제 1 배터리(예: 도 4의 제 1 배터리(261))와 상기 제 1 하우징 구조(210) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 자성체부(320)는 제 2 하우징 구조(220)에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(230))와 평행한 상태로 이격된 제 2 측면(예: 도 2의 제 2 측면(221a))에 인접한 위치, 예를 들어, 제 2 배터리(예: 도 4의 제 2 배터리(262))와 상기 제 2 하우징 구조(220) 사이의 공간에 배치될 수 있다.

제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)는 각각 복수 개 구비될 수 있다. 예를 들면, 제 1 자성체부(310)는 제 1-1 자성체부(310a)와 제 1-2 자성체부(310b)를 포함할 수 있고, 제 2 자성체부(320)는 제 2-1 자성체부(320a)와 제 2-2 자성체부(320b)를 포함할 수 있다. 제 1-1 자성체부(310a)와 제 1-2 자성체부(310b), 그리고 제 2-1 자성체부(320a)와 제 2-2 자성체부(320b)는 각각 실질적으로 동일한 형상을 가지며, 각각 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)는 예를 들면, 도면에 도시된 바와 달리 각각 3 개 이상의 자성체부로 이루어질 수 있다. 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)가 각각 복수 개의 자성체부를 포함하는 경우, 복수 개의 자성체부는 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)과 평행한 가상의 직선을 따라 배열될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제 1 자성체부(310)는 제 1 플레이트(241)에 형성된 제 1 리세스(241b)에 수용될 수 있다. 따라서, 제 1 플레이트(241)에는 제 1 자성체부(310)가 수용될 수 있도록 제 1 자성체부(310)와 대응되는 크기와 형상을 가지는 제 1 리세스(241b)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 리세스(241b)의 내부에는 제 1 자성체부(310) 조립을 위한 홈(241c)이 추가로 형성될 수 있다.

제 1 자성체부(310)는 자성체 어레이(311)와, 자성체 어레이(311)의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징(312) 및 자성체 하우징(312)의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부(313)를 포함할 수 있다.

자성체 어레이(311)는 복수 개의 영구 자성체들을 일 방향(예: 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 4의 Y 축 방향))으로 이어 붙여 형성한 것으로서, 복수 개의 영구 자성체들은 서로 인접한 자성체들과 다른 방향의 자기장을 형성하도록 배열될 수 있다. 여기서 배열된 자성체의 개수는 한정되지 않을 수 있다.

자성체 하우징(312)은 자성체 어레이(311)와 일체로 성형될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 자성체 하우징(312)은 금속이 아닌 재질로서, 예컨대, 강성이 높은 합성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 자성체 하우징(312)은 섬유 강화 플라스틱(FRP; fiber reinforced plastics)으로 형성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 자성체 하우징(312)은 자성체 어레이(311)를 어떤 금형에 안착시킨 상태에서 자성체 어레이(311) 주위로 사출된 수지가 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.

한 예를 들면, 전자 장치의 하우징(제 1 하우징 구조(210) 및/또는 제 2 하우징 구조(220))의 적어도 일부분을 금속 재질로 형성하고, 이를 이용하여 안테나의 방사체로서 활용할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제 1 자성체부(310)를 전자 장치 하우징의 측면 부분에 인접하여 배치할 경우, 제 1 자성체부(310)의 자력은 안테나 방사체로서 전자 장치의 하우징에 영향을 끼쳐, 안테나 성능을 저하시킬 수 있다. 이와 같이 안테나 성능이 저하되는 것을 방지하기 위한 방안으로서 자성체 하우징(312)을 금속이 아닌 합성 수지를 포함하도록 할 수 있다.

제 1 돌출부(313)는 자성체 하우징(312)으로부터 일 방향으로 돌출된 구성으로서, 체결 부재(314)(예: 스크류)가 체결될 수 있는 홀을 구비할 수 있다. 제 1 돌출부(313)에 구비된 홀에 체결 부재(314)가 체결됨으로써 제 1 자성체부(310)는 제 1 플레이트(241)에 고정될 수 있으며, 이를 통해 제 1 자성체부(310)가 제 2 자성체(320)와 인접 배치될 때 작용하는 인력에 의해 제 1 플레이트(241)로부터 들뜨는 것이 방지될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제 2 자성체부(320)는 제 2 플레이트(242)에 형성된 제 2 리세스(242b)에 수용될 수 있다. 따라서, 제 2 플레이트(242)에는 제 2 자성체부(320)가 수용될 수 있도록 제 2 자성체부(320)와 대응되는 크기와 형상을 가지는 제 2 리세스(242b)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 리세스(242b)의 내부에는 제 2 자성체부(320) 조립을 위한 홈(242c)이 추가로 형성될 수 있다.

제 2 자성체부(320)는 자성체 어레이(321)와, 자성체 어레이(321)의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징(322) 및 자성체 하우징(322)의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부(323)를 포함할 수 있다.

제 2 자성체부(320)에 포함된 자성체 어레이(321), 자성체 하우징(322) 및 제 1 돌출부(323)는 제 1 자성체부에 포함된 자성체 어레이(311), 자성체 하우징(312) 및 제 1 돌출부(313)과 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 설명은 생략하도록 한다.

제 2 자성체부(320)에 포함된 자성체 어레이(321)는 제 1 자성체부(310)에 포함된 자성체 어레이(311)와 대응될 수 있다. 여기서, 자성체 어레이(321)가 다른 자성체 어레이(311)와 대응된다는 것은 이어 붙인 영구 자성체들의 개수가 동일하고, 자성체 어레이의 전체 길이가 동일하게 형성되는 것을 의미할 수 있다.

도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자성체부를 나타내는 사시도이다. 도 9는, 도 8에 도시된 자성체부의 단면(B-B' 방향 단면)을 나타내는 도면이다. 도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 할바흐 배열을 가지는 자성체 어레이를 나타내는 도면이다.

전술한 도면들과 함께 도 8 내지 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 자성체를 포함하는 고정 구조에 대하여 보다 상세히 설명한다. 도 8 내지 도 10에 도시된 자성체부로서, 제 1 자성체부(310)를 예로 들어 설명한다. 이에 대한 설명은 제 2 자성체부(320)에 대하여 준용될 수 있다. 도 8은 도 6에 도시된 제 1 자성체부(310)를 반대 쪽에서 바라본 모습을 나타낼 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제 1 자성체부(310)는 자성체 어레이(311)와 자성체 어레이(311)의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징(312) 및 자성체 하우징(312)으로부터 일 방향(예: 전자 장치의 길이 방향(도 4의 Y축 방향))으로 돌출된 제 1 돌출부(313)를 포함할 수 있다.

자성체 어레이(311)는 제 1 방향을 향하는 상면(311-1)과 제 1 방향의 반대 방향을 향하는 하면(311-2), 그리고 상면(311-1)과 하면(311-2) 사이의 측면(311-3)을 포함할 수 있다. 그리고, 자성체 하우징(312)은 자성체 어레이(311)의 적어도 일면, 예를 들면, 상면(311-1)과 하면(311-2) 그리고 측면(311-3)을 모두 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 여기서 자성체 하우징(312)은 상면(311-1)을 덮는 부분의 두께(d1)를 자성체 어레이(311)의 하면(311-2)을 덮는 부분의 두께(d2) 보다 얇게 형성함으로써, 자성체 어레이(311)의 적어도 일면을 감싸도록 형성되어 안정적인 고정구조를 이루되, 제 1 방향으로 향하는 자력이 자성체 하우징(312)에 의해 저감되는 영향을 줄일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체부(310)는 제 1 돌출부(313) 뿐만 아니라, 자성체 하우징(312)으로부터 제 1 돌출부(313)가 돌출된 방향의 반대 방향을 향해 돌출 형성된 제 2 돌출부(315)를 더 포함할 수 있다. 제 2 돌출부(315)는 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(241))의 제 1 리세스(예: 도 6의 제 1 리세스(241b))에 형성된 홈(241c)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자성체부(310)는 일측에서 제 1 돌출부(313)와 체결 부재(314)(예: 스크류) 이용하여 제 1 플레이트(241)에 조임(tightening) 방식으로 체결되고, 타측에서 제 2 돌출부(315)를 이용하여 제 1 플레이트(241)에 후크(hook)(및/또는 끼움(fitting)) 방식으로 체결됨으로써 안정적인 고정 구조를 구현할 수 있다. 이에 제 1 자성체부(310)를 제 1 플레이트(241)의 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(241a))에 배치하더라도 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320) 간의 인력 작용에 의해 제 1 자성체부(310)가 들뜨는 현상이 방지될 수 있다.

도 10을 참조하면, 자성체 어레이(311)는 일련의 영구 자성체들이 한쪽 방향으로 약한 자장을 형성하되 다른 쪽 방향으로 강한 자장을 생성하는 할바흐 배열(halbach) 배열을 이루도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자성체부(310)의 자성체 어레이(311)(이하, '제 1 자성체 어레이(311)'라 칭할 수 있음)가 할바흐 배열을 형성할 경우, 제 2 자성체부(320)의 자성체 어레이(321)(이하, '제 2 자성체 어레이(321)'라 칭할 수 있음) 또한 할바흐 배열을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 제 1 자성체 어레이(311)는 제 1 자성체 어레이(311)의 길이 방향과 수직한 방향으로 자장을 형성하는 복수의 제 1 극(311a)과 길이 방향과 평행한 방향으로 자장을 형성하는 복수의 제 2 극(311b)을 포함하되, 상기 복수의 제 1 극(311a)들과 복수의 제 2 극(311b)들이 서로 교번(alternating)적으로, 또한 제 1 자성체 어레이(311)의 상면(예: 도 9의 311-1) 을 향해 강한 자장을 생성하도록 배열될 수 있다. 제 2 자성체 어레이(321)는 제 2 자성체 어레이(321)의 길이 방향과 수직한 방향으로 자장을 형성하는 복수의 제 3 극(321a)과 길이 방향과 평행한 방향으로 자장을 형성하는 복수의 제 4 극(321b)을 포함하되, 상기 복수의 제 3 극(321a)들과 복수의 제 4 극(321b)들이 서로 교번(alternating)적으로, 또한 제 2 자성체 어레이(321)의 상면을 향해 강한 자장을 생성하도록 배열될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 제 1 자성체 어레이(311)와 제 2 자성체 어레이(321)의 일단과 타단이 서로 정렬되어 각 자성체들이 1:1로 마주보도록 배열된 상태에서, 제 1 자성체 어레이(311)의 제 1 극(311a)과 제 2 자성체 어레이(321)의 제 3 극(321a)이 서로 동일한 방향을 향하고, 제 1 자성체 어레이(311)의 제 2 극(311b)과 제 2 자성체 어레이(321)의 제 4 극(321b)이 서로 다른 방향을 향하게 되면, 자성체 어레이들(311, 321) 간에는 인력이 작용할 수 있다. 이와같이, 자성체 어레이들(311,321)을 할바흐 배열로 형성됨에 따라 전자 장치(200) 내부 공간에 자성체 어레이들(311,321)이 차지하는 공간(또는 면적)을 최소로 하면서 최대 자력을 구현할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)에 포함된 자성체 어레이들(311, 321)을 할바흐 배열로 구성함으로써, 일반적인 자석 배열에 비해 일 방향(제 1 방향 및 제 2 방향)으로의 자력의 세기는 키우되, 그 반대 방향으로의 자력의 세기를 줄일 수 있다. 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)의 배면, 달리 말하면, 플레이트(예: 도 5의 플레이트(240))의 배면에 배치된 다양한 전자 부품들에 작용하는 자력의 영향을 현저하게 감소시킬 수 있다. 따라서, 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)의 배면에 배치된 전자부품들을 보호하기 위해 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)에 별도의 차폐시트를 부착하지 않아도 되는 이점을 가질 수 있다. 예컨대, 다른 전자 부품들을 보호하기 위해 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)에 별도의 차폐시트를 부착할 경우에는 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)의 자력이 감소될 수도 있으나, 본 개시에서는 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)에 인접하여 별도의 차폐시트를 부착하지 않아도 되므로, 별도 차폐시트로 인한 자력 감소를 방지할 수 있다.

도 8을 다시 참조하면, 제 1 자성체부(310)는 일 방향(예: 도 4의 Y축 방향)으로 길게 연장된 형상으로 형성되는데, 제 1 자성체부(310)의 위에는 제 1 자성체부(310)와 유사하게 길게 연장 형성된 형태의 충격 흡수 부재(316)가 구비될 수 있다.

이하, 도 11 내지 도 13의 실시예를 참조로, 충격 흡수 부재(316)에 대하여 상세히 설명한다.

도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트들을 나타내는 도면이다. 도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힌 상태에서의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 차폐 시트(256)가 배치된 제 1 플레이트(241)와 제 2 플레이트(242)가 도시된다. 도 12의 실시예는 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 도 11의 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있으며, 여기에는 제 2 리세스(242b)에 수용된 제 2 자성체부(320)를 중심으로 디스플레이(250)와 하우징(예: 제 2 하우징 구조(220)) 간의 배치 관계가 도시된다.

도 12를 참조하면, 디스플레이(250)의 배면 측, 그리고, 제 2 플레이트(242)의 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(242a))에 형성된 제 2 리세스(242b)에 제 2 자성체부(320)가 수용될 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 제 2 자성체부(320)는 전자 장치 하우징(예: 제 2 하우징 구조(220))의 측면에 인접하여 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 본 개시의 전자 장치(200)는, 제 2 자성체부(320)의 자성체 하우징(예: 도 7의 자성체 하우징(322))은 금속이 아닌 합성 수지 재질로 형성되므로, 예컨대 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일부분이 금속성 재질로 형성되어 안테나 방사체로서 역할을 하더라도, 안테나 성능이 저하되는 것이 방지되는 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일 부분이 안테나 방사체로 사용되는 경우, 제 2 자성체부(320)와 제 2 하우징 구조(220) 사이는 안테나 성능 확보를 위해 소정 거리만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 방사체로서 사용되는 제 2 자성체부(320)와 제 2 하우징 구조(220)는 1.5mm 이상의 이격 거리를 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(250)에는 디지타이저(digitizer) 패널를 포함한 복수 개의 패널이 다층으로 적층될 수 있는데, 일부 패널은 디스플레이 드라이브 IC의 배치에 따라 COG(chip on glass), COP(chip on panel) 및/또는 COF(chip on film)의 형태로 형성될 수 있다.

예컨대, 도 12에는 COP 형태로 배치된 디지타이저 패널을 포함하는 디스플레이(250)가 도시된다. 아울러, 도 12에는 COP 벤딩부(255) 및 COP 벤딩부(255)와 복수 개의 층 상에 배치된 차폐 시트(256)가 도시되는데, 이 차폐 시트(256)는 디지타이저 패널을 외부 자력에 의한 노이즈(noise)로부터 보호하기 위한 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자성체부(320)와 디스플레이(250) 사이에는 소정의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 제 2 자성체부(320)가 디스플레이(250)의 배면에 배치되면, 제 2 자성체부(320)에 의해 차폐 시트(256)에 인력이 작용하고, 이에 COP 벤딩부(255)가 상기 갭(gap) 쪽으로 당겨질 수 있다. COP 벤딩부(255)가 갭(gap) 쪽으로 당겨지면 COP 벤딩부(255) 및/또는 COP 벤딩부(255)의 BPL(bending protect layer)이 파손될 수 있다. 이의 파손을 방지하기 위해 전자 장치는 충격 흡수 부재(326)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 충격 흡수 부재(326)(예: 스폰지, 포론, 및/또는 기타 탄성 부재)는 제 2 자성체부(320)의 상면에 부착되어, 제 2 자성체부(320)와 디스플레이(250) 사이의 갭(gap)을 메울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충격 흡수 부재(326)는 상기 갭(gap)의 거리만큼의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 자성체부(320)와 디스플레이(250) 사이에는 소정의 갭(gap)이 0.35mm일 때, 충격 흡수 부재(326)의 두께 또한 0.35mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 2 자성체부(320)와 차폐 시트(256) 사이에 인력이 발생하더라도 COP 벤딩부(255)가 갭(gap) 쪽으로 당겨지지 않으므로, COP 벤딩부(255) 및/또는 COP 벤딩부(255)의 BPL이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

상기 도 12의 실시예에서는 제 2 자성체부(320)에 대해서만 설명하였으나, 이에 대한 설명은 제 1 자성체부(310)에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 2 자성체부(320)와 디스플레이(250) 사이의 갭(gap)을 메우기 위한 충격 흡수 부재(326) 뿐만 아니라 제 1 자성체부(310)와 디스플레이(250) 사이의 갭(gap)을 메우기 위한 충격 흡수 부재(316)을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)는 제 1 자성체부(310)와 제 2 자성체부(320)들을 각각 제 1 플레이트(241)의 제 2 플레이트(242)의 전면(예: 도 4의 제 1 면(241a), 제 2 면(242a))에 배치함으로써 제 1 플레이트(241)의 제 2 플레이트(242)의 후면에 배치하는 실시예에 비해, 보다 큰 자력을 확보할 수 있도록 하는 한편, 제 1 자성체부(310)와 디스플레이(250) 사이, 및 제 2 자성체부(320)와 디스플레이(250) 사이에 충격 흡수 부재(316, 326)들을 구비함으로써, 자성체들 간의 거리가 가까워짐에 따른 파손의 위험 또한 방지할 수 있다. 충격 흡수 부재(316, 326) 및 그의 배치는 특히 본 개시의 일 실시예에 따른, 할바흐 배열을 적용한 자성체를 포함한 전자 장치에 있어서, 보다 효과적으로 작용할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치)에 있어서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(230)); 상기 힌지 구조에 연결되는, 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 접힘 가능한 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220)); 상기 제 1 하우징 구조의 일면 및 상기 제 2 하우징 구조의 일면 상에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(250)); 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(241a))을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조의 내부에 배치된 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(241));펼침 상태에서 상기 제 1 방향과 평행한 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(242a))을 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조의 내부에 배치된 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(242)); 상기 제 1 플레이트의 제 1 면 상에서 상기 제 1 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부(예: 도 5의 제 1 자성체부(310)); 및 상기 제 2 플레이트의 제 2 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부(예: 도 5의 제 2 자성체부(320));를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부는 상기 제 1 면에 형성된 제 1 리세스(예: 도 6의 제 1 리세스(241b))에 수용되고, 상기 제 2 자성체부는 상기 제 2 면에 형성된 제 2 리세스(예: 도 6의 제 2 리세스(242b))에 수용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는, 자성체 어레이(예: 도 6 및 도 7의 자성체 어레이(311, 321)); 상기 자성체 어레이의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징(예: 도 6 및 도 7의 자성체 하우징(312, 322)); 및상기 자성체 하우징의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부(예: 도 6 및 도 7의 제 1 돌출부(313, 323))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는, 상기 자성체 하우징의 타측에 돌출된 제 2 돌출부(예: 도 8의 제 2 돌출부(315))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부에 포함된 상기 자성체 어레이는 제 1 방향 및 제 2 방향을 향해 자력을 형성하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 자성체 어레이는 할바흐 배열로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 자성체 하우징은 상기 자성체 어레이와 일체로 성형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 자성체 하우징은 섬유 강화 플라스틱(FRP; fiber reinforced plastics)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조 내부 공간에는 제 1 배터리가 포함되고, 상기 제 1 자성체부는 상기 제 1 배터리와 상기 제 1 하우징 구조 사이의 공간에 배치되며, 상기 제 2 하우징 구조 내부 공간에는 제 2 배터리가 포함되고, 상기 제 2 자성체부는 상기 제 2 배터리와 상기 제 2 하우징 구조 사이의 공간에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이에 배치된 충격 흡수 부재를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 폴딩축을 형성하는 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되어 상기 폴딩축을 기준으로 회전 가능하며, 제 1 방향을 향하는 제 1 전면; 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 1 후면; 및 상기 제 1 전면과 상기 제 1 후면 사이에서, 상기 힌지 구조의 폴딩축과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 1 측면;을 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되어 상기 폴딩축을 기준으로 회전 가능하며, 제 2 방향을 향하는 제 2 전면; 상기 제 2 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 후면; 및 상기 제 2 전면과 상기 제 2 후면 사이에서, 상기 힌지 구조의 폴딩축과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 2 측면;을 포함하는 제 2 하우징 구조; 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 전면 및 상기 제 2 하우징 구조의 제 2 전면 상에 배치된 플렉서블 디스플레이; 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조의 내부에 배치된 제 1 플레이트; 펼침 상태에서 상기 제 1 방향과 평행한 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조의 내부에 배치된 제 2 플레이트; 상기 제 1 플레이트의 제 1 면 상에서 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 측면에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부; 및 상기 제 2 플레이트의 제 2 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 제 2 측면에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부;를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는, 자성체 어레이; 상기 자성체 어레이의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징; 및 상기 자성체 하우징의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부 및 상기 자성체 하우징의 타측에 돌출된 제 2 돌출부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 자성체 어레이는 할바흐 배열을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이에는 갭이 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이의 갭에 배치된 충격 흡수 부재를 더 포함할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101, 200: 전자 장치
160, 250: 디스플레이
210: 제 1 하우징 구조
220: 제 2 하우징 구조
230: 힌지 구조
241, 242: 인쇄 회로 기판
261, 262: 배터리
310 : 제 1 자성체부
311 : 제 1 자성체 어레이
312 : 자성체 하우징
313 : 제 1 돌출부
314 : 체결 부재
315 : 제 2 돌출부
316 : 충격 흡수 부재
320 : 제 2 자성체부
321 : 제 2 자성체 어레이
322 : 자성체 하우징
323 : 제 1 돌출부
324 : 채결 부재
326 : 충격 흡수 부재

Claims (20)

1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
   힌지 구조;
   상기 힌지 구조에 연결되는, 제 1 하우징 구조;
   상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 접힘 가능한 제 2 하우징 구조;
   상기 제 1 하우징 구조의 일면 및 상기 제 2 하우징 구조의 일면 상에 배치된 플렉서블 디스플레이;
   제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조의 내부에 배치된 제 1 플레이트;
   펼침 상태에서 상기 제 1 방향과 평행한 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조의 내부에 배치된 제 2 플레이트;
   상기 제 1 플레이트의 제 1 면 상에서 상기 제 1 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부; 및
   상기 제 2 플레이트의 제 2 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 일측 가장자리에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부;를 포함하는 폴더블 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 자성체부는 상기 제 1 면에 형성된 제 1 리세스에 수용되고,
   상기 제 2 자성체부는 상기 제 2 면에 형성된 제 2 리세스에 수용된 폴더블 전자 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는,
   자성체 어레이;
   상기 자성체 어레이의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징; 및
   상기 자성체 하우징의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부를 포함하는 폴더블 전자 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는,
   상기 자성체 하우징의 타측에 돌출된 제 2 돌출부를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 제 1 리세스 및 상기 제 2 리세스에는
   상기 제 2 돌출부를 수용하기 위한 홈이 형성된 폴더블 전자 장치.
   
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부에 포함된 상기 자성체 어레이는 각각 제 1 방향 및 제 2 방향을 향해 자력을 형성하도록 배치된 폴더블 전자 장치.
   
7. 제 3 항에 있어서,
   상기 자성체 어레이는 할바흐 배열을 이루는 폴더블 전자 장치.
   
8. 제 3 항에 있어서,
   상기 자성체 하우징은 상기 자성체 어레이와 일체로 성형된 폴더블 전자 장치.
   
9. 제 3 항에 있어서,
   상기 자성체 하우징은 섬유 강화 플라스틱(FRP; fiber reinforced plastics)으로 형성된 폴더블 전자 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는,
    상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치된 폴더블 전자 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는, 각각 복수 개의 자성체부를 포함하는 폴더블 전자 장치.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 구조 내부 공간에는 제 1 배터리가 포함되고,
    상기 제 1 자성체부는 상기 제 1 배터리와 상기 제 1 하우징 구조 사이의 공간에 배치되며,
    상기 제 2 하우징 구조 내부 공간에는 제 2 배터리가 포함되고,
    상기 제 2 자성체부는 상기 제 2 배터리와 상기 제 2 하우징 구조 사이의 공간에 배치된 것을 특징으로 하는 폴더블 전자 장치.
    
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이에는 갭이 형성된 폴더블 전자 장치.
    
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이의 갭에 배치된 충격 흡수 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 디지타이저 패널 및 디지타이저 패널을 보호하기 위한 차폐 시트를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
    
16. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    폴딩축을 형성하는 힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되어 상기 폴딩축을 기준으로 회전 가능하며, 제 1 방향을 향하는 제 1 전면; 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 1 후면; 및 상기 제 1 전면과 상기 제 1 후면 사이에서, 상기 힌지 구조의 폴딩축과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 1 측면;을 포함하는 제 1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되어 상기 폴딩축을 기준으로 회전 가능하며, 제 2 방향을 향하는 제 2 전면; 상기 제 2 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 후면; 및 상기 제 2 전면과 상기 제 2 후면 사이에서, 상기 힌지 구조의 폴딩축과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제 2 측면;을 포함하는 제 2 하우징 구조;
    상기 제 1 하우징 구조의 제 1 전면 및 상기 제 2 하우징 구조의 제 2 전면 상에 배치된 플렉서블 디스플레이;
    제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조의 내부에 배치된 제 1 플레이트;
    펼침 상태에서 상기 제 1 방향과 평행한 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조의 내부에 배치된 제 2 플레이트;
    상기 제 1 플레이트의 제 1 면 상에서 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 측면에 인접한 위치에 배치되며, 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 1 자성체부; 및
    상기 제 2 플레이트의 제 2 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 제 2 측면에 인접한 위치 및 상기 제 1 자성체부와 대응되는 위치에 배치되고 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배열된 자성체를 포함하는 제 2 자성체부;를 포함하는 폴더블 전자 장치.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 자성체부 및 상기 제 2 자성체부는,
    자성체 어레이;
    상기 자성체 어레이의 적어도 일면을 감싸는 자성체 하우징; 및
    상기 자성체 하우징의 일측에 돌출되며 체결 홀이 형성된 제 1 돌출부 및 상기 자성체 하우징의 타측에 돌출된 제 2 돌출부를 포함하는 폴더블 전자 장치.
    
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 자성체 어레이는 할바흐 배열을 이루는 폴더블 전자 장치.
    
19. 제 16 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이에는 갭이 형성된 폴더블 전자 장치.
    
20. 제 16 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 1 자성체부 사이 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제 2 자성체부 사이의 갭에 배치된 충격 흡수 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.

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